KR100740756B1

KR100740756B1 - 시큐리티 스티커 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100740756B1
Application number: KR1020067004860A
Authority: KR
Inventors: 시게오 유카와
Original assignee: 기와 가가쿠 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-11-14
Filing date: 2004-11-12
Publication date: 2007-07-19
Also published as: HK1094619A1; CN1867957A; AU2004290232B2; EP1646023A1; CN100447832C; US7709417B2; TWI339821B; KR20060079852A; WO2005048216A1; TW200529110A; AU2004290232A1; EP1646023A4; US20060211572A1

Abstract

위조가 곤란하고, 박리하면 재이용 불가능하며, 또한 인쇄된 화상이 장기에 걸쳐서 안정한 시큐리티 스티커 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 시큐리티 스티커는, 승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A(1)과, 분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하며, 또한 상기 염색제와 친화성이 있고, 상기 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 인쇄층 B(2)과, 자기 파괴성 필름층 C1(3)과, 점착제층 D1(4)를 이 순서로 구비하고, 상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 포함하며, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 특정한 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층 또는, 특정한 2축 연신 필름인 시큐리티 스티커이다.

Description

시큐리티 스티커 및 그 제조 방법{SECURITY STICKER AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은, 시큐리티 스티커 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래로부터, 세계 어느 나라에서나 정규 등록된 차량에는, 그 차량에 고유의 넘버가 부여되어, 그 차의 전후에 넘버 플레이트로서 부착되어 있다. 그러나, 최근 자동차 도난이 많이 발생하여, 이 도난 차량의 넘버 플레이트를 다른 차량의 넘버 플레이트로 바꿔 붙이기 때문에, 도난차의 적발이 곤란해지고 있다. 게다가 넘버 플레이트만이 도난되어, 범죄 행위에 악용되는 케이스도 증가 경향에 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 차량 정보 및 위조 방지 기능을 구비한 스티커를 차량의 내측 창문에 부착하는 것이 제안되어 있다. 그와 같은 투명한 부착 대상에 안쪽에서 부착하고, 바깥쪽에서 관찰하는 스티커로서는, 예를 들면, 지지체 상에 문자 정보 및 바코드 등의 차량 정보를 표시한 인쇄층과, 이 인쇄층의 상면에 홀로그램 등을 포함하여, 형성된 자기 파괴성층을 포함한, 고치기 불가능한 차량 인식용 스티커가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 차량 인식용 스티커는, 상기 자기 파괴성층측에 점착제층을 설치하고, 그 점착제층을 통해서 부착 대상에 부착된다. 이와 같이 일단 부착된 상기 차량 인식용 스티커는, 벗겨 내면 상기 자기 파괴성층이 파괴되기 때문에, 재이용이 불가능해지는 특성을 갖는다.

또, 그와 같은 투명한 부착 대상에 안쪽에서 부착하고, 바깥쪽에서 관찰하는 스티커로서는, 투명 접착제층, 홀로그램층, 및 광 투과 억제층이 적층되어 있는, 이면 부착용 홀로그램 스티커가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). 이 광 투과 억제층은, 어두운 색의 계열이고, 홀로그램 화상의 시각적 콘트라스트를 향상시키기 위해서, 홀로그램층의 배면에 가시광의 투과를 억제한다. 따라서, 부착 대상에 부착된 투명 접착제층의 측에서 보면, 홀로그램층은 광 투과 억제층을 배경으로 시각적으로 인식하기 용이해진다. 또한, 상기 광 투과 억제층으로서는, 염료나 안료로 적절히 착색한 플라스틱 필름 등을 이용할 수 있다.

한편, 선명한 화상을 필름에 형성하는 방법으로는, 승화성 염색제에 비친화성의 백색 필름층과 투명 필름층의 적층체의, 상기 백색 필름층 면에, 승화성 염색제를 함유하고 있는 잉크에 의해 화상이 형성된 전사지를 밀착시켜 가열하고, 그 결과 승화한 염색제가 상기 백색 필름층을 통과하여 투명 필름층으로 확산되어 화상을 형성하는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 3 참조).

또, 박리 가능한 잉크제트 수용층과, 승화성 염색제에 비친화성의 표면 수지층과, 염료 정착층을 이 순서로 적층한 적층체의, 상기 잉크제트 수용층에, 승화성 염색제를 함유하고 있는 잉크를 인자(印字) 후, 상기 적층체를 가열하여 승화성 염색제를 승화시켜 상기 염료 정착층으로 이행시켜서 층 내에 화상을 형성하고, 다음에 상기 잉크제트 수용층을 박리하여 제거하는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 4 참조).

그러나, 부착 대상 위에 부착된 상기 특허문헌 1의 차량 인식용 스티커에서는, 부착 대상측에서 볼 때, 자기 파괴성층, 문자 정보 등을 포함하고 있는 인쇄층, 및 지지체층의 순서로 설치되어 있다. 따라서, 부착된 채로의 상태에서, 지지체층을 어떠한 수단으로 깎아내면, 인쇄층에 도달하는 것이 가능하다. 그리고, 인쇄층을 깎아내어, 매직잉크 등의 수단을 이용하여 문자 정보 등을 변경한 후에, 다른 인쇄층을 새롭게 형성함으로써, 이 스티커를 벗겨내지 않고 이면측에서 위조하는 것이 가능해지는 문제가 있었다.

또, 상기 특허문헌 1의 차량 인식용 스티커에는, 이 문제를 피하기 위해서, 인쇄층을 자기 파괴형의 필름 상에 형성하였다고 해도, 부착 대상측에서 보면, 자기 파괴성층으로서 이용한 홀로그램 등의 인증 패턴이, 이 인쇄층에 의해서 차단되어, 식별이 곤란해지는 문제점이 있었다. 그렇게 하면, 위조된 문자 정보 등을 포함하고 있는 인쇄층을 갖는 스티커와, 상기 특허문헌 1의 차량 인식 스티커를, 부착 대상측에서 보고 구별하는 것은 곤란해지기 때문에, 용이하게 위조 스티커가 이용될 우려가 높았다.

또, 부착 대상 위에 부착된 상기 특허문헌 2의 이면 부착용 홀로그램 스티커에서는, 부착 대상측에서 볼 때, 투명 접착제층, 홀로그램층, 및 광 투과 억제층의 순서로 설치되어 있다. 따라서, 상기 특허문헌 2에는, 문자 정보 등의 화상을 형성하는 것은 기재되어 있지 않고, 가령 화상이 형성되었다고 해도 어두운 색 계열의 광 투과 억제층을 배경으로 하게 되기 때문에, 화상을 보기 어렵게 되는 문제가 있었다.

또, 상기 특허문헌 3 및 4에 의해 화상이 형성된 필름에서는, 경시적으로 화상이 불선명해지는 문제가 있었다.

특허문헌 1 : 일본국 특개 2002-366036호 공보

특허문헌 2 : 일본국 특개 2000-206884호 공보

특허문헌 3 : 일본국 특개평 9-277731호 공보

특허문헌 4 : 일본국 특개 2002-79751호 공보

그래서, 본 발명은, 위조가 곤란하고, 박리하면 재이용 불가능하며, 또한 인쇄된 화상이 장기에 걸쳐서 안정한 시큐리티 스티커 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 시큐리티 스티커는,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

상기 염색제와 친화성이 있고, 상기 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 인쇄층 B와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 구비하는 시큐리티 스티커로서,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하고,

상기 인쇄층 B가, 분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 것, 또는

권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것을 특징으로 한다.

또 편의적으로, 상기 시큐리티 스티커 중, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 것을 특징으로 하는 것을, 제1 시큐리티 스티커와, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 것을 제2 시큐리티 스티커라고 칭한다.

또, 본 발명의 다른 시큐리티 스티커는,

상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

자기 파괴성 필름층 C2와,

점착제층 D1을 이 순서로 구비하는 시큐리티 스티커로서,

상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하고,

상기 가지지층 J가, 상기 자기 파괴성층 F의 한쪽 면에 배치되고,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가,

또한 편의적으로, 상기 다른 시큐리티 스티커 중, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 것을 특징으로 하는 것을, 제3 시큐리티 스티커로, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 것을 제4 시큐리티 스티커라고 칭한다.

본 발명의 제1 시큐리티 스티커를 제조하는 방법(이하, 제1 제조 방법이라고 칭한다)은,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반(原反)1에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2 시큐리티 스티커를 제조하는 방법(이하, 제2 제조 방법이라고 칭한다)으로서,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 시큐리티 스티커 원반2에,

본 발명의 제3 시큐리티 스티커를 제조하는 방법(이하, 제3 제조 방법이라고 칭한다)으로서,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함하고, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정, 그 후 상기 이형재 M을 박리하는 공정, 및

자기 파괴성 필름층 C2 및 점착제층 D1을 이 순서로 구비한 적층체로서, 상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하는 상기 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2을, 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제4 시큐리티 스티커를 제조하는 방법(이하, 제4 제조 방법이라고 칭한다)으로서,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4에,

자기 파괴성 필름층 C2, 점착제층 D1을 이 순서로 구비한 적층체로서, 상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하는 상기 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2를 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

(발명의 효과)

본 발명의 시큐리티 스티커는, 투명성이 우수한 승화성 염색제를 승화시켜, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 인쇄층 B를 포함하기 때문에, 화상에 입체감이 있고, 인쇄층 B를 깎아내어 고치는 것이 불가능해져, 위조 방지 효과를 비약적으로 향상시키는 것이 가능해진다. 또, 본 발명의 시큐리티 스티커는 자기 파괴성층 F를 포함하기 때문에, 일단 부착된 후에 박리되면, 재이용이 불가능해진다. 또한, 본 발명의 시큐리티 스티커는, 저분자량 화합물의 함유량이 일정량 이하인 인쇄층 B와, 일정한 유리 전이 온도 및 일정한 SP값을 갖는 비닐계 수지 또는 일정한 수축률을 갖는 2축 연신 필름을 포함하는 염료 이행 방지 수지층 E를 포함하기 때문에, 경시적으로 이 승화성 염색제가 점착제층 D1로 이행하여, 화상의 윤곽의 희미해짐 등이 발생하여 화상이 불선명해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 시큐리티 스티커의 인쇄층 B에 형성된 화상은, 장기에 걸쳐서 안정하다.

도 1은 본 발명의 시큐리티 스티커의 일례를 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 5는 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 6은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 7은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 8은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 9는 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 10은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 11은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 12는 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 13은 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 14는 화상이 형성된, 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 도시한 도면이다.

도 15는 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 일례를 도시한 단면도이다.

도 16은 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 17은 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

도 18은 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 다른 일례를 도시한 단면도이다.

