KR100668169B1 - 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 - Google Patents
용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100668169B1 KR100668169B1 KR1020050043934A KR20050043934A KR100668169B1 KR 100668169 B1 KR100668169 B1 KR 100668169B1 KR 1020050043934 A KR1020050043934 A KR 1020050043934A KR 20050043934 A KR20050043934 A KR 20050043934A KR 100668169 B1 KR100668169 B1 KR 100668169B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- welding
- wire
- plating layer
- arc stability
- Prior art date
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 264
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 53
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 93
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims abstract description 42
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 89
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 61
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 49
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 description 19
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 description 16
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 15
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 13
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 6
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 4
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100025840 Coiled-coil domain-containing protein 86 Human genes 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000932708 Homo sapiens Coiled-coil domain-containing protein 86 Proteins 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 230000035553 feeding performance Effects 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LMSDCGXQALIMLM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid;iron Chemical class [Fe].OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O LMSDCGXQALIMLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 206010065042 Immune reconstitution inflammatory syndrome Diseases 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019093 NaOCl Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000538 analytical sample Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 1
- 239000012496 blank sample Substances 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- SURQXAFEQWPFPV-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O SURQXAFEQWPFPV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HDMKAUUMGFGBRJ-UHFFFAOYSA-N iron;dihydrate Chemical compound O.O.[Fe] HDMKAUUMGFGBRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000009628 steelmaking Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0607—Wires
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용 솔리드와이어에 관한 것으로, 그 구성은
마그 용접용 솔리드와이어를, 동도금액내에 침지시켜 도금층 두께를 0.2∼1.0㎛ 범위가 되도록하고 도금층내에 Fe, 알칼리금속(Na), 및 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합이 100~1000ppm범위내이고, 알칼리금속(Na) 및 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합은 10~500ppm범위를 만족하도록 고속 동도금하여 이루어진다.
본 발명에 의하면, 용접시 우수한 송급특성과 아크안정성을 동시에 만족하는 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 고속 동도금에도 불구하고 얻을 수 있다.
마그 용접, 고속 동도금, 솔리드 와이어
Description
도 1은 고속 동도금시 도금층 표면형상에 대한 주사전자현미경(SEM) 사진(배율*1000배),
도 2는 pH영역에 따른 EDTA착물형성의 안정도 상수값(LogKf)을 나타낸 그래프,
도 3은 Cu도금층내의 Fe농도, 전기저항율과 파단연신율간 관계를 나타낸 그래프로서, (a)는 Fe농도와 파단연신율간 관계를, (b)는 전기저항율과 파단연신율간 관계를 나타낸 그래프,
도 4는 도금액의 Fe농도와 침적시간에 따른 도금층 두께와의 상관관계를 나타낸 그래프,
도 5는 첨가제중 유기물분말의 주사전자현미경(SEM) 사진(배율*2000배),
도 6은 첨가제중 무기물분말의 주사전자현미경(SEM) 사진(배율*50배),
도 7은 실시예 와이어의 제품선 권부 광학현미경의 일 사진(배율*400배),
도 8은 실시예 와이어의 제품선 직선 광학현미경의 일 사진(배율*200배),
도 9는 실시예 와이어의 도금층 주사전자현미경(SEM)의 일 사진(배율*1000배),
도 10은 실시예 와이어No.1의 도금층 주사전자현미경(SEM)사진(배율*1000배),
도 11은 실시예 와이어의 고전류300A하에 아크안정성 평가결과를 모니터한 그래프,
도 12는 실시예 와이어의 저전류150A하에 아크안정성 평가결과를 모니터한 그래프,
도 13은 비교예 와이어No.17의 제품선 권부 광학현미경 사진(배율*500배),
도 14는 비교예 와이어 No.24의 제품선 직선 광학현미경 사진(배율*200배),
도 15는 비교예 와이어 No.24의 제품선 권부 광학현미경 사진(배율*500배),
도 16은 비교예 와이어 No.30의 제품선 권부 광학현미경 사진(배율*500배),
도 17은 비교예 와이어No.24의 고전류 300A 하에 아크안정성을 모니터링한 그래프, 그리고
도 18은 비교예 와이어No.24의 저전류 150A하에 아크안정성을 모니터링한 그래프이다.
본 발명은 마그 용접용 동도금 솔리드와이어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용접시에 있어서 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어에 관한 것이다.
종래 일반적으로 용접용 와이어는 솔리드와이어나 플럭스코드와이어(flux cored wire)등 와이어의 종류에 관계없이 아크용접에 있어서 용접된 비드(bead)부 의 품질이나 용접 스패터(spatter)로 인한 보수공정 등의 관점에서 아크안정성은 아주 중요시되었으며, 이 아크안정성은 와이어의 송급성능에 깊이 관계하고 있는 점은 널리 인식되어져 있다.
특히, 용접용 솔리드와이어에 있어서는 최근 도금을 실시하지않은 무도금 용접용 솔리드와이어도 출시되고 있다. 이러한 무도금와이어는 동도금을 대신하여 도금을 실시하지 않으므로 철소지면과 용접팁과 직접 접촉함으로써 Tip마모량의 과다, 아크안정성의 열세, 아크 안정구간의 협소 등의 해결과제를 갖고 있는게 사실이다.
그래서, 현재까지도 마그용접와이어의 95%이상이 동도금을 실시한 와이어를 사용하고 있다.
그러나, 지금까지 대부분의 용접재료의 아크안정성과 송급성 향상을 위한 연구는 와이어 표면형상이나 표면처리제 등에 국한되어 연구가 진행되어 왔으며, 동도금을 실시하기위한 도금액에 대한 연구는 많이 이루어지지 못한 것이 사실이다. 즉 동도금의 경우 일반 배치식의 도금방식은 일반화되어 대부분의 도금업체에서 많이 사용하고 있으며 첨가제 또한 다양한 첨가제들이 시판되고 사용되어지고 있다.
그러나, 용접용 솔리드와이어 제조공정에서처럼 와이어표면에 윤활제를 부착시키면서 고속으로 신선을 하고, 고속인라인(In-Line)으로 2초이내에 도금밀착력이 우수한 도금석출을 실시한다는 것은 어려운 작업이다. 이러한 이유에서 대부분의 연구는 도금공정이후 공정인 습식신선이나 표면처리공정에 대한 연구를 통해 동도금와이어의 문제점을 해결하려고 노력해 왔다.
예를들면 일본국 특허공개 소56-144892에서는 와이어를 입계산화시켜 습식신선에서 표면에 홈을 만들고 이 홈에 액체윤활제를 보유시켜 송급성을 향상시킨 동도금 솔리드와이어에 관한 기술이 개시되어 있다.
또한 아크안정성을 향상시키기 위한 방법으로 송급성능에만 국한되지않고 적극적으로 와이어표면에 알칼리금속산화물을 도포하여 소둔처리를 실시하여 석출시키고 산세처리후 동도금을 실시하여 아크안정성을 향상시키는 기술도 일본국 특개평6-218574에 개시되어있다.
한편, 최종 와이어 표면에 표면처리제내에 칼륨(K), 칼슘(Ca) 및 그 화합물을 분포시켜 도포하여 송급성 및 아크안정성을 향상시키는 기술도 일본국 특개평7-299583에 개시되어 있다.
또한 일본국 특개평6-218574에서는 알칼리금속을 와이어표면에 잔류시키기 위해 구연산염, 할로겐화합물, 인산염 등을 표면에 도포하여 질소가스 분위기에서 소둔처리하여 잔류시키고 동도금을 실시하는 방법 또한 개시되어있다.
본 발명자는 이점을 예의주시하면서 연속으로 작업이 진행되는 고속의 동도금을 위한 최적의 도금액조성과 관리방법에 대한 연구를 실시하게 되었고 그 결과 한층더 도금밀착력이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 제조할 수 있게 되었고, 양호한 송급특성 확보를 통한 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드 와이어의 제공이 가능하게 되었다.
이에 본 발명은 동도금액속의 무기첨가제를 이용하여 도금밀착력을 향상시킴과 동시에 도금층내에 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)을 석출시켜 우수한 송급특성과 아크안정성을 동시에 만족하도록 동도금을 실시한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 제1발명은
C : 0.01~0.10 wt%, Si : 0.3~1.0wt%, Mn : 0.7~2.0wt%, P : 0.001~0.030 wt%, S : 0.001~0.030 wt%, Cu : 0.01~0.50 wt%를 포함하고 나머지 Fe 및 불가피한 불순물로 된 마그 용접용 솔리드와이어에 동도금을 실시하여 얻어진 도금층 두께가 0.2∼1.0㎛ 범위가 되도록하고 도금층내에 Fe, 알칼리금속(Na), 및 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합이 100~1000ppm범위내이고, 동시에 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합은 10~500ppm 범위내를 만족하는, 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용 솔리드와이어가 제공된다.
본 발명의 제2 발명은
C: 0.01~0.10 wt%, Si : 0.3~1.0wt%, Mn : 0.7~2.0wt%, P: 0.001~0.030 wt%, S : 0.001~0.030 wt%, Cu : 0.01~0.50wt%를 포함하고 나머지 Fe 및 불가피한 불순물로 된 마그 용접용 솔리드와이어를, CuSO4ㆍ5H2O 200∼300g/L, H2SO4 30∼50 g/L, Fe 10∼40 g/L, Mg 1.0∼10 g/L, Na 0.1∼1.0 g/L, Ca 0.1∼1.0 g/L, Cl 1.0∼5.0 g/L 및 EDTA 0.01∼0.1 g/L의 조성을 함유하는 동도금액내에 30-50°C범위내에서 1.5∼2.5초간 침지시키는 것을 포함하여 이루어지는 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용 솔리드와이어를 제조하는 방법이 제공된다.
즉, 본 발명자는 고속 동도금을 실시함에 있어 우선적으로 해결해야할 3가지과제에 부딪히게 되었다.
1)5.5mm선재 와이어를 신선하여 도금공정에 공급되는 1.4~2.5mm와이어는 표면의 요철이 심하다는 점.
2)도금이후에도 습식신선 및 표면처리공정과 같은 가공공정이 있다는 점.
3)알칼리금속과 알칼리토금속을 도금층에 잔류시켜야 한다는 점.
본 발명자는 상기에서 언급한 과제를 해결하기 위해 하나씩 공정을 짚어보면서 연구를 시작했다.
첫번째로 도금공정에 공급되는 공급선의 표면요철이 심하다는 문제를 해결해보고자 원소재업체의 제강공정 및 빌레트에서 선재를 5.5mm로 가공하는 공정, 표면 스케일제거를 목적으로하는 산세공정에서 산세 전후의 표면을 연속해서 관찰하였고, 특히 표면특성에 가장 많은 영향을 미치는 신선공정에서 6-12개 블록(Block)의 신선감면율을 변경해가면서 표면의 요철을 최소화하기위한 연구를 진행하였으나, 고속작업에 있어 표면을 목적하는 것만큼 안정적으로 제조한다는 것이 사실상 어렵다는 결론을 내렸다.
그래서, 본 발명자는 건식신선 및 동도금을 위해 공급되는 와이어의 표면요철을 제거한다는 것이 어렵다는 사실을 인정하고 표면요철과 도금특성과의 상관관계를 연관지어 도금밀착특성을 연구한 결과 브리지현상과 밀접한 관계가 있다는 사실을 새롭게 확인하게 되었다. 브리지현상이란 [도 1]에서 보는 바와 같이, 표면의 요철이 심한 피도금체의 경우 오목한 부분의 도금석출속도보다 튀어나온 부분의 에지(edge)부의 도금석출속도가 빨라서 마치 에지부와 에지부가 연결되어 다리처럼 형성되었다고 하여 브리지(Bridge)현상이라고 한다. 이렇게 되면 소지면과 도금층간의 무도금부의 공간이 형성되고 최종제품선에서 도금밀착력을 확인하기위한 방법으로 자경권부시험(JIS H8504 도금밀착성 시험방법)을 하게 되면 브리지부분이 갈라지면서 도금이 탈락되는 결과를 가져온다. 이렇게 탈락된 도금분말은 용접팁내부에 누적되어 팁막힘을 유발하고, 용접케이블내에서 송급부하 증가를 가져오게 되어 원활한 송급을 저해하는 요소로 작용한다.
이러한 브리지현상은 고농도의 도금액에서 심하게 발생하는데, 동도금을 실시한 용접용 솔리드 와이어의 가격이 상대적으로 저가로 판매됨으로써 제조원가 및 생산성 측면에서 볼 때 짧은 시간에 많은 도금 부착량을 얻기위해서는 저농도의 황산동도금액보다 고농도의 도금액이 유리한 반면 브리지현상을 극복해야만하는 문제점을 갖게된다.
그래서 본 발명자는 요철이 심한 와이어표면에 고속도금시 심하게 발생하는 브리지현상을 제거하는 방법을 집중적으로 연구하였고, 그 결과 브리지현상은 도금액의 표면장력과 Cu석출속도와 관계한다는 사실을 발견하였다.
즉, 도금액의 표면장력을 낮추어야 짧은 시간안에 오목한 요철부로 도금액을 침투시키고 요철부의 도금석출반응을 가능케함과 동시에 에지부의 Cu도금석출은 지연을 시키는 최적의 도금액조성 조건을 설정할 수가 있었다.
도 1의 사진은 고속 동도금시 와이어 소지면과 도금층에 발생된 브리지현상을 주사전자현미경(SEM: Scaning Electron Microscope)으로 1000배 배율에서 관찰한 것으로 표면요철에서 오목하게 들어간 부분 즉, 검게보이는 부분이 도금이 되지않은 무도금 부분이며 그 위에 에지부간에 연결된 도금층이 관찰되고 있으며, 이것이 브리지현상이다.
두번째로 도금공정 이후에 습식신선공정과 표면처리공정이 있어 표면가공에 의한 도금층의 손상이 예상되어 가공전후의 가공도와 도금층형상을 연구한 결과 원활한 신선가공을 위해서는 최소한의 도금층 두께가 필요하다는 사실이다. 즉, 첫번째 과제에서 단순히 표면장력을 낮추고 Cu석출을 제어하는 것이 아니라 최소한 도금 두께 0.2㎛이상을 얻어야만이 후공정에서 도금층의 손상이 없이 목적하는 바의 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 얻을 수 있다는 것이다.
세번째 과제로 밀착력을 향상함으로써 송급성은 향상되겠지만, 아크안정성을 추가로 확보하기위한 방안으로 도금층내에 알칼리금속과 알칼리토금속을 잔류시키는 방법이다. 일본국 특개평 6-218574의 경우 알칼리금속염을 표면에 부착시키고 소둔처리를 하여 어느정도 잔류시키는 방법이 제안되고 있으나, 알칼리금속 산화물형태로 와이어 표면에 존재하게되면 도금공정에서 원활한 치환반응이 일어나지않아 도금밀착력을 떨어뜨리는 부정적인 역할을 하게 된다.
본 발명자는 치환도금에 있어서 Cu도금층내에 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)을 잔류시키는 방법을 집중적으로 연구를 실시하였다. 그결과 도금액속의 Fe이온의 농도의 적정범위를 설정할 수 있었으며, 특히 도금액속에 Cu이온보다 이온화경향이 큰 금속이온을 단계적으로 존재시켰다.
이온화경향의 순서는 아래와 같은 서열로 좌측이 이온화경향이 큰 알칼리 및 알칼리토금속이다: Cs>Rb>K>Na>Ba>Ce>...Ca>Mg>Al>Mn>Zn>Cr>Fe>Co>Cu>Au...
그리고 동시에 Cu와 선택적으로 착물을 형성하도록 [도 2]에서 보는 것과 같이 EDTA(에틸렌디아민 테트라아세트산, Ethylene Diamine Tetra Aceticacid)를 첨가제로 사용하게 되었다. EDTA는 pH영역에 따라 착물형성 정도가 금속이온에 따라 상이한 특성을 가진 유기물이다. 즉 알칼리토금속인 Mg와 Ca이온과는 pH 7이상의 알칼리영역에서 안정적인 착물을 형성하는 반면 Cu이온과는 pH 4이하에서 안정된 착물을 형성하는 특성이 있다. 또 Fe이온과는 중간정도인 pH 5영역에서 안정된 착물을 형성하는 특징이 있다.
그래서 황산동 도금액은 pH 4이하의 영역에서 관리가 되기 때문에 Cu이온과 함께 Cu-EDTA착물을 가장 안정적으로 형성함과 동시에 Fe이온과는 불안정한 착물을 형성하게 된다.
그렇게되면 아래의 환원식에서 보듯이 Cu이온에서 Cu금속으로 석출되는 표준 환원전위(E0)가 0.339V에서 Cu-EDTA착물상태에서 Cu금속으로 석출되는 표준 환원전위가 -0.119V로 낮아지게 된다. 즉 Cu이온상태보다도 환원력이 증가함을 의미한다. 그래서 Cu-EDTA 착물을 형성한 이온 주변에서는 급속한 환원반응이 일어나게된다. 그래서 EDTA와 착물을 거의 형성하지않은 알칼리금속 및 알칼리토금속도 표준환원전위가 Cu-EDTA보다 낮기 때문에 Cu가 석출됨과 동시에 Na,Mg,Ca이 부분적으로 환원되어 Cu도금결정입계 부분에 석출하게 된다.
Cu2+ + 2e- = Cu(s) E0= 0.339(V)
Cu(에틸렌디아민)2+ + e- = Cu(s) + 2 에틸렌디아민 E0= -0.119 (V)
Ca2+ + 2e- = Ca(s) E0= -2.868 (V)
Mg2+ + 2e- = Mg(s) E0= -2.360 (V)
Na+ + e- = Na(s) E0= -2.714 (V)
한편, 도금액속에 Fe이온은 EDTA와 불안정한 착물을 형성하지만 일부 Fe-EDTA착물을 형성한 이온은 환원되어 도금층내에 Cu와 함께 석출이 된다. 도금층내의 Fe의 증가는 도금층을 경화시킴과 동시에 전기저항성을 높여 용접시 아크불안을 유발하게 된다.
따라서 본 발명자는 이러한 도금층내의 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)을 Cu와 함께 석출시킴과 동시에 도금밀착성과 아크안정성을 확보할 수 있는 Fe농도를 최적으로 관리할 수 있는 도금액조건을 설정함으로써 우수한 도금밀착성을 바탕으로 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 제조할 수 있었다.
본 발명에 따른 최적의 도금액 설계조건 및 각각의 첨가제의 역할과 표면층내의 Fe 및 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량을 한정한 이유에 대해서 설명한다.
[기본 도금액 조건]
도금액의 기본 조성은 고속 동도금에 적합한 조건으로 황산동(CuSO4·5H2O)을 주건욕제로 사용하였으며 연속적인 도금액의 공급을 위해 기본조성의 1.5~2배 농도를 높게해서 조성한 액을 보충액으로 사용한다.
