KR100356277B1 - 증착필름및이것을이용한콘덴서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 콘덴서에 사용되는 증착필름에 관한 것이다. 본 발명의 증착필름은 고분자필름과 상기 고분자필름위에 Al과 Zn으로 이루어진 증착층으로 구성된 것으로 증착층중의 Al함유량이을 만족하도록 두께방향을 따라 연속적으로 변화한다.
여기서, a1은 상기 고분자필름과 상기 증착층의 계면에서의 Al과 Zn의 전체중량중 Al의 중량%, a2는 상기 계면과 상기 증착층 표면의 중간에서의 Al과 Zn의 전체중량중 Al의 중량%, a3는 상기 증착층 표면에서의 Al과 Zn의 전체중량중 Al의 중량%를 나타낸다.

Description

증착필름 및 이것을 이용한 콘덴서
본 발명은 증착필름과 그것을 이용한 콘덴서에 관한 것이다.
고분자필름콘덴서는 내전압이 높을 뿐아니라 온도특성, 주파수특성이 우수하므로 콘덴서로서 널리 사용되어 왔다. 특히, 전극으로서 금속증착층을 보유하는 증착필름은 자기화복성을 보유하므로 유용하게 이용되어져 왔다.
금속증착층의 금속은 대기중에서의 부식성에 뛰어난 것으로 Al이 선택되어 왔지만, 콘덴서를 교류, 고전압하에서 사용하면 콘덴서 내부에 발생하는 코로나방전에 의해 Al이 산화되고 절연물화하여 용량저하를 초래하는 현상, 소위 △C의 증대가 일어난다. 이 코로나방전에 의한 △C증대를 방지하기 위하여 증착금속으로서 Zn이 사용되어 왔지만 Zn을 사용하면 부식이 발생하는 문제점이 있다.
이런 문제를 해결하기 위하여 특공소 63-15737 또는 USP 4,477,858 이 제안되고 있다.
특개소 63-15737을 진공증착기내에서 Zn을 증착한 즉시 깨끗한 Zn증착층표면에 오일층을 형성하여 Zn증착층표면에 물이 묻는 것을 막고 Zn증착층의 산화를 방지하므로써 Zn증착층 표면의 부식을 방지하고 있다. 그러나 이 방법을 사용하여도 콘덴서를 고습하에서 사용하면 Zn증착층이 수산화되는 tanδ의 상승 또는 자기회복성의 악화를 초래하여 콘덴서의 열폭주에 의해 콘덴서가 파괴된다. 특히, 소프트 코어로 감겨 있고 왁스나 피치에 의한 간이외장의 콘덴서에서는 콘덴서중에 수분이쉽게 들어가는 문제가 있었다.
USP 4,477,858에서는 Zn의 내부식성을 개선하기 위하여 Al을 Zn과 동시에 증착하는 것을 제안하였다. 제2도와 같이, 고분자필름표면으로부터 금속증착표면으로 Al의 함유량을 연속적으로 감소시키므로써 내습성과 △C개량을 제안하고 있다. 그러나 이 방법으로는 내습성의 향상은 인정되지만 Zn만으로 증착된 필름에 비하여 코로나방전에 의한 △C의 증가가 커졌다.
따라서, 본 발명의 목적은 부식에 의한 tanδ의 증가, 자기회복성의 악화에 의한 열폭주뿐만 아니라 코로나방전에 의해 발생하는 △C의 증대를 방지하고 고온고습하에서도 안정한 특성을 보유하는 증착필름을 제공하는 것이다. 또한 본 발명에 의한 증착필름을 이용한 콘덴서를 제공하는 것이다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위하여 Al의 함유량을 연속적으로 변화시키면서 Al과 Zn을 증착시키므로서 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 고분자필름과 그 고분자필름 위에 Al과 Zn으로 이루어진 증착층으로 구성되며 상기 증착층의 Al함유량이 a2<a3<a1을 만족하도록 두께 방향을 따라 연속적으로 변화하는 증착필름을 제공하는 것이다.(여기서, a1은 고분자필름과 증착층의 계면에서의 A1과 Zn의 전체중량중 A1의 중량%, a2는 그 계면과 증착층표면의 중간에서의 A1과 Zn의 전체중량중 A1의 중량%, a3는 그 증착표면에서의 A1과 Zn의 전체중량중 A1의 중량%를 나타낸다.) 본 발명은 본발명에 의한 증착 필름으로 구성된 콘덴서를 제공한다.
