KR100739057B1 - 고주파회로 모듈 및 무선통신기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수정발진회로의 발진 특성을 유지하면서 소형화에 유효한 고주파회로모듈을 제공한다.
본 발명은 다층기판(20)의 표면에 집적회로소자(12)와 수동부품(14-1 내지 14-5)을 실장하고, 다층기판(20) 내부에 수정발진회로의 구성요소가 되는 콘덴서(30)를 내장형성하고, 다층기판(20)의 뒷면에 캐비티(22)를 설치해 수정발진회로의 구성요소가 되는 수정진동자(23)를 수용하고 봉지캡(封止CAP)(28)으로 캐비티(22) 내를 봉지한다. 이 봉지캡(28)은 상기 도전성 재료로 형성되어 납땜(52)으로 마더보드(100)에 형성된 전극패드에 고정된다.
다층기판, 캐비티, 수정진동자, 봉지캡

Description

고주파회로 모듈 및 무선통신기기{RF Circuit Module and Wireless Communication Device}
도 1은 본 발명에 따른 고주파회로 모듈의 구조를 보이는 단면도.
도 2는 도 1에 나타낸 수정진동자의 평면구조를 나타내는 확대 저면도.
도 3은 도 1에 나타낸 회로모듈로 구현되는 무선통신회로의 구성을 나타내는 회로블록도.
도 4는 도 1에 나타낸 회로모듈로 구현되는 수정발진회로의 구성을 나타내는 회로블록도.
도 5는 본 발명에 따른 고주파회로 모듈의 제 2 실시예를 나타낸 단면도.
<도면에 기재된 주요부호의 설명>
12 : 집적회로소자 14 : 수동부품
20 : 다층기판 22 : 캐비티
23 : 수정진동자 24 : 수정편
25 : 접속패턴 26 : 도전성접착제
28 : 봉지캡 30 : 내장콘덴서
32 : 콘덴서 상부전극 34 : 콘덴서 하부전극
40 : ＧＮＤ전극 50 : 외부단자
52 : 납땜 60 : 반전증폭기
100 : 마더보드
본 발명은 고주파회로 모듈 및 무선통신기기에 관한 것으로서, 특히 소형화에 유효한 고주파회로 모듈 및 무선통신기기에 관한 것이다.
종래부터 무선통신기기의 소형화를 위해 무선통신회로의 RF 프론트엔드(front-end)부나 베이스밴드부를 모듈화한 고주파회로 모듈이 검토되어 왔다. 이러한 고주파회로 모듈은 부르투스(blue-tooth)나 무선 LAN 등 통신규격에 맞춰 설계되어, 휴대전화나 PC 등의 어플리케이션(application) 기기에 탑재된 후, 이들 어플리케이션 기기에 무선통신기능을 부여하는 역할을 했다.
이러한 고주파회로 모듈 중, 고주파회로와 당해 고주파회로의 기준발진기의역할을 하는 수정발진회로를 일체화한 것이 하기 문헌에 기재되어 있다.
일본특허공개 제1998-135756호 공보(이하, "특허문헌 1"이라 함)
일본특허공개 제2002-9225호 공보(이하, "특허문헌 2"라 함)
또한, 수정발진회로의 예로는 하기 문헌에 공개된 것이 알려져 있다.
일본특허공개 제1995-99411호 공보(이하, "특허문헌 3"이라 함)
특허문헌 1에는, 이 문헌의 도 1에 기재된 바와 같이, 다층기판의 표면 및 뒷면에 캐비티를 설치하고, 표면의 캐비티 내에 수정진동자와 IC를 배치하고, 뒷면 의 캐비티 내에 수동부품을 배치한 구조가 개시되어 있다. 그러나 이 구조에서는 수정발진자와 IC가 동일한 캐비티 내에 수용되기 때문에 실장면적이 필요하게 되고 IC 칩 사이즈와 비슷한 크기의 모듈을 구성하기 곤란하다.
특허문헌 2에는, 이 문헌의 도 1에 나타난 바와 같이, 다층기판의 표면에 수정발진자와 베이스밴드 IC와 메모리 IC를 배치하고, 뒷면 캐비티 내에 고주파 IC를 배치한 구조가 개시되어 있다. 그러나 이 구조에서도 수정발진자와 IC가 동일한 면에 배치되기 때문에 특허문헌 1과 같이 실장면적이 필요하게 된다.
