WO2021199475A1 - モジュール基板、高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

モジュール基板、高周波モジュール及び通信装置 Download PDF

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WO2021199475A1
WO2021199475A1 PCT/JP2020/040942 JP2020040942W WO2021199475A1 WO 2021199475 A1 WO2021199475 A1 WO 2021199475A1 JP 2020040942 W JP2020040942 W JP 2020040942W WO 2021199475 A1 WO2021199475 A1 WO 2021199475A1
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pad
opening
main surface
resist
module
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PCT/JP2020/040942
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English (en)
French (fr)
Inventor
祥吾 ▲柳▼瀬
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention generally relates to a module board, a high frequency module and a communication device, and more particularly to a module board having a plurality of pads, a high frequency module and a communication device.
  • circuit board that employs FGA (Full Grid Array) is known (for example, Patent Document 1).
  • FGA Full Grid Array
  • Patent Document 1 a circuit board (module board) that employs FGA (Full Grid Array) is known (for example, Patent Document 1).
  • the circuit board described in Patent Document 1 has a plurality of pads.
  • each pad provided on the circuit board is formed in a rectangular shape.
  • Each pad is covered with a solder resist, leaving a circular shape that is substantially the same as the diameter of the solder ball.
  • circuit board of Patent Document 1 When the circuit board of Patent Document 1 is soldered to another member (for example, a board or a circuit element), air may remain in the solder. As a result, mounting defects may occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a module substrate, a high frequency module, and a communication device capable of reducing the possibility of air remaining in the solder.
  • the module substrate includes a base material, a first pad, a second pad, and a resist.
  • the substrate has a first main surface and a second main surface facing each other.
  • the first pad is provided on the first main surface.
  • the second pad is provided on the first main surface and is adjacent to the first pad.
  • the resist is provided on the first main surface.
  • the resist connects a first opening that exposes a part of the first pad, a second opening that exposes a part of the second pad, and the first opening and the second opening. It has a third opening.
  • the module substrate includes a base material, a polygonal pad, and a resist.
  • the substrate has a first main surface and a second main surface facing each other.
  • the pad is provided on the first main surface.
  • the resist is provided on the first main surface.
  • the resist has a first opening that exposes the pad and a second opening that has a width shorter than the length of one side of the pad and is connected to the first opening.
  • the high-frequency module includes the module board and electronic components arranged on the second main surface of the module board and used for communication of high-frequency signals.
  • the communication device includes the high frequency module and a signal processing circuit for processing the high frequency signal.
  • the possibility of air remaining in the solder can be reduced.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a module substrate included in a high frequency module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the same high-frequency module and a communication device including the same high-frequency module.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line A1-A1 of the high frequency module of the same.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line A2-A2 of the same high frequency module.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a module substrate included in the high frequency module according to the first modification.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a module substrate included in the high frequency module according to the second modification.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a module substrate included in the high frequency module according to the third modification.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a module substrate included in the high frequency module according to the modified example 4.
  • FIGS. 1 to 7 referred to in the following embodiments and the like are schematic views, and the ratio of the size and the thickness of each component in the figure does not necessarily reflect the actual dimensional ratio. Not necessarily.
  • the high frequency module 1 is used, for example, in a communication device 500 compatible with multimode / multiband.
  • the communication device 500 is, for example, a mobile phone (for example, a smartphone), but is not limited to this, and may be, for example, a wearable terminal (for example, a smart watch) or the like.
  • the high frequency module 1 is a module capable of supporting, for example, a 4G (4th generation mobile communication) standard, a 5G (5th generation mobile communication) standard, and the like.
  • the 4G standard is, for example, a 3GPP LTE standard (LTE: Long Term Evolution).
  • the 5G standard is, for example, 5G NR (New Radio).
  • the high frequency module 1 is a module capable of supporting carrier aggregation and dual connectivity.
  • the high frequency module 1 is configured to, for example, amplify the transmission signal input from the signal processing circuit 3 and output it to the antenna 4. Further, the high frequency module 1 is configured to amplify the received signal input from the antenna 4 and output it to the signal processing circuit 3.
  • the signal processing circuit 3 is not a component of the high frequency module 1, but a component of the communication device 500 including the high frequency module 1.
  • the high frequency module 1 according to the embodiment is controlled by, for example, a signal processing circuit 3 included in the communication device 500.
  • the communication device 500 includes a high frequency module 1 and a signal processing circuit 3.
  • the communication device 500 further includes an antenna 4.
  • the signal processing circuit 3 processes a signal received via the antenna 4 (received signal) and a signal transmitted via the antenna 4 (transmitted signal).
  • the long side direction of the module board 1a is the X axis
  • the thickness direction of the module board 1a is the Y axis
  • the short side direction of the module board 1a is the Z axis.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis are all virtual axes, and the arrows indicating "X", "Y", and "Z” in the drawings are shown for explanation only. , Neither is accompanied by substance. Further, these directions are not intended to limit the directions when the module substrate 1a is used.
  • the high-frequency module 1 includes a module substrate 1a, an antenna terminal T1, an antenna switch 10, a first matching circuit 20, a filter group 30, and a switch 40.
  • the second matching circuit 50, the third matching circuit 60, the power amplifier 70, and the low noise amplifier 80 are provided.
  • the antenna terminal T1 is electrically connected to the antenna 4.
  • the antenna switch 10 has a common terminal 11 and a plurality of (three in the illustrated example) selection terminals 12 to 14 (see FIG. 2).
  • the common terminal 11 is electrically connected to the antenna terminal T1.
  • the selection terminal 12 is connected to the filter 31 included in the filter group 30.
  • the selection terminal 13 is connected to the filter 32 included in the filter group 30.
  • the selection terminal 14 is connected to the filter 33 included in the filter group 30.
  • the antenna switch 10 selects at least one of the plurality of selection terminals 12 to 14 as the connection destination of the common terminal 11. That is, the antenna switch 10 selectively connects the filter 31, the filter 32, the filter 33, and the antenna 4.
  • the antenna switch 10 is controlled by, for example, the signal processing circuit 3.
  • the antenna switch 10 electrically connects at least one of the selection terminal 12, the selection terminal 13, and the selection terminal 14 and the common terminal 11 according to the control signal from the RF signal processing circuit 5 of the signal processing circuit 3.
  • the first matching circuit 20 has, for example, a plurality of (three in the illustrated example) inductors 21 to 23 (see FIG. 2).
  • Each of the inductors 21 to 23 is, for example, a chip inductor.
  • Each of the inductors 21 to 23 is a circuit element that performs impedance matching between the antenna switch 10 and the filter group 30.
  • One end of each of the inductors 21 to 23 is connected to a path connecting the antenna switch 10 and the filters 31 to 33 of the filter group 30, and the other end is connected to a reference terminal (ground).
  • the inductors 21 to 23 may be connected in series to the path instead of being connected between the path and the ground.
  • the first matching circuit 20 is not limited to the inductors 21 to 23, and may be a capacitor or a circuit in which an inductor and a capacitor are combined.
  • the filter group 30 has a plurality of filters 31 to 33 (see FIG. 2).
  • the plurality of filters 31 to 33 are, for example, elastic wave filters, and each of the plurality of series arm resonators and the plurality of parallel arm resonators is composed of elastic wave resonators.
  • the surface acoustic wave filter is, for example, a SAW (Surface Acoustic Wave) filter that utilizes surface acoustic waves.
  • the plurality of filters 31 to 33 are not limited to SAW filters.
  • the plurality of filters may be, for example, BAW (Bulk Acoustic Wave) filters other than SAW.
  • the plurality of filters 31 to 33 may be configured by FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) or the like. Further, the filters 31 to 33 may be configured by an LC resonance circuit or the like.
  • Each of the filters 31 to 33 is a duplexer. Each of the filters 31 to 33 is connected one-to-one to a plurality of selection terminals 12 to 14 of the antenna switch 10. Each of the filters 31 to 33 is connected one-to-one to a plurality of (three in the illustrated example) selection terminals 43a to 43c of the first switch 41 of the switch 40. Each of the filters 31 to 33 is connected one-to-one to a plurality of (three in the illustrated example) selection terminals 47a to 47c of the second switch 45 of the switch 40.
  • the switch 40 is, for example, a switch IC.
  • the switch 40 has a first switch 41 and a second switch 45 (see FIG. 2).
  • the first switch 41 has a common terminal 42 and a plurality of (three in the illustrated example) selection terminals 43a to 43c.
  • the first switch 41 switches the connection state between the common terminal 42 and the selection terminals 43a to 43c.
  • the common terminal 42 is connected to the power amplifier 70. Specifically, the common terminal 42 is connected to the power amplifier 70 via the second matching circuit 50.
  • the plurality of selection terminals 43a to 43c are connected one-to-one to the plurality of filters included in the filter group 30. In the present embodiment, the selection terminal 43a is connected to the filter 31, the selection terminal 43b is connected to the filter 32, and the selection terminal 43c is connected to the filter 33.
  • the first switch 41 electrically connects any one of the selection terminals 43a to 43c and the common terminal 42 according to the control signal from the RF signal processing circuit 5 of the signal processing circuit 3.
  • the second switch 45 has a common terminal 46 and a plurality of (three in the illustrated example) selection terminals 47a to 47c.
  • the second switch 45 switches the connection state between the common terminal 46 and the selection terminals 47a to 47c.
  • the common terminal 46 is connected to the low noise amplifier 80. Specifically, the common terminal 46 is connected to the low noise amplifier 80 via the third matching circuit 60.
  • the plurality of selection terminals 47a to 47c are connected one-to-one to the plurality of filters included in the filter group 30. In the present embodiment, the selection terminal 47a is connected to the filter 31, the selection terminal 47b is connected to the filter 32, and the selection terminal 47c is connected to the filter 33.
  • the second switch 45 electrically connects any one of the selection terminals 47a to 47c and the common terminal 46 according to the control signal from the RF signal processing circuit 5 of the signal processing circuit 3.
