KR100476891B1 - 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 - Google Patents
반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100476891B1 KR100476891B1 KR10-2002-0021183A KR20020021183A KR100476891B1 KR 100476891 B1 KR100476891 B1 KR 100476891B1 KR 20020021183 A KR20020021183 A KR 20020021183A KR 100476891 B1 KR100476891 B1 KR 100476891B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- refresh
- signal
- standby
- inverter
- output
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2227—Standby or low power modes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인 리스토어(restore) 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법이 개시된다. 본 발명의 리프레쉬 회로는 셀프 리프레쉬 오실레이터, 리프레쉬 펄스 발생부, 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부, 그리고 워드라인 펄스 발생부를 발생한다. 셀프 리프레쉬 오실레이터는 소정의 주기를 갖는 클럭 신호를 발생하고, 리프레쉬 신호 발생부는 클럭 신호를 수신하여 제1 및 제2 리프레쉬 신호를 발생한다. 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부는 제2 리프레쉬 신호와 반도체 메모리 장치의 액티브 상태와 스탠바이 상태를 나타내는 칩 선택 신호를 수신하여 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하고, 워드라인 펄스 발생부는 제1 리프레쉬 신호와 스탠바이 리프레쉬 신호를 수신하여 워드라인 구동 신호를 발생한다. 따라서, 본 발명의 리프레쉬 회로는 반도체 메모리 장치가 스탠바이 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스 폭이 액티브 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스 폭보다 길다. 그러므로, 스탠바이 상태일 때 리프레쉬 시간을 길게 하여 메모리 셀 데이터의 리스토어 시간이 길어지기 때문에 충분한 리프레쉬가 일어난다. 또한, 스탠바이 상태일 때 리프레쉬 동작을 위한 시간 간격이 증가되어 전력 소모가 줄어든다.
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인 리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법에 관한 것이다.
DRAM과 같은 반도체 메모리 장치는 1-트랜지스터와 1-커패시터로 이루어지는 메모리 셀을 포함한다. DRAM에서의 데이터는 메모리 셀의 커패시터에 저장되는 데, 수 ms 정도의 일시적인 저장만이 가능하다. 이러한 DRAM은 특별한 외부 회로와 카운터에 의해서 주기적으로 리프레쉬 시킬 필요가 있다. 일반적으로, 리프레쉬 동작은 시스템 내 CPU가 요구한 동작의 실행을 방해하지 않기 위해서 메모리 억세스 동작들 사이에 수행된다. 외부 리프레쉬 회로는 리프레쉬 시간 내에 DRAM의 각 워드라인을 한번씩 구동해야 하고, 카운터는 워드라인의 어드레스를 순차적으로 증감시켜 워드라인을 구동한다. 리프레쉬 사이클 동안에는 프로세서가 DRAM을 사용할 수 없으며 메모리 콘트롤러가 CPU의 메모리 사용 요구(request)와 리프레쉬 회로의 요구를 조정한다.
한편, 이러한 리프레쉬 동작은 DRAM의 칩 선택 신호(CSB)가 활성화된 액티브 상태와 칩 선택 신호(CSB)가 비활성화된 스탠바이 상태일 때 이루어진다. 그리고, 메모리 셀 데이터의 리프레쉬를 위한 데이터 리스토어 시간은 액티브 상태일 때와 스탠바이 상태일 때 동일하다. 그러므로, DRAM의 스탠바이 상태일 때 데이터 리스토어 시간을 길게 하여 리프레쉬 시간을 길게 두면 메모리 셀 데이터가 충분히 리프레쉬되는 마진을 확보하게 된다. 그리고, DRAM의 스탠바이 상태를 충분히 활용하는 잇점이 되기도 한다.
따라서, DRAM의 액티브 상태와 스탠바이 상태일 때 서로 다른 리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로가 요구된다.
