CN114245925B - 线圈装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在一侧面形成有多个线圈图案的线圈装置。所述线圈装置，包括：基材层；以及，线圈基板，在基材层上形成包括图案部以及通孔焊垫部或外部电极部的线圈图案，而且在形成多个线圈图案时以多重螺旋形结构绕线。

Description

线圈装置

技术领域

本发明涉及一种线圈装置。尤其涉及一种薄膜型线圈装置。

背景技术

伴随着如智能手机以及数码相机等小型电子产品的问世，内置于小型电子产品中的各种电子部件也在趋于小型化。在线圈部件方面，最近通过在适用铜线的绕线型部件中对铜进行电解镀金而实现图案化的薄膜型线圈部件备受人们的青睐。

薄膜型线圈部件是在各种电子设备中为了如去除噪声以及补正焦点等目的而使用的电子部件，为了确保充分的电磁力，可以采用如扩大线圈图案的厚度或形成多层线圈图案等方式。

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在形成多层线圈图案时，可能会在线圈部件中导致如下所述的问题发生。

第一，在形成三层以上的多层线圈图案时，因为需要追加执行如形成层间绝缘层、形成导通孔以及沉积膜形成等多个工程，因此可能会导致线圈部件的生产性能下降的问题。

第二，在形成多层线圈图案时，如果上层的线圈图案从外侧向内侧绕线，则下层的线圈图案将向与其相反的方向绕线。作为一实例，当线圈部件100由如L1层110、L2层120以及L3层130等三个层构成时，L1层110的第以线圈图案111、L2层120的第二线圈图案1213层130的第三线圈图案131等将以如图1所示的方式绕线并通过导通孔电性连接。

但是，当多层线圈图案按照如上所述的方式绕线并电性连接时，因为阳极端子140以及阴极端子150中的某一个回味与线圈的绕线中心一侧(内侧)，因此可能会导致线圈部件与外部电源之间的连接困难的问题。

第三，在形成多层线圈图案时，可能会因为用于对各个层的线圈图案进行区分的层间绝缘层无法完全地阻断电流而导致泄漏电流的发生，从而导致线圈部件的磁性特性下降的问题。

因此，本发明拟解决的课题在于提供一种在一侧面形成有多个线圈图案的线圈装置。

本发明的课题并不限定于在上述内容中提及的课题，相关从业人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他课题。

用于解决问题的方案

为了达成如上所述的课题，适用本发明的线圈装置的一方面(aspect)，包括：基材层；以及，线圈基板，在所述基材层上形成包括图案部以及通孔焊垫部或外部电极部的线圈图案，而且在形成多个线圈图案时以多重螺旋形结构绕线。

当在所述线圈基板中形成多个所述线圈图案时，多个线圈图案可以以不会发生重叠的方式将各个线圈图案的图案部彼此平行分隔并以多重螺旋形结构绕线。

当在所述基材层上形成第一线圈图案以及第二线圈图案时，所述第二线圈图案的图案部可以以在所述第一线圈图案的图案部的内侧彼此平行分隔且并排绕线的双重螺旋形结构形成。

所述多个线圈图案的绕线次数可以全部相同或至少一个以上以不同的绕线次数绕线。

所述多个线圈图案中的电流可以全部向相同的方向流动或一个以上的线圈图案中的电流向不同的方向流动。

在所述基材层的内侧面还可以形成包括通孔焊垫部或外部电极部的第三线圈图案，所述第三线圈图案的一端部以及另一端部可以通过基材层表面的不同的线圈图案以及通孔分别电性连接。

所述通孔可以包括第一通孔或第二通孔，所述第一通孔可以将第一线圈图案与第三线圈图案电性连接，而第二通孔可以将第二线圈图案与第三线圈图案电性连接。

所述线圈基板可以配备多个且通过在各个线圈基板之间形成的层间绝缘层或保护层实现层叠，并通过在所述层间绝缘层或保护层中形成的多个通孔电性连接。

当所述线圈基板由第一线圈基板以及第二线圈基板构成时，在所述第二线圈基板上可以形成第四线圈图案，所述多个通孔可以包括第三通孔或第四通孔，第三通孔可以将第四线圈图案与第一线圈基板的第二线圈图案连接，而第四通孔可以将第四线圈图案与第一线圈基板的外部连接部连接。

