KR100727792B1 - 실리콘 고무 키패드 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와 성분(A) 100중량부당 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 약 250중량부를 가열하에 혼합하여 제조한 실리콘 고무 기재 및 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 포함하는, 키패드용 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
실리콘 고무 조성물, 디오가노폴리실록산, 중질 탄산칼슘 분말, 실리콘 고무 기재, 경화제, 유기 과산화물, 오가노하이드로겐폴리실록산, 백금 촉매, 키패드.

Description

실리콘 고무 키패드 및 이의 제조방법{A silicone rubber keypad and a method for producing the same}
본 발명은 키패드용 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 기계적 내구성이 우수한 키패드를 제조하는 데 사용할 수 있으며, 기계적 내구성이 우수한 실리콘 고무를 제조하는 데 사용할 수 있는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
실리콘 고무 조성물은 다양한 용도로 사용된다. 예를 들면, 건식 가공 실리카 분말, 습식 가공 실리카 분말 및 그외의 보강 실리카 분말을 함유하는 실리콘 고무 조성물이 키패드 및 기계적 내구성을 필요로 하는 기타 용도에 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 조성물을 경화시켜 수득한 실리콘 고무 키패드의 기계적 내구성은 충분히 만족스러운 것이 아니었다.
또한, 탄산칼슘 분말은 실리콘 고무 조성물에 사용되는 충전제로서 공지되어 있다. 일본 특허공보 제(소)57-195150호에 기재되어 있는 바와 같이, 실리콘 고무 화합물 100중량부당 탄산칼슘 분말 0.1 내지 약 10중량부를 함유하는 실리콘 고무 조성물을 사용하여, 합성 고무와 플라스틱이 공존하는 경우에 발생하는 열 이력 현상으로 인한 품질 저하 측면에서 현저히 개선된 특성을 갖는 실리콘 고무를 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 조성물을 사용하더라도, 이를 경화시켜 수득한 실리콘 고무로 이루어진 키패드의 기계적 내구성은 충분히 만족스럽지는 못하였다.
본 발명의 발명자들은 상기 문제의 해소를 목표로 하여 심도있게 연구한 결과 본 발명에 이르렀다. 즉, 본 발명의 목적은 키패드 형성용 조성물로서 유용한, 기계적 내구성이 우수한 실리콘 고무를 형성하는 데 사용할 수 있는 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
키패드용 실리콘 고무 조성물은 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와 성분(A) 100중량부당 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 약 250중량부를 가열하에 혼합하여 제조한 실리콘 고무 기재 및 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 포함한다.
본 발명은 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와 성분(A) 100중량부당 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 약 250중량부를 가열하에 혼합하여 제조한 실리콘 고무 기재 및 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 포함하는 실리콘 고무 조성물이다.
다음에 본 발명의 실리콘 고무 조성물에 관해 상세하게 설명할 것이다. 본 발명은 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와 탄산칼슘 분말(B)를 가열하에 혼합하여 수득한 실리콘 고무 기재를 사용함을 특징으로 한다. 본 발명의 조성물의 주성분인 성분(A)의 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산은 실질적으로 선형 분자 구조를 갖지만, 이의 분자 쇄의 일부는 분지화될 수 있다. 메틸, 에틸 및 프로필과 같은 알킬 그룹; 비닐, 알릴 및 헥세닐과 같은 알케닐 그룹; 페닐 및 톨릴과 같은 아릴 그룹; 벤질 및 펜에틸과 같은 아르알킬 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필 및 3-클로로프로필과 같은 할로겐화 알킬 그룹; 및 그외의 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹 뿐만 아니라 소량의 하이드록실 그룹이 성분(A)에 함유되는 규소-결합된 그룹으로서 제안된다. 저점도 액상 디오가노폴리실록산에서 고점도 검(gum)형 디오가노폴리실록산에 이르는 다양한 디오가노폴리실록산이 성분(A)로서 사용될 수 있다. 생성된 실리콘 고무의 탁월한 기계적 내구성으로 인해, 25℃에서의 성분(A)의 점도는 100mPa.s 이상인 것이 특히 바람직하다. 성분(A)에 대해서는 제한이 없지만, 본 발명의 조성물이 유리 라디칼 반응에 의해 경화 가능한 유형인 경우에는 성분(A)가 평균 중합도가 3,000 내지 약 10,000인 디오가노폴리실록산인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 조성물이 하이드로실화 반응에 의해 경화 가능한 유형인 경우, 성분(A)는 분자당 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산인 것이 바람직하다.