도금액의 온도는 30∼50℃로 유지하고 온도를 유지하기 위한 방법으로는 스팀에 의한 간접가열 또는 전기히터에 의한 직접가열방식 모두 가능하다. 하기[표1]은 황산동 도금액의 기본조성을 나타낸 것이다.
| 항목 | CuSO4·5H2O | H2SO4 | 온도 |
| 조성범위 | 200∼300 g/L | 30∼50 g/L | 30∼50℃ |
[도금액중의 철(Fe)이온 농도: 10~40g/L]
동도금에 있어 철이온은 Cu석출을 제어하는 최적의 요소로 Cu와 이온반경이 유사하고 그 성질이 비슷하여 Cu석출반응을 제어함과 동시에 도금층의 경도를 상승시키는 역할을 하게된다. 그러나 도금층내에 Fe가 많게되면 Cu고유의 전기전도성을 떨어뜨려 용접시 아크불안정의 원인이 되기도한다.
[도 3]에서 보는바와 같이 도금층내의 Fe함량의 증가는 도금층을 경화시키고 파단연신율이 현저히 떨어지는 경향을 나타냄과 동시에 Cu도금층의 전기저항율을 크게하여 결국 전기전도성이 낮아진다는 것을 문헌에서 쉽게 확인할 수 있다. 즉, 도금층내의 Fe가 가능한 적은 것이 전기전도성 측면에서는 유리하나 Fe가 낮은 경우에는 도금층이 경하지 못하게되고 용접용 솔리드와이어에 있어 송급시 송급저항을 상승시키는 원인이 된다. 이것이 도금층내의 Fe의 함량을 관리해야하는 이유이다.
또한 [표 2] 및 [도 4]에서 보는 바와 같이 도금액속에 존재하는 철이온이 증가함에 따라 도금부착량은 현저히 감소하게 된다.
철이온농도가 10g/L미만이 되면 Cu의 석출속도는 급속하게 증가하게되나 도금석출과정에서 브리지현상이 심하게 발생하게 된다. 또한 철이온농도가 40g/L를 초과하게되면 고속으로 와이어가 침적되어 도금조를 통과하는 동안에 후공정인 습식신선이나 표면처리공정에 필요한 최소한의 도금두께 0.2㎛이상을 부착시킬 수가 없게 된다. 도금두께가 0.2㎛이상 형성되지 않은 경우 후공정에서 가공에 의한 표면소지층이 드러남으로써 내청성이 떨어짐과 동시에 통전성에도 영향을 미치게 된다. 또한 Cu의 석출반응을 제어함과 동시에 도금층에 잔류되는 Fe함량이 증가하게 된다. 따라서, 도금액중의 철이온농도는 10~40g/L가 바람직하다.
철이온을 보충하는 방법으로 공업적으로 사용되고있는 황산제일철7수화물(FeSO4·7H2O), 염화제일철(FeCl2), 수산화철Fe(OH)2 등을 첨가하거나 Fe금속분말을 황산에 용해시켜 첨가하는 방법등이 가능하다. 그러나 철이온과 결합된 음이온은 도금액의 점성을 높이고 표면장력을 떨어뜨리므로 Fe금속분말을 황산에 용해시켜 첨가하는 방법이 가장 바람직하다. 염화제일철을 첨가시에는 도금액속의 염소이온의 농도를 고려하여 규정된 범위내에서 한정적으로 사용이 가능하며, 수산화철은 도금액속의 황산과 반응하여 pH를 떨어뜨리므로 바람직하지 않다.
| 침적시간 | 도금액 속의 Fe 이온농도 (g/L) | ||||||||
| 0 | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | |
| 1sec. | 0.32 | 0.23 | 0.20 | 0.17 | 0.15 | 0.13 | 0.11 | 0.09 | 0.03 |
| 2sec. | 0.51 | 0.45 | 0.40 | 0.37 | 0.32 | 0.26 | 0.23 | 0.11 | 0.06 |
| 3sec. | 0.80 | 0.69 | 0.60 | 0.57 | 0.52 | 0.38 | 0.32 | 0.21 | 0.10 |
| 4sec. | 1.02 | 0.84 | 0.80 | 0.72 | 0.68 | 0.54 | 0.41 | 0.32 | 0.20 |
| 5sec. | 1.28 | 1.13 | 1.01 | 0.93 | 0.85 | 0.65 | 0.56 | 0.42 | 0.31 |
[도금액중의 알칼리원소 Na농도: 0.1~1.0g/L]
알칼리금속 나트륨(Na)은 이온화경향이 큰 금속으로써 용접시 용접전류에 의해 이온화되어 용접이행을 촉진하며 특히, 용적이행속도를 증가시키는 역할을 함으로써 스패터의 감소에 기여한다.
도금액속에 Na환산치로 0.1g/L미만에서는 도금층내에 Na의 잔류량 자체가 극히 적어 용접이행에 있어 용적이행속도를 증가시키는 역할을 할 수 없다. 또 Na환산치로 1.0g/L를 초과하게 되면 도금층내에 잔류하는 Na양의 증가로 인해 오히려 아크가 불안해지는 결과를 가져온다. 그리고 함께 첨가되는 음이온의 양과 Na양이온에 의한 도금석출속도를 감소시켜 고속도금을 방해하는 작용을 하게 된다. 따라서 도금액속의 Na은 원소로 환산치로 0.1~1.0g/L를 첨가하는 것이 바람직하다.
알칼리금속Na을 첨가하는 방법으로는 Na2C4H4O6, Na2C2O4, NaCl,Na2S2O4 (차아황산나트륨), NaHSO4, Na2CO3, KNaC4H4O·4H2O(주석산칼륨나트륨) 등의 형태로 1종 또는 1종 이상을 Na환산치를 계산하여 첨가한다.
[도금액중의 알칼리토금속 Ca의 농도: 0.1~1.0g/L]
알칼리토금속 칼슘(Ca)은 용접시 아크이행현상에 있어 아크안정성을 향상시키고, 낮은 이온화에너지로 인행 용접이행이 촉진되며, 용접시 단락횟수의 증가와 더불어 스패터를 감소시킨다. 도금액속에서는 철이온과 함께 구리의 석출을 제어하는 역할을 함과 동시에 구리금속 분자사이에 부분적으로 석출되어 도금층의 치밀도를 높인다.
도금액속에 Ca환산치로 0.1g/L미만에서는 상대적으로 도금층내에 잔류되는 Ca의 양이 적어서 아크안정성에 기여할 수 없으며, 또한 1.0g/L를 초과하게 되면 Fe이온을 첨가한 것과 같은 효과로서 구리의 석출속도를 제어하여 0.2㎛의 도금층 두께를 얻을 수 없다. 그리고 도금층에 잔류되는 Ca의 양이 증가하여 도금층의 전기저항성을 높여서 오히려 아크안정성을 저해하는 요소로 작용하게 된다. 따라서 도금액속에 Ca환산치로 0.1~1.0g/L를 첨가하는 것이 바람직하다.
알칼리토금속 Ca를 첨가하는 방법으로는 본 발명에서 사용가능한 무기물로서 CaSO4, CaCl2, Ca(OH)2 등을 사용할 수 있으며, 그중 1종 또는 1종 이상을 선택하여 도금액속에 Ca환산치로 0.1~1.0g/L를 첨가한다.
[도금액중의 알칼리토금속 Mg의 농도:1.0~10g/L]
알칼리토금속 Mg은 강력한 반응성을 지니고 있어 탈산작용과 더불어 아크안정성에 기여를 하는 원소로써 도금액속에서는 철이온과 함께 구리의 석출반응을 부분적으로 제어하나 궁극적으로는 도금층내에 잔류되어 아크안정성을 기여하는데 목적이 있다.
Mg은 도금액속에 Mg환산치로 1.0g/L 미만에서는 도금층에 잔류되는 Mg의 양이 적어서 아크안정성에 기여하지 못하게 되고, 10g/L를 초과하면 철이온과 함께 구리석출을 방해하여 동일한 침적시간에 0.2㎛이상의 도금층 두께를 얻는 것을 어렵게 만든다.
따라서, 도금액속에 Mg 환산치로 1.0~10g/L를 첨가하는 것이 바람직하다.
알칼리토금속 Mg을 첨가할 수 있는 무기물로는 MgSO4, MgCl2, MgSO4·7H2O, MgCl2·6H2O 및 금속 Mg이 있으며 그중 1종 또는 1종이상을 도금액속에 첨가한다.
[도금액중의 염소(Cl)의 농도: 1.0~5.0g/L]
도금액속의 염소이온은 도금액의 점성을 낮추고 표면장력을 떨어뜨리는 역할과 함께 광택도금이 가능하게 하는 요소로 도금액속에서는 염소농도로 1.0~5.0g/L 첨가된다.
도금액속의 염소이온이 1.0g/L미만에서는 표면장력의 효과가 떨어지고 치밀한 도금이 되지 않으므로 광택도가 떨어지고, 또한 5.0g/L를 초과하면 도금액의 표면장력을 떨어뜨려 광택도는 올라가는 반면에 도금후 수세공정과 중화공정을 거치더라도 표면에 미량이 잔존하여 최종 제품선에서 발청의 원인이 된다.
따라서, 도금액속의 염소이온의 농도는 1.0~5.0g/L가 바람직하다.
염소이온을 첨가하는 방법으로는 NaCl, 에피클로로히드린(Epicliorohydrin,C3H5OCl),1-클로로-2,3-에폭시프로판(1-Chloro-2,3-epoxypropane), NaOCl, MgCl, CaCl2, CuCl, CuCl2, FeCl2 등의 형태로 1종 또는 1종이상 첨가하여 도금액속의 염소이온의 농도를 조정한다. 여기서 염소이온과 함께 존재하는 알칼리금속 및 알칼리토금속, Fe의 농도를 함께 고려하여 첨가하고 최종 도금액속의 염소이온의 농도가 1.0~5.0g/L가 되도록 조정한다.
[도금액중의EDTA의 농도: 0.01~0.1g/L]
EDTA는 알칼리금속과 알칼리토금속의 석출을 돕고 도금액의 표면장력을 낮추기위한 첨가제이다.