최근 고주파회로 블록과 베이스밴드 회로블록을 집적한 싱글칩(single-chip) IC가 검토되고 있으며, 또한 IC 칩 사이즈에 상당하는 모듈이 요구되는 등 여러 가지 사정을 고려하면 특허문헌 1 및 특허문헌 2의 구조로는 소형화에 한계가 있다.
한편 수정발진회로는 특허문헌 3에 기재된 것과 같이, 수정진동자와 반전증폭기와 귀환회로로 구성되고, 수정진동자는 기계적인 봉지(封止)구조를 필요로 함과 동시에 반전 증폭기나 귀환회로는 최단 배선으로 배치하는 것이 요청되고 있어, 수정발진회로의 특성을 만족시키면서 소형화에 유효한 모듈구조가 요청되어 왔다.
이러한 문제점을 해결하고자 본 발명은 고주파회로와 수정발진회로를 구비한 고주파회로모듈의 소형화에 유효한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 청구항 1에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서, 상기 다층기판의 표면에 상기 고주파회로의 일부를 구성하는 RFIC가 배치되고, 상기 다층기판의 뒷면에 설치된 캐비티 내에 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자가 배치된 것을 특징으로 한다.
여기에서 고주파회로라는 것은 무선통신회로를 구성하는 RF 프론트엔드부나 베이스밴드 처리부를 의미하고, 그 고주파회로의 일부를 집적한 RFIC가 다층기판 위에 실장된다. RFIC 내에 집적되는 회로블록으로는 RF 프론트엔드부 만으로도 무방하지만, 이들 양 블록을 원칩(1-chip) 내에 집적화한 RFIC를 사용하는 것이 바람직하다. RF 프론트엔드부와 베이스밴드부를 별도의 칩으로 구성하는 경우는, RF 프론트엔드부를 집적한 RFIC과 베이스밴드부를 집적한 BBIC의 투칩(2-chip)을 다층기판 표면에 함께 설치하는 것이 좋다.
또한 고주파회로로서 부르투스용 회로를 구성할 경우는, 특허문헌 2의 도 2에 개시된 회로구성을 이용해도 되며, 무선 LAN용 회로를 구성할 경우는 공지의 회로구성을 이용해도 된다. 한편, 고주파회로를 구성하는 필터, 인덕터, 콘덴서 등의 수동요소는 RFIC 내에 집적하거나, 또는 다층기판 내에 내장구성하거나, 또는 다층기판 표면에 부품으로서 설치해도 된다.
수정발진회로는 고주파회로의 기준발진기로 이용되는 회로로서, CMOS 인버터를 구비한 발진용 반도체와 수정진동자 및 발진주파수를 결정하는 콘덴서에 의해 구성된다. 수정발진회로는 수정진동자의 공진작용에 의해 소정의 주파수의 클록(clock) 신호를 생성하여 고주파회로에 입력한다. 수정발진회로의 구성은 특허문헌 3에 기재된 것을 이용할 수 있다.
다층기판은 고주파회로 내의 배선의 일부, 수정발진회로 내의 배선의 일부 또는 고주파회로와 수정발진회로와의 결선을 기판 상에서 실현하는 요소로서, 세라믹기판으로 구성하거나 수지기판으로 구성해도 된다. 세라믹기판으로 구성하는 경우는, 예를 들면 저온소성재료를 사용하여 형성된 기판 상에 은이나 동의 도전재료를 도포하여 배선패턴을 형성하고, 이와 같이 형성한 기판을 복수 적층한 후 900℃～1000℃로 소성함으로서 다층기판을 형성할 수 있다.
이 다층기판 뒷면에는 소정의 형상을 가진 캐비티가 형성되고 이 캐비티 내에 수정진동자가 수용된다. 이와 같이 캐비티 벽면은 수정진동자를 수용하는 구조가 되기 때문에 수정진동자 봉지용 패키징이 불필요하게 되고, 또한 수정진동자를 RFIC와 겹쳐서 배치할 수 있기 때문에 RFIC의 면적이 큰 경우라도 칩 사이즈에 상응하는 모듈을 제공할 수가 있다.
청구항 2에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서, 상기 다층기판 표면에 상기 고주파회로 신호처리부와 상기 수정발진회로 조정부를 집적한 RFIC가 배치되고, 상기 다층기판의 뒷면에 설치한 캐비티 내에 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자가 배치된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 다층기판 표면에 배치한 RFIC 내에 수정발진회로의 조정부를 집적하고, 또한 수정진동자를 다층기판 뒷면에 설치한 캐비티 내에 수용함으로써, IC를 사용한 수정발진회로의 조정이 가능함과 동시에 실장면적을 줄일 수 있다.