성분(B)의 탄산칼슘 분말은 본 발명의 조성물을 경화시켜 수득한 실리콘 고무에 우수한 기계적 내구성을 부여하는 데 사용되는 성분이다. 성분(B)의 예로는, 콜로이드성 탄산칼슘 분말, 경질 탄산칼슘(침강 탄산칼슘) 분말 및 중질 탄산칼슘 분말이 있으며, 중질 탄산칼슘 분말이 바람직하다. 성분(B)의 표면은 처리하지 않거나, 지방산 및/또는 로진산으로 처리할 수 있다. BET 비표면적이 1㎡/g 이상이고 평균 입자 크기가 10㎛ 이하인 중질 탄산칼슘 분말이 성분(B)로서 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물에서, 성분(B)의 함량은 성분(A) 100중량부당 20 내지 약 250중량부, 바람직하게는 50 내지 약 200중량부, 특히 바람직하게는 50 내지 약 150중량부이다. 이는, 성분(B)의 함량이 상기 언급한 범위의 하한치보다 적은 경우에는 생성된 실리콘 고무의 기계적 강도가 감소되고, 상기 언급한 범위의 상한치를 초과하는 경우에는 생성된 실리콘 고무의 기계적 내구성이 감소된다는 사실에 기인한 것이다.
본 발명의 조성물에서, 상기한 성분(A)와 성분(B)를 가열하에 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조하는 데 사용되는 기술의 예로는, 익히 공지된 혼합 장치, 예를 들어 로스(Ross) 혼합기 또는 혼련 혼합기를 사용하여 50 내지 약 250℃에서 혼합을 수행하는 공정이 있다. 상기 시점에서, 성분(A)와 성분(B)를 모두 혼합하거나, 먼저 성분(B)의 일부와 성분(A)를 혼합한 다음 성분(B)의 잔여분을 수득한 실리콘 고무 기재와 혼합할 수 있다.
추가로, 보강 실리카 분말[예: 건식 가공 실리카 분말, 습식 가공 실리카 분말, 및 이의 표면을 유기규소 화합물(예: 오가노알콕시실란, 오가노클로로실란, 오 가노실라잔 및 오가노실록산 올리고머)로 처리하여 수득한 실리카 분말]을 실리콘 고무 기재에 첨가하여, 본 발명의 조성물을 경화시킴으로써 수득된 실리콘 고무의 기계적 강도를 개선시킬 수 있다. 보강 실리카 분말의 BET 비표면적은 바람직하게 50m2/g 이상이다. 본 발명의 조성물에서, 첨가된 실리카 분말의 양은 제한되지 않는다. 그러나, 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 1 내지 약 50중량부이다. 추가로, 보강 실리카 분말이 실리콘 고무 기재에 첨가되는 경우, 분자쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 디오가노실록산 올리고머를 첨가하여 실리카 분말의 분산성을 개선시킬 수 있다. 상기 올리고머는 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 디메틸실록산 올리고머, 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 메틸비닐실록산 올리고머, 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 및 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 메틸페닐실록산 올리고머로서 예시된다. 올리고머의 첨가량은 보강 실리카 분말 100중량부당 1 내지 약 50중량부가 바람직하다.
본 발명의 조성물은 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제를 성분(A)와 (B)를 포함하는 실리콘 고무 기재와 혼합함으로써 제조한다. 성분(C)의 경화제는 본 발명의 조성물을 경화시키기 위해서 사용되는 성분이다. 본 발명의 조성물이 유리-라디칼 반응에 의해 경화 가능한 유형인 경우, 경화제는 유기 과산화물(i)이고, 본 발명의 조성물이 하이드로실화 반응에 의해 경화 가능한 유형인 경우, 경화제는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진다.