도금액속의 EDTA농도가 0.01g/L미만에서는 소지표면에서 표면장력을 낮추는 효과가 떨어지고, 치환반응이 일어나는 과정에서Cu-EDTA를 형성한 비율이 낮아 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 환원반응이 원활하지 못하게 된다.
또한 0.1g/L을 초과하게 되면 Cu-EDTA의 비율이 높아져 구리의 석출반응속도가 급격히 빨라져 도금의 치밀도가 떨어진다. 또한 상대적으로 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속 (Mg,Ca)의 잔류를 촉진하여 필요이상의 양의 알칼리금속과 알칼리토금속을 잔류시켜 용접시 아크안정성을 악화시키게 된다.
따라서 도금액속에 EDTA첨가량은 0.01~0.1g/L가 바람직하다.
본 발명에 있어 첨가되는 EDTA는 여러가지 종류가 있으나, EDTA단독으로 존재하는 것을 첨가할 수도 있으며, Ca,Na,Mg와 염으로 구성된 EDTA염을 첨가할 수도 있는데 이 경우에는 Ca, Na, Mg함량을 고려해서 첨가하여야 하며, 부족한 부분은 단독의 EDTA을 첨가하여 보충한다.
[첨가제의 첨가방법]
본 발명에서의 첨가제는 EDTA+Fe+Mg+Ca+Na를 포함하여 포괄적으로 일컫는 말이다.
첨가제를 첨가하는 방법으로는, 각각의 첨가제를 개별적으로 첨가할 수도 있으나 도금액관리적인 측면에서 관리하기 어려운 문제점이 있다. 그래서 본 발명에서는 첨가제간 농도와 첨가량을 고려하여 혼합물 형태로 첨가제를 조성하였다. [도 5]는 혼합물형태로 조성한 첨가제중의 유기물분말을 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 것이며, [도 6]는 혼합물형태로 조성한 첨가제중의 무기물분말을 펠렛(pellet)상태로 제조하여 조성한 것으로 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 사진이다. 이렇게 첨가제만 별도로 조성하여 첨가제로 사용할 경우 도금액 건욕 및 보충시 첨가제의 투입이나 농도의 관리가 쉬워진다.
본 발명자는 앞에서 설명한 것과 같이 고속 동도금에서 해결해야할 3가지의 과제를 [표 3]에 제시된 최적의 동도금액 조건을 설정함으로써 우수한 송급성을 확보함과 동시에 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 제공하는 데 성공할 수 있었다.
| 항목 | 도금액 조성범위 | 도금층내 원소함량(ppm) | 알칼리+알칼리 토금속(ppm) | Cu 도금층 두께(㎛) | 도금 밀착성 |
| Fe+Mg+Ca+Na | Mg+Ca+Na | ||||
| CuSO4·5H2O | 200∼300g/L | 100~1000ppm | 10~500ppm | 0.2~1.0㎛ | 우수 |
| H2SO4 | 30∼50 g/L | ||||
| Fe | 10∼40 g/L | ||||
| Mg | 1.0∼10 g/L | ||||
| Na | 0.1∼1.0 g/L | ||||
| Ca | 0.1∼1.0 g/L | ||||
| Cl | 1.0∼5.0 g/L | ||||
| EDTA | 0.01∼0.1 g/L |
특히, 상기 [표3]에 제시된 도금액조건으로 동도금을 실시하게 되면 본 발명자의 목적에 부합하고 아래의 조건을 모두 충족시키는 마그 용접용 동도금 솔리드와이어의 제공이 가능하다.
1) Cu도금층의 두께가 0.2~1.0㎛을 형성하는 동도금솔리드와이어
2) Cu도금층내의 미량원소함량: Fe+Mg+Ca+Na=100~1000ppm
3) Cu도금층내의 알칼리금속 및 알칼리토금속함량: Mg+Ca+Na=10~500ppm
[와이어의 화학성분]
본 발명의 마그 용접용 동도금 솔리드와이어의 와이어의 화학성분은 JIS Z3312에 규정되어있는 강선을 사용하는 것이 가능하다. 그 강선의 조성을 규정하고 있는데 그 성분첨가이유와 조성의 한정이유에 대해 설명한다.
[C: 0.01~0.10 wt %]
탄소는 용접금속의 탈산 및 강도를 얻기위해 반드시 첨가되는 원소로써 그 함유량이 0.01wt%미만인 경우에는 탈산과 강도를 충분하게 발휘할 수 없으며, 또한 0.10wt% 초과한 경우 용접금속에 있어서 고온균열을 발생시키기 쉽기 때문에 C함량은 0.01~0.10wt%가 바람직하다.
[Si: 0.3~1.0 중량%]
Si는 용접금속의 탈산제로 첨가되는 원소이다. 그러나 함유량이 0.30wt%미만이면 탈산작용이 충분하게 되지않아 용접금속의 피트(pit) 또는 블로우홀(blowhole)을 발생시킬 수 있다. 또한 1.0wt%를 초과할 경우 용접금속의 인성이 떨어지기 때문에 Si의 함량은 0.3~1.0wt%이 바람직하다.
[Mn: 0.7~2.0wt% ]
Mn은 용접금속의 탈산 및 강도를 얻기위해 첨가하는 원소로 0.7wt% 미만인 경우 탈산후 강도를 충분하게 얻을 수 없으며, 또 2.0 wt%를 초과하면 용접금속에 있어 저온크랙을 일으키기 쉽다. 따라서 Mn의 함량은 0.7-2.0 wt%가 바람직하다.
[P: 0.001~0.030 wt%]
P는 와이어선단의 용적이 원활하게 이탈하도록 기여하는 원소로 반드시 필요한 원소이나 P함량이 0.001 wt%미만인 경우는 그 효과가 충분하지 못하며, 0.030 wt%를 초과한 경우는 용접금속의 고온크랙이 발생하기 쉬우므로 P 함량은 0.001~0.030 wt%가 가장 바람직하다.
[S: 0.001~0.030 wt%]
S는 와이어선단의 용적이 원활하게 이탈하도록 기여하는 원소로 반드시 필요한 원소이나 S함량이 0.001 wt%미만인 경우는 그 효과가 충분하지 못하며, 0.030 wt%를 초과한 경우는 용접금속의 고온크랙이 발생하기 쉬우므로 S 함량은 0.001~0.030 wt%가 가장 바람직하다.
[Cu: 0.01~0.50 wt%]
Cu는 와이어의 통전성 및 용접금속의 강도를 얻을 수 있는 원소이다. 그러나 0.01 wt%미만인 경우 통전성 및 강도를 충분하게 확보할 수 없으며, 0.50 wt%를 초과하면 용접금속에 있어 고온크랙을 발생시킬 가능성이 크다. 그래서 와이어의 Cu함유량은 0.01~0.50 wt%가 바람직하다.
Cu는 와이어 표면 도금층에 존재시키거나, 와이어 강선내부에 고용된 형태로 존재시켜도 괜찮으나 와이어의 통전성을 향상시키기 위해서는 와이어 표면에 도금층의 형태로 Cu함유량을 0.01~0.50 wt% 함유하는 것이 바람직하다.
[나머지: Fe 및 불가피한 불순물]
불가피한 불순물에는 N,Mg,Ca,V,Se,Co,Zn,Sn,Te,Sr,Y,W,Pb 등이 있으며, 각각의 불순물은 0.05 wt%이하로 합계 0.50 wt%이하 함유되어 있어야 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 그러나 불순물 원소가 0.05 wt%를 초과할 경우 아크의 안정성이 떨어지거나 크랙 민감도가 높아지는 등 악영향이 있으므로, 각각의 불순물은 0.05 wt%이하 및 총합이 0.50 wt%이하 이여야 한다.
[기타 첨가원소 Ni: 0.01~1.0 wt%]
Ni은 용접금속의 저온인성을 개선을 목적으로 첨가하는 원소로써 Ni함량이 0.01 wt%미만인 경우는 저온인성 개선의 효과가 없으며, 1.0 wt%를 초과한 경우는 용접금속의 고온균열이 발생되기 쉽다. 또한 도금공정에서 도금밀착력을 저하시키는 악영향이 있으므로, Ni함량은 0.01~1.0 wt%가 바람직하다.
[Cr함량: 0.01~0.50 wt%]
Cr은 용접금속의 강도를 향상시키는데 효과적인 원소이나, 0.01 wt%미만에서는 그 효과가 불충분하며, 0.50 wt%를 초과하게 되면 용접금속의 연신율이 저하된다. 또한 도금공정에서 0.50 wt%초과시 도금밀착력 저하와 함께 도금층에 잔류하여 도금층의 전기통전성을 떨어뜨린다. 따라서 Cr의 함량은 0.01~0.50 wt%가 바람직하다.
[Mo함량: 0.01~0.50 wt%]
Mo은 용접금속의 저온인성과 강도를 향상시키는데 효과적인 원소로 0.01 wt%미만에서는 그 효과가 나타나지 않으며, 0.50 wt%를 초과하게 되면 용접금속의 고온균열 발생이 쉬워지는 것은 물론 도금공정에 있어 도금밀착력 저하와 함께 도금층에 잔류되어 전기통전성을 떨어뜨린다. 그래서 Mo함량은 0.01~0.50 wt%가 바람직하다.
[Al함량: 0.001~0.50 wt%]
Al은 용접금속의 탈산 및 용접비드형성에 효과적인 원소로 Al함량이 0.001 wt%미만에서는 탈산작용이 불충분하여 용접비드형상의 조정이 불가능하며, 0.50 wt%초과한 경우에는 용접금속의 고온크랙을 발생시키기 쉬울뿐만 아니라 도금공정에서 도금밀착력 저하와 함께 도금층에 잔류되어 전기통전성을 떨어뜨린다. 따라서 Al함량은 0.001~0.50 wt%가 바람직하다.
[Ti+Zr함량: 0.001~0.30 wt%]
Ti과 Zr은 용접금속의 탈산역할을 수행하면서 용접 스패터(Spatter)를 감소시키는 역할을 한다. 첨가방법은 Ti단독 혹은 함께 첨가할 수 있으며, Ti과 Zr의 함량이 0.001 wt%미만인 경우에는 스패터감소의 효과가 없으며, 탈산반응도 원활하게 이루어지지 못한다. 또한 Ti과 Zr의 함량이 0.30 wt%를 초과하면 용접금속의 고온크랙이 발생하기 쉽기 때문에 Ti과 Zr함량은 0.001~0.30 wt%가 바람직하다.
[도금층의 밀착력시험방법]
본 발명에 있어 도금품질의 평가항목에 있어서는 가장 일반적으로 도금밀착력을 평가하는 방법으로 JIS H8504(도금밀착성 시험방법)에 여러가지가 소개되어 있다. 그중에서도 가장 손쉽게 할 수 있는 평가방법은 자경권부방식인데 와이어를 핸드릴 축이나 와이어 자체에 수회이상 감았을 때 와이어 표면에 형성된 도금층이 갈라지거나 박리되는 현상을 광학현미경으로 확대하여 평가하는 방법이다. 상기 방식으로 평가할 때 도금밀착력이 우수한 와이어일수록 도금층의 갈라짐이나 박리현상이 덜 발생하게 되며 이것은 용접시 와이어의 송급성과 바로 직결된다.
[도금층내 미량원소의 정량방법]
[도금 박리용액 제조방법]
도금층 박리용액은 암모니아(NH4OH)300ml에 삼염화초산(CCl3COOH) 25g을 칭량하여 넣고 녹인 다음 전체액 용량이 1000ml 되게 메스플라스크에 넣고 증류수로 표선까지 맞춘 것을 도금층의 도금 박리용액으로 사용하였다.
[도금층내 미량원소분석을 위한 시료전처리]
와이어 약25g을 2-5cm간격으로 절단하여 250ml비이커에 넣고 사염화탄소(CCl4) 또는 에칠알콜(CH3CH2OH)에 침적하여 초음파세척기에 넣어 10분간 초음파탈지를 실시하여 와이어 표면에 부착된 송급유 및 방청유를 완전히 제거하였다. 세척이 완료된 와이어는 105℃로 유지된 드라이오븐에 넣어 10분간 건조하여 표면이 완전히 건조될 때까지 건조후 데시케이터에서 상온까지 냉각하였다.
냉각된 와이어를 소수점4자리까지 측정이 되는 저울에 무게를 정확히 소수점 4자리까지 측정(W1)하고, 250ml 비이커에 옮겨넣고 도금 박리용액을 25ml넣고 시계접시를 덮고 정확히 20분간 상온에서 방치하였다.
20분후 비이커에서 도금 박리용액을 다른 비이커로 옮기고 와이어는 흐르는 물로 세척한후 에칠알콜(CH3CH2OH)에 침적후 105℃로 유지된 드라이오븐에서 10분간 건조하고 데시케이터에서 상온까지 냉각하고 무게를 측정(W2)하고 초기무게(W1)와 나중무게(W2)의 차이를 도금중량으로 하였다.
비이커에 옮겨진 도금 박리용액은 시계접시를 덮고 모래열탕(Sandbath) 200-300℃ 분위기에서 액량이 5ml정도될 때까지 휘발건고한 다음 질산(HNO3) 5ml와 염산(HCl) 1ml를 투입하여 가열장치(Hot Plate)에서 1분간 가열하여 가용분을 용해하고 방냉후 시계접시 및 비이커 내벽을 증류수로 깨끗이 세척하고 메스플라스크 100ml에 넣고 증류수로 표선까지 맞춘 것을 분석용 시료로 하였다.
[블랭크 시험]
블랭크 시험은 도금박리용액에 존재하는 Fe,Mg,Ca,Na의 양을 측정하여 보정하기 위한 것으로 상기에 기록된 시료 전처리방법과 동일하게 실시하되 와이어만 넣지않은 상태로 실시하고 메스플라스크 100ml에 넣고 증류수로 표선까지 맞추어 Blank시료로 하였다.
[미량원소의 정량방법]
분석시료의 측정은 유도결합플라즈마발광분광분석기(Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometer,ICP-AES)로서 Thermo Elemental사의 IRIS Advantage장치를 사용하여 측정하였다.
[ICP측정용 검량선 작성방법]
측정용 검량선 작성은 표준물질첨가법으로 작성하였다. 측정시료와 동일한 매트릭스를 구성하기 위하여 상기 시료 전처리과정과 동일하게 처리된 4가지의 시료를 100ml메스플라스크에 각각 넣고 Ca,Na,Mg,Fe표준용액으로 각각 블랭크, 0.5ppm, 1ppm, 10ppm씩 투입하여 검량선 작성용 표준용액으로 한다.
측정장비의 조건은 하기[표4]에 기록된 조건으로 실시하고, 5회 측정한 값의 평균값으로 하고, 측정시 각각의 원소의 상대표준편차(RSD)는 2%이내로 한다.
| 원소(Element) | 플라즈마(Plasma) (W) | 냉각가스 유량 (Coolant Flow) (L/min) | 보조가스 유량 (Auxiliary Flow) (L/min) | 시료 도입 시스템/토치 (Sample Introduction System/Torches) | |||
| 튜브연동 펌프 (Peristaltic PUMP tubing) | 스프레이 챔버 (Spray chamber) | 네뷸라이저(Nebulizer) | 토치 (Torch) | ||||
| Mg,Ca, Na | 750 | 40 | 1.0 | 100rpm | Cyclon (사이클론) | Concentric | Quartz (석영) |
| Fe | 1150 | 40 | 1.0 | 100rpm | Cyclon (사이클론) | Concentric | Quartz (석영) |
[Cu도금층 두께 측정방법]
본 발명에 있어 도금층의 두께는 파괴방식인 전해식 도금두께측정기인 Elec Fine Instruments Co.,Ltd사의 CT-2를 사용하였다. 파괴식 도금두께측정기를 사용한 이유는 도금층의 제거유무를 광학현미경을 이용하여 재확인하는 목적을 겸할 수 있는 장점이 있기 때문이다.
그외 비파과방식인 X-선 도금두께측정, 베타선 도금두께측정, 와전류식, 전자식도금두께 측정기가 있으며, 이러한 장비를 사용한 측정도 가능하다.
[전해식 도금두께 측정기 원리]
전해식 도금두께측정기는 Cu에 반응하는 시약에 침적후 전류를 흘려보내면서 도금층을 녹였다. 도금층과 하지간에 흐르는 전위차를 지속적으로 감지하고 도금층이 전해되면 전위차가 발생하는데 이를 도금두께의 측정단위로 환산하여 표시하는 원리이다.
[중량법에 의한 Cu도금 두께의 환산]
도금층의 두께를 기기를 사용하여 측정하지 않은 경우에는 상기에 설명한 도금박리액을 이용하여 도금층의 제거 전후의 중량차이로써 아래의 수학식 1을 이용하여 도금층 두께(㎛)로 환산하여 사용한다.
(여기서, W1: 도금박리전의 와이어 무게(g),
W2: 도금박리후의 와이어 무게(g),
D: 와이어 선경(mm),
Fe비중: 7.86g/cm3, 및
Cu비중: 8.93g/cm3이다)
[실시예]
본 발명에 사용된 와이어는 JIS Z3312에 해당하는 와이어로써 그 와이어의 주요성분 분석결과를 하기[표 5]에 나타내었다. [표 5]에 제시된 화학성분을 갖는 각각의 직경 5.5mm또는 그 이상의 ROD를 산세, 본데라이트, 보락스코팅후 직경 1.5mm에서 2.5mm까지 신선하고 가성소다(NaOH) 전해탈지 및 황산전해 산세한 와이어를 도금하기위한 공급선으로 제작하였다.
