JP2017032495A - 感温素子および温度センサ - Google Patents
感温素子および温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017032495A JP2017032495A JP2015155266A JP2015155266A JP2017032495A JP 2017032495 A JP2017032495 A JP 2017032495A JP 2015155266 A JP2015155266 A JP 2015155266A JP 2015155266 A JP2015155266 A JP 2015155266A JP 2017032495 A JP2017032495 A JP 2017032495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- output line
- pad portion
- ceramic substrate
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K2205/00—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
- G01K2205/04—Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring exhaust gas temperature
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
Description
なお、出力線P5とパッド部P4との間の固着力を高める方法として、セラミックス基体(アルミナ基板P1)の材料を変更することにより、セラミックス基体の熱膨張係数を小さくすることが考えられる。しかしながら、セラミックス基体の材料を変更すると熱膨張係数自体は小さくすることが可能であるものの、セラミックス基体として必要なその他の性能が不十分となる可能性があった。このように、セラミックス基体としての必要な性能を満たした上で、さらに熱膨張係数を小さくすることは技術的に困難であった。
出力線の熱膨張係数は、セラミックス基体の熱膨張係数よりも大きい。被覆部材の熱膨張係数は、セラミックス基体の熱膨張係数よりも小さい。パッド部における金属およびガラスの合計を100vol%とした場合において、パッド部におけるガラスの含有率は12.5〜40.0vol%である。
また、パッド部における金属およびガラスの合計を100vol%とした場合において、パッド部におけるガラスの含有率は12.5〜40.0vol%である。
よって、この感温素子によれば、出力線とパッド部との間の剥離を低減できる感温素子を実現できる。
次に、上述の感温素子においては、被覆部材のガラスは、アルカリ金属元素を実質的に含まない構成であってもよい。
軟化点を有する非晶質ガラスは、熱膨張差による応力を転移点以上の温度で緩和できるため、転移点以上の温度範囲において、より一層、セラミックス基体と出力線とが離れることを抑制でき、出力線とパッド部との間の固着力を高めることができる。
これにより、被覆部材とパッド部とが互いに熱膨張係数が異なるものとなり、被覆部材がパッド部および出力線に対して圧縮応力をかけることで、パッド部および出力線が互いに離れることを抑制できる。これに伴い、出力線とパッド部との間の固着力を高めることができる。
このように、パッド部が表面層および下位層を有する多層構造であることで、パッド部と出力線との接合状態が良好になると共に、パッド部とセラミックス基体との接合状態およびパッド部と金属抵抗体層との接合状態が良好になる。これにより、より一層、出力線とパッド部との剥離が生じがたくなる。
このような温度センサは、出力線とパッド部との間の剥離を低減できる感温素子を備えるため、出力線とパッド部との間の剥離を低減でき、850℃以上の高温環境下でも破損しがたい温度センサを実現できる。
・金属抵抗体層を構成する金属抵抗体(測温抵抗体)は、温度によって抵抗が変化する物質であり、この金属抵抗体としては、例えばPtが挙げられる。なお、金属抵抗体としては、JIS C 1604−1997に規定されるPt100、Pt10が挙げられる。
[ケイ酸塩ガラス]SiO2を含み、その他の元素としては、アルカリ土類金属酸化物(MgO、CaO、BaO、SrO)を含む。
[ホウ酸塩ガラス]B2O3を含み、その他の元素としては、アルカリ土類金属酸化物(MgO、CaO、BaO、SrO)を含む。
[リンケイ酸塩ガラス]P2O5、SiO2を含み、その他の元素としては、アルカリ土類金属酸化物(MgO、CaO、BaO、SrO)を含む。
尚、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
[1−1.全体構成]
本実施形態に係る温度センサの構造を説明する。
温度センサ1は、内燃機関の排気管などの流通管に装着されることにより、測定対象流体が流れる流通管内に配置されて、測定対象流体(排気ガス)の温度検出に用いられるものである。排気ガスの温度が0℃前後の低温域から1000℃前後の高温域まで急激に変化するのに伴って、温度センサ1も上記温度範囲内で上昇−冷却する冷熱サイクルを受ける。
この温度センサ1は、感温素子3と、シース部7と、金属チューブ9(内筒9ともいう)と、取付部材11と、ナット部13と、を備えている。
この感温素子3には、後に詳述するように、温度によって内部の金属抵抗体の電気的特性(電気抵抗値)が変化する感温部4と、この感温部4に接続された一対の出力線5(素子電極線5)と、が設けられている。
金属芯線15は、先端部が溶接点(接合部:図示せず)により、感温素子3の出力線5と電気的に接続されるものであり、後端部が抵抗溶接により加締め端子43と接続されるものである。つまり金属芯線15は、自身の後端が加締め端子43を介して外部回路、例えば車両の電子制御装置(ECU)等の接続用のリード線45と接続されるものである。
次に、本実施形態の要部である感温素子3の構成について説明する。
