JPH10199708A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JPH10199708A JPH10199708A JP302697A JP302697A JPH10199708A JP H10199708 A JPH10199708 A JP H10199708A JP 302697 A JP302697 A JP 302697A JP 302697 A JP302697 A JP 302697A JP H10199708 A JPH10199708 A JP H10199708A
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- Japan
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- temperature sensor
- film
- ceramics
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部雰囲気に対する気密性に優れ、かつ高温
環境下ででの使用における耐久性に優れた温度センサを
提供する。 【解決手段】 セラミック基板上に抵抗膜を配設し、前
記抵抗膜上にセラミックよりなる保護膜を積層配設して
なる温度センサであって、前記保護膜に、前記セラミッ
ク基板とほぼ同一の熱膨張率を有するセラミックを用い
る。
環境下ででの使用における耐久性に優れた温度センサを
提供する。 【解決手段】 セラミック基板上に抵抗膜を配設し、前
記抵抗膜上にセラミックよりなる保護膜を積層配設して
なる温度センサであって、前記保護膜に、前記セラミッ
ク基板とほぼ同一の熱膨張率を有するセラミックを用い
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度センサ、特に自
動車等の耐熱性・高応答性・小型化等が要求される用途
に供する温度センサに関する。
動車等の耐熱性・高応答性・小型化等が要求される用途
に供する温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１〜図１２に従来例の温度センサを
示す。図１１は従来例の温度センサ１０１を示す分解斜
視図である。
示す。図１１は従来例の温度センサ１０１を示す分解斜
視図である。
【０００３】温度センサ１０１は、以下のような構成よ
りなる。
りなる。
【０００４】まず、図１１に示すように、セラミックま
たはガラスよりなる基板１０２上に抵抗膜１０３を形成
する。抵抗膜１０３を形成するに際しては、その形状を
ミアンダ形状等に形成して抵抗パターンとして機能させ
る。次に、抵抗膜の両端に電極１０４ａ・１０４ｂを形
成する。そして、この電極１０４ａ・１０４ｂに入出力
端子としてリード線１０５ａ・１０５ｂを接続する。そ
の後、抵抗膜１０３上全面にわたって保護コート膜１０
６を形成する。
たはガラスよりなる基板１０２上に抵抗膜１０３を形成
する。抵抗膜１０３を形成するに際しては、その形状を
ミアンダ形状等に形成して抵抗パターンとして機能させ
る。次に、抵抗膜の両端に電極１０４ａ・１０４ｂを形
成する。そして、この電極１０４ａ・１０４ｂに入出力
端子としてリード線１０５ａ・１０５ｂを接続する。そ
の後、抵抗膜１０３上全面にわたって保護コート膜１０
６を形成する。
【０００５】抵抗膜１０３には、白金等の貴金属やニッ
ケル・鉄・銅等の卑金属がその材料として用いられる。
抵抗膜１０３は、スパッタリング・蒸着・メッキ、また
は有機金属ペーストによる印刷等の方法によって製膜す
る。電極１０４ａ・１０４ｂは、リード線１０５ａ・１
０５ｂの半田付けに際して抵抗膜１０３との接合性を高
めるために介在させている。電極１０４ａ・１０４ｂ
は、厚膜印刷等の方法によって製膜する。
ケル・鉄・銅等の卑金属がその材料として用いられる。
抵抗膜１０３は、スパッタリング・蒸着・メッキ、また
は有機金属ペーストによる印刷等の方法によって製膜す
る。電極１０４ａ・１０４ｂは、リード線１０５ａ・１
０５ｂの半田付けに際して抵抗膜１０３との接合性を高
めるために介在させている。電極１０４ａ・１０４ｂ
は、厚膜印刷等の方法によって製膜する。
【０００６】保護コート膜１０６は、樹脂またはガラス
をスクリーン印刷・塗布等の方法によって形成する。保
護コート膜１０６は、以下の機能を有している。まず、
抵抗膜１０３への、有機ガスや水分等の外部雰囲気の影
響を抑制する機能を有する。抵抗膜１０３へ有機ガスや
水分が付着すると、抵抗膜１０３の抵抗値が変化する。
このように、温度変化以外の要因で抵抗膜１０３の抵抗
値が変化したのでは、良好な感温特性が得られない。従
って、有機ガスや水分から抵抗膜１０３を保護する必要
が生じるのである。また、保護コート膜１０６は、電極