본 발명의 제1 시큐리티 스티커에서, 상기 염료 이행 방지 수지층 E와 상기 점착제층 D1의 사이에, 상기 염료 이행 방지 수지층 E보다도 신장율이 큰 가요성 수지층 G를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 시큐리티 스티커를 3차원 곡면의 유리면에 부착할 때에 이 곡면을 따르게 하기 때문에, 상기 시큐리티 스티커를 늘려도, 크랙의 발생을 방지할 수 있고, 또한 상기 자기 파괴성층 F의 파괴도 방지할 수 있기 때문이다. 상기 크랙의 발생을 방지할 수 있기 때문에, 상기 염료 이행 방지 수지층으로부터 염색제가 블리드하기 시작하는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 제1에서 제4 시큐리티 스티커에서, 상기 자기 파괴성층 F는, 취약한 필름 또는 담지 필름에 규칙적 또는 불규칙적인 박리 처리를 실시한 필름, 홀로그램 또는 회절 격자를 포함하는 필름 등인 것이 바람직하다. 본 발명의 시큐리티 스티커가 일단 부착된 후에 박리되면, 소정의 패턴을 포함하는 자기 파괴성층 F가 파괴되어, 상기 시큐리티 스티커의 재이용이 불가능해지기 때문이다. 그 중에서도, 상기 자기 파괴성층 F는, 소정의 패턴을 갖는 홀로그램 또는 회절 격자를 포함하는 필름이 보다 바람직하다. 이 필름을 제작하기 위해서는, 특수한 장치나 기술이 필요하고, 장치도 고가이기 때문에 위조 방지에 효과가 있으며, 또한 특수한 화상 효과를 갖고 있으므로 장식성에도 우수하기 때문이다.

본 발명의 제1에서 제4 시큐리티 스티커에서, 상기 표면 수지층 A은, 백색 수지층인 것이 바람직하다. 부착 대상 방향에서 백색 수지층을 뒤로 하여 본 발명의 시큐리티 스티커의 화상을 보게 되므로 시인성이 양호해지기 때문이다.

본 발명의 제1에서 제4 시큐리티 스티커에서, 상기 인쇄층 B에 형성되는 화상은, 차량의 차량 번호를 포함하는 차량 정보를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 상기 화상은, 소유자 명의를 포함하는 개별 정보를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

상기 제1 제조 방법은, 이 제조 방법에 의해, 상기 표면 수지층 A측에서, 승화성 염색제를 승화시켜 염색함으로써 상기 화상 형성 수지층 K 내부에 화상을 형성하고 있기 때문에, 문자 정보뿐만 아니라 사진 화상 등이 선명한 화상으로서 얻어진다. 또, 상기 시큐리티 스티커 원반1에 상기 염료 이행 방지 수지층 E를 구비함으로써, 경시적으로 이 승화성 염색제가 점착제층 D1으로 이행하여, 화상의 윤곽의 희미해짐 등이 발생하여 화상이 불선명해지는 것을 방지할 수 있다. 또, 자기 파괴성 필름층 C1 상에 인쇄할 필요가 없기 때문에 자기 파괴성 필름층 C1의 소정의 패턴을 파괴하지도 않고 화상을 형성할 수 있는 우수한 제조 방법이다.

상기 제1 제조 방법에서, 상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반1의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제1 제조 방법에서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시켜, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반1의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 염색 공정은, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 사용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이며, 가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 의해, 상기 화상 형성층에 화상을 형성하는 경우, 전사지의 인쇄면과 상기 표면 수지층 A의 위치 맞춤이라는 작업이 없어지기 때문에, 상기 잉크 수용층 L으로의 화상의 인쇄 공정 및 승화 염색 공정을 자동화할 수 있고, 간편하게 시큐리티 스티커를 제조할 수 있기 때문이다.

상기 제2 제조 방법에서, 상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 면상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반2의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제2 제조 방법에서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반2의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 염색 공정은, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이며, 가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 의해, 상기 화상 형성층에 화상을 형성하는 경우, 전사지의 인쇄면과 상기 표면 수지층 A의 위치 맞춤이라는 작업이 없어지기 때문에, 상기 잉크 수용층 L으로의 화상의 인쇄 공정 및 승화 염색 공정을 자동화할 수 있고, 간편하게 시큐리티 스티커를 제조할 수 있기 때문이다.

상기 제3 제조 방법에서, 상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반3의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제3 제조 방법에서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반3의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 염색 공정은, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이며, 가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 의해, 상기 화상 형성층에 화상을 형성하는 경우, 전사지의 인쇄면과 상기 표면 수지층 A의 위치 맞춤이라는 작업이 없어지기 때문에, 상기 잉크 수용층 L으로의 화상의 인쇄 공정 및 승화 염색 공정을 자동화할 수 있고, 간편하게 시큐리티 스티커를 제조할 수 있기 때문이다.

상기 제4 제조 방법에서, 상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에, 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반4의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 제4 제조 방법에서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반4의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반4의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이며, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 의해, 상기 화상 형성층에 화상을 형성하는 경우, 전사지의 인쇄면과 상기 표면 수지층 A의 위치 맞춤이라는 작업이 없어지기 때문에, 상기 잉크 수용층 L으로의 화상의 인쇄 공정 및 승화 염색 공정을 자동화할 수 있고, 간편하게 시큐리티 스티커를 제조할 수 있기 때문이다.

본 발명의 시큐리티 스티커 원반1은, 제1 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP 값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반1이다.

본 발명의 시큐리티 스티커 원반2은, 제2 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 승화성 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 시큐리티 스티커 원반2이다.

본 발명의 시큐리티 스티커 원반3은, 제3 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함 하며, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 점착체층 D2 또는 접착제층 H와, 이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3이다.

본 발명의 시큐리티 스티커 원반4은, 제4 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 염료 이행 방지 수지층 E와, 점착제층 D2 또는 접착제층 H와, 이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4이다.

본 발명의 시큐리티 스티커 및 그 제조 방법을 실시 형태에 기초하여 이하에 상세하게 설명한다.

(실시 형태 1)

도 1은 본 발명의 제1 시큐리티 스티커의 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커(100)는, 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 자기 파괴성 필름층 C1(3), 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다. 또, 상기 인쇄층 B(2)은, 승화성 염색제가 정착되어 있는 염료 염색층(50)을 포함하고, 이 염료 염색층(50)에 의해 두께 방향으로 화상이 형성되어 있다.

상기 인쇄층 B(2)은, 분자량 1300 이하, 바람직하게는 분자량 2000 이하, 보다 바람직하게는 3000 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하는 층이다. 상기 저분자량 화합물은, 일단 정착한 승화성 염색제를 서서히 확산시켜, 그 결과, 상기 인쇄층 B(2) 중의 화상의 윤곽이 불선명해지는 등의 문제를 발생시키기 때문이다. 또한, 상기 인쇄층 B(2) 중의 저분자량 화합물의 함유량은, 0중량% 이상 20중량% 이하, 바람직하게는 0중량% 이상 15중량% 이하, 보다 바람직하게는 0중량% 이상 10중량% 이하이다.

상기 인쇄층 B(2) 중, 가소제 등의 첨가물을 포함할 수 있지만, 그 함유량은 낮은 쪽이 바람직하다. 상기 첨가물은, 일단 정착한 승화성 염색제를 서서히 확산시켜, 그 결과, 상기 인쇄층 B(2) 중의 화상의 윤곽이 불선명해지는 등의 문제를 발생시키기 때문이다.

상기 인쇄층 B(2)은, 또한, 승화성 염색제와 친화성이 있고, 상기 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 층이다.

상기 인쇄층 B(2)에는, 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상의 자외선을 커트할 수 있을 정도의 자외선 흡수제를 상기 인쇄층 B(2)에 균일하게 분산하여 함유시키는 것이, 승화성 염색제를 자외선 등으로부터 보호하는 데에 있어서 바람직하다. 이와 같은 요구 특성을 만족하는 상기 인쇄층 B(2)의 재질로서는, 구체적으로는 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 등의 합성 수지가 사용 가능하다. 이들 중에서 도, 상기 염색제와 친화성이 있는 합성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 승화 확산되어 온 승화성 염색제를 효율적으로 포착하여, 고농도로 발색시킬 수 있기 때문이다. 상기 인쇄층 B(2)의 재질로서는, 내열성이 있는 수지가 보다 바람직하다. 승화 염색시의 가열 온도 약 150℃∼약 200℃에서 현저하게 연화하거나, 택(끈적거림, 소위 점착성의 것)이 발현하거나 하는 일이 없기 때문이다. 상기 인쇄층 B(2)의 재질로서는, 방사선으로 경화하는 수지를 사용하는 것이 더 바람직하다. 방사선의 유용한 형태는, 전자선, 자외선, 핵 방사선, 극초단파 방사선, 및 열을 포함하고, 상기 방사선으로 경화하는 물질은 당업계에서는 주지이다.

상기 인쇄층 B(2)의 건조 막두께는, 예를 들면 약 3㎛∼약 100㎛, 바람직하게는 약 5㎛∼약 80㎛, 더욱 바람직하게는 약 10㎛∼약 60㎛이다.

상기 자기 파괴성 필름층 C1(3)은, 전술한 바와 같이, 염료 이행 방지 수지층 E(5) 및 자기 파괴성층 F(6)을 포함한다. 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5) 및 상기 자기 파괴성층 F(6)은, 어느 쪽의 층이 인쇄층 B(2) 및 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)이 인쇄층 B(2)과 면하고 있어도 되고(도 2 참조), 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다(도 3 참조).

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)은, 전술한 바와 같이, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상이고 또한 SP값(Solubility Parameter, 용해성 파라미터) 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 것이 바람직하다. 상기 승화성 염색제의 이행을 방지하는 것이 가능해지기 때문이다. 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)으 로서는, 비닐계 수지 중에서도 특히 아크릴계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 Tg값은, 바람직하게는 80℃ 이상, 더욱 바람직하게는 90℃ 이상이다. 상기 Tg값이 70℃ 이상이면, 한여름의 옥외와 같은 고온시에도, 상기의 승화성 염색제의 이행을 충분히 방지할 수 있기 때문이다.

상기 SP값은, 바람직하게는 9.25 이상이고, 더욱 바람직하게는 9.50 이상이다. 여기에서 말하는 SP값이란, 수지의 극성을 나타내는 파라미터이고, SP값이 높을수록 수지의 극성이 높은 것을 나타내고 있다.

SP값은, 이하에 서술하는 방법으로 측정할 수 있지만, 아크릴계 수지가 아크릴계 공중합체인 경우, 그 SP값은, 이용하는 아크릴계 단량체의 호모폴리머의 SP값을 미리 측정함으로써, 예측할 수 있다. 즉, 공중합체를 구성하는 각각의 아크릴계 단량체의 중량분률과 호모폴리머의 SP값을 곱한 것의 합으로, 아크릴계 공중합체의 SP값을 추정할 수 있다.

예를 들면, 아크릴계 단량체의 호모폴리머의 SP값의 실측예는, 메틸메타크릴레이트의 호모폴리머=10.6, n-부틸메타크릴레이트의 호모폴리머=8.4, 에틸메타크릴레이트의 호모폴리머=9.5, β-히드록시에틸메타크릴레이트의 호모폴리머=11.5, n-부틸아크릴레이트의 호모폴리머=8.6이다.

