KR100737967B1

KR100737967B1 - 인덕터

Info

Publication number: KR100737967B1
Application number: KR1020060019447A
Authority: KR
Inventors: 미쓰구 가와라이
Original assignee: 스미다 코포레이션
Priority date: 2005-03-23
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2007-07-12
Also published as: US20060214759A1; TW200634864A; EP1705672A2; JP4769033B2; EP1705672A3; US20070085647A1; JP2006303405A; KR20060102493A

Abstract

본 발명에 따른 인덕터는 플렉시블 기판에 실장 가능하며, 상기 인덕터는 높은 전류의 신호 라인 또는 전원 라인에 사용할 수 있다.

본 발명의 인덕터는 내열성 수지 필름(14)과, 가요성(可撓性)을 가진 도체 코일(16)과, 상기 도체 코일(16)을 피복하는 절연막(20)을 순차적으로 배치시킨 필름형 코일(12)을 포함하며, 상기 필름형 코일(12)의 양면 또는 일면에 자성 분말과 수지를 복합시킨 복합 자성체(30)가 배치되어 있으며, 상기 내열성 수지 필름(24), 절연막(20) 및 복합 자성체(30)가 적어도 가요성을 가진다.

인덕터, 플렉시블, 가요성, 코일, 박막

Description

인덕터{INDUCTOR}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터를 기판에 실장되지 않는 면으로부터 투시한 평면도이다.

도 2는, 도 1의 인덕터를 A-A선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내는 측단면도이다.

도 3은, 도 2의 인덕터에서 화살표 B로 나타낸 부분의 확대도이다.

도 4는 필름형 코일의 구성을 나타내는 도면이며, (a)는 위에서 본 평면도이며, (b)는 아래에서 본 평면도이다.

도 5는, 도 4에 나타낸 필름형 코일의 측단면도이다.

도 6은, 도 5의 인덕터에서 화살표 C로 나타낸 부분의 확대도이다.

도 7은, 도 1의 인덕터를 A-A선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내는 도면이며, (a)는 복합 자성체의 합계 두께가 100㎛인 경우의 측단면도이며, (b)는 복합 자성체의 합계 두께가 200㎛인 경우의 측단면도이며, (c)는 복합 자성체의 합계 두께가 400㎛인 경우의 측단면도이다.

도 8은, 도 5의 필름형 코일의 중심부에 구멍을 형성한 상태의 측단면도이다.

도 9는, 도 8의 필름형 코일을 위에서 본 경우의 도체 코일의 구성을 나타낸 평면도이다.

도 10은, 도 8의 필름형 코일을 사용하여 구성된 인덕터의 측단면도이다.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터를 기판에 실장되지 않은 면으로부터 투시한 평면도이다.

도 12는, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내는 측단면도이다.

도 13은, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내며, 금속 자성막의 합계 두께가 20㎛인 경우의 측단면도이다.

도 14는, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내며, 금속 자성막의 합계 두께가 100㎛인 경우의 측단면도이다.

도 15는, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내며, 금속 자성막의 합계 두께가 200㎛인 경우의 측단면도이다.

도 16은, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내며, 금속 자성막의 합계 두께가 400㎛인 경우의 측단면도이다.

도 17은, 도 11의 인덕터를 D-D선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내며, 금속 자성막의 합계 두께가 1000㎛인 경우의 측단면도이다.

[부호의 설명]

10, 60, 80··· 인덕터 12, 61··· 필름형 코일

14··· 내열성 수지 필름 16··· 도전 코일

20··· 절연막 30··· 복합 자성체

34, 84··· 외부 전극 62··· 펀칭 홀

82··· 금속 자성막(자성체) 86···절연 피막(절연체)

본 발명은 휴대 전화, 휴대 기기 등의 각종 전자 기기 또는 자동차 탑재용 전자 기기에 사용되는 인덕터에 관한 것이다.

종래의 인덕터는 페라이트 소성체나 금속 분말의 프레스 성형체를 코어 본체로 사용하고 있다. 또한, 후프(hoop) 등을 전극에 사용한 타입의 인덕터에 있어서도, 코어 본체의 강성이 강하고, 인덕터는 거의 변형되지 않는다. 따라서, 인덕터는 휨에 약하고, 특히 낙하 시험 등의 충격에도 약하다. 또한, 인덕터를 플렉시블 기판에 실장하는 경우, 종래의 강성이 강한 인덕터에서는, 소형이면 기판에 실장할 수 있지만, 대형인 경우에는 기판의 휨에 상응할 수 없으므로, 플렉시블 기판에 실장하기 불가능하다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 예를 들면 특허 문헌 1에 개시된 인덕터가 알려져 있다.

[특허 문헌 1] 특개 2000-91135호 공보(도 1∼도 3)

특허 문헌 1에 개시된 인덕터는 동박판에 의해 일체로 형성된 구불구불한 형상의 도체로 이루어진 인덕터부에, 유연성을 가진 절연성 수지 시트가 양면에 접착되어 있다. 인덕터부 및 수지 시트가 가요성을 가지므로, 특허 문헌 1에 개시된 인덕터도 가요성을 가진다.

그렇지만, 특허 문헌 1에 개시된 인덕터는 동박판을 절연성 시트로 협지하는 구성으로 되어 있고, 자성 재료가 상기 인덕터의 구성에는 포함되어 있지 않다. 그러므로, 상기 인덕터는 공심(空芯) 코일형의 인덕터가 되므로, 상기 인덕터의 인덕턴스 값은 작다. 따라서, 공심 코일형 인덕터는 고주파·저인덕터로서 미세 전류 신호 라인에는 사용 가능하지만, 고인덕턴스·고중첩 특성의 높은 전류의 신호 라인 또는 전원 라인 등으로 사용하기는 곤란하다.

본 발명은 상기 이유에 근거하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 플렉시블 기판에 실장 가능함과 동시에, 높은 전류의 신호 라인 또는 전원 라인에 사용할 수 있는 인덕터를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 인덕터는, 내열성 수지 필름과, 가요성(可撓性)을 가진 도체 코일과, 상기 도체 코일을 피복하는 절연막이 순차적으로 배치된 필름형 코일을 포함하며, 상기 필름형 코일의 양면 또는 일면에 자성 분말과 수지를 복합시킨 복합 자성체가 배치되어 있으며, 상기 내열성 수지 필름, 상기 절연막 및 상기 복합 자성체가 적어도 가요성을 가진다.

이와 같이 구성한 경우에는, 인덕턴스의 구성 요소인 내열성 수지 필름, 절연막 및 복합 자성체가 적어도 가요성을 가지므로, 인덕터도 가요성을 가지게 된다. 따라서, 기판의 휨에 상응할 수 있으므로 플렉시블 기판에 실장될 수 있다. 또한, 가요성을 가지므로 낙하 시험 등의 충격에도 견딜 수 있다. 또한, 필름형 코일 상에 복합 자성체가 배치되어 있으므로, 인덕터의 인덕턴스 값이 높아지고, 높은 전류가 흐르는 전원 라인 등에도 사용될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일이 내열성 수지 필름 상에, 도전성 박막으로서 형성되어 있다. 이와 같이 구성한 경우에는, 도체 코일이 박막으로서 형성되어 있으므로, 도체 코일은 가요성을 가진다. 따라서, 필름형 코일은 실장되는 기판의 휨에 상응할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일 및 절연막이 내열성 수지 필름에, 도전성 페이스트와 수지 용액을 패턴 인쇄함으로써 형성되어 있다. 이와 같이 구성한 경우에는 도체 코일과 절연막의 형성에 도전성 페이스트 및 인쇄를 사용하므로, 높은 정밀도 및 저렴한 가격으로 도전 코일과 절연막을 내열성 수지 필름 상에 형성할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 각 발명에 더하여, 도체 코일은 내열성 수지 필름에 금속을 에칭, 도금, 전기 주조, 인쇄 또는 증착하여 패턴 형성된 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 도체 코일의 두께를 용이하게 변화시킬 수 있다. 따라서, 인덕터 전체의 가요성 크기를 용이하게 변화시킬 수 있다. 또한, 복잡한 형상에 대해서도 균일한 막 두께를 얻을 수 있으므로, 도체 코일의 성형 정밀도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 각 발명에 더하여, 내열성 수지 필름에 있어서 도체 코일이 형성되어 있지 않은 부분에 펀칭 홀이 형성되어 있는 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 복합 자성체가 펀칭 홀에 들어가므로, 도체 코일로부터의 자속에 대하여 갭이 되지 않는다. 따라서, 인덕터의 인덕턴스 값을 높일 수 있어서, 높은 전류를 가지는 전원 라인에 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 인덕턴스는 내열성 수지 필름과, 가요성을 가진 도체 코일과, 상기 도체 코일을 피복하는 절연막이 순차적으로 배치된 필름형 코일을 포함하며, 필름형 코일의 양면 또는 일면에 자성체가 배치되어 있으며, 내열성 수지 필름, 절연막 및 자성체가 적어도 가요성을 가진다.

이와 같이 구성한 경우에는, 인덕턴스의 구성 요소인 내열성 수지 필름, 절연막 및 자성체가 적어도 가요성을 가지므로, 인덕터도 가요성을 가지게 된다. 따라서, 기판의 휨에 상응하여, 플렉시블 기판에도 실장될 수 있다. 또한, 가요성을 가지므로 낙하 시험 등의 충격에도 견딜 수 있다. 특히, 필름형 코일 상에 자성체가 배치되어 있으므로, 인덕터가 가요성을 가짐과 동시에 인덕터의 인덕턴스 값을 향상시킬 수 있다. 따라서, 높은 전류가 흐르는 전원 라인 등에도 사용할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일의 양단이 내열성 수지 필름의 단면으로부터 노출됨과 동시에, 외부 전극에 접속되어 있고, 상기 외부 전극과 자성체 사이에는 절연체가 배치되어 있는 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 절연체가 배치된 부위가 자성체에 대하여 갭을 형성하여, 인덕터에 배치된 자성체의 투자율(透磁率)이 커지게 된다. 따라서, 자성체가 자기 포화되는 것을 방지할 수 있게 되어, 인덕터의 직류 중첩 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 각 발명에 더하여, 도체 코일이 복수로 배치되어 있 다. 이와 같이 구성한 경우에는, 복수의 도체 코일을 1개의 인덕터를 중심으로 배치함으로써 인덕터의 기능을 향상시킬 수 있으므로, 인덕터의 소형화가 가능하다.

또한, 본 발명은 상기 각 발명에 더하여, 자성체로서 금속 자성막을 사용한 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는, 자성체를 박막으로 형성할 수 있으므로, 자성체가 가요성을 가지게 된다. 따라서, 인덕터의 박형화를 도모할 수 있으며, 실장되는 기판의 휨에도 상응할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 금속 자성막으로서 압연에 의하여 형성된 박체 또는 용탕을 급냉함으로써 제조된 박체를 사용한 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 금속 자성체를 박막으로 형성할 수 있어서, 인덕터의 박형화가 가능해진다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 금속 자성막이 전기 주조, 도금법 또는 PVD를 포함하는 증착법에 의하여 형성되는 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 금속 자성막을 박막으로 형성할 수 있으며, 인덕터의 박형화가 가능해진다. 또한, 금속 자성막의 두께를 용이하게 변화시킬 수 있으므로, 인덕터 전체의 가요성의 크기를 용이하게 변화시킬 수 있다. 또한, 복잡한 형상에 대해서도 균일한 막 두께를 얻을 수 있으므로, 금속 자성막의 형성 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 금속 자성막이 열처리된 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 금속 자성막의 잔류 폐해를 제거함으로써, 금속 자성막이 쉽게 깨지지 않도록 할 수 있다. 따라서, 금속 자성막이 가요성을 용이하게 유지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일이 내열성 수지 필름 상에 도전성 박막으로 형성되어 있는 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는, 도체 코일이 박막으로 형성되어 있으므로, 도체 코일이 가요성을 가진다. 따라서, 필름형 코일은 실장되는 기판의 휨에 상응할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일 및 절연막이 내열성 수지 필름에 도전성 페이스트와 수지 용액을 패턴 인쇄하여 형성된 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는, 도체 코일과 절연막의 형성에 도전성 페이스트 및 인쇄를 사용하므로, 높은 정밀도 및 더욱 저렴하게 도전 코일과 절연막을 내열성 수지 필름 상에 형성할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 발명에 더하여, 도체 코일이 내열성 수지 필름에 금속을 에칭, 도금, 전기 주조, 인쇄 PVD 또는 증착하여 패턴 형성된 것이다. 이와 같이 구성한 경우에는 도체 코일의 두께를 용하게 변화시킬 수 있다. 따라서, 인덕터 전체의 가요성의 크기를 용이하게 변화시킬 수 있게 된다. 또한, 복잡한 형상에 대해서도 균일한 막 두께를 얻을 수 있으므로, 도체 코일의 형성 정밀도를 향상시킬 수 있다.