図2及び図3に示すように、本実施形態の感温素子3は、セラミックス基板51(セラミックス基体51)と、セラミックス基板51の一方(図2(a)の上側)の主面に形成された金属抵抗体層53と、同じ主面に形成された揮発抑制層55と、同じ主面の後端側(図2(a)の左側)にて金属抵抗体層53の表面の一部に形成された一対のパッド部59a、59b(パッド部59と総称する)と、各パッド部59の表面に接合された前記一対の出力線5a、5b(出力線5と総称する)と、金属抵抗体層53の先端側の上側(図2(a)の上側)を覆うセラミックス被覆層63と、出力線5の先端側及び一対のパッド部59等を覆う被覆部材65と、を備えている。
以下、各構成について説明する。
セラミックス基板51は、例えば純度99.9%のアルミナを用いて形成される(平面視で)長方形の板材である。このセラミックス基板51の熱膨張係数は、例えば7.0×10−6/℃(20−300℃)である。
一方、各端子部73は、細線部71の後端側の一対の端部にそれぞれ接続されて後端側に伸びるように形成された(細線部71より幅の広い)端子である。
被覆部材65は、例えば前記パッド部59のガラスと同じガラス材料(異なっていてもよい)を用いて形成されるガラス被覆層であり、被覆部材65の熱膨張係数は、セラミックス基体51の熱膨張係数より小さい。この被覆部材65によって、出力線5の先端側、パッド部59、セラミックス被覆層63の後端側が覆われることで、これらが被覆部材65によって気密状態で保持される。本実施形態では、被覆部材65の熱膨張係数は、6.0×10−6/℃(20−300℃)である。また、被覆部材65のガラス材料は、アルカリ金属元素を実質的に含まないガラス材料である。具体的には、被覆部材65のガラス材料は、アルカリ金属元素の含有量が0.2wt%以下(0wt%を含む)である。
次に、感温素子3の製造方法について説明する。
図4及び図5に示すように、まず、セラミックス基板51の母材(図示せず)を、超音波洗浄によって洗浄する。なお、この母材とは、複数の感温素子3を1枚の大判の基板から作製するための板材であり、図5では、母材のうち1つの感温素子3に相当する部分を示している。
次に、図5(c)に示すように、パッド部59との重なり部分を有するように出力線5を配置し、パラレル溶接(抵抗溶接)によって、出力線5をパッド部59に接合する。
次に、ダイシングによって、ワークサイズの基板をカットして、各感温素子3を分離する。
なお、温度センサ1は、上述したように製造された感温素子3を、従来と同様な手順で組み付けることによって製造することができる。
ここで、感温素子3を用いて、出力線とパッド部との間の固着力を評価する評価試験を実施した。
[1−5.効果]
以上説明したように、本実施形態の温度センサ1に備えられる感温素子3は、セラミックス基板51(セラミックス基体51)と、金属抵抗体層53と、一対のパッド部59a、59b(パッド部59)と、一対の出力線5a、5b(出力線5)と、被覆部材65と、を備えている。このうち、パッド部59は、金属(Pt)およびガラスを含んだ混合材料を用いて構成されている。
また、パッド部59における金属およびガラスの合計を100vol%とした場合において、ガラスの含有率は12.5〜40.0vol%であり、パッド部59におけるガラスの含有率がこのような数値範囲である場合には、上述の試験結果によれば、出力線5とパッド部59との固着力が良好となる。
次に、被覆部材65のガラス材料は、アルカリ金属元素の含有量が0.2wt%以下(0wt%を含む)であり、アルカリ金属元素を実質的に含まないガラス材料である。
軟化点を有する非晶質ガラスは、熱膨張差による応力を転移点以上の温度で緩和できるため、転移点以上の温度範囲において、より一層、セラミックス基体51と出力線5とが離れることを抑制でき、出力線5とパッド部59との間の固着力を高めることができる。
また、本実施形態の温度センサ1は、出力線5とパッド部59との間の剥離を低減できる感温素子3を備えるため、850℃以上の高温環境下でも破損しがたい温度センサを実現できる。
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。
温度センサ1が温度センサの一例に相当し、感温素子3が感温素子の一例に相当し、セラミックス基板51(セラミックス基体51)がセラミックス基体の一例に相当し、金属抵抗体層53が金属抵抗体層の一例に相当し、パッド部59(パッド部59a,59b)がパッド部の一例に相当し、出力線5(出力線5a,5b)が出力線の一例に相当し、被覆部材65が被覆部材の一例に相当する。
次に、第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素についての説明は省略し、異なる部分を中心に説明する。
図6及び図7に示すように、第2実施形態の第2感温素子103は、セラミックス基板151と、セラミックス基板151の一方(図6(a)の上側)の主面に形成された金属抵抗体層153と、同じ主面に形成された揮発抑制層155と、同じ主面の後端側(図6(a)の左側)にて金属抵抗体層153の表面の一部に形成された一対のパッド部159a、159b(パッド部159と総称する)と、各パッド部159の表面に接合された一対の出力線105a、105b(出力線105と総称する)と、金属抵抗体層153の先端側の上側(図6(a)の上側)を覆うセラミックス被覆層163と、出力線105の先端側及び一対のパッド部159等を覆う被覆部材165と、を備えている。
詳しくは、各端子部173は、長方形の各端子先端部173a1、173b1と、端子先端部173a1、173b1より幅が広く面積が大きな各端子後端部173a2、173b2と、を備えて構成されている。各端子後端部173a2、173b2は、平面視で出力線105の存在する領域まで至っていない。
第2感温素子103が感温素子の一例に相当し、セラミックス基板151(セラミックス基体151)がセラミックス基体の一例に相当し、金属抵抗体層153が金属抵抗体層の一例に相当し、パッド部159(パッド部159a,159b)がパッド部の一例に相当し、出力線105(出力線105a,105b)が出力線の一例に相当し、被覆部材165が被覆部材の一例に相当する。
次に、第3実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素についての説明は省略し、異なる部分を中心に説明する。
[3−1.第3感温素子]
まず、第3実施形態の第3感温素子203の構成について説明する。