성분(i)의 유기 과산화물은 메틸벤조일 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 및 t-부틸퍼옥시이소프로필 모노카보네이트로 예시되며, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산이 바람직하다. 당해 조성물에서, 성분(i)의 함량은 당해 조성물을 경화시키기에 충분한 양이며, 바람직하게는 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 약 10중량부, 특히 바람직하게는 0.1 내지 약 5중량부이다.
경화 성분이 하이드로실화형인 경우, 성분(ii)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 선형, 부분적으로 분지된 선형, 측쇄형 또는 사이클릭 분자 구조일 수 있으며, 수소원자 이외의 규소-결합된 그룹은 메틸, 에틸, 프로필 및 기타 알킬 그룹과 같은 지방족 불포화되지 않은, 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹; 페닐, 톨릴 및 기타 아릴 그룹; 및 3,3,3-트리플루오로프로필, 3-클로로프로필 및 기타 할로겐화 알킬 그룹으로 예시된다. 당해 조성물에서, 오가노하이드로겐폴리실록산의 함량은 당해 조성물을 경화시키기에 충분한 양이며, 바람직하게는 규소-결합된 수소원자의 양이 성분(A) 중의 알케닐 그룹 1몰당 0.5 내지 약 10몰인 정도이다.
성분(ii)의 백금 촉매는 클로로백금산, 클로로백금산의 알콜 용액, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐실록산 착체, 백금의 카보닐 착체 뿐만 아니라, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 실리콘 수지, 및 이들 백금 촉매를 함유하는 기타 열가소성 수지의 입자로 예시된다. 당해 조성물에서, 백금 촉매의 함량은 당해 조성물을 경화시키기에 충분한 양이며, 바람직하게는 당해 조성물 중의 백금 금속의 함량이 0.1 내지 약 1,000중량ppm, 특히 바람직하게는 0.1 내지 약 500중량ppm인 정도이다.
또한, 무기 충전제(예: 규조토, 석영 분말, 운모, 활석, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 수산화알루미늄 및 수산화마그네슘), 안료(예: 카본 블랙, 적색 산화철 및 이산화티탄), 내열성 부여제(예: 희토류 산화물, 희토류 수산화물, 세륨 실란올레이트 및 세륨 지방산 염), 내화성 부여제(예: 열분해 이산화티탄, 탄산마그네슘 및 탄산아연), 내부 금형 이형제(예: 스테아르산칼슘) 및 가소제를 임의 성분으로서 본 발명의 조성물에 가할 수 있다.
본 발명의 조성물이 하이드로실화 반응에 의해 경화 가능한 유형인 경우, 미량 또는 소량의 아세틸렌 화합물, 하이드라진 화합물, 트리아졸 화합물, 포스핀 화합물, 머캅탄 화합물 또는 기타 하이드로실화 반응 억제제를 가하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물은 위에서 언급한 성분(A) 내지 성분(C) 및 기타 임의 성분을 로스 혼합기, 혼련-혼합기 등의 익히 공지된 혼합 수단을 사용하여 혼합함으로써 제조할 수 있다. 위에서 언급한 성분(A)와 성분(B)를 가열하에 혼합함으로써 미리 제조한 실리콘 고무 기재 및 위에서 언급한 성분(C)를 혼합함으로써 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 제조하는 것이 특히 바람직하다. 위에서 언급한 성분(A)와 성분(B)를 가열하에 혼합하는 데 사용되는 기술은, 로스 혼합기 또는 혼련-혼합기 등의 익히 공지된 혼합 장치를 사용하여 50 내지 약 250℃에서 혼합하는 방법을 예시할 수 있다.
