KR100449449B1 - 고주파 계전기 - Google Patents

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KR100449449B1
KR100449449B1 KR10-2001-7016612A KR20017016612A KR100449449B1 KR 100449449 B1 KR100449449 B1 KR 100449449B1 KR 20017016612 A KR20017016612 A KR 20017016612A KR 100449449 B1 KR100449449 B1 KR 100449449B1
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카도야켄지
츠카카주요시
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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

코일이 철심에 권취되어 이루어진 전자석과, 외부에 접속되는 고정단자와, 상기 고정단자에 접촉 및 분리하도록 구동되는 컨택트와, 상기 컨택트를 구동하는 구동력을 얻기 위해 코일의 여자에 따라 철심에 흡인이반하는 접극자를 구비하고, 외부에 탑재되는 탑재면을 갖는 고주파 계전기로서, 컨택트를 고정단자에 대해서 접촉 및 분리하는 접촉분리면을 갖는 판상으로 형성하고, 접촉분리면이 탑재면과 대략 평행하게 되도록 컨택트를 절연상태에서 지지했다. 또, 컨택트와 고정단자의 접촉분리부분을 실드하는 한 쌍의 금속제 실드부재를 설치하고, 상기 실드부재를 접촉분리면의 직교방향으로부터 컨택트를 사이에 두도록 해서 설치했다.

Description

고주파 계전기{HIGH FREQUENCY RELAY}
종래, 이러한 종류의 고주파 계전기로서, 일본국 실용신안 공고 평성7-23877호에 나타낸 것이 존재한다. 이 것은 도 16에 나타내듯이, 코일(A)이 철심(B)에 권취되어 이루어진 전자석(C), 외부에 접속되는 고정단자(D), 고정단자(D)에 접촉 및 분리하도록 구동되는 컨택트(가동접촉편)(E), 컨택트(E)를 구동하는 구동력을 얻기 위해서 코일(A)의 여자에 따라 철심(B)에 흡인이반되는 가동철편(접극자)(F)를 구비하고 있다.
이 것은 도 17에 나타내듯이, 프린트기판(외부)(X)에 탑재되는 탑재면(G)을 가지고 있고, 프린트기판(X)에 탑재된 상태에서는 고정단자(D)가 프린트기판(X)에 관통하고, 이면으로부터 돌출한다. 그리고, 이 돌출근원부분이 납땜됨으로써, 이 고주파 계전기는 프린트기판(X)에 고정된다.
상기한 종래의 고주파 계전기에 있어서는 프린트기판(X)에 탑재된 상태에서는 고정단자(D)가 프린트기판(X)에 관통고정되고, 고주파신호의 전송경로인 고정단자(D)가 이면으로부터 다시 돌출하고 있으므로, 필연적으로 프린트기판(X)에서의 관통부분 및 돌출부분에 대해서 실드할 수 없고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성이 높다라는 것은 아니었다.
본 발명은 종래 기술이 갖는 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성이 높고, 부품점수가 적은 간소한 구성의 고주파 계전기를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 고주파신호를 개폐하는 고주파 계전기에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 고주파 계전기의 케이스 및 전자석 블록을 제거한 분해사시도이다.
도 2는 고주파 계전기에 부착되는 케이스의 사시도이다.
도 3은 고주파 계전기에 부착되는 전자석 블록의 사시도이다.
도 4는 고주파 계전기의 사시도이다.
도 5는 도 4의 고주파 계전기의 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시형태에 따른 고주파 계전기의 베이스의 사시도이다.
도 7은 베이스와 서브베이스사이에 간극이 생긴 상태를 나타낸 부분단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시형태에 따른 고주파 계전기의 종단면도이다.
도 9는 도 8의 고주파 계전기의 바닥면도이다.
도 10은 도 8의 고주파 계전기의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제4실시형태에 따른 고주파 계전기의 케이스 및 전자석 블록을 제거한 분해사시도이다.
도 12는 고주파 계전기에 부착되는 케이스의 사시도이다.
도 13은 고주파 계전기에 부착되는 전자석 블록의 사시도이다.
도 14는 고주파 계전기의 종단면도이다.
도 15는 본 발명의 고주파 계전기를 감쇠소자와 함께 감쇠회로를 구성하는데에 사용한 경우의 개략회로도이다.
도 16은 종래의 고주파 계전기의 분해사시도이다.
도 17은 도 16의 고주파 계전기가 프린트기판에 탑재된 상태를 나타낸 부분정면도이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 고주파 계전기는 코일이 철심에 권취되어 이루어진 전자석과, 외부에 접속되는 고정단자와, 상기 고정단자에 접촉 및 분리되도록 구동되는 컨택트와, 상기 컨택트를 구동하는 구동력을 얻기 위해 코일의 여자에 따라 철심에 흡인이반되는 접극자를 구비하고, 외부에 탑재되는 탑재면을 갖는 고주파 계전기로서, 컨택트를 고정단자에 대해서 접근 및 이간하는 접촉분리면을 갖는 판상으로 형성하고, 접촉분리면이 탑재면과 대략 평행하게 되도록 컨택트를 절연상태에서 지지하는 동시에, 컨택트와 고정단자의 접촉분리부분을 실드하는 한 쌍의 금속제 실드부재를 설치하고, 상기 실드부재를 접촉분리면의 직교방향으로부터 컨택트를 사이에 두도록 해서 설치한 것을 특징으로 한다.
이 구성은 도 16에 나타내듯이, 고정단자에서의 컨택트와의 접촉분리부분을 탑재면에 직교시켜서 그 접촉분리부분을 컨택트의 폭방향을 따라 컨택트의 접촉분리면과 접촉분리시키는 경우와 비교해서, 접촉분리면에서의 컨택트의 폭방향치수에 상당하는 만큼, 고주파신호의 전송경로가 되는 고정단자를 짧게 할 수 있고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 한 쌍의 실드부재를 접촉분리면의 직교방향, 즉 탑재면의 직교방향으로부터 컨택트를 사이에 두도록 설치하고 있으므로, 탑재면을 따라 컨택트를 복수개 병렬로 설치할 수 있고, 실드부재를 1극마다 설치하지 않아도 다극용으로서 사용할 수 있다. 따라서, 부품점수를 삭감할 수 있는 동시에, 고주파 계전기의 구조의 간소화, 소형화를 달성할 수 있다.
또한, 본 발명의 고주파 계전기는 고정단자의 외단부를 탑재면과 대략 동일면상을 따르게 한 것을 특징으로 하고, 고정단자를 소위 SMD단자로서 외부의 표면에 땜납접속하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 프린트기판에 관통해서 이면으로부터 다시 고정단자가 돌출하는 종래예와 비교해서 고주파신호의 전송경로가 되는 고정단자를 짧게 할 수 있고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 접극자는 양단부가 철심에 흡인이반됨으로써 중앙부를 지점으로 해서 요동하는 동시에, 접극자의 전자석과의 대향면의 반대측면에 접극자보다 길이방향이 길이가 짧은 구동부재를 고정하고, 상기 구동부재를 통해 접극자로부터의 구동력을 컨택트에 전달하도록 한 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성은 접극자가 얻은 구동력을 접극자에 연접해서 설치한 구동부재에 의해 접극자의 양단부보다 중앙부근처에 전달하게 되므로, 구동력을 자극부근방에 그대로 전달하는 경우와 비교해서 컨택트의 구동력이 전달되는 피전달부분을 고정단자에 근접시킬 수 있고, 컨택트에서의 접극자를 따른 방향의 치수를 크게 하지 않아도, 컨택트를 고정단자에 접촉분리시킬 수 있다. 따라서, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 더욱 높게 할 수 있다.