所述第三通孔或所述第四通孔可以以贯通两个以上的层间绝缘层、保护层或基材层的方式形成。

所述外部电极部可以形成多个，且多个外部电极部可以在相同的层上形成。

其他实施例的具体事项包含于详细的说明以及附图中。

发明效果

通过本发明，可以提供一种可以在减少线圈图案的层叠数量的同时确保较高的电磁力，且电路自由度较高的薄膜型线圈装置。

附图说明

图1是对现有的线圈部件进行图示的示意图。

图2是适用本发明之一实施例的线圈装置的截面图。

图3是用于对构成适用本发明之一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的分解斜视图。

图4至图6是用于对构成适用本发明之另一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的各个层的平面图。

图7是用于对构成适用本发明之另一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的分解斜视图。

具体实施方式

接下来，将参阅附图对适用本发明的较佳实施例进行详细的说明。本发明的优点和特征及其达成方法，将可以通过在后续的内容中参阅附图进行详细说明的实施例得到进一步明确。但是，本发明并不限定于在下述内容中公开的实施例，而是可以以多种不同的形态实现，本实施例只是为了更加完整地公开本发明并向具有本发明所属技术领域之一般知识的人员更加完整地介绍发明的范畴，本发明只应通过权利要求书的范畴做出定义。在整个说明书中，相同的参考符号代表相同的构成要素。

当记载为元件(elements)或层位于其他元件或层的“上侧(on)”或“上方(on)”时，不仅包括直接位于其他元件或层的上侧的情况，还包括两者之间介有其他层或元件的情况。与此相反，当记载为元件“直接位于……上侧(directly on)”或“直接位于……上方”时，表示两者之间没有其他元件或层存在。

为了方便地对附图中所图示的一个元件或构成要素与另一个元件或构成要素之间的相关关系进行描述，可能会使用如“下方(below)”、“下侧(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”以及“上部(upper)”等空间方面的相对术语。空间方面的相对术语应该理解为包括附图中所图示的方向以及使用时或工作时元件的不同方向的术语。例如，当对附图中所图示的元件进行翻转时，被记载为位于其他元件的“下方(below)”或“下侧(beneath)”的元件可能会位于其他元件的“上方(above)”。因此，示例性的术语“下方”可以同时包括下方以及上方方向。元件也可以沿着其他方向进行配置，因此空间方面的相对术语可以根据配置方向做出解释。

虽然为了对不同的元件、构成要素和/或部分进行说明而使用如第一、第二等术语，但是所述元件、构成要素和/或部分并不因为所述术语而受到限定。所述术语只是为了将一个元件、构成要素或部分与其他元件、构成要素或部分进行区分而使用。因此，在下述内容中所提及的第一元件、第一构成要素或第一部分在本发明的技术思想范围内也可以是第二元件、第二构成要素或第二部分。

在本说明书中所适用的术语只是用于对实施例进行说明，而不是为了对本发明做出限定。在本说明书中，除非另有明确的提及，否则单数型语句还包含复数型含义。在本说明书中所使用的“包含(comprises)”和/或“包括(comprising)”并不事先排除所提及的构成要素、步骤和/或元件之外的一个以上的其他构成要素、步骤和/或元件存在或被附加的可能性。

除非另有定义，否则在本说明书中所使用的所有术语(包括技术性以及科学性术语)的含义与具有本发明所属技术领域之一般知识的人员所通常理解的含义相同。此外，除非另有明确的定义，否则通常所使用的已在词典中做出定义的术语并不应该解释为过于理想化或夸张的含义。

接下来，将参阅附图对适用本发明的实施例进行详细的说明，而且在参阅附图进行说明的过程中，将与附图编号无关地为相同或对应的构成要素分配相同的参考编号，并省略与其相关的重复说明。