１０４ａ・１０４ｂとリード線１０５ａ・１０５ｂとの
接続部分を保護する機能をも有する。
をスクリーン印刷・塗布等の方法によって形成する。保
護コート膜１０６は、以下の機能を有している。まず、
抵抗膜１０３への、有機ガスや水分等の外部雰囲気の影
響を抑制する機能を有する。抵抗膜１０３へ有機ガスや
水分が付着すると、抵抗膜１０３の抵抗値が変化する。
このように、温度変化以外の要因で抵抗膜１０３の抵抗
値が変化したのでは、良好な感温特性が得られない。従
って、有機ガスや水分から抵抗膜１０３を保護する必要
が生じるのである。また、保護コート膜１０６は、電極
１０４ａ・１０４ｂとリード線１０５ａ・１０５ｂとの
接続部分を保護する機能をも有する。
【０００７】従来例の温度センサ１０１は以上のような
構成よりなる。
構成よりなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の温度センサ１０１は、以下のような問題点を有し
ていた。
来例の温度センサ１０１は、以下のような問題点を有し
ていた。
【０００９】まず、保護コート膜１０６に樹脂を用いた
場合、保護コート膜１０６と基板１０２・抵抗膜１０３
との接合性が低くなるため、外部雰囲気に対する気密性
が不十分となる。また、樹脂は一般に融点が低いため、
高温使用に対する耐久性に欠ける。さらに、樹脂と基板
１０２・金属膜１０３とでは熱膨張率が大幅に異なるた
め、この点からも高温環境下での使用や急激な温度変化
の生じる環境下での使用と言った厳しい環境下での使用
に対する耐久性に欠けることになる。
場合、保護コート膜１０６と基板１０２・抵抗膜１０３
との接合性が低くなるため、外部雰囲気に対する気密性
が不十分となる。また、樹脂は一般に融点が低いため、
高温使用に対する耐久性に欠ける。さらに、樹脂と基板
１０２・金属膜１０３とでは熱膨張率が大幅に異なるた
め、この点からも高温環境下での使用や急激な温度変化
の生じる環境下での使用と言った厳しい環境下での使用
に対する耐久性に欠けることになる。
【００１０】また、保護コート膜１０６にガラスを用い
た場合、ガラス膜中に存在するポーラスを通じて外部雰
囲気の影響が抵抗膜１０３に伝わるため、気密性が不十
分となる。また、厳しい環境下での使用時には、上述し
た問題点を緩和するために図１２に示すように、セラミ
ックまたは金属製のパイプ１０７に温度センサ１０１を
挿入して使用する。しかしこの場合、部品点数が増加し
温度センサが大型化する問題が生じる。また、感温特性
的に見ても温度変化に対する熱応答性が低下することに
なる。
た場合、ガラス膜中に存在するポーラスを通じて外部雰
囲気の影響が抵抗膜１０３に伝わるため、気密性が不十
分となる。また、厳しい環境下での使用時には、上述し
た問題点を緩和するために図１２に示すように、セラミ
ックまたは金属製のパイプ１０７に温度センサ１０１を
挿入して使用する。しかしこの場合、部品点数が増加し
温度センサが大型化する問題が生じる。また、感温特性
的に見ても温度変化に対する熱応答性が低下することに
なる。
【００１１】さらに、一般に高温環境下での使用に際し
ては、抵抗膜の金属結晶が粒成長を起こして抵抗値が徐
々に変化する。このため、感温特性が不安定になる、と
言う問題も有していた。
ては、抵抗膜の金属結晶が粒成長を起こして抵抗値が徐
々に変化する。このため、感温特性が不安定になる、と
言う問題も有していた。
【００１２】したがって、本発明の目的は、上述の技術
的問題を解決するためになされたものであって、外部雰
囲気に対する気密性に優れ、かつ高温環境下での使用時
における耐久性にも優れた温度センサを提供することに
ある。
的問題を解決するためになされたものであって、外部雰
囲気に対する気密性に優れ、かつ高温環境下での使用時
における耐久性にも優れた温度センサを提供することに
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１にかかる温度センサでは、セラミ
ック基板上に抵抗膜を配設し、前記抵抗膜上にセラミッ
クよりなる保護膜を積層配設してなる温度センサであっ
て、前記保護膜に、前記セラミック基板とほぼ同一の熱
膨張率を有するセラミックを用いた。
に、本発明の請求項１にかかる温度センサでは、セラミ
ック基板上に抵抗膜を配設し、前記抵抗膜上にセラミッ
クよりなる保護膜を積層配設してなる温度センサであっ
て、前記保護膜に、前記セラミック基板とほぼ同一の熱
膨張率を有するセラミックを用いた。
【００１４】また本発明の請求項２にかかる温度センサ
では、請求項１記載の保護膜に、セラミック基板と同一
の材料からなるセラミックを用いた。
では、請求項１記載の保護膜に、セラミック基板と同一
の材料からなるセラミックを用いた。
【００１５】これにより、急激な温度変化の生じる環境
下においても堅牢性・信頼性の維持できる温度センサを
提供できる。
下においても堅牢性・信頼性の維持できる温度センサを
提供できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１７】［第１実施例、図１〜図５］図１から図５
は、本発明の第１実施例の温度センサを示している。
は、本発明の第１実施例の温度センサを示している。
【００１８】図１において、セラミック基板２上には抵
抗膜３が形成されている。抵抗膜３は、厚膜印刷によっ
て形成しても良いし、蒸着法などを用いて薄膜状に形成
しても良い。抵抗膜３の両端には電極４ａ・４ｂが形成
されている。電極４ａ・４ｂは、厚膜印刷等の方法によ
って形成する。電極４ａ・４ｂには、電気溶接・半田付
け等によってリード端子５ａ・５ｂが接続されている。
セラミック基板２および抵抗膜３上には、セラミックよ
りなる保護膜６が積層・圧着されている。その際、抵抗
値の微調整のために、またリード端子５ａ・５ｂの接続
のために、例えば図１に示すように、抵抗膜３を完全に
は覆ってしまわないような形状に保護膜６を形成する。
なお、抵抗値の微調整を済ませ、リード端子５ａ・５ｂ
を接続した後には、図２に示すようにフィキシングペー
スト７を塗布して、抵抗膜３を外部雰囲気から遮断す
る。 セラミック基板２および保護膜６の材料として
は、アルミナ・ジルコニア等の酸化物セラミックが好ま
しい。セラミック基板２と保護膜６の材料は同種類の材
料であることが好ましいが、両者の間で接合性・熱膨張
係数が整合していれば、必ずしも同一材料である必要は
ない。セラミック基板２および保護膜６の厚みは、生産
時の作業性、完成時の熱応答性を考慮するといずれも
０．３ｍｍ程度が好ましい。この場合、単層の膜を用い
ても良いし、薄膜を複数枚積層した多層膜を用いても構
わない。
抗膜３が形成されている。抵抗膜３は、厚膜印刷によっ
て形成しても良いし、蒸着法などを用いて薄膜状に形成
しても良い。抵抗膜３の両端には電極４ａ・４ｂが形成
されている。電極４ａ・４ｂは、厚膜印刷等の方法によ
って形成する。電極４ａ・４ｂには、電気溶接・半田付
け等によってリード端子５ａ・５ｂが接続されている。
セラミック基板２および抵抗膜３上には、セラミックよ
りなる保護膜６が積層・圧着されている。その際、抵抗
値の微調整のために、またリード端子５ａ・５ｂの接続
のために、例えば図１に示すように、抵抗膜３を完全に
は覆ってしまわないような形状に保護膜６を形成する。
なお、抵抗値の微調整を済ませ、リード端子５ａ・５ｂ
を接続した後には、図２に示すようにフィキシングペー
スト７を塗布して、抵抗膜３を外部雰囲気から遮断す
る。 セラミック基板２および保護膜６の材料として
は、アルミナ・ジルコニア等の酸化物セラミックが好ま
しい。セラミック基板２と保護膜６の材料は同種類の材
料であることが好ましいが、両者の間で接合性・熱膨張
係数が整合していれば、必ずしも同一材料である必要は
ない。セラミック基板２および保護膜６の厚みは、生産
時の作業性、完成時の熱応答性を考慮するといずれも
０．３ｍｍ程度が好ましい。この場合、単層の膜を用い
ても良いし、薄膜を複数枚積層した多層膜を用いても構
わない。
【００１９】抵抗膜の材料としては、白金・ロジウム・
ルテニウムおよびそれらの合金等の貴金属や、ニッケル
・鉄・銅またはそれらの合金等の卑金属を用いる。
ルテニウムおよびそれらの合金等の貴金属や、ニッケル
・鉄・銅またはそれらの合金等の卑金属を用いる。
【００２０】リード端子５ａ・５ｂの材質としては、セ
ラミック基板２・保護膜６、電極４ａ・４ｂ等と熱膨張
係数の等しい材質であることが好ましい。また、リード
端子５ａ・５ｂにはリードフレーム等の剛性を有する材
質を用いると、ダイシングを行いやすい。
ラミック基板２・保護膜６、電極４ａ・４ｂ等と熱膨張
係数の等しい材質であることが好ましい。また、リード
端子５ａ・５ｂにはリードフレーム等の剛性を有する材
質を用いると、ダイシングを行いやすい。
【００２１】フィキシングペースト７は、セラミック基
板２・保護膜６の主成分であるアルミナ粉末と高融点の
ガラスペーストとを調合して作成する。
板２・保護膜６の主成分であるアルミナ粉末と高融点の
ガラスペーストとを調合して作成する。
【００２２】温度センサ１は以上のように構成されてい
る。以下、温度センサ１の製造方法について、１０００
度耐熱型の白金温度センサの場合として説明する。
る。以下、温度センサ１の製造方法について、１０００
度耐熱型の白金温度センサの場合として説明する。
【００２３】まず、図３に示すように、約６ｃｍ四方の
セラミックグリーンシートのウェハ８を準備する。そし
て、ウェハ上に白金の抵抗膜９を厚膜印刷により形成す
る。図では模式的にウェハを小さく描いているが、１枚
のウェハからは、通常数百個の温度センサを作成する。
セラミックグリーンシートのウェハ８を準備する。そし
て、ウェハ上に白金の抵抗膜９を厚膜印刷により形成す
る。図では模式的にウェハを小さく描いているが、１枚
のウェハからは、通常数百個の温度センサを作成する。
【００２４】次に、保護膜として機能する新たなセラミ
ックグリーンシートのウェハ１０を前記抵抗膜９上に積
層・圧着し、焼成する。白金は化学的に極めて安定して
いるので、焼成は大気中で行えばよい。ウェハ８・ウェ
ハ１０の材料としては、アルミナの含有率が９６〜９９
％の高純度のアルミナを使用する。不純物を多く含有す
るアルミナでは、１０００℃近傍での使用時に、不純物
成分の拡散が生じ、温度センサとしての感温特性を損な
うためである。焼成後の白金抵抗膜９は結晶化され、ほ
ぼ固体の白金と同一の特性を示す。
ックグリーンシートのウェハ１０を前記抵抗膜９上に積
層・圧着し、焼成する。白金は化学的に極めて安定して
いるので、焼成は大気中で行えばよい。ウェハ８・ウェ
ハ１０の材料としては、アルミナの含有率が９６〜９９
％の高純度のアルミナを使用する。不純物を多く含有す
るアルミナでは、１０００℃近傍での使用時に、不純物
成分の拡散が生じ、温度センサとしての感温特性を損な
うためである。焼成後の白金抵抗膜９は結晶化され、ほ
ぼ固体の白金と同一の特性を示す。
【００２５】焼成終了後、温度センサ間の抵抗値のばら
つきを調整するために、個々の温度センサごとに抵抗膜
９にトリミングを加えて抵抗値を調整する。
つきを調整するために、個々の温度センサごとに抵抗膜
９にトリミングを加えて抵抗値を調整する。
【００２６】抵抗値の調整が完了した後は、図４に示す
ようにウェハをダイシングにより短冊状に分割する。こ
の段階で温度センサにリード端子を接続し、該接続部分
にフィキシングペーストの塗布・焼成を行う。
ようにウェハをダイシングにより短冊状に分割する。こ
の段階で温度センサにリード端子を接続し、該接続部分
にフィキシングペーストの塗布・焼成を行う。
【００２７】最後に、図５に示すように、第２回目のダ
イシングを行い、個々の温度センサの切り出しを行う。
イシングを行い、個々の温度センサの切り出しを行う。
【００２８】以上のようにして温度センサ１を製造す
る。
る。
【００２９】［第２実施例、図６〜図７］図６・図７
は、本発明の第２実施例の温度センサを示している。図
６は第２実施例の温度センサ１１を示す分解斜視図であ
り、図７は温度センサ１１を示す斜視図である。
は、本発明の第２実施例の温度センサを示している。図
６は第２実施例の温度センサ１１を示す分解斜視図であ
り、図７は温度センサ１１を示す斜視図である。
【００３０】本実施例の温度センサ１１では、リード端
子１５ａ・１５ｂがセラミック基板の両端に形成されて
いる、いわゆるアキシャルリードタイプの温度センサで
ある。リード端子１５ａ・１５ｂをこのように取り付け
ることにより、第１実施例の温度センサ１に比べて、例
えば実装時における部品の位置決めを容易に行うことが
できる。
子１５ａ・１５ｂがセラミック基板の両端に形成されて
いる、いわゆるアキシャルリードタイプの温度センサで
ある。リード端子１５ａ・１５ｂをこのように取り付け
ることにより、第１実施例の温度センサ１に比べて、例
えば実装時における部品の位置決めを容易に行うことが
できる。
【００３１】その他の点においては、第１実施例の温度
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
【００３２】［第３実施例、図８］図８に、本発明の第
３実施例の温度センサを示す。図８は第３実施例の温度
センサ２１を示す斜視図である。
３実施例の温度センサを示す。図８は第３実施例の温度
センサ２１を示す斜視図である。
【００３３】本実施例の温度センサ２１では、抵抗膜上
に積層するセラミックグリーンシートの形状を、第１実
施例の場合と比べて単純形状としたものである。これに
より、例えばダイシング工程におけるミスカット等が減
り、歩留まりの向上が期待できる。
に積層するセラミックグリーンシートの形状を、第１実
施例の場合と比べて単純形状としたものである。これに
より、例えばダイシング工程におけるミスカット等が減
り、歩留まりの向上が期待できる。
【００３４】その他の点においては、第１実施例の温度
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
【００３５】［第４実施例、図９〜図１０］図９・図１
０は、本発明の第４実施例の温度センサを示している。
図９は第４実施例の温度センサ３１を示す分解斜視図で
ある。図１０は図９のＸ−Ｘ線における断面図であっ
て、温度センサ３１の膜構造を示すものである。
０は、本発明の第４実施例の温度センサを示している。
図９は第４実施例の温度センサ３１を示す分解斜視図で
ある。図１０は図９のＸ−Ｘ線における断面図であっ
て、温度センサ３１の膜構造を示すものである。
【００３６】本実施例の温度センサ３１では、図１０に
示すように抵抗膜３３がセラミックグリーンシートの縁
端部から間隔を置いて配設されている。このように抵抗
膜３３を配設することにより、上下２枚のセラミックグ
リーンシートはその縁端部において接合性が高まる。こ
の結果、温度センサ３１をより堅牢に形成することがで
きる。また、外部雰囲気が接合面から進入にくく、抵抗
膜に及ぼす影響を少なく抑えることができる。
示すように抵抗膜３３がセラミックグリーンシートの縁
端部から間隔を置いて配設されている。このように抵抗
膜３３を配設することにより、上下２枚のセラミックグ
リーンシートはその縁端部において接合性が高まる。こ
の結果、温度センサ３１をより堅牢に形成することがで
きる。また、外部雰囲気が接合面から進入にくく、抵抗
膜に及ぼす影響を少なく抑えることができる。
【００３７】その他の点においては、第１実施例の温度
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
センサ１と変わるところはないのでその説明を省略す
る。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の温度センサによれば以下のような効果が得られる。
の温度センサによれば以下のような効果が得られる。
【００３９】まず、本発明の温度センサでは、抵抗膜を
上下両面からセラミック基板で圧着・封止している。こ
のため、セラミック粒子の有する分散強化機能が、抵抗
膜に対して上下両面から作用することになる。従って、
高温環境下の使用における抵抗膜の金属結晶の成長を抑
制することができ、感温特性の安定化を図ることができ
る。また、セラミック基板同士で接合性が向上するの
で、堅牢で外部雰囲気の影響を受けにくい温度センサを
得られる。さらに、両者に同一材料を用いているので、
熱膨張係数が一致し、高温環境下での使用や急激な温度
変化の生じる環境下での使用においても堅牢性・信頼性
を維持できる。
上下両面からセラミック基板で圧着・封止している。こ
のため、セラミック粒子の有する分散強化機能が、抵抗
膜に対して上下両面から作用することになる。従って、
高温環境下の使用における抵抗膜の金属結晶の成長を抑
制することができ、感温特性の安定化を図ることができ
る。また、セラミック基板同士で接合性が向上するの
で、堅牢で外部雰囲気の影響を受けにくい温度センサを
得られる。さらに、両者に同一材料を用いているので、
熱膨張係数が一致し、高温環境下での使用や急激な温度
変化の生じる環境下での使用においても堅牢性・信頼性
を維持できる。
【００４０】そして、厳しい温度環境下にも耐えうるこ
とにより、従来用いられていた緩衝用の金属パイプを用
いる必要がなくなる。これにより、温度センサの熱応答
性が高まり、かつ部品の小型化・低コスト化も図ること
ができる。
とにより、従来用いられていた緩衝用の金属パイプを用
いる必要がなくなる。これにより、温度センサの熱応答
性が高まり、かつ部品の小型化・低コスト化も図ること
ができる。
【図１】 本発明の第１実施例の温度センサを示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施例の温度センサを示す斜視
図である。
図である。
【図３】 本発明の第１実施例の温度センサの製造過程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】 本発明の第１実施例の温度センサの製造過程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】 本発明の第１実施例の温度センサの製造過程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】 本発明の第２実施例の温度センサを示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図７】 本発明の第２実施例の温度センサを示す斜視
図である。
図である。
【図８】 本発明の第３実施例の温度センサを示す斜視
図である。
図である。
【図９】 本発明の第４実施例の温度センサを示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】 本発明の第４実施例の温度センサの膜構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１１】 従来例の温度センサを示す分解斜視図であ
る。
る。
【図１２】 従来例の温度センサを金属パイプに挿入し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
１、３１ 温度センサ ２、３２ セラミック基板 ３、３３ 抵抗膜 ４ａ・４ｂ、３４ａ・３４ｂ 電極 ５ａ・５ｂ、３５ａ・３５ｂ リード端子 ６、３６ 保護膜 ７ フィキシングペースト ８ セラミックグリーンシー
トのウェハ ９ 抵抗膜 １０ セラミックグリーンシー
トのウェハ １０１ 温度センサ １０２ 基板 １０３ 抵抗膜 １０４ａ・１０４ｂ 電極 １０５ａ・１０５ｂ リード端子 １０６ 保護コート膜 １０７ 金属パイプ
トのウェハ ９ 抵抗膜 １０ セラミックグリーンシー
トのウェハ １０１ 温度センサ １０２ 基板 １０３ 抵抗膜 １０４ａ・１０４ｂ 電極 １０５ａ・１０５ｂ リード端子 １０６ 保護コート膜 １０７ 金属パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板上に抵抗膜を配設し、前
記抵抗膜上にセラミックよりなる保護膜を積層配設して
なる温度センサであって、前記保護膜に、前記セラミッ
ク基板とほぼ同一の熱膨張率を有するセラミックを用い
たことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】前記保護膜に、前記セラミック基板と同一
の材料からなるセラミックを用いたことを特徴とする請
求項１記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302697A JPH10199708A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302697A JPH10199708A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199708A true JPH10199708A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11545818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP302697A Pending JPH10199708A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199708A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0905494A3 (de) * | 1997-09-26 | 2000-02-23 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Hochtemperatursensor |
| JP2014214364A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社豊田中央研究所 | 高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料 |
| JP2017032495A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子および温度センサ |
| EP3396340A4 (en) * | 2015-12-24 | 2019-12-25 | Moda-Innochips Co., Ltd. | TEMPERATURE SENSOR |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP302697A patent/JPH10199708A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0905494A3 (de) * | 1997-09-26 | 2000-02-23 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Hochtemperatursensor |
| JP2014214364A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社豊田中央研究所 | 高耐熱貴金属−酸化物薄膜材料 |
| JP2017032495A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子および温度センサ |
| EP3396340A4 (en) * | 2015-12-24 | 2019-12-25 | Moda-Innochips Co., Ltd. | TEMPERATURE SENSOR |
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