KR100369312B1 - 온도 센서, 온도 센서의 제조 방법, 및 온도 센서를 회로기판에 장착하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 온도 센서는 부극성 서미스터 소자(NTC thermistor element) 등의 온도 검출 소자의 전극들 중의 하나의 대응 전극에 각각 부착되고 탄성 재료로 구성된 리드선들을 포함한다. 상술한 리드선들은 이들 리드선들이 회로 기판의 관통홀 속에 삽입될 때에 구부려지거나 반원형으로 변형되는 굴곡부를 각각 포함하며, 상술한 굴곡부는 관통홀에 걸리고, 회로 기판 위의 리드선의 상술한 부분은 경사지게 세워진다. 리드선 대신에, 비틀린 상단부를 구비한 한 쌍의 장방형 리드 단자는 상술한 한쌍의 리드 단자들의 상단부들이 서로 대향하고 그 사이에서 보다 확실하게 온도 검출 소자를 지지할 수 있도록 온도 검출 소자의 전극에 접속될 수 있다. 상술한 온도 센서는, 복수개의 온도 검출 소자와, 선형 베이스부 및 상기 베이스부와 수직으로 연장된 한 쌍의 평판 리드부를 구비한 리드 프레임을 준비하고; 이들 평판 리드부를 비틀고; 서로 마주하는 이들 평판 리드부의 한 쌍의 상단부들 사이에 온도 검출 소자를 삽입하며; 면형 리드부를 절단하여 베이스부로부터 평판 리드부를 분리하여 제조된다.

Description

온도 센서, 온도 센서의 제조 방법, 및 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법{Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board}

본 발명은 리드선 또는 판형 리드 단자를 구비한 온도 센서에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 서미스터(thermistor)를 포함한 온도 센서에 관한 것이다. 본 발명은 또한 센서의 제조 방법과 회로기판에 상술한 센서를 실장하는 방법에 관한 것이다.

부극성 온도 계수(negative temperature coefficient)를 구비한 서미스터 소자(또는 NTC 서미스터 소자)는 온도 센서용의 통상 온도 검출 소자로서 사용되고, 피측정물의 온도를 정확하게 측정하기 위하여 때때로 마더보드(mother board) 상에 탑재된 CPU 등의 피측정물에 직접 접촉된다. 도 10a와 10b는 회로 기판 5에 소켓 4로 접속된 CPU 2에 의해 발생된 열을 검지하기 위한 상술한 형태의 종래 기술의 온도 센서 101의 일례를 보여준다. 상술한 온도 센서 101은 CPU 2를 냉각시키기 위한 DC 팬(fan) 3에 접촉된다. 종래 기술의 온도 센서 101은 예를 들어 동피복 경동선 또는 동피복 강선 등의 도금선 또는 연동연선으로 제조되고 그래서 탄성이 없는 리드선 106, 107을 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 종래 기술에서는 센서 101의 온도 검출 소자 108을 DC 팬 3에 도 10a에 도시된 바와 같이 부착 고정하거나 또는 회로 기판 5와 DC 팬 3과의 거리에 따라 리드선 106과 107의 길이를 조정하기 위하여 접착제 109를 사용해야만 하였다.

도 10a에 도시된 바와 같이, DC 팬 3에 온도 검출 소자 108을 부착하기 위해 접착제 109를 이용하는 방법에 의하면, 부착을 위한 추가적인 단계가 제조 공정상에서 요구되며, 따라서 이러한 위치 결정을 위한 작업은 공정의 단순화를 방해한다. 또, 도 10b에 도시된 바와 같이, 온도 검출 소자 108과 DC 팬 3을 접촉시키기 위하여 리드선 106과 107의 길이를 조정하는 방법에 의하면, 두 개의 리드선 106과 107의 길이가 개별적으로 조정된다. 게다가, DC 팬 3의 진동은 온도 검출 소자 108과 DC 팬 3과의 일정한 위치 관계를 유지하기 어렵게 하고, 따라서 정확한 온도 검출을 어렵게 한다.

평판 리드 단자를 구비한 온도 센서를 제조하기 위하여, 리드 단자들은 조립 공정을 자동화하고 모양과 크기의 정밀도의 변동을 작게 하기 위하여 리드 프레임으로부터 제조된다. 도 11은 온도 검출 소자 152가 부착되어 있는 리드 프레임 151을 보여준다. 리드 프레임 151은 선형 벨트형 베이스부 151a와 이 베이스부 151a에서 직각으로 연장한 복수쌍의 평판 리드부 151b를 포함하도록 성형된다. 온도 검출 소자 152는, 그의 두 개의 서로 마주하는 주면들 위에 단자 전극들 152a를 포함한 구조이며, 한쌍의 평판 리드부 151b의 말단부들 151c 사이의 갭(gap)에 삽입된다. 평판 리드부 151b의 말단부 151c와 온도 검출 소자 152의 단자 전극 152a는 땜납(solder) 재료(미도시) 등을 통해 전기적으로 접속된다.

하지만, 평판 리드부 151b의 말단부 151c와 온도 검출 소자 152와의 사이에 형성된 접촉 표면적이 작기 때문에 온도 검출 소자 152를 리드 프레임 151에 형성된 갭 속에 두께 방향으로 솜씨있게 정렬하여 삽입하는 것은 용이하지 않다. 비록 온도 검출 소자 152가 삽입된 후에라도, (도 12a에 도시된 것과 같은) 방향 또는 (도 12b에 도시된 것과 같은) 위치에서 온도 검출 소자가 평판 리드부 151b의 말단부 151c에 대하여 항상 안정하게 위치되지는 않는다.

따라서, 본 발명의 목적은 온도 검출 소자와 온도 측정되는 피측정물이 신뢰할만하게 접촉될 수 있도록 스프링 특성의 탄성 리드선을 구비한 개량된 온도 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 리드선이 소정 방향으로 구부려지고 그래서 온도 검출 소자와 피측정물이 더욱 신뢰할만하게 접촉될 수 있도록 설계된 온도 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 리드 단자와 온도 검출 소자가 안정하고 신뢰할만하게 접촉된 온도 센서 및 상술한 온도 센서를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 온도 센서의 정면도이고;

도 2는 대상 장치(target apparatus)의 온도를 검출하기 위해 사용된 도 1의 온도 센서의 개략도이며;

도 3은 본 발명의 제 1 구현예에 따른 온도 센서의 변형예의 사시도이며;

도 4는 대상 장치의 온도를 검출하기 위해 사용된 도 3의 온도 센서의 개략도이며;

도 5는 본 발명의 제 1 구현예에 따른 온도 센서의 다른 변형예의 부분 단면도이며;

도 6a와 6b는 본 발명의 제 1 구현예에 따른 온도 센서의 또 다른 변형예의 부분 단면도이며;

도 7은 본 발명의 제 2 구현예에 따른 온도 센서의 정면도이며;

도 8은 대상 장치의 온도를 검출하기 위해 사용된 도 7의 온도 센서의 개략도이며;

도 9a, 9b, 9c, 및 9d는 본 발명의 제 2 구현예에 따른 온도 센서를 각 제조단계에 따라 보여주는 사시도들이며;

도 10a와 10b는 대상 장치의 온도를 검출하기 위해 사용된 종래 기술의 온도 센서의 개략도이며;

도 11은 종래 기술의 온도 센서를 제조할 때에, 온도 검출 소자가 부착된 리드 프레임의 사시도이며;

도 12a와 12b는 온도 검출 소자가 배치된 종래 기술의 온도 센서의 개략도들이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2 CPU

3 DC 팬(fan)

5 회로 기판

5a 관통홀

11 온도 센서

12 서미스터 소자

13, 14 단자 전극

15, 16 리드선

17a 제 1 외부 커버

17b 제 2 외부 커버

본 발명의 제 1 구현예에 따른 온도 센서는, 상술한 목적들 중의 하나를 실현하기 위하여, 표면상에 전극을 구비한 NTC 서미스터 소자 등의 온도 검출 소자, 및 상술한 전극들 중의 대응하는 전극에 각각 부착되고 탄성 재료로 제조된 선형의 도전성 리드선들을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상술한 리드선은, 리드선이 베이스 기판을 관통하는 관통홀 내에 삽입될 때에, 굴곡부가 관통홀에 걸리고 베이스 기판 위의 리드선 부분이 경사지게 세워지도록 하는 굴곡부를 각각 포함하는 것이 바람직하다. 상술한 굴곡부는 반원형으로 구부려져서 모두 동일한 방향으로 각각 형성될 수 있다. 온도 검출 소자와 리드선은 전기 절연 재료로 피복될 수 있다.

본 발명의 제 2 구현예에 따른 다른 온도 센서는, 리드 단자들과 견고하고 신뢰할만하게 접촉된 온도 검출 소자를 포함하며, 서로 대향하는 표면들 위에 전극들을 구비한 NTC 서미스터 소자 등의 온도 검출 소자 및 그의 상단부가 갭을 가지며 서로 마주하고 온도 검출 소자가 상기 상단부 사이의 상술한 갭 내에 삽입되도록 각각 비틀어져 있는 한 쌍의 선형의 도전성 평판 리드 단자들을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 비틀린 평면 리드 단자들을 구비한 온도 센서는, 서로 대향하는 주면상에 전극들을 각각 구비한 온도 검출 소자를 준비하고, 선형 베이스부와 선형 베이스부로부터 수직으로 연장한 복수쌍의 평판 리드부를 형성하고, 상기 각 쌍의 평판 리드부들이 서로 대향하고 그 사이에 갭을 구비한 상단부가 형성되도록 평판 리드부들을 비틀고, 상기 복수쌍의 평판 리드부들 중의 대응 리드부들의 대향 상단부들 사이에 각각 온도 검출 소자를 삽입하고, 상기 전극들을 상단부들에 전기적으로 접속시키며, 소정 길이의 리드 단자를 형성하도록 상기 베이스부로부터 각 평면 리드부들을 절단하여 제조할 수 있다.

본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명의 구현예를 묘사하여 나타내고 본 발명의 기술적 사상을 개시한다.

명세서 전반적으로, 피측정물의 온도를 검출하는 장치 등과 같이 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 사용하였고 반복적인 설명은 생략하였다.

이하, 본 발명을 예를 들어 설명한다. 도 1은 본 발명의 하나의 구현예에 따른 온도 센서 11을 보여준다. 온도 센서 11은, 서로 마주하는 주면상에 형성된 한 쌍의 단자 전극들 13과 14를 구비한 NTC 서미스터 소자 12와, (땜납 재료(미도시)에 의해) 이들 단자 전극들 13과 14 중의 대응 전극에 한쪽 말단이 각각 부착되는 리드선 15, 16과, 서미스터 소자 12를 피복하는 전기절연 수지 재료의 제 1 외부 커버 17a 및 리드선의 타단을 제외하고 리드선들 15와 16을 피복하는 전기절연 수지 재료의 제 2 외부 커버 17b를 포함한다. 단자 전극들 13과 14는 Ag, Cu, Au, Pt 또는 이들 중의 어느 하나를 포함한 합금을 포함할 수 있다. 상술한 NTC 서미스터 소자 12는 반드시 상술한 형태일 필요는 없으며 예를 들어 원반형의 평판일 수도 있다.

일례에 따르면, 리드선들 15와 16은 경도 635~835N/㎟(JIS규격 1/2H)의 인청동을 포함하고, 직경 0.4㎜의 원형 단면 형상을 갖는다. 리드선들 15와 16용 재료는, 동피복 경동선 또는 동피복 강선보다 스프링과 같은 탄성을 더 포함하는, 양은, 베릴륨, SUS, Cu-Ti 합금, 황동 또는 이들 중의 하나에 도금한 것이 될 수도 있다.

상술한 제 1 외부 커버 17a는 외부 환경으로부터 NTC 서미스터 소자 12를 보호하고 전기절연성을 유지하기 위한 것으로, 예를 들면, 우수한 절연성과 내열성을 구비한 에폭시 수지 또는 페놀 수지를 포함한다. 상술한 제 2 외부 커버 17b는 전기절연성 뿐만아니라 리드선들 15와 16의 스프링과 같은 탄성에 해당하는 탄성과 유연성을 구비한 폴리에틸렌 수지 등의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 상술한 제 1 및 제 2 외부 커버 17a와 17b는 동일한 수지 재료로 형성될 수 있다. 이런 경우에, 폴리에틸렌계 수지 또는 실리콘계 수지는 적절하게 사용될 수 있다. 한편, 절연 튜브를 사용하여 리드선들 15와 16을 피복할 수도 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상술한 구성의 온도 센서 11은 CPU의 온도를 측정하기 위하여 CPU 2에 접속된 DC 팬 3에 서미스터 소자 12를 접촉시켜 테스트하였다. 리드선 15와 16의 길이는, 스프링과 같은 탄성의 재료로 구성된 리드선 15와 16을 통해, DC 팬 3과 서미스터 소자 12가 경사진 압축력(biasing compressive force)으로 탄성 접촉하도록, DC 팬 3과 서미스터 소자 12를 지지하는 회로 기판 5 사이의 수직 거리보다 약간 더 길게 형성되었다.

리드선 15와 16이 인쇄회로기판 105를 관통하는 관통홀 속에 회로 기판의 표면과 수직 이상 또는 이하의 방향으로 단순히 삽입되고, DC 팬 3과 CPU 2가 회로 기판 5에 (땜납에 의해) 고정된 온도 센서 11보다 낮으면, 리드선들 15와 16은 소정 방향으로 구부려지거나 또는 직하방향의 힘에 의해 압괴될 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 구현예의 특정 변형예에 의하면, 도 3에 참조부호 11'로 도시된 바와 같이, 리드선 15와 16이 동일 방향으로 대략 반원호 형상으로 구부려진 곳에서 비틀림 부분 15a와 16a가 리드선 15와 16에 각각 제공된다. 본 구현예에 따른 제 2 외부 커버 17b는, 리드선 15와 16을 인쇄회로기판 5를 관통하는 관통홀 5a 속에 삽입하고 납땜하는 것으로, 회로 기판 5에 센서 11'를 장착하는 작업을 용이하게 하기 위하여 비틀림 부분 15a와 16a를 피복하지 않도록 약간 짧게 형성된다. 그 외의 점에서, 센서 11'는 도 1에 참조된 상술한 센서 11과 동일하다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상술한 개량된 온도 센서 11'는, CPU 2에 접촉된 DC 팬 3에 서미스터 소자 12를 접촉시켜 테스트되었다. 서미스터 소자 12와 비틀림 부분 15a와 16a 사이의 리드선 15와 16의 길이는, DC 팬 3과 서미스터 소자 12가 그 사이에서 경사진 압축력(biasing compressive force)으로 탄성 접촉하도록, DC 팬 3과 회로 기판 5 사이의 수직 거리보다 약간 더 길게 형성되었다. 상술한 테스트에 사용된 회로 기판 5는 두께 1.6㎜이고, 직경 1㎜의 관통홀들 5a를 포함하였다.

센서 11'가 각 관통홀 5a 속에 수직으로 삽입된 리드선 15와 16에 의해 회로 기판 5 위에 설치되면, 비틀림 부분 15a와 16a가 회로 기판 5의 상면에 부딪쳐 리드선의 하향 이동은 정지된다. 리드선 15와 16을 아래쪽으로 더 이동시키기 위하여, 리드선 15와 16은 비틀림 부분 15a와 16a가 구부려져 있는 방향과 대향하는 방향으로 기울여진다. 이와 같이 센서 11'을 기울임으로써, 리드선 15와 16은 원호형의 비틀림 부분 15a와 16a의 하단이 관통홀 5a의 내벽에 끼워 넣어질 때까지 관통홀 5a 속에 더 부분적으로 삽입될 수 있다. 이 때, 원호형의 리드선 15와 16의 상단이 여전히 회로 기판 5의 상부면 위에 노출되어 있지만, 리드선 15와 16의 하단부들은 관통홀 5a를 관통하여 회로 기판 5의 다른쪽 면에 노출되며, 센서 11'는 도 4에 도시된 것과 같이 회로 기판 5에 대하여 약 45°의 각도로 기울여진다.

상술한 바와 같이 비틀림 부분 15a와 16a가 관통홀 5a에 걸려 고정됨으로써, 센서 11'는 진동이 있는 경우에도 회로 기판 5로부터 쉽게 떨어지게 되거나 경사진 방향과 대향하는 방향으로 쉽게 넘어지지 않는다. 게다가, 센서 11'는 땜납 재료 18을 도포함으로써 회로 기판 5에 고정된다. 이와 같이, 센서 11'는 CPU 2가 위로부터 탑재될 때에 이미 경사져 있기 때문에, 리드선 15와 16은 DC 팬 3이 서미스터 소자 12를 아래쪽으로 압박하는 경우와 같이 잘못된 방향으로 구부려지지 않는다. 리드선 15와 16이 탄성의 유연한 재료로 제조되기 때문에, 상술한 바와 같이, 서미스터 소자 12는 확실하고 신뢰할만하게 DC 팬 3과 접촉된다.

변형예로서, 리드선 15와 16은 도 5에 도시된 바와 같이 비틀림 부분을 대신하여 굴곡부 15b 또는 16b로 각각 형성된다. 이들 굴곡부는 회로 기판 5의 대응 관통홀 5a 속에 수직으로 삽입되기 때문에, 서미스터 소자 12를 지지하는 상부가 자동적으로 기울여진다. 상술한 굴곡부의 각도는 0과 90°사이에서 대략적으로 선택된다.

도 6a와 6b는, 리드선 15와 16이 비틀림 부분 15a 또는 16a를 각각 구비하고 상술한 각 비틀림 부분(또는 반원호 부분)의 양측부가 0과 90°사이의 소정 각도를 형성하도록 설계된 다른 변형예를 보여준다.

도 7은 본 발명의 제 2 구현예에 따른 온도 센서 51을 보여준다. 온도 센서 51은, 서로 대향하는 주면상에 형성된 한 쌍의 단자 전극들 53과 54를 구비한 NTC 서미스터 소자 52와, 상술한 단자 전극들 53과 54의 대응 전극에 (땜납 재료(미도시)에 의해) 부착되는 상단부 55a와 56a를 각각 구비한 리드 단자 55와 56, 및 상술한 리드 단자 55와 56의 하단부 55b와 56b를 제외하고 서미스터 소자 52와 리드 단자 55와 56을 피복하는 전기절연 수지 재료의 외부 커버 57을 포함한다. 상술한 NTC 서미스터 소자 52는 반드시 칩 형상일 필요가 없으며, 예를 들어 원반형의 평판일 수도 있다.

리드 단자 55와 56은 경도 635~835N/㎟(JIS규격 1/2H)의 인청동을 포함하며 사각 단면 형상의 평판이다. 리드 단자들 55와 56의 재료는 양은, 베릴륨, SUS, Cu-Ti 합금, 황동 또는 이것들 중의 하나에 도금을 한 것이 사용될 수도 있다. 리드 단자들 55와 56은 이들의 상단부 55a와 56a에 근접한 위치에서 상단부 55a와 56a의 두께 방향이 하단부 55b와 56b의 방향과 90°의 차이를 갖도록 90°비틀려진다. 다시 말해서, 리드 단자들 55와 56의 하단부 55b와 56b가 서로 평행하지만, 이들의 상단부 55a와 56a는 그들 사이에 갭을 가지고 서로 대향한다.

도 8은, 소켓 4를 통해 베이스 기판 5에 설치된 CPU 2의 DC 팬 3의 온도를 측정하기 위하여, 상술한 구성의 온도 센서 51이 회로 기판 5 위에 설치된 상태를 보여준다. 리드 단자들 55와 56이 스프링와 같은 특성을 구비한 탄성 재료로 제조되기 때문에, 리드 단자들 55와 56의 길이를 신중하게 조정하지 않고서도 또는 소정의 접착제를 사용하지 않고서도 NTC 서미스터 소자 52가 DC 팬 3과 신뢰할만하게 접촉될 수 있다.

상술한 외부 커버 57은 폴리에틸렌계 수지를 포함한다. 동일한 수지 재료를 사용하여 NTC 서미스터 소자 52와 리드 단자 55, 56 모두를 피복하는 경우에, 폴리에틸렌계 수지 뿐만아니라 실리콘계 수지도 사용될 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 외부 커버 57은 NTC 서미스터 소자 52를 피복하는 부분과 리드 단자 55와 56을 피복하는 다른 부분으로 분리될 수 있다. NTC 서미스터 소자 52의 상술한 커버는 외부 환경으로부터 소자를 보호하고 소자의 전기절연성을 유지하기 위한 것이다. 상술한 이유로, 우수한 절연성과 내열성을 구비한 에폭시 수지, 페놀 수지또는 유리 재료가 적절하게 사용될 수 있다. 리드 단자 55와 56의 보호를 위한 외부 커버 57의 일부분은 전기절연성 뿐만아니라 리드 단자 55와 56의 스프링과 같은 탄성에 해당하는 유연성을 구비한 폴리에틸렌계 수지 등의 재료로 적절하게 형성되는 것이 바람직하다.

온도 센서 51은 다음과 같이 제조된다. 먼저, 온도 검출 소자로서 작용하기 위하여 Ag, Cu, Au, Pt 또는 이들의 합금을 포함한 단자 전극들이 표면상에 형성된 복수개의 NTC 서미스터 소자 52를 준비한다. 상술한 NTC 서미스터 소자 52의 치수는 길이 0.3-1.5㎜, 폭 0.3-1.5㎜, 높이 0.3-1.0㎜이다.

다음으로, 선형의 벨트형 베이스부 161과 이들로부터 수직으로 연장된 복수 쌍의 평판 리드부 155와 156을 각각 구비한 리드 프레임 160을 도 9a에 도시된 바와 같이 준비한다. 상술한 리드 프레임 160은 예를 들어 인청동을 포함한 금속성 플레이트 상에서 화학 에칭법 또는 압착법에 의해 형성될 수 있다. 상술한 각 평판 리드부 155와 156은 폭 0.3-0.6㎜와 두께 0.2-0.3㎜의 치수를 갖는다.

다음으로, 상술한 각 평판 리드부 155와 156은 도 9b에 도시된 바와 같이 각 쌍의 평판 리드부 155와 156의 상단부 155a와 156a가 서로 대향하도록 압착법에 의해 90°로 비틀려진다. 리드 단자의 탄성 상태를 유지하기 위하여, 리드 프레임 160의 평판 리드부 155와 156은 평판 리드부의 상단부 155a와 156a 근방에서 비틀려지는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 9c에 도시된 바와 같이, NTC 서미스터 소자 52가 각 쌍의 평판 리드부 155와 156의 상단부들 155a와 156a와의 사이의 갭에 삽입되고, NTC 서미스터 소자 52의 주면상의 전극들 53과 54가 땜납 재료(도시하지 않음)에 의해 평판 리드부 155와 156의 상단부 155a와 156a에 각각 접속된다.

다음으로, 복수개의 NTC 서미스터 소자 52가 상술한 것과 같이 부착된 리드 프레임 160은, 선형의 벨트형 베이스부 161이 평판 리드부 155와 156 위에 있도록 위쪽이 아래로 유지되고, NTC 서미스터 소자 52와 평판 리드부 155와 156의 소정 부분이 나중에 경화되는 폴리에틸렌계 수지 170 속에 침전되도록 낮추어진다. 이와 같이, NTC 서미스터 소자 52와 평판 리드부 155와 156의 소정 부분은 외부 커버 57에 의해 피복된다.

최종적으로, 평판 리드부 155와 156은 소정 부분에서 절단되고, 리드 프레임 160의 선형의 벨트형 베이스부 161과 분리된다. 이와 같이, 도 7에 도시된 것과 같은 소정 길이의 리드 단자 55와 56을 구비한 개개의 온도 센서 51이 얻어진다.

상술한 구성의 온도 센서 51은, 서미스터 소자 52의 주면상의 단자 전극 53과 54가 평판 리드부 155와 156의 상단부 155a, 156a와 상대적으로 큰 면적으로 표면 대 표면 접촉한다는 장점을 포함한다. 즉, 땜납이 큰 면적에 도포될 수 있고 따라서 상술한 부착이 더욱 확실하고 신뢰할만하게 된다. 이와 같이, 서미스터 소자 52의 위치와 방향은 쉽게 변경되지 않는다.

본 발명을 상술한 몇개의 예를 들어 설명하였지만, 상술한 예들이 본 발명의 범위를 한정하지는 않는다. 본 발명의 범위 내에서 다양한 변화와 변형이 가능하다. 예를 들면, 온도 검출 소자는 NTC 서니스터 소자 이외에 정온도 계수(PCT) 서미스터가 사용될 수도 있다. 또한, 본 발명의 센서가 많은 다른 종류의 전자 장치의 온도 측정에 사용될 수 있다는 것은 자명하다.

Claims (20)

1. 표면에 전극들을 구비한 온도 검출 소자(temperature sensing element); 및

   상기 전극들 중의 대응하는 전극에 각각 부착된 선형의 도전성 리드선을 포함하는 온도 센서로서,

   상기 리드선은 탄성 재질의 도전성 리드선인 것을 특징으로 하는 온도 센서.
2. 제 1항에 있어서, 상기 리드선은 상기 대응하는 하나의 전극에 부착된 일단부를 각각 포함하고 타단부에 근접하여 형성된 굴곡부를 포함함을 특징으로 하는 온도 센서.
3. 제 2항에 있어서, 상기 리드선은 상기 굴곡부에서 동일한 방향으로 반원 형상으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는 온도 센서.
4. 세 2항에 있어서, 상기 리드선은 상기 굴곡부에서 동일 방향으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는 온도 센서.
5. 제 4항에 있어서, 상기 리드선은 상기 굴곡부에서 동일 방향으로 대략 반원 형상으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는 온도 센서.
6. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 리드선은 인청동, 양은, 베릴륨, SUS, Cu-Ti 합금, 황동으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 재료를 포함함을 특징으로 하는 온도 센서.
7. 제 1항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 온도 검출 소자와 상기 리드선을 피복하는 전기절연 커버를 더 포함함을 특징으로 하는 온도 센서.
8. 제 1항에 있어서, 상기 온도 검출 소자는 NTC 서미스터 소자임을 특징으로 하는 온도 센서.
9. 서로 대향하는 양주면상에 전극들을 구비한 온도 검출 소자; 및

   상단부를 각각 구비하고 비틀려진 한 쌍의 선형의 도전성 평판 리드 단자들을 포함하는 온도 센서로서,

   상기 한 쌍의 선형의 도전성 평판 리드 단자들의 상단부들은 그 사이에 갭(gap)을 가지고 서로 대향하며,

   상기 온도 검출 소자는 상기 상단부들 사이의 갭 속에 삽입되며,

   상기 각 상단부들은 상기 전극들 중의 대응하는 전극에 전기적으로 접속됨을 특징으로 하는 온도 센서.
10. 제 9항에 있어서, 상기 평판 리드 단자들은 탄성 재질인 것을 특징으로 하는 온도 센서.
11. 제 9항에 있어서, 상기 평판 리드 단자들은 상기 상단부들에 근접한 위치에서 비틀려짐을 특징으로 하는 온도 센서.
12. 제 9항에 있어서, 상기 평판 리드 단자들은 인청동, 양은, 베릴륨, SUS, Cu-Ti 합금, 황동으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 재료를 포함함을 특징으로 하는 온도 센서.
13. 제 9항에 있어서, 상기 센서는 상기 온도 검출 소자와 상기 리드 단자들을 피복하는 전기절연 커버를 더 포함함을 특징으로 하는 온도 센서.
14. 제 9항에 있어서, 상기 온도 검출 소자는 NTC 서미스터 소자임을 특징으로 하는 온도 센서.
15. 온도 센서의 제조 방법으로서, 상기 방법은,

    서로 대향하는 주면상에 전극들을 각각 구비한 온도 검출 소자들을 준비하는 단계;

    선형 베이스부와 상기 선형 베이스부로부터 수직으로 연장된 복수 쌍의 평판 리드부를 포함하는 리드 프레임을 준비하는 단계;

    상기 각 쌍의 평판 리드부가 서로 대향하고 그 사이에 갭을 구비한 상단부가 형성되도록 상기 각 평판 리드부를 비트는 단계;

    상기 복수 쌍의 평판 리드부들의 서로 대향하는 상기 상단부들 사이의 갭에 각각 상기 온도 검출 소자를 삽입하고, 상기 삽입된 온도 검출 소자의 전극들과 그에 대응하는 한 쌍의 평판 리드부의 상기 상단부를 각각 전기적으로 접속시키는 단계; 및

    소정 길이의 리드 단자들을 형성하도록 상기 베이스부로부터 상기 각 평판 리드부들을 절단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 온도 센서의 제조 방법.
16. 제 15항에 있어서, 상기 방법은, 상기 온도 검출 소자가 상기 리드 프레임에 부착된 후에 전기절연 재료로 상기 온도 검출 소자와 상기 평판 리드부를 피복하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 온도 센서의 제조 방법.
17. 기판을 관통하는 관통홀을 구비한 베이스 기판에 온도 센서를 장착하는 방법으로서, 상기 방법은,

    표면에 전극들을 구비한 온도 검출 소자 및 상기 전극들 중의 대응하는 전극에 각각 부착되고 탄성을 구비하며 상기 대응하는 전극에 각각 부착된 일단과 타단에 근접하여 형성된 굴곡부를 구비한 선형의 도전성 리드선들을 포함하는 온도 센서의 상기 리드선을 상기 관통홀들 중의 대응하는 관통홀 속에 삽입하는 단계; 및

    상기 관통홀에 상기 굴곡부를 걸어 상기 리드선이 상기 베이스 기판에 자립으로 서도록 하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법.
18. 제 17항에 있어서, 상기 방법은, 상기 리드선이 상기 굴곡부에서 동일한 방향으로 대략 반원 형상으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법.
19. 세 17항에 있어서, 상기 방법은, 상기 리드선이 상기 굴곡부에서 동일 방향으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법.
20. 제 19항에 있어서, 상기 방법은, 상기 리드선이 상기 굴곡부에서 동일 방향으로 대략 반원 형상으로 각각 구부려짐을 특징으로 하는, 온도 센서를 회로 기판에 장착하는 방법.