本发明的目的在于提供一种可以在减少线圈图案的层叠数量的同时确保高(high)电磁力，且电路自由度较高的薄膜型线圈装置。接下来，将参阅附图对本发明进行详细的说明。

图2是适用本发明之一实施例的线圈基板的截面图。

线圈基板在本实施例中可以包括基材层、线圈图案以及保护层，不仅可以适用于如薄膜型线圈装置、电感器、电容器以及执行器等电子部件，还可以适用于如智能手机、数码相机等小型电子产品或如震动电机、扬声器以及天线等各种电子设备。

图2中的线圈基板200可以包括如第一基材层210、第一以及第二线圈图案220、230以及保护层250。

第一基材层210作为基材(base film)，可以以具有一定厚度(例如，5μm～100μm)的平板形态的薄膜形成。如上所述的第一基材层210可以以柔性膜(flexible film)、刚性膜(rigid film)以及刚柔性膜(rigid flexible film)中的某一种形态形成。

第一基材层210可以将从多种高分子物质中选择的某一种物质作为原材料进行制造。作为一实例，第一基材层210可以将从如聚酰亚胺(polyimide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；Poly-Ethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN；Poly-EthyleneNaphthalate)、聚碳酸酯(poly-carbonate)、环氧树脂(epoxy)以及玻璃纤维(glassfiber)等高分子物质中选择的至少一种物质作为原材料进行制造。

在第一基材层210的一侧面上或两侧面上可以形成有导电性物质构成的晶粒层(seed layer：未图示)或下底层(under layer；未图示)。

晶粒层或下底层可以利用从镍(Ni)、铬(Cr)、铜(Cu)以及金(Au)等中选择的至少一种金属作为导电性物质在第一基材层210上形成。如上所述的晶粒层或下底层可以通过如蒸镀、粘接、镀金等物理方式或化学方式在第一基材层210上形成。但是，本实施例并不限定于此。第一基材层210也可以以在一侧面上或两侧面上不包括晶粒层或下底层的形态形成。

第一线圈图案220用于感应电磁力，可以在第一基材层210的一侧面上形成。如上所述的第一线圈图案220可以利用导电性物质作为原材料在第一基材层210的一侧面上形成。作为一实例，第一线圈图案220可以将从银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)、铜(Cu)等中选择的至少一种金属作为原材料在第一基材层210的一侧面上形成。

第一线圈图案220可以利用如镀金、印刷、涂布等多种工艺在第一基材层210上形成。作为一实例，在使用镀金工艺时，第一线圈图案220可以利用电解镀金以及无电解镀金中的某一种工艺在第一基材层210上形成。此外，镀金可以执行一次以上，此时可以通过镀金执行次数或镀金条件变更等在第一线圈图案220的截面上形成多个边界线。

作为电解镀金方式的一实例，第一线圈图案220可以在第一基材层210上没有形成抗蚀图案层(未图示)的部分形成。其中，抗蚀图案层是利用绝缘性物质构成的树脂层，可以比第一线圈图案220更早地在第一基材层210上形成。第一线圈图案220可以以等于抗蚀图案层的厚度在第一基材层210上形成，或者以小于抗蚀图案层的厚度在第一基材层210上形成。通过以如上所述的方式在第一基材层210上形成第一线圈图案220，可以防止镀金偏重于上部的现象，还可以确保上部的宽度和下部的宽度均匀形成。

此外，抗蚀图案层可以在第一基材层210上形成第一线圈图案220之后从第一基材层210中移除。作为一实例，抗蚀图案层可以在第一基材层210上形成第一线圈图案220之后在第一线圈图案220上形成保护层250之前从第一基材层210中移除。

此外，第一线圈图案220如图3所示，可以包括第一图案部221、第一通孔焊垫部222或第一外部电极部223形成。

图3是用于对构成适用本发明之一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的分解斜视图，图4至图6是用于对构成适用本发明之另一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的各个层的平面图。接下来，将参阅图3至图6进行说明。

第一线圈图案220的第一图案部221是指以线条形态形成的团，作为连续的单一线条，可以以相同的宽度在第一基材层210上形成。但是，本实施例并不限定于此，连续线条中的一部分也可以以不同的宽度在第一基材层210上形成。