  • the second matching circuit 50 has, for example, a plurality of (two in the illustrated example) inductors 51 and 52 and a plurality of (three in the illustrated example) capacitors 53 to 55.
  • the second matching circuit 50 matches the impedance of the first switch 41 and the power amplifier 70.
  • the inductor 51 is formed, for example, by a wiring pattern. One end of the inductor 51 is connected to the output terminal 71 of the power amplifier 70. The other end of the inductor 51 is connected to the common terminal 46 of the second switch 45 of the switch 40.
  • the inductor 52 is, for example, a chip inductor formed of a coil. One end of the inductor 52 is connected to the output side of the power amplifier 70. Specifically, one end of the inductor 52 is connected to the output terminal 71 of the power amplifier 70 via the inductor 51. The other end of the inductor 52 is connected to the common terminal 42 of the first switch 41.
  • One end of the capacitor 53 is connected to the path between the inductor 51 and the inductor 52.
  • the other end of the capacitor 53 is connected to a reference terminal (ground).
  • One end of the capacitor 54 is connected to the path between the inductor 52 and the common terminal 42.
  • the other end of the capacitor 54 is connected to a reference terminal (ground).
  • the capacitor 54 is provided between the inductor 52 and the common terminal 42. Specifically, it is provided between the contact point between the capacitor 53, the inductor 52, and the common terminal 42, and the common terminal 42.
  • One end of the capacitor 55 is connected to the inductor 52.
  • the other end of the capacitor 55 is connected to the common terminal 42. At this time, one end of the capacitor 54 is connected to the path between the inductor 52 and the capacitor 55.
  • the third matching circuit 60 has, for example, a plurality of (two in the illustrated example) inductors 61 and 62.
  • Each of the inductors 61 and 62 is, for example, a chip inductor.
  • the inductors 61 and 62 are circuit elements for impedance matching between the second switch 45 and the low noise amplifier 80.
  • One end of the inductor 61 is connected to the input side of the low noise amplifier 80.
  • one end of the inductor 61 is connected to the input terminal 81 of the low noise amplifier 80.
  • the other end of the inductor 61 is connected to the common terminal 46 of the second switch 45.
  • One end of the inductor 62 is connected to the path between the inductor 61 and the common terminal 46. That is, one end of the inductor 62 is connected to the input side of the low noise amplifier 80 via the inductor 61.
  • the other end of the inductor 62 is connected to the reference terminal (ground).
  • the power amplifier 70 amplifies the signal (transmitted signal) transmitted from the antenna 4.
  • the input terminal 72 of the power amplifier 70 is connected to the signal processing circuit 3.
  • the output terminal 71 of the power amplifier 70 is connected to the second matching circuit 50.
  • the power amplifier 70 amplifies the signal output from the signal processing circuit 3.
  • the power amplifier 70 outputs the amplified transmission signal to the first switch 41 via the second matching circuit 50.
  • the low noise amplifier 80 amplifies the signal (received signal) received by the antenna 4.
  • the input terminal 81 of the low noise amplifier 80 is connected to the third matching circuit 60.
  • the output terminal 82 of the low noise amplifier 80 is connected to the signal processing circuit 3.
  • the low noise amplifier 80 amplifies a signal (received signal) that has passed through any of the filters 31 to 33 and the third matching circuit 60.
  • the low noise amplifier 80 outputs the amplified received signal to the signal processing circuit 3.
  • the module substrate 1a includes a mounting substrate 100 (base material), a plurality of pads 110, and a resist 120 (see FIGS. 1, 3A and 3B).
  • the mounting board 100 has a rectangular shape. As shown in FIGS. 3A and 3B, the mounting board 100 has a first main surface 101 and a second main surface 102 facing each other in the Y-axis direction, which is the thickness direction of the mounting board 100.
  • the mounting board 100 is formed in a rectangular shape having a long side in the X-axis direction.
  • a plurality of pads 110 and resist 120 are provided on the first main surface 101 (see FIGS. 3A and 3B).
  • the second main surface 102 is provided with an antenna switch 10, a first matching circuit 20, a filter group 30, a switch 40, a second matching circuit 50, a third matching circuit 60, a power amplifier 70, and a low noise amplifier 80. .. Note that, in FIGS.
  • the antenna switch 10 the filter group 30, the inductor 52 and the capacitor 55 included in the second matching circuit 50 are shown, and the other components are not shown. ing. Further, in FIG. 1, the parts (components) provided on the second main surface 102 are omitted.
  • the mounting substrate 100 is, for example, a printed wiring board, an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics), an HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics), or a resin substrate (for example, a glass epoxy substrate).
  • the mounting substrate 100 is, for example, a multilayer substrate including a plurality of dielectric layers and a plurality of conductive layers.
  • the plurality of dielectric layers and the plurality of conductive layers are laminated in the Y-axis direction of the mounting substrate 100.
  • the plurality of conductive layers are formed in a predetermined pattern determined for each layer.
  • the mounting board 100 is not limited to the printed wiring board and the LTCC board, but may be a wiring structure.
  • the wiring structure is, for example, a multi-layer structure.
  • the multilayer structure includes at least one insulating layer and at least one conductive layer.
  • the insulating layer is formed in a predetermined pattern. When there are a plurality of insulating layers, the plurality of insulating layers are formed in a predetermined pattern determined for each layer.
  • the conductive layer is formed in a predetermined pattern different from the predetermined pattern of the insulating layer. When there are a plurality of conductive layers, the plurality of conductive layers are formed in a predetermined pattern determined for each layer.
  • the conductive layer may include one or more rewiring sections.
  • the first surface of the two surfaces facing each other in the Y-axis direction which is the thickness direction of the multilayer structure, is the first main surface 101 of the mounting board 100, and the second surface is the mounting board 100.
  • the wiring structure may be, for example, an interposer.
  • the interposer may be an interposer using a silicon substrate, or may be a substrate composed of multiple layers.
  • the plurality of pads 110 are provided on the second main surface 102 of the mounting board 100.
  • the plurality of pads 110 are arranged in a matrix on the second main surface 102.
  • five pads 110 are arranged in the Z-axis direction of the second main surface 102, and six pads 110 are arranged in the X-axis direction (see FIG. 1).
  • the plurality of pads 110 are made of a conductive material and are formed in a rectangular shape.
  • the resist 120 is a resin insulating film and is provided on the second main surface 102 of the mounting substrate 100.
  • the resist 120 has a plurality of openings 130, each of which exposes a portion of the plurality of pads 110 (see FIGS. 1, 3A and 3B).
  • the plurality of openings 130 include an opening 131, an opening 132, an opening 133, and an opening 134.
  • the resist 120 has an opening 140 connecting the openings 130 that expose a part of the adjacent pads 110 among the plurality of pads 110 (see FIGS. 1, 3A and 3B). Specifically, the opening 140 connects the openings 130 that expose a part of the adjacent pads 110 among the plurality of pads 110 to expose a part of the mounting substrate 100.
  • the resist 120 has a plurality of openings 140.
  • the plurality of openings 140 include an opening 141, an opening 142, an opening 143 and an opening 144.
  • the resist 120 has two adjacent pads 110 (for example, pads 111 and 112) along the Z-axis direction, which is orthogonal to the Y-axis direction.
  • the resist 120 has an opening 131 that exposes a part of the pad 111 and an opening 132 that exposes a part of the pad 112.
  • the resist 120 has an opening 141 that connects the opening 131 and the opening 132.
  • the resist 120 has an opening 133 that exposes a portion of the pad 113 adjacent to the pad 112 along the Z-axis direction.
  • the resist 120 has an opening 142 that connects the opening 132 and the opening 133.
  • the width (length in the X-axis direction) of the opening 141 and the opening 142 is shorter than the length of the pad 110 in the X-axis direction.
  • the resist 120 has an opening 134 that exposes a part of the pad 110 (for example, the pad 114) at the end of the pads 110 arranged in the Z-axis direction.
  • the pad 113 and the pad 114 are adjacent to each other along the Z-axis direction.
  • the resist 120 has an opening 143 that connects an opening 133 that exposes a part of the pad 113 and an opening 134 that exposes a part of the pad 114.
  • the resist 120 has an opening 144 extending from the pad 114 along the Z-axis direction.
  • the width (length in the X-axis direction) of the opening 144 is the same as the exposed length of the length in the X-axis direction of the pad 110.
  • the same length includes not only an exact match but also an acceptable error.
  • the width of the opening 144 (the length in the X-axis direction) may be shorter than the length of the pad 110 in the X-axis direction.
  • Both ends of each pad 110 in the X-axis direction are designed by over-resist overlapping with the resist 120. Further, at the ends of each pad 110 adjacent to the other pads among both ends in the X-axis direction, a part of the ends is exposed. That is, a part of both ends of each pad 110 in the X-axis direction adjacent to the other pads is designed by a so-called clearance resist that does not overlap with the resist 120. At the ends of each pad 110 in the X-axis direction that are not adjacent to the other pads, all of the ends are exposed. That is, the ends of each pad 110 in the X-axis direction that are not adjacent to the other pads are designed by a so-called clearance resist that does not overlap with the resist 120.
  • the communication device 500 includes a high frequency module 1, an antenna 4, and a signal processing circuit 3.
  • the communication device 500 transmits / receives signals via the antenna 4.
  • the signal processing circuit 3 processes the signal passing through the high frequency module 1.
  • the signal processing circuit 3 includes, for example, an RF signal processing circuit 5 and a baseband signal processing circuit 6.
  • the baseband signal processing circuit 6 is, for example, a BBIC (Baseband Integrated Circuit), and is electrically connected to the RF signal processing circuit 5.
  • the baseband signal processing circuit 6 generates an I-phase signal and a Q-phase signal from the baseband signal.
  • the baseband signal processing circuit 6 performs IQ modulation processing by synthesizing an I-phase signal and a Q-phase signal, and outputs a transmission signal.
