JP6276477B2 - サーミスタ及びサーミスタを用いた装置 - Google Patents
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Description
さらに、サーミスタ組成物と配線との接合信頼性を確保することを目的とする。
電極部に含有される貴金属には、いわゆる銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)等の貴金属や酸化ルテニウム(RuO2)等の貴金属酸化物が含まれる。
請求項10に記載のサーミスタを用いた装置は、請求項1乃至請求項9のいずれか一に記載されたサーミスタが備えられていることを特徴とする。
このように構成されたサーミスタ1の概略の作製方法について、その一例を説明する。
また、前記サーミスタ1を構成する各部材の線膨張係数(×10−6/℃)は、各部材の材料にしたがって以下のように設定できる。
(実施例1)
配線4に接合材5をメッキして貫通孔3aに挿入後に、接合材5を熱処理し焼き付けて、配線4がサーミスタ組成物2に接合される。
(実施例2)
したがって、サーミスタ組成物2からの検出出力は、サーミスタ組成物2−接合材5(電極部3)−配線4へと伝導される。
加えて、耐熱性、耐酸化性が良好であり、また、各部材の接合信頼性を確保することが可能なサーミスタ1、11、12を提供することができる。
2・・・サーミスタ組成物
3・・・電極部
4・・・配線(リード線)
5・・・接合材
Claims (10)
- 酸化物を含むサーミスタ組成物と、
前記サーミスタ組成物に形成され、貴金属酸化物を含有する一対の電極部と、
前記電極部に接合され、表面に酸化皮膜の不動態皮膜が形成された配線と、
前記電極部と前記配線との間に介在され、オーミックコンタクトを有するように前記電極部に前記配線を接合する貴金属酸化物を含有する接合材と、
を具備することを特徴とするサーミスタ。 - 前記電極部は、前記接合材によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーミスタ。
- 前記接合材において、その組成中の前記貴金属酸化物の原子百分率は、3atm%〜60atm%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のサーミスタ。
- 前記接合材において、その組成中の前記貴金属酸化物が酸化ルテニウムであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載のサーミスタ。
- 前記接合材において、その組成中には、少なくとも二酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化アルミニウムが含まれていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載のサーミスタ。
- 前記接合材において、その組成中に含まれるガラスは、結晶化ガラスであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載のサーミスタ。
- 前記電極部は、結晶化ガラスの保護層によって被覆されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載のサーミスタ
- 前記サーミスタ組成物の線膨張係数は、4.5〜10(×10−6/℃)であり、接合材の線膨張係数は、5〜10(×10−6/℃)であり、配線の線膨張係数は、8〜14(×10−6/℃)であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一に記載のサーミスタ。
- 前記表面に不動態皮膜が形成された配線は、鉄系合金であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一に記載のサーミスタ。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか一に記載されたサーミスタが備えられていることを特徴とするサーミスタを用いた装置。
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