(제1 실시예)

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인덕터(10)에 대하여, 도 1 내지 도 10의 각 도면 및 표 1에 따라서 설명한다. 도 1은 인덕터(10)를 기판에 실장하지 않는 면으로부터 투시한 상태의 평면도이다. 도 2는, 도 1의 인덕터(10)를 A-A선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내는 측단면도이다. 도 3은, 도 2의 인덕터(10) 에서 화살표 B로 나타낸 부분의 확대도이다. 도 4는 필름형 코일(12)의 구성을 나타내는 도면이며, (a)는 위에서 본 평면도이며, (b)는 아래에서 본 평면도이다. 도 5는, 도 4에 나타낸 필름형 코일(12)의 측단면도이다. 도 6은, 도 5의 필름형 코일(12)에서 화살표 C로 나타낸 부분의 확대도이다. 도 7은, 도 1의 인덕터(10)를 A-A선에 따라서 절단한 경우의 구성을 나타내는 도면이며, (a)는 복합 자성체(30)의 합계 두께가 100㎛인 경우의 측단면도이며, (b)는 복합 자성체(30)의 합계 두께가 200㎛인 경우의 측단면도이며, (c)는 복합 자성체(30)의 합계 두께가 400㎛인 경우의 측단면도이다. 도 8은 필름형 코일(61)의 측단면도이다. 도 9는, 도 8의 필름형 코일(61)을 위에서 본 경우의 도체 코일(16)의 구성을 나타낸 평면도이다. 도 10은, 도 8의 필름형 코일(61)을 사용한 구성의 인덕터(60)의 측단면도이다. 표 1은 인덕터(10)에 사용된 복합 자성체(30)의 두께와 인덕터(10)의 인덕턴스 값의 관계를 나타낸 표이다. 그리고, 아래 설명에 있어서는 일단측은 좌측을 의미하여, 타단측은 우측을 의미한다. 또한, 도 2, 도 3 및 도 5 내지 도 9에 있어서, 상방은 윗측을 의미하며, 하방은 아래측을 의미한다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 인덕터(10)는 인덕터부(31)와, 인덕터(10)와 상기 인덕터(10)가 실장된 기판을 도전 가능하도록 접속한 외부 전극(34)을 주로 하여 구성되어 있다. 또한, 인덕터부(31)는 가요성을 가지는 필름형 코일(12)과, 상기 필름형 코일(12)을 협지하도록 배치된 복합 자성체(30)를 주로 하여 구성되어 있다. 그리고, 본 실시예에 있어서 정의하는 가요성이란, 휘는 방향으로 인덕터(10)를 그 길이의 1/3로 휘게 할 경우, 상기 인덕터(10)가 파손되지 않고 초 기와 동일한 성능을 유지함을 의미한다.

또한, 필름형 코일(12)은 도 4의 (a), 도 4의 (b) 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 내열성 수지 필름(14)과 내열성 수지 필름(14) 윗면(15a) 및 아랫면(15b)에 형성된 소용돌이 형상의 도체 코일(16a, 16b)(이하, 도체 코일(16a, 16b)을 합쳐서 부를 경우에는 도체 코일(16)이라 칭함)과, 이러한 도체 코일(16)을 덮도록 배치된 절연막(20a, 20b)(이하, 절연막(20a, 20b)을 합쳐서 부를 경우에는 절연막(20)이라 칭함)으로 구성되어 있다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 도체 코일(16)은 가요성을 가지는 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a) 및 아랫면(15b)에 원형의 소용돌이 형상으로 형성되어 있다. 내열성 수지 필름(14)의 외형은 육각형에서 대향하는 한 쌍의 모서리를 잇는 대각선에 대하여 수직 방향으로 절단한 팔각형 형상으로 되어 있다. 그리고, 절단된 부분은 단면(14a, 14b)을 형성하고 있다. 그리고, 내열성 수지 필름(14)으로서는 폴리이미드 필름 또는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름이 채용된다. 도 4의 (a)에 표시된 바와 같이, 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a)에는 도체 코일(16a)이 반시계 방향의 소용돌이 형상으로 형성되어 있으며, 도체 코일(16a)의 일단(16c)은 소용돌이의 중앙부 하방에서 아랫면(15b)을 향하여 내열성 수지 필름(14)을 관통하고 있다. 또한, 도체 코일(16a)의 타단은 소용돌이의 외측으로부터 단면(14b)를 향하여 연장되고, 단면(14b)에 접하고 있다. 도체 코일(16a)은 내열성 수지 필름(14) 상에 압연 동박을 붙여 레지스트 노광에 의해 패턴을 형성한 후, 압연 동박을 에칭하여 형성된다. 그리고, 필요에 따라서, 내열성 수지 필름(14) 상에 압연 동 박을 부착한 후, 상기 압연 동박에 구리 도금을 행해도 된다. 본 실시예에서는, 에칭으로서는 박막이나 레지스트를 화학적을 제거하는 케미컬 에칭을 사용하였다. 도체 코일(16a)의 형성 방법은 레지스트 노광에 의하여 형성된 패턴을 에칭하는 것에 한정되지 않고, 집속 이온 등의 레이저를 조사함으로써 동박의 패턴을 형성해도 되며, 마스크를 사용한 플라즈마 에칭에 의하여 동박의 패턴을 형성해도 된다. 또한, 에칭에 한정되지 않고, 도전성 페이스트의 패턴 인쇄, 도금 처리, 전기 주조, 금속박 인쇄 또는 PVD(물리 기상 성장법) 등의 증착에 의하여 패턴을 형성해도 된다. 이들 방법에 의하여 도체 코일(16a)이 박막으로 형성되므로, 상기 도체 코일(16a)은 가요성을 가지게 된다.

내열성 수지 필름(14)의 아랫면(15b)에는, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도체 코일(16b)이 시계 방향으로 원형 소용돌이 형상으로 형성되어 있다. 이러한 도체 코일(16b)의 타단(16e)은 소용돌이의 중앙부 하방에서 윗면(15b)으로부터 내열성 수지 필름(14)을 관통하는 도체 코일(16a)의 일단(16c)과 연결되어 있다. 또한, 도체 코일(16b)의 일단(16f)은 소용돌이의 외측으로부터 단면(14a)을 향하여 연장되어, 단면(14a)에 접해 있다. 도체 코일(16b)의 형성 방법은 도체 코일(16a)의 경우와 동일하다.

내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a) 및 아랫면(15b)에는, 도체 코일(16a, 16b)을 덮도록 절연막(20a, 20b)이 형성되어 있다. 절연막(20)은 도체 코일(16)의 표면이 외부와 도통하지 않도록 형성되어 있다. 절연막(20a)은, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 도체 코일(16a)을 피복하는 형상인 원통형의 외측으로부터 타단측 의 단면(14b)을 향해 연장되도록 형성되어 있다. 또한, 절연막(20a)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 소용돌이 형상으로 형성된 도체 코일(16a)에 있어서 인접하는 도체 코일(16a, 16a)의 사이에 들어가 있다. 그러므로, 인접한 도체 코일(16a, 16a)이 서로 도통하는 것도 방지할 수 있다. 또한, 절연막(20a)은 도체 코일(16a)의 상방으로부터 절연막 형성 수지 용액을 흘려 넣어서, 패턴 인쇄함으로써 형성된다. 그러므로, 절연막(20a)은 박막을 형성하고, 가요성을 가지게 된다. 절연막(20b)도 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 절연막(20a)과 동일하게 아랫면(15b)에 형성되어 있다. 절연막(20b)의 형태는 도체 코일(16b)을 덮는 형상인 원통형의 외측으로부터 일단 측의 단면(14a)을 향해서 연장시킨 형상이다. 또한, 절연막(20b)은 절연막(20a)과 동일하게, 소용돌이 형태로 형성된 도체 코일(16b)에서 인접하는 도체 코일(16b, 16b)의 사이에 들어가서, 해당 도체 코일(16b, 16b)이 서로 도통하는 것을 방지한다.

상기와 같이, 필름형 코일(12)에서는, 도체 코일(16a, 16b)은 단면(14a, 14b)의 부분을 제외하고, 각각 절연막(20a, 20b)에 의해 완전하게 피복되어, 도체 코일(16a, 16b)이 단면(14a, 14b) 이외의 부위에서 외부와 도통되지 않는다. 본 실시예에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 필름형 코일(12)의 두께는 내열성 수지 필름(14), 도체 코일(16) 및 절연막(20)의 두께가 각각 50μm, 30μm, 20μm으로써, 합계 150μm이다. 여기에서, 내열성 수지 필름(14)의 두께를 20∼100μm, 도체 코일(16)의 두께를 10∼50μm, 절연막(20)의 두께를 5∼40μm의 범위로 할 수도 있다.

필름형 코일(12)의 양측에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 복합 자성체(30)가 배치되어 있다. 복합 자성체(30)는 필름형 코일(12)의 상하 양면에 밀착되도록 배치되어 있다. 복합 자성체(30)는 가요성을 가지고 있으며, 자성 분말을 수지재에 충전함으로써 형성된다. 자성 분말로서는, 예를 들면, 철을 주성분으로 하는, 형상이 한정되지 않은 금속 자성 분말 또는 연자성 페라이트 분말이 채용되며, 수지로서는, 예를 들면 가요성을 가지는 엘라스토머나 플라스토머가 채용된다.

복합 자성체(30)에 의해 필름형 코일(12)이 협지된 인덕터부(31)에 있어서, 일단측의 단면에 상당하는 일단면(35a)과 타단측의 단면에 상당하는 타단면(35b)에는 외부 전극(34a, 34b)(이하, 외부 전극(34a, 34b)을 합쳐서 부를 경우에는 외부 전극(34)이라 칭함)이 형성되어 있다. 외부 전극(34a, 34b)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 단면이 "ㄷ"자 형태인 박막으로 되어 있고, 인덕터부(31)의 일단면(35a) 및 타단면(35b)으로부터 복합 자성체(30)의 상단면(30c) 및 하단면(30d)에 걸쳐서 형성되어 있다. 따라서, 외부 전극(34a, 34b)은 인덕터부(31)의 일단면(35a) 및 타단면(35b)에 접하고 있다. 따라서, 외부 전극(34a, 34b)은 필름형 코일(12)의 단면(14a, 14b)에도 접하게 된다. 또한, 도체 코일(16b)의 일단(16f) 및 도체 코일(16a)의 타단(16d)은 단면(14a, 14b)으로부터 노출되어 있으므로, 외부 전극(34a, 34b)은 도체 코일(16b)의 일단(16f) 및 도체 코일(16a)의 타단(16d)과 확실하게 접촉한다. 그러므로, 도체 코일(16)은 외부 전극(34)을 통하여 실장 기판에 대해서 도전 가능해진다. 따라서, 도체 코일(16)에는 외부 전극(34)을 통해 전류가 흐른다. 외부 전극(34)으로서는, 무전해 도금막, 금속박 또는 PVD 등에 의한 증착막이 채용된다.

전술한 바와 같이, 인덕터(10)는 필름형 코일(12)을 복합 자성체(30)에 의해 협지한 인덕터부(31)의 일단면(35a)과 타단면(35b)에 외부 전극(35a, 35b)을 형성하여 구성된다. 또한, 본 실시예에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 인덕터(10)의 두께는 전술한 두께 150μm의 필름형 코일(12)을 두께 50μm의 복합 자성체(30)에 의해 협지함으로써, 합계 250μm이다. 또한, 인덕터(10)의 가요성을 유지하는 것을 전제로, 도 7의 (b), 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이 양쪽 복합 자성체(30)의 합계의 두께를 200μm 또는 400μm로 해도 된다. 또한, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 필름형 코일(12)의 펀칭 홀(62)을 형성한 필름형 코일(61)이라도 된다. 필름형 코일(61)을 채용한 인덕터(60)를 형성한 경우, 도 10에 나타낸 바와 같이, 필름형 코일(61)의 상하 양쪽만이 아니라 펀칭 홀(62)의 내부에도 복합 자성체(30)가 배치된다.

표 1은 복합 자성체(30)의 두께와 인덕터(10, 60)의 인덕턴스 값의 관계를 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 인덕터(10)의 인덕턴스 값은, 복합 자성체(30)의 두께에 대략 비례하여 증가한다. 그러므로, 복합 자성체의 두께를 변화시킴으로써, 인덕터(10)의 인덕턴스 값을 변화시키는 것이 가능해진다. 또한, 표 1로부터, 필름형 코일(12)에 펀칭 홀(62)을 형성한 필름형 코일(61)의 경우에는, 펀칭 홀(62)이 형성되지 않는 필름형 코일(12)의 경우와 비교하여 인덕턴스 값이 2배 이상임을 알 수 있다. 이는 도 10에 나타낸 바와 같이, 인덕터(60)에서는, 펀칭 홀(62)에 복합 자성체(30)가 들어가서, 인덕터(60)에서 발생하는 자속에 대하여 갭이 되지 않도록 하기 때문이다. 따라서, 인덕터(10)에 펀칭 홀(62)을 형성함으로써 인덕턴스 값을 향상시킬 수 있다.

이어서, 인덕터(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 소정의 형상으로 가공된 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a)에 있어서의 단면(14b)으로부터 내측을 향하여 반시계 방향인 소용돌이 형태의 도체 코일 (16a)을 형성한다. 도체 코일(16a)은 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a)에 압연 동박을 붙여서, 이 압연 동박을 레지스트 노광에 의해 패턴을 형성하고, 압연 동박을 에칭함으로써 형성된다. 그리고, 도체 코일(16a)의 일단(16c)을 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a)으로부터 아랫면(15b)까지 관통시킨다. 그리고, 아랫면(15b)에 관통된 도체 코일(16b)의 타단(16e)으로부터, 도체 코일(16b)을 외측을 향하여 시계 방향으로 소용돌이 형태로 형성한다. 그리고, 도체 코일(16b)을 단면(14a)까지 이르게 한다. 도체 코일(16b)과 도체 코일(16a)은 동일한 에칭에 의해 형성한다.

이어서, 도체 코일(16a)의 윗쪽으로부터 절연막 형성 수지 용액을 흘려 넣어서, 패턴 인쇄함으로써 절연막(20a)을 형성한다. 절연막(20a)은 도체 코일(16a)이 형성되어 있는 원통 형상의 부분으로부터 단면(14b)을 향하도록 형성된다. 또한, 절연막(20a)이 형성된 내열성 수지 필름을 뒤집어서, 도체 코일(16a)의 경우와 동일하게, 도체 코일(16b)의 윗쪽으로부터 절연막 형성 수지 용액을 흘려 넣어서, 패턴 인쇄함으로써 절연막(20b)을 형성한다. 상기 공정으로, 필름형 코일(12)이 형성된다.

이어서, 필름형 코일(12)의 양측에, 이 필름형 코일(12)을 협지하도록 복합 자성체(30)를 배치한다. 복합 자성체(30)는 필름형 코일(12)의 상하 양면에 밀착되도록 배치된다. 상기 공정으로 인덕터부(31)가 형성된다. 그리고, 인덕터부(31)에 있어서의, 일단면(35a)과 타단면(35b)에 무전해 도금법 또는 PVD에 의한 증착 등에 의해 외부 전극(34a, 34b)을 형성한다. 외부 전극(34a, 34b)은 인덕터부 (31)의 일단면(35a) 및 타단면(35b)으로부터 복합 자성체(30)의 상단면(30c) 및 하단면(30d)에 걸쳐서 형성된다(도 2 참조). 상기 각 공정을 행함으로써, 인덕터(10)가 제조된다.

이상과 같이 구성된 인덕터(10)는, 인덕터(10)의 구성 요소인 내열성 수지 필름(14), 도체 코일(16), 절연막(20) 및 복합 자성체(30)가 모두 가요성을 가지므로, 인덕터(10)도 전체적으로 가요성을 가진다. 따라서, 인덕터(10)는 실장되는 기판의 휨에 상응할 수 있어서, 플렉시블 기판에도 실장할 수 있다. 또한, 인덕터(10)는 가요성을 가지므로, 낙하 시험 등의 충격에도 견딜 수 있다. 또한, 필름형 코일(12)의 양측에 가요성을 가지는 복합 자성체(30)를 배치함으로써, 인덕터(10)의 가요성을 유지함과 동시에, 인덕턴스 값을 향상시킬 수 있다. 이렇게 함으로써, 높은 전류가 흐르는 전원 라인 등의 저주파 영역에서도 사용할 수 있다.

또한, 인덕터(10)에서는, 도체 코일(16)은 압연 동박을 레지스트 노광에 의해 패턴 형성한 후, 해당 압연 동박을 에칭함으로써 형성된다. 이러한 에칭을 사용하여 도체 코일(16)을 형성함으로써, 높은 정밀도 및 저렴한 가격으로 도체 코일(16)을 내열성 수지 필름(14) 상에 패턴 형성할 수 있다.

또한, 인덕터(10)에서는, 도체 코일(16)은 내열성 수지 필름(14)에 금속을 에칭, 도금, 전기 주조, 인쇄 또는 증착함으로써 패턴 형성된다. 이와 같은 방법에 의해 도체 코일(16)이 형성됨으로써, 도체 코일(16)의 두께를 용이하게 변화시킬 수 있다. 그러므로, 인덕터 전체의 가요성의 크기를 용이하게 변화시킬 수 있다. 또한, 복잡한 형상에 대해서도 균일한 막 두께를 얻을 수 있으므로, 도체 코 일(16)의 성형 정밀도를 높일 수 있다.

또한, 인덕터(10)에서는 외부 전극(34)으로서 무전해 도금막, 금속박 또는 PVD 등의 증착막이 이용된다. 이들 박막은 도금, 인쇄 또는 증착에 의해 형성되므로, 외부 전극(34)을 얇고 균일한 막 두께로 형성할 수 있다. 또한, 외부 전극(34)의 막 두께를 용이하게 변화시킬 수도 있다.

또한, 인덕터(10)에서는 필름형 코일(12)의 양측에는 복합 자성체(30)가 배치되어 있다. 그러므로, 복합 자성체(30)가 형성되지 않은 경우와 비교하여, 인덕터(10)의 인덕턴스 값을 향상시킬 수 있다. 또한, 복합 자성체(30)의 두께를 조정함으로써, 인덕터(10)의 인덕턴스 값을 조정할 수 있다. 따라서, 인덕터(10)를 높은 전류의 전원 라인에도 사용할 수 있다.

또한, 인덕터(60)에서는 펀칭 홀(62)이 형성되어 있으며, 이러한 펀칭 홀(62)에 복합 자성체(30)가 들어가 있는 구성으로 되어 있다. 따라서, 도체 코일(16)로부터의 자속에 대해서 갭이 생기지 않는다. 그러므로, 인덕터(60)의 인덕턴스 값을 더욱 향상시킬 수 있어서, 높은 전류의 전원 라인에 사용하기에 적합하다.

(제2 실시예)

이어서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 인덕터(80)에 대하여, 도 11 내지 도 17 및 표 2에 따라서 설명한다. 도 11은, 인덕터(80)를 기판에 실장하지 않은 면으로부터 투시한 경우의 평면도이다. 도 12는, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 측단면도이다. 도 13은, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 도면이며, 금속 자성막(82)의 합계 두 께가 20μm인 경우의 측단면도이다. 도 14는, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 도면이며, 금속 자성막(82)의 합계 두께가 100μm인 경우의 측단면도이다. 도 15는, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 도면이며, 금속 자성막(82)의 합계 두께가 200μm인 경우의 측단면도이다. 도 16은, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 도면이며, 금속 자성막(82)의 합계 두께가 400μm인 경우의 측단면도이다. 도 17은, 도 11의 인덕터(80)를 D-D선에 따라 절단한 경우의 구성을 나타낸 도면이며, 금속 자성막(82)의 합계 두께가 1000μm인 경우의 측단면도이다. 표 2는 인덕터(80)에 사용되는 금속 자성막(82)의 두께와 인덕터(80)의 인덕턴스 값의 관계를 나타내는 표이다. 그리고, 하기 설명에 있어서, 일단측은 좌측을 가리키며, 타단측은 우측을 가리킨다. 또한, 도 12∼도 17에 있어서, 상방은 위쪽을 가리키며, 하방은 아래쪽을 가리킨다. 또한, 제1 실시예와 동일한 부재, 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여했으며, 그 설명을 생략 또는 간략하게 하였다. 그리고, 제2 실시예에서는 제1 실시예와 구성이 동일하므로, 제1 실시예와 상이한 부분에 대하여 설명한다.

도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 인덕터(80)는 인덕터부(81)와, 인덕터(80)와 상기 인덕터(80)가 실장되는 기판을 도전 가능하게 접속하는 외부 전극(84)을 주로 하여 구성되어 있다. 또한, 인덕터부(81)는 가요성을 가지는 필름형 코일(12)과 해당 필름형 코일(12)을 협지하도록 배치된 금속 자성막(82)과 금속 자성막(82)에 있어서의 일단과 타단에 배치되는 절연 피막(86)을 주로 하여 구성되어 있 다.

필름형 코일(12)은 제1 실시예와 동일하게 내열성 수지 필름(14)과 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a) 및 아랫면(15b)에 원형의 소용돌이 형상이 되도록 형성된 도체 코일(16)과 그 도체 코일(16)을 덮도록 배치된 절연막(20)으로 구성되어 있다.

본 실시예에서는, 내열성 수지 필름(14)의 외형은, 직사각형으로 되어 있고, 해당 내열성 수지 필름(14)의 일단측과 타단측의 단면은, 단면(14a, 14b)로 되어 있다. 또한, 도체 코일(16a, 16b)의 일단과 타단은 단면(14a, 14b)에 접한다. 본 실시예에 있어서도, 도체 코일(16)은 내열성 수지 필름(14)의 윗면(15a) 및 아랫면(15b)에 압연 동박을 붙여서 레지스트 노광에 의해 패턴을 형성한 후, 상기 압연 동박을 에칭함에 따라서 박막으로 형성한다. 그러므로, 해당 도체 코일(16)이 가요성을 가지게 된다.

절연막(20)은 제1 실시예와 동일하게 도체 코일(16)의 표면이 외부와 도통하지 않도록 형성되어 있다. 또한, 절연막(20)은 도체 코일(16)을 덮는 원통 형상이며, 단면(14a, 14b)과 접하고 있다. 절연막(20)은 도체 코일(16)의 윗쪽으로부터 절연막 형성 수지 용액을 흘려 넣어서, 패턴 인쇄함으로써 형성된다. 그러므로, 절연막(20)은 박막을 형성하고, 가요성을 가지게 된다. 본 실시예에 있어서의 필름형 코일(12)의 두께는 제1 실시예와 마찬가지이다.

필름형 코일(12)의 양측에는 도 12에 나타낸 바와 같이, 금속 자성막(82)이 배치되어 있다. 금속 자성막(82)은 필름형 코일(12)의 상하 양면에 밀착되도록 배 치된다. 금속 자성막(82)은 가요성을 가지며, 자성체를 압연함으로써 형성되는 박체 또는 자성체의 용탕을 급냉함으로써 형성되는 박체로 되어 있다. 자성체로서는, 예를 들면 철, 퍼말로이 또는 페라이트 등이 채용된다. 압연 방법으로서는, 분말을 통전 가열하면서 압연하여 박막 상태로 형성하는 분말 압연 또는 재료를 고온으로 압연하는 열간 압연 등이 채용된다. 또한, 금속 자성막(82)이 전기 주조, 도금법 또는 PVD 등에 의한 증착법에 따라 형성된 금속 자성체의 박막이라도 된다. 또한, 금속성 피막(82)은 열처리 됨으로써, 금속성 피막(82)에 존재하는 잔류 폐해가 제거된다. 열처리는, 진공, 아르곤 또는 질소 분위기 등의 비산화 공간에서 행해진다. 또한, 열처리 온도의 하한은 재료에 관계없이 400℃, 특히 600℃이상이 매우 적합하고, 상한은 각 재료의 융점 온도의 70%가 되는 온도가 매우 적합하다. 이렇게 형성되는 금속 자성막(82)의 두께는, 수μm∼100μm이다.

도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 필름형 코일(12)을 협지하는 2개의 금속 자성막(82, 82)의 양쪽의 일단과 타단에는 절연체로부터 형성되는 절연 피막(86)이 배치되어 있다. 또한, 금속 자성막(82)에 의해 필름형 코일(12)이 협지된 인덕터부(81)에 있어서의 일단측과 타단측의 단면(88a, 88b)에는 외부 전극(84a, 84b)(이하, 외부 전극(84a, 84b)을 합쳐서 부를 경우에는 외부 전극(84)이라 칭함)이 형성되어 있다. 외부 전극(84a, 84b)은 도 12에 나타낸 바와 같이, 단면이 "ㄷ"자형인 박막으로 되어 있고, 인덕터부(81)의 일단면(88a) 및 타단면(88b)으로부터 절연 피막(86)의 상단면(86a) 및 절연 피막(86)의 하단면(86b)에 걸쳐서 형성되어 있다. 또한, 외부 전극(84)은 도 11의 인덕터부(81)의 상단부(81a) 근처에서 하단부(81b) 근처를 건너서 형성되어 있다. 외부 전극(84a, 84b)은 인덕터부(81)의 일단면(88a) 및 타단면(88b)과 접한다. 따라서, 외부 전극(84a, 84b)은 필름형 코일(12)의 단면(14a, 14b) 모두에 접하고 있다. 또한, 도체 코일(16)의 일단(16f) 및 타단(16d)은 단면(14a, 14b)으로부터 노출되어 있다. 그러므로, 외부 전극(84a, 84b)은 도체 코일(16b)의 일단(16f) 및 타단(16d)과 확실하게 접촉한다. 따라서, 도체 코일(16)은 외부 전극(84)을 통하여 실장 기판에 대해서 도전 가능해진다. 그 결과, 도체 코일(16)에는 외부 전극(84)을 통하여 전류가 흐른다. 외부 전극(84)으로서는 무전해 도금막, 금속박 또는 PVD 등에 의한 증착막이 채용된다.

본 실시예에 있어서도, 도 3에 나타낸 바와 같이, 인덕터(80)의 두께는 두께 150μm의 필름형 코일(12)을 두께 50μm의 금속 자성막(82)에 의해 협지함으로써, 합계 250μm이다. 또한, 인덕터(80)의 가요성을 유지할 수 있는 것을 전제로, 도 13∼도 17에 나타낸 바와 같이 양쪽 금속 자성막(82)의 합계의 두께를 20μm, 100μm, 200μm, 400μm 또는 1000μm로 해도 된다.

표 2는 금속 자성막(82)의 두께와 인덕터(80)의 인덕턴스 값의 관계를 나타내고 있다.

[표 2]

표 2에 나타낸 바와 같이, 인덕터(80)의 인덕턴스 값은, 금속 자성막(82)의 두께에 대략 비례하여 커진다. 그러므로, 금속 자성막(82)의 두께를 변화시킴으로써 인덕터(80)의 인덕턴스 값을 변화시킬 수 있다. 또한, 표 1과 표 2를 비교하면, 본 실시예에서는 제1 실시예와 비교하여 인덕턴스 값이 약 3배인 것을 알 수 있다. 이것은, 제1 실시예에 따른 인덕터(10)에 채용된 복합 자성체(30)의 투자율이 10∼100[H/m]의 범위인데 대하여, 본 실시예에 따른 금속 자성막(82)의 투자율이 3000∼20000[H/m]의 범위이며, 금속 자성막(82)의 투자율이 복합 자성체(30)의 투자율보다 크기 때문이다. 또한, 인덕터(80)에서는 절연 피막(86)이 인덕터(80)로부터의 자속에 대하여 갭을 형성하고 있으며, 인덕터(80)에 보다 높은 직류 중첩 특성을 얻을 수 있다. 인덕터(80)의 제조 방법에 대해서는, 인덕터(10)의 제조 방법과 절연 피막(86)의 배치 이외에는 동일하므로, 설명을 생략한다.

이상과 같이 구성된 인덕터(80)에서는, 인덕터(80)의 구성 요소인 내열성 수지 필름(14), 도체 코일(16), 절연막(20) 및 금속 자성막(82)이 모두 가요성을 가지고 있으므로, 인덕터(80)도 전체적으로 가요성을 가진다. 따라서, 인덕터(80)는 실장되는 기판의 휨에 상응할 수 있어서 플렉시블 기판에 실장될 수 있다. 또한, 인덕터(80)는 가요성을 가지므로, 낙하 시험 등의 충격에도 견딜 수 있다. 또한, 필름형 코일(12)의 양측에 가요성을 가지는 금속 자성막(82)을 배치함으로써, 인덕터(80)의 가요성을 유지함과 동시에, 인덕턴스 값을 향상시킬 수 있다. 이렇게 함으로써, 높은 전류가 흐르는 전원 라인 등의 저주파 영역에도 사용할 수 있다.

또한, 인덕터(80)에서는 박막화 되는 금속 자성막(82)을 자성체로 하고 있으므로, 자성체가 가요성을 가지게 된다. 그러므로, 인덕터(80)가 가요성을 가짐과 동시에, 인덕터(80)의 박형화를 도모할 수 있다. 또한, 금속 자성막(82)의 투자율이 3000∼20000[H/m]의 큰 값이므로, 인덕터(80)의 인덕턴스 값이 커진다.

또한, 인덕터(80)에서는 금속 자성막(82)의 일단과 타단에 절연 피막(86)이 배치되어 있다. 그러므로, 절연 피막(86)이 배치된 부위가, 금속 자성막(86)에 대해서 갭을 형성하고, 인덕터(80)에 배치된 금속 자성막(82)의 투자율이 커진다. 따라서, 금속 자성막(82)의 자기 포화를 방지할 수 있어서, 해당 인덕터(80)의 직류 중첩 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 인덕터(80)에서는 압연에 의해 제조된 박체 또는 용탕을 급냉함으로써 제조된 박체를 금속 자성막(82)으로 사용한다. 그러므로, 금속 자성막(82)을 박막으로 형성할 수 있어서, 인덕터(80)의 박형화가 가능해진다.

또한, 인덕터(80)에서는, 금속 자성막(82)이 전기 주조, 도금법 또는 PVD 등에 의한 증착법에 의하여 제조된다. 그러므로, 금속 자성막(82)을 박막으로 형성할 수 있어서, 인덕터(80)의 박형화가 가능해진다. 또한, 금속 자성막(82)의 두께를 용이하게 변화시킬 수 있으므로, 인덕터(80) 전체의 가요성의 크기를 용이하게 변화시킬 수 있다. 또한, 복잡한 형상에 대해서도 균일한 막 두께를 얻을 수 있으므로, 금속 자성막(82)의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 인덕터(80)에서는 금속 자성막(82)이 열처리 되어 있다. 그러므로, 금속 자성막(82)에 존재하는 잔류 폐해를 제거할 수 있으므로, 금속 자성막(82)이 쉽게 깨어지지 않도록 할 수 있다. 따라서, 금속 자성막(82)의 가요성을 용이하게 유지할 수 있다.

이상, 본 발명의 각 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예 이외에도 여러 가지로 변형할 수 있다.

전술한 각 실시예에서는, 외부 전극(34, 84)의 형성에 PVD를 채용했지만, 이에 한정되지 않고, 화학 기상 석출(CVD) 법 등의 다른 수단을 채용해도 된다. 또한, 마스크에 의해 마스크가 없는 부분을 형성하고, 해당 부분에 박막을 형성해도 된다.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 인덕터(10, 80)는 도체 코일(16)이 2층 구조이지만, 이에 한정되지 않고 3층 이상의 다층 구조로 해도 되고, 1층 구조로 해도 된다. 다층 구조로 한 경우, 복수의 도체 코일(16)을 1개의 인덕터에 배치함으로써, 인덕터(10, 80)의 기능을 향상시킬 수 있으며, 인덕터(10, 80)의 소형화가 가 능하다.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 복합 자성체(30) 및 금속성 피막(82)을 필름형 코일(12)의 양측에 형성했지만, 필름형 코일(12)의 어느 한쪽에만 형성해도 된다.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 도체 코일(16)은 원형의 소용돌이 형태로 형성되어 있지만, 이 형태에 한정되지 않고 사각형의 소용돌이 형태로 형성해도 되며, 구불구불한 형태로 해도 된다.

또한, 전술한 제2 실시예에서는, 금속성 피막(82)의 열처리 온도의 하한을 400℃이상으로 하고, 상한을 재료의 융점의 70%인 온도로 했지만, 이에 한정되지 않고, 하한을 400℃ 이하로 해도 되고, 상한을 재료의 융점의 70%의 온도 이상으로 해도 된다.

또한, 전술한 제2 실시예에서는, 금속 자성막(82)의 투자율이 3000∼20000[H/m]의 범위이지만, 이에 한정되지 않고 3000[H/m] 이하라도 되고, 20000[H/m] 이상이라도 된다.

또, 전술한 제2 실시예에서는, 인덕터(80)의 일단 및 타단에 절연 피막(86)을 배치시켰지만, 이를 배치하지 않아도 된다.

전술한 제2 실시예에서는, 금속 자성막(82)의 형성에 전기 주조, 도금법 또는 PVD를 채용했지만, 이에 한정되지 않고 화학 기상 석출(CVD) 법 등의 다른 수단을 채용해도 된다.

전술한 제2 실시예에서는, 인덕터(80)의 중앙에 펀칭 홀을 형성했지만, 이를 형성하지 않아도 된다.

본 발명에 따른 인덕터는 플렉시블 기판에 실장될 수 있으며, 높은 전류의 신호 라인 또는 전원 라인에 사용할 수 있다. 본 발명의 인덕터는 휴대 전화, 휴대 기기 또는 자동차용 전자 기기 등의 각종 기기에 사용할 수 있다.

Claims

내열성 수지 필름과, 가요성(可撓性)을 가진 도체 코일과, 상기 도체 코일을 피복하는 절연막이 순차적으로 배치된 필름형 코일

을 포함하며,

상기 필름형 코일의 양면 또는 일면에 자성 분말과 수지를 복합시킨 복합 자성체가 배치되어 있으며, 상기 내열성 수지 필름, 상기 절연막 및 상기 복합 자성체가 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제1항에 있어서,

상기 도체 코일은 상기 내열성 수지 필름 상에 도전성 박막으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 도체 코일 및 상기 절연막은, 상기 내열성 수지 필름에 도전성 페이스트와 수지 용액을 패턴 인쇄함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 도체 코일은 상기 내열성 수지 필름에 금속을 에칭, 도금, 전기 주조, 인쇄 또는 증착함으로써 패턴 형성된 것임을 특징으로 하는 인덕터.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 내열성 수지 필름 중, 상기 도체 코일이 형성되지 않은 부분에는 펀칭 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
내열성 수지 필름과, 가요성을 가진 도체 코일과, 상기 도체 코일을 피복하는 절연막이 순차적으로 배치된 필름형 코일

을 포함하며,

상기 필름형 코일의 양면 또는 일면에 자성체가 배치되어 있으며, 상기 내열성 수지 필름, 상기 절연막 및 상기 자성체가 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제6항에 있어서,

상기 도체 코일의 양단은 상기 내열성 수지 필름의 단면으로부터 노출되어 있고, 외부 전극에 접속되어 있으며, 상기 외부 전극과 상기 자성체 사이에는 절연체가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 도체 코일은 복수 개 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 자성체는 금속 자성막인 것을 특징으로 하는 인덕터.
제9항에 있어서,

상기 금속 자성막은 압연에 의하여 제조된 박체(箔體) 또는 용탕을 급냉함으로써 형성된 박체인 것을 특징으로 하는 인덕터.
제9항에 있어서,

상기 금속 자성막은 전기 주조, 도금법 또는 PVD를 포함하는 증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제9항에 있어서,

상기 금속 자성막은 열처리된 것임을 특징으로 하는 인덕터.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 도체 코일은 상기 내열성 수지 필름 상에 도전성 박막으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 도체 코일 및 절연막은, 상기 내열성 수지 필름에 도전성 페이스트와 수지 용액을 패턴 인쇄함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인덕터.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 도체 코일은, 상기 내열성 수지 필름에 금속을 에칭, 도금, 전기 주조, 인쇄, PVD 또는 증착하여 패턴 형성된 것임을 특징으로 하는 인덕터.