본 발명의 조성물은 사출 성형 등의 익히 공지된 방법으로 실리콘 고무로 이루어진 키패드를 형성하는 데 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물을 성형하는 데 사용되는 조건에 대한 제한은 없지만, 50 내지 약 250℃에서 수 초 내지 수 분에 걸쳐 가열하는 것이 바람직하다. 이렇게 형성된 실리콘 고무로 이루어진 키패드는 우수한 기계적 내구성을 나타내기 때문에, 연신 및 압축 또는 타격/완화 충격에 반복적으로 노출되는 컴퓨터 키보드 키패드로서 사용하기에 특히 적합하다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물을 이제 본원의 적용 실시예를 참조하여 상세히 설명할 것이다. 본원의 적용 실시예에 사용된 용어 "점도"는 25℃에서 측정한 값을 말한다.
적용 실시예 1
평균 중합도(dp)가 7,000이고 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산메틸비닐실록산 공중합체(디메틸비닐실록산 단위 대 메틸실록산 단위의 몰 비 = 99.82:0.18) 100중량부와, BET 비표면적이 3m2/g이고 평균 입자 크기가 0.7㎛인 중질 탄산칼슘 분말 100중량부를 혼련 혼합기에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 당해 기재를 냉각시킨 후, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 0.5중량부를 실리콘 고무 기재 100중량부와 혼련하여 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 2MPa의 압력하에 170℃에서 10분 동안 압착 성형하여 두께가 2mm인 실리콘 고무 시트를 형성한 후, 이를 200℃에서 열 순환형 오븐에서 4시간 동안 방치시킨다. JIS K 6251에 기재되어 있는 바와 같이 타입 3번 덤벨형(Dumbbell-shaped) 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성은 시료를 100% 연신의 5회 사이클로 수행하고, 매 초마다 회수한 다음 파괴되는 데 필요한 사이클의 수를 측정함으로써 평가한다. 또한, 시트의 경도는 JIS K 6253에 기재되어 있는 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 1에 기재한다.
적용 실시예 2
평균 중합도가 7,000이고 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산메틸비닐실록산 공중합체(디메틸비닐실록산 단위 대 메틸실록산 단위의 몰 비 = 99.82:0.18mol) 100중량부, BET 비표면적이 3m2/g이고 평균 입자 크기가 0.7㎛인 중질 탄산칼슘 분말 90중량부, BET 비표면적이 200m2/g인 건식 가공 실리카 분말 10중량부 및 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단되고 점도가 40mPaㆍs인 디메틸실록산 올리고머 2중량부를 혼련 혼합기에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 당해 기재를 냉각시킨 후, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 0.5중량부를 실리콘 고무 기재 100중량부와 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 압력 2MPa하에 170℃에서 10분 동안 압착 성형시켜 두께가 2㎜인 실리콘 고무 시트를 제조한 다음, 열 순환형 오븐에서 200℃에서 4시간 동안 방치시킨다. JIS K 6251에 기재되어 있는 바와 같이 타입 3번 덤벨형 시료를 수득한 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성은 적용 실시예 1에 나타낸 바와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도는 JIS K 6253에 기재되어 있는 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 1에 기재한다.
비교 실시예 1
평균 중합도가 7,000이고 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산메틸비닐실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 대 메틸비닐실록산 단위의 몰 비 = 99.82:0.18) 100중량부, BET 비표면적이 200m2/g인 건식 가공 실리카 분말 30중량부 및 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단되고 점도가 40mPa·s인 디메틸실록산 올리고머 6중량부를 혼련 혼합기에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 당해 기재를 냉각시킨 후, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 0.5중량부를 실리콘 고무 기재 100중량부와 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물은 압력 2MPa하에 170℃에서 10분 동안 압착 성형시켜 두께가 2㎜인 실리콘 고무 시트를 제조한 다음, 열 순환형 오븐에서 200℃에서 4시간 동안 방치시킨다. JIS K 6251에 기재되어 있는 바와 같이 타입 3번 덤벨형 시료를 수득한 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성은 적용 실시예 1에 나타낸 바와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도는 JIS K 6253에 기재되어 있는 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 1에 기재한다.
비교 실시예 2
분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단되고 평균 중합도가 7,000인 디메틸실록산메틸비닐실록산 공중합체(디메틸실록산 단위 대 메틸비닐실록산 단위의 몰 비는 99.82:0.18이다) 100중량부, BET 비표면적이 200m2/g인 습식 가공 실리카 분말 30중량부 및 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단되고 점도가 40mPa·s인 디메틸실록산 올리고머 3중량부를 혼련 혼합기 속에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 기재를 냉각시킨 후, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 0.5중량부를 실리콘 고무 기재 100중량부와 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 170℃에서 2MPa의 압력하에 10분 동안 압착 성형시켜두께가 2mm인 실리콘 고무 시트를 형성시킨 다음, 이를 200℃의 열 순환형 오븐 속에 4시간 동안 방치시킨다. JIS K 6251에 기재되어 있는 바와 같이 타입 3번 덤벨형 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성을 적용 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도를 JIS K 6253에 기재되어 있는 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 1에 기재한다.
적용 실시예 1 적용 실시예 2 비교 실시예 1 비교 실시예 2
경도 37 40 36 40
내구성(단위: 10,000 사이클) 1630 850 240 120

적용 실시예 3
분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단되고 점도가 10,000mPa·s인 디메틸폴리실록산(비닐 그룹 함량 = 0.13중량%) 100중량부와 BET 비표면적이 3m2/g이고 평균 입자 크기가 0.7㎛인 중질 탄산칼슘 분말 100중량부를 로스 혼합기(Ross mixer) 속에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 기재를 냉각시킨 후, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 차단되고 점도가 5mPa·s인 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소 결합된 수소원자의 함량 = 0.7중량%) 1.3중량부, 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체(백금 금속을 조성물 속에 2ppm으로 제공하는 양) 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.02중량부를 실리콘 고무 기재와 혼합하여 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 150℃에서 2MPa의 압력하에 5분 동안 압착 성형시켜 두께 2mm의 실리콘 고무 시트를 형성시킨다. JIS K 6251에 기재되어 있는 바와 같이 타입 3번 덤벨형 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성을 적용 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도를 JIS K 6253에 기재되어 있는 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 2에 기재한다.
적용 실시예 4
분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단되고 점도가 10,000mPa·s인 디메틸폴리실록산(비닐 그룹 함량 = 0.13중량%) 100중량부, BET 비표면적이 3m2/g이고 평균 입자 크기가 0.7㎛인 중질 탄산칼슘 분말 90중량부, BET 비표면적이 200m2/g인 습식 가공 실리카 분말 10중량부 및 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단되고 점도가 40mPa·s인 디메틸실록산 올리고머 1중량부를 로스 혼합기 속에서 혼합한 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 기재를 냉각시킨 후, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 차단되고 점도가 5mPa·s인 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소 결합된 수소원자의 함량 = 0.7중량%) 1.3중량부, 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체(백금 금속을 조성물 속에 2ppm으로 제공하는 양) 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.02중량부를 실리콘 고무 기재와 혼합하여 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 2MPa의 압력하에 150℃에서 5분 동안 압착 성형시켜 두께 2mm의 실리콘 고무 시트를 형성시킨다. JIS K 6251에 기재된 바와 같은 타입 3번 덤벨형 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성은 적용 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도는 JIS K 6253에 기재된 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 2에 기재한다.
비교 실시예 3
점도가 10,000mPa·s이고 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸폴리실록산(비닐 그룹 함량=0.13중량%) 100중량부, BET 비표면적이 200㎡/g인 습식 가공 실리카 분말 35중량부 및 점도가 40mPa·s이고 분자 쇄의 양 말단이 실란올 그룹으로 차단된 디메틸실록산 올리고머 2중량부를 로스 혼합기에서 혼합시킨 후, 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 기재를 냉각시킨 후, 점도가 5mPa·s이고 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소 결합된 수소원자의 함량=0.7중량%) 1.3중량부, 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체(본 발명의 조성물 중에 백금 금속을 2ppm으로 제공하는 양) 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.02중량부를 실리콘 고무 기재와 혼합하여 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 2MPa의 압력하에 150℃에서 5분 동안 압착 성형시켜 두께 2mm의 실리콘 고무 시트를 형성시킨다. JIS K 6251에 기재된 바와 같은 타입 3번 덤벨형 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성은 적용 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가한다. 또한, 시트의 경도는 JIS K 6253에 기재된 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 2에 기재한다.
비교 실시예 4
점도가 10,000mPa·s이고 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸폴리실록산 100중량부(비닐 그룹 함량=0.13중량%) 및 BET 비표면적이 3m2/g이고 평균 입자 크기가 0.7㎛인 중질 탄산칼슘 분말 300중량부를 로스 혼합기내에서 혼합한 후, 당해 혼합물을 170℃에서 1시간 동안 혼합하여 실리콘 고무 기재를 제조한다. 기재를 냉각한 후, 점도가 5mPa·s이고 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸비닐실록시 그룹으로 차단된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체 1.3중량부(규소-결합된 수소원자의 함량=0.7중량%), 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체(본 조성물중에 백금 금속을 2ppm으로 제공하는 양), 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.02중량부를 실리콘 고무 기재와 혼합하여 액체 실리콘 고무 조성물을 제조한다.
실리콘 고무 조성물을 2MPa의 압력하에 150℃에서 5분 동안 압착 성형하여 두께 2mm의 실리콘 고무 시트를 형성한다. JIS K 6251에 기재된 바와 같은 타입 3번 덤벨형 시료를 생성된 시트로부터 제조한다. 실리콘 고무의 기계적 내구성을 적용 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다. 또한, 시트의 경도를 JIS K 6253에 기재된 바와 같은 타입 A 듀로미터로서 측정한다. 결과는 표 2에 기재한다.
적용 실시예 3 적용 실시예 4 비교 실시예 3 비교 실시예 4
경도 37 40 36 46
내구성 (단위:10,000사이클) 2200 960 390 20

본 발명에 따라, 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와 성분(A) 100중량부당 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 약 250중량부를 가열하에 혼합시킴으로써 제조되는 실리콘 고무 기재 및 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 포함하는 키패드용 실리콘 고무 조성물이 제공된다.

Claims (17)

  1. 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와, 성분(A) 100중량부당, BET 비표면적이 1m2/g 이상이고 평균 입자 크기가 10㎛ 이하인 중질 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 250중량부를 혼합하고 50 내지 250℃에서 가열함으로써 실리콘 고무 기재를 제조하고,
    당해 가열된 성분(A)와 성분(B)의 혼합물에, 유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐 폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 실리콘 고무 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 가하고,
    당해 실리콘 고무 조성물을 경화시킴을 포함하는, 실리콘 고무 키패드의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)의 평균 중합도가 3,000 내지 10,000인, 실리콘 고무 키패드의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 성분(A) 100중량부당 중질 탄산칼슘 분말을 50 내지 약 150중량부 포함하는, 실리콘 고무 키패드의 제조방법.
  9. 제1항 또는 제6항에 있어서, 보강 실리카 분말을 추가로 포함하는, 실리콘 고무 키패드의 제조방법.
  10. 가교결합 가능한 디오가노폴리실록산(A)와, 성분(A) 100중량부당, BET 비표면적이 1m2/g 이상이고 평균 입자 크기가 10㎛ 이하인 중질 탄산칼슘 분말(B) 20 내지 250중량부를 혼합하고 50 내지 250℃에서 가열함으로써 제조한 실리콘 고무 기재 및
    유기 과산화물(i) 또는 오가노하이드로겐 폴리실록산과 백금 촉매(ii)로 이루어진 경화제(C)를 당해 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 포함하는 실리콘 고무 조성물[단, 당해 실리콘 고무 조성물은 성분(A)와 성분(B)를 혼합하고 50 내지 250℃에서 가열한 후 가열된 성분(A)와 성분(B)의 혼합물에 성분(C)를 가함으로써 형성된다]을 경화시킴으로써 형성된 키패드를 포함하는 실리콘 고무 키패드.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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  16. 삭제
  17. 삭제
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