상기의 측정값을 이용하여, 아크릴계 공중합체, 예를 들면, 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/β-히드록시에틸메타크릴레이트=50/40/10(중량비)으로 이루어지는 공중합체의 SP값은, (10.6×0.5)+(8.6×0.4)+(11.5×0.1)=9.89로 추측된 다. 이 공중합체의 SP값의 추측값 9.89는, 이하의 방법으로 실측한 9.92에 가까운 수치이다.

아크릴계 수지의 SP값의 측정 방법은 다음과 같다.

수지 고형분의 0.5g을 100㎖ 마이어 플라스크로 칭량하여, 테트라히드로푸란(THF) 10㎖을 더하여 수지를 용해한다. 얻어진 용액을 액 온도 25℃로 유지하여, 마그네틱스터러로 교반하면서, 50㎖ 뷰렛을 이용하여 헥산을 적하해 가면서, 용액에 탁함이 발생한 점(탁점)의 적하량(Vh)을 구한다.

다음에, 헥산 대신에 탈이온수를 사용하였을 때의, 탁점에서의 적하량(Vd)을 별도로 구한다.

얻어진 Vh 및 Vd로부터, UH,CLARKE[J.Polym.Sci.A-1, Vol.5, 1671-1681(1967)]에 의해 나타낸 하기 식을 이용하여, 수지의 SP값(δ)을 구할 수 있다.

δ=[(Vmh)(1/2)δmh+(Vmd)(1/2)δmd]/[(Vmh)(1/2)+(Vmd)(1/2)]

여기에서,

Vmh=(Vh·Vt)/(φh·Vt+φt·Vh),

Vmd=(Vd·Vt)/(φd·Vt+φt·Vd),

δmh=φh·δh+φt·δt,

δmd=φd·δd+φt·δt

φh, φd, φt ; 탁점에서의 헥산, 탈이온수, THF의 체적분률

(φh=Vh/(Vh+10), φd=Vd/(Vd+10))

δh, δd, δt ; 헥산, 탈이온수, THF의 SP값

Vh, Vd, Vt ; 헥산, 탈이온수, THF의 분자 용량(㎖/㏖)

아크릴계 수지를 제조할 때에 사용하는 비닐계 단량체로서는,

스티렌, α-메틸스티렌, p-(t-부틸)스티렌 또는 비닐톨루엔과 같은 비닐 방향족계 단량체;

메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디브로모프로필(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트 또는 알콕시알킬(메타)아크릴레이트와 같은, 각종의 (메타)아크릴레이트류;

말레인산, 푸마르산 또는 이타콘산과 같은, 불포화 디카르본산과 1가의 알코올의 디에스테르류;

아세트산 비닐, 안식향산 비닐, "베오바"(재팬 에폭시 레진사제, 비닐에스테르의 상품명)와 같은 비닐에스테르류;

"비스코트 8F, 8FM, 17FM, 3F 또는 3FM"(오사카 유기화학사제, 불소 함유계 아크릴 단량체의 상품명), 퍼플루오로시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디퍼플루오로시클로헥실 푸마레이트 또는 N-i-프로필퍼플루오로옥탄술폰아미드에틸(메타)아크릴레이트와 같은 (퍼)플루오로알킬기 함유의 비닐에스테르류, 비닐에테르류, (메타)아크릴레이트류 또는 불포화 폴리카르본산 에스테르류와 같은, 불소 함유 중합성 화합물 ;

(메타)아크릴아미드, 디메틸(메타)아크릴아미드, N-t-부틸(메타)아크릴아미드, N-옥틸(메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 디메틸아미노프로필아크릴아미드 또는 알콕시화 N-메티롤화(메타)아크릴아미드류와 같은, 아미드 결합 함유 비닐계 단량체류 ;

디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 또는 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트와 같은, 디알킬아미노알킬(메타)아크릴레이트류 ;

(메타)아크릴산, 크로톤산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산과 같은, 카르복시기 함유 비닐계 단량체류 ;

2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트와 같은, 수산기 함유(메타)아크릴레이트류 ;

(메타)아크릴로니트릴, 글리시딜(메타)아크릴레이트, (β-메틸)글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, 비닐에톡시실란, α-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메틸시록시에틸(메타)아크릴레이트와 같은, 그 밖의 공중합성 비닐계 단량체 등을 들 수 있다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)에 사용하는 아크릴계 수지는, 전술한 바와 같은 비닐계 단량체류를 이용하여, 상압하 또는 가압하에서, 회분식, 반회분식 또는 연속식의 용액 중합법 등의 공지의 중합(반응) 방법에 의해 제조할 수 있다. 그 때, 아조비스이소부티로니트릴, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등의 공지의 다양한 라디컬 발생 중합 촉매를 중합 조건에 따라서 단독 또는 다수종을 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 용액 중합법에서 이용하는 용제는, 톨루엔, 크실렌 등과 같은 방향족 탄화수소, 에스테르류, 케톤류, 알코올류 등의 용제로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

다음에 SP값 9.0 이상의 아크릴계 수지의 제조예를 설명한다.

(참고예 1)

교반 장치, 온도계, 불활성 가스 도입구 및 콘덴서를 구비한 4구 플라스크에, 아세트산n-부틸의 1000부를 주입하여 110℃로 승온한다. 다음에, 메틸메타크릴레이트 650부, n-부틸메타크릴레이트의 245부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 100부, 메타크릴산의 5부, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트의 15부로 이루어지는 혼합물을 110℃에서 4시간에 걸쳐서 적하하였다. 적하 종료 후, 온도를 110℃로 유지하면서 6시간 반응을 계속하여, 불휘발분 약 50%의 아크릴계 공중합체 (a-1)을 얻었다. 건조 후, 얻어진 아크릴계 공중합체 (a-1)의 SP값을 측정한 바, 10.16이었다.

(참고예 2∼6)

비닐계 단량체의 비율을 표 1에 나타내는 비율과 같이 변경한 것 이외에는 참고예 1과 동일하게 하여, 아크릴계 공중합체 (a-2)∼(a-6)을 얻었다. 건조 후에 측정한, 이들의 SP값도 표 1에 나타낸다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)은, 이와 같은 아크릴계 수지를 주성분으로 하는 수지를 미경화로 사용하거나, 혹은 반응성 관능기를 갖는 아크릴계 수지와, 이 반응성 관능기와 반응하는 경화성 물질과 함께 사용하여, 가교된 3차원 구조의 폴리머로서 사용하면, 승화성 염색제의 이행을 방지할 수 있어 적합하다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)은, 임의로 첨가제를 포함해도 된다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)의 건조 막두께는, 예를 들면 약 1㎛∼약 100㎛, 바람직하게는 약 2㎛∼약 80㎛, 더욱 바람직하게는 약 3㎛∼약 60㎛이다.

상기 자기 파괴성층 F(6)으로서는, 전술한 바와 같이, 소정의 패턴을 갖는 홀로그램 또는 회절 격자를 포함하는 필름, 또는 취약한 필름이나 담지 필름에 규칙적 또는 불규칙적인 박리 처리를 실시한 자기 파괴성 필름 등인 것이 바람직하다.

취약한 필름을 형성하는 수지로서는, 예를 들면, 비교적 저중합도의 폴리비닐알코올, 아크릴계수지, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 니트로셀룰로오스 수지, 아세틸셀룰로오스 수지, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 수지, 염화비닐 아세트산비닐 공중합체의 열히드록시 수지, 그리고, 이들의 수지 복합계의 투명한 자외선 경화형 폴리머 수지, 또는 이들의 수지 복합계의 투명한 전자선 경화형 폴리머 수지, 또한, 저중합도의 불포화 폴리에스테르, 우레탄, 에폭시계의 투명한 열 경화형 폴리머 수지, 그리고, 이들의 수지 복합계의 자외선 경화형 모노머 수지, 또는 이들의 수지 복합계의 전사선 경화형 모노머 수지, 또한, 폴리에스테르계 또는 우레탄계의 열 경화성 모노머 수지, 실리콘 수지, 파라핀 왁스, 아마인유 등 건성유계의 투명 니스 등을 들 수 있다.

담지 필름의 예로서는, 폴리에스테르계 필름, 폴리카보네이트계 필름, 아크릴 수지계 필름 및 셀룰로오스 수지계 필름 등이 있다.

박리 처리제는, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 염화고무계 수지, 염화비닐 아세트산비닐 공중합 수지, 셀룰로오스계 수지, 염소화 폴리프로필렌 수지 혹은 이들에 오일 실리콘, 지방산 아미드, 스테아린산 아연을 첨가한 것 등을 들 수 있다. 또, 무기물을 사용해도 된다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(5) 및 상기 자기 파괴성층 F(6)은, 어느 쪽의 층이 인쇄층 B(2) 및 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다.

상기 자기 파괴성층 F는, 상기한 바와 같이, 취약한 필름 또는 담지 필름에 규칙적 또는 불규칙적인 박리 처리를 실시한 필름, 홀로그램 또는 회절 격자를 포함하고 있는 필름인 것이 바람직하고, 투명한 홀로그램이나 회절 격자가 보다 바람직하다. 이들 필름에 있어서, 가시광선의 전체 광선 투과율은 50% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60% 이상이다. 전체 광선 투과율이, 50% 이상이면, 화상을 명확하게 시각적으로 인식하는 것이 가능해져 적합하다. 홀로그램으로서는, 평면 홀로그램, 체적 홀로그램 중 어느 것이어도 되고, 평면 홀로그램의 경우, 릴리프 홀로그램이 양산성, 내구성 및 비용의 면에서 바람직하고, 체적 홀로그램의 경우, 리프만 홀로그램이 화상 재현성 및 양산성의 면에서 바람직하다. 그 밖에, 프레넬 홀로그램, 프라운호퍼 홀로그램, 렌즈리스 푸리에 변환 홀로그램, 이미지 홀로그램 등의 레이저 재생 홀로그램, 및 레인보우 홀로그램 등의 백색광 재생 홀로그램, 또한, 그것들의 원리를 이용한 컬러 홀로그램, 컴퓨터 홀로그램, 홀로그램 디스플레이, 멀티플렉스 홀로그램, 홀로그래픽 스테레오그램 등을 이용할 수 있다.

또, 회절 격자로서는, 홀로그래픽 회절 격자, 전자선 묘화 장치 등에 의해 기계적으로 형성한 회절 격자 등을 이용할 수 있다.

상기 표면 수지층 A(1)으로서는, 승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 것이다. 이와 같은 표면 수지층 A(1)의 재질로서, 올레핀계의 수지 즉 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등, 비닐알코올계의 수지 즉 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 수지 등, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 표면 수지층 A(1)의 재질로서는, 불소계 수지나 실리콘 변성 아크릴 수지를 주성분으로 하는 합성 수지가 바람직하다. 이들은, 내자외선 적성이 높고, 또, 염색제와의 비친화성이 높기 때문이다.

상기 표면 수지층 A(1)은, 임의로 첨가제 등을 포함해도 된다. 또, 상기 표면 수지층 A(1)의 건조 막두께는, 예를 들면 약 1㎛∼약 80㎛, 바람직하게는 약 2㎛∼약 60㎛, 더욱 바람직하게는 약 3㎛∼약 40㎛이다.