본 발명의 목적은 반도체 메모리 장치의 스탠바이 상태일 때 리프레쉬 시간을 늘려서 리프레쉬가 충분히 일어나도록 하는 리프레쉬 회로를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 메모리 장치의 리프레쉬 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 리프레쉬 회로는 셀프 리프레쉬 오실레이터, 리프레쉬 펄스 발생부, 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부, 그리고 워드라인 펄스 발생부를 포함한다. 셀프 리프레쉬 오실레이터는 소정의 주기를 갖는 클럭 신호를 발생하고, 리프레쉬 신호 발생부는 클럭 신호를 수신하여 제1 및 제2 리프레쉬 신호를 발생한다. 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부는 제2 리프레쉬 신호와 반도체 메모리 장치의 액티브 상태와 스탠바이 상태를 나타내는 칩 선택 신호를 수신하여 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하고, 워드라인 펄스 발생부는 제1 리프레쉬 신호와 스탠바이 리프레쉬 신호를 수신하여 워드라인 구동 신호를 발생한다. 여기에서, 스탠바이 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스폭은 액티브 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스폭보다 길다.
구체적으로, 셀프 리프레쉬 오실레이터는 클럭 신호의 발생을 위해 홀수개의 인버터들을 포함하는 인버터 체인과, 인버터 체인의 출력을 버퍼링하여 클럭 신호로 발생하는 버퍼부와, 그리고 인버터 체인의 첫번째 인버터와 마지막 인버터 사이에 지연부를 포함한다. 그리고, 인버터 체인은 첫번째 인버터의 출력과 전원 전압 사이에, 그리고 첫번째 인버터의 출력과 접지 전압 사이에 차단부를 더 포함한다. 리프레쉬 펄스 발생부는 클럭 신호를 수신하여 소정시간 지연시키는 홀수개의 인버터 체인을 갖는 제1 지연 체인부와, 제1 지연 체인부의 출력과 클럭 신호를 입력하여 제1 리프레쉬 신호를 발생하는 제1 노아 게이트와, 제1 노아 게이트의 출력을 소정시간 지연시키는 짝수개의 인버터 체인을 갖는 제2 지연 체인부와, 제1 노아 게이트의 출력과 제2 지연부의 출력을 입력하는 제2 노아 게이트, 그리고 제2 노아 게이트의 출력을 입력하여 제2 리프레쉬 신호를 발생하는 인버터를 포함한다.
스탠바이 리프레쉬 신호 발생부는 제2 리프레쉬 신호와 스탠바이 리프레쉬 신호를 입력하는 낸드 게이트와, 낸드 게이트의 출력을 입력하여 전송 신호를 발생하는 제1 인버터와, 제1 인버터의 출력을 입력하여 반전 전송 신호를 발생하는 제2 인버터와, 예비 스탠바이 리프레쉬 신호를 입력하고 전송 신호 및 상기 반전 전송 신호에 응답하는 제1 래치부와, 그리고 제1 래치부의 출력을 입력하고 전송 신호 및 반전 전송 신호에 응답하여 예비 스탠바이 리프레쉬 신호 및 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하는 제2 래치부를 포함한다.
워드라인 펄스 발생부는 제1 리프레쉬 신호를 입력하여 소정 시간 지연시키는 제1 지연부와, 제1 지연부의 출력을 입력하여 소정시간 지연시키는 제2 지연부와, 스탠바이 리프레쉬 신호 및 반전 스탠바이 리프레쉬 신호에 응답하여 제1 지연부 출력과 제2 지연부 출력을 선택적으로 전달하는 전송부와, 전송부의 출력을 래치하는 래치부와, 래치부의 출력을 입력하는 제1 인버터와, 제1 인버터의 출력과 제1 리프레쉬 신호를 입력하는 노아 게이트, 그리고 노아 게이트의 출력을 입력하여 워드라인 구동 신호를 발생하는 제2 인버터를 포함한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 리프레쉬 방법은 홀수개의 인버터 체인과 지연부을 통해 소정의 주기를 갖는 클럭 신호가 발생되는 단계와, 칩 선택 신호에 응답하여 반도체 메모리 장치가 액티브 상태에서 스탠바이 상태로 변하는 단계와, 클럭 신호에 응답하여 제1 펄스폭을 갖는 제1 리프레쉬 신호와 제2 펄스폭을 갖는 제2 리프레쉬 신호를 발생하는 단계와, 제2 리프레쉬 신호와 스탠바이 상태로의 변화를 지시하는 칩 선택 신호에 응답하여 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하는 단계와, 제1 리프레쉬 신호 및 스탠바이 리프레쉬 신호에 응답하여 워드라인 구동 신호를 발생하는 단계를 구비하고, 스탠바이 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스폭은 액티브 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스폭보다 길다.
