JP2001345036A - 高周波リレー及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波信号の伝送経路に対するシールド性を
高くする。 【解決手段】 コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石
と、外部に接続される固定端子１７，１８，１９と、固
定端子１７，１８，１９に接離するよう駆動されるコン
タクト１４ａ，１４ｂと、コンタクト１４ａ，１４ｂを
駆動する駆動力を得るためにコイルの励磁に応じて鉄芯
に吸引離反される接極子６と、を備え、外部に搭載され
る搭載面１５ｂを有した高周波リレーにおいて、固定端
子１７，１８，１９を搭載面１５ｂと略同一面上に沿わ
せた構成にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を開閉
する高周波リレーに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の高周波リレーとして、実
公平７−２３８７７号に示すものが存在する。このもの
は、図１３に示すように、コイルＡが鉄芯Ｂに巻回され
てなる電磁石Ｃ、外部に接続される固定端子Ｄ、固定端
子Ｄに接離するよう駆動されるコンタクト（可動接触
片）Ｅ、コンタクトＥを駆動する駆動力を得るためにコ
イルＡの励磁に応じて鉄芯Ｂに吸引離反される可動鉄片
（接極子）Ｆを備えている。

【０００３】このものは、図１４に示すように、プリン
ト基板（外部）Ｘに搭載される搭載面Ｇを有しており、
プリント基板Ｐに搭載された状態では、固定端子Ｄがプ
リント基板Ｘに貫通し、裏面から突出する。そして、こ
の突出根元部分が半田付けされることにより、この高周
波リレーは、プリント基板Ｘに固定される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の高周波
リレーにあっては、プリント基板Ｘに搭載された状態で
は、固定端子Ｄがプリント基板Ｘに貫通固定されて、高
周波信号の伝送経路である固定端子Ｄが裏面からさらに
突出しているので、必然的に、プリント基板Ｘにおける
貫通部分及び突出部分に対してシールドすることができ
ず、高周波信号の伝送経路に対するシールド性が高いと
いうわけではなかった。

【０００５】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、高周波信号の伝送経路
に対するシールド性の高い高周波リレーを提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の高周波リレーは、コイルが鉄芯
に巻回されてなる電磁石と、外部に接続される固定端子
と、固定端子に接離するよう駆動されるコンタクトと、
コンタクトを駆動する駆動力を得るためにコイルの励磁
に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、を備え、外部
に搭載される搭載面を有した高周波リレーにおいて、前
記固定端子を前記搭載面と略同一面上に沿わせた構成に
している。

【０００７】請求項２記載の高周波リレーは、請求項１
記載の高周波リレーにおいて、前記コンタクトは前記固
定端子に接離する接離面を有した板状であって、前記コ
ンタクトをその接離面が前記搭載面と平行になるよう絶
縁状態で支持した構成にしている。

【０００８】請求項３記載の高周波リレーは、請求項１
又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーにおい
て、前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離反されるこ
とにより中央部を揺動支点としてシーソー動作するとと
もに、前記固体端子は平面視で前記接極子の中央部及び
両端部の近傍にそれぞれ設けられたものであって、前記
接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動力を伝達す
る駆動部材を前記接極子に連設した構成にしている。

【０００９】請求項４記載の高周波リレーは、請求項３
記載の高周波リレーにおいて、前記駆動力が伝達される
被伝達部を有しその被伝達部よりも平面視で前記揺動支
点寄りに前記駆動力を伝達する中継部材を設けた構成に
している。

【００１０】請求項５記載の高周波リレーは、請求項２
記載の高周波リレーにおいて、前記コンタクトと前記固
定端子との接離部分をシールドする金属製のシールド部
材を設けたものであって、そのシールド部材を前記接離
面の直交方向から前記コンタクトを挟むようにして設け
た構成にしている。

【００１１】請求項６記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーにおいて、前記シールド部材は、前
記接離面の直交方向に沿って互いに接合される２つのシ
ールド材からなるものであって、両シールド材を導電性
接着剤により接着した構成にしている。

【００１２】請求項７記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーにおいて、前記コンタクトを絶縁状
態で支持するコンタクト支持部材及びそのコンタクト支
持部材を前記接離面の直交方法に沿って変位自在に支持
する支持部材を設けるとともに、コンタクト支持部材を
挿通させる挿通孔を前記シールド部材に設けたものであ
って、前記支持部材は、前記シールド部材の挿通孔の開
口部と対応する位置に金属製のシールド部を有した構成
にしている。

【００１３】請求項８記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーにおいて、前記コンタクトを支持す
る絶縁材料製のコンタクト支持部材及びそのコンタクト
支持部材を前記接離面の直交方法に沿って変位自在に支
持する支持部を有した支持部材を設けたものであって、
支持部材の支持部を金属製とするとともに前記シールド
部材に電気的に接続した構成にしている。

【００１４】請求項９記載の高周波リレーは、請求項１
又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーにおい
て、前記シールド部材の外方面を前記搭載面とした構成
にしている。

【００１５】請求項１０記載の高周波リレーは、請求項
１又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーにおい
て、前記搭載面と共に外方面をなす表面を有した箱型の
ケースを設けたものであって、前記搭載面の直交方向か
ら見て前記固定端子の先端部をケースの内側とした構成
にしている。

【００１６】請求項１１記載の高周波リレーは、請求項
１又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーにおい
て、前記コンタクトを絶縁状態で支持するコンタクト支
持部材を設けたものであって、コンタクト支持部材は、
複数個の前記コンタクトを前記搭載面に沿って支持した
構成にしている。

【００１７】請求項１２記載の高周波リレーの製造方法
は、コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石と、外部に接
続される固定端子と、固定端子に接離するよう駆動され
るコンタクトと、コンタクトを駆動するためにコイルの
励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、所定形状
に加工されてなりコンタクトと固定端子との接離部分を
シールドする金属製のシールド部材と、を備え、外部に
搭載される搭載面を有し、固定端子を搭載面と略同一面
上に沿わせる高周波リレーを製造する高周波リレーの製
造方法であって、前記シールド部材を、金属射出成形に
より所定形状に加工するにしている。

【００１８】請求項１３記載の高周波リレーの製造方法
は、コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石と、外部に接
続される固定端子と、固定端子に接離するよう駆動され
るコンタクトと、コンタクトを駆動するためにコイルの
励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、互いに接
合される複数のシールド材からなりコンタクトと固定端
子との接離部分をシールドする金属製のシールド部材
と、を備え、外部に搭載される搭載面を有し、固定端子
を搭載面と略同一面上に沿わせる高周波リレーを製造す
る高周波リレーの製造方法であって、複数の前記シール
ド材をレーザー溶接により接合するようにしている。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態の高周波リ
レーを図１乃至図４に基づいて以下に説明する。なお、
図２では、コイル３を省略している。

【００２０】１は鉄芯で、磁性材料により、両端脚片部
分を磁極部１ａ，１ｂとして略コ字状に形成され、一体
成形された両コイルボビン２により仕切られた箇所に、
コイル３が巻回されて、コイル３と共に電磁石３０ａを
構成している。このコイル３は、コイルボビン２に一体
成形されたコイル端子４ａに接続される。

【００２１】５は永久磁石で、略平板状に形成され、両
端部５ａ，５ｂが共にＳ極で、中央部よりも偏った箇所
がＮ極になるよう３点着磁されている。このように、永
久磁石５は、中央部よりも偏った箇所がＮ極になるよう
着磁されているので、後述するように、単安定動作をす
ることとなる。また、この永久磁石５は、両端部５ａ，
５ｂが鉄芯１の両端の磁極部１ａ，１ｂの内側にそれぞ
れ位置するよう配設されて、鉄芯１に溶接される。この
永久磁石５は、コイルボビン２及び電磁石３０ａと共に
電磁石ブロック３０を構成している。

【００２２】６は接極子で、磁性材料により、磁極部と
なる長手方向の両端部６ａ，６ｂが鉄芯１の両端の磁極
部１ａ，１ｂに対面し得るよう、略矩形の平板状に形成
され、一方面側の中央部には、鉄芯１の磁極部１ａ，１
ｂに吸引離反されることによりシーソー動作するための
凸条型の揺動支点６ｃが、永久磁石５の中央部に当接す
る状態で設けられている。この接極子６は、詳しくは後
述するが、コンタクト１４ａ，１４ｂを駆動する駆動力
を得るために、コイル３の励磁に応じて、鉄芯１の磁極
部１ａ，１ｂに吸引離反される。また、この接極子６
は、その中央部両側に、後述するサブベースブロック６
０の支持部１２ａに揺動自在に支持される被支持部６ｄ
を設けている。

【００２３】７は接極子ばね（駆動部材）で、薄板金属
ばね材により、中央片７ａ及び脚片７ｂを有して、側面
視略几字状に形成され、その中央片７ａが接極子６の他
方面中央部に重合する状態で、接極子６に連設されて、
接極子６と共に、接極子ブロック４０を構成している。
この接極子ばね７の脚片７ｂの先端部は、重合配置され
た後述するヒンジばね８の被伝達部８ａに、接極子６の
得た駆動力を伝達するよう接触する。

【００２４】ここで、接極子ばね７の脚片７ｂの先端部
は、接極子６の両端部よりも中央部の揺動支点６ｃ寄り
に位置しているので、接極子６の両端部よりも揺動支点
６ｃ寄りの被伝達部８ａに、前述した駆動力を伝達す
る。

【００２５】８はヒンジばね（中継部材）で、後述する
絶縁体１２に設けた支持部１２ｂに支持されるヒンジピ
ン９により、基端部が回動自在に支持され、一方面を凹
型にして他方面を凸型にする加工を中央部に施すことに
より、接極子ばね７に接触して駆動力が伝達される凸型
の被伝達部８ａを設けている。このヒンジばね８の先端
部は、接極子６の得た駆動力を伝達するよう、後述する
支持部材１０の連結板１０ｂに接触する。

【００２６】ここで、ヒンジばね８の先端部は、平面視
で被伝達部８ａよりも揺動支点６ｃ寄りに位置している
ので、被伝達部８ａよりも揺動支点６ｃ寄りの連結板１
０ｂに、前述した駆動力を伝達する。このヒンジばね８
は、ヒンジピン９と共に、ヒンジ板ブロック５０を構成
している。

【００２７】１０は支持部材で、頂部の両側に脚部を有
して側面視略ヘ字状に形成された復帰ばね１０ａ及びそ
の復帰ばね１０ａの頂部に固定された連結板（支持部）
１０ｂより構成されている。

【００２８】復帰ばね１０ａは、板状の金属ばね材より
なり、後述するコンタクト支持部材１３を挿通する挿通
孔１０ｃを脚部に設けている。この復帰ばね１０ａは、
その脚部の先端部が、後述するサブベース１１に一体形
成された絶縁体１２に位置決めされた状態で、サブベー
ス１１上に載置されることにより、連結板１０ｂをサブ
ベース１１に電気的に接続する。

【００２９】連結板１０ｂは、コンタクト支持部材１３
を貫通固定して支持する開口断面角型の支持孔１０ｄを
両端部に設け、その支持孔１０ｄよりも内側の部分に、
ヒンジばね８により、駆動力が伝達される。この連結板
１０ｂは、支持孔１０ｄの周縁部が、後述するサブベー
ス１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位
置に配設されるシールド部１０ｅとなっている。

【００３０】１１はサブベース（第１のシールド材）
で、金属板材からなり、樹脂材料製の一体形成された絶
縁体１２と共に、サブベースブロック６０を構成してい
る。このサブベース１１は、その長手方向両端部にコイ
ルボビン２を載置して、電磁石ブロック３０を支持し、
四隅近くに設けたコイル端子用挿通孔（図示せず）に、
絶縁体１２による絶縁状態で、前述したコイル端子４ａ
に接続されるコイル端子４ｂを挿通している。このサブ
ベース１１は、その中央部寄りの４箇所に、後述するコ
ンタクト支持部材１３の固定部１３ｂを逃がすよう挿通
する挿通孔１１ａを設けている。

【００３１】絶縁体１２は、長手方向中央部両側に、接
極子６の被支持部６ｄを揺動自在に支持する支持部１２
ａを設けるとともに、長手方向両端部中央に、ヒンジピ
ン９を回動自在に支持する支持部１２ｂを設けている。

【００３２】１３はコンタクト支持部材で、樹脂材料製
であって、直方体状の基部１３ａ及びその基部１３ａよ
りも小さい直方体状の固定部１３ｂよりなる。この固定
部１３ｂは、サブベース１１の挿通孔１１ａ及び復帰ば
ね１０ａの挿通孔１０ｃに挿通された状態で、連結板１
０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持される。

【００３３】このコンタクト支持部材１３は、後述する
ベース１５の短手手方向に沿って、後述するコンタクト
１４ａを貫通固定するものと、後述するコンタクト１４
ｂを貫通固定するものとが、それぞれ２つ並設されて、
本高周波リレーを、いわゆる２極の高周波リレーとして
使用できるようにしている。

【００３４】１４ａ，１４ｂはコンタクトで、板状に形
成され、コンタクト支持部材１３の基部１３ａにそれぞ
れ貫通固定されて、コンタクト支持部材１３と共に、コ
ンタクトブロック７０を構成している。これらのコンタ
クト１４ａ，１４ｂは、後述する３種類の固定端子、す
なわち、常閉側固定端子１７、常開側固定端子１８及び
共通固定端子１９に接離する接離面１４ｃを有してい
る。また、この接離面１４ｃは、コンタクト１４ａ，１
４ｂがコンタクト支持部材１３の基部１３ａにそれぞれ
貫通固定された状態では、ベース１５の外方底面、すな
わち搭載面１５ｂと平行となっている。

【００３５】１５はベース（第２のシールド材）で、金
属射出成形により、浅底の箱型をなした所定形状に形成
され、長手方向の両端部及び中央部両側に、樹脂材料製
の絶縁体１６が一体形成され、絶縁体１６と共にベース
ブロック８０を構成している。このベース１５は、その
四隅近くに、コイル端子４ｂを通すための切欠部１５ａ
を設けている。このベース１５の外方底面は、本高周波
リレーが、例えばプリント基板（外部）に搭載される場
合の搭載面１５ｂとなり、搭載されるプリント基板の表
面を適宜アースすることにより、本高周波リレーもアー
スすることが可能となっている。

【００３６】また、このベース１５は、その上面にサブ
ベース１１を、コンタクト１４ａ，１４ｂの接離面１４
ｃの直交方向に沿って、レーザー溶接により、双方の間
を密封するよう接合して、サブベース１１と共に、シー
ルド部材Ｓを構成する。このシールド部材Ｓは、その構
成要素であるサブベース１１及びベース１５が、接離面
１４ｃの直交方向からコンタクト１４ａ，１４ｂを挟む
ようにして、後述する３種類の固定端子１７，１８，１
９とコンタクト１４ａ，１４ｂとの接離部分をシールド
する。

【００３７】１７は常閉側固定端子で、ベース１５の長
手方向一端部に一体化された絶縁体１６に貫通固定され
て、ベース１５の外方へ導出されることにより、内側の
先端部が、平面視で接極子６の一端部近傍に位置して、
常閉側の開閉用となる一方のコンタクト１４ａと接離可
能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底面、す
なわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中間部が
折曲されている。

【００３８】１８は常開側固定端子で、ベース１５の長
手方向他端部に一体化された絶縁体１６に貫通固定され
て、ベース１５の外方へ導出されることにより、内側の
先端部が、平面視で接極子６の他端部近傍に位置して、
常開側の開閉用となる他方のコンタクト１４ｂと接離可
能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底面、す
なわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中間部が
折曲されている。

【００３９】１９は共通固定端子で、ベース１５の長手
方向中央部に一体化された絶縁体１６に貫通固定され
て、ベース１５の外方へ導出されることにより、平面視
で接極子６の中央部、すなわち揺動支点６ｃ近傍に位置
して、内側の先端部が両コンタクト１４ａ，１４ｂと接
離可能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底
面、すなわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中
間部が折曲されている。

【００４０】一方、前述したコイル端子４ｂは、コイル
ボビン２に一体成形されたコイル端子４ａに接続される
とともに、サブベース１１のコイル端子用挿通孔に挿通
された後に、ベース１５の切欠部１５ａに通されて、そ
の後、ベース１５の外方底面と略同一平面上に位置する
よう外側へ折曲される。

【００４１】２０はケースで、金属製であって、箱型を
なし、ベース１５に被嵌されることにより、ベース１５
の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと共に、本高周波リ
レーの外方面をなす。このケース２０の開口縁には、切
欠２０ａが設けられて、この切欠２０ａから、各固定端
子１７，１８，１９が導出される。

【００４２】このケース２０は、その天井面にコイルボ
ビン２が当接し、天井面とベース１５との間に、電磁石
ブロック３０、サブベースブロック６０等を位置決めす
る。このケース２０は、ベース１５との間がシール剤
（図示せず）によりシールされる。

【００４３】次に、本高周波リレーの動作を説明する。
コイル３に通電して、コイル３を励磁すると、接極子６
は、その一端部６ａが鉄芯１の他端の磁極部１ａに吸引
されるようになり、凸条型の揺動支点６ｃを永久磁石５
の中央部に当接させた状態で揺動、つまりシーソー動作
をする。

【００４４】その結果、この接極子６に一体化された接
極子ばね７も揺動して、その接極子ばね７の脚片７ｂ
が、ベース１５の長手方向他端部寄りのヒンジばね８の
被伝達部８ａを接触状態で押圧し、接極子６による駆動
力を伝達する。駆動力が伝達されたヒンジばね８は、回
動して支持部材１０の連結板１０ｂを押圧し、連結板１
０ｂを固定した復帰ばね１０ａを圧縮することにより、
連結板１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持された
コンタクト支持部材１３をベースへ向かって変位させ
る。

【００４５】これにより、コンタクト支持部材１３に貫
通固定されたコンタクト１４ｂも、それまでサブベース
１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変
位して、接離面１４ｃが常開側固定端子１８及び共通固
定端子１９に当接する。この状態を図４に示す。

【００４６】ここでコイル３への通電を停止すると、接
極子６の一端部６ａが鉄芯１の一端部の磁極部１ａから
離反するとともに、接極子６の他端部６ｂが鉄芯１の他
端の磁極部１ｂに吸引されて反転揺動する。

【００４７】その結果、接極子６に一体化された接極子
ばね７も反転揺動して、接極子ばね７の脚片７ｂが、ベ
ース１５の長手方向一端部寄りのヒンジばね８の被伝達
部８ａを接触状態で押圧し、接極子６による駆動力を伝
達する。駆動力が伝達されたヒンジばね８は、回動して
支持部材１０の連結板１０ｂを押圧し、連結板１０ｂを
固定した復帰ばね１０ａを圧縮することにより、連結板
１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持されたコンタ
クト支持部材１３を、ベース１５へ向かって変位させ
る。

【００４８】このとき、これまで圧縮されていた復帰ば
ね１０ａが、自らのばね力により復帰変形する。その復
帰変形した復帰ばね１０ａは、固定した連結板１０ｂの
支持孔１０ｄに貫通固定して支持されたコンタクト支持
部材１３を、ベース１５から離れる方向へ変位させる。

【００４９】これにより、ベース１５へ向かって変位し
たコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト
１４ａが、これまでサブベース１１に接触していた状態
から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが
常閉側固定端子１７及び共通固定端子１９に当接すると
ともに、ベース１５から離れる方向へ変位したコンタク
ト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂが、
ベース１５から離れる方向へ変位して、サブベース１１
に接触する。

【００５０】かかる高周波リレーにあっては、プリント
基板に搭載される搭載面１５ｂと略同一面に沿わせた各
固定端子１７，１８，１９を、いわゆるＳＭＤ端子とし
て、プリント基板の表面に半田接続することが可能とな
るので、プリント基板に貫通して裏面からさらに固定端
子が突出する従来例に比較して、高周波信号の伝送経路
となる各固定端子１７，１８，１９を短くすることがで
き、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くす
ることができる。

【００５１】また、コンタクト１４ａ，１４ｂをその接
離面１４ｃが搭載面１５ｂと平行になるよう絶縁状態で
支持しているから、固定端子におけるコンタクトとの接
離部分を搭載面に直交させてその接離部分をコンタクト
の幅方向に沿ってコンタクトの接離面と接離させる場合
に比較して、接離面１４ｃにおけるコンタクト１４ａ，
１４ｂの幅方向寸法に相当する分、高周波信号の伝送経
路となる各固定端子１７，１８，１９を短くすることが
でき、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高く
することができるという効果をさらに奏することができ
る。

【００５２】また、接極子６の得た駆動力を、接極子６
に連設した接極子ばね７により、接極子６の両端部より
も中央部寄りに伝達するから、駆動力を平面視で両端部
の磁極部付近にそのまま伝達する場合に比較して、コン
タクト１４ａ，１４ｂを駆動する駆動力が伝達される被
伝達部８ａを共通固定端子１９に近づけることができ、
コンタクト１４ａ，１４ｂにおける接極子６に沿った方
向の寸法を大きくしなくても、コンタクト１４ａ，１４
ｂを共通固定端子１９に接離させることができる。この
ように、高周波信号の伝送経路であるコンタクト１４
ａ，１４ｂにおける接極子６に沿った方向の寸法を大き
くしなくてもよくなるので、高周波信号の伝送経路に対
するシールド性を高くすることができるという効果をさ
らに奏することができる。

【００５３】また、ヒンジばね８は、コンタクト１４
ａ，１４ｂを駆動する駆動力が伝達される被伝達部８ａ
よりも、その伝達された駆動力を揺動支点６ｃ寄りに伝
達するから、駆動力が伝達される被伝達箇所である連結
板１０ｂを共通固定端子１９に近づけることができるの
で、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くす
ることができるという効果をさらに奏することができ
る。

【００５４】また、シールド部材Ｓを接離面１４ｃの直
交方向、すなわち搭載面１５ｂの直交方向からコンタク
ト１４ａ，１４ｂを挟むよう設けているから、搭載面１
５ｂの短手方向に沿って、コンタクト１４ａ，１４ｂを
２列に並設することができ、シールド部材Ｓを１極毎に
設けなくても、２極用として使用できる。

【００５５】また、コンタクト１４ａ，１４ｂを搭載面
１５ｂの直交方向へ変位するようにしているから、搭載
面１５ｂの直交方向に沿って、コンタクト１４ａ，１４
ｂの変位寸法に相当する高さ寸法を有したスペースを、
コンタクト１４ａ，１４ｂの変位空間として確保すれば
よく、仮に、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位方向を搭
載面１５ｂの直交方向とする場合では、コンタクト１４
ａ，１４ｂの幅寸法に相当する高さ寸法を有したスペー
スを、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位空間として確保
確保しなければならないことを比較考量すると、低背化
し易くなっている。

【００５６】また、コンタクト１４ａ，１４ｂと固定端
子１７，１８，１９との接離部分及びコイル端子４ａ，
４ｂは、シールド部材Ｓでシールドされる状態で、さら
に、金属製のケース２０でもシールドされるので、シー
ルド性を高くすることができる。

【００５７】また、コンタクト支持部材１３を挿通させ
る挿通孔１１ａを、シールド部材Ｓの構成要素であるサ
ブベース１１に設けていても、支持部材１０が、サブベ
ース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する
位置に金属製のシールド部１０ｅを有しているから、コ
ンタクト１４ａ，１４ｂからの漏れをシールドすること
ができ、シールド性を高くすることができる。

【００５８】また、コンタクト１４ａ，１４ｂを支持す
るコンタクト支持部材１３を支持する連結板１０ｂは、
金属製であり、復帰ばね１０ａにより、シールド部材Ｓ
の構成要素であるサブベース１１に電気的に接続されて
いるから、絶縁材料製のコンタクト支持部材１３を支持
する位置で、シールドすることができ、シールド性を高
めることができる。

【００５９】また、シールド部材Ｓの構成要素であるベ
ース１５の外方面を搭載面１５ｂとしているから、プリ
ント基板に搭載することにより、アース端子を別に設け
ることなく、アースすることができる。さらに、搭載面
１５ｂ全面により、アースすることができるので、十分
にアースすることができる。

【００６０】また、シールド部材Ｓの構成要素であるベ
ース１５を、金属射出成形により所定形状に加工するの
で、容易に加工することができ、緻密な加工も可能であ
るので、小型化、特に低背化することが可能となる。

【００６１】また、サブベース１１及びベース１５をレ
ーザー溶接により接合するので、確実に接合することが
でき、ひいては、十分なシールド性を得ることができ
る。

【００６２】次に、本発明の第２実施形態の高周波リレ
ーを図５及び図６に基づいて以下に説明する。本実施形
態の高周波リレーは、基本的には、第１実施形態の高周
波リレーと同様であるが、シールド部材Ｓの構成要素で
ある、サブベース１１及びベース１５を、レーザー溶接
のみならず、導電性接着剤でも接着した構成としてい
る。

【００６３】このもののベース１５は、その長手方向に
沿って中央部に、接着剤を溜める穴部１５ｃを設けてお
り、この穴部１５ｃに溜めた導電性接着剤により、サブ
ベース１１と接合される。

【００６４】かかる高周波リレーにあっては、第１実施
形態の高周波リレーの効果に加えて、サブベース１１と
ベース１５とを導電性接着剤により接着するから、例え
ば、寸法公差に起因して、サブベース１１とベース１５
との間に、図６に示すような間隙Ｌが生じてしまって
も、サブベース１１とベース１５との間の電気的な接続
が可能となり、シールド性を確保することができる。

【００６５】次に、本発明の第３実施形態の高周波リレ
ーを図７乃至図９に基づいて以下に説明する。本実施形
態の高周波リレーは、基本的には、第２実施形態の高周
波リレーと同様であるが、搭載面１５ｂの直交方向から
見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケースの内側
とした構成としている。

【００６６】かかる高周波リレーにあっては、第３実施
形態の高周波リレーの効果に加えて、搭載面１５ｂの直
交方向から見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケ
ース２０の内側としているから、固定端子１７，１８，
１９がケース２０の外側に突出しなくなり、高周波信号
の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる
という効果をさらに奏することができる。

【００６７】次に、本発明の第４実施形態の高周波リレ
ーを図１０乃至図１２に基づいて以下に説明する。本実
施形態の高周波リレーは、基本的には、第１実施形態の
高周波リレーと同様であるが、コイルボビンと一体成形
したコイル端子４を直接外部へ導出するようにし、ヒン
ジばね８及びヒンジピン９を設けず、さらに、支持部材
１０が復帰ばね１０ａのみからなる構成にして、部品点
数を少なくした構成としている。

【００６８】このもののコイル端子４は、一体成形され
たコイルボビン２から導出された状態から、図１１に示
すように、コイルボビン２に沿うよう、導出根元部分か
ら折曲される。

【００６９】復帰ばね１０ａは、中央片及び両脚部を有
して、側面視略几字状に形成されている。この復帰ばね
１０ａは、その中央片に、後述するコンタクト支持部材
１３の裏面に設けた突起（図示せず）を貫通固定して支
持する支持孔１０ｆを設けた支持部となっている。この
復帰ばね１０ａは、その脚部の先端部がベース１５の内
壁面に位置決めされた状態で、ベース１５上に載置され
ることにより、ベース１５と電気的に接続する。この復
帰ばね１０ａの両脚の外縁部は、サブベース１１の挿通
孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位置に配設され
るシールド部１０ｅとなっている。

【００７０】コンタクト支持部材１３は、搭載面１５ｂ
の短手方向両側の基部１３ａが連設されることにより、
略コ字状をなし、それぞれの基部１３ａに、コンタクト
１４ａ，１４ｂが貫通固定されるとともに、略円柱状の
被当接部１３ｃを一体化している。この被当接部１３ｃ
は、接極子ばね７の脚片７ｂに当接される先端面が、略
半球状に形成されている。このコンタクト支持部材１３
は、その被当接部１３ｃに接極子ばね７の脚片７ｂが当
接することにより、接極子６による駆動力が伝達され
る。

【００７１】次に、本高周波リレーの動作を説明する。
なお、第１実施形態の高周波リレーと同様なところは簡
略に説明する。コイル３に通電して、コイル３を励磁す
ると、接極子６が揺動し、その接極子６に一体化された
接極子ばね７も揺動する。この揺動した接極子ばね７の
脚片７ｂが、ベース１５の長手方向他端部寄りのコンタ
クト支持部材１３の被当接部１３ｃに当接し、コンタク
ト支持部材１３を支持した復帰ばね１０ａの脚部を撓ま
せながら、コンタクト支持部材１３をベース１５へ向か
って変位させる。

【００７２】これにより、コンタクト支持部材１３に貫
通固定されたコンタクト１４ｂも、それまでサブベース
１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変
位して、接離面１４ｃが常開側固定端子１８及び共通固
定端子１９に当接する。この状態を図１２に示す。

【００７３】ここでコイル３への通電を停止すると、接
極子６が反転揺動し、接極子６に一体化された接極子ば
ね７も反転揺動して、接極子ばね７の脚片７ｂが、ベー
ス１５の長手方向一端部寄りのコンタクト支持部材１３
の被当接部１３ｃに当接し、コンタクト支持部材１３を
支持した復帰ばね１０ａの脚部を撓ませながら、コンタ
クト支持部材１３をベース１５へ向かって変位させる。

【００７４】このとき、これまで圧縮されていた復帰ば
ね１０ａが、自らのばね力により復帰変形し、その復帰
変形した復帰ばね１０ａが支持したコンタクト支持部材
１３を、ベース１５から離れる方向へ変位させる。

【００７５】これにより、ベース１５へ向かって変位し
たコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト
１４ａが、これまでサブベース１１に接触していた状態
から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが
常閉側固定端子１７及び共通固定端子１９に当接すると
ともに、ベース１５から離れる方向へ変位したコンタク
ト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂが、
ベース１５から離れる方向へ変位して、サブベース１１
に接触する。

【００７６】かかる高周波リレーにあっては、第１実施
形態の高周波リレーと同様に、各固定端子１７，１８，
１９を、いわゆるＳＭＤ端子として、プリント基板の表
面に半田接続することが可能となり、コンタクト１４
ａ，１４ｂをその接離面１４ｃが搭載面１５ｂと平行に
なるよう絶縁状態で支持しており、接極子６に連設した
接極子ばね７により、駆動力を接極子６の両端部よりも
中央部寄りに伝達しているから、高周波信号の伝送経路
に対するシールド性を高くすることができる。

【００７７】また、シールド部材Ｓを１極毎に設けなく
ても、２極用として使用でき、低背化し易くなってお
り、金属製のケース２０でもシールドされ、支持部材１
０が、サブベース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄
りと対応する位置に金属製のシールド部１０ｅを有して
いるから、シールド性を高くすることができる。

【００７８】また、コンタクト１４ａ，１４ｂを支持す
るコンタクト支持部材１３を支持する復帰ばね１０ａ
は、金属製であり、その脚部により、シールド部材Ｓの
構成要素であるベース１５に電気的に接続されているか
ら、絶縁材料製のコンタクト支持部材１３を支持する位
置で、シールドすることができ、シールド性を高めるこ
とができる。

【００７９】また、ベース１５の外方面を搭載面１５ｂ
としているから、十分にアースすることができ、ベース
１５を、金属射出成形により所定形状に加工するので、
容易に加工することができ、小型化、特に低背化するこ
とが可能となる。

【００８０】また、サブベース１１及びベース１５をレ
ーザー溶接により接合するので、十分なシールド性を得
ることができる。

【００８１】また、第１実施形態の高周波リレーと比較
すると、部品点数が少なくなっており、さらに、ヒンジ
ばね８及びヒンジピン９を設けていないから、回動自在
に支持する箇所が無く、回動に伴う摩擦が発生しないの
で、動作をより安定させることができる。

【００８２】なお、本実施形態の高周波リレーを、第２
実施形態の高周波リレーと同様に、サブベース１１及び
ベース１５を、レーザー溶接のみならず、導電性接着剤
でも接着した構成としてもよく、そのときは、サブベー
ス１１とベース１５との間に、図６に示すような間隙Ｌ
が生じてしまっても、サブベース１１とベース１５との
間の電気的な接続が可能となり、シール度性を確保する
ことができる。

【００８３】また、本実施形態の高周波リレーを、第３
実施形態の高周波リレーと同様に、搭載面１５ｂの直交
方向から見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケー
スの内側とした構成としてもよく、そのときは、固定端
子１７，１８，１９がケース２０の外側に突出しなくな
り、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くす
ることができるという効果をさらに奏することができ
る。

【００８４】

【発明の効果】請求項１記載の高周波リレーは、外部に
搭載される搭載面を略同一面に沿わせた固定端子を、い
わゆるＳＭＤ端子として、外部の表面に半田接続するこ
とが可能となるので、プリント基板に貫通して裏面から
さらに固定端子が突出する従来例に比較して、高周波信
号の伝送経路となる固定端子を短くすることができ、高
周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすること
ができる。

【００８５】請求項２記載の高周波リレーは、コンタク
トをその接離面が搭載面と平行になるよう絶縁状態で支
持しているから、固定端子におけるコンタクトとの接離
部分を搭載面に直交させてその接離部分をコンタクトの
幅方向に沿ってコンタクトの接離面と接離させる場合に
比較して、接離面におけるコンタクトの幅方向寸法に相
当する分、高周波信号の伝送経路となる固定端子を短く
することができ、高周波信号の伝送経路に対するシール
ド性を高くすることができるという請求項１記載の効果
をさらに奏することができる。

【００８６】請求項３記載の高周波リレーは、接極子の
得た駆動力を、接極子に連設した駆動部材により、接極
子の両端部よりも中央部寄りに伝達するから、駆動力を
平面視磁極部付近にそのまま伝達する場合に比較して、
コンタクトを駆動する駆動力が伝達される被伝達箇所を
固定端子に近づけることができ、コンタクトにおける接
極子に沿った方向の寸法を大きくしなくても、コンタク
トを固定端子に接離させることができる。このように、
高周波信号の伝送経路であるコンタクトにおける接極子
に沿った方向の寸法を大きくしなくてもよくなるので、
高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くするこ
とができるという請求項１記載の効果をさらに奏するこ
とができる。

【００８７】請求項４記載の高周波リレーは、中継部材
は、コンタクトを駆動する駆動力が伝達される被伝達部
よりも、その伝達された駆動力を揺動支点寄りに伝達す
るから、請求項３記載の高周波リレーよりもさらに、駆
動力が伝達される被伝達箇所を固定端子に近づけること
ができるので、高周波信号の伝送経路に対するシールド
性を高くすることができるという請求項１記載の効果を
さらに奏することができる。

【００８８】請求項５記載の高周波リレーは、請求項２
記載の高周波リレーの効果に加えて、シールド部材を接
離面の直交方向、すなわち搭載面の直交方向からコンタ
クトを挟むよう設けているから、搭載面に沿ってコンタ
クトを複数個並設することができ、シールド部材を１極
毎に設けなくても、多極用として使用することができ
る。

【００８９】請求項６記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーの効果に加えて、両シールド材を導
電性接着剤により接着するから、例えば、寸法公差に起
因して、両シールド材の間に間隙が生じてしまっても、
両シールド材間の電気的な接続が可能となり、シールド
性を確保することができる。

【００９０】請求項７記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーの効果に加えて変位したコンタクト
支持部材を挿通させる挿通孔をシールド部材に設けてい
ても、支持部材が、シールド部材の挿通孔の開口部と対
応する位置に金属製のシールド部を有しているから、シ
ールド性が低下し難くなる。

【００９１】請求項８記載の高周波リレーは、請求項５
記載の高周波リレーの効果に加えて、コンタクトを支持
するコンタクト支持部材を支持する支持部を金属製とす
るとともに、シールド部材に電気的に接続されているか
ら、絶縁材料製のコンタクト支持部材を支持する位置
で、シールドすることができ、シールド性を高めること
ができる。

【００９２】請求項９記載の高周波リレーは、請求項１
又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーの効果に
加えて、シールド部材の外方面を搭載面としているか
ら、外部に搭載することにより、アース端子を別に設け
ることなく、アースすることができる。

【００９３】請求項１０記載の高周波リレーは、搭載面
の直交方向から見て固定端子の先端部をケースの内側と
しているから、固定端子がケースの外側に突出しなくな
り、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くす
ることができるという請求項１記載の効果をさらに奏す
ることができる。

【００９４】請求項１１記載の高周波リレーは、請求項
１又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーの効果
に加えて、コンタクト支持部材は、複数個のコンタクト
を搭載面に沿って支持するから、多極用と使用する場合
に、１極毎にコンタクト支持部材を設けなくてもよくな
る。

【００９５】請求項１２記載の高周波リレーの製造方法
によれば、シールド部材を、金属射出成形により所定形
状に加工するので、所定形状が複雑な形状であっても、
容易に加工することができ、緻密な加工も可能であるの
で、小型化することが可能となる。

【００９６】請求項１３記載の高周波リレーの製造方法
によれば、複数のシールド材をレーザー溶接により接合
するので、確実に接合することができ、ひいては、十分
なシールド性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の高周波リレーのケース
及び電磁石ブロックを除く分解斜視図である。

【図２】同上のケース及び電磁石ブロックの斜視図であ
る。

【図３】同上の斜視図である。

【図４】同上の断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態の高周波リレーのベース
の斜視図である。

【図６】ベースとサブベースとの間に隙間が生じた状態
を示す部分断面図である。

【図７】本発明の第３実施形態の断面図である。

【図８】同上の下面図である。

【図９】同上の斜視図である。

【図１０】本発明の第４実施形態の高周波リレーのケー
ス及び電磁石ブロックを除く分解斜視図である。

【図１１】同上のケース及び電磁石ブロックの斜視図で
ある。

【図１２】同上の断面図である。

【図１３】従来例の分解斜視図である。

【図１４】同上がプリント基板に搭載された状態を示す
部分正面図である。

【符号の説明】

１ 鉄芯 ３ コイル ６ 接極子 ６ｃ 揺動支点 ７ 接極子ばね（駆動部材） ８ ヒンジばね（中継部材） ８ａ 被伝達部 １０ 支持部材 １０ａ 復帰ばね（支持部） １０ｂ 連結板（支持部） １０ｅ シールド部 １１ サブベース（第１のシールド材） １１ａ 挿通孔 １３ コンタクト支持部材 １４ａ コンタクト １４ｂ コンタクト １４ｃ 接離面 １５ ベース（第２のシールド材） １５ｂ 搭載面 １７ 常閉側固定端子 １８ 常開側固定端子 １９ 共通固定端子 ２０ ケース ４０ａ 電磁石 Ｓ シールド部材

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石
   と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離する
   よう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動する駆
   動力を得るためにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反
   される接極子と、を備え、外部に搭載される搭載面を有
   した高周波リレーにおいて、 前記固定端子を前記搭載面と略同一面上に沿わせたこと
   を特徴とする高周波リレー。
2. 【請求項２】 前記コンタクトは前記固定端子に接離す
   る接離面を有した板状であって、前記コンタクトをその
   接離面が前記搭載面と平行になるよう絶縁状態で支持し
   た請求項１記載の高周波リレー。
3. 【請求項３】 前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離
   反されることにより中央部を揺動支点としてシーソー動
   作するとともに、前記固体端子は平面視で前記接極子の
   中央部及び両端部の近傍にそれぞれ設けられたものであ
   って、前記接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動
   力を伝達する駆動部材を前記接極子に連設した請求項１
   又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレー。
4. 【請求項４】 前記駆動力が伝達される被伝達部を有し
   その被伝達部よりも平面視で前記揺動支点寄りに前記駆
   動力を伝達する中継部材を設けた請求項３記載の高周波
   リレー
5. 【請求項５】 前記コンタクトと前記固定端子との接離
   部分をシールドする金属製のシールド部材を設けたもの
   であって、そのシールド部材を前記接離面の直交方向か
   ら前記コンタクトを挟むようにして設けた請求項２記載
   の高周波リレー。
6. 【請求項６】 前記シールド部材は、前記接離面の直交
   方向に沿って互いに接合される２つのシールド材からな
   るものであって、両シールド材を導電性接着剤により接
   着した請求項５記載の高周波リレー。
7. 【請求項７】 前記コンタクトを絶縁状態で支持するコ
   ンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記接
   離面の直交方法に沿って変位自在に支持する支持部材を
   設けるとともに、コンタクト支持部材を挿通させる挿通
   孔を前記シールド部材に設けたものであって、前記支持
   部材は、前記シールド部材の挿通孔の開口部と対応する
   位置に金属製のシールド部を有した請求項５記載の高周
   波リレー。
8. 【請求項８】 前記コンタクトを支持する絶縁材料製の
   コンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記
   接離面の直交方法に沿って変位自在に支持する支持部を
   有した支持部材を設けたものであって、支持部材の支持
   部を金属製とするとともに前記シールド部材に電気的に
   接続した請求項５記載の高周波リレー。
9. 【請求項９】 前記シールド部材の外方面を前記搭載面
   とした請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波
   リレー。
10. 【請求項１０】 前記搭載面と共に外方面をなす表面を
    有した箱型のケースを設けたものであって、前記搭載面
    の直交方向から見て前記固定端子の先端部をケースの内
    側とした請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周
    波リレー。
11. 【請求項１１】 前記コンタクトを絶縁状態で支持する
    コンタクト支持部材を設けたものであって、コンタクト
    支持部材は、複数個の前記コンタクトを前記搭載面に沿
    って支持した請求項１又は請求項２のいずれかに記載の
    高周波リレー。
12. 【請求項１２】 コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石
    と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離する
    よう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動するた
    めにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子
    と、所定形状に加工されてなりコンタクトと固定端子と
    の接離部分をシールドする金属製のシールド部材と、を
    備え、外部に搭載される搭載面を有し、固定端子を搭載
    面と略同一面上に沿わせる高周波リレーを製造する高周
    波リレーの製造方法であって、前記シールド部材を、金
    属射出成形により所定形状に加工することを特徴とする
    高周波リレーの製造方法。
13. 【請求項１３】 コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石
    と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離する
    よう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動するた
    めにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子
    と、互いに接合される複数のシールド材からなりコンタ
    クトと固定端子との接離部分をシールドする金属製のシ
    ールド部材と、を備え、外部に搭載される搭載面を有
    し、固定端子を搭載面と略同一面上に沿わせる高周波リ
    レーを製造する高周波リレーの製造方法であって、複数
    の前記シールド材をレーザー溶接により接合することを
    特徴とする高周波リレーの製造方法。