불소계 수지를 주성분으로 하는 합성 수지로서는, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플로오로프로필렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 등의 플루오로올레핀계 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 폴리비닐플루오라이드 등의 불소계 수지를 들 수 있다.

불소계 수지를 주성분으로 하는 합성 수지를 이용하여 표면 수지층 A을 제조하기 위해서는, 예를 들면, 용제에 가용인 플루오로올레핀계 공중합체로 이루어지는 불소계 수지를, 용액 유연법(캐스트법) 등의 가공 방법으로 필름형상으로 형성하는 방법이 바람직하다. 또, 반응성 관능기를 갖는 용제에 가용인 플루오로올레핀계 공중합체와, 이 반응성 관능기와 반응하는 경화제 및/또는 경화 촉매와의 반응에 의해, 필름형상으로 형성하는 방법이 보다 바람직하다.

실리콘 변성 아크릴 수지를 주성분으로 하는 합성 수지의 구체적인 대표예를 나타내면, 하기의 것을 들 수 있다.

(1) 가수분해성 시릴기를 갖는 비닐계 단량체를 공중합한 비닐계 공중합체에, 가수분해 촉매를 더하여, 경화 필름으로 한 것.

(2) 아미노기 및/또는 카르복시기를 갖는 비닐계 단량체를 공중합한 비닐계 공중합체에, 1분자 중에 에폭시기와 가수분해성 시릴기를 함께 갖는 화합물을 더하여, 경화 필름으로 한 것.

(3) 실리콘 수지를 그래프트 중합한, 수산기를 갖는 비닐계 공중합체에, 폴리이소시아네이트 화합물을 더하여, 경화 필름으로 한 것.

(4) 실리콘 수지를 그래프트 중합한, 가수분해성 시릴기를 갖는 비닐계 공중합체에, 가수분해 촉매를 더하여, 경화 필름으로 한 것.

상기 표면 수지층 A은, 백색 수지층인 것이 바람직하다. 백색 안료를 사용하여 백색 수지층을 형성하면 인쇄 화상의 투과 농도가 향상하여 적합하다. 상기 표면 수지층 A을 백색 수지층으로 하기 위해서 사용되는 백색 안료는, 통상 합성 수지를 백색으로 착색하기 위해서 이용되는 것이면 되고, 구체적으로는 산화티탄, 산화아연, 연백, 황산바륨, 황화아연, 산화암모늄, MTiO₃(M은 Mg, Ca, Sr 및 Ba로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 원소이다)로 표시되는 특정한 티탄산염 등을 들 수 있다.

상기 표면 수지층 A은, 또, 본 발명의 시큐리티 스티커의 가장 바깥층에 위치하기 때문에, 인쇄층 B보다 외측에 위치하여, 상기 인쇄층 B 중의 화상을 형성하는 염색제를, 자외선, 유리 클리너, 물 등으로부터 보호할 수 있고, 내구성을 향상시키는 것도 가능하다.

상기 표면 수지층 A, 상기 인쇄층 B 및 상기 염료 이행 방지 수지층 E에 포함되는 첨가제로서는, 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이들은, 단독 또는 조합하여 이용해도 된다. 이들 첨가제를 함유시킴으로써, 상기 표면 수지층 A, 상기 인쇄층 B 및 상기 염료 이행 방지 수지층 E의 내구성을, 보다 한층 더 향상시킬 수 있기 때문이다.

상기 자외선 흡수제로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노아크릴레이트계, 살리실레이트계 및 옥살산 아닐리드계 등을 이용할 수 있다. 상기 광 안정화제로서는, 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 힌더드 아민계 화합물을 이용할 수 있다. 상기 산화 방지제로서는, 예를 들면, 힌더드 페놀계 화합물, 아민계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제 등을 이용할 수 있다.

또한, 상기 표면 수지층 A, 상기 인쇄층 B 및 상기 염료 이행 방지 수지층 E에 포함되는 상기 첨가제는, 분자량이 큰 것을 이용하는 것이 바람직하다. 분자량이 작은 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제 등의 첨가제를 사용하면, 상기 표면 수지층 A으로부터의 상 분리에 의한 페이즈의 출현, 블리드아웃, 상기 표면 수지층 A측에서 행하는 가열 처리시에 상기 첨가제가 발현하는 현상과 같은 문제를 억제할 수 있기 때문이다.

또한, 본 발명에서 사용되는 승화성 염색제로서는, 대기압하, 70∼260℃의 온도에서 승화 또는 증발하는 염료가 바람직하다. 그와 같은 승화성 염료제로서는, 예를 들면, 아조 화합물, 안트라퀴논류, 퀴노프탈론류, 스티릴류, 디페닐메탄류, 트리페닐메탄류, 옥사진류, 트리아진류, 크산텐류, 메틴 화합물, 아조메틴 화합물, 아크리딘류, 디아진류 등의 염료 및 염기성 염료를 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 염색제로서는, 1,4-디메틸아미노안트라퀴논, 브롬화 또는 염소화 1,5-디히드록시-4,8-디아미노-안트라퀴논, 1,4-디아미노-2,3-디클로로-안트라퀴논, 1-아미노-4-히드록시안트라퀴논, 1-아미노-4-히드록시-2-(β-메톡시에톡시)안트라퀴논, 1-아미노-4-히드록시-2-페녹시안트라퀴논, 1,4-디아미노안트라퀴논-2-카르본산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르 또는 부틸에스테르, 1,4-디아미노-2-메톡시안트라퀴논, 1-아미노-4-아닐리노안트라퀴논, 1-아미노-2-시아노-4-아닐리노(또는 시클로헥실아미노) 안트라퀴논, 1-히드록시-2-(p-아세트아미노페닐아조)-4-메틸벤젠, 3-메틸-4-(니트로페닐아조)피라졸론, 3-히드록시퀴노프탈론 등이 바람직하다.

상기 염기성 염료로서는, 예를 들면, 말라카이트그린, 메틸바이올렛 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 염기성 염료로서는, 아세트산나트륨, 나트륨에틸라이트, 나트륨메틸라이트 등으로 변성한 염료 등이 바람직하다.

상기 점착제층 D1은, 통상의 점착제를 이용하여, 제조할 수 있다. 두께도 특별히 한정되지 않는다.

점착제로서는, 아크릴산 에스테르 공중합체로 이루어지는 아크릴계, 실리콘 고무와 실리콘 레진으로 이루어지는 실리콘계, 천연고무나 합성고무로 이루어지는 고무계 점착제를 적용할 수 있다. 고무계 점착제로서는 천연고무, 합성고무, 재생고무를 주체로 하고 있고, 그것에 점착 부여제, 노화 방지제의 3성분으로 이루어지며, 필요에 따라서 연화제, 가교제, 충전제 등 여러 가지의 재료를 선택할 수 있다. 아크릴계 점착제로서는 용제형과 에멀션형, 수용성형의 수성형 및 핫멜트형, 액상 경화형의 무용제형을 사용할 수 있고, 특히 용제형은 내후성, 내열 노화성이 우수하며, 장기 신뢰성이 높은 영구 접착 혹은 재박리 성능을 유지할 수 있어서 바람직하다. 또한 내열성, 내용제성, 내가소제 이행성을 향상시키기 위해서 관능기를 갖는 모노머를 베이스 폴리머 중에 포함시켜 이 관능기와 반응하는 가교제로 사용하면 더욱 적합하다. 관능기를 갖는 아크릴 모노머로서는 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 무수 말레인산, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메티롤아크릴아마이드, N-메티롤메타크릴아마이드, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸메타크릴레이드 등을 들 수 있고, 가교제로서는 멜라민 수지, 요소 수지, 폴리이소시아네이트, 에폭시 수지, 금속 킬레이트, -COOH 함유 폴리머, 산 무수물, 폴리아민 등을 들 수 있지만, 가열하여 승화성의 염색제를 화상 형성 수지층 K에 침투시킬 때에 내열 변색 적성이 요구된다. 또 상기 가열시에 포름알데히드 등의 유해 물질이나 자극성 성분의 발생을 억제하기 위해서는, 에폭시 수지, 금속 킬레이트, 지방족 폴리이소시아네이트 등의 경화제의 적용이 보다 바람직하다. 또한 저온에서의 접착제나 폴리올레핀으로의 접착성을 보충할 목적으로 점착 부여제를 필요에 따라서 사용하면 된다. 또 실리콘계 점착제는 내열성, 내한성이 특별히 요구되는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)과 상기 점착제층 D1(4)의 사이에, 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)보다도 신장율이 큰 가요성 수지층 G(7)을 포함하는 것이 바람직하다(도 4 참조).

상기 가요성 수지층 G(7)의 재질로서는, 구체적으로는, 우레탄계 수지, 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 불소계 수지, 올레핀계 수지, 실리콘계 수지 등의 합성 수지가 사용 가능하다. 또, 상기 가요성 수지층 G(7)의 건조 막두께는, 예를 들면 1㎛∼100㎛ 이하, 바람직하게는 3㎛∼80㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛∼60㎛ 이하로 설정되는 것이 적합하다. 상기 막두께가 1㎛ 이상이면, 상기 시큐리티 스티커가 연신할 때의 신장에 추종시켜, 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)이 파단되는 것을 방지하는 데에 충분하다. 또, 상기 막두께가 100㎛ 이하이면, 상기 시큐리티 스티커의 전체의 두께가 너무 두꺼워져, 부착 대상으로 부착할 때의 곡면으로의 추종성이 저하하지 않아 바람직하다. 또한 상기 소정의 패턴을 포함하는 자기 파괴성층 F(6)이 파괴되는 것을 저지하는 것이 가능해진다.

(실시 형태 2)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커의 다른 일례를 설명한다.

도 5는 본 발명의 제2 시큐리티 스티커의 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커(200)는, 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 자기 파괴성 필름층 C1(13) 및 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다.

상기 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2) 및 점착제층 D1(4)에 대해서는, 실시 형태 1에서의 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2) 및 점착제층 D1(4)과 동일하다.

상기 자기 파괴성 필름층 C1(13)은, 전술한 바와 같이, 염료 이행 방지 수지층 E(15)및 자기 파괴성층 F(6)을 포함한다. 상기 염료 이행 방지 수지층 E(15) 및 상기 자기 파괴성층 F(6)은, 어느 쪽의 층이 인쇄층 B(2) 및 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 염료 이행 방지 수지층 E(15)이 인쇄층 B(2)과 면하고 있어도 되고(도 6 참조), 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다(도 7 참조). 상기 자기 파괴성층 F(6)에 대해서는, 상기 실시 형태 1에서의 자기 파괴성층 F(6)과 동일하다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(15)은, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하이다. 상기 2축 연신 필름의 연신율은, 바람직하게는 50% 이상, 보다 바람직하게는 100% 이상, 더욱 바람직하게는 200% 이상이다. 상기 연신 배율은, 10% 이상이면, 승화성 염색제의 이행을 충분히 방지할 수 있기 때문이다. 또, 상기 2축 연신 필름은, 가열에 의해 고정된 길이(定長)로 하거나 또는 릴랙스시켜서, 유리 전이 온도 이상의 온도로 어닐링 가공을 실시하는 것이 바람직하다. 가열시에 2축 연신 필름이 수축하는 것에 의한 주름이나 줄의 발생을 억제할 수 있기 때문이다. 상기 수축율은 바람직하게는 0.8% 이하, 보다 바람직하게는 0.6% 이하이다. 수축율이 1.0% 이하이면, 가열시에 2축 연신 필름이 수축하는 것에 의한 주름이나 줄의 발생을 억제할 수 있기 때문이다. 상기 2축 연신 필름으로서는, 특히 폴르에스테르 필름이 바람직하다.

상기 염료 이행 방지 수지층 E(15)은, 임의로 첨가제를 포함해도 된다.

(실시 형태 3)

도 8은 본 발명의 제3 시큐리티 스티커의 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커(300)는, 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 염료 이행 방지 수지층 E(5), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 자기 파괴성 필름층 C2(23) 및 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다.

상기 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 염료 이행 방지 수지층 E(5) 및 점착제층 D1(4)에 대해서는, 실시 형태 1에서의 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 염료 이행 방지 수지층 E(5) 및 점착제층 D1(4)과 동일하다.

상기 자기 파괴성 필름층 C2(23)은, 전술한 바와 같이, 자기 파괴성층 F(6) 및 지지층(J)(16)을 포함한다. 상기 지지층(J)(16) 및 상기 자기 파괴성층 F(6)은, 어느 쪽의 층이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 지지층(J)(16)이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 되고(도 9 참조), 상기 자기 파괴성층 F(6)이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다(도 10 참조). 상기 자기 파괴성층 F(6)에 대해서는, 실시 형태 1에서의 자기 파괴성층 F(6)과 동일하다.

상기 지지층(J)(16)은, 자기 파괴성층 F(6)을 담지할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 염색 이행 방지 수지층 E(15)에서 전술한 2축 연신 필름을 이용해도 되고, 혹은 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 폴리우레탄계 수지 등을 이용하여 동일하게 제조할 수 있다.

상기 점착제층 D2은, 상기 점착제층 D1과 동일한 재료를 이용하여, 동일하게 제조할 수 있다.

상기 접착제층 H은, 통상의 접착제를 이용하여, 제조할 수 있다. 두께도 특별히 한정되지 않는다.

(실시 형태 4)

도 11은 본 발명의 제4 시큐리티 스티커의 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커(400)는, 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 염료 이행 방지 수지층 E(15), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 자기 파괴성 필름층 C2(23) 및 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다.

표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 자기 파괴성 필름층 C2(23) 및 점착제층 D1(4)에 대해서는, 실시 형태 3에서의 표면 수지층 A(1), 인쇄층 B(2), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 자기 파괴성 필름층 C2(23) 및 점착제층 D1(4)과 동일하다. 상기 염료 이행 방지 수지층 E(15)은, 실시 형태 2의 상기 염료 이행 방지 수지층 E(15)과 동일하다.

상기 자기 파괴성 필름층 C2(23)은, 전술한 바와 같이, 자기 파괴성층 F(6) 및 지지층(J)(16)을 포함한다. 상기 지지층(J)(16) 및 상기 자기 파괴성층 F(6)은, 어느 쪽의 층이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 지지층(J)(16)이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 되고(도 13 참조), 상기 자기 파괴성층 F(6)이 점착제층 D1(4)과 면하고 있어도 된다(도 12 참조). 상기 자기 파괴성층 F(6)에 대해서는, 실시 형태 1에서의 자기 파괴성층 F(6)과 동일하다.

상기 제1∼제4 시큐리티 스티커에 포함되는 상기 화상으로서는, 넘버 플레이트, 발효일, 국기(현장(縣章), 주장(州章) 등의 공장(公章)), 차량의 사진 화상, 상기 차량 정보의 일부 또는 전부와 대응된 바코드 등의 차량 정보, 소유자 명의 등의 개별 정보, 이 시큐리티 스티커 전면에 얇게 인쇄된 심벌 마크 등을 들 수 있다(도 14 참조). 이들의 화상을 조합하여 인쇄함으로써, 본 발명의 시큐리티 스티커의 위조 방지 성능을 더욱 향상시키는 것이 가능하다.

또, 보다 높은 시큐리티 성능이 요구되는 경우는, 보다 큰 정보량을 입력할 수 있는 IC 유닛을 사용할 수 있다. 이 경우에는, 상기 표면 수지층 A(1)의 표면에 IC 유닛을 점착제층 또는 접착제층을 통해서 적층하면 된다. 또한, IC 유닛의 위에 취약성의 필름을 점착제 또는 접착제층을 통해서 부착하면, IC 유닛의 바꿔 붙이기 등이 불가능해져, 위조 방지성이 향상하여 더욱 적합하다. 또, 상기 표면 수지층 A(1) 상에 IC 유닛을 부착할 스페이스를 설치해 두고, 이 스페이스의 아래에 대응하는 부분의 상기 인쇄층 B(2)에는 화상을 형성하지 않도록 해 두는 것이 바람직하다. IC 유닛을 부착한 스페이스 하층의 상기 인쇄층 B(2)에 화상이 형성되어 있으면, 승화성 염색제가 경시적으로 상기 표면 수지층 A(1)을 통과하여 IC 유닛의 점착제층으로 이행함으로써 화상의 윤곽의 희미해짐 등이 발생하여, 화상이 불선명해지는 경우가 있기 때문이다.

IC 유닛으로서는, 예를 들면 비접촉형이고 근접형인 IC 유닛을 들 수 있고, CPU : 중앙 연산자, RAM : 일반 데이터용 고속 메모리, ROM : 프로그램 격납을 위한 호출 전용의 메모리, EEPROM : 데이터 격납을 위해서 사용하는 독출 전용의 메모리, 인터페이스 : IC 카드와 외부의 통신 제어를 실시, 코프로 : RSA의 데이터를 고속으로 실행하기 위한 전용 프로세서, 이들을 접속하는 안테나 코일을 구비하고 있다.

(실시 형태 5)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커의 제조 방법의 일례를 설명한다.

도 15 및 도 16은, 본 발명의 시큐리티 스티커의 제1 제조 방법의 일례를 설명하기 위한, 시큐리티 스티커 원반 및 박리성 잉크 수용층 L을 더 포함하는 시큐리티 스티커 원반을 도시한 단면도이다. 도 15 중, 시큐리티 스티커 원반1(10)은, 표면 수지층 A(1), 화상 형성 수지층 K(8), 자기 파괴성 필름층 C1(3) 및 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다. 도 16 중, 박리성 잉크 수용층 L(9)은, 상기 시큐리티 스티커 원반1(10)의, 표면 수지층 A(1)의 위에 적층되어 있다.

시큐리티 스티커의 제1 제조 방법은, 전술한 바와 같이,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A(1)과,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K(8)과,

자기 파괴성 필름층 C1(3)과,

점착제층 D1(4)을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1(3)이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반1에,

상기 화상 형성 수지층 K(8)은, 승화성 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성되어 있지 않은 것 이외에는, 인쇄층 B(2)과 동일한 구성이다.

상기 염색 공정은, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반1의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고, 가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 전사지에 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하는 방법으로서는, 예를 들면, 전자 사진법, 정전 기록법, 잉크제트법, 감열 전사법 등을 들 수 있다.

상기 전사지로서는, 일반적으로 시판되고 있는 승화 전사용지, 잉크제트용 인쇄용지 등을 이용할 수 있다.

상기 가열 처리 방법으로서는, 예를 들면, 진공 가열 압착기나 오븐 건조기, 원적외선 가열 장치 등을 이용하여 약 100∼약 200℃, 수10초에서 수분간 가열하는 방법을 이용할 수 있다. 상기 가열에 의해, 상기 염색제가 전사지 상에서 승화하여 상기 표면 수지층 A(1)을 투과하여, 화상 형성 수지층 K(8)으로 이행하고, 화상 형성 수지층 K(8)의 내부로 확산 염색되어, 화상을 형성한다. 따라서, 상기 화상 형성 수지층 K(8)의 두께 방향으로 화상을 형성할 수 있다.

제1 제조 방법에서는, 전술한 바와 같이, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A(1)과 접하고 있지 않은 면측은, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A(1)을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K(8)에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A(1)으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L(9)을, 상기 시큐리티 스티커 원반1(10)의 상기 표면 수지층 A(1) 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 염색 공정은, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이며, 가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 박리성 잉크 수용층 L(9)은, 예를 들면, 친수성 수지로 제조되어도 된다. 상기 친수성 수지로서는, 폴리우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 불소계 수지, 미변성 및 변성 폴리비닐알코올, 폴리에스테르 수지, 아크릴우레탄 수지, 아세트산 비닐계 수지, 무수말레인산 공중합체, 알킬에스테르의 Na염, 젤라틴, 알부민, 카세인, 전분, SBR 라텍스, NBR 라텍스, 셀룰로오스계 수지, 아미드계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈, 이들을 양이온 변성한 것, 또는 친수기를 부가한 것 등을 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.

상기 박리성 잉크 수용층 L(9)에는, 실리카, 클레이, 탈크, 규조토, 제올라이트, 탄산칼슘, 알루미나, 산화아연, 티탄 등의 필러를 첨가해도 된다.

상기 시큐리티 스티커 원반1(10)의 상기 표면 수지층 A(1) 상에 형성된 상기 잉크 수용층 L(9)에, 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하는 방법으로서는, 열 전사, 정전 인쇄, 그라비아 인쇄, 잉크제트법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 인쇄 방법으로서는, 잉크제트법이 바람직하다. 간편하게 풀컬러 인쇄가 가능하기 때문이다. 잉크제트법에서도, 특히 온디맨드형이 잉크의 사용 효율의 점에서 경제적이어서 바람직하다.

상기 가열 처리 방법으로서는, 예를 들면, 진공 가열 압착기나 오븐 건조기, 원적외선 가열 장치 등을 이용하여 약 100∼약 200℃, 수10초에서 수분간 가열하는 방법을 이용할 수 있다. 가열 온도로서는, 150∼200℃가 보다 바람직하다. 자기 파괴성층 F(6) 등에 큰 열 손상을 주지 않고 승화성 염색제의 승화를 보다 단시간에 효율적으로 행하여 작업성을 좋게 하기 때문이다. 또, 가열 전에, 인쇄된 상기 잉크 수용층 L(9)의 표면은, 지촉(指觸) 건조 레벨까지 건조시켜 두는 것이 바람직하다. 가열 처리하였을 때에, 승화성 염색제가 균일하게 확산할 수 있기 때문이다.

상기 가열 처리에 의해, 상기 승화성 염색제가 상기 잉크 수용층 L(9) 내에서 승화하여, 표면 수지층 A(1)을 투과하여, 화상 형성 수지층 K(8)으로 이행하고, 화상 형성 수지층 K(8)의 내부로 확산 염색되어, 화상을 형성한다. 따라서, 상기 화상 형성 수지층 K(8)의 두께 방향으로 화상을 형성하여, 인쇄층 B를 얻고, 본 발명의 시큐리티 스티커를 얻을 수 있다.