또, 본 발명의 고주파 계전기는 구동력이 전달되는 피전달부를 가지며, 상기 피전달부보다 요동지점부근에 구동력을 전달하는 중계부재를 설치했으므로, 구동력이 전달되는 위치를 더욱 중앙의 요동지점부근으로 할 수 있다. 따라서, 컨택트의 길이를 더욱 짧게 할 수 있으므로, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성이 높다.
또한, 본 발명의 고주파 계전기는 한 쌍의 실드부재를 도전성 접착제에 의해 접착했기 때문에, 예를 들면 치수공차에 기인해서 양 실드부재사이에 간극이 발생해도 양 실드재사이의 전기적인 접속이 가능하게 되고, 실드효과의 신뢰성이 향상한다.
또, 본 발명의 고주파 계전기는 컨택트지지부재를 삽입통과시키는 삽입통과구멍을 한 쌍의 실드부재의 한 쪽에 설치하고, 지지부재가 삽입통과구멍의 개구부와 대응하는 위치에 금속제의 실드부를 갖는 구성으로 했기 때문에, 실드성이 저하하는 일없이 신뢰성이 향상한다.
또한, 지지부재의 지지부를 금속제로 하는 동시에, 한 쌍의 실드부재의 한쪽에 전기적으로 접속했기 때문에, 절연재료제의 컨택트지지부재를 지지하는 위치에서 실드할 수 있고, 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 실드부재의 외면을 탑재면으로 했기 때문에 어스단자를 따로 설치하지 않고, 어스할 수 있고, 부품점수를 삭감할 수 있는 동시에 구조를 간소하게 할 수 있다.
또, 고정단자의 선단부를 케이스의 내측에 배치했기 때문에, 실드효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 고주파 계전기는 컨택트를 절연상태에서 지지하는 컨택트지지부재를 설치하고, 상기 컨택트지지부재에 의해 복수개의 컨택트를 탑재면에 대략 평행하게 지지했기 때문에, 다극용으로서 사용하는 경우에, 1극마다 컨택트지지부재를 설치할 필요가 없고, 부품점수를 삭감할 수 있는 동시에, 구조를 간소하게 할 수 있다.
또, 한 쌍의 실드부재를 금속사출성형에 의해 소정 형상으로 가공하도록 했기 때문에, 복잡한 형상이어도 용이하게 가공할 수 있고, 치밀한 가공도 가능하므로, 고주파 계전기의 소형화를 달성할 수 있다.
또, 한 쌍의 실드부재를 레이저용접에 의해 접합하도록 했기 때문에, 접합을 확실하게 행할 수 있고, 나아가서는 충분한 실드성을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 고주파 계전기는 한 쌍의 실드부재의 한쪽의 주위를 따라 상시폐쇄측 고정단자, 코일단자, 공통고정단자, 코일단자, 상시개방측 고정단자, 상시개방측 고정단자, 코일단자, 공통고정단자, 코일단자, 상시폐쇄측 고정단자의 순으로 배치한 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성은 예를 들면, 마이크로슬립구조상에 설치되어, 감쇠소자와 함께 감쇠회로를 구성하는 경우에 유리하다. 즉, 서로 직접 접속되는 상시폐쇄측 고정단자 및 감쇠소자를 통해 접속되는 상시개방측 고정단자 및 공통고정단자를 2개씩 설치할 때, 한 쌍의 실드부재의 한쪽의 주위를 따라 상시폐쇄측 고정단자의 도출위치와 상시개방측 고정단자의 도출위치사이에서 공통고정단자를 도출하는 동시에, 상시폐쇄측 고정단자 및 공통고정단자의 각각의 도출위치사이 및 상시개방측 고정단자 및공통고정단자의 각각의 도출위치사이로부터 급전용 라인에 접속되는 코일단자를 각각 도출하고 있으므로, 코일단자와 급전용 라인의 접속라인이 상시폐쇄측 고정단자사이의 접속라인 및 공통고정단자를 접속하는 접속라인 어느것이나 평면에서 볼 때 교차하는 것이 없다. 따라서, 접속라인사이의 입체교차를 위해, 관통구멍을 마이크로슬립구조에 설치해서 구성할 필요가 없으므로, 고주파신호의 임피던스매칭을 충분히 할 수 있다.
또, 한 쌍의 실드부재의 한쪽을 직사각형으로 형성하고, 상시폐쇄측 고정단자를 한쌍의 실드부재의 한쪽 일변으로부터 상시개방측 고정단자를 상기 일변의 반대측의 변으로부터 각각 도출했기 때문에, 상시폐쇄측 고정단자와 상시개방측 고정단자를 이격할 수 있고, 격리특성을 향상한다.
또한, 상기 일변과 상기 반대측 변을 한쌍의 실드부재의 한쪽의 양측 단변으로 하면, 상새폐쇄측 고정단자와 상시개방측 고정단자를 더욱 이격할 수 있고, 격리특성이 향상한다.
본 발명의 제1실시형태의 고주파 계전기를 도 1 내지 도 5를 기초하여 이하에 설명한다. 또, 도 2에서는 코일(3)을 생략하고 있다.
1은 철심이고, 자성재료에 의해 양단 각편(脚片)부분을 자극부(磁極部)(1a, 1b)로써 대략 ㄷ자형으로 형성하고, 일체성형된 양 코일보빈(2)에 의해 구획된 부분에, 코일(3)이 권취되고, 코일(3)과 함께 전자석(30a)을 구성하고 있다. 이 코일(3)은 코일보빈(2)에 일체성형된 코일단자(4a)에 접속된다.
5는 영구자석으로, 대략 평판상으로 형성되고, 양단부(5a, 5b)가 모두 S극이며, 중앙부보다 기운 부분이 N극이 되도록 3점 착자되어 있다. 이와 같이 영구자석(5)은 중앙부보다 기운 부분이 N극이 되도록 착자되어 있으므로, 후술하듯이, 안정동작으로 하게 된다. 또, 이 영구자석(5)은 양단부(5a, 5b)가 철심(1)의 양단의 자극부(1a, 1b)의 내측에 각각 위치하도록 설치되어, 철심(1)에 용접된다. 이 영구자석(5)은 코일보빈(2) 및 전자석(30a)과 함께 전자석블록(30)을 구성하고 있다.
6은 접극자이며, 자성재료에 의해 자극부가 되는 길이방향의 양단부(6a, 6b)가 철심(1)의 양단의 자극부(1a, 1b)에 대면할 수 있도록 대략 직사각형의 평판형상으로 형성되고, 한쪽면측의 중앙부에는 철심(1)의 자극부(1a, 1b)에 흡인이반됨으로써 시소동작하기 위한 볼록조형의 요동지점(6c)이 영구자석(5)의 중앙부에 접촉하는 상태로 설치되어 있다. 이 접극자(6)는 상세하게는 후술하지만, 컨택트(14a, 14b)를 구동하는 구동력을 얻기 위해서, 코일(3)의 여자에 따라 철심(1)의 자극부(1a, 1b)에 흡인이반된다. 또, 이 접극자(6)는 그 중앙부 양측에 후술하는 서브베이스블록(60)의 지지부(12a)에 요동가능하게 지지되는 피지지부(6d)를 설치하고 있다.
7은 접극자스프링(구동부재)이며, 박판금속스프링재에 의해 중앙편(7a) 및 각편(7b)을 가지며, 측면에서 볼 때 대략 ∩모양으로 형성되고, 그 중앙편(7a)이 접극자(6)의 다른쪽면 중앙부에 겹치는 상태에서, 접극자(6)에 연접설치되고, 접극자(6)와 함께, 접극자블록(40)을 구성하고 있다. 이 접극자스프링(7)의 각편(7b)의 선단부는 겹쳐서 배치된 후술하는 힌지스프링(8)의 피전달부(8a)에 접극자(6)가 얻은 구동력을 전달하도록 접촉한다.
여기에서, 접극자스프링(7)의 각편(7b)의 선단부는 접극자(6)의 양단부보다 중앙부의 요동지점(6c)부근에 위치하고 있으므로, 접극자(6)의 양단부보다 요동지점(6c)부근의 피전달부(8a)에 전술한 구동력을 전달한다.
8은 힌지스프링(중계부재)이며, 후술하는 절연체(12)에 설치된 지지부(12b)에 지지되는 힌지핀(9)에 의해 기단부가 회전가능하게 지지되며, 한쪽면을 오목하게 하고, 다른쪽면을 볼록하게 하는 가공을 중앙부에 실시함으로써, 접극자스프링(7)에 접촉해서 구동력이 전달되는 볼록형 피전달부(8a)를 설치하고 있다. 이 힌지스프링(8)의 선단부는 접극자(6)가 얻은 구동력을 전달하도록 후술하는 지지부재(10)의 연결판(10b)에 접촉한다.
여기에서, 힌지스프링(8)의 선단부는 평면에서 볼 때 피전달부(8a)보다 요동지점(6c)근처에 위치하고 있으므로, 피전달부(8a)보다 요동지점(6c)부근의 연결판(10b)에 전술한 구동력을 전달한다. 이 힌지스프링(8)은 힌지핀(9)과 함께 힌지판블록(50)을 구성하고 있다.
10은 지지부재이며, 꼭대기부의 양측에 각부를 갖고 측면에서 볼 때 대략 ヘ자형상으로 형성된 복귀스프링(10a) 및 그 복귀스프링(10a)의 꼭대기부에 고정된 연결판(지지부)(10b)로 구성되어 있다.
복귀스프링(10a)은 판형상의 금속스프링재로 이루어지며, 후술하는 컨택트지지부재(13)를 삽입통과하는 삽입통과구멍(10c)을 각부에 형성하고 있다. 이 복귀스프링(10a)은 그 각부의 선단부가 후술하는 서브베이스(11)에 일체형성된 절연체(12)에 위치결정된 상태에서 서브베이스(11)상에 탑재됨으로써 연결판(10b)을 서브베이스(11)에 전기적으로 접속한다.
연결판(10b)은 컨택트지지부재(13)를 관통고정해서 지지하는 개구단면이 각형인 지지구멍(10d)을 양단부에 형성하고, 그 지지구멍(10d)보다 내측의 부분에 힌지스프링(8)에 의해 구동력이 전달된다. 이 연결판(10b)은 지지구멍(10d)의 둘레가장자리부가 후술하는 서브베이스(11)의 삽입통과구멍(11a)의 개구부의 둘레가장자리근처와 대응하는 위치에 설치되는 실드부(10e)로 되어 있다.
11은 서브베이스(제1실드재)이며, 금속판재로 이루어지며, 수지재료제의 일체형성된 절연체(12)와 함께 서브베이스블록(60)을 구성하고 있다. 이 서브베이스(11)는 그 길이방향 양단부에 코일보빈(2)을 탑재해서 전자석블록(30)을 지지하고, 4모서리부근에 설치한 코일단자용 삽입통과구멍(도시생략)에 절연체(12)에 의한 절연상태에서 전술한 코일단자(4a)에 접속되는 코일단자(4b)를 삽입통과하고 있다. 이 서브베이스(11)는 그 중앙부근처의 4부분에 후술하는 컨택트지지부재(13)의 고정부(13b)를 해방하도록 삽입통과하는 삽입통과구멍(11a)을 형성하고 있다.
절연체(12)는 길이방향 중앙부양측에 접극자(6)의 피지지부(6d)를 슬라이딩가능하게 지지하는 지지부(12a)를 설치하는 동시에, 길이방향 양단부중앙에 힌지핀(9)을 회전가능하게 지지하는 지지부(12b)를 설치하고 있다.
13은 컨택트지지부재이며, 수지재료제로서, 직방체상의 베이스부(13a) 및 그 베이스부(13a)보다 작은 직방체상의 고정부(13b)로 이루어진다. 이 고정부(13b)는 서브베이스(11)의 삽입통과구멍(11a) 및 복귀스프링(10a)의 삽입통과구멍(10c)에 삽입통과된 상태에서 연결판(10b)의 지지구멍(10d)에 관통고정해서 지지된다.
이 컨택트지지부재(13)는 후술하는 베이스(15)의 짧은쪽을 따라 후술하는 컨택트(14a)를 관통고정하는 것과, 후술하는 컨택트(14b)를 관통고정하는 것이 각각 2개 병렬로 설치되며, 본 고주파 계전기를 소위 2극의 고주파 계전기로서 사용할 수 있도록 하고 있다.
14a, 14b는 컨택트이며, 판상으로 형성되고, 컨택트지지부재(13)의 베이스부(13a)에 각각 관통고정되고, 컨택트지지부재(13)와 함께 컨택트블록(70)을 구성하고 있다. 이들 컨택트(14a, 14b)는 후술하는 3종류의 고정단자, 즉, 상시폐쇄측 고정단자(17), 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)에 접촉분리하는 접촉분리면(14c)을 갖고 있다. 또, 이 접촉분리면(14c)는 컨택트(14a, 14b)가 컨택트지지부재(13)의 베이스부(13a)에 각각 관통고정된 상태에서는 베이스(15)의 외측바닥면, 즉 탑재면(15b)과 대략 평행하게 되어 있다.
15는 베이스(제2실드재)이며, 금속사출성형에 의해, 낮은 직사각형의 상자형을 한 소정형상으로 형성되고, 길이방향의 양단부 및 중앙부 양측에 수지재료제의절연체(16)가 일체적으로 형성되고, 절연체(16)와 함께 베이스블록(80)을 구성하고 있다. 이 베이스(15)는 그 4모서리부근에 코일단자(4b)를 통과시키기 위한 노치부(15a)를 형성하고 있다. 이 베이스(15)의 외측바닥면은 본 고주파 계전기가 예를 들면 프린트기판(외부)에 탑재되는 경우의 탑재면(15b)이 되고, 탑재되는 프린트기판의 표면을 적절하게 어스함으로써, 본 고주파 계전기도 어스할 수 있게 되어 있다.
또, 이 베이스(15)는 그 상면에 서브베이스(11)를 컨택트(14a, 14b)의 접촉분리면(14c)의 직교방향을 따라 레이저용접에 의해 양쪽사이를 밀접하게 접합해서, 서브베이스(11)와 함께 실드부재(S)를 구성한다. 이 실드부재(S)는 그 구성요소인 서브베이스(11) 및 베이스(15)가 접촉분리면(14c)의 직교방향으로부터 컨택트(14a, 14b)를 사이에 두도록 해서 후술하는 3종류의 고정단자(17, 18, 19)와 컨택트(14a, 14b)의 접촉분리부분을 실드한다.
17은 상시폐쇄측 고정단자이며, 베이스(15)의 길이방향 일단부에 일체화된 절연체(16)에 관통고정되며, 베이스(15)의 외측으로 도출됨으로써, 내측의 선단부가 평면에서 볼 때 접극자(6)의 일단부 근방에 위치해서 상시 폐쇄측의 개폐용이 되는 한쪽 컨택트(14a)와 접촉분리가능하게 대향하고, 외측의 선단부가 베이스(15)의 외측바닥면, 즉 탑재면(15b)과 대략 동일면위를 따르도록 중간부가 절곡되어 있다.
18은 상시개방측 고정단자이며, 베이스(15)의 길이방향 타단부에 일체화된 절연체(16)에 관통고정되고, 베이스(15)의 외측으로 도출됨으로써, 내측의 선단부가 평면에서 볼 때 접극자(6)의 타단부근방에 위치해서 상시개방측 개폐용이 되는 다른 쪽 컨택트(14b)와 접촉분리가능하게 대향하여, 외측의 선단부가 베이스(15)의 외측바닥면, 즉 탑재면(15b)과 대략 동일면상을 따르도록 중간부가 절곡되어 있다.
19는 공통고정단자로, 베이스(15)의 길이방향 중앙부에 일체화된 절연체(16)에 관통고정되어 베이스(15)의 외측으로 도출됨으로써, 평면에서 볼 때 접극자(6)의 중앙부, 즉 요동지점(6c)근방에 위치해서 내측의 선단부가 양 컨택트(14a, 14b)와 접촉분리가능하게 대향하고, 외측의 선단부가 베이스(15)의 외측바닥면, 즉 탑재면(15b)과 대략 동일면상을 따르도록 중간부가 절곡되어 있다.
한편, 전술한 코일단자(4b)는 코일보빈(2)에 일체성형된 코일단자(4a)에 접속되는 동시에, 서브베이스(11)의 코일단자용 삽입통과구멍에 삽입통과된 후에 베이스(15)의 노치부(15a)에 통과되어 그 후, 베이스(15)의 외측바닥면과 대략 동일평면상에 위치하도록 외측으로 절곡된다.
20은 케이스이고, 금속제로서, 상자형을 하고, 베이스(15)에 끼워짐으로써, 베이스(15)의 외측바닥면, 즉 탑재면(15b)과 함께 본 고주파 계전기의 외면을 이룬다. 이 케이스(20)의 개구가장자리에는 노치(20a)가 형성되고, 이 노치(20a)로부터 각 고정단자(17, 18, 19)가 도출된다.
이 케이스(20)는 그 천정면에 코일보빈(2)이 접촉하고, 천정면과 베이스(15)사이에 전자석 블록(30), 서브베이스 블록(60) 등을 위치결정한다.
이 케이스(20)는 베이스(15)와의 사이가 시일제(도시생략)에 의해 시일된다.
다음에, 본 고주파 계전기의 동작을 설명한다. 코일(3)에 통전해서 코일(3)을 여자하면, 접극자(6)는 그 일단부(6a)가 철심(1)의 타단의 자극부(1a)에 흡인되게 되고, 볼록조형 요동지점(6c)을 영구자석(5)의 중앙부에 접촉시킨 상태에서 요동, 즉 시소동작을 한다.
그 결과, 이 접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 요동해서 그 접극자스프링(7)의 각편(7b)이 베이스(15)의 길이방향 타단부근방의 힌지스프링(8)의 피전달부(8a)를 접촉상태에서 압압하여, 접극자(6)에 의한 구동력을 전달한다. 구동력이 전달된 힌지스프링(8)은 회전해서 지지부재(10)의 연결판(10b)을 압압하고, 연결판(10b)을 고정한 복귀스프링(10a)을 압축함으로써 연결판(10b)의 지지구멍(10d)에 관통고정해서 지지된 컨택트지지부재(13)를 베이스로 향해 변위시킨다.
이것에 의해, 컨택트지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14b)도 이제까지 서브베이스(11)에 접촉하고 있던 상태로부터, 베이스(15)로 향해 변위해서 접촉분리면(14c)이 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)에 접촉한다. 이 상태를 도 5에 나타낸다.
여기에서 코일(3)로의 통전을 정지하면, 접극자(6)의 일단부(6a)가 철심(1)의 일단부의 자극부(1a)로부터 이반하는 동시에, 접극자(6)의 타단부(6b)가 철심(1)의 타단의 자극부(1b)에 흡인되어 반전요동한다.
그 결과, 접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 반전요동해서 접극자스프링(7)의 각편(7b)이 베이스(15)의 길이방향 일단부근방의 힌지스프링(8)의 피전달부(8a)를 접촉상태에서 압압하고, 접극자(6)에 의한 구동력을 전달한다. 구동력이 전달된 힌지스프링(8)은 회전해서 지지부재(10)의 연결판(10b)을 압압하고,연결판(10b)을 고정한 복귀스프링(10a)을 압축함으로써, 연결판(10b)의 지지구멍(10d)에 관통고정해서 지지된 컨택트지지부재(13)를 베이스(15)로 향해 변위시킨다.
이 때, 지금까지 압축되어 있던 복귀스프링(10a)이 스스로 스프링력에 의해 복귀변형한다. 그 복귀변형한 복귀스프링(10a)은 고정된 연결판(10b)의 지지구멍(10d)에 관통고정되어 지지된 컨택트 지지부재(13)를 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위시킨다.
이것에 의해, 베이스(15)로 향해 변위한 컨택트 지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14a)가 이제까지 서브베이스(11)에 접촉하고 있던 상태로부터, 베이스(15)로 향해서 변위해서, 접촉분리면(14c)이 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 공통고정단자(19)에 접촉하는 동시에, 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위한 컨택트 지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14b)가 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위해서 서브베이스(11)에 접촉한다.
이러한 고주파 계전기에 있어서는 프린트기판에 탑재되는 탑재면(15b)과 대략 동일면을 따른 각 고정단자(17, 18, 19)를 소위 SMD단자로써, 프린트기판의 표면에 땜납접속하는 것이 가능하게 되므로, 프린트기판에 관통해서 이면으로부터 다시 고정단자가 돌출하는 종래예에 비해, 고주파신호의 전송경로가 되는 각 고정단자(17, 18, 19)를 짧게 할 수 있고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 컨택트(14a, 14b)를 그 접촉분리면(14c)이 탑재면(15b)과 평행하게 되도록 절연상태에서 지지하고 있으므로, 고정단자에서의 컨택트와의 접촉분리부분을 탑재면에 직교시켜 그 접촉분리부분을 컨택트의 폭방향을 따라 컨택트의 접촉분리면과 접촉분리시키는 경우에 비교해서, 접촉분리면(14c)에서의 컨택트(14a, 14b)의 폭방향치수에 상당하는 만큼, 고주파신호의 전동경로가 되는 각 고정단자(17, 18, 19)를 짧게 할 수 있고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다라는 효과를 더욱 가지게 할 수 있다.
또, 접극자(6)가 얻은 구동력을 접극자(6)에 연접설치한 접극자스프링(7)에 의해 접극자(6)의 양단부보다 중앙부근처에 전달하므로, 구동력을 평면에서 볼 때 양단부의 자극부부근에 그대로 전달하는 경우에 비해서, 컨택트(14a, 14b)를 구동하는 구동력이 전달되는 피전달부(8a)를 공통고정단자(19)에 근접시킬 수 있고, 컨택트(14a, 14b)에서의 접극자(6)를 따른 방향의 치수를 크게 하지 않아도, 컨택트(14a, 14b)를 공통고정단자(19)에 접촉분리시킬 수 있다. 이와 같이, 고주파신호의 전송경로인 컨택트(14a, 14b)에 있어서의 접극자(6)를 따른 방향의 치수를 크게 하지 않아도 되므로, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다라는 효과를 또한 가질 수 있다.
또, 힌지스프링(8)은 컨택트(14a, 14b)를 구동하는 구동력이 전달되는 피전달부(8a)보다 그 전달된구동력을 요동지점(6c)부근에 전달하므로, 구동력이 전달되는 피전달부분인 연결판(10b)을 공통고정단자(19)에 근접시킬 수 있으므로, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 잇다라는 효과를 또한 가질 수 있다.
또, 실드부재(S)를 접촉분리면(14c)의 직교방향, 즉 탑재면(15b)의 직교방향으로부터 컨택트(14a, 14b)를 사이에 두도록 설치하고 있으므로, 탑재면(15b)의 짧은 길이방향을 따라, 컨택트(14a, 14b)를 2열로 병렬로 설치할 수 있고, 실드부재(S)를 1극마다 설치하지 않아도 2극용으로서 사용할 수 있다.
또, 컨택트(14a, 14b)를 탑재면(15b)의 직교방향으로 변위하도록 하고 있으므로, 탑재면(15b)의 직교방향을 따라 컨택트(14a, 14b)의 변위치수에 상당하는 높이치수를 가진 스페이서를 컨택트(14a, 14b)의 변위공간으로서 확보하면 좋고, 가령, 이 컨택트(14a, 14b)의 변위방향을 탑재면(15b)에 평행하게 한 경우에서는 컨택트(14a, 14b)의 폭치수에 상당하는 높이치수를 가진 스페이서를 컨택트(14a, 14b)의 변위공간으로서 확보하지 않으면 안되는 것을 비교고량하면, 저배화하기 쉬워졌다.
또, 컨택트(14a, 14b)와 고정단자(17, 18, 19)의 접촉분리부분 및 코일단자(4a, 4b)는 실드부재(S)로 실드되는 상태에서, 다시 금속제의 케이스(20)로도 실드되므로, 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 컨택트지지부재(13)를 삽입통과시키는 삽입통과구멍(11a)을 실드부재(S)의 구성요소인 서브베이스(11)에 설치하고 있어도, 지지부재(10)가 서브베이스(11)의 삽입통과구멍(11a)의 개구부의 둘레가장자리부근과 대응하는 위치에 금속제의 실드부(10e)를 가지고 있으므로, 컨택트(14a, 14b)로부터의 누설을 실드할 수 있고, 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 컨택트(14a, 14b)를 지지하는 컨택트 지지부재(13)를 지지하는 연결판(10b)은 금속제이며, 복귀스프링(10a)에 의해 실드부재(S)의 구성요소인 서브베이스(11)에 전기적으로 접속되어 있으므로, 절연재료제의 컨택트지지부재(13)를 지지하는 위치에서 실드할 수 있고, 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 실드부재(S)의 구성요소인 베이스(15)의 외면을 탑재면(15b)으로 하고 있으므로, 프린트기판에 탑재함으로써, 어스단자를 따로 설치하지 않고, 어스할 수 있다. 또한, 탑재면(15b)을 전체면에 의해 어스할 수 있으므로, 충분히 어스할 수 있다.
또, 실드부재(S)의 구성요소인 베이스(15)를 금속사출성형에 의해 소정 형상으로 가공하므로, 용이하게 가공할 수 있고, 치밀한 가공도 가능하므로, 소형화, 특히 저배화하는 것이 가능하게 된다.
또, 서브베이스(11) 및 베이스(15)를 레이저용접에 의해 접합하므로, 확실하게 접합할 수 있고, 나아가서는 충분한 실드성을 얻을 수 있다.
다음에, 본 발명의 제2실시형태에 따른 고주파 계전기를 도 6 및 도 7에 기초하여 이하에 설명한다.
본 실시형태의 고주파 계전기는 기본적으로는 제1실시형태의 고주파 계전기와 동일하지만, 실드부재(S)의 구성요소인 서브베이스(11) 및 베이스(15)를 레이저용접뿐만 아니라, 도전성 접착제로도 접착한 구성으로 하고 있다.
이 베이스(15)는 그 길이방향을 따라 중앙부에 접착제를 저장하는 구멍부(15c)를 형성하고 있고, 이 구멍부(15c)에 저장한 도전성 접착제에 의해 서브베이스(11)와 접착된다.
이러한 고주파 계전기에 있어서는 제1실시형태의 고주파 계전기의 효과에 추가해서 서브베이스(11)와 베이스(15)를 도전성 접착제에 의해 접착하므로, 예를 들면, 치수공차에 기인해서 서브베이스(11)와 베이스(15)사이에 도 7에 나타내는 간극(L)이 생겨도 서브베이스(11)와 베이스(15)사이의 전기적인 접속이 가능하게 되고, 실드성을 확보할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제3실시형태에 따른 고주파 계전기를 도 8 내지 도 10에 기초하여 이하에 설명한다.
본 실시형태의 고주파 계전기는 기본적으로는 제2실시형태의 고주파 계전기와 동일하지만, 탑재면(15b)의 직교방향에서 볼 때 고정단자(17, 18, 19)의 선단부를 케이스의 내측으로 한 구성으로 하고 있다.
이러한 고주파 계전기에 있어서는 제2실시형태의 고주파 계전기의 효과에 추가해서 탑재면(15b)의 직교방향에서 볼 때 고정단자(17, 18, 19)의 선단부를 케이스(20)의 내측으로 하고 있으므로, 고정단자(17, 18, 19)가 케이스(20)의 외측으로 돌출하지 않게 되고, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다라는 효과를 또한 가질 수 있다.
다음에, 본 발명의 제4실시형태에 따른 고주파 계전기를 도 11 내지 도 14에 기초하여 이하에 설명한다.
본 실시형태의 고주파 계전기는 기본적으로는 제1실시형태의 고주파 계전기와 동일하지만, 코일보빈과 일체성형한 코일단자(4)를 직접 외부로 도출하도록 하고, 힌지스프링(8) 및 힌지핀(9)을 설치하지 않고, 또한, 지지부재(10)가 복귀스프링(10a)만으로 이루어지는 구성으로 해서 부품점수를 적게 한 구성으로 하고 있다.
이 코일단자(4)는 일체성형된 코일보빈(2)으로부터 도출된 상태에서 도 13에 나타내듯이, 코일보빈(2)을 따르도록 도출근원부분으로부터 절곡된다.
복귀스프링(10a)은 중앙편 및 양각부를 가지며, 측면에서 볼 때 대략 ∩형상으로 형성되어 있다. 이 복귀스프링(10a)은 그 중앙편에 후술하는 컨택트지지부재(13)의 이면에 형성한 돌기(도시생략)를 관통고정해서 지지하는 지지구멍(10f)을 형성한 지지부로 되어 있다. 이 복귀스프링(10a)은 그 각부의 선단부가 베이스(15)의 내벽면에 위치결정된 상태에서 베이스(15)상에 탑재됨으로써 베이스(15)와 전기적으로 접속한다. 이 복귀스프링(10a)의 양각의 외측가장자리부는 서브베이스(11)의 삽입통과구멍(11a)의 개구부의 둘레가장자리부근과 대응하는 위치에 설치되는 실드부(10e)로 되어 있다.
컨택트 지지부재(13)는 탑재면(15b)의 짧은 길이방향 양측의 베이스부(13a)가 연접설치됨으로써, 대략 ㄷ자형상을 이루며, 각각의 베이스부(13a)에 컨택트(14a, 14b)가 관통고정되는 동시에, 대략 원기둥형상의 피접촉부(13c)를 일체화하고 있다. 이 피접촉부(13c)는 접극자스프링(7)의 각편(7b)에 접촉되는 선단면이 대략 반구형상으로 형성되어 있다. 이 컨택트지지부재(13)는 그 피접촉부(13c)에 접극자스프링(7)의 각편(7b)이 접촉함으로써, 접극자(6)에 의한 구동력이 전달된다.
다음에, 본 고주파 계전기의 동작을 설명한다. 또, 제1실시형태의 고주파 계전기와 동일한 부분은 간략하게 설명한다.
코일(3)에 통전해서 코일(3)을 여자하면, 접극자(6)가 요동하고, 그접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 요동한다. 이 요동한 접극자스프링(7)의 각편(7b)이 베이스(15)의 길이방향 타단부근방의 컨택트 지지부재(13)의 피접촉부(13c)에 접촉하고, 컨택트지지부재(13)를 지지한 복귀스프링(10a)의 각부를 휘게하면서, 컨택트지지부재(13)를 베이스(15)로 향해 변위시킨다.
이것에 의해, 컨택트지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14b)도 지금까지 서브베이스(11)에 접촉하고 있던 상태로부터 베이스(15)로 향해 변위해서 접촉분리면(14c)이 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)에 접촉한다. 이 상태를 도 14에 나타낸다.
여기에서 코일(3)로의 통전을 정지하면, 접극자(6)가 반전요동하고, 접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 반전요동해서 접극자스프링(7)의 각편(7b)이 베이스(15)의 길이방향 일단부부근의 컨택트지지부재(13)의 피접촉면(13c)에 접촉하고, 컨택트지지부재(13)를 지지한 복귀스프링(10a)의 각부를 휘게 하면서, 컨택트지지부재(13)를 베이스(15)로 향해서 변위시킨다.
이 때, 지금까지 압축되어 있던 복귀스프링(10a)이 스스로의 스프링력에 의해 복귀변형하고, 그 복귀변형한 복귀스프링(10a)이 지지한 컨택트지지부재(13)를 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위시킨다.
이것에 의해, 베이스(15)로 향해 변위한 컨택트지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14a)가 지금까지 서브베이스(11)에 접촉하고 있던 상태로부터 베이스(15)로 향해 변위해서, 접촉분리면(14c)이 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 공통고정단자(19)에 접촉하는 동시에, 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위한컨택트지지부재(13)에 관통고정된 컨택트(14b)가 베이스(15)로브터 멀어지는 방향으로 변위해서 서브베이스(11)에 접촉한다.
이러한 고주파 계전기에 있어서는 제1실시형태의 고주파 계전기와 동일하게, 각 고정단자(17, 18, 19)를 소위 SMD단자로서 프린트기판의 표면에 땜납접속하는 것이 가능하게 되고, 컨택트(14a, 14b)를 그 접촉분리면(14c)이 탑재면(15b)과 평행하게 되도록 절연상태에서 지지하고 있고, 접극자(6)에 연접설치한 접극자스프링(7)에 의해 구동력을 접극자(6)의 양단부보다 중앙부근처에 전달하고 있으므로, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 실드부재(S)를 1극마다 설치하지 않아도, 2극용으로서 사용할 수 있고, 저배화하기 쉬워지고, 금속제의 케이스(20)로도 실드되며, 지지부재(10)가 서브베이스(11)의 관통구멍(11a)의 개구부의 둘레가장자리부근과 대응하는 위치에 금속제의 실드부(10e)를 가지고 있으므로 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 컨택트(14a, 14b)를 지지하는 컨택트지지부재(13)를 지지하는 복귀스프링(10a)은 금속제이며, 그 각부에 의해 실드부재(S)의 구성요소인 베이스(15)에 전기적으로 접속되어 있으므로, 절연재료제의 컨택트지지부재(13)를 지지하는 위치에서 실드할 수 있고, 실드성을 높게 할 수 있다.
또, 베이스(15)의 외면을 탑재면(15b)으로 하고 있으므로, 충분히 어스할 수 있고, 베이스(15)를 금속사출성형에 의해 소정 형상으로 가공하므로, 용이하게 가공할 수 있고, 소형화, 특히 저배화하는 것이 가능하게 된다.
또, 서브베이스(11) 및 베이스(15)를 레이저용접에 의해 접합하므로, 충분한실드성을 얻을 수 있다.
또, 제1실시형태의 고주파 계전기와 비교하면, 부품점수가 적어지고, 또한 힌지스프링(8) 및 힌지핀(9)을 설치하지 않으므로, 회전가능하게 지지하는 부분이 없고, 회전에 따른 마찰이 발생하지 않으므로, 동작을 보다 안정되게 할 수 있다.
또, 본 실시형태의 고주파 계전기를 제2실시형태의 고주파 계전기와 마찬가지로, 서브베이스(11) 및 베이스(15)를 레이저용접뿐만 아니라, 도전성 접착제로도 접착한 구성으로 해도 좋고, 그 때는 서브 베이스(11)와 베이스(15)사이에 도 7에 나타내는 간극(L)이 생겨도 서브베이스(11)와 베이스(15)사이의 전기적인 접속이 가능하게 되어 실드도성을 확보할 수 있다.
또, 본 실시형태의 고주파 계전기를 제3실시형태의 고주파 계전기와 동일하게 탑재면(15b)의 직교방향에서 볼 때 고정단자(17, 18, 19)의 선단부를 케이스의 내측으로 한 구성으로 해도 좋고, 그 때는 고정단자(17, 18, 19)가 케이스(20)의 외측으로 돌출하지 않게 되어, 고주파신호의 전송경로에 대한 실드성을 높게 할 수 있다라는 효과를 또한 가질 수 있다.
또, 상기 제1 내지 제4실시형태에 있어서, 4종류의 단자, 즉, 코일단자(4), 상시폐쇄측 고정단자(17), 상시개방측 고정단자(18), 공통고정단자(19)가 외부로 도출된 상태는 평면에서 볼 때 주위를 따라 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 상시개방측 고정단자(18)의 각각의 외부로의 도출위치사이로부터 공통고정단자(19)를 외부로 도출하는 동시에, 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 공통고정단자(19)의 각각의 외부로의 도출위치의 사이 및 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)의 각각의외부로의 도출위치사이로부터 코일단자(4)를 각각 외부로 도출한 상태로 되어 있다.
도 15에 나타내듯이, 상술한 고주파 계전기는 신호강도를 필요한 양만큼 변형을 발생하는 일없이 감쇠시키는 아테네이트소자(100)와 함께 감쇠회로(110)를 구성하는데에 사용된다. 이 경우, 고주파 계전기(R)는 마이크로슬립구조의 프린트기판(120)에 납땜에 의해 설치된다. 이 마이크로슬립구조란 프린트기판의 표면측의 전송로와 이면측의 어스부재사이에 유전체를 끼운 구조이며, 고주파신호의 임피던스의 매칭에 유효하다.
이 고주파 계전기(R)는 상시폐쇄측 고정단자(17, 17)측이 마이크로슬립구조의 프린트기판(120)의 전송로(L2)에 의해 접속되는 동시에, 상시개방측 고정단자(18, 18)사이가 감쇠소자(100)를 통해 프린트기판(120)의 전송로(L4)에 의해 접속되고, 다시, 공통고정단자(19)와 인접배치된 다른 고주파 계전기(R)의 공통고정단자(19)가 프린트기판(120)의 전송로(L3)에 의해 접속된다.
또, 이 고주파 계전기(R)는 베이스(15)의 길이방향 일단근방의 한쪽의 코일단자(4)가 프린트기판(120)의 전송로(L1)에 의해 프린트기판(120)상의 플러스측의 급전용 라인(130)에 접속되는 동시에, 베이스(15)의 길이방향 타단부근의 다른 쪽의 코일단자(4)가 프린트기판(120)상의 마이너스측의 급전용 라인(140)에 접속된다.
다음에, 고주파 계전기(R)로서 도 11 내지 도 14에 나타내는 고주파 계전기를 채용한 경우의 감쇠회로(110)의 동작을 설명한다.
코일(3)에 통전해서 코일(3)을 여자하면, 접극자(6)는 그 일단부(6a)가 철심(1)의 타단의 자극부(1a)에 흡인되게 되고, 볼록조형 요동지점(6c)을 영구자석(5)의 중앙부에 접촉시킨 상태에서 요동한다. 그 결과, 이 접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 요동해서 베이스(15)의 길이방향 타단부근처의 컨택트 지지부재(13)의 피접촉부(13c)에 접촉하고, 피접촉부(13c)에 접촉자스프링(7)이 접촉한 컨택트지지부재(13)는 복귀스프링(10)을 압축해서 베이스(15)로 향해 변위한다.
이것에 의해, 컨택트지지부재(13)에 관통고정된 다른쪽 컨택트(14b)도 베이스(15)로 향해 변위해서 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)에 접촉한다. 그 결과, 상시개방측 고정단자(18)와 공통단자(19)사이가 다른쪽 컨택트(14b)에 의해 접속되게 된다(도 14참조). 이 상태에서는 고주파 계전기(R) 및 감쇠소자(100)가 접속되어 이루어진 감쇠회로(110)는 신호강도를 필요한 양만큼 변형을 발생하지 않고 감쇠할 수 있도록 동작한다.
여기에서 코일(3)로의 통전을 정지하면, 접극자(6)의 일단부(6a)가 철심(1)의 일단부의 자극부(1a)로부터 이반하는 동시에, 접극자(6)의 타단부(6b)가 철심(1)의 타단의 자극부(1b)에 흡인되어 반전요동한다. 그 결과, 접극자(6)에 일체화된 접극자스프링(7)도 반전요동해서 베이스(15)의 길이방향 일단부부근의 컨택트지지부재(13)의 피접촉부(!3c)에 접촉하고, 피접촉부(13c)에 접극자스프링(7)에 접촉된 컨택트지지부재(13)는 복귀스프링(10)을 압축해서 베이스(15)로 향해 변위한다. 이 때, 이제까지 압축되어 있던 복귀스프링(10)이 스스로의 스프링력에 의해복귀변형하고, 그 복귀변형한 복귀스프링(10)에 놓여진 컨택트지지부재(13)는 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위한다.
이것에 의해 베이스(15)로 향해 변위한 컨택트 지지부재(13)에 관통고정된 한쪽의 컨택트(14a)가 베이스(15)로 향해 변위해서 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 공통고정단자(19)에 접촉하는 동시에, 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위한 컨택트 지지부재(13)에 관통고정딘 다른쪽 컨택트(14b)가 베이스(15)로부터 멀어지는 방향으로 변위한다.
그 결과, 상시폐쇄측 고정단자(17)와 공통고정단자(19)사이가 한쪽의 컨택트(14a)에 의해 접속되는 동시에, 다른쪽의 컨택트(14b)에 의해 접속되어 있던 상시개방측 고정단자(18)와 공통고정단자(19)사이가 멀어지게 된다. 이 상태에서는 감쇠회로(110)는 신호강도를 필요한 양만큼 변형을 발생시키는 일없이 감쇠시키는 동작을 하지 않게 된다.
이러한 고주파 계전기(R)에 있어서는 마이크로슬립구조를 갖는 프린트기판(120)상에 설치되어, 감쇠소자(100)와 함께 감쇠회로(110)를 구성하는 경우에, 서로 직접 접속되는 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 감쇠소자(100)를 통해 접속되는 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)의 외부로의 각각의 도출위치에 착안하면, 평면에서 볼 때 주위를 따라 상시폐쇄측 고정단자(17)의 도출위치와 상시개방측 고정단자(18)의 도출위치사이로부터 공통고정단자(19)를 도출하는 동시에, 상시폐쇄측 고정단자(17) 및 공통고정단자(19)의 각각의 도출위치사이 및 상시개방측 고정단자(18) 및 공통고정단자(19)의 각각의 도출위치사이로부터 급전용 라인(130, 140)에 접속되는 코일단자(4, 4)를 각각 도출하고 있으므로, 코일단자(4)와 급전용 라인(130, 140)의 접속라인(L1)이 상시폐쇄측 고정단자(17, 17)사이의 접속라인(L2), 공통고정단자(19)를 접속하는 접속라인(L3), 상시개방측 고정단자(18, 18)사이의 접속라인(L4) 중 어느것이나 평면에서 볼 대 교차하는 것이 없다.
따라서, 접속라인(L1, L2)사이 및 접속라인(L1, L3)사이의 입체교차를 위해, 관통구멍을 마이크로슬립구조를 갖는 프린트기판(120)에 형성하지 않아도 되므로, 고주파신호의 임피던스매칭을 충분히 할 수 있다.
또, 상시폐쇄측 고정단자(17)를 길이방향 일단부로부터 상시개방측 고정단자(18)를 길이방향 타단부로부터 각각 도출함으로써, 양 고정단자(17, 18)가 길이방향의 치수만큼 멀어지므로, 격리특성을 향상시킬 수 있는 동시에, 회로배치를 위한 스페이스가 넓어지므로 회로설계도 용이하게 된다.
또, 본 실시형태의 고주파 계전기는 소위 2극의 고주파 계전기지만, 2극의 계전기에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 도 15에 파선으로 나타내는 1극의 고주파 계전기를 2개 인접배치해서 서로의 상시폐쇄측 고정단자(17, 17)를 직접 접속하는 동시에, 서로의 상시개방측 고정단자(18, 18)를 감쇠소자(100)를 통해 접속해서 감쇠회로(110)를 구성해도 동일한 효과를 가질 수 있다.

Claims (15)

  1. 코일이 철심에 권취되어 이루어진 전자석과, 외부에 접속되는 고정단자와, 이 고정단자에 접촉 및 분리하도록 구동되는 컨택트와, 이 컨택트를 구동하는 구동력을 얻기 위해 상기 코일의 여자에 따라 상기 철심에 흡인이반되는 접극자를 구비하고, 외부에 탑재되는 탑재면을 갖는 고주파 계전기로서,
    상기 컨택트를 상기 고정단자에 대해서 접촉분리하는 접촉분리면을 갖는 판상으로 형성하고, 상기 접촉분리면이 상기 탑재면과 대략 평행하게 되도록 상기 컨택트를 절연상태에서 지지하는 동시에, 상기 컨택트와 상기 고정단자의 접촉분리부분을 실드하는 한 쌍의 금속제 실드부재를 설치하고, 이 실드부재를 상기 접촉분리면의 직교방향으로부터 상기 컨택트를 사이에 두도록 해서 설치하고,
    상기 접극자는 양단부가 상기 철심에 흡인이반됨으로써 중앙부를 지점으로 해서 요동하는 동시에, 상기 접극자의 상기 전자석과의 대향면의 반대측면에 상기 접극자보다 길이방향의 길이가 짧은 구동부재를 고정하고, 이 구동부재를 통해 상기 접극자로부터의 구동력을 상기 컨택트에 전달하고,
    상기 컨택트를 절연상태에서 지지하는 컨택트지지부재와, 이 컨택트지지부재를 상기 접촉분리면의 직교방향을 따라 변위가능하게 지지하는 지지부재를 설치하는 동시에, 상기 컨택트지지부재를 삽입통과시키는 삽입통과구멍을 상기 한 쌍의 실드부재의 한 쪽에 형성하고, 상기 지지부재가 상기 삽입통과구멍의 개구부와 대응하는 위치에 금속제의 실드부를 갖는 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정단자의 외단부를 상기 탑재면과 대략 동일면상을 따르게 한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 구동력이 전달되는 피전달부를 가지며, 이 피전달부보다 상기 요동지점부근에 상기 구동력을 전달하는 중계부재를 설치한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 실드부재를 도전성 접착제에 의해 접착한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 컨택트를 지지하는 절연재료제의 컨택트지지부재와, 이 컨택트지지부재를 상기 접촉분리면의 직교방향을 따라 변위가능하게 지지하는 지지부재를 설치하고, 이 지지부재의 지지부를 금속제로 하는 동시에 상기 한 쌍의 실드부재의 한쪽에 전기적으로 접속한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실드부재의 외면을 상기 탑재면으로 한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고정단자의 선단부를 케이스의 내측에 배치한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 컨택트를 절연상태에서 지지하는 컨택트지지부재를 설치하고, 이 컨택트지지부재에 의해 복수개의 상기 컨택트를 상기 탑재면에 대략 평행하게 지지한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 실드부재를 금속사출성형에 의해 소정 형상으로 가공하도록 한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 한 쌍의 실드부재를 레이저용접에 의해 접합하도록 한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고정단자가 상기 코일에 접속되는 코일단자와, 상시폐쇄측 고정단자와, 이 상시폐쇄측 고정단자와 쌍을 이루는 상시개방측고정단자와, 상기 상시폐쇄측 고정단자 및 상기 상시개방측 고정단자 중 어느 하나와 접속되는 공통고정단자를 구비하고, 상기 한 쌍의 실드부재의 한쪽의 주위를 따라 상시폐쇄측 고정단자, 코일단자, 공통고정단자, 코일단자, 상시개방측 고정단자, 상시개방측 고정단자, 코일단자, 공통고정단자, 코일단자, 상시폐쇄측 고정단자의 순으로 배치한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  14. 제13항에 있어서, 상기 한 쌍의 실드부재의 한쪽을 직사각형으로 형성하고, 상기 상시폐쇄측 고정단자를 상기 한쌍의 실드부재의 한쪽 일변으로부터, 그리고 상기 상시개방측 고정단자를 상기 일변의 반대측의 변으로부터 각각 도출한 한 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
  15. 제14항에 있어서, 상기 일변과 상기 반대측 변이 한쌍의 실드부재의 한쪽의 양측 단변인 것을 특징으로 하는 고주파 계전기.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4061916B2 (ja) 2002-02-06 2008-03-19 オムロン株式会社 高周波伝送部品の端子構造
JP4052015B2 (ja) * 2002-05-23 2008-02-27 オムロン株式会社 高周波リレー
JP4039122B2 (ja) * 2002-05-23 2008-01-30 オムロン株式会社 高周波リレー
DE10331280B4 (de) * 2003-07-10 2005-06-02 Tyco Electronics Amp Gmbh Kontaktfederbaugruppe und Relais mit einem Wippanker
JP2005294035A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP2005294036A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ及びその製造方法
JP4466505B2 (ja) 2005-08-12 2010-05-26 オムロン株式会社 リレー
JP4888094B2 (ja) * 2006-12-07 2012-02-29 オムロン株式会社 高周波リレー及びその接続構造
JP5115236B2 (ja) * 2008-02-29 2013-01-09 オムロン株式会社 電磁石装置
CN101364502B (zh) * 2008-10-09 2012-05-23 陕西群力电工有限责任公司 单刀双掷大功率同轴继电器
JP2012133948A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Panasonic Corp 電磁リレー
CN103943412B (zh) * 2014-05-04 2016-04-20 浙江朗万电气科技有限公司 一种微能耗永磁继电器单元及导轨式智能开关及其智能控制方法
CN106057585B (zh) * 2016-06-28 2018-04-20 徐华英 一种高压接触器
JP6753339B2 (ja) * 2017-03-13 2020-09-09 オムロン株式会社 高周波リレー
EP4231324A1 (en) * 2017-11-01 2023-08-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electromagnetic relay and electromagnetic device
WO2023125445A1 (zh) * 2021-12-30 2023-07-06 厦门宏发信号电子有限公司 一种具有优良屏蔽性能的高频继电器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197723A (en) * 1981-05-30 1982-12-04 Matsushita Electric Works Ltd High frequency current switching relay
JPH0612957A (ja) * 1992-06-24 1994-01-21 Omron Corp リレー
JPH11219650A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Matsushita Electric Works Ltd 高周波信号開閉装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55115233A (en) * 1979-02-28 1980-09-05 Nippon Electric Co Stable electromagnetic device with auxiliary switch
US4626812A (en) * 1983-08-12 1986-12-02 Omron Tateisi Electronics Co. Electromagnetic relay for switching high frequency signals
EP0173353B1 (en) * 1984-08-31 1991-09-18 Omron Tateisi Electronics Co. Electromagnetic relay with linearly moving armature assembly
JPS61281427A (ja) * 1985-06-06 1986-12-11 オムロン株式会社 電磁継電器
JPH0659073B2 (ja) 1986-07-30 1994-08-03 富士通株式会社 一斉指令制御方式
US4993787A (en) * 1987-03-13 1991-02-19 Omron Tateisi Electronics Co. Electromagnetic relay
JPS6459691A (en) 1987-08-31 1989-03-07 Toshiba Corp Tape residual quantity display device
JPH0239059A (ja) 1988-07-28 1990-02-08 Canon Inc 画像形成装置における駆動力伝達装置
US5025237A (en) * 1988-09-28 1991-06-18 Anritsu Corporation Relay device for switching radio frequency signal
JPH0328636U (ko) * 1989-03-24 1991-03-22
JPH0328636A (ja) 1989-06-26 1991-02-06 Matsushita Seiko Co Ltd 換気空調ユニット
JPH06283884A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Nippon Chemicon Corp シールド基板及びその処理方法
JPH0723877A (ja) 1993-07-15 1995-01-27 Fushimi Seiyakushiyo:Kk ウェット・ティッシュ
JP2822984B2 (ja) * 1996-06-27 1998-11-11 日本電気株式会社 混成集積回路のシールド構造
JP2998680B2 (ja) * 1997-02-27 2000-01-11 日本電気株式会社 高周波リレー
JP3948799B2 (ja) 1997-10-27 2007-07-25 株式会社Adeka 3官能化合物および高分子液晶
JPH11129650A (ja) 1997-10-31 1999-05-18 Daigoo Kk バインダ式手帳用シート体および印字装置
JPH11340729A (ja) * 1998-05-22 1999-12-10 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
US6329891B1 (en) * 1999-11-25 2001-12-11 Matsushita Electric Works, Ltd. High frequency relay

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197723A (en) * 1981-05-30 1982-12-04 Matsushita Electric Works Ltd High frequency current switching relay
JPH0612957A (ja) * 1992-06-24 1994-01-21 Omron Corp リレー
JPH11219650A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Matsushita Electric Works Ltd 高周波信号開閉装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020032440A (ko) 2002-05-03
CN1254837C (zh) 2006-05-03
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US6806801B2 (en) 2004-10-19
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DE60140181D1 (de) 2009-11-26
US20020121950A1 (en) 2002-09-05
EP1278223B1 (en) 2009-10-14
CN1366693A (zh) 2002-08-28
EP1278223A4 (en) 2006-10-18

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