여기에서 고주파회로의 신호처리부란, 수정발진회로에서 생성된 클록신호를 이용해 신호처리를 하는 회로블록을 의미하며, 이와 같이 고주파회로의 신호처리부를 수정발진회로의 일부로 집적함으로써 고주파회로와 수정발진회로와의 배선이 짧아지기 때문에 발진특성이나 노이즈 등에 뛰어난 회로모듈이 구성된다. 보다 바람직하게는, 수정발진회로의 반전증폭기도 동일 IC 내에 집적해 두는 것이 좋다.
청구항 3에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로와 메모리회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서, 상기 다층기판 표면에 상기 고주파회로 신호처리부와 상기 수정발진회로 조정부를 집적한 RFIC가 배치되고, 상기 다층기판의 뒷면에 설치된 제 1 캐비티 내에 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자가 배치되고, 상기 다층기판의 뒷면에 설치한 제 2 캐비티 내에 상기 메모리회로를 구성하는 메모리 소자가 배치된 것을 특징으로 한다.
여기에서 메모리회로는 신호처리용 소프트웨어나 각종 설정데이터가 격납된 기억영역을 구성하고, 특허문헌 3의 도 2에 개시된 것과 같이 EEPROM을 사용하여 구성하면 된다.
이와 같이 수정진동자를 수용하는 캐비티와 메모리 소자를 수용하는 캐비티를 별도로 설치함으로써 수정진동자의 봉지를 용이하게 함과 동시에 다층기판 뒷면 영역을 유효하게 활용할 수 있기 때문에, 가장 큰 소자인 RFIC와 유사한 크기로 소형화를 기대할 수 있다. RF 프론트엔드부와 베이스밴드부의 쌍방을 집적한 RFIC는 수정진동자의 봉지에 필요한 면적과 EEPROM 수용에 필요한 면적보다 커지기 때문에, 다층기판 표면에 RFIC를 배치하고 다층기판 뒷면에 수정진동자와 메모리 소자를 배치한 구성이 유효하다.
청구항 4에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서, 상기 수정발진회로는 수정진동자와 반전증폭기와 귀환회로를 구성하는 가변콘덴서 및 고정콘덴서를 구비하고, 상기 다층기판 표면에 상기 반전증폭기 및 상기 가변콘덴서를 집적한 회로소자가 배치되고, 상기 다층기판 내에 상기 고정콘덴서가 내장형성되고, 상기 다층기판 뒷면에 설치한 캐비티 내에 상기 수정진동자가 배치된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 수정발진회로의 구성요소를 다층기판의 표면, 내층(內層), 뒷면으로 분산시켜 보다 소형화된 회로모듈을 구현할 수 있다. 즉 IC로서 집적이 가능한 반전증폭기나 조정용 가변콘덴서는 표면의 집적회로로 구현하고, 큰 용량이 필요한 고정콘덴서는 다층기판에 내장형성하고, 기계적 진동공간과 봉지가 필요한 수정진동자는 뒷면에 설치한 캐비티 내에 배치함으로써 수정발진회로를 최단의 배선으로 다층기판 위에 구현할 수 있게 된다.
이때 다층기판의 표면에 배치한 반전증폭기 및 가변콘덴서와 다층기판에 내장형성한 고정콘덴서와 다층기판의 뒷면에 배치한 수정진동자는, 다층기판의 두께 방향으로 직선으로 배치하여 최단의 배선으로 수정발진회로를 구성하는 것이 바람직하다.
청구항 5에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서, 상기 다층기판 표면에 배치되고 상기 고주파회로의 일부를 구성하는 RFIC와, 상기 다층기판의 뒷면에 설치한 캐비티와, 상기 캐비티 내에 배치하여 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자와, 상기 다층 기판 뒷면에서부터 노출된 상태로 상기 캐비티를 봉지하는 도전성 봉지캡과, 상기 봉지캡의 노출면과 동일한 면에 노출시킨 외부단자를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 수정진동자를 봉지하는 봉지캡을 상기 도전성 재료로 형성하고 다층기판 뒷면에 노출시켜 둠으로써, 이 봉지캡을 보강단자로 사용하거나 그라운드 패턴으로 사용할 수 있게 되어 수정 탑재영역을 보다 유효하게 활용할 수 있다. 봉지캡 재료로서는 AuSn 합금을 사용하는 것이 바람직하다.
청구항 6에 기재한 발명은, 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈을 마더보드 상에 실장한 무선통신기기에 있어서, 상기 다층기판 표면에 배치되고 상기 고주파회로의 일부를 구성하는 RFIC와, 상기 다층기판 뒷면에 설치된 캐비티와, 상기 캐비티 내에 배치되고 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자와, 상기 다층기판 뒷면에서부터 노출된 상태에서 상기 캐비티를 봉지하는 상기 도전성 봉지캡과, 상기 봉지캡의 노출면과 동일한 면에 노출시킨 외부단자를 구비하고, 상기 고주파회로 모듈은 상기 봉지캡과 상기 외부단자를 개재해 상기 마더보드 위에 실장됨과 동시에 적어도 상기 외부단자를 개재해 상기 마더보드 내에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 봉지캡을 개재해 회로모듈과 마더보드를 접속함으로써 회로모듈의 실장강도가 보전(補塡)되고 또한 봉지캡을 그라운드 패턴으로 사용하면 그라운드 패턴 강화를 기대할 수 있다.
이하 본 발명에 따른 고주파회로 모듈을 첨부 도면을 참조해서 상세히 설명 한다. 한편, 본 발명은 이하 설명하는 실시형태에 국한하지 않고 적절히 변경할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 고주파회로 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다. 이 도에 보이는 것과 같이, 이 회로모듈은 다층기판(20) 표면에 집적회로소자(12)와 수동부품(14-1 내지 14-5)이 실장되고, 다층기판(20) 내층에 내장콘덴서(30)가 내장 형성되고, 다층기판(20)의 뒷면에 캐비티(22)가 설치되고, 이 캐비티 내에 도전성 접착제(26)로 고정된 수정편(24)이 설치된다. 이 고정된 수정편(24)에 의해 수정진동자(23)가 구성된다.
집적회로소자(12)는 고주파회로의 RF 프론트엔드부와 베이스밴드부와 수정발진회로 조정부가 집적된 플립 칩(flip-chip)형 IC이며, 복수의 범프(bump)를 개재해 다층기판 표면에 설치된 도시하지 않은 전극 패드에 접속된다. 또한 수동부품(14-1 내지 14-5)은 안테나, 필터, 콘덴서, 인덕터 등 수동부품으로서, 이들 수동부품은 당해 각 부품의 벽면에 형성된 외부전극을 개재하여 다층기판 표면에 설치된 전극패드에 접속된다.
다층기판(20)은 복수의 세라믹배선기판의 적층에 의해 형성되고, 그 내부에는 내장콘덴서(30)나 GND 전극(40), 기타 전원라인이나 각종 배선패턴이 내장형성된다. 여기에서 내장콘덴서(30)는 하나의 세라믹기판을 개재하여 상하에 배치된 콘덴서 상부전극(32)과 콘덴서 하부전극(34)으로 구성되어 수정발진회로 내의 콘덴서 소자로서 역할을 한다. 콘덴서 하부전극(34)은 비아 홀(via hole)을 개재하여 GND 전극(40)에 접속되고 이에 의해 내장콘덴서(30)는 접지형 콘덴서가 된다.
집적회로소자(12)와 수정진동자(23)를 접속하는 비아 홀은 콘덴서 상부전극(32)을 관통하는 형태로 수정편(24)에서부터 집적회로소자(12)를 향해 직선으로 형성되고 그 결과 수정발진회로가 최단 배선으로 구성된다. 이와 같이 수정진동자로부터 집적회로까지의 배선을 직선으로 형성함으로써 다른 배선과의 병주(竝走)거리를 단축할 수 있기 때문에 부유용량이나 회로손실의 저감을 꾀할 수 있어 발진회로특성이 안정된다.
봉지캡(28)은 다층기판(20)의 뒷면과 동일한 면에 수납되는 형태로 캐비티(22)의 개구부를 봉지하고, 다층기판(20)의 외주에 배치된 외부단자(50)와 함께 납땜(52)으로 마더보드(100)위에 설치된 전극 패드에 접속된다. 이 봉지캡(28)은 AuSn 합금으로 형성된다.
도 2는 도 1에 나타낸 수정진동자의 평면구조를 나타내는 확대저면도이다. 이 도에 보이는 것처럼 수정편(24)은 콘덴서 하부전극(34)과 평면적으로 겹치는 위치에 배치되고, 그 일단(一端)은 개방단(開放端)이 되고 타단(他端)은 도전성 접착제(26)를 개재해 접속패턴(25)에 접속된다. 접속패턴(25)은 캐비티(22)의 벽면으로부터 돌출된 내장패턴으로 형성되고 이 접속패턴(25)에 수정편(24)을 고정함으로써 편단(片端) 지지구조의 수정진동자가 구성된다.
한편, 도 1에 나타낸 집적회로소자(12)와 접속하기 위한 비아 홀은 접속패턴(25)에 접속된다. 또한 수정편(24)은 캐비티(22)의 벽면으로부터 일정한 간격을 두고 설치되어 진동 가능한 상태로 고정된다.
도 3은 도 1에 나타낸 회로모듈로 구현되는 무선통신회로의 구성을 나타내는 회로블록도이다. 이 도에서 나타난 것과 같이, 이 회로모듈에서는 전파의 송수신을 하는 안테나 ANT와, 소정의 통신대역을 통과시키는 밴드패스필터(bandpass filter) BPF와, 송신패스 TX와 수신패스 RX를 절환하는 고주파 스위치 RF-SW와, 송신패스 위에 배치된 파워앰프 PA와, RF 프론트엔드부를 집적한 RF-IC와, 베이스밴드부를 집적한 BB-IC와, BB-IC의 클록신호를 생성하는 수정진동자 XTAL과, 메모리소자로서 역할을 하는 EEPROM으로 구성된 무선통신회로가 구현된다.
도 4는 도 1에 나타낸 회로모듈로서 구현되는 수정발진회로의 구성을 나타내는 회로블록도이다. 이 도에서 보이는 것과 같이 수정발진회로는 반전증폭기(60)과 저항 R로 구성된 증폭회로와, 가변콘덴서 C와 고정콘덴서 C1 및 C2로 구성된 귀환회로와, 당해 귀환회로 내에 배치된 수정진동자 XTAL로 구성된다.
여기에서 수정발진회로에 전원이 공급되어 반전증폭기(60)에 신호가 입력되면, 당해 신호에 포함되는 소정의 주파수에 수정진동자 XTAL이 공진하여 공진신호가 생성된다. 이 공진신호는 귀환회로를 개재하여 다시 반전증폭기(60)에 입력되고, 귀환과 공진의 반복에 의해 소정 주파수의 발진신호가 생성된다.
수정발진회로의 발진주파수는 귀환회로를 구성하는 가변콘덴서 C와 고정콘덴서 C1 및 C2의 합성용량으로 결정되고, 가변콘덴서의 용량치를 조정함으로써 발진주파수를 제어할 수 있다. 수정발진회로의 구성 및 동작에 대해서는 특허문헌 3에도 자세하게 설명되어 있기 때문에 본 발명의 명세서에서는 생략한다.
본 발명에 따른 수정발진회로는, 도 4의 부호 A로 나타낸 영역, 즉 반전증폭기(60), 가변콘덴서 C 및 저항 R이 도 1의 집적회로소자(12)내에 집적형성되고, 부 호 B로 나타낸 영역, 즉 고정콘덴서 C1 및 C2가 도 1의 다층기판(20) 내에 내장 형성되고, 부호 C로 나타낸 영역, 즉 수정진동자 XTAL이 도 1의 캐비티(22) 내에 형성된다.
도 5는 본 발명에 따른 고주파회로 모듈의 제 2 실시예를 나타내는 단면도이다. 이 도에 나타난 회로모듈은 도 1에 나타난 집적회로소자(12)와 수정진동자(23)에 더하여 다층기판(20) 뒷면에 EEPROM을 탑재한 구조를 갖는다.
이 회로모듈에서는 다층기판(20) 표면에 안테나 ANT와 집적회로소자(12)가 실장되고, 도 1에서는 부품으로서 실장한 필터나 인덕터 등의 수동소자 및 도 4에 나타낸 수정발진회로의 반전증폭기(60)와 가변콘덴서 C 및 저항 R은 집적회로소자(12) 안에 집적된다.
다층기판(20)의 내부에는 도 4에 나타낸 수정발진회로의 고정콘덴서 C1 및 C2가 각각 독립된 비아 홀에 접하여 형성되고, 내장 그라운드 전극 GND를 이용하여 접지형 콘덴서가 구성된다. 고정콘덴서 C1 및 C2에 접속된 각 비아 홀은 집적 회로소자(12)와 수정진동자 XTAL과의 접속 라인으로서 역할을 한다.
내장 그라운드 전극 GND의 하층에는 내장전원전극 PWR이 배치되어 전원라인과 GND 라인이 나란한 형태로 제공된다. 이 내장 그라운드전극 GND와 내장전원전극 PWR 에서, 집적회로소자(12)와 수정진동자 XTAL을 접속하는 각 비아 홀이 형성되는 부분에는 소정 형상의 슬릿(slit)이 설치되고 각 비아 홀과의 접촉이 방지된다.
다층기판(20)의 뒷면에는 EEPROM을 수용하는 제 1 캐비티(22-1)와 수정진동자 XTAL을 수용하는 제 2의 캐비티(22-2)가 형성되고, 제 2 캐비티에는 수정진동자 XTAL을 봉지하는 봉지캡(28)이 설치된다. 수정진동자 XTAL은 도 1에 나타낸 구조와 마찬가지로 수정편(24)을 사용해 구성된다.
본 발명에 따르면 수정발진회로를 구비한 고주파회로 모듈의 소형화를 꾀할 수 있기 때문에 보다 소형화가 요구되는 휴대전화나 모바일 기기 등 이동체 통신기기에의 적용이 기대된다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서,
    상기 다층기판의 표면에 상기 고주파회로의 신호처리부와 상기 수정발진회로의 조정부를 집적한 RFIC가 배치되고,
    상기 다층기판 뒷면에 설치된 캐비티 내에 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자가 배치된 것을 특징으로 하는 고주파회로 모듈.
  3. 고주파회로와 수정발진회로와 메모리회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서,
    상기 다층기판의 표면에 상기 고주파회로의 신호처리부와 상기 수정발진회로의 조정부를 집적한 RFIC가 배치되고,
    상기 다층기판의 뒷면에 설치된 제1 캐비티 내에 상기 수정발진회로의 일부 를 구성하는 수정진동자가 배치되고,
    상기 다층기판의 뒷면에 설치된 제2 캐비티 내에 상기 메모리회로를 구성하는 메모리소자가 배치된 것을 특징으로 하는 고주파회로 모듈.
  4. 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서,
    상기 수정발진회로는 수정진동자와 반전 증폭기와 귀환회로를 구성하는 가변콘덴서 및 고정콘덴서를 구비하고,
    상기 다층기판 표면에 상기 반전증폭기 및 상기 가변콘덴서를 집적한 회로 소자가 배치되고,
    상기 다층기판 내에 상기 고정콘덴서가 내장형성되고,
    상기 다층기판 뒷면에 설치된 캐비티 내에 상기 수정진동자가 배치된 것을 특징으로 하는 고주파회로 모듈.
  5. 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈에 있어서,
    상기 다층기판의 표면에 배치되고 상기 고주파회로의 일부를 구성하는 RFIC와,
    상기 다층기판의 뒷면에 설치된 캐비티와,
    상기 캐비티 내에 배치되어 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동 자와,
    상기 다층기판의 뒷면에서부터 노출된 상태로 상기 캐비티를 봉지(sealing)하는 도전성의 봉지캡(sealing cap)과,
    상기 봉지캡의 노출면과 동일한 면에 노출된 외부단자
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파회로 모듈.
  6. 고주파회로와 수정발진회로가 다층기판 상에 구성된 고주파회로 모듈을 마더보드(motherboard) 위에 실장한 무선통신기기에 있어서,
    상기 다층기판 표면에 배치되고 상기 고주파회로의 일부를 구성하는 RFIC와,
    상기 다층기판의 뒷면에 설치된 캐비티와,
    상기 캐비티 내에 배치되고 상기 수정발진회로의 일부를 구성하는 수정진동자와,
    상기 다층기판 뒷면에서부터 노출된 상태로서 상기 캐비티를 봉지하는 도전성의 봉지캡과,
    상기 봉지캡의 노출면과 동일한 면에 노출시킨 외부단자를 구비하고,
    상기 고주파회로 모듈은 상기 봉지캡과 상기 외부단자를 개재하여 상기 마더보드 위에 실장함과 동시에 적어도 상기 외부단자를 개재하여 상기 마더보드 내에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 무선통신기기.
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