  • the transmission signal is generated as a modulation signal obtained by amplitude-modulating a carrier signal having a predetermined frequency with a period longer than the period of the carrier signal.
  • the RF signal processing circuit 5 is, for example, an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit), and is provided between the high frequency module 1 and the baseband signal processing circuit 6.
  • the RF signal processing circuit 5 has a function of performing signal processing on the transmission signal from the baseband signal processing circuit 6 and a function of performing signal processing on the received signal received by the antenna 4.
  • the RF signal processing circuit 5 is a multi-band compatible processing circuit, and can generate and amplify transmission signals of a plurality of communication bands.
  • the baseband signal processing circuit 6 is not an indispensable component.
  • the module substrate 1a of the present embodiment includes a base material (mounting substrate 100), a first pad (pad 111), a second pad (pad 112), a resist 120, and the like.
  • the base material has a first main surface 101 and a second main surface 102 that face each other in the thickness direction (Y-axis direction).
  • the first pad is provided on the first main surface 101.
  • the second pad is provided on the first main surface 101 and is adjacent to the first pad.
  • the resist 120 is provided on the first main surface 101.
  • the resist 120 has a first opening (opening 131) that exposes a part of the first pad, a second opening (opening 132) that exposes a part of the second pad, and a first opening and a first. It has a third opening (opening 141) that connects the two openings.
  • a third opening is provided between the adjacent first pad and the second pad, so that when soldering to another substrate, the air in the solder blows through the third opening. It will be possible to go outside through it. As a result, the bond between the module substrate 1a and the other substrate by solder can be further enhanced, so that the possibility of mounting defects can be reduced.
  • each pad 110 the two opposite sides along the X-axis direction are designed by overresisting. Therefore, the mechanical strength in the X-axis direction, that is, in the long side direction of the mounting substrate 100 can be increased.
  • the width of the opening 140 (for example, the opening 141 and the opening 142) connecting the two openings 130 corresponding to the two adjacent pads 110 is larger than the length of the pads 110 in the X-axis direction.
  • the configuration is short, but the configuration is not limited to this configuration.
  • the width of the opening 150 connecting the two openings 130 may be the same as the exposed length of the length of the pad 110 in the X-axis direction (see FIG. 4).
  • the resist 120 provided in the module substrate 1b of the high-frequency module 1 according to the present modification is provided with an opening 150 connecting the openings 130 that expose a part of the adjacent pads 110 among the plurality of pads 110.
  • the width of the opening 150 connecting the two openings 130 is the same as the exposed length of the length of the pad 110 in the X-axis direction (see FIG. 4).
  • the parts (components) provided on the second main surface 102 are omitted.
  • the resist 120 according to the present modification has an opening 131 that exposes a part of the pad 111 in two adjacent pads 110 (for example, the pad 111 and the pad 112) along the Z-axis direction.
  • An opening 132 for exposing a part of the pad 112 is provided (see FIG. 4).
  • the resist 120 according to this modification is provided with an opening (for example, opening 151) connecting the opening 131 and the opening 132 (see FIG. 4).
  • the resist 120 according to this modification is provided with an opening 133 that exposes a part of the pad 113 adjacent to the pad 112 along the Z-axis direction.
  • the resist 120 according to this modification is provided with an opening 150 (for example, an opening 152) that connects the opening 132 and the opening 133 (see FIG. 4).
  • the resist 120 according to the present modification is provided with an opening 134 that exposes a part of the pad 114 adjacent to the pad 113 along the Z-axis direction.
  • the resist 120 according to this modification is provided with an opening 150 (for example, an opening 153) that connects the opening 133 and the opening 134 (see FIG. 4).
  • the air in the solder can go out through the opening 150.
  • the bond between the module substrate 1b and the other substrate by solder can be further enhanced, so that the possibility of mounting defects can be reduced.
  • the module substrate 1c included in the high-frequency module 1 according to the present modification further includes a plurality of pads 200 in which a part of the module substrate 1c is in contact with the end end in the direction (X-axis direction) along the long side of the mounting substrate 100. (See FIG. 5).
  • the resist 120 of this modification has a plurality of openings 210 for exposing a part of the plurality of pads 200 (see FIG. 5).
  • the parts (components) provided on the second main surface 102 are omitted.
  • one of the two sides facing each other along the X-axis direction is in contact with the outermost end of the mounting board 100. At this time, one of the sides is exposed at the end of the mounting board 100.
  • the pad 200 (201) located at the end in the Z-axis direction is one of two sides facing each other along the Z-axis direction. The sides are exposed.
  • the pad 200 (201) located at the end in the Z-axis direction exposes two of the four sides and the remaining two sides. Not exposed. That is, the two exposed sides are designed by the clearance resist, and the two unexposed sides are designed by the over resist.
  • one of the four sides is exposed and the remaining three sides are exposed. Not exposed. That is, one exposed side is designed by clearance resist, and three unexposed sides are designed by overresist.
  • the pad 200 is provided so as to be in contact with the endmost portion of the mounting board 100.
  • the air in the solder can be discharged from the end end portion to the outside.
  • the bond between the module substrate 1c and the other substrate by solder can be further enhanced, so that the possibility of mounting defects can be reduced.
  • the pad 200 may be provided so that a part of the pad 200 is in contact with the end end in the direction (Z-axis direction) along the short side of the mounting board 100.
  • the module board 1c is provided with each pad 300 at the end of the mounting board 100 in the Z-axis direction in which the pads 110 are arranged, for each row in which the pads 110 are arranged. That is, the module substrate 1c includes a plurality of pads 300.
  • the resist 120 has a plurality of openings 310 that each expose a portion of the plurality of pads 300 (see FIG. 5).
  • the resist 120 has an opening 320 that connects the opening 310 and the opening 130 in the Z-axis direction.
  • the module board 1c has the pad 300 at the end of the mounting board 100, the module board 1c has an opening 320 for connecting the opening 130 for exposing the pad 110 and the opening 310 for exposing the pad 300.
  • the pad 300 can share an air passage with the inner pad 110.
  • the pad 300 and the openings 310 and 320 may be applied to the above-described embodiment and other modifications.
  • the resist 120 included in the module substrate 1d of the high-frequency module 1 according to the present modification has an opening 145 connecting two openings 130 corresponding to two adjacent pads 110 in the X-axis direction (FIG. 6). reference).
  • the parts (components) provided on the second main surface 102 are omitted.
  • the resist 120 according to this modification has two adjacent pads 110 (for example, pads 112 and 115) along the X-axis direction.
  • the resist 120 according to this modification has an opening 130 (for example, an opening 132) that exposes a part of the pad 112 and an opening 130 (for example, an opening 135) that exposes a part of the pad 115 (for example, an opening 135). (See FIG. 6).
  • the resist 120 according to this modification has an opening 145 that connects the opening 132 and the opening 135 (see FIG. 6).
  • the resist 120 according to this modification has two adjacent pads 110 (for example, pads 113 and pads 116) along the X-axis direction.
  • the resist 120 according to this modification has an opening 130 (for example, opening 133) that exposes a part of the pad 113 and an opening 130 (for example, opening 136) that exposes a part of the pad 116 (for example, opening 136). (See FIG. 6).
  • the resist 120 according to this modification has an opening 145 that connects the opening 133 and the opening 136 (see FIG. 6).
  • the air in the solder can go out through the openings 140 and 145.
  • the bond between the module substrate 1b and the other substrate by solder can be further enhanced, so that the possibility of mounting defects can be reduced.
  • the resist 120 has two pads 110 that are adjacent to each other in the X-axis direction, instead of the openings 140 that connect the two openings 130 that correspond to the two pads 110 that are adjacent to each other in the Z-axis direction. It may have an opening 145 connecting the openings 130.
  • the resist 120 has at least two openings 130 corresponding to two pads 110 adjacent to each other in the Z-axis direction and two openings 130 corresponding to two pads 110 adjacent to each other in the X-axis direction. Any structure may be used as long as it has an opening for connecting one set.
  • the two adjacent pads 110 are not limited to the two pads arranged adjacent to each other in the Z-axis direction and the X-axis direction.
  • the two adjacent pads 110 may be two pads arranged adjacent to each other in an oblique direction. That is, the resist 120 may have an opening connecting two pads arranged adjacent to each other in an oblique direction.
  • the module substrate 1a is provided with an opening 140 connecting the two openings 130 corresponding to each of the two pads 110 for all the plurality of sets of the two adjacent pads 110 along the Z-axis direction. It was configured. However, it is not limited to this configuration.
  • the module substrate 1a is configured to provide an opening 140 connecting two openings 130 corresponding to each of the two pads 110 for all a plurality of sets of two adjacent pads 110 along the Z-axis direction. However, it is not limited to this configuration.
  • the module substrate 1a may be configured to provide an opening 140 for at least one of the plurality of pairs of two pads 110 adjacent to each other along the Z-axis direction (see FIG. 7). ..
  • the opening 140 does not need to connect the two openings 130 corresponding to each of the two pads 110 for the two adjacent pads 110 in the Z-axis direction.
  • the opening 140 extends from one opening 130 (eg, opening 131) toward the other opening 130 (eg, opening 137), and the other opening. It may be configured not to be connected to the unit 137.
  • an opening 131 (see FIG. 7) that exposes a part of the pad 110 has a width shorter than the length of one side of the pad 110 and is connected to the opening 131. 146 are provided respectively.
  • the air in the solder can go out through the opening 140.
  • the bond between the module substrate 1b and the other substrate by solder can be further enhanced, so that the possibility of mounting defects can be reduced.
  • each pad 110 is a quadrangular shape, but the shape is not limited to this shape.
  • Each pad 110 may have a triangular shape, or may have a pentagonal or larger shape. That is, each pad 110 may have a polygonal shape. Alternatively, each pad 110 may have a circular shape or an elliptical shape.
  • the power amplifier 70 is not an essential component of the high frequency module 1. That is, the high frequency module 1 may be a receiving module.
  • the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) of the first aspect includes a base material (for example, mounting substrate 100), a first pad (for example, pad 111), and a second pad (for example).
  • a pad 112) and a resist (120) are provided.
  • the base material has a first main surface (101) and a second main surface (102) facing each other.
  • the first pad is provided on the first main surface (101).
  • the second pad is provided on the first main surface (101) and is adjacent to the first pad.
  • the resist (120) is provided on the first main surface (101).
  • the resist (120) has a first opening (for example, opening 131), a second opening (for example, opening 132), and a third opening (for example, opening 141, opening 151). Have.
  • the first opening exposes a part of the first pad.
  • the second opening exposes a part of the second pad.
  • the third opening connects the first opening and the second opening.
  • a third opening is provided between the adjacent first pad and the second pad, so that when soldering to another substrate, the air in the solder blows through the third opening. It will be possible to go outside through it. As a result, the bond between the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) and the other substrate by solder can be further enhanced. Therefore, it is possible to reduce the possibility of mounting defects.
  • the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) of the second aspect further includes a third pad (for example, pad 113, pad 115) in the first aspect.
  • the third pad is provided on the first main surface (101) and is adjacent to the second pad.
  • the resist (120) further has a fourth opening (eg, opening 133, opening 135) and a fifth opening (eg, opening 142, opening 145, opening 152).
  • the fourth opening exposes a part of the third pad.
  • the fifth opening connects the second opening and the fourth opening.
  • the module substrate (1a, 1b, 1c) of the third aspect has the first pad, the second pad and the third pad (for example, the pad 113) in the first main surface (101). They are arranged side by side along one direction.
  • the air passage in the solder can be set in the same direction.
  • the base material is rectangular in the third aspect.
  • the long side of the base material is orthogonal to the above one direction.
  • the path connecting the first opening and the second opening by the third opening and the path connecting the second opening and the third opening by the fifth opening are the lengths of the base material. Orthogonal to the side. Therefore, the mechanical strength of the module substrate (1a, 1b, 1c) in the long side direction can be higher than the mechanical strength in the short side direction.
  • the direction in which the second pad and the third pad (for example, pad 115) are arranged is orthogonal to the direction in which the first pad and the second pad are arranged. do.
  • the air passage in the solder can be set in two directions.
  • the module substrate (1c) of the sixth aspect further includes an endmost side pad (pad 200) in any one of the first to fifth aspects.
  • the end end side pad is provided on the first main surface (101), and a part of the pad is in contact with the end end portion of the base material.
  • the end end side pad is provided at the end end portion of the base material, so that when soldering to another substrate, the air in the solder is discharged to the outside from the portion in contact with the end end portion. It becomes possible. As a result, the possibility of mounting defects can be reduced.
  • the module substrate (1c) of the seventh aspect has a rectangular base material in the sixth aspect.
  • the end portion is located in the direction along the long side of the base material.
  • the mechanical strength of the module substrate (1a, 1b, 1c) in the long side direction can be higher than the mechanical strength in the short side direction.
  • the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) of the eighth aspect is the pad (for example, pad 113) different from the first pad and the second pad in any one of the first to seventh aspects.
  • Adjacent pads eg, pads 114, pads 116) are further provided.
  • Another pad is provided on the first main surface (101).
  • the adjacent pad is provided on the first main surface (101) and is adjacent to another pad.
  • the resist (120) comprises another pad opening (eg, opening 133), an adjacent pad opening (eg, opening 134, opening 136), and a connecting opening (eg, opening 143). It also has an opening 145).
  • Another pad opening exposes part of another pad.
  • the adjacent pad opening exposes a part of the adjacent pad.
  • the connection opening connects another pad opening and an adjacent pad opening.
  • the direction in which the other pad and the adjacent pad are lined up is the same as the direction in which the first pad and the second pad are lined up, or orthogonal to the direction in which the first pad and the second pad
  • the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) of the ninth aspect includes a substrate (for example, mounting substrate 100), a polygonal pad (110), and a resist (120).
  • the base material has a first main surface (101) and a second main surface (102) facing each other.
  • the pad (110) is provided on the first main surface (101).
  • the resist (120) is provided on the first main surface (101).
  • the resist (120) has an opening (for example, opening 131) that exposes a part of the pad (110) and a length shorter than the length of one side of the pad (110) as a width, and is connected to the first opening. It has a second opening (eg, opening 146).
  • the high frequency module (1) of the tenth aspect is the second of the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d) of any one of the first to ninth aspects and the module substrate (1a, 1b, 1c, 1d). It is arranged on the main surface (102) and includes electronic components (antenna switch 10, etc.) used for communication of high frequency signals.
  • the communication device (500) of the eleventh aspect includes the high frequency module (1) of the tenth aspect and a signal processing circuit (3) for processing a high frequency signal.

Landscapes

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Abstract

はんだ内に空気が残る可能性を低くすることができるモジュール基板、高周波モジュール及び通信装置を提供する。モジュール基板（１ａ）は、基材（実装基板１００）と、第１パッド（パッド１１１）と、第２パッド（パッド１１２）と、レジスト（１２０）と、を備える。基材は、互いに対向する第１主面（１０１）及び第２主面（１０２）を有する。第１パッドは、第１主面（１０１）に設けられている。第２パッドは、第１主面（１０１）に設けられており、第１パッドに隣接する。レジスト（１２０）は、第１主面（１０１）に設けられている。レジスト（１２０）は、第１開口部（開口部１３１）と、第２開口部（開口部１３２）と、第３開口部（開口部１４１）と、を有する。第１開口部は、第１パッドの一部を露出させる。第２開口部は、第２パッドの一部を露出させる。第３開口部は、第１開口部と第２開口部とをつなぐ。

Description

モジュール基板、高周波モジュール及び通信装置
　本発明は、一般にモジュール基板、高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、複数のパッドを有するモジュール基板、高周波モジュール及び通信装置に関する。
　従来、ＦＧＡ（Full Grid Array）を採用した回路基板（モジュール基板）が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の回路基板は、複数のパッドを有する。
　特許文献１において、回路基板に設けられている各パッドは、長方形状に形成されている。各パッドは、半田ボールの径と略同一の円形形状を残して、半田レジスト（レジスト）で覆われる。
特開２００６－２１０８５１号公報
　特許文献１の回路基板を他の部材（例えば、基板又は回路素子）とはんだ付けを行うと、はんだ内に空気が残る可能性がある。その結果、実装不良が発生する可能性がある。
　本発明は上記課題に鑑みてなされ、はんだ内に空気が残る可能性を低くすることができるモジュール基板、高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係るモジュール基板は、基材と、第１パッドと、第２パッドと、レジストを備える。前記基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１パッドは、前記第１主面に設けられている。前記第２パッドは、前記第１主面に設けられており、前記第１パッドに隣接する。前記レジストは、前記第１主面に設けられている。前記レジストは、前記第１パッドの一部を露出させる第１開口部と、前記第２パッドの一部を露出させる第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部とをつなぐ第３開口部と、を有する。
　本発明の一態様に係るモジュール基板は、基材と、多角形状のパッドと、レジストを備える。前記基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記パッドは、第１主面に設けられている。前記レジストは、前記第１主面に設けられている。前記レジストは、前記パッドを露出させる第１開口部と、前記パッドの一辺の長さよりも短い長さを幅とし、前記第１開口部とつながる第２開口部と、を有する。
　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、前記モジュール基板と、前記モジュール基板の前記第２主面に配置されており、高周波信号の通信に用いられる電子部品と、を備える。
　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記高周波信号を処理する信号処理回路と、を備える。
　本発明によると、はんだ内に空気が残る可能性を低くすることができる。
図１は、一実施形態に係る高周波モジュールが備えるモジュール基板の構成を説明する図である。 図２は、同上の高周波モジュール、及び同上の高周波モジュールを備える通信装置の概略構成図である。 図３Ａは、同上の高周波モジュールのＡ１－Ａ１断面図である。図３Ｂは、同上の高周波モジュールのＡ２－Ａ２断面図である。 図４は、変形例１に係る高周波モジュールが備えるモジュール基板の構成を説明する図である。 図５は、変形例２に係る高周波モジュールが備えるモジュール基板の構成を説明する図である。 図６は、変形例３に係る高周波モジュールが備えるモジュール基板の構成を説明する図である。 図７は、変形例４に係る高周波モジュールが備えるモジュール基板の構成を説明する図である。
　以下の実施形態等において参照する図１～図７は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（実施形態）
　以下、本実施形態に係る高周波モジュール１、モジュール基板１ａ、及び通信装置５００について、図１～図３Ｂを用いて説明する。
　（１）高周波モジュールの全体構成
　本実施形態に係る高周波モジュール１は、例えば、マルチモード／マルチバンド対応の通信装置５００に用いられる。通信装置５００は、例えば、携帯電話（例えば、スマートフォン）であるが、これに限らず、例えば、ウェアラブル端末（例えば、スマートウォッチ）等であってもよい。高周波モジュール１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格、５Ｇ（第５世代移動通信）規格等に対応可能なモジュールである。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格（ＬＴＥ：Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ　ＮＲ（New Radio）である。高周波モジュール１は、キャリアアグリゲーション（Carrier Aggregation）及びデュアルコネクティビティ（Dual connectivity）に対応可能なモジュールである。
　高周波モジュール１は、例えば、信号処理回路３から入力された送信信号を増幅してアンテナ４に出力するように構成されている。また、高周波モジュール１は、アンテナ４から入力された受信信号を増幅して信号処理回路３に出力するように構成されている。信号処理回路３は、高周波モジュール１の構成要素ではなく、高周波モジュール１を備える通信装置５００の構成要素である。実施形態に係る高周波モジュール１は、例えば、通信装置５００が備える信号処理回路３によって制御される。通信装置５００は、高周波モジュール１と、信号処理回路３と、を備える。通信装置５００は、アンテナ４を更に備える。信号処理回路３は、アンテナ４を介して受信した信号（受信信号）、及びアンテナ４を介して送信する信号（送信信号）を処理する。
　以下では一例として、図１等で示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定する。モジュール基板１ａの長辺方向をＸ軸、モジュール基板１ａの厚さ方向をＹ軸及びモジュール基板１ａの短辺方向をＺ軸とする。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向はモジュール基板１ａの使用時の方向を限定する趣旨ではない。
　（２）高周波モジュールの各構成要素
　以下、本実施形態に係る高周波モジュール１の各構成要素について、図面を参照して説明する。
　本実施形態に係る高周波モジュール１は、図１、図２に示すように、モジュール基板１ａと、アンテナ端子Ｔ１と、アンテナスイッチ１０と、第１整合回路２０と、フィルタ群３０と、スイッチ４０と、第２整合回路５０と、第３整合回路６０と、パワーアンプ７０と、ローノイズアンプ８０と、を備える。
　アンテナ端子Ｔ１は、図２に示すように、アンテナ４に電気的に接続されている。
　アンテナスイッチ１０は、図２に示すように、共通端子１１と、複数（図示例では３つ）の選択端子１２～１４と、を有する（図２参照）。共通端子１１は、アンテナ端子Ｔ１と電気的に接続している。選択端子１２は、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３１に接続されている。選択端子１３は、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３２に接続されている。選択端子１４は、フィルタ群３０に含まれるフィルタ３３に接続されている。
　アンテナスイッチ１０は、複数の選択端子１２～１４の少なくとも１つを共通端子１１の接続先として選択する。つまり、アンテナスイッチ１０は、フィルタ３１、フィルタ３２及びフィルタ３３とアンテナ４とを選択的に接続する。
　アンテナスイッチ１０は、例えば、信号処理回路３によって制御される。アンテナスイッチ１０は、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、選択端子１２、選択端子１３及び選択端子１４のうち少なくとも１つと共通端子１１と、を電気的に接続する。
　第１整合回路２０は、例えば、複数（図示例では３つ）のインダクタ２１～２３を有する（図２参照）。インダクタ２１～２３のそれぞれは、例えば、チップインダクタである。インダクタ２１～２３のそれぞれは、アンテナスイッチ１０とフィルタ群３０とのインピーダンス整合を取る回路素子である。インダクタ２１～２３のそれぞれは、一端がアンテナスイッチ１０とフィルタ群３０のフィルタ３１～３３とを接続する経路に接続され、他端が基準端子（グランド）に接続されている。なお、第１整合回路２０では、インダクタ２１～２３が、上記経路とグランドとの間に接続されている替わりに、上記経路に直列接続されていてもよい。さらに、第１整合回路２０は、インダクタ２１～２３に限らず、キャパシタ、又はインダクタとキャパシタとを組み合わせた回路であってもよい。
　フィルタ群３０は、複数のフィルタ３１～３３を有する（図２参照）。複数のフィルタ３１～３３は、例えば、弾性波フィルタであり、複数の直列腕共振子及び複数の並列腕共振子の各々が弾性波共振子により構成されている。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用するＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタである。なお、複数のフィルタ３１～３３は、ＳＡＷにフィルタに限定されない。複数のフィルタはＳＡＷ以外、例えばＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタであってもよい。または、複数のフィルタ３１～３３は、ＦＢＡＲ（Film Bulk Acoustic Resonator）等により構成されてもよい。また、フィルタ３１～３３は、ＬＣ共振回路等により構成されてもよい。
　フィルタ３１～３３のそれぞれは、デュプレクサである。フィルタ３１～３３のそれぞれは、アンテナスイッチ１０の複数の選択端子１２～１４に一対一に接続されている。フィルタ３１～３３のそれぞれは、スイッチ４０の第１スイッチ４１の複数（図示例では３つ）の選択端子４３ａ～４３ｃに一対一に接続されている。フィルタ３１～３３のそれぞれは、スイッチ４０の第２スイッチ４５の複数（図示例では３つ）の選択端子４７ａ～４７ｃに一対一に接続されている。
　スイッチ４０は、例えばスイッチＩＣである。スイッチ４０は、第１スイッチ４１と第２スイッチ４５とを有する（図２参照）。
　第１スイッチ４１は、共通端子４２と、複数（図示例では、３つ）の選択端子４３ａ～４３ｃと、を有する。第１スイッチ４１は、共通端子４２と選択端子４３ａ～４３ｃとの接続状態を切り替える。共通端子４２は、パワーアンプ７０と接続されている。具体的には、共通端子４２は、第２整合回路５０を介して、パワーアンプ７０と接続されている。複数の選択端子４３ａ～４３ｃは、フィルタ群３０に含まれる複数のフィルタに一対一に接続されている。本実施形態では、選択端子４３ａはフィルタ３１に、選択端子４３ｂはフィルタ３２に、選択端子４３ｃはフィルタ３３に、それぞれ接続されている。第１スイッチ４１は、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、選択端子４３ａ～４３ｃのいずれか１つと共通端子４２と、を電気的に接続する。
　第２スイッチ４５は、共通端子４６と、複数（図示例では、３つ）の選択端子４７ａ～４７ｃと、を有する。第２スイッチ４５は、共通端子４６と選択端子４７ａ～４７ｃとの接続状態を切り替える。共通端子４６は、ローノイズアンプ８０と接続されている。具体的には、共通端子４６は、第３整合回路６０を介して、ローノイズアンプ８０と接続されている。複数の選択端子４７ａ～４７ｃは、フィルタ群３０に含まれる複数のフィルタに一対一に接続されている。本実施形態では、選択端子４７ａはフィルタ３１に、選択端子４７ｂはフィルタ３２に、選択端子４７ｃはフィルタ３３に、それぞれ接続されている。第２スイッチ４５は、信号処理回路３のＲＦ信号処理回路５からの制御信号にしたがって、選択端子４７ａ～４７ｃのいずれか１つと共通端子４６と、を電気的に接続する。
　第２整合回路５０は、例えば、複数（図示例では２つ）のインダクタ５１，５２、複数（図示例では３つの）のキャパシタ５３～５５を有する。第２整合回路５０は、第１スイッチ４１とパワーアンプ７０とのインピーダンスを整合させる。
　インダクタ５１は、例えば、配線パターンで形成されている。インダクタ５１の一端は、パワーアンプ７０の出力端子７１と接続されている。インダクタ５１の他端は、スイッチ４０の第２スイッチ４５の共通端子４６と接続されている。
　インダクタ５２は、例えば、コイルで形成されているチップインダクタである。インダクタ５２の一端は、パワーアンプ７０の出力側に接続されている。具体的には、インダクタ５２の一端は、インダクタ５１を介してパワーアンプ７０の出力端子７１に接続されている。インダクタ５２の他端は、第１スイッチ４１の共通端子４２に接続されている。
　キャパシタ５３の一端は、インダクタ５１とインダクタ５２との間の経路と接続されている。キャパシタ５３の他端は、基準端子（グランド）に接続されている。キャパシタ５４の一端は、インダクタ５２と共通端子４２との間の経路に接続されている。キャパシタ５４の他端は、基準端子（グランド）に接続されている。キャパシタ５４は、インダクタ５２と共通端子４２との間に設けられている。具体的には、キャパシタ５３とインダクタ５２と共通端子４２との間の経路との接点と、共通端子４２との間に設けられている。キャパシタ５５の一端は、インダクタ５２に接続されている。キャパシタ５５の他端は、共通端子４２に接続されている。このとき、キャパシタ５４の一端は、インダクタ５２とキャパシタ５５との間の経路に接続されている。
　第３整合回路６０は、例えば、複数（図示例では２つ）のインダクタ６１，６２を有する。インダクタ６１，６２のそれぞれは、例えば、チップインダクタである。インダクタ６１，６２は、第２スイッチ４５とローノイズアンプ８０とのインピーダンス整合を取る回路素子である。インダクタ６１の一端は、ローノイズアンプ８０の入力側に接続されている。具体的には、インダクタ６１の一端は、ローノイズアンプ８０の入力端子８１と接続されている。インダクタ６１の他端は、第２スイッチ４５の共通端子４６に接続されている。インダクタ６２の一端は、インダクタ６１と共通端子４６との間の経路に接続されている。つまり、インダクタ６２の一端は、インダクタ６１を介してローノイズアンプ８０の入力側に接続されている。インダクタ６２の他端は、基準端子（グランド）に接続されている。
　パワーアンプ７０は、アンテナ４から送信する信号（送信信号）を増幅する。パワーアンプ７０の入力端子７２は、信号処理回路３に接続されている。パワーアンプ７０の出力端子７１は、第２整合回路５０に接続されている。パワーアンプ７０は、信号処理回路３から出力された信号を増幅する。パワーアンプ７０は、増幅した送信信号を、第２整合回路５０を介して第１スイッチ４１に出力する。
　ローノイズアンプ８０は、アンテナ４が受信した信号（受信信号）を増幅する。ローノイズアンプ８０の入力端子８１は、第３整合回路６０に接続されている。ローノイズアンプ８０の出力端子８２は、信号処理回路３に接続されている。ローノイズアンプ８０は、フィルタ３１～３３のいずれかのフィルタ及び第３整合回路６０を通過した信号（受信信号）を増幅する。ローノイズアンプ８０は、増幅した受信信号を信号処理回路３に出力する。
　モジュール基板１ａは、実装基板１００（基材）と、複数のパッド１１０と、レジスト１２０と、を含む（図１、図３Ａ及び図３Ｂ参照）。
　実装基板１００は、長方形状である。実装基板１００は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、実装基板１００の厚さ方向であるＹ軸方向において互いに対向する第１主面１０１及び第２主面１０２を有する。実装基板１００は、Ｘ軸方向を長辺とする四角形状に形成されている。第１主面１０１には、複数のパッド１１０及びレジスト１２０が設けられている（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。第２主面１０２には、アンテナスイッチ１０、第１整合回路２０、フィルタ群３０、スイッチ４０、第２整合回路５０、第３整合回路６０、パワーアンプ７０、及びローノイズアンプ８０が設けられている。なお、図３Ａ及び図３Ｂでは、アンテナスイッチ１０と、フィルタ群３０と、第２整合回路５０に含まれるインダクタ５２及びキャパシタ５５と、が示されており、他の構成要素については図示を省略している。また、図１では、第２主面１０２に設けられている部品（構成要素）を省略している。
　実装基板１００は、例えば、プリント配線板、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）、樹脂基板（例えば、ガラスエポキシ基板）である。ここにおいて、実装基板１００は、例えば、複数の誘電体層及び複数の導電層を含む多層基板である。複数の誘電体層及び複数の導電層は、実装基板１００のＹ軸方向において積層されている。複数の導電層は、層ごとに定められた所定パターンに形成されている。
　実装基板１００は、プリント配線板、ＬＴＣＣ基板に限らず、配線構造体であってもよい。配線構造体は、例えば、多層構造体である。多層構造体は、少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの導電層とを含む。絶縁層は、所定パターンに形成されている。絶縁層が複数の場合は、複数の絶縁層は、層ごとに定められた所定パターンに形成されている。導電層は、絶縁層の所定パターンとは異なる所定パターンに形成されている。導電層が複数の場合は、複数の導電層は、層ごとに定められた所定パターンに形成されている。導電層は、１つ又は複数の再配線部を含んでもよい。配線構造体では、多層構造体の厚さ方向であるＹ軸方向において互いに対向する２つの面のうち第１面が実装基板１００の第１主面１０１であり、第２面が実装基板１００の第２主面１０２である。配線構造体は、例えば、インタポーザであってもよい。インタポーザは、シリコン基板を用いたインタポーザであってもよいし、多層で構成された基板であってもよい。
　複数のパッド１１０は、実装基板１００の第２主面１０２に設けられている。複数のパッド１１０は、第２主面１０２において、行列状に配置されている。例えば、第２主面１０２のＺ軸方向に５つのパッド１１０が配置され、Ｘ軸方向に６つのパッド１１０が配置されている（図１参照）。複数のパッド１１０は、導電性の材料で、四角形状に形成されている。
　レジスト１２０は、樹脂製の絶縁膜であり、実装基板１００の第２主面１０２に設けられている。レジスト１２０は、複数のパッド１１０の一部をそれぞれ露出させる複数の開口部１３０を有する（図１、図３Ａ及び図３Ｂ参照）。なお、複数の開口部１３０は、開口部１３１、開口部１３２、開口部１３３、開口部１３４を含む。
　レジスト１２０は、複数のパッド１１０のうち隣接するパッド１１０の一部を露出する開口部１３０をつなぐ開口部１４０を有する（図１、図３Ａ及び図３Ｂ参照）。具体的には、開口部１４０は、複数のパッド１１０のうち隣接するパッド１１０の一部を露出する開口部１３０間をつなぎ、実装基板１００の一部を露出させる。本実施形態では、レジスト１２０は、複数の開口部１４０を有する。複数の開口部１４０は、開口部１４１、開口部１４２、開口部１４３及び開口部１４４を含む。
　例えば、レジスト１２０は、Ｙ軸方向と直交する方向であるＺ軸方向に沿って隣接する２つのパッド１１０（例えば、パッド１１１とパッド１１２）を有する。レジスト１２０は、パッド１１１の一部を露出させる開口部１３１と、パッド１１２の一部を露出させる開口部１３２と、を有する。レジスト１２０は、開口部１３１と開口部１３２とをつなぐ開口部１４１を、有する。さらに、レジスト１２０は、Ｚ軸方向に沿ってパッド１１２に隣接するパッド１１３の一部を露出させる開口部１３３を有する。レジスト１２０は、開口部１３２と開口部１３３とをつなぐ開口部１４２を、有する。本実施形態では、開口部１４１、開口部１４２の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、パッド１１０のＸ軸方向の長さよりも短い。
　また、レジスト１２０は、Ｚ軸方向に並んだパッド１１０のうち端部のパッド１１０（例えば、パッド１１４）の一部を露出する開口部１３４を有する。パッド１１３とパッド１１４とは、Ｚ軸方向に沿って隣接している。レジスト１２０は、パッド１１３の一部を露出させる開口部１３３とパッド１１４の一部を露出させる開口部１３４とをつなぐ開口部１４３と、を有する。さらに、レジスト１２０は、パッド１１４からＺ軸方向に沿って延びる開口部１４４を有する。本実施形態では、開口部１４４の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、パッド１１０のＸ軸方向の長さのうち露出している長さと同一である。ここで、長さが同一であるとは、完全一致だけでなく、許容される誤差も含む。なお、開口部１４４の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、パッド１１０のＸ軸方向の長さよりも短くてもよい。
　各パッド１１０のＸ軸方向における両端部では、レジスト１２０と重なるオーバーレジストによる設計がなされている。また、各パッド１１０のＸ軸方向における両端部のうち他のパッドと隣接する端部では、当該端部の一部が露出している。すなわち、各パッド１１０のＸ軸方向における両端部のうち他のパッドと隣接する端部の一部では、レジスト１２０と重ならない、いわゆるクリアランスレジストによる設計がなされている。各パッド１１０のＸ軸方向における両端部のうち他のパッドと隣接しない端部では、当該端部のすべてが露出している。すなわち、各パッド１１０のＸ軸方向における両端部のうち他のパッドと隣接しない端部では、レジスト１２０と重ならない、いわゆるクリアランスレジストによる設計がなされている。
　（３）通信装置
　本実施形態に係る通信装置５００は、図２に示すように、高周波モジュール１と、アンテナ４と、信号処理回路３と、を備える。通信装置５００は、アンテナ４を介して信号の送受信を行う。
　信号処理回路３は、高周波モジュール１を通る信号を処理する。信号処理回路３は、例えば、ＲＦ信号処理回路５と、ベースバンド信号処理回路６と、を含む。
　ベースバンド信号処理回路６は、図２に示すように、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）であり、ＲＦ信号処理回路５に電気的に接続されている。ベースバンド信号処理回路６は、ベースバンド信号からＩ相信号及びＱ相信号を生成する。ベースバンド信号処理回路６は、Ｉ相信号とＱ相信号とを合成することでＩＱ変調処理を行って、送信信号を出力する。この際、送信信号は、所定周波数の搬送波信号を、当該搬送波信号の周期よりも長い周期で振幅変調した変調信号として生成される。
　ＲＦ信号処理回路５は、図２に示すように、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波モジュール１とベースバンド信号処理回路６との間に設けられている。ＲＦ信号処理回路５は、ベースバンド信号処理回路６からの送信信号に対して信号処理を行う機能と、アンテナ４で受信された受信信号に対して信号処理を行う機能とを有する。ＲＦ信号処理回路５は、マルチバンド対応の処理回路であり、複数の通信バンドの送信信号を生成して増幅することが可能である。
　なお、通信装置５００では、ベースバンド信号処理回路６は必須の構成要素ではない。
　（４）利点
　以上説明したように、本実施形態のモジュール基板１ａは、基材（実装基板１００）と、第１パッド（パッド１１１）と、第２パッド（パッド１１２）と、レジスト１２０と、を備える。基材は、厚さ方向（Ｙ軸方向）において互いに対向する第１主面１０１及び第２主面１０２を有する。第１パッドは、第１主面１０１に設けられている。第２パッドは、第１主面１０１に設けられており、第１パッドに隣接する。レジスト１２０は、第１主面１０１に設けられている。レジスト１２０は、第１パッドの一部を露出させる第１開口部（開口部１３１）と、第２パッドの一部を露出させる第２開口部（開口部１３２）と、第１開口部と第２開口部とをつなぐ第３開口部（開口部１４１）と、を有する。
　この構成によると、隣接する第１パッドと第２パッドとの間に第３開口部が設けられているので、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が第３開口部を通って外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板１ａと他の基板とのはんだによる結合をより高めることができるので、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　さらに、各パッド１１０では、Ｘ軸方向に沿って対向する２辺は、オーバーレジストによる設計がされている。そのため、Ｘ軸方向、すなわち実装基板１００の長辺方向に対する機械強度を高めることができる。
　（５）変形例
　以下、本実施形態の変形例について説明する。以下に説明する変形例は、上記実施形態及び各変形例と適宜組み合わせて適用可能である。
　（５．１）変形例１
　上記実施形態では、隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４０（例えば、開口部１４１及び開口部１４２）の幅は、パッド１１０のＸ軸方向の長さよりも短い構成としたが、この構成に限定されない。
　２つの開口部１３０をつなぐ開口部１５０の幅は、パッド１１０のＸ軸方向の長さのうち露出している長さと同一としてもよい（図４参照）。
　この場合、本変形例に係る高周波モジュール１のモジュール基板１ｂが備えるレジスト１２０には、複数のパッド１１０のうち隣接するパッド１１０の一部を露出する開口部１３０をつなぐ開口部１５０が設けられている。このとき、２つの開口部１３０をつなぐ開口部１５０の幅は、パッド１１０のＸ軸方向の長さのうち露出している長さと同一である（図４参照）。なお、図４では、第２主面１０２に設けられている部品（構成要素）を省略している。
　具体的には、本変形例に係るレジスト１２０には、Ｚ軸方向に沿って隣接する２つパッド１１０（例えば、パッド１１１とパッド１１２）において、パッド１１１の一部を露出させる開口部１３１が、パッド１１２の一部を露出させる開口部１３２が、それぞれ設けられている（図４参照）。本変形例に係るレジスト１２０には、開口部１３１と開口部１３２とをつなぐ開口部（例えば開口部１５１）が設けられている（図４参照）。本変形例に係るレジスト１２０には、Ｚ軸方向に沿ってパッド１１２に隣接するパッド１１３の一部を露出させる開口部１３３が設けられている。本変形例に係るレジスト１２０には、開口部１３２と開口部１３３とをつなぐ開口部１５０（例えば、開口部１５２）が設けられている（図４参照）。さらに、本変形例に係るレジスト１２０には、Ｚ軸方向に沿ってパッド１１３に隣接するパッド１１４の一部を露出させる開口部１３４が設けられている。本変形例に係るレジスト１２０には、開口部１３３と開口部１３４とをつなぐ開口部１５０（例えば、開口部１５３）が設けられている（図４参照）。
　本変形例において、上位実施形態と同様に、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が開口部１５０を通って外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板１ｂと他の基板とのはんだによる結合をより高めることができるので、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　（５．２）変形例２
　複数のパッド１１０のうちＸ軸方向に沿って端部に配置されたパッド１１０は、実装基板１００の最端部に接してもよい。
　この場合、本変形例に係る高周波モジュール１が備えるモジュール基板１ｃは、一部が実装基板１００の長辺に沿った方向（Ｘ軸方向）の最端部に接する複数のパッド２００を、更に備える（図５参照）。本変形例のレジスト１２０は、複数のパッド２００の一部をそれぞれ露出させる複数の開口部２１０を有している（図５参照）。なお、図５では、第２主面１０２に設けられている部品（構成要素）を省略している。
　本変形例では、複数のパッド２００では、Ｘ軸方向に沿って対向する２つの辺のうち一方の辺が、実装基板１００の最端部と接する。このとき、当該一方の辺は、実装基板１００の最端部において露出している。
　さらに、実装基板１００の最端部と接する１つ以上のパッド２００のうち、Ｚ軸方向において端に位置するパッド２００（２０１）では、Ｚ軸方向に沿って対向する２つの辺のうち一方の辺は露出している。
　すなわち、実装基板１００の最端部と接する１つ以上のパッド２００のうち、Ｚ軸方向において端に位置するパッド２００（２０１）では、４辺のうち２辺は露出し、残りの２辺は露出しない。つまり、露出する２辺ではクリアランスレジストによる設計が、露出しない２辺ではオーバーレジストによる設計が、それぞれなされている。
　また、実装基板１００の最端部と接する１つ以上のパッド２００のうち、Ｚ軸方向において端に位置しないパッド２００（２０２）では、４辺のうち１辺は露出し、残りの３辺は露出しない。つまり、露出する１辺ではクリアランスレジストによる設計が、露出しない３辺ではオーバーレジストによる設計が、それぞれなされている。
　本変形例において、パッド２００は、実装基板１００の最端部と接するように設けられている。モジュール基板１ｃを他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が最端部から外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板１ｃと他の基板とのはんだによる結合をより高めることができるので、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　本変形例では、変形例１のモジュール基板１ｂにパッド２００を適用した場合を一例として説明している。しかしながら、本変形例は一例であり、パッド２００は、モジュール基板１ａに適用してもよい。
　なお、パッド２００は、一部が実装基板１００の短辺に沿った方向（Ｚ軸方向）の最端部に接するように設けられてもよい。
　また、本変形例では、モジュール基板１ｃは、パッド１１０が配列されるＺ軸方向において、実装基板１００の端部に、パッド１１０が配列される列ごとに、各パッド３００を備える。つまり、モジュール基板１ｃは、複数のパッド３００を備える。レジスト１２０は、複数のパッド３００の一部をそれぞれ露出させる複数の開口部３１０を有する（図５参照）。レジスト１２０は、Ｚ軸方向において、開口部３１０と開口部１３０とをつなぐ開口部３２０を有する。
　モジュール基板１ｃは、実装基板１００の端部にパッド３００を有する場合であっても、パッド１１０を露出させる開口部１３０と、パッド３００を露出させる開口部３１０とをつなぐ開口部３２０を有することで、パッド３００は、内側のパッド１１０と空気の通り道を共有することができる。
　なお、パッド３００及び、開口部３１０，３２０は、上記実施形態及び他の変形例に適用されてもよい。
　（５．３）変形例３
　上記実施形態において、Ｚ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４０に加えて、Ｘ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部を設けてもよい。
　この場合、本変形例に係る高周波モジュール１のモジュール基板１ｄが備えるレジスト１２０は、Ｘ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４５を有する（図６参照）。なお、図６では、第２主面１０２に設けられている部品（構成要素）を省略している。
　具体的には、本変形例に係るレジスト１２０は、Ｘ軸方向に沿って隣接する２つパッド１１０（例えば、パッド１１２とパッド１１５）を有する。本変形例に係るレジスト１２０は、パッド１１２の一部を露出させる開口部１３０（例えば開口部１３２）と、パッド１１５の一部を露出させる開口部１３０（例えば開口部１３５）と、を有する（図６参照）。本変形例に係るレジスト１２０は、開口部１３２と開口部１３５とをつなぐ開口部１４５を有する（図６参照）。また、本変形例に係るレジスト１２０は、Ｘ軸方向に沿って隣接する２つパッド１１０（例えば、パッド１１３とパッド１１６）を有する。本変形例に係るレジスト１２０は、パッド１１３の一部を露出させる開口部１３０（例えば開口部１３３）と、パッド１１６の一部を露出させる開口部１３０（例えば開口部１３６）と、を有する（図６参照）。本変形例に係るレジスト１２０は、開口部１３３と開口部１３６とをつなぐ開口部１４５を有する（図６参照）。
　本変形例において、上位実施形態と同様に、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が開口部１４０，１４５を通って外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板１ｂと他の基板とのはんだによる結合をより高めることができるので、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　なお、レジスト１２０は、Ｚ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４０に代えて、Ｘ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４５を有してもよい。
　すなわち、レジスト１２０は、Ｚ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０、及びＸ軸方向に隣接する２つのパッド１１０にそれぞれ対応する２つの開口部１３０のうち、少なくとも一方の組をつなぐ開口部を有する構成であればよい。
　ここで、隣接する２つのパッド１１０とは、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に隣り合って並ぶ２つのパッドに限定されない。隣接する２つのパッド１１０とは、斜め方向に隣り合って並ぶ２つのパッドであってもよい。つまり、レジスト１２０は、斜め方向に隣り合って並ぶ２つのパッドつなぐ開口部を有してもよい。
　（５．４）変形例４
　上記実施形態では、モジュール基板１ａは、Ｚ軸方向に沿って隣接する２つのパッド１１０の複数の組すべてについて、２つのパッド１１０のそれぞれに対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４０を設ける構成とした。しかしながら、この構成に限定されない。
　モジュール基板１ａは、Ｚ軸方向に沿って隣接する２つのパッド１１０の複数の組すべてについて、２つのパッド１１０のそれぞれに対応する２つの開口部１３０をつなぐ開口部１４０を設ける構成とした。しかしながら、この構成に限定されない。
　モジュール基板１ａは、Ｚ軸方向に沿って隣接する２つのパッド１１０の複数の組すべてのうち少なくとも１つの組について、当該少なくとも１つの組について開口部１４０を設ける構成としてもよい（図７参照）。
　さらに、モジュール基板１ａは、開口部１４０は、Ｚ軸方向に沿って隣接する２つのパッド１１０について、２つのパッド１１０のそれぞれに対応する２つの開口部１３０をつなぐ必要はない。例えば、隣接する２つの開口部１３０のうち、一方の開口部１３０（例えば、開口部１３１）から他方の開口部１３０（例えば、開口部１３７）に向けて開口部１４０は延び、かつ他方の開口部１３７と接続しない構成であってもよい。具体的には、レジスト１２０には、パッド１１０の一部を露出させる開口部１３１（図７参照）が、パッド１１０の一辺の長さよりも短い長さを幅とし、開口部１３１とつながる開口部１４６が、それぞれ設けられている。
　本変形例において、上位実施形態と同様に、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が開口部１４０を通って外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板１ｂと他の基板とのはんだによる結合をより高めることができるので、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　（５．５）変形例５
　上記実施形態において、各パッド１１０の形状は四角形状であるとしたが、この形状に限定されない。各パッド１１０は、三角形状であってもよいし、五角形以上の形状であってもよい。すなわち、各パッド１１０は、多角形状であってもよい。または、各パッド１１０は、円形状であってもよいし、楕円形状であってもよい。
　（５．６）変形例６
　上記実施形態において、高周波モジュール１は、パワーアンプ７０は必須の構成要素ではない。すなわち、高周波モジュール１は、受信用のモジュールであってもよい。
　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）は、基材（例えば、実装基板１００）と、第１パッド（例えば、パッド１１１）と、第２パッド（例えば、パッド１１２）と、レジスト（１２０）と、を備える。基材は、互いに対向する第１主面（１０１）及び第２主面（１０２）を有する。第１パッドは、第１主面（１０１）に設けられている。第２パッドは、第１主面（１０１）に設けられており、第１パッドに隣接する。レジスト（１２０）は、第１主面（１０１）に設けられている。レジスト（１２０）は、第１開口部（例えば、開口部１３１）と、第２開口部（例えば、開口部１３２）と、第３開口部（例えば、開口部１４１、開口部１５１）と、を有する。第１開口部は、第１パッドの一部を露出させる。第２開口部は、第２パッドの一部を露出させる。第３開口部は、第１開口部と第２開口部とをつなぐ。
　この構成によると、隣接する第１パッドと第２パッドとの間に第３開口部が設けられているので、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気が第３開口部を通って外部に出ることが可能になる。その結果、モジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）と他の基板とのはんだによる結合をより高めることができる。したがって、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　第２の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）は、第１の態様において、第３パッド（例えば、パッド１１３、パッド１１５）を、更に備える。第３パッドは、第１主面（１０１）に設けられており、第２パッドに隣接する。レジスト（１２０）は、第４開口部（例えば、開口部１３３、開口部１３５）と、第５開口部（例えば、開口部１４２、開口部１４５、開口部１５２）と、を更に有する。第４開口部は、第３パッドの一部を露出させる。第５開口部は、第２開口部と第４開口部とをつなぐ。
　この構成によると、実装不良が発生する可能性をより低くすることができる。
　第３の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ）は、第２の態様において、第１パッド、第２パッド及び第３パッド（例えば、パッド１１３）は、第１主面（１０１）において、一の方向に沿って並んで配置されている。
　この構成によると、はんだ内の空気の通り道を同一方向に設定することができる。
　第４の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ）では、第３の態様において、基材は、長方形状である。基材の長辺は、上記一の方向に直交する。
　この構成によると、第３開口部による第１開口部と第２開口部とをつなぐ経路と、第５開口部による第２開口部と第３開口部とをつなぐ経路とは、基材の長辺に直交する。そのため、モジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ）の長辺方向に対する機械的強度は、短辺方向に対する機械的強度よりも高めることができる。
　第５の態様のモジュール基板（１ｄ）では、第２の態様において、第２パッドと第３パッド（例えば、パッド１１５）とが並ぶ方向は、第１パッドと第２パッドとが並ぶ方向に直交する。
　この構成によると、はんだ内の空気の通り道を２つの方向に設定することができる。
　第６の態様のモジュール基板（１ｃ）は、第１～第５のいずれかの態様において、最端部側パッド（パッド２００）を、更に備える。最端部側パッドは、第１主面（１０１）に設けられており、一部が基材の最端部に接する。
　この構成によると、最端部側パッドは基材の最端部に設けられているので、他の基板とはんだ付けを行う場合に、はんだ内の空気を最端部と接する部位から外部に出すことが可能となる。その結果、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　第７の態様のモジュール基板（１ｃ）は、第６の態様において、基材は、長方形状である。上記最端部は、基材の長辺に沿った方向に位置する。
　この構成によると、モジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ）の長辺方向に対する機械的強度は、短辺方向に対する機械的強度よりも高めることができる。
　第８の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）は、第１～第７のいずれかの態様において、第１パッド及び第２パッドとは別のパッド（例えば、パッド１１３）と、隣接パッド（例えば、パッド１１４、パッド１１６）と、を更に備える。別のパッドは、第１主面（１０１）に設けられている。隣接パッドは、第１主面（１０１）に設けられており、別のパッドに隣接する。レジスト（１２０）は、別のパッド用開口部（例えば、開口部１３３）と、隣接パッド用開口部（例えば、開口部１３４、開口部１３６）と、接続用開口部（例えば、開口部１４３、開口部１４５）と、を更に有する。別のパッド用開口部は、別のパッドの一部を露出させる。隣接パッド用開口部は、隣接パッドの一部を露出させる。接続用開口部は、別のパッド用開口部と隣接パッド用開口部とをつなぐ。別のパッドと隣接パッドとが並ぶ方向は、第１パッドと第２パッドとが並ぶ方向と同一、又は第１パッドと第２パッドとが並ぶ方向に直交する。
　この構成によると、実装不良が発生する可能性をより低くすることができる。
　第９の態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）は、基材（例えば、実装基板１００）と、多角形状のパッド（１１０）と、レジスト（１２０）と、を備える。基材は、互いに対向する第１主面（１０１）及び第２主面（１０２）を有する。パッド（１１０）は、第１主面（１０１）に設けられている。レジスト（１２０）は、第１主面（１０１）に設けられている。レジスト（１２０）は、パッド（１１０）の一部を露出させる開口部（例えば、開口部１３１）と、パッド（１１０）の一辺の長さよりも短い長さを幅とし、第１開口部とつながる第２開口部（例えば、開口部１４６）と、を有する。
　第１０の態様の高周波モジュール（１）は、第１～第９のいずれかの態様のモジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）と、モジュール基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）の第２主面（１０２）に配置されており、高周波信号の通信に用いられる電子部品（アンテナスイッチ１０等）と、を備える。
　この構成によると、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　第１１の態様の通信装置（５００）は、第１０の態様の高周波モジュール（１）と、高周波信号を処理する信号処理回路（３）と、を備える。
　この構成によると、実装不良が発生する可能性を低くすることができる。
　　１　高周波モジュール
　　１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ　モジュール基板
　　３　信号処理回路
　　４　アンテナ
　　５　ＲＦ信号処理回路
　　６　ベースバンド信号処理回路
　　１０　アンテナスイッチ
　　１１，４２，４６　共通端子
　　１２，１３，１４，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４７ａ，４７ｂ，４７ｃ　選択端子
　　２０　第１整合回路
　　２１，２２，２３，６１，６２　インダクタ
　　３０　フィルタ群
　　３１，３２，３３　フィルタ
　　４０　スイッチ
　　４１　第１スイッチ
　　４５　第２スイッチ
　　５０　第２整合回路
　　５１，５２　インダクタ
　　５３，５４，５５　キャパシタ
　　６０　第３整合回路
　　７０　パワーアンプ
　　７１，８２　出力端子
　　７２，８１　入力端子
　　８０　ローノイズアンプ
　　１００　実装基板
　　１０１　第１主面
　　１０２　第２主面
　　１１０，２０１，２０２，３００　パッド
　　１１１　パッド（第１パッド）
　　１１２　パッド（第２パッド）
　　１１３　パッド（第３パッド、別のパッド）
　　１１４　パッド（隣接パッド）
　　１１５　パッド（第３パッド）
　　１１６　パッド（隣接パッド）
　　２００　パッド（最端部側パッド）
　　１２０　レジスト
　　１３０，１３７，１４０，１４４，１４６，１５０，２１０，３１０，３２０　開口部
　　１３１　開口部（第１開口部）
　　１３２　開口部（第２開口部）
　　１３３　開口部（第４開口部、別のパッド用開口部）
　　１３４　開口部（隣接パッド用開口部）
　　１３５　開口部（第４開口部）
　　１３６　開口部（隣接パッド用開口部）
　　１４１，１５１　開口部（第３開口部）
　　１４２，１５２　開口部（第５開口部）
　　１４３，１５３　開口部（接続用開口部）
　　１４５　開口部（第５開口部、接続用開口部）
　　５００　通信装置
　　Ｔ１　アンテナ端子

Claims (11)

  1. 　互いに対向する第１主面及び第２主面を有する基材と、
    　前記第１主面に設けられている第１パッドと、
    　前記第１主面に設けられており、前記第１パッドに隣接する第２パッドと、
    　前記第１主面に設けられているレジストと、を備え、
    　前記レジストは、
    　　前記第１パッドの一部を露出させる第１開口部と、
    　　前記第２パッドの一部を露出させる第２開口部と、
    　　前記第１開口部と前記第２開口部とをつなぐ第３開口部と、を有する、
    　モジュール基板。
  2. 　前記第１主面に設けられており、前記第２パッドに隣接する第３パッドを、更に備え、
    　前記レジストは、
    　　前記第３パッドの一部を露出させる第４開口部と、
    　　前記第２開口部と前記第４開口部とをつなぐ第５開口部と、を更に有する、
    　請求項１に記載のモジュール基板。
  3. 　前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、前記第１主面において、一の方向に沿って並んで配置されている、
    　請求項２に記載のモジュール基板。
  4. 　前記基材は、長方形状であり、
    　前記基材の長辺は、前記一の方向に直交する、
    　請求項３に記載のモジュール基板。
  5. 　前記第２パッドと前記第３パッドとが並ぶ方向は、前記第１パッドと前記第２パッドとが並ぶ方向に直交する、
    　請求項２に記載のモジュール基板。
  6. 　前記第１主面に設けられており、一部が前記基材の最端部に接する最端部側パッドを、更に備える、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載のモジュール基板。
  7. 　前記基材は、長方形状であり、
    　前記最端部は、前記基材の長辺に沿った方向に位置する、
    　請求項６に記載のモジュール基板。
  8. 　前記第１主面に設けられており、前記第１パッド及び前記第２パッドとは別のパッドと、
    　前記第１主面に設けられており、前記別のパッドに隣接する隣接パッドと、を更に備え、
    　前記レジストは、
    　　前記別のパッドの一部を露出させる別のパッド用開口部と、
    　　前記隣接パッドの一部を露出させる隣接パッド用開口部と、
    　　前記別のパッド用開口部と前記隣接パッド用開口部とをつなぐ接続用開口部と、を更に有し、
    　　前記別のパッドと前記隣接パッドとが並ぶ方向は、前記第１パッドと前記第２パッドとが並ぶ方向と同一、又は前記第１パッドと前記第２パッドとが並ぶ方向に直交する、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載のモジュール基板。
  9. 　互いに対向する第１主面及び第２主面を有する基材と、
    　前記第１主面に設けられている多角形状のパッドと、
    　前記第１主面に設けられているレジストと、を備え、
    　前記レジストは、
    　　前記パッドを露出させる第１開口部と、
    　　前記パッドの一辺の長さよりも短い長さを幅とし、前記第１開口部とつながる第２開口部と、を有する、
    　モジュール基板。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載のモジュール基板と、
    　前記モジュール基板の前記第２主面に配置されており、高周波信号の通信に用いられる電子部品と、を備える、
    　高周波モジュール。
  11. 　請求項１０に記載の高周波モジュールと、
    　前記高周波信号を処理する信号処理回路と、を備える、
    　通信装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5680196A (en) * 1979-12-05 1981-07-01 Hitachi Ltd Method of forming electrode for printed circuit board
JP2009123872A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Hitachi Ltd 回路基板及び回路基板の実装方法
JP2012074449A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd 実装基板
JP2012204733A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5680196A (en) * 1979-12-05 1981-07-01 Hitachi Ltd Method of forming electrode for printed circuit board
JP2009123872A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Hitachi Ltd 回路基板及び回路基板の実装方法
JP2012074449A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd 実装基板
JP2012204733A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板

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