(실시 형태 6)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커의 제2 제조 방법의 일례를 설명한다.

이 제2 제조 방법은, 전술한 바와 같이,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

또한, 상기 제2 제조 방법은, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상인 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 대신에, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것 이외에는, 상기 제1 제조 방법과 동일하다.

(실시 형태 7)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커의 제3 제조 방법의 일례를 설명한다.

도 17 및 18은, 본 발명의 제3 시큐리티 스티커의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한, 시큐리티 스티커 원반 및 박리성 잉크 수용층 L을 더 포함하는 시큐리티 스티커 원반을 도시한 단면도이다. 도 17 중, 시큐리티 스티커 원반3(20)은, 표면 수지층 A(1), 화상 형성 수지층 K(8), 염료 이행 방지 수지층 E(5), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 및 이형재(M)(18)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다. 도 18 중, 박리성 잉크 수용층 L(9)은, 상기 시큐리티 스티커 원반3(20)의, 표면 수지층 A(1)의 위에, 적층되어 있다.

시큐리티 스티커의 제3 제조 방법은, 전술한 바와 같이,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함하고, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E(5)과,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3에,

상기 화상 형성 수지층 K(8)의 재질, 상기 전사지에 상기 승화성 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하는 방법, 상기 전사지, 상기 가열 처리 방법, 상기 박리성 잉크 수용층 L(9), 상기 시큐리티 스티커 원반3(20)의 상기 표면 수지층 A(1) 상에 형성된 상기 잉크 수용층 L(9)(도 18 참조)에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하는 방법 등은, 상기 실시 형태 5에서의 것과 동일하다. 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5) 상의 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에, 자기 파괴성 필름층 C2 및 점착제층 D1(4)을 이 순서로 구비한 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2을 적층한다.

(실시 형태 8)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커의 제4 제조 방법의 일례를 설명한다.

이 제4 제조 방법은, 전술한 바와 같이,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4에,

자기 파괴성 필름층 C2, 점착제층 D1을 이 순서로 구비한 적층체로서, 상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하는 상기 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2을 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제4 제조 방법은, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 대신에, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것 이외에는, 상기 제3 제조 방법과 동일하다.

본 발명의 시큐리티 스티커는, 점착제층 D1의 위에, 이형지, 이형 필름 등의 이형재와 접합해도 된다. 상기 이형재(M)는, 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 이용할 수 있다.

(실시 형태 9)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 일례를 설명한다.

도 15는 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커 원반1(10)은, 표면 수지층 A(1), 화상 형성 수지층 K(8), 자기 파괴성 필름층 C1(3) 및 점착제층 D1(4)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다.

상기 시큐리티 스티커 원반은, 전술한 바와 같이, 제1 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

자기 파괴성 필름층 C1(3)과,

점착제층 D1(4)을 이 순서로 포함하고,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반1이다.

상기 시큐리티 스티커 원반1은, 각 층을, 종래 공지의 방법과, 전술한 재료를 이용하여 제조하고, 적층하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 지지 필름인 폴리에스테르 필름 상에, 표면 수지층 A(1)의 재료를 포함하는 도료 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 표면 수지층 A(1)을 형성한다. 상기 표면 수지층 A(1) 상에, 상기 화상 형성 수지층 K(8)의 재료를 포함하는 도료 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 화상 형성 수지층 K(8)을 형성한다. 상기 화상 형성 수지층 K(8) 상에, 염료 이행 방지 수지층 E(5)으로서, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)을 형성하고, 다음에, 염료 이행 방지 수지층 E(5) 상에, 자기 파괴성층 F(6)을 형성한다. 다음에, 상기 자기 파괴성층 F(6) 상에 점착제층 D1(4)의 재료를 포함하는 혼합 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 점착제층 D1(4)을 형성하고, 상기 시큐리티 스티커 원반1을 얻을 수 있다.

(실시 형태 10)

본 발명의 다른 시큐리티 스티커 원반은, 전술한 바와 같이, 제2 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 시큐리티 스티커 원반2은, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것 이외에는 시큐리티 스티커 원반1과 동일하다. 상기 시큐리티 스티커 원반2은, 각 층을, 종래 공지의 방법과, 전술한 재료를 이용하여 제조하고, 적층하여 제조할 수 있다.

(실시 형태 11)

다음에, 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 다른 일례를 설명한다.

도 17은 본 발명의 시큐리티 스티커 원반의 다른 일례를 도시한 단면도이다. 시큐리티 스티커 원반3(20)은, 표면 수지층 A(1), 화상 형성 수지층 K(8), 염료 이행 방지 수지층 E(5), 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14), 및 이형재(M)(18)의 순서로, 적층되어 구성되어 있다.

상기 시큐리티 스티커 원반은, 전술한 바와 같이, 제3 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상이고 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함하며, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E(5)과,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3(20)이다.

상기 시큐리티 스티커 원반3(20)은, 각 층을, 종래 공지의 방법과, 전술한 재료를 이용하여 제조하고, 적층하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 지지 필름인 폴리에스테르 필름 상에, 표면 수지층 A(1)의 재료를 포함하는 도료 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 표면 수지층 A(1)을 형성한다. 상기 표면 수지층 A(1) 상에, 상기 화상 형성 수지층 K(8)의 재료를 포함하는 도료 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 화상 형성 수지층 K(8)을 형성한다. 상기 화상 형성 수지층 K(8) 상에, 염료 이행 방지 수지층 E(5)으로서, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지 용액을 도포하여, 상온 또는 가열에 의해 건조하여 상기 염료 이행 방지 수지층 E(5)을 형성하고, 점착제층 D2 또는 접착제층 H(14)과, 이형재(M)(18)를 적층하여, 상기 시큐리티 스티커 원반3(20)을 얻을 수 있다.

(실시 형태 12)

본 발명의 다른 시큐리티 스티커 원반은, 전술한 바와 같이, 제4 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반으로,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4이다.

상기 시큐리티 원반4은, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것 이외에는 시큐리티 스티커 원반3과 동일하다. 상기 시큐리티 스티커 원반4은, 각 층을, 종래 공지의 방법과, 전술한 재료를 이용하여 제조하고, 적층하여 제조할 수 있다.

실시예

이하 실시예를 이용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에서 「부」는 중량부를 나타낸다. 또 「%」는 중량%를 의미한다.

실시예 1

우선, 어닐링 처리된 2축 연신 폴리에스테르 필름(데이진 듀폰 필름사제, 상품명 HSLF8W, 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이 0.5%)(염료 이행 방지 수지층 E) 상에, 화상 형성 수지층 K을 형성하기 위한 하기 수지 조성물을 건조 막두께가 약 30㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 가열 건조를 행하여, 화상 형성 수지층 K을 얻었다. 얻어진 화상 형성 수지층 K에 함유되어 있는 분자량 약 1300 이하의 저분자량 화합물은 5% 미만이었다.

또한, 상기 화상 형성 수지층 K용의 수지 조성물의 배합은, 바녹 D6-439(다이니폰 잉크 화학 공업사제 알키드 수지, 고형분 수산기가 140, 불휘발분 80%)가 약 100부, 경화제로서 바녹 DN-980(다이니폰 잉크 화학 공업사제 폴리이소시아네이트 프리폴리머, 불휘발분 75%)을 약 82부, 티누빈 900(치바·스페셜티·케미칼즈사제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제)이 약 1부, 티누빈 292(치바·스페셜티·케미칼즈사제, 힌더드 아민계 광 안정제)가 약 1부이다.

다음에, 상기 제작한 화상 형성 수지층 K 상에, 하기 표면 수지층 A을 형성하기 위한 수지 조성물을, 건조 막두께가 약 20㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 가열 건조를 행하여, 표면 수지층 A을 형성하고, 상기 염료 이행 방지 수지층 E, 상기 화상 형성 수지층 K 및 상기 표면 수지층 A의 적층체(이하, 인쇄용 적층체(A)라고 칭한다)를 얻었다.

또한, 상기 수지 조성물의 배합은, 불소계 수지로서 중량 평균 분자량 약 45000인 헥사플루오로프로필렌/에틸렌비닐에테르/베오바9/아디핀산모노비닐=50/15/20/15(중량비) 공중합체의 용액(「베오바9」: 재팬 에폭시 레진사제 상품명, 분기 지방산의 비닐에스테르, 용제는 톨루엔/n-부탄올=70/30 중량비의 혼합 용제, 불휘발분 약 50%)이 약 100부, 에폭시 당량 170인 소르비톨폴리글리시딜에테르가 약 7.4부, 디아자비시클로옥탄이 약 0.6부, DICTON WHITE A-5260(산화티탄, 고형분 75%) 12부, 티누빈 900이 약 1부, 티누빈 292가 약 1부이다.

별도로 준비한 어닐링 처리된 2축 연신 폴리에스테르 필름(데이진 듀폰 필름사제, 상품명 HSF8WC-38, 양면역접착 처리, 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이 0.5%)(지지층(J)) 상에, 부가형 박리용 실리콘을 그라비아 코터를 사용하여, 소정의 패턴으로서 위조 방지 로고 마크「OFFICIAL USE」를 시트의 흐름 방향과 폭 방향으로 등간격으로 인쇄하였다. 이 때 사용한 부가형 박리용 실리콘은, GE 도시바 실리콘사제 XSR7029A/XSR7029B/XSR7029C/n-헥산=100/15/3/482의 배합 처방이고, 이 배합액을 사용하여 상기 로고 마크를 인쇄 후, 140℃에서 60초 가열 건조를 실시하였다. 그 후, 25℃에서 24시간 양생 후에, 위조 방지 로고 마크 상에 배합 조성물(폴리카보네이트계 무황변형 우레탄 수지 NY-331(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 불휘발분 약 25%, 용제 DMF, 100% 모듈러스 약 55㎏/㎠)/크로마플레어 안료(FlexProducts사제)=100/0.4)을 건조 막두께가 10㎛가 되도록 콤마코터를 사용하여 자기 파괴성층 F를 제작하고, 지지층 J와 자기 파괴성층 F의 적층체를 얻었다.

상기 제작한 적층체의 지지층(J)측에, 아크릴계 점착제 파인테크 SPS-1016(다이니폰 잉크 화학 공업사제) 약 100부와 가교제 파인테크 TA-101-K(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 점착제용 경화제 킬레이트 타입) 약 2부, 티누빈 900 약 2부의 혼합 용액을 도포하여, 약 100℃에서 약 5분간 가열 건조를 행하여, 두께 약 20㎛의 점착제층 D2을 형성하고, 자기 파괴성층 F, 상기 지지층(J) 및 점착제층 D2의 적층체를 얻었다. 다음에, 이 점착제층 D2 면과, 상기 인쇄용 적층체(A)의 염료 이행 방지 수지층 E 면을 접합하여, 상기 표면 수지층 A, 상기 화상 형성 수지층 K, 상기 염료 이행 방지 수지층 E, 점착제층 D2, 상기 지지층(J) 및 자기 파괴성층 F를 이 순서로 포함하는 적층체를 얻었다.

다음에, 상기 적층체의 상기 자기 파괴성층 F측에, 아크릴계 점착제 파인테크 SPS-1016(다이니폰 잉크 화학 공업사제) 약 100부와 가교제 파인테크 TA-101-K(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 점착제용 경화제 킬레이트 타입) 약 2부, 티누빈 900 약 2부, 자외선 흡수제 티누빈 900을 0.2부의 혼합 용액을, 건조 막두께가 20㎛가 되도록 도포하여 점착제층 D1을 형성하고, 시큐리티 스티커 원반(A)을 얻었다. 그것을 약 100℃에서 약 5분간 가열 건조하여, 상기 점착제층 D1 상에 이형재 M을 접합하여, 이형재가 부착된 시큐리티 스티커 원반(A)을 얻었다.

다음에 별도로 준비한 잉크제트 방식의 일종인 피에조 방식의 프린터(무토 공업사제 RJ-6000)에 의해, 전사지(Gradess S-coat Paper)에 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등의 화상을 인쇄하였다. 이 때 사용한 승화형 잉크제트용 잉크는, 승화성 염료를 함유하는 기와 화학 공업사제 잉크제트용 잉크(시안, 마젠타, 옐로우, 블랙, 라이트시안, 라이트마젠타의 6색 세트)이다. 상기 이형재가 부착된 시큐리티 스티커 원반(A)의 표면 수지층 A에 상기 전사지의 인쇄면을 접촉시켜, 히트버큠 어플리케이터(HUNT EUROPE사제 VacuSea1 4468)를 사용하여, 진공도 3.99×10³Pa(30㎜Hg)로 설정 온도 약 170℃에서 약 7분간 가열 압착 처리를 실시하였다. 상기 시큐리티 스티커 원반(A)과 상기 전사지를 함께 가열함으로써, 상기 전사지에 인쇄된 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등의 화상을 이형재가 부착된 시큐리티 스티커 원반(A)의 화상 형성 수지층 K에 확산 염색시켜서 화상을 전사시키고, 이형재가 부착된 시큐리티 스티커를 얻었다.

다음에, 상기 이형재 M을 벗겨내어, 상기 시큐리티 스티커를 차량의 리어 윈도우에 차내에서 부착한 바, 차 바깥에서는 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등을 선명하게 시각적으로 인식할 수 있었다. 또 차 바깥에서 리어 윈도우의 유리를 통해서 바코드 리더로 정보를 판독할 수 있었다. 그 후 상기 시큐리티 스티커를 벗겨낸 바, 리어 윈도우의 유리면에는 상기 자기 파괴성층 F의 위조 방지 로고 마크 「OFFICIAL USE」의 부분이 제거된 상태로 남고, 상기 자기 파괴성층 F 전면에 「OFFICIAL USE」의 문자가 나타났다. 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에도 상기 자기 파괴성층 F가「OFFICIAL USE」의 문자로 남고, 시큐리티 스티커를 이 리어 윈도우로부터 벗겨낸 것을 한 눈에 확인할 수 있었다. 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에 관해서는 정보의 개서도 할 수 없고, 재사용하는 것도 불가능하였다. 또 상기 시큐리티 스티커를 유리판에 부착하여 65℃의 환경에 500시간 방치하였지만, 상기한 화상의 에지에는 번짐이 발생하지 않고, 화상의 선명성도 소실되고 있지 않았다.

실시예 2

우선, 지지 필름인 폴리에스테르 필름 상에, 표면 수지층 A을 형성하기 위한 수지 조성물을 건조 막두께가 약 20㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 가열 건조를 행하여, 표면 수지층 A을 얻었다.

또한, 상기 표면 수지층 A용의 수지 조성물의 배합은, 플루오네이트 K-703(불소계 수지, 다이니폰 잉크 화학 공업사제, 중량 평균 분자량 40000, 고형분 수산기가 72, 불휘발분 약 60%)이 약 100부, 바녹 DN-950(경화제)이 약 25부, 티누빈 900(자외선 흡수제)이 약 1부, DICTON WHITE A-5260(산화 티탄, 고형부 75%) 15부, 티누빈 292(산화 방지제)가 약 1부이다.

다음에 상기에서 제작한 표면 수지층 A 상에, 화상 형성 수지층 K을 형성하기 위한 수지 조성물을 건조 막두께가 약 20㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 가열 건조를 행하여, 화상 형성 수지층 K을 제작하였다. 얻어진 화상 형성 수지층 K에 함유되어 있는 분자량 약 1300 이하의 저분자량 화합물은 3% 미만이었다. 상기 수지 조성물은, 폴리카보네이트계 무황변형 우레탄 수지 NY-331(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 불휘발분 약 25%, 용제 DMF, 100% 모듈러스 약 55㎏/㎠)이다.

다음에, 상기한 참고예 2에서 합성된 아크릴계 공중합체 (a-2)가 약 100부, 경화제로서 바녹 DN-950을 약 50부, 배합한 수지 조성물을, 상기 화상 형성 수지층 K 상에 건조 막두께가 약 15㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 건조를 행하여, 염료 이행 방지 수지층 E를 제작하였다.

다음에, 상기 염료 이행 방지 수지층 E 상에, 아크릴계 수지로서 아크리딕 49-394-IM(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 불휘발분 약 50%) 약 100부, 바녹 DN-950을 약 15부, 배합한 수지 조성물을 건조 막두께가 약 20㎛가 되도록 도포하여, 약 140℃에서 약 10분간 건조를 행하여, 가요성 수지층 G를 제작하고, 지지 필름, 표면 수지층 A, 화상 형성 수지층 K, 염료 이행 방지 수지층 E 및 가요성 수지층 G의 적층체(이하, 인쇄용 적층체(B)라고 칭한다)를 얻었다.

상기 인쇄용 적층체(B)의 가요성 수지층 G 상에, 실시예 1과 동일하게 하여 위조 방지 로고 마크「OFFICIAL USE」를 시트의 흐름 방향과 폭 방향에 등간격으로 인쇄하였다. 그 후, 25℃에서 24시간 양생 후에, 상기 위조 방지 로고 마크 인쇄면 상에 배합 조성물(폴리카보네이트계 무황변형 우레탄 수지 NY-331(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 불휘발분 약 25%, 용제 DMF, 100% 모듈러스 약 55㎏/㎠)/크로마플레어 안료(FlexProducts사제)=100/0.4)을 건조 막두께가 10㎛가 되도록 콤마코터를 사용하여 자기 파괴성층 F를 제작하였다.

상기에서 제작한 자기 파괴성층 F측에 아크릴계 점착제 파인테크 SPS-1016(다이니폰 잉크 화학 공업사제) 약 100부와 가교제 파인테크 TA-101-K(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 점착제용 경화제 킬레이트 타입) 약 2부, 티누빈 900 약 2부의 혼합 용액을 도포하여, 약 100℃에서 약 5분간 가열 건조를 행하여, 두께 약 20㎛의 점착제층 D1을 형성하였다.

다음에, 2축 연신 폴리에스테르 이형 필름(한쪽 면에 실리콘 코트하고, 다른 한쪽 면에 대전 방지 가공을 하고, 또한 어닐링 가공을 실시하였다. 두께 50㎛. 데이진 듀폰 필름사제, 상품명 A-31, 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이 0.4%)(이형재(M))을 접합하고, 그 후 지지 필름을 박리하여, 표면 수지층 A, 화상 형성 수지층 K, 염료 이행 방지 수지층 E 및 가요성 수지층 G, 자기 파괴성층 F, 점착제층 D1, 이형재(M)의 순서로 적층된, 시큐리티 스티커 원반(B)을 완성하였다.

다음에 상기 시큐리티 스티커 원반(B)의 표면 수지층 A 상에, 수성 불소 수지로서 다이니폰 잉크 화학 공업사제 플루오네이트 FEM-600(고형분 45%)을 사용하여 건조 막두께가 약 15㎛가 되도록 도포하여, 약 110℃에서 약 5분의 가열 건조를 실시하였다. 계속해서 상기 건조막 상에 건조 막두께가 약 30㎛가 되도록 다카마츠 유지사제 MZ-100(비정질 이산화규소, 폴리우레탄 및 비닐계 수지의 혼합물, 고형분 15%, 고형분 중의 다공질 안료 함유율 : 약 56%)(잉크제트 수리제)을 도포하여, 약 110℃에서 약 5분의 가열 건조를 실시하고, 박리성 잉크 수용층 L을 형성하였다. 상기 박리성 잉크 수용층 L에, 실시예 1과 동일하게 하여 화상을 인쇄하였다. 그 후 열풍 건조기(야마토 과학사제 Fine Oven DF6L)를 약 170℃로 설정하여, 약 7분간 가열 처리를 실시하여 승화성 염료를 확산 침투시키고, 상기 시큐리티 스티커 원반(B)의 화상 형성 수지층 K에 컬러 차량, 발행일, 공장, 소유자의 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등의 화상을 확산 침투시켜 화상을 전사시켰다. 다음에 상기 박리성 잉크 수용층 L을 필름 상태로 박리하여, 이형재(M)가 부착된 시큐리티 스티커를 얻었다.

상기 이형재 M을 벗겨내어 상기 시큐리티 스티커를 차량의 리어 윈도우에 차내에서 부착한 바, 차 바깥에서는 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등을 선명하게 시각적으로 인식할 수 있었다. 또 차 바깥에서 리어 윈도우의 유리를 통해서 바코드 리더로 정보를 판독할 수 있었다. 그 후 상기 시큐리티 스티커를 벗겨낸 바, 리어 윈도우의 유리면에는 상기 자기 파괴성층 F의 위조 방지 로고 마크 「OFFICIAL USE」의 부분이 제거된 상태로 남고, 상기 자기 파괴성층 F 전면에「OFFICIAL USE」의 문자가 나타났다. 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에도 상기 자기 파괴성층 F가「OFFICIAL USE」의 문자로 남아, 시큐리티 스티커를 이 리어 윈도우로부터 벗겨낸 것을 한 눈에 확인할 수 있었다. 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에 관해서는 정보의 개서도 할 수 없고, 재사용하는 것도 불가능하였다. 또 상기 시큐리티 스티커를 유리판에 부착하여 65℃의 환경에 500시간 방치하였지만, 상기한 화상의 에지에는 번짐이 발생하지 않고, 화상의 선명성도 소실되고 있지 않았다.

실시예 3

실시예 1과 동일하게 하여 인쇄용 적층체(A)를 제작하였다.

상기 인쇄용 적층체(A)의 염료 이행 방지 수지층 E 상에, 이형재 M을 벗겨낸 SB CALAXY/TS-ST50PR-P(상품명)(쿠르츠 재팬사제)(지지층(J)으로서의 폴리에스테르 필름, 자기 파괴성층 F으로서의 투명 홀로그램 및 점착제층 D2을 순차적으로 적층한 자기 파괴성 필름)의 점착제층 D2 면을 부착하였다.

다음에, 별도로 준비한, 2축 연신 폴리에스테르 이형 필름(한쪽 면에 실리콘 코트하고, 다른 한쪽 면에 대전 방지 가공을 하고, 또한 어닐링 가공을 실시한(두께 50㎛)(데이진 듀폰 필름사제, 상품명 A-31, 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이 0.4%)(이형재(M))의 실리콘 코트면 상에, 아크릴계 점착제 파인테크 SPS-1016(다이니폰 잉크 화학 공업사제) 약 100부와 가교제 파인테크 TA-101-K(다이니폰 잉크 화학 공업사제, 점착제용 경화제 킬레이트 타입) 약 2부, 티누빈 900 약 2부의 혼합 용액을 도포하고, 약 100℃에서 약 5분간 가열 건조를 행하여, 두께 약 20㎛의 점착제층 D1을 형성하였다. 다음에, 상기 자기 파괴성 필름의 폴리에스테르 필름측에, 상기 이형재(M)의 점착제층 D1을 접합하여, 시큐리티 스티커 원반(C)을 완성하였다.

다음에, 실시예 1과 동일하게 하여, 상기 시큐리티 스티커 원반(C)의 화상 형성 수지층 K에, 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등의 화상을 전사시켜, 이형재(M)가 부착된 시큐리티 스티커를 얻었다. 상기 이형재 M을 벗겨내어, 상기 시큐리티 스티커를 차량의 리어 윈도우에 차내에서 부착한 바, 차 바깥에서는 컬러 차량, 발행일, 공장, 우편번호 등의 개별 정보를 입력한 바코드 등을 선명하게 시각적으로 인식할 수 있었다. 또 차 바깥에서 리어 윈도우의 유리를 통해서 바코드 리더로 정보를 판독할 수 있었다. 그 후 상기 시큐리티 스티커를 벗겨낸 바, 리어 윈도우의 유리면에는 상기 자기 파괴성층 F의 홀로그램이 부분적으로 남고, 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에도 상기 자기 파괴성층 F의 홀로그램이 부분적으로 남아, 시큐리티 스티커를 이 리어 윈도우로부터 벗겨낸 것을 한 눈에 확인할 수 있었다. 또 벗겨낸 시큐리티 스티커에 관해서는 정보의 개서도 할 수 없고, 재사용하는 것도 불가능하였다. 또 상기 시큐리티 스티커를 유리판에 부착하여 65℃의 환경에 500시간 방치하였지만, 상기한 화상의 에지에는 번짐이 발생하지 않고, 화상의 선명성도 소실되고 있지 않았다.

(비교예 1)

실시예 1의 화상 형성 수지층 K의 수지 조성물의 배합액을, 바녹 D6-439(다이니폰 잉크 화학 공업사제 알키드 수지, 고형분 수산기가 140, 불휘발분 80%)가 약 100부, 경화제로서 바녹 DN-980(다이니폰 잉크 화학 공업사제 폴리이소시아네이트 프리폴리머, 불휘발분 75%)을 약 82부, 티누빈 900이 약 1부, 티누빈 292가 약 1부, 고분자 가소제인 폴리에스테르계 가소제 D620(주식회사 제이·플러스 제, 분자량 약 800) 40부로 이루어지는 배합액으로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 시큐리티 스티커를 얻었다. 얻어진 화상 형성 수지층 K에 함유되어 있는 분자량 약 1300 이하의 저분자량 화합물은 약 22%이었다.

얻어진 시큐리티 스티커를, 차량의 리어 윈도우에 차내에서 부착한 바, 리어 윈도우의 유리를 통해서 바코드 리더로 정보를 판독할 수 없었다. 이 원인은 바코드의 바의 에지에 승화성의 염료가 번져, 그 결과, 바의 선명성이 손상되어, 바코드 리더에서의 판독이 불가능해졌다고 생각된다. 또, 상기 시큐리티 스티커를 유리판에 부착하여, 65℃의 환경에 200시간 방치한 바, 상기한 화상의 에지가 번져, 화상의 선명성이 소실되고 있었다.

(비교예 2)

실시예 2의 염료 이행 방지 수지층 E의 작성 공정을 생략하는 것 이외에는, 구조, 치수 및 제조 방법은 실시예 2의 경우와 동일하게 하여 시큐리티 스티커를 얻었다.

얻어진 시큐리티 스티커를, 차량의 리어 윈도우에 차내에서 부착한 바, 리어 윈도우의 유리를 통해서 바코드 리더로 정보를 판독할 수 있었지만, 당해 시큐리티 스티커를 유리판에 부착하여, 65℃의 환경에 200시간 방치한 바, 상기한 화상의 에지가 번져, 화상의 선명성이 소실되고 있었다. 또 바코드의 바의 에지에 승화성의 염료가 번져, 그 결과, 바의 선명성이 손상되어, 바코드 리더로 정보를 판독할 수 없었다.

본 발명의 시큐리티 스티커는, 차량 등의 창 유리 내측에 부착되어, 차량 등의 정보를 표시하는 기능을 갖고, 차량의 넘버 플레이트의 위조를 방지하는 용도로도 적용할 수 있다.

Claims

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

상기 염색제와 친화성이 있고, 상기 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 인쇄층 B와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 구비하는 시큐리티 스티커로서,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하고,

상기 인쇄층 B가, 분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 것, 또는

권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커.
제1항에 있어서, 상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70 ℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층이고,

상기 염료 이행 방지 수지층 E와 상기 점착제층 D1의 사이에, 상기 염료 이행 방지 수지층 E보다도 신장률이 큰 가요성 수지층 G를 포함하는 시큐리티 스티커.
승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

상기 염색제와 친화성이 있고, 상기 염색제에 의해, 층의 두께 방향으로 화상이 형성된 인쇄층 B와,

상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

자기 파괴성 필름층 C2와,

점착제층 D1을 이 순서로 구비하는 시큐리티 스티커로서,

상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하고,

상기 지지층 J가, 상기 자기 파괴성층 F의 한쪽 면에 배치되고,

상기 인쇄층 B가, 분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성 분으로 하는 수지층인 것, 또는

권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커.
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 자기 파괴성층 F가, 취약한 필름 또는 담지 필름에 규칙적 또는 불규칙적인 박리 처리를 실시한 필름, 홀로그램 또는 회절 격자를 포함하는 필름인 시큐리티 스티커.
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 표면 수지층 A이, 백색 수지층인 시큐리티 스티커.
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 인쇄층 B에 형성되는 화상이, 차량의 차량 번호를 포함하는 차량 정보를 포함하는 시큐리티 스티커.
제6항에 있어서, 상기 차량 정보가, 소유자 명의를 포함하는 개별 정보를 포함하는 시큐리티 스티커.
상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 제1항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법으로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반(原反)1에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 염색 공정이, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반1의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제8항에 있어서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있으며, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반1의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고,

상기 염색 공정이, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 제1항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법으로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수 지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 시큐리티 스티커 원반2에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 염색 공정이, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반2의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스 티커의 제조 방법.
제11항에 있어서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있으며, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반2의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고,

상기 염색 공정이, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
가열 처리 후,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 제3항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법으로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함하고, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정, 그 후 상기 이형재 M을 박리하는 공정, 및

자기 파괴성 필름층 C2 및 점착제층 D1을 이 순서로 구비한 적층체로서, 상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하는 상기 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2을, 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 염색 공정이, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반3의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스 티커의 제조 방법.
제14항에 있어서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있고, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반3의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고,

상기 염색 공정이, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 제3항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법으로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4에,

가열 처리함으로써 상기 염색제를 상기 표면 수지층 A측에서 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 염색제를 상기 화상 형성 수지층 K에 도입하여, 상기 화상 형성 수지층 K에, 그 두께 방향으로 화상을 형성하여 인쇄층 B를 얻는 염색 공정, 그 후 상기 이형재 M을 박리하는 공정, 및

자기 파괴성 필름층 C2, 점착제층 D1을 이 순서로 구비한 적층체로서, 상기 자기 파괴성 필름층 C2가, 지지층 J와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하는 상기 적층체의 상기 자기 파괴성 필름층 C2을 상기 점착제층 D2 또는 접착제층 H에 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제17항에 있어서, 상기 염색 공정이, 전사지에 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하여 상기 전사지 상에 화상을 형성하고, 다음에 상기 전사지의 화상이 형성된 면을 상기 시큐리티 스티커 원반4의 상기 표면 수지층 A와 접촉시켜, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 전사지를 제거하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스 티커의 제조 방법.
제17항에 있어서, 인쇄 표시가 가능하고, 상기 표면 수지층 A와 접하고 있지 않은 면측은, 상기 염색제를 함유한 잉크의 흡수성이 있으며, 또한 가열 처리에 의해 상기 염색제를 승화시켜 상기 표면 수지층 A을 투과시키고, 상기 화상 형성 수지층 K에 화상을 형성시키는 것이 가능하며, 가열 처리 후, 상기 표면 수지층 A으로부터 필름 상태로 박리하는 것이 가능한 적어도 1층의 박리성 잉크 수용층 L을, 상기 시큐리티 스티커 원반4의 상기 표면 수지층 A 상에 미리 형성하는 공정을 더 포함하고,

상기 염색 공정이, 상기 잉크 수용층 L에, 상기 염색제를 함유한 잉크를 이용하여 인쇄하고, 그 후 가열 처리함으로써 인쇄층 B를 얻는 공정이고,

가열 처리한 후에 상기 잉크 수용층 L을 박리하는 공정을 더 포함하는 시큐리티 스티커의 제조 방법.
제8항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반1로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상, 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 주성분으로 하는 수지층인 시큐리티 스티커 원반1.
제11항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반2로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

자기 파괴성 필름층 C1과,

점착제층 D1을 이 순서로 포함하고,

상기 자기 파괴성 필름층 C1이, 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와, 자기 파괴성층 F를 적어도 포함하며,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방향의 수축률이, 1.0% 이하인 시큐리티 스티커 원반2.
제14항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반3으로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

유리 전이 온도(Tg)가 70℃ 이상 또한 SP값 9.0 이상의 비닐계 수지를 포함하고, 또한 상기 염색제의 이행을 방지하는 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반3.
제17항에 기재된 시큐리티 스티커의 제조 방법용의 시큐리티 스티커 원반4로서,

승화성 염색제와 친화성이 약하고, 또한 상기 염색제를 통과시키는 표면 수지층 A와,

분자량 1300 이하의 저분자량 화합물을 0중량% 이상 20중량% 이하 포함하고, 또한 상기 염색제와 친화성이 있는 화상 형성 수지층 K와,

상기 염료 이행 방지 수지층 E가, 권취 방향 및 폭 방향으로 각각 10% 이상 연신된 2축 연신 필름이고, 또한 150℃에서 30분 가열하였을 때의 필름의 권취 방 향의 수축률이, 1.0% 이하인 염료 이행 방지 수지층 E와,

점착제층 D2 또는 접착제층 H와,

이형재 M을 이 순서로 포함하는 시큐리티 스티커 원반4.