JP2006092802A - 電磁リレーの製造方法及び電磁リレー - Google Patents
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Abstract
【課題】
二次成形時に端子板の変形を抑制するとともに、成形バリによる端子板の電気的機能の阻害を防止できる電磁リレーの製造方法、及び電磁リレーを提供すること。
【解決手段】
電磁リレーの製造方法は、一端部に固定接点10が設けられた固定接点端子板7,8と、共通端子板9と、各端子板7,8,9の他端部が上端縁に一体に連結された繋ぎ部11と、隣接する端子板7,9、端子板8,9、及び端子板7と補強板11cとを他端側でそれぞれ一体に連結する橋絡部16a,16b,16cとが形成された導電性金属板Aの繋ぎ部11に電磁石ブロックCBを仮止めし、各端子板7,8,9を電磁石ブロックCBの所定位置に配置した状態で、これらを埋設する樹脂ボディを二次成形する工程と、この二次成形工程後に各橋絡部16a,16b,16c及び繋ぎ部11を切除して各端子板7,8,9を導電性金属板Aから分離する工程を有する。
【選択図】図1
二次成形時に端子板の変形を抑制するとともに、成形バリによる端子板の電気的機能の阻害を防止できる電磁リレーの製造方法、及び電磁リレーを提供すること。
【解決手段】
電磁リレーの製造方法は、一端部に固定接点10が設けられた固定接点端子板7,8と、共通端子板9と、各端子板7,8,9の他端部が上端縁に一体に連結された繋ぎ部11と、隣接する端子板7,9、端子板8,9、及び端子板7と補強板11cとを他端側でそれぞれ一体に連結する橋絡部16a,16b,16cとが形成された導電性金属板Aの繋ぎ部11に電磁石ブロックCBを仮止めし、各端子板7,8,9を電磁石ブロックCBの所定位置に配置した状態で、これらを埋設する樹脂ボディを二次成形する工程と、この二次成形工程後に各橋絡部16a,16b,16c及び繋ぎ部11を切除して各端子板7,8,9を導電性金属板Aから分離する工程を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電磁リレーの製造方法及び電磁リレーに関する。
従来の電磁リレーとしては、コ字状の鉄心とコイル端子板とを埋設して一次成形されたコイルボビン、該コイルボビンに巻装されたコイル、及び鉄心の両磁極片間に介装された永久磁石から構成された電磁石ブロックと、この電磁石ブロック、リレー接点用の固定接点が設けられた各一対の固定接点端子板、一対の共通端子板、及びこれらを埋設して二次成形された樹脂ボディから構成されたボディブロックと、永久磁石上に支点を介して揺動自在に配置される接極子、及び該接極子に一体に取り付けられ固定接点にそれぞれ接離する可動接点が両端に設けられた接点ばねを合成樹脂でモールドしてなる接極子ブロックとを備えた、いわゆるバランスアマチュア型の有極リレーが提供されている。
この種の電磁リレーの製造方法において、樹脂ボディを二次成形する二次成形工程としては、図5に示すように、リレー接点用の固定接点105が一端部に設けられた固定接点端子板101,102、及び共通端子板103と、これら端子板101,102,103の他端部が一端縁に一体に連結された繋ぎ部104とが打ち抜き形成されたフープ状の導電性金属板100の繋ぎ部104に電磁石ブロック110を仮止めし、各端子板101,102,103を電磁石ブロック110の所定位置に配置するとともに、これら各端子板101,102,103を予め所定形状に折り曲げ形成した状態で、各端子板101,102,103及び電磁石ブロック110を成形金型内に配置して、これら端子板101,102,103及び電磁石ブロック110を埋設する樹脂ボディ(図示せず)をインサート成形(二次成形)する方法が提供されている(特許文献1)。
特開2004−192848号公報(第1図)
この従来の電磁リレーの製造方法では、上述したように各端子板101,102,103はその他端部で繋ぎ部104の一端縁に一体に連結されているだけなので、各端子板101,102,103に外力がかかった際には、非常に変形し易いという問題が生じており、特に、これら端子板101,102,103の一端部から連結部位までの距離が長くなっているため、各端子板101,102,103の一端部に外力が加わった際には非常に変形し易くなっていた。
したがって上記の二次成形工程では、導電性金属板100に電磁石ブロック110を仮止めする際等に端子板101,102,103が外力により変形して成形金型内に配置できなくなるという問題や、これら端子板101,102,103を成形金型内に配置する際に、端子板101,102,103が成形金型に当たって変形して電磁石ブロック110に対する所定位置からずれ、例えば固定接点端子板101,102の固定接点105が所定位置からずれてリレー動作を正しく行えなくなるといった問題が生じていた。
ところで、この二次成形工程では、各端子板101,102,103の他端側を成形金型から突出させて二次成形を行うが、このとき樹脂が成形金型のあわせ面の隙間等から浸出し、浸出した樹脂が各端子板101,102,103の他端側に付着して成形バリが生じるおそれがあった。このように成形バリが生じて各端子板101,102,103の他端側の先部が覆われてしまうと、電磁リレーの回路基板への半田付けが正しく行えなくなったり、電気的接触が得られなくなる等の問題、すなわち端子板の電気的機能が阻害されるという問題が生じていた。
このように従来の電磁リレーの製造方法では、固定接点端子板や共通端子板が変形してしまうという問題や、これら固定接点端子板や共通端子板の他端側の先部に成形バリが生じて電気的機能が阻害されてしまうという問題が生じていたため、このような従来の製造方法により得られた電磁リレーでは、安定した動作を発揮できないことが多かった。
本発明は、上述の点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、二次成形時に端子板の変形を抑制するとともに、成形バリによる端子板の電気的機能の阻害を防止できる電磁リレーの製造方法及び電磁リレーを提供することである。
上述の課題を解決するために、請求項1の発明では、リレー接点用の固定接点が一端部に設けられた端子板を含む複数の端子板と、各端子板の他端部が一端縁に一体に連結された繋ぎ部と、隣接する端子板同士を他端側で一体に連結する橋絡部とが形成された導電性金属板の繋ぎ部に電磁石ブロックを仮止めし、各端子板を電磁石ブロックの所定位置に配置した状態で、各端子板及び電磁石ブロックを埋設する樹脂ボディを二次成形する工程と、この二次成形工程後に橋絡部及び繋ぎ部を切除して各端子板を導電性金属板から分離する工程とを有することを特徴とする電磁リレーの製造方法とした。
請求項1の発明によれば、樹脂ボディを二次成形する工程において、橋絡部により隣接する端子板同士を他端側で一体に連結して、端子板の一端部から他部材との連結部位までの距離を短くしているので、端子板に外力がかかったとしてもこの橋絡部によって端子板の変形を抑制することができる。また橋絡部によって各端子板同士が位置決めされているので成形金型への挿入性が良くなり、これにより電磁リレーの製造を容易に行えるようになる。加えて、二次成形時に樹脂が成形金型から端子板の他端側へ浸出したとしても、この橋絡部によって樹脂が塞き止められるので、端子板の他端側の先部が成形バリに覆われることがなくなり、これにより端子板の電気的機能が阻害されることを防止できる。
請求項2の発明では、リレー接点用の固定接点が一端部に設けられた端子板を含む複数の端子板と、各端子板の他端部が一端縁に一体に連結された繋ぎ部と、隣接する端子板同士を他端側で一体に連結する橋絡部とが形成された導電性金属板の繋ぎ部に電磁石ブロックを仮止めし、各端子板を電磁石ブロックの所定位置に配置した状態で二次成形されて、各端子板及び電磁石ブロックを埋設している樹脂ボディを有し、前記各端子板は、橋絡部及び繋ぎ部が切除されて導電性金属板から分離されていることを特徴とする電磁リレーとした。
請求項2の発明によれば、樹脂ボディの二次成形時に変形しない端子板を備えているので、曲げのない端子板によって安定した性能を発揮することができる。
本発明は、樹脂ボディを二次成形する工程において、橋絡部により隣接する端子板同士を他端側で一体に連結しているので、端子板に外力がかかったとしてもこの橋絡部によって端子板の変形を抑制することができ、また橋絡部によって各端子板同士が位置決めされているので成形金型への挿入性を向上でき、加えて橋絡部によって成形金型から浸出した樹脂が塞き止められるので、端子板の他端側の先部に成形バリが生じて端子板の電気的機能が阻害されることを防止できるという効果がある。
以下に、図1乃至図4を参照して本発明の電磁リレーの製造方法及び電磁リレーについて説明する。
本発明の電磁リレーは、図2(a)及び(b)に示すように、略コ字状の鉄心2と一対のコイル端子板3とを一体に備えてインサート成形(一次成形)されたコイルボビン1、該コイルボビン1の巻胴部(図示せず)に巻装されたコイル5、及び鉄心2の両磁極片2a,2a間に介装された永久磁石6から構成された電磁石ブロックCBと、図2(c)に示すように、上記電磁石ブロックCB、一端部(図2(c)における上端部)にリレー接点用の固定接点10が設けられた各一対の固定接点端子板7,8、及び一対の共通端子板9を一体に備えてインサート成形(二次成形)された樹脂ボディ15(図4参照)から構成されたボディブロックBB(図4参照)と、永久磁石6上に支点を介して揺動自在に配置される接極子(図示せず)、及び該接極子に一体に取り付けられ各固定接点10にそれぞれ接離する可動接点(図示せず)が両端に設けられた一対の接点ばね(図示せず)を合成樹脂でモールドした接極子ブロック(図示せず)とを備えた、いわゆるバランスアマチュア型の有極リレーである。
上述したように電磁石ブロックCBは、鉄心2、及び一対のコイル端子板3,3を埋設して一次成形されたコイルボビン1と、コイル5と、永久磁石6とから構成されている。
鉄心2は、対向する一対の磁極片2a,2aと両磁極片2a,2aの後端部を連結する連結部(図示せず)を備えて略コ字状に形成されている。
コイル端子板3は、導電性金属板から打ち抜き形成されて、平板状の仮止め部3aと該仮止め部3aの上端縁に上方へ一体に突設された長尺状の端子部3bとを備え、この仮止め部3aの略中央部にバーリング加工やその他の方法によって円筒状の突起部3cが形成されるとともに、端子部3bの上端側に棒状の絡げ部3dが側方へ一体に突設されている。
コイルボビン1は、上記鉄心2と、該鉄心2の一方の磁極片2aを端子部3bで挟み込むように近接配置した一対のコイル端子板3,3とを埋設して一次成形され、鉄心2の連結部を覆う略円筒状の巻胴部(図示せず)と、該巻胴部の両端部に形成され鉄心2の両磁極片2a,2aをそれぞれ上方に突出させる一対の鍔部1a,1aとを有している。また、一方の鍔部1aからは両コイル端子板3の下端側がそれぞれ突出されるとともに、絡げ部3dが側方へ突出され、他方の鍔部1aの両側面には略円柱状の仮止め用突起4,4がそれぞれ一体に突設されている。さらに、両鍔部1a,1aの下面には凹部1bと、この凹部1bの両側に側壁部1c,1cが形成してあり、二次成形時には側壁部1c,1cの下面にキャビティ13bの台部14(図3参照)が当接されて電磁石ブロックCBの高さ方向の位置決めが行われる。
このコイルボビン1の巻胴部にはコイル5が巻装され、このコイル5は両端部を一対のコイル端子板3,3の絡げ部3d,3dに各別に絡げられるとともに溶着又は半田により固定されて両コイル端子板3,3とそれぞれ電気的に接続されている。また、コイルボビン1の両鍔部1a,1aからそれぞれ突出させた鉄心2の両磁極片2a,2a間には、図2(b)に示すように、矩形板状に形成されて中央と両端とで極性が異なる永久磁石6が介装されている。
ボディブロックBBは、以上により構成された電磁石ブロックCBと、各一対の固定接点端子板7,8と、一対の共通端子板9と、これら電磁石ブロックCB及び端子板7,8,9を埋設して二次成形される樹脂ボディ15とから構成されている。
固定接点端子板7は、他端側に長尺状の端子部7aと、一端側に固定接点10が設けられた平板部7bと、平板部7bを端子部7aの一端部に連結する略Z字状の延設部7cとを一体に備え、延設部7cには、鍔部1aに突設された仮止め用突起4と係合する仮止め用孔部7dが形成されている。また、固定接点端子板8は、他端側に長尺状の端子部8aと、一端側に固定接点10が設けられた平板部8bと、平板部8bを端子部8aの一端部に連結する略L字状の延設部8cとを一体に備えている。加えて、これら固定接点端子板7,8の固定接点10が固着された平板部7b,8bにはその側端縁よりコイルボビン1の長手方向に沿って突出する突起部12が設けてある。共通端子板9は、他端側に長尺状の端子部9aと、一端側に後述する接極子ブロックの接点ばねの略中央部に設けられたヒンジばねが溶接固着される支持部9bと、支持部9bを端子部9aの一端部に連結する略Z字状の延設部9cとを一体に備えている。
これら樹脂ボディ15に埋設される固定接点端子板7,8及び共通端子板9は、フープ状の導電性金属板Aに打ち抜き形成されるが、このとき、図1に示すように、二次成形時に各端子板7,8,9を上記電磁石ブロックCBに対して所定位置に位置させるために、電磁石ブロックCBを仮止めする平板状の繋ぎ部11とともに導電性金属板Aに打ち抜き形成されている。
繋ぎ部11は、矩形の平板状に形成されるとともに、繋ぎ部11の板面より外方へ板面が突出している仮止め用片11aを切り起こし形成してあり、この仮止め用片11aにコイル端子板3の仮止め部3aに設けた突起部3cと嵌合する仮止め用の孔部11bが形成されている。この仮止め用片11aは、コイル端子板3の仮止め部3aの板厚と略同寸法だけ側方へ突出させてある。そして、繋ぎ部11の一端縁となる上端縁には、共通端子板9を固定接点端子板7,8で挟むようにして、各端子板7,8,9の他端部(端子部7a,8a,9aの他端部)が一体に連結してあり、この連結部位は各端子部7a,8a,9aの幅寸法よりも細幅に形成されて、各端子板7,8,9と繋ぎ部11との分断が容易に行えるようになっている。
さらに、図2(c)に示すように、各端子板7,8,9の他端側の端子部7a,8a,9aにおいて、隣接する端子板7,9、及び端子板8,9同士をそれぞれ平板状の橋絡部16a,16bで一体に連結している。加えて、この繋ぎ部11には、その上端縁において、固定接点端子板7の共通端子板9に対して反対側の部位に端子板7の端子部7aの幅寸法よりも広幅に形成した平板状の補強板11cが突設してあり、この補強板11cと固定接点端子板7の端子部7aとを橋絡部16cで一体に連結している。尚、補強板11cの突設位置は上記の位置に限られるものではなく、状況に応じて好適な位置に設けることができる。
このようにして、図2(c)に示すように、各端子板7,8,9と、繋ぎ部11と、橋絡部16a,16b,16cとが導電性金属板Aに打ち抜き形成してある。
そして、各端子板7,8,9と、電磁石ブロックCBと、これらを埋設して二次成形された樹脂ボディ15とから構成されたボディブロックBBは、樹脂ボディ15の上面側の中央部に鉄心2の両磁極片2a,2a及び永久磁石6が露出するとともに、永久磁石6の一端部の両側方に固定接点10を備えた平板部8b,8bと、他端部の両側方に固定接点10を備えた平板部7b,7bと、略中央部の両側方に接極子ブロックのヒンジばねが溶接固着される支持部9b,9bとが露出している。また樹脂ボディ15の下面側からは、各端子板7,8,9の端子部7a,8a,9aが下方へ突出するとともに、コイル端子板3の仮止め部3a及び端子部3bが下方へ突出している。
一方、接極子ブロック(図示せず)は、例えば、磁性材料により細長の平板状に形成された接極子と、接極子の短手方向両側に、接極子の長手方向に沿ってそれぞれ配置された一対の接点ばねと、各接点ばねの略中央に固着されたヒンジばねとを合成樹脂でモールドして一体成形されてなり、この成形部から接極子及び両接点ばねの両端部をそれぞれ露出している。加えて、この接点ばねの両端部の下面には固定接点10と接離する可動接点が固着され、また、ヒンジばねは、一方の端部が接点ばねの略中央部に固着され、他方の端部が成形部から外側へ露出して共通端子板9の支持部9bに溶接固着される。
本発明の電磁リレーの製造方法によって得られる電磁リレーは上記の部材を備えて構成されており、次に本発明の電磁リレーの製造方法について説明する。
まず、コイルボビン1を一次成形する工程では、図2(a)に示すように、一対のコイル端子板3をそれぞれの端子部3b,3bで鉄心2の一方の磁極片2aを挟み込むようにして鉄心2に近接配置し、この一対のコイル端子板3,3と鉄心2とを埋設してコイルボビン1を成形する。
そして、図2(b)に示すように、一次成形されたコイルボビン1の巻胴部にコイル5を巻装するとともに、このコイル5の両端部を一対のコイル端子板3,3の絡げ部3d,3dに各別に絡げて溶着又は半田により固定することでコイル5とコイル端子板3とを電気的に接続する。この後に、コイルボビン1の両鍔部1a,1aからそれぞれ突出させた磁極片2a,2a間に永久磁石6を介装することで、電磁石ブロックCBが完成する。
次に、この電磁石ブロックCBと、固定接点端子板7,8と、共通端子板9とを埋設する樹脂ボディ15を二次成形する工程について説明する。
この二次成形工程前の準備工程として、フープ状の導線性金属板Aに上述の固定接点端子板7,8と、共通端子板9と、繋ぎ部11と、橋絡部16a,16b,16cとを打ち抜き形成し、各端子板7,8,9の必要な個所を予め折り曲げ形成する。
そして、このように打ち抜き形成された一対の導電性金属板A,Aを、図1に示すように、電磁石ブロックCBの下方両側にそれぞれ板面をコイル端子板3,3の仮止め部3a,3aの板面と並行するようにして、仮止め部3aを仮止め用片11aの内側に配置し、固定接点端子板7,8及び共通端子板9を電磁石ブロックCBの両側周囲に並行配置する。
この後に、仮止め部3aに設けた突起部3cを仮止め用片11aに設けた孔部11bに嵌合させるとともに、各固定接点端子板7の仮止め用孔部7dにそれぞれコイルボビン1の鍔部1aに突設した仮止め用突起4を嵌合させて、電磁石ブロックCBを導電性金属板Aの繋ぎ部11に仮止めする。このとき、図1に示すように、固定接点端子板7,7が電磁石ブロックCBの他端側の両側方に配置されて、端子部7aが電磁石ブロックCBの下方、延設部7cが電磁石ブロックCBの側方、平板部7bが電磁石ブロックCBの上方に位置している。また、固定接点端子板8,8が電磁石ブロックCBの一端側の両側方に配置されて、端子部8aが電磁石ブロックCBの下方、延設部8cが電磁石ブロックCBの側方、平板部8bが電磁石ブロックCBの上方に位置している。そして、共通端子板9,9が電磁石ブロックCBの長手方向中央の両側方に配置されて、端子部9aが電磁石ブロックCBの下方、延設部9cが電磁石ブロックCBの側方、支持部9bが電磁石ブロックCBの上方に位置している。
以上によって、図1に示すように電磁石ブロックCBが一対の導電性金属板A,Aの繋ぎ部11,11に仮止めされ、この仮止め状態で、電磁石ブロックCB及び各端子板7,8,9を図3に示すように、コア13aと、キャビティ13bと、スライドコア13c,13dとからなる成形金型に所定位置まで入れて樹脂ボディ15の二次成形を行う。
ここで、成形金型のコア13aには固定接点端子板7,8の各突起部12が嵌入する溝(図示せず)が設けてあって、突起部12を溝に嵌入することでコア13aに対する電磁石ブロックCBの幅方向(導電性金属板A,Aの対向方向)の位置精度、言い換えるとボディブロックBBに対する固定接点端子板7,8及び固定接点10の上記幅方向における位置精度が向上できるようにしている。尚、コア13aに溝を設けずにコア13a及びスライドコア13c,13dで突起部12を狭持して位置決めするようにしてもよい。
さらに、スライドコア13c,13dには固定接点端子板7,8の平板部7b,8bの下面に当接する突出部位が形成してあり、この突出部位にて突起部12の下面を支持することでコア13aに対する電磁石ブロックCBの高さ方向の位置精度、言い換えるとボディブロックに対する固定接点端子板7,8及び固定接点10の上記高さ方向における位置精度が向上できるようにしている。尚、固定接点10が固着された固定接点端子板7,8の平板部7b,8bの下方においては、図4(a)に示すように、スライドコア13c,13dの上記突出部位による凹所17が樹脂ボディ15の側面に形成されることになる。
また、コア13aの天井面に共通端子板9の支持部9bの上面及び内側面(電磁石ブロックCBと対向する面)に当接する位置決め用の突起(図示せず)を突出させるとともに、スライドコア13c,13dに設けた位置決め用の突部(図示せず)を支持部9bの外側面(上記内側面と反対側の側面)に当接させることで共通端子板9及び支持部9bのボディブロックに対する幅方向及び高さ方向の位置精度が向上できるようにしている。尚、樹脂ボディ15の上面における支持部9b近傍には、図4(a)に示すように、コア13aの上記位置決め用の突起による孔18が形成されるとともに、樹脂ボディ15の側面における支持部9bの下方には、図4(a)に示すように、スライドコア13c,13dの上記位置決め用の突部による凹所19が形成されることになる。
一方、コイルボビン1の両端鍔部1a,1aの下面には凹部1bが形成してあり、この凹部1bの両側に位置する側壁部1cの下面にキャビティ13bの直方体状の台部14が当接して電磁石ブロックCBの高さ方向の位置決めを行うとともに、この凹部1bの位置に樹脂成形用のゲートを配置して二次成形を行うようにしており、二次成形時の成形圧力がコイル5に直接加えられるのを防いでいる。
以上により樹脂ボディ15が二次成形され、この二次成形工程後の状態を図4(a)に示す。尚、図4においては、本発明の特徴を説明するために各橋絡部16a,16b,16cを図1及び図2よりも下方に図示してある。
而して樹脂ボディ15を二次成形する工程が終了した後に、製品機能として不要である橋絡部16a,16b,16c及び繋ぎ部11を切除して、各端子板7,8,9を導電性金属板Aから分離することで、図4(b)に示すボディブロックBBが完成することになる。
ところで、この二次成形工程においては、上述したように成形金型から樹脂が端子板7,8,9の端子部7a,8a,9aに浸出して端子部7a,8a,9aに成形バリが生じ、これにより電気的機能が阻害されるという問題が生じる場合があったが、本発明の電磁リレーの製造方法によれば、たとえ成形金型から樹脂が外方へ浸出したとしても、例えば図4(a)に示すように橋絡部16a,16bによって樹脂の浸出が塞き止められることになる。これにより二次成形工程後には、橋絡部16a,16bの上側に成形バリ15a,15bが形成されることになるので、従来のように端子板7,8,9の他端側の先部、すなわち端子部7a,8a,9aの先部が成形バリによって覆われて電気的機能が阻害されてしまうことを防止できる。
そして、接極子ブロックのヒンジばねをレーザ溶接等により支持部9bにそれぞれ固着することで接点ばねと共通端子板9とを電気的に接続するとともに、接極子ブロックをボディブロックBBに取り付け、このようにして接極子ブロックを取り付けたボディブロックBBに一面が開口する箱状に形成されたケース(図示せず)を被嵌し、このケースの開口部を樹脂(接着剤)で封止することによって電磁リレーが完成することになる。
つまり、本発明の電磁リレーの製造方法においては、リレー接点用の固定接点10が一端部に設けられた固定接点端子板7,8と、共通端子板9と、各端子板7,8,9の他端部が上端縁に一体に連結された繋ぎ部11と、隣接する固定接点端子板7と共通端子板9、固定接点端子板8と共通端子板9、固定接点端子板7と補強板11cとをそれぞれ一体に連結する橋絡部16a,16b,16cとが打ち抜き形成された導電性金属板Aの繋ぎ部11に電磁石ブロックCBを仮止めし、各端子板7,8,9を電磁石ブロックCBの所定位置に配置した状態で、各端子板7,8,9及び電磁石ブロックCBを埋設する樹脂ボディ15を二次成形する工程と、この二次成形工程後に橋絡部16a,16b,16c及び繋ぎ部11を切除して各端子板7,8,9を導電性金属板Aから分離する工程とを有しているのである。
次に、以上により完成した電磁リレーの動作について簡単に説明する。まず、コイル5への通電が停止している定常時では、永久磁石6の起磁力によって例えば接極子の一端部が鉄心2の一方の磁極片2aに吸着されて、両接点ばねの一端側の各可動接点が固定接点端子板8,8の固定接点10,10にそれぞれ接触するとともに、他端側の各可動接点が固定接点端子板7,7の固定接点10,10からそれぞれ離反しており、このとき固定接点端子板8の端子部8aと共通端子板9の端子部9aとの間に電路が構成されている。
この状態から、接極子の他端部が鉄心2の他方の磁極片2aに吸着されるようにコイル5に電流を流すと、当然接極子の他端部は鉄心2の他方の磁極片2aに吸着され、これにより両接点ばねの一端側の各可動接点が固定接点端子板8,8の固定接点10,10からそれぞれ離反して、他端側の各可動接点が固定接点端子板7,7の固定接点10,10にそれぞれ接触するように接極子ブロックが揺動し、固定接点端子板7の端子部7aと共通端子板9の端子部9aとの間に電路が構成され、コイル5への通電を停止しても永久磁石6の磁力によってこの状態が保持される。
この保持状態から反転させて元の状態に戻すには、永久磁石6による保持に対して反発する方向にコイル5を励磁する、すなわちコイル5に電流を上記の方向に対して逆方向に流すと、接極子の一端部が鉄心2の一方の磁極片2aに吸着され、これにより他端側の各可動接点が固定接点端子板7,7の固定接点10,10からそれぞれ離反して、両接点ばねの一端側の各可動接点が固定接点端子板8,8の固定接点10,10にそれぞれ接触するように接極子ブロックが揺動し、再び固定接点端子板8の端子部8aと共通端子板9の端子部9aとの間に電路が構成され、コイル5への通電を停止しても永久磁石6の磁力によってこの状態が保持される。
このように、この電磁リレーではコイル5に流す電流の方向を切り替えることで電路を切り替えることができるのである。
本発明の電磁リレーの製造方法によれば、樹脂ボディ15を二次成形する工程において、橋絡部16a,16bにより隣接する端子板7,9同士、並びに端子板8,9同士をそれぞれの他端側で一体に連結して、各端子板7,8,9から他部材との連結部位までの距離を短くしているので、端子板7,8,9に外力がかかったとしてもこれら橋絡部16a,16bによって端子板7,8,9の変形を抑制することができる。さらに、端子板7を該端子板7よりも幅広に形成した補強板11cに橋絡部16cを介して連結しているので、端子板7,8,9に外力がかかった際にこの補強板16cによって端子板7,8,9が変形すること、特に端子板7,8,9と繋ぎ部11との連結部位が折れ曲がることを抑制でき、これによりさらに端子板7,8,9の変形防止が図れるようになっている。また橋絡部16a,16b,16cによって各端子板7,8,9が位置決めされているので成形金型への挿入性が良くなり、これにより電磁リレーの製造を容易に行えるようになる。加えて、二次成形時に樹脂が成形金型から端子板7,8,9の他端側の端子部7a,8a,9aへ浸出したとしても、これら橋絡部16a,16b,16cによって樹脂が塞き止められるので、端子板7,8,9の端子部7a,8a,9aの先部が成形バリに覆われて端子板7,8,9の電気的機能が阻害されることを防止できる。
したがって、本発明の電磁リレーの製造方法により製造された電磁リレーは、樹脂ボディ15の二次成形時に変形しない、すなわち曲げのない端子板7,8,9を備えているので、これによって安定した性能を発揮することができる。
尚、上記の例では鉄心2をコ字型とし且つ鉄心2の磁極片2a,2a間に永久磁石6を設置したバランスアマチュア型の有極リレーを例示したが、例えば、略E形の鉄心を用いて中央の磁極片上に接極子ブロックを揺動自在に載置する構造や、永久磁石を接極子ブロックと一体に設ける構造などを有するものであっても構わない。
7,8 固定接点端子板
9 共通端子板
10 固定接点
11 繋ぎ部
11c 補強板
16a,16b,16c 橋絡部
A 導電性金属板
CB 電磁石ブロック
9 共通端子板
10 固定接点
11 繋ぎ部
11c 補強板
16a,16b,16c 橋絡部
A 導電性金属板
CB 電磁石ブロック
Claims (2)
- リレー接点用の固定接点が一端部に設けられた端子板を含む複数の端子板と、各端子板の他端部が一端縁に一体に連結された繋ぎ部と、隣接する端子板同士を他端側で一体に連結する橋絡部とが形成された導電性金属板の繋ぎ部に電磁石ブロックを仮止めし、各端子板を電磁石ブロックの所定位置に配置した状態で、各端子板及び電磁石ブロックを埋設する樹脂ボディを二次成形する工程と、この二次成形工程後に橋絡部及び繋ぎ部を切除して各端子板を導電性金属板から分離する工程とを有することを特徴とする電磁リレーの製造方法。
- リレー接点用の固定接点が一端部に設けられた端子板を含む複数の端子板と、各端子板の他端部が一端縁に一体に連結された繋ぎ部と、隣接する端子板同士を他端側で一体に連結する橋絡部とが形成された導電性金属板の繋ぎ部に電磁石ブロックを仮止めし、各端子板を電磁石ブロックの所定位置に配置した状態で二次成形されて、各端子板及び電磁石ブロックを埋設している樹脂ボディを有し、前記各端子板は、橋絡部及び繋ぎ部が切除されて導電性金属板から分離されていることを特徴とする電磁リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004273791A JP2006092802A (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | 電磁リレーの製造方法及び電磁リレー |
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JP (1) | JP2006092802A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8359135B2 (en) * | 2009-11-20 | 2013-01-22 | Jatco Ltd | Control apparatus for automatic transmission |
-
2004
- 2004-09-21 JP JP2004273791A patent/JP2006092802A/ja not_active Withdrawn
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