JP2000294407A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JP2000294407A JP2000294407A JP11102965A JP10296599A JP2000294407A JP 2000294407 A JP2000294407 A JP 2000294407A JP 11102965 A JP11102965 A JP 11102965A JP 10296599 A JP10296599 A JP 10296599A JP 2000294407 A JP2000294407 A JP 2000294407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temperature sensor
- lead wire
- detecting element
- negative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バネ性を有するリード線を用いて、温度検出
素子と被測定物との接触を確実にし、より正確な温度検
知が可能な温度センサを提供する。 【解決手段】 負特性サーミスタ素子１２の対向する表
面に端子電極１３、１４が形成され、この端子電極１
３、１４に、リン青銅、洋白、ベリリウム、ＳＵＳ、Ｃ
ｕ−Ｔｉ合金またはこれらにめっきを施したもののいず
れかよりなる一対のリード線１５、１６が取り付けられ
ている。
素子と被測定物との接触を確実にし、より正確な温度検
知が可能な温度センサを提供する。 【解決手段】 負特性サーミスタ素子１２の対向する表
面に端子電極１３、１４が形成され、この端子電極１
３、１４に、リン青銅、洋白、ベリリウム、ＳＵＳ、Ｃ
ｕ−Ｔｉ合金またはこれらにめっきを施したもののいず
れかよりなる一対のリード線１５、１６が取り付けられ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線を備え
た温度センサに関し、特に温度検知用のサーミスタに関
するものである。
た温度センサに関し、特に温度検知用のサーミスタに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】リード線を備えた温度センサは、例え
ば、温度検出素子に負特性サーミスタ素子が用いられ、
マザーボードに搭載されるＣＰＵの発熱温度を検知する
用途に使用される。
ば、温度検出素子に負特性サーミスタ素子が用いられ、
マザーボードに搭載されるＣＰＵの発熱温度を検知する
用途に使用される。
【０００３】温度センサは、正確に温度検知するため
に、被測定物に接触させて用いることがある。図３
（ａ）、（ｂ）は、ＣＰＵ２の発熱温度を検知するため
に、温度センサ１をＣＰＵ２とつながるＤＣファン３に
接触させたことを示す概略図である。ＤＣファン３は、
ＣＰＵ２を冷却させるためのものである。また、図中の
４は、プリント基板５とＣＰＵ２を接続するソケットを
示す。
に、被測定物に接触させて用いることがある。図３
（ａ）、（ｂ）は、ＣＰＵ２の発熱温度を検知するため
に、温度センサ１をＣＰＵ２とつながるＤＣファン３に
接触させたことを示す概略図である。ＤＣファン３は、
ＣＰＵ２を冷却させるためのものである。また、図中の
４は、プリント基板５とＣＰＵ２を接続するソケットを
示す。
【０００４】従来のリード線６、７は、銅被覆硬銅線、
銅被覆硬鋼線などにめっきを施したものや、軟銅線など
の撚り線が用いられているが、これらはバネ性がない。
したがって、温度センサ１は、図３（ａ）に示すよう
に、温度検出素子８とＤＣファン３とを接着剤９を用い
て接触させたり、図３（ｂ）に示すように、リード線
６、７の長さをＤＣファン３までの距離に合わせて調整
する必要があった。
銅被覆硬鋼線などにめっきを施したものや、軟銅線など
の撚り線が用いられているが、これらはバネ性がない。
したがって、温度センサ１は、図３（ａ）に示すよう
に、温度検出素子８とＤＣファン３とを接着剤９を用い
て接触させたり、図３（ｂ）に示すように、リード線
６、７の長さをＤＣファン３までの距離に合わせて調整
する必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）のように、
接着剤９を用いて温度検出素子８とＤＣファン３を接触
させる方法では、接着工程が必要となり、接着個所の位
置決めも難しい。
接着剤９を用いて温度検出素子８とＤＣファン３を接触
させる方法では、接着工程が必要となり、接着個所の位
置決めも難しい。
【０００６】図３（ｂ）のように、リード線６、７の長
さを調整して温度検出素子８とＤＣファン３を接触させ
る方法は、リード線６、７の寸法を個々に調整する必要
がある。また、ＤＣファン３の振動の影響で、温度検出
素子８とＤＣファン３との常時接触状態が保持できなく
なり、正確な温度検知ができなくなる場合もある。
さを調整して温度検出素子８とＤＣファン３を接触させ
る方法は、リード線６、７の寸法を個々に調整する必要
がある。また、ＤＣファン３の振動の影響で、温度検出
素子８とＤＣファン３との常時接触状態が保持できなく
なり、正確な温度検知ができなくなる場合もある。
【０００７】この発明の目的は、バネ性を有するリード
線を用いて、温度検出素子と被測定物との接触を確実に
し、より正確な温度検知が可能な温度センサを提供する
ことである。
線を用いて、温度検出素子と被測定物との接触を確実に
し、より正確な温度検知が可能な温度センサを提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この第１の発明の温度セ
ンサは、温度検出素子に形成された端子電極にリード線
が取り付けられており、前記リード線はバネ性を有する
ことを特徴とする。
ンサは、温度検出素子に形成された端子電極にリード線
が取り付けられており、前記リード線はバネ性を有する
ことを特徴とする。
【０００９】前記リード線は、リン青銅、洋白、ベリリ
ウム、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｔｉ合金またはこれらにめっきを
施した材料からなることが好ましい。
ウム、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｔｉ合金またはこれらにめっきを
施した材料からなることが好ましい。
【００１０】前記温度検出素子および前記リード線は、
絶縁被覆されていることが好ましい。
絶縁被覆されていることが好ましい。
【００１１】前記温度検出素子は、負特性サーミスタ素
子であることが好ましい。
子であることが好ましい。
【００１２】これにより、リード線のバネ性で、温度検
出素子と被測定物とを確実に接触させることができる。
出素子と被測定物とを確実に接触させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の一つの実施の形態につ
いて図１を参照して説明する。なお、ここでは、温度検
出素子に負特性サーミスタ素子を用いて説明する。
いて図１を参照して説明する。なお、ここでは、温度検
出素子に負特性サーミスタ素子を用いて説明する。
【００１４】図１に示す温度センサ１１は、対向する表
面に一対の端子電極１３、１４が形成された温度検出素
子である負特性サーミスタ素子１２と、一端が端子電極
１３、１４に半田（図示せず）などで取り付けられたリ
ード線１５、１６と、負特性サーミスタ素子１２を被覆
する第１の外装樹脂１７ａと、他端を除いてリード線１
５、１６を被覆する第２の外装樹脂１７ｂと、から構成
される。
面に一対の端子電極１３、１４が形成された温度検出素
子である負特性サーミスタ素子１２と、一端が端子電極
１３、１４に半田（図示せず）などで取り付けられたリ
ード線１５、１６と、負特性サーミスタ素子１２を被覆
する第１の外装樹脂１７ａと、他端を除いてリード線１
５、１６を被覆する第２の外装樹脂１７ｂと、から構成
される。
【００１５】負特性サーミスタ素子１２は、チップ状の
負特性サーミスタ素体の両主面に、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，
Ｐｔまたはそれらを含む合金からなる端子電極１３、１
４を形成したものである。負特性サーミスタ素体は、チ
ップ状に限らず、円板などの板状であってもよい。
負特性サーミスタ素体の両主面に、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，
Ｐｔまたはそれらを含む合金からなる端子電極１３、１
４を形成したものである。負特性サーミスタ素体は、チ
ップ状に限らず、円板などの板状であってもよい。
【００１６】リード線１５、１６は、材質がリン青銅
（硬度：１／２Ｈ）で、断面が円形であり、太さは直径
０．４ｍｍであった。リード線１５、１６の材料は、リ
ン青銅の他、洋白、ベリリウム、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｔｉ合
金またはこれらにめっきを施したものなど、銅被覆硬銅
線、銅被覆硬鋼線に比べてバネ性を有する材質であれば
よい。
（硬度：１／２Ｈ）で、断面が円形であり、太さは直径
０．４ｍｍであった。リード線１５、１６の材料は、リ
ン青銅の他、洋白、ベリリウム、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｔｉ合
金またはこれらにめっきを施したものなど、銅被覆硬銅
線、銅被覆硬鋼線に比べてバネ性を有する材質であれば
よい。
【００１７】第１の外装樹脂１７ａは、負特性サーミス
タ素子１２を外部環境から保護し、かつ絶縁性を保持す
ることを目的としており、例えば絶縁性と耐熱性を有す
る強度の優れたエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂など
からなる。
タ素子１２を外部環境から保護し、かつ絶縁性を保持す
ることを目的としており、例えば絶縁性と耐熱性を有す
る強度の優れたエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂など
からなる。
【００１８】第２の外装樹脂１７ｂは、絶縁性に加え、
リード線１５、１６のバネ性に対応する可撓性を有する
ものであり、例えばポリエチレン系樹脂からなることが
好ましい。
リード線１５、１６のバネ性に対応する可撓性を有する
ものであり、例えばポリエチレン系樹脂からなることが
好ましい。
【００１９】なお、第１の外装樹脂１７ａ、第２の外装
樹脂１７ｂは、同一樹脂であってもよく、この場合、ポ
リエチレン系樹脂、またはシリコン系樹脂などが用いら
れる。さらに、リード線１５、１６の絶縁被覆について
は、絶縁チューブを用いても同様の効果がある。
樹脂１７ｂは、同一樹脂であってもよく、この場合、ポ
リエチレン系樹脂、またはシリコン系樹脂などが用いら
れる。さらに、リード線１５、１６の絶縁被覆について
は、絶縁チューブを用いても同様の効果がある。
【００２０】このような温度センサ１１を、従来例と同
様に、ＣＰＵ２の発熱温度を検知するために、ＣＰＵ２
とつながるＤＣファン３に接触させた。なお、このとき
のリード線１５、１６の長さは、負特性サーミスタ素子
１２を取付けるプリント基板５からＤＣファン３までの
垂直な直線距離よりも長くなるようにする。
様に、ＣＰＵ２の発熱温度を検知するために、ＣＰＵ２
とつながるＤＣファン３に接触させた。なお、このとき
のリード線１５、１６の長さは、負特性サーミスタ素子
１２を取付けるプリント基板５からＤＣファン３までの
垂直な直線距離よりも長くなるようにする。
【００２１】その結果、図２の概略図に示すように、負
特性サーミスタ素子１２とＤＣファン３とを弾性接触さ
せることができた。これは、リード線１５、１６がバネ
性を有する材質よりなるからである。
特性サーミスタ素子１２とＤＣファン３とを弾性接触さ
せることができた。これは、リード線１５、１６がバネ
性を有する材質よりなるからである。
【００２２】なお、この発明の温度センサにおいて、温
度検出素子は負特性サーミスタ素子に限定される理由は
なく、正特性サーミスタなどに置き換えることは可能で
あり、種々の電子部品に適用することができる。
度検出素子は負特性サーミスタ素子に限定される理由は
なく、正特性サーミスタなどに置き換えることは可能で
あり、種々の電子部品に適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
リード線にバネ性を有する材質を用いることで、接着剤
などを用いずに温度検出素子と被測定物との接触を確実
にすることができる。また、リード線の長さを個々に調
整することなく、温度検出素子と被測定物とを接触させ
ることができる。さらに、振動などがあっても、バネ性
で温度検出素子と被測定物との接触が保持でき、正確な
温度検知が可能な温度センサを容易に得ることができ
る。
リード線にバネ性を有する材質を用いることで、接着剤
などを用いずに温度検出素子と被測定物との接触を確実
にすることができる。また、リード線の長さを個々に調
整することなく、温度検出素子と被測定物とを接触させ
ることができる。さらに、振動などがあっても、バネ性
で温度検出素子と被測定物との接触が保持でき、正確な
温度検知が可能な温度センサを容易に得ることができ
る。
【図１】この発明に係る一つの実施の形態の温度センサ
の正面図である。
の正面図である。
【図２】この発明の温度センサをＣＰＵの温度検知に使
用した状態を示す概略図である。
用した状態を示す概略図である。
【図３】従来の温度センサをＣＰＵの温度検知に使用し
た状態を示す概略図であり、（ａ）は接着剤を用いる方
法、（ｂ）はリード線の長さを調整する方法を示してい
る。
た状態を示す概略図であり、（ａ）は接着剤を用いる方
法、（ｂ）はリード線の長さを調整する方法を示してい
る。
１１ 温度センサ １２ 負特性サーミスタ素子（温度検出
素子） １３、１４ 端子電極 １５、１６ リード線 １７ａ、１７ｂ 外装樹脂
素子） １３、１４ 端子電極 １５、１６ リード線 １７ａ、１７ｂ 外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E028 BA21 BB10 CA16 DA02 JA06 JB01 5E034 BA09 BB01 DA02 DB05 DB06 DC02
Claims (4)
- 【請求項１】 温度検出素子に形成された端子電極にリ
ード線が取り付けられており、 前記リード線はバネ性を有することを特徴とする温度セ
ンサ。 - 【請求項２】 前記リード線は、リン青銅、洋白、ベリ
リウム、ＳＵＳ、Ｃｕ−Ｔｉ合金またはこれらにめっき
を施したもののいずれかよりなることを特徴する請求項
１記載の温度センサ。 - 【請求項３】 前記温度検出素子および前記リード線が
絶縁被覆されていることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の温度センサ。 - 【請求項４】 前記温度検出素子は、負特性サーミスタ
素子であることを特徴とする請求項１から請求項３のい
ずれかに記載の温度センサ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102965A JP2000294407A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 温度センサ |
| TW089105224A TW463184B (en) | 1999-04-09 | 2000-03-22 | Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board |
| DE10015831A DE10015831C2 (de) | 1999-04-09 | 2000-03-30 | Temperatursensor, Verfahren zur Herstellung desselben und Verfahren zur Befestigung desselben auf einer Schaltungsplatine |
| KR10-2000-0017569A KR100369312B1 (ko) | 1999-04-09 | 2000-04-04 | 온도 센서, 온도 센서의 제조 방법, 및 온도 센서를 회로기판에 장착하는 방법 |
| US09/543,653 US7075407B1 (en) | 1999-04-09 | 2000-04-05 | Temperature sensor |
| US11/438,949 US7193498B2 (en) | 1999-04-09 | 2006-05-22 | Method of producing temperature sensor and mounting same to a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102965A JP2000294407A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294407A true JP2000294407A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14341503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11102965A Pending JP2000294407A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294407A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007130837A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
| JP2011222782A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2022008218A (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-13 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 高電流コンタクト手段および自動車内で電気エネルギーを伝送する接続デバイス |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11102965A patent/JP2000294407A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007130837A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
| JP4710554B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-06-29 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
| JP2011222782A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ |
| JP2022008218A (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-13 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 高電流コンタクト手段および自動車内で電気エネルギーを伝送する接続デバイス |
| JP7182666B2 (ja) | 2020-06-26 | 2022-12-02 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク | 高電流コンタクト手段および自動車内で電気エネルギーを伝送する接続デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7193498B2 (en) | Method of producing temperature sensor and mounting same to a circuit board | |
| JP4670922B2 (ja) | 低抵抗抵抗器 | |
| JP6074696B2 (ja) | 抵抗器の端子接続構造 | |
| EP0171877A1 (en) | Method of securing leads to a thermistor | |
| JP3705093B2 (ja) | 温度センサの装着方法、および被温度検出物の温度検出構造 | |
| JP2008241566A (ja) | 薄膜温度センサ、および薄膜温度センサの引出線接続方法 | |
| JP3815362B2 (ja) | 温度検出素子およびこれを備える回路基板 | |
| JP2000294407A (ja) | 温度センサ | |
| JP2000340403A (ja) | 温度センサおよびその製造方法 | |
| JPH08153601A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000081471A (ja) | 熱衝撃および機械振動に優れた磁気インピーダンス素子及び磁気インピーダンスセンサ | |
| JP2000266608A (ja) | 温度センサ | |
| JP3161240B2 (ja) | サーミスタセンサ | |
| JP4887748B2 (ja) | 抵抗器 | |
| JP2005114393A (ja) | リード線付きコンタクトプローブおよびその製造方法 | |
| JP2017133928A (ja) | シャント抵抗器およびその製造方法およびシャント抵抗器を用いた電流検出装置 | |
| JP5143353B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JPH10122979A (ja) | サーミスタセンサ | |
| WO2024084763A1 (ja) | 温度センサーおよび電流検出装置 | |
| JPH0769341B2 (ja) | 流体速度測定用プローブ | |
| JPS63205530A (ja) | 温度センサ | |
| JP4522887B2 (ja) | 圧電トランス | |
| JP2007141910A (ja) | 抵抗器 | |
| JPS5963536A (ja) | 複合温度検知素子の製造方法 | |
| JPH06204377A (ja) | 半導体装置用パッケージ及びその製造方法 |