第一通孔焊垫部222或第一外部电极部223可以位于第一线圈图案220的一端部或另一端部，可以以与第一图案部221相比更宽的宽度在第一基材层210上形成。

此外，在第一基材层210上可以形成多个第一以及第二线圈图案220、230，且多个线圈图案可以以多重螺旋形结构绕线。在本发明中，以多重螺旋形结构绕线被定义为多个线圈图案以不会彼此重叠的方式将各个线圈图案的图案部线条彼此平行分隔形成。参阅图4，以在第一基材层210上形成的两个线圈图案220、230即第一线圈图案220以及第二线圈图案230为例，第一线圈图案220的第一图案部221与第二线圈图案230的第二图案部231以相同的间隔平行分隔，而第二图案部231可以以在第一图案部221的内侧并排绕线的方式在第一基材层210上形成。即，在与线圈基板200的第一基材层210垂直的一截面上，可以沿着中心方向交替形成第一图案部221以及第二图案部231。此时，当电流被加载到第一以及第二线圈图案220、230时，与仅形成第一线圈图案220的情况相比可以确保大约1.1～2.5倍的电磁力。但是，本实施例并不限定于此，也可以以彼此不同的分隔间隔在第一基材层210上形成。

此外，所述多个线圈图案中的各个线圈图案的绕线次数可以全部相同或至少一个以上以不同的绕线次数绕线。这可能会对在第一线圈基板200上感应的电磁力强度造成影响，尤其是当各个线圈图案的绕线数量全部相同且所流过的电流方向相同时，电磁力的强度可能较强。与此相反，当多个线圈图案中的某一个以上的线圈图案中流过的电流方向不同时，可能会因为电磁力的抵消而导致其强度变弱。此时，当流过的电流方向不同的线圈图案的绕线次数较少时，可以减小所抵消的电磁力的大小。即，可以通过根据线圈图案的设计变更各个线圈图案的绕线次数而获得所需要的电磁力的强度。

在上述内容中，对在第一基材层210上形成线圈图案、通孔焊垫部或外部电极部的结构进行了说明，但是除此之外还可以以包括用于维持镀金平衡或层间均衡的虚拟图案、散热图案以及电磁屏蔽图案等或还包括如过滤器以及传感器等外部元件等的结构形成。

此外，如图5所示，在第一基材层210的内侧面还可以形成包括第三图案部241、第三以及第四通孔焊盘部242、243或外部电极部的第三线圈图案240。

在图5中，在第一基材层210的表面/内侧面形成的线圈图案220、230、240可以通过通孔电性连接。例如，在第一线圈图案220以及第二线圈图案的一端部形成的第一通孔焊垫部222与在第三线圈图案240的一端部形成的第三通孔焊垫部242可以通过第一通孔225连接，而在第三线圈图案240的另一端部形成的第四通孔焊垫部243可以通过第二通孔245与第一基材层210的表面第二外部电极部(或第二通孔焊垫部)电性连接。在本发明中，是以在一个线圈基板200上的表面/内侧面分别形成三个线圈图案的情况为例进行了说明，但是并不限定于此，也可以形成更多个线圈图案。

即，因为在第一线圈图案220以及第二线圈图案230的另一端部形成的第一外部电极部223以及与第三线圈图案240连接的第二外部电极部232是在相同的面上形成，因此可以在提升电路自由度的同时强化电磁力。与此同时，因为目前的基材层的一侧面与线圈图案是以一对一对应的方式形成，因此为了形成三个线圈图案而需要使用到基材层的三个面，最终导致只能层叠使用两个以上的基材层。但是，因为本发明中的基材层的一侧面与线圈图案可以以一对多对应的方式形成，因此可以在不追加单独的层叠工程的情况下仅通过一个基材层提供满足现有电磁力的线圈基板。

此外，在本发明中可以配备多个线圈基板200，通过在各个线圈基板之间形成的层间绝缘层进行层叠并通过在所述层间绝缘层上形成的通孔电性连接。层间绝缘层是利用绝缘性物质构成的树脂层。如上所述的层间绝缘层可以将与第一基材层210相同的高分子物质作为原材料形成。或者，也可以与在单独的基材层上形成线圈图案的线圈基板层叠形成。

作为一实例，可以在第一线圈基板的内侧面下侧形成第一层间绝缘层(未图示)，并在所述第一层间绝缘层下侧形成第四线圈图案420。如后所述，所述第四线圈图案420可以与第一以及第二线圈图案220、230同时形成。或者，还可以形成包括第四线圈图案420的第二线圈基板。即，第四线圈图案420还可以在所述第一层间绝缘层上形成，也可以在第二线圈基板的第二基材层410上形成。与此同时，在还形成第二线圈基板时，在第二基材层410上除了第四线圈图案420之外还可以形成一个或多个线圈图案，在本发明中，将以在第二基材层410的一侧面形成一个线圈图案即第四线圈图案420的情况为例进行说明。

接下来，将参阅图6进行说明。

在下端形成有第一外部电极部223的第一线圈图案220可以通过第一通孔225与第三线圈图案240电性连接，并通过与第三线圈图案240的另一端部连接的第二通孔245与第二线圈图案230电性连接。所述第二线圈图案230的一端可以与第一线圈图案220的第一通孔焊垫部222连接并通过贯通第一线圈基板200的第一基材层210以及第二基材层410的第三通孔425与第四线圈图案420的第五通孔焊垫部422电性连接。此外，在第四线圈图案420的另一端部形成的第六通孔焊垫部423可以通过贯通第二线圈基板300的第二基材层410或贯通第二基材层410以及第一线圈基板200的第一基材层210的第四通孔426与在第一线圈基板200的第一基材层210表面形成的第二外部电极部232电性连接。即，在本实施例中同样可以通过各个线圈图案的彼此电性连接而在相同的一侧面上形成第一外部电极部以及第二外部电极部，因此可以提升电路自由度。

此外，可以通过向在所述第一线圈基板200以及第二线圈基板上分别形成的线圈图案加载相同方向的电流而提供强电磁力。但是并不限定于此，也可以向各个线圈基板或一部分线圈图案加载不同方向的电流。

此外，在第一线圈基板200上形成的线圈图案与在第二线圈基板上形成的线圈图案的绕线次数可以全部相同，也可以不同。例如，在第一线圈基板200的表面形成的第一线圈图案210以及第二线圈图案230的绕线次数可以分别为8次，而在内侧面形成的第三线圈图案240以及在第二线圈基板上形成的第四线圈图案420的绕线次数可以分别为10次。在如上所述的情况下，可以通过四个线圈图案提供共计36次的绕线次数，但实际的线圈图案可以在三个层上形成。即，可以在考虑到线圈基板的电磁力、电阻特性以及电感等的情况下，在维持整体线圈图案的绕线次数的同时减少层数，从而提升生产效率。

借此，适用本发明的线圈装置可以通过如上所述的第一线圈基板200以及第二线圈基板的电性连接关系有效地生成感应电磁力的电流的流动。此外，线圈装置200可以通过将第一外部电极223以及第二外部电极232全部配置在第一线圈基板200的第一基材层210表面而轻易地实现与外部电源的连接，并借此达成提升电路自由度的效果。与此同时，可以在减少层数的同时强化电磁力强度，从而提升生产效率。

但是，本发明的实施例并不限定于在图3至图6中图示的结构。在图3中是以第一线圈基板200在最上层形成的结构为例进行了图示，但是第一线圈基板200也可以在中间层或最下层形成。例如，当第一线圈基板200位于中间层时，第三、第四线圈图案可以分别在形成有第一、第二线圈图案的第一基材层的上/下侧形成。此时，第一外部电极223可以与外部电极(未图示)直接连接，或者通过在与第三、第四线圈图案相同的面上形成的第n外部电极部(n为3以上的自然数)或第m通孔(m为4以上的自然数)与外部电极间接连接。与此同时，外部电极可以位于最上层或最下层并在包括线圈图案的基材层的一侧面形成，或者在不包括线圈图案的基材层的一侧面形成。借此，本发明可以根据包括线圈基板的电子装置的内部结构轻易地对多重绕线形成线圈图案的基材层的位置进行变更的同时达成如上所述的所有效果。

