JP4010122B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リレー、スイッチ、コネクタ等の端子を備えた電子部品、及び、その製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、リレー、スイッチ、コネクタ等の端子を備えた電子部品では、一旦、端子構造が決定されると、後に、その端子構造を変更することは困難である。すなわち、端子構造を変更するために、例えば、別途、構造の異なる金型が必要となる等、コストアップを招来する。また、電子部品を実装するプリント基板の部品レイアウトを変更することも考えられるが、やはりコストアップを招来する。
【0003】
そこで、本発明は、簡単かつ安価に変更可能な電子部品、及び、その製造方法を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
電子部品を、
導電性板材を打ち抜くことにより形成され、
複数の固定接点部、前記固定接点部のいずれか1つから延びる端子部、及び、残る他の固定接点部から延び、切断されるダミー端子からなる端子と、
前記端子をインサート成形することにより形成されるベースと、
を備え、
前記ダミー端子の切断部が、かえり防止構造を備え、切断されたダミー端子は、インサート成形後、ベースから除去されるように構成したものである。
【0005】
この構成により、予め、変更が想定される端子位置の全てについて端子部を形成し、不要となった端子部のみを切断するだけで、種々の端子構造に柔軟に対応することができる。
【0007】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、
電子部品の製造方法を、
導電性板材を打ち抜いて、複数の固定接点部と、当該各固定接点部から延びる複数の端子部とを備えたリードフレームを形成するステップと、
前記固定接点部に接続された端子部のうち、いずれか1つを残して他を、かえり防止構造を備えた状態に切断し、インサート成形によりベースを形成するステップと、
前記端子部のうち、切断されたダミー端子を、インサート成形後、ベースから除去するステップと、
を含むものとする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。
【0009】
図1及び図2は、本実施形態に係る電磁継電器を示す。この電磁継電器は、大略、ベースブロック1、電磁石ブロック2、及び、ケース3で構成される。
【0010】
ベースブロック1は、ベース4、上シールド板5、及び、下シールド板6からなる。
【0011】
ベース4は、図3に示すように、合成樹脂材料等の誘電体を略矩形状としたものである。ベース4の上面両側中央部には、係止突部7を有するガイド壁8がそれぞれ形成されている。ベース4の上面には、ガイド壁8の両側に、第1側壁部9、及び、第2側壁部10が、両端部に、第3側壁部11がそれぞれ形成されている。第1側壁部9及び第2側壁部10と第3側壁部11との間には嵌合凹部4aが、第3側壁部11の上部には凹部11aがそれぞれ形成されている。また、ベース4の側面には、複数の逃がし溝12が形成されている。ベース4の中央には矩形状の開口部13が形成され、その両側内面の対向部分2箇所にはガイド溝部14がそれぞれ形成されている。ガイド溝部14には、対向面に半球状の突起14aが形成され、可動ブロック15a,15bがそれぞれ上下動自在にガイドされている。可動ブロック15a,15bは、導電性板材からなる可動接触片16a,16bの中央部を、合成樹脂材料からなる支持部17でそれぞれ保持したものである。なお、前記ガイド溝部14の突起14aは半球状としたが、突条等、他の形状を取ることができる。また、持部17側に形成することも可能であり、要は、ガイド溝部14による可動ブロック15a,15bの支持状態を安定できればよい。また、ベース4の両端部及び中央部には固定端子18a,18b,18cがそれぞれ一体化されている。各固定端子18a,18b,18cの固定接点部19a,19b,19cは、前記開口部13の両端部及び中央部にそれぞれ露出している。そして、前記可動接触片16a,16bの両端部(可動接点部)と固定接点部19a,19b,19cとで接点開閉部が構成される。また、端子部20a,20b,20cは、階段状に屈曲されることにより、後述する下シールド板6及び上シールド板5との間に一定の間隔を維持するようにして下面から両端側及び側方に延設される。ベース4の底面には凹所21が形成されている。凹所21の縁部には、複数箇所にスリット21aがそれぞれ形成されている。
【0012】
下シールド板6は、図4に示すように、矩形板状の導電材からなり、長手方向に沿う2箇所の凹部により、下方に向かって突出するスタンドオフ22がそれぞれ形成されている。スタンドオフ22は、プリント基板に実装した際、プリント基板とベース4との間に隙間を形成し、ハンダ付け時のフラックスの侵入等を防止する。但し、前記凹部は、固定端子18a,18b,18cや可動接触片16a,16bとの距離が一定になるように形成すれば、特性インピーダンスを高める機能を発揮させることも可能である。下シールド板6はベース4の下面部を構成し、その上面中央部には、復帰バネ23が設けられている。復帰バネ23は、その両端部で前記可動ブロック15a,15bの支持部17の底面に圧接し、可動接触片16a,16bを上シールド板5に向かって付勢する。下シールド板6の縁部には、複数箇所に起立壁24が形成され、前記ベース4のスリット21aに位置し、ベース4の内部空間に対して側方の絶縁性を高める。起立壁24の上縁には、前記ベース4のスリット21aに挿通した後、略直角方向に折り曲げられて上シールド板5に係止される係止片25が突出している。
【0013】
上シールド板5は、図2に示すように、矩形板状の導電材からなり、長手方向の2箇所には矩形状の挿通穴26がそれぞれ穿設され、前記可動ブロック15が上下動自在に位置している。各挿通穴26の両側が下方に向かって押し出されることにより、アース接点27a,27b(図12参照)がそれぞれ形成されている。アース接点27a,27bには、各可動ブロック15の可動接触片16の両端部(可動接点部)がそれぞれ交互に接離し、固定接点部19a,19b,19cとの距離(接点間距離)を一定に維持する。また、上シールド板5の縁部から下方に向かって複数のアース端子部28がそれぞれ延設されている。各アース端子部28は、前記ベース4の側面に形成した逃がし溝12にそれぞれ配設される。
【0014】
電磁石ブロック2は、スプール29に鉄心30及び永久磁石31を配設し、コイル32を巻回した構成である。
【0015】
スプール29は、図5に示すように、両端部に上下に連通する逃がし部33が形成されている。逃がし部33の内面には、後述する鉄心30の固定に利用される熱かしめ部34が形成されている。逃がし部33は、上面に形成した収容溝部35によって連通されている。収容溝部35の中央には、永久磁石31が配設される収容穴36が形成されている。収容穴36の下縁部両側には、図5(b)に示すように、略三角形状の支点部37が突設され、さらにその側方には溝部38を介して押え部39が突設されている。また、収容溝部35の両側壁は、外面が傾斜し、又、対向する2箇所が切除されることにより、コイル巻回部40がそれぞれ形成されている。スプール29の一方の側縁部には、複数箇所に上下に貫通する端子孔41が穿設され、コイル端子42(図6(a)参照)がそれぞれ圧入される。また、スプール29の下面隅部には、前記ベース4の各嵌合凹部4aに嵌合する嵌合突部29aがそれぞれ形成されている。
【0016】
鉄心30は、図6(a)に示すように、磁性板材の両端部を階段状に折り曲げることにより形成され、両端下面は前記スプール29の逃がし部33で下方に露出する吸引面43を構成する。
【0017】
永久磁石31は、略直方体形状で、上下にそれぞれ異なる極性が位置するように前記スプール29の収容穴36に配設される。
【0018】
前記電磁石ブロック2の下方には、磁性板材からなる可動鉄片44が配設されている。図7に示すように、可動鉄片44の上面両端部には傾斜面が形成され、前記鉄心30の吸引面43に吸引される際、面接触するように構成されている。可動鉄片44の下面中央部には押圧バネ45が、溶接,カシメ等によって取り付けられている。押圧バネ45は、可動鉄片44の両側から延在する位置決め部46と、この位置決め部46とは直交して下方に傾斜して突出する押圧部47とで構成される。位置決め部46には係止凹部46aが形成されている。係止凹部46aは、前記ベース4に形成した係止突部7に係止され、可動鉄片44を位置決めする。押圧部47は、可動ブロック15の支持部17を下方に押圧する。
【0019】
ケース3は、図1に示すように、下方に向かって開口する略箱形状で、上面隅部にはガス抜き部48が形成されている。
【0020】
続いて、前記電磁継電器の製造方法について説明する。この電磁継電器は、概略、ベースブロック1及び電磁石ブロック2をそれぞれ形成し、ベースブロック1に電磁石ブロック2を組み付け、ケース3を被せることにより形成する。
【0021】
ベースブロック1の形成では、まず、図示しないリードフレームを打ち抜いて固定端子18a,18b,18cを形成し、金型内に搬送してインサート成形によりベース4を完成する。図8は、固定端子18a,18b,18cの配置例(端子構造例)を示す。ここでは、6本ある端子部tのうち、いずれの端子部tを固定端子18a,18b,18cとして選択するのかによって、3種類の配置を選択できる例が示されている。すなわち、固定端子18として使用しない端子部(ダミー端子)tは、a,b又はcのいずれかの位置で切断することにより、固定接点部19a,19b,19cから切り離す。このとき、ダミー端子tの切断部に、図8(b)に示すように、両側縁から内側に半円状の突起taを有するかえり防止構造を形成する。そして、インサート成形時、ダミー端子tの突起taを含む先端部分も金型キャビティ内(図中2点鎖線で示す)に位置させる。これにより、前記いずれの端子構造であっても、金型構造を共有化することが可能となる。また、ベース4からダミー端子を除去しても、先端部分に形成したかえり防止構造により、ベース4側にバリ等が発生せず、良好な仕上がり状態を得ることができる。なお、固定接点部19a,19b,19cから延びる各端子部tは、2本に限らず、3本以上であってもよいし、又、固定接点部の数も4以上であっても構わない。また、かえり防止構造も、前述のものには限定されず、ダミー端子tを除去しやすく、バリや樹脂屑等が発生しないものであれば十分である。続いて、下シールド板6の上面中央部に復帰バネ23を取り付け、図9に示すように、この下シールド板6をベース4の下面に、可動ブロック15をガイド溝部14にそれぞれ配設する。このとき、固定端子部20a,20b,20cを下方に向かって屈曲し、下シールド板5との位置関係をほぼ一定に維持する。そして、図10に示すように、ベース4の上面に上シールド板5を配設する。このとき、上シールド板5の外縁部と、下シールド板6の起立壁24とが接触する。また、上シールド板5のアース端子部28は、ベース4の逃がし溝12に位置すると共に、各固定端子18a,18b,18cの端子部20a,20b,20cの両側にそれぞれ位置する。さらに、可動ブロック15a,15bの支持部17が、復帰バネ23の付勢力により上動し、上シールド板5の挿通穴26に位置する。そして、起立壁24に設けた係止片25を折り曲げることにより、前記各部材は一体化され、ベースブロック1(図10参照)が完成する。
【0022】
このようにして完成したベースブロック1では、固定端子18a,18b,18cの各固定接点部19a,19b,19cに対して可動接触片16a,16bが上下方向に平行移動する。つまり、固定端子18a,18b,18c及び可動接触片16a,16bで構成される信号線が、上シールド板5及び下シールド板6に対して平行に位置し、ストリップラインを構成する。また、信号線の側方には、上シールド板5のアース端子部28と下シールド板6の起立壁24が位置し、周囲をシールド板5,6で覆われる。このため、周囲のノイズの影響を受けにくいだけでなく、アイソレーション特性が高まり、損失が低減される。
【0023】
また、電磁石ブロック2の形成では、まず、スプール29の収容溝部35に鉄心30を配設する。鉄心30は、両端部が階段状に屈曲されてスプール29の逃がし部33に位置することにより、吸引面43が下面側に露出される。ここで、熱かしめ部34を加熱することにより溶融させ、スプール29に鉄心30を固定する。また、収容穴36に下方から永久磁石31を収容し、端子孔41にコイル端子42を圧入し、コイル巻回部40にコイル32を巻回する。そして、コイル32の両端部を各コイル端子42の上端部にそれぞれ巻回し、それぞれ内側に折り曲げることにより電磁石ブロック2(図6(b)参照)を完成する。
【0024】
さらに、ベースブロック1への電磁石ブロック2の組付けでは、まず、押圧バネ45を取り付けた可動鉄片44をベースブロック1の上方に配設する。可動鉄片44は、押圧バネ45の位置決め部46をベース4のガイド壁8でガイドされ、係止凹部46aに係止突部7が係止することにより位置決めされる。そして、図11に示すように、ベース4の嵌合突部4aをスプール29の嵌合凹部29aに嵌合し、その嵌合部分に熱かしめ、溶着、接着等を施すことにより、ベースブロック1に電磁石ブロック2を組み付ける。このとき、スプール29の押え部39によってガイド壁8にガイドされた押圧バネ45の位置決め部46が挟持される。また、支点部37が押圧バネ45に当接し、可動鉄片44がこの支点部37を中心として回動自在に支持される。さらに、ベース4の第1側壁部9と第2側壁部10の間の切欠きと電磁石ブロック2の側壁部とによって窓部49が形成される。このとき、窓部49を介して押圧バネ45の曲げ角度等を変更し、接点接触圧を調整することにより、所望の動作特性を得る。また、ベース4の第3側壁部11に形成した凹部11aとスプール29とによって窓部50が形成される。そして、この窓部50を介して可動鉄片44の動作状態を確認することが可能である。
【0025】
ケース3は、このようにベースブロック1に電磁石ブロック2を組み付けた状態で構成部品を覆うようにベース4に嵌合する。嵌合面には、接着剤を塗布し、高温中で硬化させることにより封止する。その後、ガス抜き孔48を熱封止し、内部を密封状態とする。
【0026】
次に、前記電磁継電器の動作について説明する。
【0027】
前記電磁継電器は図示しないプリント基板に実装して使用する。この場合、下方に突出する各端子部18a,18b,18c及び28を略直角方向に折り曲げることにより階段状とし、ハンダ付けによりプリント基板の導電部及びアース部にそれぞれ接続する。そして、コイル32への通電方向を変更することにより、固定端子18a、可動接触片16a及び固定端子18bからなる第1信号線と、固定端子18c、可動接触片16b及び固定端子18bからなる第2信号線とに切り替える。
【0028】
すなわち、コイル32に通電して電磁石ブロック2を励磁すると、図12に示すように、可動鉄片44の一端部が鉄心30の一方の吸引面43に吸引される。これに伴い、押圧バネ45の一端部が、復帰バネ23の付勢力に抗して一方の可動ブロック15aを押し下げる。これにより、可動接触片16bが固定接点部19b,19cに接触し、第2信号線での高周波信号の伝送が可能となる。また、他方の可動ブロック15aが復帰バネ23の付勢力によって上動し、可動接触片16aが上シールド板5のアース接点部27aに当接する。このため、前述のようにして形成された第2信号線に対して悪影響を及ぼすことがない上、接点間距離を常に一定に維持する。また、この状態では、永久磁石31、可動鉄片44及び鉄心30により磁気回路が閉じているので、コイル32への通電を遮断しても、可動鉄片44は回動状態を維持し、可動接触片16bが固定端子18b,18cから離間することはない。
【0029】
一方、コイル32への通電方向を逆転させると、前記鉄心30の各吸引面43での極性が逆転し、可動鉄片44は、図12に示す状態から支点部37(図5(b)参照)を中反時計回り方向に回動する。これにより、可動接触片16bが復帰バネ23の付勢力に従って上動して固定接点部19b,19cから離間し、上シールド板5のアース接点部27bに当接する。可動接触片16aは、押圧バネ45からの付勢力が増大することにより復帰バネ23の付勢力に抗して下動して固定接点部19a,19bに接触し、第1信号線での高周波信号の伝送を可能とする。
【0030】
このようして切り替えられる信号線は、電磁継電器が実装されるプリント基板に対してほぼ平行で、非常に接近している上、上下及び側方が空間部を介してシールド板5,6によって囲まれている。したがって、非常にアイソレーション特性が高く、損失が少ない。このため、高周波信号の伝送が適切に行われる。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、固定接点部に複数の端子部を接続しておき、不要箇所を切断するようにしたので、簡単かつ安価な構成であるにも拘わらず、複数種の端子構造に柔軟に対応することができ、コストを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本実施形態に係る電磁継電器の上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図2】 図1に示す電磁継電器の分解斜視図である。
【図3】 (a)は図2のベース及び可動ブロックの上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図4】 (a)は図2の下シールド板及び復帰バネの上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図5】 (a)は図2の電磁石ブロックを構成するスプールの上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図6】 (a)は図2に示す電磁石ブロックの分解斜視図、(b)は図2に示す電磁石ブロックの斜視図である。
【図7】 図2に示す可動鉄片の分解斜視図である。
【図8】 図2に示す固定端子の配置例を示す斜視図である。
【図9】 (a)は図2に示すベースブロックの上シールド板の組み付け前の状態を示す上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図10】 (a)は図2に示すベースブロックの上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図11】 (a)は図2に示すベースブロックに電磁石ブロックを組み付けた状態を示す上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【図12】 図1に示す電磁継電器の断面図である。
【図13】 (a)は他の実施形態に係る電磁継電器の上方側斜視図、(b)はその下方側斜視図である。
【符号の説明】
1…ベースブロック
2…電磁石ブロック
3…ケース
4…ベース
5…上シールド板
6…下シールド板
15a,15b…可動ブロック
16a,16b…可動接触片
18a,18b,18c…固定端子
19a,19b,19c…固定接点部
20a,20b.20c…端子部
Claims (2)
- 導電性板材を打ち抜くことにより形成され、
複数の固定接点部、前記固定接点部のいずれか1つから延びる端子部、及び、残る他の固定接点部から延び、切断されるダミー端子からなる端子と、
前記端子をインサート成形することにより形成されるベースと、
を備え、
前記ダミー端子の切断部が、かえり防止構造を備え、切断されたダミー端子は、インサート成形後、ベースから除去されるように構成したことを特徴とする電子部品。 - 導電性板材を打ち抜いて、複数の固定接点部と、当該各固定接点部から延びる複数の端子部とを備えたリードフレームを形成するステップと、
前記固定接点部に接続された端子部のうち、いずれか1つを残して他を、かえり防止構造を備えた状態に切断し、インサート成形によりベースを形成するステップと、
前記端子部のうち、切断されたダミー端子を、インサート成形後、ベースから除去するステップと、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
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