| 구분 | 와이어No. | 와이어 화학성분 (wt %) | ||||||||||
| C | Si | Mn | P | S | Cu | Ni | Cr | Mo | Al | Ti+Zr | ||
| 실 시 예 | 1 | 0.06 | 0.85 | 1.50 | 0.014 | 0.012 | 0.18 | 0.01 | 0.04 | 0.01 | 0.003 | 0.004 |
| 2 | 0.05 | 0.88 | 1.52 | 0.012 | 0.006 | 0.25 | 0.02 | 0.03 | 0.01 | 0.012 | 0.19 | |
| 3 | 0.07 | 0.52 | 1.12 | 0.015 | 0.014 | 0.22 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.004 | 0.002 | |
| 4 | 0.09 | 0.65 | 1.95 | 0.015 | 0.010 | 0.16 | 0.01 | 0.03 | 0.45 | 0.004 | 0.005 | |
| 5 | 0.05 | 0.86 | 1.50 | 0.018 | 0.009 | 0.19 | 0.02 | 0.04 | 0.01 | - | - | |
| 6 | 0.07 | 0.90 | 1.90 | 0.019 | 0.012 | 0.23 | 0.01 | 0.04 | - | 0.004 | 0.17 | |
| 7 | 0.06 | 0.53 | 1.15 | 0.014 | 0.007 | 0.15 | 0.01 | 0.03 | 0.01 | 0.085 | 0.11 | |
| 8 | 0.08 | 0.92 | 1.92 | 0.015 | 0.007 | 0.18 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | 0.005 | 0.19 | |
| 9 | 0.05 | 0.64 | 1.98 | 0.013 | 0.012 | 0.20 | 0.02 | 0.04 | 0.38 | 0.007 | 0.19 | |
| 10 | 0.04 | 0.50 | 1.11 | 0.007 | 0.007 | 0.28 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.086 | 0.17 | |
| 11 | 0.09 | 0.90 | 1.98 | 0.017 | 0.010 | 0.29 | 0.02 | 0.03 | 0.35 | 0.008 | 0.20 | |
| 12 | 0.04 | 0.92 | 1.45 | 0.012 | 0.011 | 0.17 | 0.01 | 0.04 | 0.01 | 0.003 | 0.005 | |
| 13 | 0.06 | 0.79 | 1.55 | 0.018 | 0.015 | 0.26 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.008 | 0.11 | |
| 14 | 0.05 | 0.45 | 0.95 | 0.014 | 0.013 | 0.24 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | - | - | |
| 15 | 0.11 | 0.52 | 1.20 | 0.016 | 0.015 | 0.16 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.02 | 0.16 | |
| 비 교 예 | 16 | 0.06 | 0.85 | 1.50 | 0.014 | 0.012 | 0.18 | 0.01 | 0.04 | 0.01 | 0.003 | 0.004 |
| 17 | 0.05 | 0.88 | 1.52 | 0.012 | 0.006 | 0.25 | 0.02 | 0.03 | 0.01 | 0.012 | 0.19 | |
| 18 | 0.07 | 0.52 | 1.12 | 0.015 | 0.014 | 0.22 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.004 | 0.002 | |
| 19 | 0.09 | 0.65 | 1.95 | 0.015 | 0.010 | 0.16 | 0.01 | 0.03 | 0.45 | 0.004 | 0.005 | |
| 20 | 0.05 | 0.86 | 1.50 | 0.018 | 0.009 | 0.19 | 0.02 | 0.04 | 0.01 | - | - | |
| 21 | 0.07 | 0.90 | 1.90 | 0.019 | 0.012 | 0.23 | 0.01 | 0.04 | - | 0.004 | 0.17 | |
| 22 | 0.06 | 0.53 | 1.15 | 0.014 | 0.007 | 0.15 | 0.01 | 0.03 | 0.01 | 0.085 | 0.11 | |
| 23 | 0.08 | 0.92 | 1.92 | 0.015 | 0.007 | 0.18 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | 0.005 | 0.19 | |
| 24 | 0.05 | 0.64 | 1.98 | 0.013 | 0.012 | 0.20 | 0.02 | 0.04 | 0.38 | 0.007 | 0.19 | |
| 25 | 0.04 | 0.50 | 1.11 | 0.007 | 0.007 | 0.28 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.086 | 0.17 | |
| 26 | 0.09 | 0.90 | 1.98 | 0.017 | 0.010 | 0.29 | 0.02 | 0.03 | 0.35 | 0.008 | 0.20 | |
| 27 | 0.04 | 0.92 | 1.45 | 0.012 | 0.011 | 0.17 | 0.01 | 0.04 | 0.01 | 0.003 | 0.005 | |
| 28 | 0.06 | 0.79 | 1.55 | 0.018 | 0.015 | 0.26 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.008 | 0.11 | |
| 29 | 0.05 | 0.45 | 0.95 | 0.014 | 0.013 | 0.24 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | - | - | |
| 30 | 0.11 | 0.52 | 1.20 | 0.016 | 0.015 | 0.16 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.02 | 0.16 | |
[Cu동도금 실시]
실시예 와이어는 상기 [표 3]에 제시된 본 발명의 도금액조성 범위에서 1.5~2.5초이내에서 도금조에 침적하는 방식으로 Cu도금을 실시하여 수세조를 거쳐 윤활제를 사용하여 1.2mm까지 신선하여 제품선을 제조하였다.
비교예는 본 발명에서 제시된 도금액조성의 범위에서 벗어난 조건으로 건욕된 도금액에서 동일한 방법으로 제조하였다.
[도금밀착력의 평가]
도금밀착력은 JIS H8504(도금밀착성 시험방법)에서 권부방식으로 제품선 와이어를 자경권부하여 광학현미경을 이용하여 400~500배 배율에서 도금탈락의 정도를 가지고 밀착력을 평가하였다.
[와이어의 아크안정성 평가방법]
용접시의 아크 안정성을 평가하기 위한 방법으로 상기[표 5]내에 기재된 와이어들을 [표 10]과 같이 제조하여 하기[표 6]의 용접조건에서와 같이 저전류 및 고전류영역 각각에서 180초간 연속자동용접을 실시하고, 아크모니터링시스템(Arc Monitering System WAM4000D Ver2.0)을 이용하여 초당 5000회를 모니터링하였고, 단락이행 영역인 저전류영역에서는 순간단락비율로 아크안정성을 평가하였으며, 글로블러(Globler) 이행구간인 고전류에서는 용접전류의 표준편차를 가지고 하기[표 7]에 제시된 평가기준에 따라 평가하였다. 저전류영역에서는 순간단락비율이 5%미만에서 스패터(Spatter)의 발생량이 적고 미려한 비드외관을 얻을 수 있으며, 고전류 영역에서는 용접전류의 표준편차가 10미만조건일 경우에 스패터 발생량이 최소화되고 미려한 비드외관이 얻어졌다. 용접에 사용된 모재는 SS400 25t모재로 표면을 그라인딩하여 스케일을 완전히 제거한 모재를 사용하였다.
| 선경 | 극성 | 용접전류 | 용접전압 | 차폐가스 | 가스유량 | 용접속도 | 토치높이 |
| 1.2mm | DC-EP | 150/300A | 25/32V | CO2100% | 20L/min | 40CPM | 15-20mm |
| 항목 기호 | 모니터링시간(초) | 아크 단락 | 저전류(150A) | 고전류(300A) | 평가 |
| 순간단락비율* | 용접전류 표준편차 | ||||
| ○ | 180 | 없음 | 5%미만 | 10 미만 | 우수함 |
| △ | 180 | 1회이하 | 5~10% | 10~50 | 보통 |
| × | 180 | 2회이상 | 10%초과 | 50 초과 | 나쁨 |
주*) 순간단락비율(%)= 순간단락횟수/전체단락횟수*100
[와이어의 송급성 평가방법]
송급성은 용접 팁으로부터 일정한 속도로 솔리드 와이어가 공급되는지의 여부와 동일한 의미를 가지고 있다. 송급성이 나쁘면 용접 팁에서의 와이어의 공급이 부족하여 용접 아크 기둥의 간격이 커지면서 아크가 불안하거나 아크가 단락되게 된다. 그리고 송급성이 우수한 와이어는 용접케이블의 형태 즉 W, 1회 턴(turn), 2회 턴의 조건에서도 원활하게 아크의 단락없이 와이어의 공급이 되는 와이어를 의미한다. 본 발명에서는 [표8]에 제시된 용접조건으로 5m용접케이블을 이용하여 연속용접을 실시하였다. 여기에 송급성평가를 위해 용접케이블의 조건을 직경300mm로 W, 1회 턴, 2회 턴의 조건에서 [표 9]에 제시된 평가기준으로 송급성을 평가하였다.
| 용접전류 | 용접전압 | 차폐가스 | 가스유량 | 용접시간 | 케이블 길이 |
| 300A | 34V | CO2 100% | 20L/min | - | 5m |
| 항목 기호 | 용접 Cable조건 | 평가 | ||
| W | 1회 (turn)턴 | 2회 턴 | ||
| ○ | 가능 | 가능 | 가능 | 우수함 |
| △ | 가능 | 가능 | 불가능 | 보통 |
| × | 가능 | 불가능 | 불가능 | 나쁨 |
여기서 판정기준으로서, 가능은 용접케이블의 각각의 조건에서 50초이상 지속용접이 가능한 경우에 해당하며, 불가능은 용접케이블의 각각의 조건에서 50초 미만에서 아크끊김이 발생한 경우에 해당한다.
| 구분 | 와이어 No. | 도금층내의 미량원소 함량 ( ppm) | 도금층 두께 (㎛) | 전체* 함량 (ppm) | 알칼리** 알칼리토금속 (ppm) | 용접특성 평가 | |||||
| Cu | Fe | Na | Ca | Mg | 송급성 | 아크 안정성 | |||||
| 실 시 예 | 1 | Bal. | 92 | 210 | 20 | 10 | 0.75 | 332 | 240 | △ | ○ |
| 2 | Bal. | 90 | 120 | 80 | 2 | 0.65 | 292 | 202 | △ | ○ | |
| 3 | Bal. | 160 | 280 | 80 | 5 | 0.55 | 525 | 365 | ○ | ○ | |
| 4 | Bal. | 250 | 320 | 70 | 8 | 0.46 | 648 | 398 | ○ | △ | |
| 5 | Bal. | 320 | 250 | 90 | 1 | 0.42 | 661 | 341 | ○ | ○ | |
| 6 | Bal. | 340 | 120 | 100 | 1 | 0.31 | 561 | 221 | ○ | ○ | |
| 7 | Bal. | 410 | 240 | 105 | 12 | 0.28 | 767 | 357 | ○ | ○ | |
| 8 | Bal. | 460 | 120 | 130 | 5 | 0.39 | 715 | 255 | ○ | ○ | |
| 9 | Bal. | 510 | 70 | 30 | 2 | 0.34 | 612 | 102 | ○ | ○ | |
| 10 | Bal. | 560 | 50 | 70 | 12 | 0.34 | 692 | 132 | ○ | ○ | |
| 11 | Bal. | 630 | 130 | 50 | 7 | 0.28 | 817 | 187 | ○ | ○ | |
| 12 | Bal. | 670 | 120 | 30 | 50 | 0.24 | 870 | 200 | ○ | ○ | |
| 13 | Bal. | 720 | 120 | 21 | 26 | 0.22 | 887 | 167 | ○ | ○ | |
| 14 | Bal. | 930 | 25 | 2 | 7 | 0.21 | 964 | 34 | ○ | △ | |
| 15 | Bal. | 800 | 20 | 10 | 1 | 0.23 | 831 | 31 | ○ | △ | |
| 비 교 예 | 16 | Bal. | 41 | 320 | 410 | 50 | 0.32 | 821 | 780 | △ | × |
| 17 | Bal. | 10 | 12 | 5 | 4 | 1.52 | 31 | 21 | × | × | |
| 18 | Bal. | 20 | 50 | 10 | 10 | 1.21 | 90 | 70 | × | △ | |
| 19 | Bal. | 250 | 320 | 120 | 150 | 0.24 | 840 | 590 | △ | × | |
| 20 | Bal. | 780 | 250 | 90 | 0 | 0.18 | 1120 | 340 | △ | × | |
| 21 | Bal. | 920 | 120 | 100 | 1 | 0.17 | 1141 | 221 | △ | × | |
| 22 | Bal. | 1120 | 25 | 10 | 2 | 0.19 | 1157 | 37 | △ | × | |
| 23 | Bal. | 2500 | 290 | 80 | 25 | 0.12 | 2895 | 395 | △ | × | |
| 24 | Bal. | 3500 | 70 | 30 | 0 | 0.09 | 3600 | 100 | △ | × | |
| 25 | Bal. | 1200 | 50 | 56 | 42 | 0.15 | 1348 | 148 | △ | × | |
| 26 | Bal. | 630 | 130 | 130 | 420 | 0.19 | 1310 | 680 | △ | × | |
| 27 | Bal. | 670 | 450 | 140 | 250 | 0.18 | 1510 | 840 | △ | × | |
| 28 | Bal. | 1300 | 800 | 280 | 410 | 0.12 | 2790 | 1490 | △ | × | |
| 29 | Bal. | 40 | 360 | 260 | 120 | 0.40 | 780 | 740 | △ | × | |
| 30 | Bal. | 350 | 5 | 2 | 0 | 0.45 | 357 | 7 | △ | × | |
송급성 및 아크안정성 평가기호 ○: 우수함 △ :보통 × : 나쁨
* : Fe+Mg+Ca+Na
** : Mg+Ca+Na
[실시예 설명]
본 발명을 재현한 상기 [표 10]내 실시예에서 보는 바와 같이, 도금층의 두께가 0.2-1.0㎛두께로 도금됨과 동시에 도금층내의 Fe를 포함한 알칼리금속(Na)와 알칼리토금속(Mg,Ca)함량의 총합이 100~1000ppm을 만족하고, 도금층내의 Fe를 제외한 알칼리금속(Na)와 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량의 총합이10~500ppm으로 잔류시킨 실시예의 경우 우수한 송급특성과 함께 우수한 아크안정성을 나타내고 있다.
본 발명의 실시예 와이어의 경우는 [도 7]에서처럼 제품선을 자경권부하여 광학현미경으로 관찰한 결과 도금탈락현상이 없이 우수한 도금밀착성을 나타내고 있다. 또한 제품선 직선표면을 광학현미경으로 관찰하더라도 [도 8]에서 보는 바와 같이 소지면의 노출이나 무도금된 부분이 관찰되지않는 것을 알 수 있다. 이는 표면 도금두께가 0.2~1.0㎛으로 관리됨으로써 소지면이 충분하게 보호된 결과인 것으로 여겨진다.
그리고 주사전자현미경(SEM)으로 도금층 표면을 관찰해본 결과 [도 9]와 같이 대부분의 와이어가 브리지현상이 거의 발생되지 않았다. 한편 실시예 와이어 No.1,2의 경우처럼 도금층내의 Fe를 포함한 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량의 총합이 본 발명의 하한으로 형성될 경우 [도 10]처럼 주사전자현미경(SEM)으로 도금층을 관찰하게 되면 도금층이 두껍게 형성되면서 극히 일부분(화살표로 표시된 부분)에서는 브리지현상이 관찰되기도 한다.
그러나 도금밀착성 및 송급특성에 영향을 미치는 수준은 아니며, 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량이 적정량 존재함으로써 우수한 아크안정성을 나타내고 있다.
본 발명의 실시예 와이어를 저전류 150A와 고전류 300A에서 아크모니터링장치를 이용하여 아크안정성을 평가한 결과 저전류 영역 및 고전류 영역 모두에서 우수한 송급특성을 바탕으로 아크안정성이 우수하게 나타나고 있다.
[도 11]은 고전류 300A에서 아크모니터링 장치로 모니터링한 용접전류 파형 그래프로서, 용접전류의 변화가 많지않고 안정된 아크특성을 나타내고 있다.
[도 12]는 저전류 150A에서 모니터링한 용접전류 파형 그래프로서 저전류에서도 아크의 단락이 없이 우수한 아크안정성을 보이고 있다.
비교예에 있어서는 와이어Nos.17 및18의 경우 Fe를 포함한 알칼리금속(Na) 및 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량의 총합이 100ppm미만이며 이경우 급격한 Cu석출반응으로 인해 도금층의 두께가 1.0㎛을 모두 초과함으로써 특히 송급특성이 현저히 나빠짐과 동시에 아크가 불안해지는 특성을 나타내고 있다. 이경우 [도 13]에서 보는 바와 같이 제품선을 자경권부하여 광학현미경으로 관찰하면 소지면과 도금층의 밀착성이 나빠 도금층이 박리되는 현상을 쉽게 관찰할 수 있다. 이렇게되면 탈락된 도금이 팁내부에 집적되어 연속용접을 방해하여 송급성능을 저하시키게 된다. 따라서 용접시 아크안정성도 매우 열악해짐을 알 수 있다.
또한 비교예 와이어 No.20~28과 같이 Fe를 포함한 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량의 총합이 1000ppm을 초과하게되면 도금시 도금층의 Cu석출반응이 극히 제한되어 도금층의 두께가 0.2㎛이상 석출이 불가능하게 된다. 따라서 송급에 있어서는 보통수준을 유지할 수 있으나, [도 14]에서와 같이 도금층의 두께가 충분하지 못함으로해서 소지면이 드러나는 현상이 발생한다. 따라서 용접팁과 제품표면의 부도금층간에 접촉이 있을시 아크가 순간적으로 불안해지는 특성을 나타내게 된다. 그리고 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량이10~500ppm을 만족하더라도 아크안정성이 향상되지는 않는다.
[도 15]에서처럼 무도금 부분은 자경권부를 한 상태에서도 부분적으로 관찰되고 있다. 또한, 비교예 와이어 No.30과 같이 도금두께가 0.45㎛이고 도금층내에 Fe를 포함한 알칼리금속(Na)와 알칼리토금속(Mg,Ca)의 총합이 100~1000ppm내 범위를 만족하고 있으나, Fe를 제외한 알칼리금속(Na)와 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량이 10ppm미만으로 아크안정성이 향상되지 않고 있다.
[도 16]은 비교예 와이어 No.30의 자경권부하여 광학현미경으로 관찰한 사진으로 다른 비교예 와이어에 비해 Fe를 포함한 알칼리금속과 알칼리토금속의 함량의 총합이 적정수준으로 관리됨으로써 도금밀착성은 향상된 것으로 확인되었다. 그러나, 도금층내의 알칼리금속과 알칼리토금속의 적정량 부재로 인하여 아크안정성은 본 발명의 실시예와 비교해볼 때 열악한 수준이다.
비교예의 와이어에 있어서는 도금밀착성능의 저하로 인한 송급성능의 저하 그리고 도금층내의 Fe를 포함한 알칼리금속(Na)와 알칼리토금속(Mg,Ca)가 관리되지 않음으로 인한 충분한 도금 두께를 확보하지 못함과 동시에 [도 17] 및 [도 18]에서 보는 바와 같이 용접시 아크가 불안정하여 용접도중에 아크단락이나 아크순간단락 현상을 유발하여 용접품질을 저해하고 있다.
[도 17]은 비교예 와이어 No.24의 300A 고전류 영역에서 아크모니터링장치를 이용하여 용접전류 파형을 모니터링한 그래프의 일례로써 화살표로 표시된 부분과 같이 아크의 단락현상이 나타나고, 전체적인 용접전류의 표준편차가 크게 나타나는 것을 확인할 수 있다.
[도 18]은 비교예 와이어No.24의 저전류 150A영역에서 아크모니터링장치를 이용하여 용접전류 파형을 모니터링한 그래프의 일례로써 화살표에 표시된 것과 같이 아크가 불안정하여 아크단락현상이 나타나고 있다.
따라서, 본 발명품의 경우에는 양호한 송급특성을 바탕으로 우수한 아크안정성을 나타냄을 알 수 있으며, 동도금을 통한 아크안정성이 우수한 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 제공하는 것이 가능하다.
본 발명은 도금액 및 도금층내에 알칼리금속,알칼리토금속 성분을 포함한 미량원소를 특정범위로 존재시키고, 도금두께를 일정한 범위로 관리함으로써 동도금층의 밀착성을 향상시켰다. 이로써, 용접시 우수한 송급특성과 아크안정성을 동시에 만족하는 마그 용접용 동도금 솔리드와이어를 고속 동도금에도 불구하고 얻을 수 있다.
Claims (3)
- C : 0.01~0.10 wt%, Si : 0.3~1.0wt%, Mn : 0.7~2.0wt%, P : 0.001~0.030 wt%, S : 0.001~0.030 wt%, Cu : 0.01~0.50 wt%를 포함하고 나머지 Fe 및 불가피한 불순물로 된 마그 용접용 솔리드와이어에 동도금을 실시하여 얻어진 도금층 두께가 0.2∼1.0㎛ 범위가 되도록하고 도금층내에 Fe, 알칼리금속(Na), 및 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합이 100~1000ppm 범위내이고, 동시에 알칼리금속(Na)과 알칼리토금속(Mg,Ca)의 함량 총합은 10~500ppm 범위내를 만족하는,용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용 솔리드와이어.
- 제1항에 있어서, 상기 동도금의 실행시 사용한 용액 조성은 CuSO4·5H2O 200∼300g/L, H2SO4 30∼50 g/L, Fe 10∼40 g/L, Mg 1.0∼10 g/L, Na 0.1∼1.0 g/L, Ca 0.1∼1.0 g/L, Cl 1.0∼5.0 g/L 및 EDTA 0.01∼0.1 g/L로 이루어짐을 특징으로 하는 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그용접용 솔리드와이어.
- 삭제
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050043934A KR100668169B1 (ko) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 |
| US11/277,358 US20080169334A9 (en) | 2005-05-25 | 2006-03-23 | Copper welding solid wire with good arc stability |
| JP2006087617A JP4398439B2 (ja) | 2005-05-25 | 2006-03-28 | 溶接時におけるアーク安定性に優れた銅メッキマグ溶接用ソリッドワイヤ |
| SG200602721A SG127793A1 (en) | 2005-05-25 | 2006-04-25 | Copper welding solid wire with good arc stability |
| MYPI20062177A MY141857A (en) | 2005-05-25 | 2006-05-11 | Copper plated welding solid wire with good arc stability |
| CNB2006100813572A CN100566914C (zh) | 2005-05-25 | 2006-05-22 | 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝 |
| GB0610429A GB2426480B (en) | 2005-05-25 | 2006-05-25 | Copper plated welding solid wire with good arc stability |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050043934A KR100668169B1 (ko) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050109054A KR20050109054A (ko) | 2005-11-17 |
| KR100668169B1 true KR100668169B1 (ko) | 2007-01-11 |
Family
ID=36687749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050043934A KR100668169B1 (ko) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080169334A9 (ko) |
| JP (1) | JP4398439B2 (ko) |
| KR (1) | KR100668169B1 (ko) |
| CN (1) | CN100566914C (ko) |
| GB (1) | GB2426480B (ko) |
| MY (1) | MY141857A (ko) |
| SG (1) | SG127793A1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101150366B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2012-06-08 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 마그네슘 용접 와이어 및 그 제조 방법 |
| WO2018124591A1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5337665B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2013-11-06 | 株式会社神戸製鋼所 | Ｍａｇ溶接用ソリッドワイヤ |
| KR101579925B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2015-12-29 | 현대종합금속 주식회사 | 마그 용접용 도금 솔리드 와이어 |
| US10668572B2 (en) * | 2016-11-16 | 2020-06-02 | Lincoln Global, Inc. | Welding electrode wires having alkaline earth metals |
| JP6788550B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2020-11-25 | 株式会社神戸製鋼所 | アーク溶接方法およびソリッドワイヤ |
| JP7376411B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2023-11-08 | 株式会社神戸製鋼所 | アーク溶接用ソリッドワイヤ |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63242486A (ja) | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Kobe Steel Ltd | 銅メツキを施した溶接用ワイヤ |
| JPH01249291A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-04 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | アーク溶接用メッキワイヤ |
| JPH04327395A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-16 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用銅メッキ鋼ワイヤ |
| JPH06218574A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-08-09 | Kawasaki Steel Corp | 低スパッタワイヤおよびその製造方法 |
| JPH07299580A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
| JPH07299583A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | ガスシ−ルドアーク溶接用メッキワイヤ |
| JPH08323496A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Kawasaki Steel Corp | Ｃｕめっきの密着性に優れかつスパッタ発生量の極めて少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法 |
| KR0134857B1 (ko) * | 1993-07-19 | 1998-06-15 | 가메다카 소키치 | 아아크 용접용 와이어 |
| JP2003181683A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤ |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4301190A (en) * | 1978-08-17 | 1981-11-17 | Nathan Feldstein | Pretreatment with complexing agent in process for electroless plating |
| US4234628A (en) * | 1978-11-28 | 1980-11-18 | The Harshaw Chemical Company | Two-step preplate system for polymeric surfaces |
| US4659587A (en) * | 1984-10-11 | 1987-04-21 | Hitachi, Ltd. | Electroless plating process and process for producing multilayer wiring board |
| JP3780116B2 (ja) * | 1999-04-07 | 2006-05-31 | 新日本製鐵株式会社 | ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤおよびその製造方法 |
| KR20010107766A (ko) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | 마에다 시게루 | 기판처리장치 및 기판도금장치 |
| WO2003064103A1 (fr) * | 2002-01-31 | 2003-08-07 | Jfe Steel Corporation | Fil d'acier pour soudage a l'arc avec protection au dioxyde de carbone et processus de soudage utilisant ce fil d'acier |
| US6784402B2 (en) * | 2002-03-27 | 2004-08-31 | Jfe Steel Corporation | Steel wire for MAG welding and MAG welding method using the same |
-
2005
- 2005-05-25 KR KR1020050043934A patent/KR100668169B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-03-23 US US11/277,358 patent/US20080169334A9/en not_active Abandoned
- 2006-03-28 JP JP2006087617A patent/JP4398439B2/ja active Active
- 2006-04-25 SG SG200602721A patent/SG127793A1/en unknown
- 2006-05-11 MY MYPI20062177A patent/MY141857A/en unknown
- 2006-05-22 CN CNB2006100813572A patent/CN100566914C/zh active Active
- 2006-05-25 GB GB0610429A patent/GB2426480B/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63242486A (ja) | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Kobe Steel Ltd | 銅メツキを施した溶接用ワイヤ |
| JPH01249291A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-04 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | アーク溶接用メッキワイヤ |
| JPH04327395A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-16 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用銅メッキ鋼ワイヤ |
| JPH06218574A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-08-09 | Kawasaki Steel Corp | 低スパッタワイヤおよびその製造方法 |
| KR0134857B1 (ko) * | 1993-07-19 | 1998-06-15 | 가메다카 소키치 | 아아크 용접용 와이어 |
| JPH07299580A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | ガスシールドアーク溶接用ワイヤ |
| JPH07299583A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Kobe Steel Ltd | ガスシ−ルドアーク溶接用メッキワイヤ |
| JPH08323496A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Kawasaki Steel Corp | Ｃｕめっきの密着性に優れかつスパッタ発生量の極めて少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法 |
| JP2003181683A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤ |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 07299580 * |
| 07299583 * |
| 1001348570000 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101150366B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2012-06-08 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 마그네슘 용접 와이어 및 그 제조 방법 |
| WO2018124591A1 (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
| KR20180076460A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 고려용접봉 주식회사 | 슬래그가 저감된 솔리드 와이어 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2426480A (en) | 2006-11-29 |
| MY141857A (en) | 2010-07-16 |
| JP2006326680A (ja) | 2006-12-07 |
| US20080169334A9 (en) | 2008-07-17 |
| SG127793A1 (en) | 2006-12-29 |
| KR20050109054A (ko) | 2005-11-17 |
| GB0610429D0 (en) | 2006-07-05 |
| CN100566914C (zh) | 2009-12-09 |
| US20060266800A1 (en) | 2006-11-30 |
| CN1868657A (zh) | 2006-11-29 |
| GB2426480B (en) | 2007-04-25 |
| JP4398439B2 (ja) | 2010-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100668169B1 (ko) | 용접시 아크안정성이 우수한 동도금 마그 용접용솔리드와이어 | |
| JP4709575B2 (ja) | 銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液 | |
| JP2007119902A (ja) | ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 | |
| US20200246921A1 (en) | Coated welding wire | |
| JP2007056286A (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
| JP5098627B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2014043641A (ja) | 溶融亜鉛めっき鋼管の製造方法 | |
| JPH0436498A (ja) | 鉄鋼線材の表面処理方法 | |
| KR102074773B1 (ko) | Fe-X 플래쉬전기도금용액 및 이를 이용한 용융아연도금강판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 용융아연도금강판 | |
| Jordan | Electrodeposition of Tin-Lead Alloys | |
| JP5526463B2 (ja) | 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 | |
| JP2000218346A (ja) | 鋼の連続鋳造用鋳型およびその製造方法 | |
| JP2004190093A (ja) | 置換無電解金めっき浴 | |
| KR20060062458A (ko) | 가스 실드 아크 용접용 도금 와이어 | |
| KR101579925B1 (ko) | 마그 용접용 도금 솔리드 와이어 | |
| KR101507452B1 (ko) | Pcb 제조를 위한 무전해 니켈-팔라듐-금 도금 방법 | |
| KR101392627B1 (ko) | 전해 경질 금도금액, 도금 방법 및 금-철 합금 피막의 제조 방법 | |
| JP2007239063A (ja) | Ｓｎ−Ｚｎメッキ鋼板の製造方法 | |
| JP4452198B2 (ja) | シーム溶接性に優れた表面処理鋼板 | |
| JP2013144835A (ja) | 無電解Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎめっき液 | |
| JP6028165B2 (ja) | 高ｐＨ三価クロム有色化成皮膜処理液並びに処理方法 | |
| CN115837504A (zh) | 具有功能涂层的焊接电极 | |
| JPH03287784A (ja) | プレス成形性、化成処理性、溶接性に優れた亜鉛系めっき鋼板 | |
| JP2023157562A (ja) | 無電解銅めっき液及びこれを用いる無電解銅めっき方法 | |
| US20080041728A1 (en) | Electrolytic looping for forming layering in the deposit of a coating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| G15R | Request for early publication | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130102 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131231 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141231 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151228 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161228 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171221 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190102 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191217 Year of fee payment: 14 |