图7是用于对构成适用本发明之另一实施例的线圈基板的线圈图案进行说明的分解斜视图。所述线圈基板500可以以在基材层510的表面/内侧面上分别包括两个线圈图案的方式构成，接下来将表面上的线圈图案分别命名为第五线圈图案520以及第六线圈图案530并将内侧面上的线圈图案分别命名为第七线圈图案620以及第八线圈图案630进行说明。

当从在第五线圈图案520的一端部形成的第三外部电极部523加载电流时，可以通过在另一端部形成的第七通孔焊垫部的第五通孔522与第七线圈图案620一端部的第八通孔焊垫部522连接，并通过另一端部的第九通孔焊垫部的第六通孔623与第六线圈图案530的一端部连接。此外，可以通过与第六线圈图案530的另一端部连接的第七通孔焊垫部的第七通孔533与第八线圈图案630一端部的第八通孔焊垫部622连接，并通过另一端部的第九通孔焊垫部的第十通孔633与第四外部电极540连接。即，不仅可以通过在一侧基材层上形成四个线圈而确保高电磁力，还可以使得外部电极位于相同层的基材层的一侧面。

此外，虽未图示，但是根据包括线圈基板500的电子装置的内部结构，可以与在层间绝缘层或单独的基材层上形成的外部电极直接或间接连接。

本发明并不限定于此，还可以在形成有四个线圈的线圈基板500的上部或下部形成单独的线圈基板，而单独的线圈基板可以是以单一绕线或多重绕线形式形成有线圈图案的结构。

此外，虽未图示，适用本发明的线圈基板还可以包括为了对线圈图案进行保护而形成的保护层。所述保护层以覆盖线圈图案的上部的方式形成，可以在从基材层上移除抗蚀图案层之后在线圈图案上形成。

保护层将具有绝缘性的物质作为原材料，作为一实例，保护层可以将阻焊剂(solder resist)作为原材料在线圈图案上形成。保护层可以利用如印刷、涂布以及光刻等工艺形成。

接下来，将对适用本发明之一实施例的线圈装置200的制造方法进行说明。

首先，准备第一基材层210。

接下来，在第一基材层210上形成线圈图案。在本步骤中，可以仅在第一基材层210的一侧面形成线圈图案或在两侧面同时形成线圈图案。作为一实例，在基材层的一侧面以螺旋形结构绕线形成第一线圈图案220以及第二线圈图案230。当在第一基材层210上形成第一、第二线圈图案220、230时，可以在第一基材层210上形成抗蚀图案层之后在没有形成抗蚀图案层的开口上形成第一、第二线圈图案220、230。此时，抗蚀图案层可以利用如印刷、层压以及光刻等工艺在第一基材层210上形成，而第一线圈图案220可以利用电解镀金工艺在第一基材层210上形成。此外，第一、第二线圈图案220、230可以以各个线圈图案中包括的图案部和通孔焊垫部或外部电极部不彼此重叠的方式形成，尤其是连续线条形态的图案部可以以彼此平行分隔绕线的双重绕线结构形成。

此外，当在第一基材层210的内侧面上形成第三线圈图案240时，可以利用与第一、第二线圈图案220、230相同的工艺。但是并不限定于此，也可以以与表面的线圈图案不同的方式形成，也可以与第一、第二线圈图案220、230同时或依次形成。

此外，为了使得所述第一、第二线圈图案220、230与第三线圈图案240电性连接，在第一基材层210上还可以形成一个或多个通孔，可以通过将导电性物质以浆料形态进行填充或利用无电解、电解镀金工艺形成。

接下来，在各个线圈图案上形成保护层。在形成保护层250时，可以在移除抗蚀图案层之后以覆盖线圈图案的方式利用印刷、层压以及光刻等工艺形成。

接下来，将对适用本发明之另一实施例的线圈装置的制造方法进行说明。

在所准备的第一线圈基板200的第一基材层210的一侧面形成第一以及第二线圈图案220、230，并在内侧面形成第三线圈图案240。

以覆盖所述第三线圈图案240的方式形成保护层250。在所述保护层250上形成与第二线圈基板400连接的通孔。

准备第二线圈基板400的第二基材层410，且配备用于形成与第一线圈基板200连接的通孔的小孔。

在所述第二线圈基板400的第二基材层410的一侧面形成第四线圈图案420，同时通过向在第二基材层410上形成的小孔填充导电性物质而形成通孔。

接下来，以覆盖第四线圈图案420的方式形成保护层。

将覆盖所述第二线圈卷边400的第二基材层410的内侧面以及所述第一线圈基板200的第三线圈图案240的保护层250彼此接合。此时的接合方式，可以使用热压(hotpress)方式以及压延方式等。

作为适用本发明的又一实施例，可以通过对仅在基材层的一侧面形成线圈图案的多个线圈基板进行层叠的方式构成线圈装置。

作为又一种方法，准备在基材层的一侧面以双重绕线结构形成两个线圈图案的线圈基板。以覆盖所述线圈图案的方式形成保护层或层间绝缘层。在所述保护层或层间绝缘层上形成小孔。接下来，可以在保护层或层间绝缘层的上侧面以及基材层的内侧面形成线圈图案，同时可以通过对小孔进行填充而形成通孔。

在上述内容中参阅附图对适用本发明的实施例进行了详细的说明，但是具有本发明所属技术领域之一般知识的人员应该可以理解，本发明可以在不对其技术思想或必要特征进行变更的情况下以其他具体的形态实施。因此，在上述内容中记述的实施例在所有方面应该理解为示例性目的而非限定。

产业可用性

本发明可以适用于薄膜型线圈装置。此外，本发明不仅可以适用于如电感器、电容器以及执行器等电子部件，还可以适用于如智能手机、数码相机等小型电子产品或如震动电机、扬声器以及天线等各种电子设备。

Claims (7)

1.一种线圈装置，其特征在于，包括：

基材层；以及，

线圈基板，在所述基材层上形成包括图案部以及通孔焊垫部或外部电极部的线圈图案，

而且在形成多个线圈图案时以多重螺旋形结构绕线，

当在所述基材层上形成第一线圈图案以及第二线圈图案时，所述第二线圈图案的图案部为在所述第一线圈图案的图案部的内侧彼此平行分隔且并排绕线的双重螺旋形结构，

在所述基材层的内侧面还形成包括通孔焊垫部或外部电极部的第三线圈图案，所述第三线圈图案的一端部以及另一端部通过基材层表面的不同的线圈图案以及通孔分别电性连接，

所述通孔包括第一通孔和第二通孔中的至少一个，所述第一通孔将第一线圈图案与第三线圈图案电性连接，而第二通孔将第二线圈图案与第三线圈图案电性连接，

第一线圈图案、第三线圈图案以及第二线圈图案按顺序电性串联连接。

2.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于，

所述多个线圈图案的绕线次数全部相同或至少一个以上以不同的绕线次数绕线。

3.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于，

所述多个线圈图案中的电流全部向相同的方向流动或一个以上的线圈图案中的电流向不同的方向流动。

4.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于，

所述线圈基板配备多个且通过在各个线圈基板之间形成的层间绝缘层或保护层实现层叠，并通过在所述层间绝缘层或保护层中形成的多个通孔电性连接。

5.根据权利要求4所述的线圈装置，其特征在于，

当所述线圈基板由第一线圈基板以及第二线圈基板构成时，在所述第二线圈基板上形成第四线圈图案，所述多个通孔包括第三通孔或第四通孔，第三通孔将第四线圈图案与第一线圈基板的第二线圈图案连接，而第四通孔将第四线圈图案与第一线圈基板的外部连接部连接。

6.根据权利要求5所述的线圈装置，其特征在于，

所述第三通孔或所述第四通孔以贯通两个以上的层间绝缘层、保护层或基材层的方式形成。

7.根据权利要求1所述的线圈装置，其特征在于，

所述外部电极部形成多个，且多个外部电极部在相同的层上形成。