次に、第3感温素子203の製造方法について説明する。
なお、第3感温素子203の製造方法は、基本的には、第1実施形態の感温素子3とほぼ同様であるので、簡単に説明する。
次に、第2パッド部259を形成するために、第2パッド部259の組成に対応したPtペーストを作製する。具体的には、100質量部のPt材料に対して10質量部のセルロース樹脂を加えた材料を用いて、第2パッド部259を形成するためのPtペーストを作製する。
その後、第1実施形態と同様に、(接合層264の)アルミナペースト印刷、セラミックス被覆層263の装着、各ペーストの焼成、(ワークサイズの)ダイシング、出力線205の溶接、(被覆部材265の)ガラスペースト塗布、(被覆部材265の)ガラス焼成、第3感温素子203のダイシングを行って、第3感温素子203を作製する。
第3感温素子203は、第1実施形態の感温素子3と同様の効果を奏する。
また、第3感温素子203は、パッド部として第1パッド部257および第2パッド部259を備えており、パッド部が多層構造である。
ここで、特許請求の範囲と本実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。
次に、第4実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素についての説明は省略し、異なる部分を中心に説明する。
具体的には、図11に示すように、第4実施形態の第4感温素子303は、セラミックス基板351と、セラミックス基板351の主面に形成された金属抵抗体層353と、同じ主面に形成された揮発抑制層355と、金属抵抗体層353の一対の端子部373の後端側を覆うように形成された一対のパッド部359と、各パッド部359の表面に接合された一対の出力線305と、金属抵抗体層353の先端側の上側を覆うセラミックス被覆層363と、出力線305の先端側及び一対のパッド部359等を覆う被覆部材365と、を備えている。
第4感温素子303が感温素子の一例に相当し、セラミックス基板351(セラミックス基体351)がセラミックス基体の一例に相当し、金属抵抗体層353が金属抵抗体層の一例に相当する。パッド部359がパッド部の一例に相当し、出力線305が出力線の一例に相当し、被覆部材365が被覆部材の一例に相当する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
Claims (6)
- セラミックス基体と、
前記セラミックス基体に積層された金属抵抗体層と、
前記セラミックス基体の上に形成されるとともに、前記金属抵抗体層と電気的に接続された導電性のパッド部と、
前記パッド部に接合された導電性の出力線と、
ガラスを主成分とし、前記出力線のうち少なくとも前記パッド部に接合される部位を被覆する被覆部材と、
を備えた感温素子において、
前記出力線の熱膨張係数は、前記セラミックス基体の熱膨張係数よりも大きく、
前記被覆部材の熱膨張係数は、前記セラミックス基体の熱膨張係数よりも小さく、
前記パッド部は、金属およびガラスを含んでおり、
前記パッド部における前記金属および前記ガラスの合計を100vol%とした場合において、前記パッド部における前記ガラスの含有率は12.5〜40.0vol%である、
感温素子。 - 前記被覆部材のガラスは、アルカリ金属元素を実質的に含まない、
請求項1に記載の感温素子。 - 前記被覆部材のガラスは、軟化点を有する非晶質ガラスである、
請求項1または請求項2に記載の感温素子。 - 前記被覆部材のガラスは、前記パッド部のガラスとは異なる、
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の感温素子。 - 前記パッド部は、前記出力線に接合される表面層と、前記セラミックス基体および前記金属抵抗体層のうち少なくとも一方に当接する下位層と、を有する多層構造であり、
前記表面層は、金属で形成され、
前記下位層は、金属およびガラスを含んで形成される、
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の感温素子。 - 感温素子を備える温度センサであって、
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の感温素子を備える、
温度センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015155266A JP6430910B2 (ja) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 感温素子および温度センサ |
DE102016009523.7A DE102016009523B4 (de) | 2015-08-05 | 2016-08-03 | Temperaturempfindliches Element und Temperatursensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015155266A JP6430910B2 (ja) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 感温素子および温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017032495A true JP2017032495A (ja) | 2017-02-09 |
JP6430910B2 JP6430910B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=57853423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015155266A Active JP6430910B2 (ja) | 2015-08-05 | 2015-08-05 | 感温素子および温度センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6430910B2 (ja) |