따라서, 본 발명의 리프레쉬 회로는 스탠바이 상태일 때의 리프레쉬 시간이 액티브 상태일 때의 리프레쉬 시간보다 길기 때문에, 메모리 셀 마다 충분한 리프레쉬가 일어나고 리프레쉬 동작에 필요한 단위 시간당 전력 소모가 줄어든다.
이하, 본 발명은 반도체 메모리 장치에 포함되는 리프레쉬 회로와 그 리프레쉬 방법에 관하여 기술한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리프레쉬 회로를 나타내는 도면이다. 도 1에서, 리프레쉬 회로(100)는 셀프 리프레쉬 오실레이터(200), 리프레쉬 펄스 발생부(300), 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400), 그리고 워드라인 펄스 발생부(500)를 포함한다. 셀프 리프레쉬 오실레이터(200)는 소정의 주기를 갖는 클럭 신호(POSC)를 발생한다. 리프레쉬 펄스 발생부(300)는 클럭 신호(POSC)를 수신하여 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)와 제2 리프레쉬 신호(PRFH)를 발생한다. 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400)는 제2 리프레쉬 신호(PRFH)와 칩 선택 신호(CSb)를 수신하여 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)를 발생한다. 워드라인 펄스 발생부(500)는 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)와 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)를 수신하여 워드라인 구동 신호(PWL)를 발생한다.
도 2는 도 1의 셀프 리프레쉬 오실레이터(200)를 나타내는 도면이다. 도 2에서, 셀프 리프레쉬 오실레이터(200)는 인버터 체인(210)과 버퍼부(260)를 포함한다. 인버터 체인(210)은 홀수개의 인버터들을 포함하는 데, 제1 인버터(220), 제2 인버터(240), 그리고 제3 인버터(250)를 포함한다. 그리고 인버터 체인(210)은 제1 인버터(220)와 제3 인버터(250) 사이에 지연부(270)를 더 포함한다.
제1 인버터(220)는 그 게이트들이 지연부(270)와 연결되고, 전원 전압(Vdd)과 접지 전압(GND) 사이에 소스와 드레인이 직렬연결되는 제1 내지 제4 트랜지스터들(211, 212, 213, 214)로 구성된다. 제2 트랜지스터(212)와 제3 트랜지스터(213)의 드레인은 제1 인버터(220)의 출력이 된다. 제1 인버터(220)의 출력에 응답하여 동작하는 차단부(230)는 접지전압(GND)과 제1 인버터(220) 내 제1 트랜지스터(211)의 드레인 사이에 연결되는 제1 트랜지스터(231)와 전원전압(Vdd)과 제4 트랜지스트(214)의 드레인 사이에 연결되는 제2 트랜지스터(232)를 포함한다.
차단부(230)는 제1 인버터(220)의 출력이 로우레벨이면 제1 트랜지스터(231)가 턴-온되어 제1 인버터(220) 내 제1 트랜지스터(211)의 드레인은 로우레벨이 된다. 이 때, 제1 인버터(220)의 입력은 하이레벨이다. 물론 제1 인버터(220)의 입력이 하이레벨이기 때문에 제1 인버터(220) 내 제2 트랜지스터(212)가 턴오프되지만, 차단부(230)의 제1 트랜지스터(231)에 의해 전원 전압(Vdd)의 공급이 차단되기 때문에, 제1 인버터(220)은 안정적인 로우레벨을 갖는다. 한편, 제1 인버터(220)의 출력이 하이레벨이면 제2 트랜지스터(232)가 턴-온되어 제1 인버터(220) 내 제4 트랜지스터(214)의 드레인은 하이레벨이 된다. 이 때, 제1 인버터(220)의 입력은 로우레벨이다. 제1 인버터(220)의 입력이 로우레벨이기 때문에 제1 인버터(220) 내 제4 트랜지스터(214)가 턴오프되지만, 차단부(230)의 제2 트랜지스터(232)에 의해 접지 전압(GND)으로의 연결이 차단되기 때문에, 제1 인버터(220)은 안정적인 하이레벨을 갖는다.
지연부(270)는 제3 인버터(250)의 출력에 연결되는 커패시터(272)와, 커패시터(272)와 제1 인버터(220)의 입력 사이에 연결되는 저항(274)을 포함한다. 지연부(270)는 인버터 체인의 출력을 소정 시간 지연시킨다. 버퍼부(260)는 인버터 체인(210)의 출력을 버퍼링하는 제1 인버터(262)와 제2 인버터(264)를 포함하여 클럭 신호(POSC)를 발생한다.
도 3은 도 1의 리프레쉬 펄스 발생부를 나타내는 도면이다. 도 3에서, 리프레쉬 펄스 발생부(300)는 제1 지연 체인부(310), 제1 노아 게이트(320), 제2 지연 체인부(330), 제2 노아 게이트(340), 그리고 인버터(350)를 포함한다. 제1 지연 체인부(310)는 홀수개의 인버터 체인으로 이루어지며, 클럭 신호(POSC)를 수신하여 소정시간 지연시킨다. 제1 노아 게이트(320)는 제1 지연 체인부(310)의 출력과 클럭 신호(POSC)를 입력받아서 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)를 발생한다. 제2 지연 체인부(330)는 짝수개의 인버터 체인으로 구성되며 제1 노아 게이트(320)의 출력을 소정시간 지연시킨다. 제2 노아 게이트(340)는 제1 노아 게이트(320)의 출력과 제2 지연부(330)의 출력을 입력받는다. 인버터(350)는 제2 노아 게이트(340)의 출력을 입력받아서 제2 리프레쉬 신호(PRFH)를 발생한다. 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)는 워드라인 구동 신호 발생부(500, 도 5)로 제공되고, 제2 리프레쉬 신호(PRFH)는 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400, 도 4)로 제공된다.
도 4는 도 1의 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부를 나타내는 도면이다. 도 4에서, 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400) 낸드 게이트(402), 제1 인버터(404), 제2 인버터(406), 제1 래치부(410), 그리고 제2 래치부(420)를 포함한다. 낸드 게이트(402)는 제2 리프레쉬 신호(PRFH)와 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)를 입력받고, 제1 인버터(404)는 낸드 게이트(402)의 출력을 입력받아서 전송 신호(TS)를 발생한다. 제2 인버터(406)는 제1 인버터(404)의 출력(TS)을 입력받아서 반전 전송 신호(/TS)를 발생한다. 제1 래치부(410)는 예비 스탠바이 리프레쉬 신호(RFHb)를 입력받고 전송 신호(TS) 및 반전 전송 신호(/TS)에 응답하여 그 출력을 제2 래치부(420)로 제공한다. 제2 래치부(420)는 제1 래치부(410)의 출력을 입력받고 전송 신호(TS) 및 반전 전송 신호(/TS)에 응답하여 예비 스탠바이 리프레쉬 신호(RFHb) 및 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)를 발생한다.
도 5는 도 1의 워드라인 펄스 발생부를 나타내는 도면이다. 워드라인 펄스 발생부(500)는 제1 지연부(510), 제2 지연부(520). 제1 인버터(530), 전송부(540), 래치부(550), 제2 인버터(560), 노아 게이트(570) 그리고 제3 인버터(580)를 포함한다. 제1 지연부(510)는 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)를 입력받아서 소정 시간 지연시키고, 제2 지연부(520)는 제1 지연부(510)의 출력을 입력받아서 소정시간 지연시킨다. 제1 인버터(530)는 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)를 입력받아서 반전 스탠바이 리프레쉬 신호(/CS_RFHb)를 출력한다. 전송부(540)는 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb) 및 반전 스탠바이 리프레쉬 신호(/CS_RFHb)에 응답하여 제1 지연부(510) 출력(D1)과 제2 지연부(520) 출력(D2)을 선택적으로 전달한다. 래치부(550)는 전송부(540)의 출력을 래치하고, 제2 인버터(560)는 래치부(550)의 출력을 입력받는다. 노아 게이트(570)는 제1 인버터(560)의 출력과 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)를 입력받고, 제3 인버터(580)는 노아 게이트(570)의 출력을 입력받아서 워드라인 구동 신호(PWL)를 발생한다.
이상에서 기술하고 있는 셀프 리프레쉬 오실레이터(200, 도 2), 리프레쉬 펄스 발생부(300, 도 3), 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400, 도 4), 그리고 워드라인 펄스 발생부(500, 도 5)를 포함하는 리프레쉬 회로(100)의 동작이 도 6에 도시되어있다.
도 6에서, 셀프 리프레쉬 오실레이터(200, 도 2)를 통하여 소정의 주기를 갖는 클럭 신호(POSC)가 발생된다. 칩 선택 신호(CSb)는 로우레벨의 활성화 상태 후 하이레벨의 비활성화 상태로 된다. 리프레쉬 펄스 발생부(300, 도 3)를 통하여 발생되는 제1 리프레쉬 신호(RFHTD) 및 제2 리프레쉬 신호(PRFH)는 클럭 신호(POSC)의 하강에지마다 응답하여 소정의 펄스 폭을 갖는 클럭 신호로 발생된다. 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)의 펄스 폭은 제2 리프레쉬 신호(PRFH)의 펄스 폭보다 좁게 발생된다. 이 후, 칩 선택 신호(CSb)가 하이레벨로 비활성화된 후 C3 클럭에서, 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부(400, 도 4)를 통하여 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)가 발생된다.
여기에서, 스탠바이 리프레쉬 신호(CS_RFHb)와 제1 리프레쉬 신호(RFHTD)의 하강에지에 응답하는 워드라인 펄스 발생부(500, 도 5)를 통하여 워드라인 구동 신호(PWL)가 발생되는 데, 칩 선택 신호(CSb)가 로우레벨의 활성화 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호(PWL)의 펄스 폭(PW1)과 칩 선택 신호(CSb)가 하이레벨의 비활성화 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호(PWL)의 펄스 폭(PW2)은 서로 다르다. 즉, 칩 선택 신호(CSb)가 하이레벨의 비활성화 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호(PWL)의 펄스 폭(PW2)이 칩 선택 신호(CSb)가 로우레벨의 활성화 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호(PWL)의 펄스 폭(PW1)보다 길다.
따라서, 본 발명의 리프레쉬 회로를 통해 발생되는 워드라인 구동 신호(PWL)에 응답하여 리프레쉬를 수행하면, 스탠바이 상태일 때 리프레쉬 시간이 길기 때문에 메모리 셀마다 충분한 리프레쉬가 일어난다. 그리고 스탠바이 상태일 때, 리프레쉬 동작을 수행하는 시간 간격을 늘릴 수 있기 때문에 전력 소모가 줄어든다.
이상에서, 본 발명은 실시예들을 들어 기술하였지만 이는 예시적인 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 제한하거나 한정하는 것은 아니다. 그러므로, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 리프레쉬 회로는 메모리 셀을 리프레쉬하는 워드라인 구동 신호을 발생하는 데, 반도체 메모리 장치가 스탠바이 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스 폭이 액티브 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스 폭보다 길다. 따라서, 스탠바이 상태일 때의 리스토어 시간이 길기 때문에, 메모리 셀마다 충분한 리프레쉬가 일어난다. 그리고 스탠바이 상태일 때, 리프레쉬 동작을 수행하는 시간 간격을 늘릴 수 있기 때문에 전력 소모가 줄어든다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 리프레쉬 회로를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 셀프 리프레쉬 오실레이터를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 리프레쉬 펄스 발생부를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 워드라인 펄스 발생부를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 리프레쉬 회로의 동작 타이밍도를 나타내는 도면이다.
Claims (10)
- 반도체 메모리 장치의 리프레쉬 회로에 있어서:소정의 주기를 갖는 클럭 신호를 발생하는 셀프 리프레쉬 오실레이터;상기 클럭 신호를 수신하여 제1 및 제2 리프레쉬 신호를 발생하는 리프레쉬 펄스 발생부;상기 제2 리프레쉬 신호와 상기 반도체 메모리 장치의 액티브 상태와 스탠바이 상태를 나타내는 칩 선택 신호를 수신하여 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하는 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부; 및상기 제1 리프레쉬 신호와 상기 스탠바이 리프레쉬 신호를 수신하여 워드라인 구동 신호를 발생하는 워드라인 펄스 발생부를 포함하되,상기 스탠바이 상태일 때 발생되는 상기 워드라인 구동 신호의 펄스폭은, 상기 액티브 상태일 때 발생되는 상기 워드라인 구동 신호의 펄스폭보다 긴 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 셀프 리프레쉬 오실레이터는상기 클럭 신호의 발생을 위해, 홀수개의 인버터들을 포함하는 인버터 체인; 및상기 인버터 체인의 출력을 버퍼링하여 상기 클럭 신호로 발생하는 버퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제2항에 있어서, 상기 인버터 체인은첫번째 상기 인버터와 마지막 상기 인버터 사이에 지연부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제2항에 있어서, 상기 인버터 체인은첫번째 상기 인버터의 출력과 전원 전압 사이에, 그리고 상기 첫번째 인버터의 출력과 접지 전압 사이에 차단부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 리프레쉬 펄스 발생부는상기 클럭 신호를 수신하여 소정시간 지연시키는 제1 지연 체인부;상기 제1 지연 체인부의 출력과 상기 클럭 신호를 입력하여 상기 제1 리프레쉬 신호를 발생하는 제1 노아 게이트;상기 제1 노아 게이트의 출력을 소정시간 지연시키는 제2 지연 체인부;상기 제1 노아 게이트의 출력과 상기 제2 지연부의 출력을 입력하는 제2 노아 게이트; 및상기 제2 노아 게이트의 출력을 입력하여 상기 제2 리프레쉬 신호를 발생하는 인버터를 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제5항에 있어서, 상기 제1 지연 체인부는홀수개의 인버터 체인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제5항에 있어서, 상기 제2 지연 체인부는짝수개의 인버터 체인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 스탠바이 리프레쉬 신호 발생부는상기 제2 리프레쉬 신호와 상기 스탠바이 리프레쉬 신호를 입력하는 낸드 게이트;상기 낸드 게이트의 출력을 입력하여 전송 신호를 발생하는 제1 인버터;상기 제1 인버터의 출력을 입력하여 반전 전송 신호를 발생하는 제2 인버터;예비 스탠바이 리프레쉬 신호를 입력하고 상기 전송 신호 및 상기 반전 전송 신호에 응답하는 제1 래치부; 및상기 제1 래치부의 출력을 입력하고 상기 전송 신호 및 상기 반전 전송 신호에 응답하여 상기 예비 스탠바이 리프레쉬 신호 및 상기 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하는 제2 래치부를 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 제1항에 있어서, 상기 워드라인 펄스 발생부는상기 제1 리프레쉬 신호를 입력하여 소정 시간 지연시키는 제1 지연부;상기 제1 지연부의 출력을 입력하여 소정시간 지연시키는 제2 지연부;상기 스탠바이 리프레쉬 신호 및 반전 스탠바이 리프레쉬 신호에 응답하여 상기 제1 지연부 출력과 상기 제2 지연부 출력을 선택적으로 전달하는 전송부;상기 전송부의 출력을 래치하는 래치부;상기 래치부의 출력을 입력하는 제1 인버터;상기 제1 인버터의 출력과 상기 제1 리프레쉬 신호를 입력하는 노아 게이트; 및상기 노아 게이트의 출력을 입력하여 상기 워드라인 구동 신호를 발생하는 제2 인버터를 구비하는 것을 특징으로 하는 리프레쉬 회로.
- 반도체 메모리 장치의 리프레쉬 방법은홀수개의 인버터 체인과 지연부을 통해 소정의 주기를 갖는 클럭 신호가 발생되는 단계;칩 선택 신호에 응답하여 상기 반도체 메모리 장치가 액티브 상태에서 스탠바이 상태로 변하는 단계;상기 클럭 신호에 응답하여, 제1 펄스폭을 갖는 제1 리프레쉬 신호와 제2 펄스폭을 갖는 제2 리프레쉬 신호를 발생하는 단계;상기 제2 리프레쉬 신호와 상기 스탠바이 상태로의 변화를 지시하는 상기 칩 선택 신호에 응답하여 스탠바이 리프레쉬 신호를 발생하는 단계; 및상기 제1 리프레쉬 신호 및 상기 스탠바이 리프레쉬 신호에 응답하여 워드라인 구동 신호를 발생하는 단계를 구비하고,상기 스탠바이 상태일 때 발생되는 상기 워드라인 구동 신호의 펄스폭은 상기 액티브 상태일 때 발생되는 워드라인 구동 신호의 펄스폭보다 긴 것을 특징으로 하는 리프레쉬 방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0021183A KR100476891B1 (ko) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 |
US10/351,008 US6765839B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-01-24 | Refresh circuit having variable restore time according to operating mode of semiconductor memory device and refresh method of the same |
JP2003097780A JP4167106B2 (ja) | 2002-04-18 | 2003-04-01 | 半導体メモリ装置の動作モードにより可変なリストア時間を有するリフレッシュ回路及びそのリフレッシュ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0021183A KR100476891B1 (ko) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030082723A KR20030082723A (ko) | 2003-10-23 |
KR100476891B1 true KR100476891B1 (ko) | 2005-03-17 |
Family
ID=29208724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0021183A KR100476891B1 (ko) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6765839B2 (ko) |
JP (1) | JP4167106B2 (ko) |
KR (1) | KR100476891B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8982618B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and related method of operation |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030088055A (ko) * | 2001-04-02 | 2003-11-15 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 반도체 기억 장치 |
KR100549621B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2006-02-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 셀프 리프래쉬용 오실레이터 |
JP2006155841A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置及びリフレッシュ制御方法 |
KR20060088679A (ko) | 2005-02-02 | 2006-08-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 휘발성 메모리 장치의 워드라인 활성화 시간 제어 장치 및그 방법 |
DE102005018392B4 (de) * | 2005-04-20 | 2019-10-31 | Röhm Gmbh | Bohrfutter |
US7158434B2 (en) * | 2005-04-29 | 2007-01-02 | Infineon Technologies, Ag | Self-refresh circuit with optimized power consumption |
KR100776737B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-11-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 액티브 싸이클 제어장치 및 방법 |
KR100794998B1 (ko) * | 2006-06-01 | 2008-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 셀프 리프레쉬 펄스 발생 장치 및 방법 |
US20080164149A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Artz Matthew R | Rapid gel electrophoresis system |
US7619944B2 (en) * | 2007-01-05 | 2009-11-17 | Innovative Silicon Isi Sa | Method and apparatus for variable memory cell refresh |
KR100980403B1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-09-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 오토리프레쉬 제어회로 및 이를 이용하는 반도체 메모리 장치 |
US8310269B2 (en) * | 2009-08-20 | 2012-11-13 | International Business Machines Corporation | Measurement of partially depleted silicon-on-insulator CMOS circuit leakage current under different steady state switching conditions |
KR102362605B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-02-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960025734A (ko) * | 1994-12-02 | 1996-07-20 | 김주용 | 반도체 장치의 리프레쉬 제어방법 및 그 장치 |
KR960032489A (ko) * | 1995-02-08 | 1996-09-17 | 모리시다 요이치 | 반도체 기억회로의 데이터 유지시간 연장장치 및 연장방법 |
KR20000043211A (ko) * | 1998-12-28 | 2000-07-15 | 김영환 | 반도체 메모리장치 및 그 구동방법 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03195058A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-26 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
JP3271161B2 (ja) * | 1992-03-13 | 2002-04-02 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3714696B2 (ja) * | 1994-10-21 | 2005-11-09 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH09252237A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Kawasaki Steel Corp | シュミット入力回路 |
JP3090097B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2000-09-18 | 日本電気株式会社 | 昇圧回路及びその制御方法 |
JPH11213674A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-08-06 | Sony Corp | 電圧供給回路 |
US6134167A (en) * | 1998-06-04 | 2000-10-17 | Compaq Computer Corporation | Reducing power consumption in computer memory |
JP2000235789A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | メモリ制御装置 |
TW509943B (en) * | 1999-10-06 | 2002-11-11 | Ind Tech Res Inst | Hidden-type refreshed 2P2N pseudo static random access memory and its refreshing method |
JP3495312B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2004-02-09 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶回路 |
JP3726661B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2005-12-14 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体メモリ装置のリフレッシュ制御 |
JP3832218B2 (ja) * | 2000-09-20 | 2006-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体メモリ装置のリフレッシュを考慮した制御 |
WO2003032170A1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-04-17 | Cascade Semiconductor Corporation | Asynchronous hidden refresh of semiconductor memory |
EP1388864A3 (en) * | 2002-08-08 | 2005-02-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device and method for controlling semiconductor memory device |
-
2002
- 2002-04-18 KR KR10-2002-0021183A patent/KR100476891B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-24 US US10/351,008 patent/US6765839B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-01 JP JP2003097780A patent/JP4167106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960025734A (ko) * | 1994-12-02 | 1996-07-20 | 김주용 | 반도체 장치의 리프레쉬 제어방법 및 그 장치 |
KR0138700B1 (ko) * | 1994-12-02 | 1998-06-01 | 김주용 | 반도체 장치의 리프레쉬 제어방법 및 그 장치 |
KR960032489A (ko) * | 1995-02-08 | 1996-09-17 | 모리시다 요이치 | 반도체 기억회로의 데이터 유지시간 연장장치 및 연장방법 |
KR20000043211A (ko) * | 1998-12-28 | 2000-07-15 | 김영환 | 반도체 메모리장치 및 그 구동방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8982618B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and related method of operation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030082723A (ko) | 2003-10-23 |
US6765839B2 (en) | 2004-07-20 |
US20030198099A1 (en) | 2003-10-23 |
JP4167106B2 (ja) | 2008-10-15 |
JP2004005933A (ja) | 2004-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940008147B1 (ko) | 저전력 데이타 리텐션 기능을 가지는 반도체 메모리장치 | |
KR100476891B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 동작 모드에 따라 가변적인리스토어 시간을 갖는 리프레쉬 회로 및 그 리프레쉬 방법 | |
TW202011391A (zh) | 記憶體裝置以及虛擬靜態隨機存取記憶體之刷新方法 | |
JP4847532B2 (ja) | リセット機能を有する半導体メモリ | |
US5335201A (en) | Method for providing synchronous refresh cycles in self-refreshing interruptable DRAMs | |
US5229970A (en) | Circuit for synchronizing refresh cycles in self-refreshing drams having timing circuit shutdown | |
US7245545B2 (en) | Memory | |
US5208779A (en) | Circuit for providing synchronous refresh cycles in self-refreshing interruptable DRAMs | |
US7120085B2 (en) | Pseudo SRAM having combined synchronous and asynchronous mode register set | |
JP3059024B2 (ja) | 半導体記憶回路 | |
US8169836B2 (en) | Buffer control signal generation circuit and semiconductor device | |
KR100521375B1 (ko) | 동작 모드에 따라 데이터 재저장 시간을 가변시킬 수 있는반도체 메모리 장치 | |
US5229969A (en) | Method for synchronizing refresh cycles in self-refreshing DRAMs having timing circuit shutdown | |
JPH05282863A (ja) | センスアンプ制御信号発生器 | |
JP2016212934A (ja) | 半導体装置及びその制御方法 | |
JP3640165B2 (ja) | 半導体装置、メモリシステムおよび電子機器 | |
US9058895B2 (en) | Self-refresh control device and method for reducing a current requisite for self-refresh operation using the same | |
KR100695512B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR100398575B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 고전압 발생회로 | |
KR100421904B1 (ko) | 반도체 소자의 리프래쉬 회로 | |
KR0146168B1 (ko) | 전위 펌핑 회로 | |
CN111276175B (zh) | 一种内存装置以及虚拟静态随机存取内存的刷新方法 | |
US20240061026A1 (en) | Monitoring circuit and storage system | |
US5963501A (en) | Dynamic clock signal generating circuit for use in synchronous dynamic random access memory devices | |
JP3089268B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110302 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |