JP4061916B2 - 高周波伝送部品の端子構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波伝送部品の端子構造、例えば、高周波リレーの高周波伝送信号用端子に適用できる端子構造に関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、高周波伝送部品の一つである高周波リレーとしては、例えば、所定間隔で上下に対向する2枚のシールド板間に接点機構を配置した構造を有するものが考えられている。このように、上下に対向する2枚のシールド板間に接点機構を配置すると、外部からの電波の飛び込みを阻止できるとともに、外部への電波の放射を防止でき、優れた高周波特性を確保できる。
【0003】
しかしながら、前記高周波リレーでは、2枚の前記シールド板の存在により、高周波信号伝送用端子をハウジングの上下面から導き出すことが困難であった。このため、前記高周波信号伝送用端子をハウジングの側面から側方に突出させ、かつ、下方側に屈曲してプリント基板に電気接続可能としていた。この結果、高周波リレー単体では優れた高周波特性を有しているにもかかわらず、前記端子の一部が外部空間に露出し、この端子の接続構造に起因して高周波損失が生じていた。例えば、図11に示した高周波リレー1を多数個、密集させてプリント基板3に装着すると、露出した前記端子2の一部が他の高周波リレー1から放射された高周波の影響を受けやすい。さらに、露出した前記端子2の一部から放射された高周波が他の高周波リレー1のハウジングで反射して前記端子2の一部に飛び込み、高周波特性を低下させるという問題点があった。
【0004】
本発明は、前記問題点に鑑み、高周波伝送部品の筐体の側面から側方に突出し、かつ、屈曲した高周波信号伝送用端子の高周波特性を向上させる高周波伝送部品の端子構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる高周波伝送部品の端子構造は、前記課題を解決するため、筐体の上面に 高周波信号伝送用接点機構を配置するとともに、前記筐体の側面から側方に突出する前記接点機構の高周波信号伝送用端子を下方に屈曲した高周波信号伝送用端子の端子構造において、前記筐体の上下面を上下で対向する2枚の上,下シールド板で被覆するとともに、前記接点機構を被覆する前記上シールド板で、前記接点機構の上方に配置する電磁石ブロックと前記接点機構とを仕切る一方、前記筐体の側面から突出した前記高周波信号伝送用端子の外側面の基部を、前記上シールド板の外周縁部から延在した延在部で、前記高周波信号伝送用端子の外側面に沿うように非接触状態で被覆するとともに、前記延在部の内側に屈曲した両端部から下方にそれぞれ延在した2本のアース端子と、前記アース端子の間に並設した前記高周波信号伝送用端子とを同一直線上に配置した構成としてある。
【0006】
したがって、本発明によれば、前記シールド部材の延在部で高周波伝送用端子の外側面を電磁遮蔽でき、高周波特性が向上する。
【0007】
また、本発明によれば、前記アース端子を介してプリント基板に装着でき、便利になる。
【0008】
さらに、実施形態によれば、シールド部材の延在部が、高周波信号伝送用端子の巾寸法と同等以上の巾寸法を有する構成であってもよい。
【0009】
前述の実施形態によれば、シールド部材の巾広の延在部で電磁遮蔽するので、高周波特性がより一層向上する。
【0010】
別の実施形態によれば、筐体から側方に突出する高周波信号伝送用端子とシールド部材の延在部との間隙を均一にした構成であってもよい。
【0011】
本実施形態によれば、高周波信号伝送用端子とシールド部材の延在部との間隙が均一になり、高周波特性が向上するという効果がある。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図1ないし図9の添付図面に従って説明する。
【0013】
本実施形態は高周波回路の開閉に用いられる電磁継電器に適用した場合であり、図1に示すように、大略、ベースブロック10に、可動鉄片60を組み付けた電磁石ブロック70を載置するとともに、ケース90を被せたものである。
【0014】
前記ベースブロック10は、図3に示すように、一対の可動接点ブロック40,45を組み込んだベース20を下シールド板30および上シールド板50で上下から挟持したものである。
【0015】
前記ベース20は、図示しないリードフレームから共通固定接点端子21、常開固定接点端子22および常閉固定接点端子23を打ち抜いた後、金型内に搬送してインサート成形したものである。そして、前記リードフレームからプレス加工で前記端子21,22,23を切り離すとともに、折り曲げて完成する。なお、前記ベース20の周辺縁部には後述する下シールド板30を組み付けるための挿入孔24が形成されている。さらに、前記ベース20は、両側端面に位置決め用凹部27a,27bを形成してある。
【0016】
下シールド板30は、導電性板状材をプレス加工で打ち抜き、かつ、周辺縁部を曲げ起こして起立壁31を形成したものである。前記起立壁31の上端部には折り曲げ可能な係止用舌片32が適宜形成されている。
【0017】
さらに、前記下シールド板30の底面中央部には復帰バネ35が溶接一体化されている。前記復帰バネ35の両端部36,37は後述する可動接点ブロック40,45の下端面に圧接し、可動接触片41,46を上方に付勢する。
【0018】
前記可動接点ブロック40,45は、導電性板バネからなる可動接触片41,46をインサート成形したものであり、前記ベース20の縦ガイド溝25,26に沿って組み込まれる。このため、可動接触片41の両端部は前記共通固定接点端子21の固定接点部21aおよび常開固定接点端子22の固定接点部22aにそれぞれ接離する。また、可動接触片46の両端部は前記共通固定接点端子21の固定接点部21aおよび常開固定接点端子23の固定接点部23aにそれぞれ接離する。
【0019】
上シールド板50は矩形板状の導電材からなり、長手方向の2箇所に設けた挿通孔51,52から前記可動接点ブロック40,45が上下動自在に突出する。また、前記上シールド板50は、前記挿入孔51を間にして対向するようにアース接点部53a,53bを突出し加工で設けてあるとともに、前記挿入孔52を間にして対向するようにアース接点部54a,54bを突出し加工で設けてある。さらに、前記上シールド板50は、その周辺縁部から延在したシールド用舌片55a,55b,55c,55dからアース端子56をそれぞれ延在してある。例えば、図4および図5に示すように、ベース20の側面から突出する共通固定接点端子21の基部よりも巾広である。そして、前記シールド用舌片55dは、共通固定接点端子21と略均一の間隙を保持しながら被覆することにより、高周波特性の向上を図っている。そして、前記上シールド板50の両端部には位置決め用爪部57a,57bが側方に突出している(図4A)。
【0020】
次に、ベースブロック10の組立工程について説明する。
ベース20の挿入孔24に、復帰バネ35を溶接一体化した下シールド板30の起立壁31を下方側から挿入する。そして、前記ベース20の縦ガイド溝25,26に沿って可動ブロック40,45をそれぞれ組み付け、所定の位置に位置決めする。ついで、前記ベース20に上シールド板50を組み付け、ベース20の位置決め用凹部27a,27bに上シールド板50の位置決め用爪部57a,57bをそれぞれ嵌合して位置決めする。そして、前記下シールド板30の係止用舌片32を内方に折り曲げることにより、下シールド板30と上シールド板50とでベース20を挟持する。この結果、ストリップライン構造を形成するとともに、上シールド板50の挿通孔51,52から可動ブロック40,45の上端部が押圧可能に迫り出し、ベースブロック10の組立が完了する。
【0021】
前記可動鉄片60は板状磁性材からなり、その中央部に突き出し加工を施して回動支点となる突条61を形成してあるとともに、上面の一端部に遮磁板62を取り付けてある。さらに、前記可動鉄片60は、その下面中央部に押圧バネ65を溶接一体化してある(図6)。
【0022】
前記押圧バネ65は平面略十文字形状であり、対向する両端部を略直角に曲げ起こして支持突起66,66を形成してある。前記支持突起66,66は自動調心できるように正面略三角形状であり、その頂部が前記可動鉄片60の突条61の頂部と同一直線上に位置している。このため、可動鉄片60の回動支点が同一線上に揃うので、可動鉄片60が円滑に回動するという利点がある。さらに、押圧バネ65の残る対向する両端部にプレス加工を施すことにより、弾性腕部67,68がそれぞれ形成されている(図6)。
【0023】
電磁石ブロック70は、スプール71に鉄芯80およびコイル端子83,8485を組み込んでコイル86を巻回した後、永久磁石87を組み付けたものである。
すなわち、前記スプール71は、図7Aに示すように、コイル86を巻回する胴部72の両端に鍔部73,74を左右対称にそれぞれ形成するとともに、前記胴部72の中央に支持台75を一体成形したものである。前記胴部72の下面には後述する鉄心80を圧入できる圧入溝72aが形成されている。
【0024】
また、前記鍔部73および74には、スプール70の中心に位置する軸心71a(図7A)に対して点対称となる位置にコイル端子孔73a,73b,73cおよび74a,74b,74cがそれぞれ形成されている。なお、並設した2本のコイル端子孔73aおよび73b、あるいは、74aおよび74bのうち、いずれか一方はダミー端子用である。
【0025】
さらに、図2および図7Cに示すように、前記支持台75の下面には収容凹部75aを軸心71aの左側に偏心させて設けてある。このため、前記収容凹部75aに略直方体形状の永久磁石87を組み付けることにより、前記永久磁石87を軸心71aから左側に偏心させた位置に配置できる。さらに、前記支持台75の両側面の下端縁部に、前記押圧バネ65の支持突起66を嵌合できる切り欠き部75bが形成されている。
【0026】
前記鉄芯80は、図2に示すように、断面略ハット形状であり、前記スプール71の胴部72に組み込まれ、突出する両端部を磁極部81,82としてある。
【0027】
したがって、前記電磁石ブロック70を組み立てるには、スプール71の圧入溝72aに鉄芯80を圧入するとともに、鍔部73および74のコイル端子孔73a,73bおよび74cにコイル端子83,84および85をそれぞれ圧入する。ついで、前記胴部72にコイル86を巻回し、その両端部をコイル端子84,85の上端部にそれぞれ絡げてハンダ付けする。さらに、前記スプール71の支持台75の下面に設けた収容凹部75aに永久磁石87を組み付けることにより、電磁石ブロック70が完成する。そして、前記スプール71の支持台75に設けた位置決め用切り欠き部75b,75bに、押圧バネ65の支持突起66,66をそれぞれ嵌合する。さらに、前記可動鉄片60を永久磁石87に吸着させることにより、可動鉄片60を電磁石ブロック70に組み付ける(図6)。
【0028】
前記ケース90は、前記電磁石ブロック70を組み付けた前記ベースブロック10に嵌合可能な箱形状を有している。そして、前記ベースブロック10と前記ケース90との嵌合面にシール剤を塗布し、恒温槽で前記シール剤を硬化させる。ついで、前記ケース90のガス抜き部91から内部空気を抜いて熱封止して密封状態とすることにより、電磁継電器の組立作業が完了する。
【0029】
本実施形態によれば、常開固定接点部22aおよび常閉固定接点部23aはベース20の長辺の両端に配置され、両者は離れた位置にある。さらに、それらの常開固定接点端子22および常閉固定接点端子23は一方の長辺の隅部から側方にそれぞれ突出し、両者は離れた位置にある。一方、共通固定接点端子21は対向する他方の長辺の中央部から側方に突出しているとともに、コイル端子56が対向する他方の長辺の隅部から側方にそれぞれ突出している。そして、前記常開固定接点端子22、常閉固定接点端子23、共通固定接点端子21およびコイル端子83,85の間にはアース端子56がそれぞれ配置されている。このため、本実施形態によれば、優れたアイソレーション特性を有する高周波開閉用の電磁継電器が得られるという利点がある。
【0030】
次に、前述の構成からなる電磁継電器の動作について説明する。
図2に示すように、コイル86に電圧が印加されていない場合には、可動鉄片60の一端部60aが鉄芯80の磁極部81に吸着している。このため、押圧バネ65の弾性腕部68が可動接点ブロック45を押し下げている。この結果、可動接触片46の両端部は復帰バネ35の他端部37のバネ力に抗しつつ、共通固定接点部21aおよび常閉固定接点部23aに接触している。一方、可動接点ブロック40は復帰バネ35の一端部36で上方に付勢され、可動接触片41の両端部は上シールド板50のアース接点部53a,53bに接触している。
【0031】
そして、前記コイル86に電圧を前記永久磁石87の磁束を打消す方向に印加すると、鉄芯80の磁極部82が可動鉄片60の他端部60bを吸引し、可動鉄片60が突条61の頂部を回動支点として回動する。このため、押圧バネ65の弾性腕部67が可動接点ブロック40を復帰バネ35の一端部36のバネ力に抗して押し下げる。この結果、可動接点ブロック40が下降し、可動接触片41の両端部が共通固定接点部21aおよび常開固定接点部22aに接触する。一方、復帰バネ35の他端部37のバネ力で可動接点ブロック45が押し上げられ、可動接触片46の両端部が共通固定接点部21aおよび常閉固定接点部23aからそれぞれ開離した後、上シールド板50のアース接点部54a,54bにそれぞれ接触する。その後、可動鉄片60の他端部60bが遮磁板62を介して鉄芯80の磁極部82に吸着する。
【0032】
さらに、前記コイル86への電圧の印加を停止すると、前記電磁石装置70の磁気バランスが不均衡であり、鉄芯80の磁極部81における磁力が磁極部82の磁力よりも強い。このため、鉄心80の磁極部81が可動鉄片60の一端部60aを吸引する力が、鉄芯80の磁極部82が可動鉄片60の他端部60bを吸引する力よりも大きいので、可動鉄片60は前述と逆方向に回動する。このため、押圧バネ65の弾性腕部68が可動接点ブロック45を押し下げる一方、復帰バネ65の一端部36が可動接点ブロック40を押し上げる。この結果、可動接触片46の両端部が共通固定接点部21aおよび常開固定接点部23aに接触する一方、可動接触片41の両端部が上シールド板50のアース接点部53a,53bに接触し、元の状態に復帰する。
【0033】
前述の実施形態では、図2において右側に位置する可動接点ブロック45で常閉固定接点部23aを開閉しているが、左側に常閉固定接点部22を配置したい場合がある。このような場合には、例えば、図8図に示すように、スプール71のコイル端子孔74a,74bおよび73cにコイル端子83,84および85をそれぞれ挿入し、永久磁石87の取付位置をスプール71の軸心71aよりも右側に配置するようにしてもよい(図8C)。
本実施形態によれば、同一のスプール71で異なる仕様の電磁石ブロック70が得られるので、成形金型が1種類で対応でき、生産コストを低減できる。また、管理すべき部品点数が減少するので、部品管理が簡単になるという利点がある。
【0034】
図9Aは本発明にかかる第2実施形態の概略斜視図を示し、シールド用舌片55a,55b(奥側のシールド用舌片は図示せず)はケース90の4側面から側方に突出し、かつ、下方に折り曲げた形状を有している。そして、前記シールド用舌片55a,55bは端子21,22(奥側の端子は図示せず)を非接触状態で被覆している。さらに、前記シールド用舌片55a,55bの両側から、プリント基板100の端子孔に挿通されるアース端子56がそれぞれ延在している。
【0035】
また、図9Bに示す第3実施形態のように、シールド舌片55a,55bの下辺縁部からアース端子56を下方に延在してもよく、必要がなければ、図9Cに示す第4実施形態のように、シールド舌片55a,55bにアース端子を設ける必要はない。
【0036】
なお、スプールに設けるコイル端子孔は、必要に応じ、その個数および位置を適宜変更できることは勿論である。
また、左右の磁気バランスを不均衡とする方法としては、例えば、鉄芯の両端に位置する磁極部の形状、あるいは、可動鉄片の両端部の形状を異ならしめてよく、また、可動鉄片の回動支点となる突条を中心から偏心した位置に設けてもよい。
【0037】
(実施例)
第1実施形態と同様な構造を有する電磁継電器を実施例とし、第1実施形態にシールド舌片55a,55b,55c,55dおよびアース端子56を設けない場合を比較例として高周波特性を測定した。測定結果を図10に示す。
図10から明らかなように、低周波域から高周波域まで実施例の方が比較例よりも常に高周波の放射が小さく、特に、測定した最高周波数近傍で高周波の放射が急激に減少していることから、実施例の方が優れた高周波特性を有していることが判った。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、前記シールド部材の延在部で高周波伝送用端子の外側面を電磁遮蔽でき、高周波特性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる電磁石装置を適用した電磁継電器を示す分解斜視図である。
【図2】 図1で示した電磁継電器の縦断面図である。
【図3】 図1で示したベースブロックの分解斜視図である。
【図4】 図Aは図3で示したベースブロックの平面図、図Bは縦断面図である。
【図5】 図Aは図3で示したベースブロックを下方側から見た斜視図、図Bは図Aの部分拡大図である。
【図6】 図1で示した電磁石ブロックを下方側から見た斜視図である。
【図7】 図1で示した電磁石ブロックを構成するスプールを示し、図Aは平面図、図Bは正面図、図Cは底面図である。
【図8】 図7で示したスプールの異なる使用態様を示し、図Aは平面、図Bは正面図、図Cは底面図である。
【図9】 本発明にかかる実施形態の概略斜視図を示し、図Aは第2実施形態を示す斜視図、図Bは第3実施形態を示す斜視図、図Cは第4実施形態を示す斜視図である。
【図10】 実施例にかかる高周波特性の測定結果を示すグラフ図である。
【図11】 従来例にかかる高周波伝送部品の概略斜視図である。
【符号の説明】
10…ベースブロック、20…ベース、21…共通固定接点端子、21a…共通固定接点部、22…常開固定接点端子、22a…常開固定接点部、23…常閉固定接点端子、23a…常閉固定接点部、30…下シールド板、35…復帰バネ、40,45…可動接点ブロック、41,46…可動接触片、50…上シールド板、51,52…挿通孔、53a,53b,54a,54b…アース接点部、55a,55b,55c,55d…シールド用舌片、56…アース端子、60…可動鉄片、61…突条、62…遮磁板、65…押圧バネ、66…支持突起、67,68…弾性腕部、70…電磁石ブロック、71…スプール、71a…スプールの軸心、72…胴部、73,74…鍔部、73a,73b,73c,74a,74b,74c…コイル端子孔、75…支持台、75a…収容凹部、75b…切り欠き部、90…ケース、91…ガス抜き部。
Claims (3)
- 筐体の上面に高周波信号伝送用接点機構を配置するとともに、前記筐体の側面から側方に突出する前記接点機構の高周波信号伝送用端子を下方に屈曲した高周波信号伝送用端子の端子構造において、
前記筐体の上下面を上下で対向する2枚の上,下シールド板で被覆するとともに、前記接点機構を被覆する前記上シールド板で、前記接点機構の上方に配置する電磁石ブロックと前記接点機構とを仕切る一方、
前記筐体の側面から突出した前記高周波信号伝送用端子の外側面の基部を、前記上シールド板の外周縁部から延在した延在部で、前記高周波信号伝送用端子の外側面に沿うように非接触状態で被覆するとともに、
前記延在部の内側に屈曲した両端部から下方にそれぞれ延在した2本のアース端子と、前記アース端子の間に並設した前記高周波信号伝送用端子とを同一直線上に配置したことを特徴とする高周波伝送部品の端子構造。 - シールド部材の延在部が、高周波信号伝送用端子の巾寸法と同等以上の巾寸法を有することを特徴とする請求項1に記載の高周波伝送部品の端子構造。
- 筐体から側方に突出する高周波信号伝送用端子とシールド部材の延在部との間隙が均一であることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波伝送部品の端子構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002029685A JP4061916B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 高周波伝送部品の端子構造 |
US10/342,115 US6780055B2 (en) | 2002-02-06 | 2003-01-14 | Terminal structure of high frequency signal transmitting part |
CNB031031781A CN1215612C (zh) | 2002-02-06 | 2003-01-31 | 高频信号传送部件的端子构造 |
DE10304445.0A DE10304445B4 (de) | 2002-02-06 | 2003-02-04 | Elektromagnetisches Relais für Hochfrequenz |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002029685A JP4061916B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 高周波伝送部品の端子構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003234054A JP2003234054A (ja) | 2003-08-22 |
JP4061916B2 true JP4061916B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=27606495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002029685A Expired - Fee Related JP4061916B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | 高周波伝送部品の端子構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6780055B2 (ja) |
JP (1) | JP4061916B2 (ja) |
CN (1) | CN1215612C (ja) |
DE (1) | DE10304445B4 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2665958Y (zh) * | 2003-08-27 | 2004-12-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM282374U (en) * | 2005-04-29 | 2005-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP2007128963A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器 |
JP4888094B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2012-02-29 | オムロン株式会社 | 高周波リレー及びその接続構造 |
WO2011056649A2 (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Molex Incorporated | Integrated shielded connector |
WO2023125445A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 厦门宏发信号电子有限公司 | 一种具有优良屏蔽性能的高频继电器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW343797U (en) * | 1997-08-22 | 1998-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Universal bus bar adapter |
KR100449449B1 (ko) | 2000-04-28 | 2004-09-22 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 고주파 계전기 |
-
2002
- 2002-02-06 JP JP2002029685A patent/JP4061916B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-14 US US10/342,115 patent/US6780055B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-31 CN CNB031031781A patent/CN1215612C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-04 DE DE10304445.0A patent/DE10304445B4/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1215612C (zh) | 2005-08-17 |
CN1437210A (zh) | 2003-08-20 |
US6780055B2 (en) | 2004-08-24 |
DE10304445B4 (de) | 2020-08-06 |
US20030148662A1 (en) | 2003-08-07 |
JP2003234054A (ja) | 2003-08-22 |
DE10304445A1 (de) | 2003-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070501 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070629 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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