본 발명에 의해 열폭주에 의한 파괴뿐만 아니라 증착층의 부식, 코로나방전에 의한 콘덴서의 용량저하가 없는 증착필름을 제공한다. 또한 상기의 이점을 보유하는 증착필름을 이용한 콘덴서를 제공한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 증착필름은 고분자필름으로 구성된다. 고분자필름은 천연, 반합성, 합성고분자수지로 만들어진다. 이중에서 합성고분자수지는 내열성, 기계특성, 전기특성, 물리화학적 특성에 있어서 우수하다. 바람직한 합성고분자수지로는 폴리올레핀수지, 폴리에스테르수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 폴리아미드이미드수지, 폴리카아보네이트수지, 폴리설폰수지, 폴리페닐렌수지, 폴리알릴레이트수지, 불소 함유의 수지, 폴리스틸렌수지, 폴리알릴렌수지를 들 수 있다. 특히, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리카아보네이트, 폴리스틸렌은 기계적 특성, 전기적 특성에 있어서 보다 더 좋다. 상기의 고분자수지는 개별적으로 또는 합성하여 사용된다.
고분자필름의 두께가 제한되는 것은 아니지만 보통, 0.6∼50㎛가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 2∼25㎛가 좋다.
Al과 Zn으로 이루어진 증착층은 진공증착에 의해 형성된다. 진공증착은 저항가열방식, 유도가열방식, 간접가열방식, 전자빔방식, 스퍼터링방식 등에 의해 수행된다. 이중에서 저항가열방식, 유도가열방식, 간접가열방식이 생산성에서 더욱 좋다.
본 발명에 의한 증착필름은 증착층의 Al함유량이 a2<a3<a1을 만족하도록 두께방향을 따라 연속적으로 변화하는 것이 중요한 점이다. 여기서, a1은 고분자필름과 증착층의 계면(즉, 고분자 필름과 증착층의 표면이 맞닿는 면)에서의 A1과 Zn의 전체중량중 A1의 중량%, a2는 그 계면과 증착층표면의 중간에서의 A1과 Zn의 전체중량중 A1의 중량%, a3는 증착층표면에서의 Al과 Zn의 전체중량중 Al의 중량%를 나타낸다. 본 발명에 의한 증착필름의 증착층의 Al함유량은 예를 들어 제1도에 나타낸 것과 같은 것이 있다. 이것은 USP4,477,858에서 이미 알려진 증착필름의 증착층의 Al함유량의 개략도에 대하여 대조되는 것이다. 제1도에서와 같이, Al을 분포시키므로서 내습성이 크게 향상되고 △C의 개선을 도모할 수 있다.
본 발명의 효과를 더욱 증진시키기 위해서 전체증착층 중의 Al과 Zn의 전체중량에 대하여 Al전체함유량의 중량%가 10%이하로 되도록 한다. 특히 전체증착층 중의 Al과 Zn의 전체중량에 대하여 Al전체함유량의 중량%가 5%이하이고 일때 더욱 효과가 크다.
금속증착층은 Al과 Zn에 Cu, Si, Mg, Mn, Cr, Pb, Sn, Fe, Cd등의 금속을 한개 또는 그이상을 콘덴서로서의 수행에 불리한 영향을 주지 않는 양만큼 추가하여도 좋다. Si와 같은 금속은 내습성이 향상되지만 그 금속에 의해 내부식성이 감소하므로 금속을 가능한 한 적게 넣는 것이 좋다. 그 금속의 전체양은 1중량%이하인 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.1중량%이하인 것이 좋다.
금속증착층의 두께가 제한되는 것은 아니지만 0.005∼0.5㎛가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.007∼0.05㎛가 좋다.
금속증착층위에 유기물층을 설치하여도 좋다. 유기물층을 설치하면 내습성이 향상된다.
유기물층을 형성하는 유기물은 물에 대하여 용해성이 낮은 유기물이다. 특히, 친유성의 저분자물 또는 오일이 좋다. 유기물층을 형성하는 유기물로는 실리콘오일, 불소계오일, 폴리알킬나프탈렌오일, 폴리알킬프탈레이트오일, 폴리페닐에테르오일, 석유유분, 광물유, 마이크로크리스탈린왁스, 폴리올레핀왁스, 파라핀왁스등이 있다. 특히, 내습성향상효과가 큰 것으로는 디메틸폴리실록산오일, 메틸페닐폴리실록산오일 외에 반응성기로써 하이드로디엔기, 히드록시기, 아미노기, 에폭시기, 카르복실기 등을 보유하는 변성실리콘, 불소화실리콘오일, 퍼플루오르올레핀오일이 있다.
유기물층을 형성하는 유기물의 양이 너무 작으면 내습성향상효과가 나타나지 않으고 또 양이 너무 많으면 필름의 표면이 끈적끈적 달라붙고 접착성의 저하를 초래한다. 그러므로 유기물의 양은 적당하게 선택되어야한다. 즉, 유기물층의 두께가 제한되는 것은 아니지만, 0.0055∼0.05㎛가 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.001∼0.01㎛가 좋다.
산화층을 형성하기 위해 증착층의 표면을 산화시키고 그 산화층에 유기물층을 형성하기 위해 유기물을 흡착시킨다. 이러한 구조에 의해 내습성이 크게 향상되며 코로나방전의 개시전압이 향상되어 △C가 현저하게 감소된다. 증착층 표면의 산화는 진공증착기내에서 증착층을 산소 플라스마로 처리하여 얻어진다. 산화층의 두께가 특별히 제한되는 것은 아니지만 0.001∼0.01㎛가 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.002∼0.06㎛가 좋다.
본 발명에 의한 증착필름의 제조방법은 특별히 제한되지는 않는다. 본 발명에 의한 증착필름은 Al증기와 Zn증기가 공존하는 동일한 증착기내에서 처음에는 Al, 다음은 Zn, 마지막으로 다시 Al을 증착한다.
본 발명에 의한 증착필름을 제조하는 다른 방법은 다음과 같은 것이 있다. 즉, Al증기와 Zn증기가 공존하는 동일한 진공증착기내에서 처음에 Al을 증착한 후 즉시 Zn을 증착한다. Al과 Zn의 증기량, 냉각드럼의 온도, 고분자필름의 주행속도를 제어하는 것에 의해 고분자필름표면에 부착된 Al과 Zn의 혼합금속의 냉각속도를 제어하므로써 상기 Al함유량을 보유하는 Al과 Zn의 증착층을 형성시킬 수 있다. 이 방법은 제어조건범위가 좁지만 Al과 Zn의 증발원만을 제공하고 그 2개의 증발원만으로 증발을 제어하므로 공업생산에 있어서 보다 우수하다.
이 방법에 대하여 제3도를 참조하여 상세히 설명한다. 먼저, 진공증착기(1)내에서 고분자필름을 풀림로울(2)로부터 풀고 가이드로울(10)을 통해 냉각드럼(4)에 넣는다. 그 다음, 그 필름위에 오일마진형성장치(3)에 의해 마진부에 오일을 코팅하여 마진부를 형성한다. 다음으로, Al증발원(5)으로부터 Al이 연속적으로 증발되고 Zn증발원(6)으로부터 Zn이 연속적으로 증발된다. 필요에 따라 Al-Zn층의 표면을 저온플라스마를 이용한 산화장치(7)로 산화하므로써 금속중증층표면에 산화층이 형성된다. 오일을 넣은 가열용기로 된 오일증발장치(8)을 이용하여 그 산화층표면에 오일을 증착한다. 그 후, 그 필름을 가이드로울(10)을 통해 감김로울(9)에 감는다. 진공증착기는 칸막이(11)에 의해 윗부분과 아래부분으로 나뉘어져 있다. 산화층표면에 증착될 오일이 시간이 경과함에 따라 산화층에 흡착된다.
본 발명에 의한 Al의 분포로 하기 위하여 Al증발원(5)과 Zn증발원(6) 사이의 거리, 이들 증발원 각각과 냉각드럼(4) 사이의 거리, 증발원(5),(6) 각각의 온도, 냉각드럼(4)의 온도, 고분자필름의 주행속도를 제어하는 것이 중요하다. 특히 Al증발원(5)의 중간과 Zn증발원(6)의 중간 사이의 거리는 150∼250mm, Al증발원(5)의 표면과 Al증발원표면에 대해 수직인 선에서 냉각드럼(4)표면위에 있는 점과의 거리는 150∼250mm, Zn증발원(6)표면의 윗면과 냉각드럼(4)의 표면 사이의 거리는 2∼5mm, 냉각드럼(4)의 온도는 -25∼0℃, 고분자필름의 주행속도는 500∼800m/분인 것이 바람직하다. 바람직한 저항(증착층에서 저항이 높은 부분에서의 표면저항은 6-40 Ω/□)을 얻고 1∼10중량%의 Al함유량 얻기 위해 표면저항기와 원자광흡수기에 의해 증착된 Al과 Zn의 양을 관찰하면서 이 파라미터들을 조정할 수 있으므로 증착된 Al과 Zn을 얻고자 하는 양만큼 얻을 수 있다. 증발원 사이의 거리가 150mm미만이고 Zn증발원(6)과 냉각드럼(4) 사이의 거리가 5mm를 초과하면 a1은 너무 작고 증발원 사이의 거리가 250mm를 초과하면 a1이 너무 크다.
상기한 방법은 일실시예에 관한 것이므로 증착필름의 제조방법이 상기의 방법에 한정되는 것은 아니다.
증착층의 Al과 Zn의 함유량과 분포는 다음과 같은 방법에 의해 결정되어진다. 첫째로, 증착층의 한 부분을 염산을 이용하여 용해하고 플라스마발광분광분석법(ICP)으로 Al과 Zn의 함유량을 결정한다. 그 다음, 증착필름을 오우제(Auger)전자분광장치에 장착하고 증착층을 스퍼터 에칭하므로써 증착층의 원자구성을 측정한다. 이렇게 하여 얻어진 원자구성데이타를 ICP에 의해 얻어진 Al과 Zn의 함유량으로 규격화하여 제1도에 나타낸 조성분포도를 얻었다. 또한 Al의 전체함유량과 a1, a2, a3의 값이 결정되었다.
본 발명에서의 "증착층과 고분자필름의 계면"은 고분자필름의 탄소원자(C)의 오우제피크값이 포화값의 1/2이 되는 점이고 "그 계면과 증착층표면의 중간"은 계면과 증착층표면 사이의 1/2에 되는 점이다.
본 발명은 또한 상기의 증착필름으로 구성된 콘덴서를 제공한다. 상기 콘덴서는 본 발명에 의한 증착필름을 사용한 것을 제외하고는 종래의 필름콘덴서와 마찬가지의 구조로 되어 있다. 즉, 로울형콘덴서의 경우, 맞은편에 마진부를 보유하는 한쌍의 증착필름(보통, 증착필름을 폭이 좁은 테잎으로 가르므로써 얻어진다)을 얇은 박으로 자르고 그 박을 코어에 감는다. 얻어진 로울의 양쪽 측면에 메탈리콘(metallicon)을 뿌린다. 박(薄)형 콘덴서의 경우, 반대측에 마진부를 보유하는 증착필름을 박으로 자른다. 얻어진 박의 양쪽 측면에 메탈리콘(metallicon)을 뿌린다. 그리고 전기단말기를 메탈리콘에 접속한다. 이렇게 해서 얻어진 구조를 주조하여 둘러싼다.
다음은 물리적인 값을 결정하는 방법에 대하여 서술한다.
(1) Al과 Zn의 양측정
시료 9㎠를 묽은 질산에 용해하여 20㎖의 용액이 측정되었다. 플라스마발광분광분석법(ICP)으로 그 용액을 분석하여 Al과 Zn의 양을 측정하였다. 그 플라스마발광분광분석장치는 세이코 전자공업(주)가 제조한 SPS1200VR형을 이용하였다.
(2) AL과 Zn의 조성분포
JEOL에서 제조한 JAMP-IOS형의 오우제 전자분광분석장치를 이용하여 Ar이온으로 층착층의 표면을 에칭하므로써 Al과 Zn의 조성분포를 분석하였다.
Ar이온에칭조건
가속전압: 3kV
시료전류: 1×10-6A
에칭속도: SiO2로 환산하여 19nm/분
측정조건
가속전압: 3kV
슬릿번호: 5
시료전류: 8×10-8A
시료경사각도: 72°
빔의 지름: 10㎛
(3) 정전용량(C)
60Hz, 400V에서 세링브리지(schering bridge)에 의해 정전용량을 측정하였다. 장치는 소켄 덴키(주)에서 제조한 AUTOMATIC SCHERING BRIDGE DAC-PSC-20W를 이용하였다.
다음에 실시예에 의해 본 발명을 더 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시예는 설명을 목적으로 한 것으로, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예1, 비교예1, 비교예2
제3도에 나타낸 장치를 이용하여 두께 7㎛의 폴리프로필렌필름에 Al과 Zn을 증착하였다. 증발원 사이의 거리는 218mm이고 Al증발원(5)의 표면과 Al증발원(5)표면에 대해 수직인 선에서 냉각드림(4)의 표면위에 있는 점과의 거리는 194mm이고, Zn증발원(6)표면의 가장 윗면과 냉각드럼(4)의 표면 사이의 거리는 4mm, 냉각드럼(4)의 온도는 -22℃, 고분자필름의 주행속도는 712m/분으로 하였다. 증착된 Al-Zn필름에 있어서. a1은 36중량%, a2는 0.1중량%, a3는 2.0중량%, Al의 전체함유량은 2.4중량%이다(실시예1). 비교예에서는 Ag를 핵으로 이용하여 폴리프로필렌필름에 Zn만을 증착하였다. 또한 비교예에서는 a1은 80중량%, a2는 6중량%, a3는 5중량%, Al의 전체함유량을 10중량%로 하는 종래의 방법으로 상기 폴리프로필렌필름에 Al과 Zn을 증착하였다.
증착층의 저항을 측정하기 위하여 전극의 출구측에 3mm의 헤비엣지부를 설치하여 전극의 저항이 2.5Ω/□으로 되도록 하였다. 활성영역의 저항은 8Ω/□으로 하였다.
이 증착필름들을 1일간 방치하여 폭이 50mm, 마진폭이 2,5mm일 폭이 좁은 릴로 절단하였다.
이 폭이 좁은 릴을 소프트 코어에 감고 메탈리콘(metallikon), 열처리, 전극단자용접을 한다. 왁스를 함침시키고 피치로 외장하여 5μF의 콘덴서를 만들었다.
그 각각의 콘덴서에서 각 10개씩을 375V의 교류를 인가하여 40℃, 95%RH의 항온항습조에서 1000시간 방치하였다. 셰링 브리지를 이용하여 용량을 측정하고 방치전후의 용량변화(△C)를 조사하여 그 결과를 표1에 나타내었다.
표 1
표1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의한 콘덴서는 용량변화가 적었으며 또한 시험중에 파괴되는 콘덴서도 없었다.
실시예2, 비교예3
Al의 증발속도를 제외하고는 실시예 1과 마찬가지이며 초기전기입력을 1kW로 하여 산소플라스마로 처리하여 증착층의 표면을 산화한 후, 동일한 증착기내에서 170℃로 가열된 용기로부터 증발된 메틸페닐실록산(토오레 도우 코닝 실리콘 코오퍼레이션에서 제조한 상품 SH702)을 증착필름의 산화층위에 증착하였다(실시예2).
비교예에서는, 상기와 동일한 두께의 폴리프로필렌필름위에 Cu를 핵으로 이용하여 Zn만을 증착하였다(비교예3). 실시예2와 마찬가지로, 동일한 증착기내에서 메틸페닐실록산을 증착층위에 증착하였다. 이 필름들의 저항은 실시예1과 마찬가지이다.
이 증착필름들을 실시예1과 마찬가지로 절단하였다. 실시예1과 마찬가지로 콘텐서를 만들었고 동일 조건에서 성능시험을 하였다. 그 결과를 표2에 나타냈다.
표 2
표2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의한 콘텐서는 우수한 특성을 나타냈다.
실시예3, 4, 5, 비교예4, 5
실시예1과 마찬가지 방법으로 Al함유량이 표3에 나타낸 값이 되도록 두께 7㎛의 폴리프로필렐필름을 Al과 Zn으로 증착하였다. 이 필름들의 저항은 실시예1과 마찬가지이다. 실시예3, 4, 5에서는 동일한 진공증착기내에서 100℃로 가열된 용기로부터 증발된 폴리(디메틸실록산)(토오레 도우 코닝 실리콘 코오퍼레이션에서 제조한 상품 SH200, 10CS)를 증착층의 표면위에 증착하였다. 비교예5에서는 먼저, Al을 증착하고 그 다음 Zn을 증착한 후, 다시 Al을 증착한다.
얻어진 필름을 이용하여 콘덴서를 만들고 실시예1과 마찬가지로 시험하였다. 그 결과를 표3에 나타내었다.
표 3
표3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 콘덴서는 Al 전체함유량이 5중량%이하이고 우수한 특성을 보유하는 것을 알 수 있다.
제1도는, 본 발명에 의한 증착필름에서의 증착층의 Al의 조성량분포의 한 예를 나타내는 개략도이다.
제2도는, 종래의 증착층의 Al의 조성량분포를 나타내는 개략도이다.
제3도는, 본 발명의 증착필름을 제조하는 장치를 나타내는 개략도이다.
- 도면의 주요 부분에 대할 부호의 설명 -
(1 ) --------------------------- 진공증착기,
(2) ---------------------------- 풀림로울,
(3) ---------------------------- 오일마진형성장치,
(4) ---------------------------- 냉각장치,
(5) ---------------------------- Al증발원,
(6) ---------------------------- Zn증발원,
(7) ---------------------------- 산화장치,
(8) ---------------------------- 오일증발장치,
(9) ---------------------------- 감김로울,
(10) --------------------------- 가이드로울,
(11 ) --------------------------- 칸막이.

Claims (10)

  1. 고분자필름과 상기 고분자필름 위에 Al과 Zn으로 이루어진 증착층으로 구성된 증착필름에 있어서,
    증착층의 Al 함유량이
    인 식을 만족하도록 두께 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 증착필름.
    (단, a1은 상기 고분자필름과 상기 증착층의 계면에서의 Al과 Zn의 전체 중량 중 Al의 중량%를 나타내고, a2는 상기 계면과 상기 증착층 표면의 중간에서의 Al과 Zn의 전체 중량 중 Al의 중량%를 나타내며, a3는 상기 증착층 표면에서의 Al과 Zn의 전체 중량 중 Al의 중량%를 나타낸다.)
  2. 제 1항에 있어서, 전체 증착층 중에 있는 Al과 Zn의 전체 중량에 대하여 Al 전체 함유량의 중량%가 10중량% 이하인 것을 특징으로 하는 증착필름.
  3. 제 2항에 있어서,이고, 전체 증착층 중에 있는 A1과 Zn의 전체 중량에 대하여 A1 전체 함유량의 중량%가 5중량% 이하인 것을 특징으로 하는 증착필름.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 증착층 위에 유기물층을 추가로 구성하는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 증착층 위에 유기물층을 추가로 구성하는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 증착층 위에 유기물층을 추가로 구성하는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 증착층의 표면을 산화하여 산화층을 형성하고, 상기 유기물층을 구성하는 유기물질이 상기 산화층 위에 흡착되는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 증착층의 표면을 산화하여 산화층을 형성하고, 상기 유기물층을 구성하는 유기물질이 상기 산화층 위에 흡착되는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 증착층의 표면을 산화하여 산화층을 형성하고, 상기유기물층을 구성하는 유기물질이 상기 산화층 위에 흡착되는 것을 특징으로 하는 증착필름.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 하나의 항에 기재된 상기 증착필름을 이용하여 구성된 것을 특징으로 하는 콘덴서.
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