DE (1) | DE102016009523B4 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0540066A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
JPH10199708A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 温度センサ |
JP2006234632A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
JP2011089859A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Yamatake Corp | 温度センサ |
JP2014006052A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 薄膜抵抗体温度センサとその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007046900C5 (de) | 2007-09-28 | 2018-07-26 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Hochtemperatursensor und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
JP6404726B2 (ja) | 2014-03-07 | 2018-10-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子及び温度センサ |
-
2015
- 2015-08-05 JP JP2015155266A patent/JP6430910B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-03 DE DE102016009523.7A patent/DE102016009523B4/de active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0540066A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
JPH10199708A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 温度センサ |
JP2006234632A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
JP2011089859A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Yamatake Corp | 温度センサ |
JP2014006052A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 薄膜抵抗体温度センサとその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6430910B2 (ja) | 2018-11-28 |
DE102016009523B4 (de) | 2022-03-31 |
DE102016009523A1 (de) | 2017-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5304822B2 (ja) | 温度センサ | |
JP6297914B2 (ja) | 感温素子および温度センサ | |
JP4990256B2 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
US6766574B2 (en) | Production control method for temperature sensor by adjusting thickness of a heat-sensing surface side ceramic layer | |
JP6404726B2 (ja) | 感温素子及び温度センサ | |
JP4739042B2 (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
JP2002188966A (ja) | 温度センサ及びその製造方法並びに製造管理方法 | |
JP5346867B2 (ja) | サーミスタ素子及び温度センサ | |
JP6430910B2 (ja) | 感温素子および温度センサ | |
JP3886699B2 (ja) | グロープラグ及びその製造方法 | |
JP2868272B2 (ja) | センサの組付構造 | |
JP6404725B2 (ja) | 感温素子及び温度センサ | |
JP2005331502A (ja) | セラミックヒータ及びこれを内蔵するガスセンサ | |
JP6545627B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2015190904A (ja) | 温度センサ | |
US10302505B2 (en) | Temperature sensor | |
JP2011038926A (ja) | 温度センサ | |
JP2017075800A (ja) | 温度センサ | |
JP3112769B2 (ja) | 抵抗体素子及び熱式流量計 | |
US11274974B2 (en) | Temperature sensor | |
JP6787691B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2018072043A (ja) | 測温体 | |
JP2004319459A (ja) | セラミックヒータおよびそれを用いた酸素センサ用ヒータ | |
JP2017075799A (ja) | 温度センサ | |
JP3084167B2 (ja) | 抵抗体素子及び熱式流量計 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6430910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |