TW295670B - - Google Patents

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TW295670B TW084104008A TW84104008A TW295670B TW 295670 B TW295670 B TW 295670B TW 084104008 A TW084104008 A TW 084104008A TW 84104008 A TW84104008 A TW 84104008A TW 295670 B TW295670 B TW 295670B
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Description

2^56/0 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明(1 ) 1 發 明 之 背 景 1 1 1 . 發 明 之 領 域 1 1 1 本 發 明 係 闞 於 —^ 種 蒸 鍍 膜 及 包 含 該 膜 之 電 容 器 〇 請 先 鏞 1 閱 | I .有闞技藝之說明 讀 背 面 I 使 用 高 聚 合 物 膜 之 電 容 器 因 其 高 度 耐 電 壓 及 良 好溫度及 1 1 意 1 I 頻 率 特 性 而 被 廣 泛 使 用 0 尤 其 是 9 具 有 蒸 氣 沈 積 金靥層作 事 項 1 I 為 其 電 極 之 蒸 鍍 膜 被 有 利 使 用 > 因 為 其 具 有 被 稱 為”自行 再 填 寫 本 装 合 搛 ”之期望的特性c 頁 1 闞 於 用 來 形 成 蒸 氣 沈 積 層 之 金 雇 9 一 般 選 擇 鋁 (A 1 ),因 1 1 為 其 在 空 氣 中 具 有 良 好 的 耐 蝕 性 〇 然 而 翮 於 欲 與交流電 1 1 流 在 高 電 壓 下 操 作 之 電 容 器 電 容 器 内 側 所 產 生 之電暈放 1 訂 電 使A I被氣化 且 為 非 導 電 性 〇 結 果 所 謂 ” △ C效應”之現 1 I 象 會 產 生 其意味電容器之電容C會降低 =為了防止由電 1 1 放 電 所 造 成 之 △ C效應 Ζ η時常被用來蒸鍍 >然而,Ζη卻 1 1 具 有 腐 蝕 問 題 〇 -4 .八 為 了 解 決 此 等 問 題 曰 本 專 利 公 告 案 (公告)6 3 -15737號 1 I 及 美 國專利4477858號已提出對抗措施 1 1 曰 本 專 利 公 告 案 (公告)6 3 -15737號揭示利 用 真 空蒸鍍室 1 1 内 側 之 蒸 氣 沈 積 在 蒸 鍍 後 立 刻 在 Ζ η 層 之 清 m 表 面上形成 I 1 油 層 9 使 水 不 會 直 接 與 蒸 氣 沈 積 之 Ζ η 層 之 表 面 接 觸,來防 I 止 蒸 氣 沈 積 之 Ζ η 層 之 氧 化 > 藉 Μ 防 止 沈 積 Ζ η 層之腐蝕。然而 1 使用此法 9 電 容 器 之 蒸 氣 沈 積 的 Ζ η 層 t 在 高 溫 度環境下 1 1 I 使 用 時 容 易 被 羥 化 > 其 會 誘 導 t a η < 5之增加或自行合嫌之 1 1 能 力 的 劣 化 0 此 會 造 成 電 容 器 由 於 所 謂 ”熱失控’ 之現象而 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) 4 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (2 1 崩 潰 〇 特 別 是 9 在 電 容 器 膜 被 捲 繞 软 核 心 並 用 蟈 或 m 青 簡 1 單 包 裝 之 情 況 下 水 份 容 易 進 入 電 容 器 内 而 會 圼 現 上 述 1 1 問 題 0 請 先 1 為 了 改 良 Ζ η 之 耐 蝕 性 美 國 專 利 4, 477 , 858號提出- 一種 閱 1 背 Ί 方 法 其 中 A 1 與 Ζ η 同 時 被 蒸 氣 沈 積 0 藉 使 A 1 含 量 沿 其 厚 度 面 之 1 注 1 白 聚 合 物 膜 表 面 側 連 鑛 降 至 金 羼 層 表 面 側 如 圖 2所示 意 事 1 項 | 可 達 成 在 電 容 器 之 耐 濕 性 與 △ C效應之改良c 然而 雖然 再 ύ —>4 耐 濕 性 之 改 良 受 肯 定 惟 由 於 電 暉 放 電 之 Δ C效應被發現 寫 本 裝 頁 1 在 該 電 容 器 内 大 於 僅 用 Ζ η 蒸 鍍 之 膜 製 成 者 0 1 I 發 明 之 概 述 1 1 I 因 此 本 發 明 之 巨 的 為 提 供 一 種 適 於 電 容 器 之 蒸 鍍 膜 9 1 1 藉 其 可 防 止 Δ C效應 及可防止由於腐蝕之t an δ 之 增 加 及 1 丁 1 由 於 南 行 合 搛 之 劣 化 之 熱 失 控 其 具 有 安 定 性 即 使 在 高 1 I 濕 度 下 亦 然 〇 本 發 明 之 巨 的 另 提 供 一 種 使 用 依 照 本 發 明 之 1 I 蒸 鍍 膜 之 電 容 器 〇 1 本 發 明 之 等 深 入 研 究 而 發 現 上 述 巨 的 可 藉 形 成 具 有 A 1 及 1 Ζ η 之 蒸 氣 沈 積 的 層 而 達 成 其 中 A 1 含 量 Μ 規 定 方 式 連 續 改 1 1 變 9 藉 Μ 完 成 本 發 明 〇 1 1 即 本 發 明 提 供 一 種 蒸 鍍 膜 包 含 一 聚 合 物 基 膜 及 一 主 1 真 1 1 要 由 A 1 與 Zn 所 組 成 之 蒸 氣 沈 積 層 其 被 形 成 在 該 聚 合 物 基 1 1 · 膜 上 9 其 中 在 該 蒸 氣 沈 積 層 内 之 A 1 含 量 沿 其 厚 度 方 向 連 讀 1 1 改 變 使 A 1 含 量 可 滿 足 式 1 1 a 2 < a 3 < a 1 1 I (其中 ,a “戈表在該蒸氣沈積層與該聚合物基層間之界 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 5 3
7 7 A B — 與 量 1 ► A 含泠 11 \基 心 量中 重之 之間 量面 部層 積 沈 — 與氣 玥A1蒸 説於該 明基與 發内面 、 面 界 五 全 η 之 % 該 在 表 代 2 a 量 i S 部 全 之 之 % 及 量 含 量 i 屋 之 量 S S 部 全 量 Z 重與 之A1 於 基 內 面 表 層 積 沈 氣。 蒸I 該量 在含 表A1 代之 3 % 〇 可 器其 容 , 電膜 之鍍 膜蒸 鍍之 蒸器 之容 發造 本製 照 於 依適 含種 包 一 種供 一 提 供, 提明 亦發 明本 發 照 本依 少並 減膜 容鍍 電蒸 之用 電使 放種 暈一 電供 於提 由亦 器。 容障。 電故熱 及之容 蝕控電 腐失之 之熱效明 層於功說 積 由利單 沈止有簡 氣防述之 蒸及上圖 止 Μ 有附 防,具 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) ----T-----ί I 裝. 示 頃 Bn 例 之 面 剖 之 圖内 層 金 積 沈 氣 蒸 之 膜 鍍 蒸 之 明 發 本 照 依 於 量 含 、1Τ 頃 篇 2 淨 圖之 量 含 1 A 内 層 « 金 積 沈 氣 蒸 之 膜 鍍 蒸 知 習 於 量 含 11 A 示 圖 面 及 示 顯 略 明 說 细 詳 之 例 體 具 概 tfc 3 佳 圖較 置 裝 之 膜 鍍 蒸 之 明 發 本 照 依 造 製 ιί 1 種 線 經濟部中央揉準局員工消費合作社印裝 〇 中 膜其 基 。 物成 合製 聚所 一 物 含 合 包聚 膜成 鍍合 鍍或 蒸成 之 合 明半 發 、 本然 照 天 依由 ’ 可 述膜 所基 上物 如合 聚 佳醢 較聚 物 、 合 脂 聚樹 成酯 合聚 Μ 性脂 化樹 電烴 及烯 性聚 電括 、 包 性例 械佳 機較 、 之 性物 熱合 耐聚 據成 根合 樹、 酷脂 酸樹 碳氟 聚含 、' 脂 旨 樹樹 胺化 亞基 醢丙 胺烯 酿聚 聚、 、 脂 脂樹 樹笨 胺聚 亞 、 _ 脂 聚樹 、 碾 脂聚 樹、 胺 性苯 電聚 及 、 性酯 械 二 機乙 據酸 根酞 ’ 對 是聚 別 、 特酯 。二 脂乙 樹酸 炔萘 丙聚 聚 、 及烯 UH UP BH _HK 樹聚 烯 Μ 乙 , 苯論 聚而 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3.10,000 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4 ) 硫、聚碳酸酯及聚苯乙烯較佳。上述聚合物可單獨或以结 合方式使用。 聚合物基膜之厚度不受限制,通常可為0.δ〜SOwin,較 佳為2〜25w m。 主要由A1與Zn所組成之蒸氣沈積金鼷層可藉真空蒸氣沈 積所形成。真空蒸氣沈積法可藉使用電阻加熱法,感應加 熱法、間接加热法、電子束法或濺射法實施之。其中,就 製造效率而言,Μ電阻加熱法、感應加熱法及間接加熱法 較佳。 依照本發明之蒸鍍膜之重要特徵為蒸氣沈積金靥層沿其 厚度方向連鑛改變,使其可滿足式: a2< a3〈 ai 此處,代表在聚合物膜與蒸氣沈積層間之界面(即, 蒸氣沈積層之表面,其表面接觸聚合物基膜)内基於A1與 Zn全部重量之重量太之八丨含量;32代表在該界面與該蒸氣 沈積層表面間之中心基於A 1與Zn全部重量之重量S;之A1含量 ;及33代表在蒸氣沈積層之表面(其表面與聚合物基膜相 對)内基於A1與Ζη全部重量之重量!《之61含量。因此,依照 本發明蒸鍍膜金臑層内之Α1含量為如圖1所示者。此與顯 示習知蒸鍍膜之金羼層內之Α1含量剖面圖(美國專利 4477858號)之圖2相反。由於>乂金屬層厚度方向之特定Α1 剖面,耐濕性受到極大改良而AC效應之問題亦大為減少。
為了進一步促進本發明之有利功效,較好是根據整個蒸 氣沈積層之重量!《之&1含量不超過基於整個蒸氣沈積層/U -7 - 1^ II ^ 丨 ^ ( 各、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 83. 3. 10,000 A7 B7
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 與Zn全部量之10重量ίΚ。當根據整個蒸氣沈積層之重量%之 全部Α1含量不超過基於整個蒸氣沈積層Α1與Ζη全部重量之 5重量%,且ai、a2及a3在Μ下範圍内: 31^60 重量 3!、0<32認2.0重量!1;、0.5$33蠤10重量!《時 ,可進一步促進本發明之有利功效。 > 蒸氣沈積金靥層除了 A1與ΖηΜ外可包含一種或Μ上金屬 ,如 Cu、 Si、 Mg、 Μη、 Cr、 Pb、 Sn、 Fe、 Cd等,M 不會對 電容器之性能有不利影響之虽為原則。雖然有些金雇如Si 會促進耐濕性,由於耐蝕性通常會因此等金羼而減少,此 等金屬之量較好儘量低。因此,此等金層之全部含量較佳 為不超過1重量%,更佳為不超過0.1重量!ϋ。 蒸氣沈積金靥層之厚度不受限制,通常為0.005〜0.5 juib,較佳為 0.007 〜〇.〇5wni。 有機層可在蒸氣沈積金靨層上形成。藉形成有機層,可 進一步促進附濕性。 機成有機層之有機材料較佳為具有水中低溶解度之有機 物質。尤其是,Μ親脂低分子物質或油較佳。構成有機層 之較佳有機材料之例包括聚矽氧油、含氟油、聚烷基萘油 、聚烷基酞酸酯油、聚苯醚油、石油餾份、礦油、微晶蟈 、聚烯烴蟈、石蠟等。就促進耐濕性而言,特佳者為二甲 基聚矽氧烷油及甲基苯基聚矽氧烷油、Μ及改質聚矽氧、 氟化聚矽氧油及全氟烯烴油*其具有氫二烯基、羥基、胺 基、環氧基、羧基等作為反應基。 若構成有機層之有櫬材料太小時,無法達到耐濕性之促 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210Χ297公釐)-8-修正頁 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
J 訂 以 6/0 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 進,若其太大時,膜表面會粘著,導致粘著性之降低。因 此,有機材料之量應被適當選定。即,雖然有機層之厚度 不受限制,其通常可為0.0005〜0.05wm,較佳為0.001〜 0 . 0 1 /i m ° 較佳為氧化蒸氣沈積層之表面以形成氧化層,並將構成 有機層之有機材料吸附至氧化層。Μ此结構,耐濕性可大 為改良,而電翬放電之起始電壓被增加,使效應顯著 降低。金靨層表面之氧可藉真空蒸氣沈積室内用氧等雛子 體處理金靥層而被達成。氧化層之厚度不受限制,通常可 為 0.001 〜O.OliU m,較佳為 0.002 〜0.06w m。 依照本發明之蒸鍍瞑之製法不受限制。依照本發明之蒸 鍍膜可在相同真空蒸氣沈積室内藉蒸氣沈積A1,然後Zn, 最後A1,使A1與Ζη共存而製備。 另外,依照本發明之蒸鍍膜可被製備如下。即,Α1被首 先蒸發,然後立刻Ζη被蒸發於相同真空蒸氣沈積室内,使 Α1與Ζη之蒸氣共存。藉適當控制Α1與Ζη蒸氣之量,冷卻筒 之溫度及聚合物基膜之蓮行速度,可控制沈積在聚合物基 膜表面上之Α1與Ζη之混合金靥之冷卻速率,藉以形成具有 上述Α1含量剖面之A丨與Ζη之蒸氣沈積層。Μ此方法,雖然 上述參數之可接受範圍窄,但此法可較佳用於商業生產, 因為此法可僅供兩個蒸發源,即,Α1與Ζη之蒸發源並僅控 制此兩個源而完成。 此法現參照圖3詳述之。在真空蒸氣沈積1内,聚合物膜 首先自解開輥2解開。然後*膜藉導輥10被導入冷卻筒4。 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂
J 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 9 A7 B7 五、發明説明(7 ) 連 際58 邊源 油發 藉蒸 係Α1 部自 際鋁 邊。 ’ 成 上形 膜被 在而 連 3 S— 油 6 佈源 塗發 上 部 際 a 在而 3 置 装 成 形 發 蒸 鑛 蒸 η Ζ 自 η 積 沈 等 溫 低 用 使 藉 係 面 表 之 層 η 表 之 層 鼷 金 積 沈 氣 蒸 在 Μ 藉 化 氧 而 , 7 要置 必裝 有化 如氧 〇 之 發體 蒸子 Kt _ 雜 之 油 之 内 器 容 熱 加 入 放 含 包1 藉 油 後 然 後 此 ο 上 面 表 之 層 化 氧 在 積 沈 氣 蒸 ο Ϊ 而 層 8 化置 氣装 成發 形蒸 面油 板 隔 藉 室 積 沈 空 真 上 成 分 吸 被 間 時 著 随 油 之 上 面 表 層 〇 9 化 輥氧 繞在 捲積 一 沈 繞氧 捲蒸 ο 1 ο ο 輥室層 導下化 膜室甘:附 藉及 氧 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 本S各 —Γ 得 5 ' 獲源雔 了發距 為蒸之 Α1間 源 界Ξ源 m 發 i 明蕤發 發na蒸 佈 分 A 之 定 間 離度 距溫 之 之 6 與 在 4 制筒 控卻 當冷 逋與 ’ 源 是發 的蒸筒 量各卻 重在冷 合 聚 及 度 溫 之 4 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 物基膜之運行速度。更特別的是,在一較佳具體例中,在 A1蒸發源5之中心與Zn蒸發源6之中心間之距離為150〜250 mm,在A1蒸發源5之表面與在冷卻筒4表面上之點(該點在 垂直於A1蒸發源5之表面之線上)間之距離為150〜250 mm, 在Zn蒸發源6之噴嘴表面與冷卻筒4之表面間之距離為2〜5 nun,冷卻筒4之溫度為-25〜,且膜運行速度為500〜 800m/min。在藉表面電阻計及原及光線吸收計監控蒸發的 A1及Zn之量可調整此等參數,俾可達到所欲電阻(通常在 沈積層高電阻段,表面電阻6〜40Ω/Ε:)及達到1〜10重量 S:之全部A1含量,藉Μ達到沈積A1與Zn之所欲量。若蒸發 源間之距離低於150 ira及若在Zn蒸發源6與冷卻筒4間之距 離超過5ηπη時,ai太小,若Zn蒸源源間之距離超過250 nmi時 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) A7 B7 五、發明説明(8 ) ,a 1則太大。 須知,上述方法僅為一具體例,而蒸鍍膜之製法並不限 於上述方法。 蒸氣沈積層内A1及Zn之含量及其分佈可藉下面方法測定 。即,首先,一部份蒸氣沈積層藉鹽酸溶解,而A1與Zn之 含量藉電感耦合等離子體光譜測定法(ICP)所測定。然後 ,蒸鍍膜被安裝於奥格(Auger)電子光譜等裝置内,而沈 積金靨層之原子組成係在測射蝕刻沈積金屬層時被測定。 藉將如此所得原子組成數據及由ICP所得之A1與Zn含量數 據規格化,可得圖1所示之組成物分佈圖表。ai、32及33 之值及A1之全部含量亦可被測定。 在本發明中,”在蒸氣沈積層與聚合物基膜間之界面”一 詞被界定為自聚合物膜之碳原子C升起之奥格尖峰值等於 其飽和值之1/2之點,”在該界面與蒸氣沈積層表面間之中 心”一詞被界定為在如此界定之界面與蒸氣沈積層之表面 間之中途點。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明亦提供一種包含依照本發明之上述蒸鍍膜之電容 器。除了所用之蒸鍍膜為依照本發明之蒸鍍膜以外,電容 器可具有與習知膜電容器相同之結構。即,在捲繞型電容 器之情況下,在相對側具有邊際部之一對蒸鍍膜(通常由 將蒸鍍膜切成具有較窄寬度之帶所得)被層合,層合體被 捲繞一核心。一所謂metallicon之金靥被噴至所得捲物之 二側表面。在層合佈體型電容器之情況下,在相對側具有 邊際部之蒸鍍膜被交替地層合。所謂metallicon之金屬被 j— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 噴至所得層合體之二側表面。然後將電端子連接至 metallcion。然後所得结構可被包含於殻内。 現說明測定理值之方法。 (1) A1與Zn之定量測定 9απ2之樣品用稀釋硝酸溶解,並測定20ml溶液。A1與 Zn之定量測定係用電感耦合等離子體光譜學(ICP)分析溶 液而實施。所用之ICP裝置為SPS1200VR型,獲自SEIKO電 子工業公司。 (2) A 1與Zn之組成物分佈 A1與Zn組成物分佈係藉Auger電子光譜學定量分析,使 用JAMP-10S型之裝置(獲自JE0L),同時藉Ar離子自其頂表 面蝕刻蒸氣沈積層。 A r離子蝕刻之條件: 加速電壓:3KV 樣品電流:1X10-6 A 触刻速率:依照Sio219nm/min 測定條件: 加速電壓:3KV 切割號:5 樣品電流:8X10—8 A 樣品之傾斜角度:72° 光束直徑:10 w Μ (3) 靜電電容(C)。 靜電電容係在60Hz及400V之測定條件下,使用自動西林 電橋(AUTOMATIC SCHERING BRIDGE)型 DAC-PSC-20W(獲自 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~Ϊ2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l〇 ) SOKEN DENKI公司)*藉西林電橋而測定。 本發明現利用其實豳例詳述之。但須知,實施例僅為例 示目的,不應Μ任何限制方式闌釋。 實施例1,比較例1及2 使用圖3所示之裝置,具有厚度為7wm之聚丙烯膜係用 A1與Zn蒸鍍。在蒸發源間之距離為218臓,在A1蒸發源5之 表面與在冷卻筒4表面上之點(該點在垂直於A1蒸發源5表 面之線上)間之距離為194咖,在Zn蒸發源δ之蒸發噴之最 上表面與冷卻筒4間之距離為4 mm,冷卻茼之溫度為-221C 且膜運速度為712m/min。在沈積Al— Zn膜中,31為36重量 %,32為0.1重量!(!而33為2.0重量!(:,41之全部含量為2.4重 量!《(實施例1)。為了比較起見,在上述丙烯膜上,僅Zn使 用Ag為核心被蒸氣沈積。另為了比較起見,上述聚丙烯膜 係Μ習知方式用A1與Zn蒸鍍,即,31為80重量%,32為6重 量S;及a3為5重量;(;,全部A1含量為10重量%。 關於蒸鍍層之電阻測定,3nmi重邊緣在電極之出口側製 成,其電阻被製成為2.5Ω/□。活性壓之電阻被製成為8 Ω /□ ° 此等蒸鍍膜在蒸鍍後被熟化一日,並切割成具有50mm寬 及邊際寬為2.5Β1ΙΒ之窄捲物。 然後,將此等窄捲物再捲繞軟核心,實施金觸噴鍍、熱 處理*並該電極端子接附。將其浸入蟠中,用瀝青包裝Μ 製成具有電容為5wF之電容器。 將各實施例之10個電容器進行375VAC,並在40t, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 一 1〇 一 I.--.-----'1 裝------訂-----~1竦 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(U ) 95XRH下保持於恒定溫度及濕氣室内歷時小時。此等 樣品之電容係以西林電橋進行测定,K測定在此試驗中發 生之電容(△〇之改變。其结果被示於表1。 表1 Δ 0/0(¾) 在試驗時故障之電容器數 實施例1 -2.75 0/10 比較例1 -9.65 6/10 比較例2 -19.45 0/10 (試驗後之電容)_ (試驗前之電容) △ c/c ⑴--X 100 (試驗前之電容) 如表1所示,依照本發明之電容器,電容之改變小且在 試驗時電容器無故障。 實施例2,比較例3 除了鋁蒸發速率及蒸氣沈積金靨層之表面係藉其主電輸 入為1KW之氧等離子體處理而氧化,接著在相同蒸氣沈積 室内於蒸氣沈積金薦層之氧化層上將甲基苯基矽氧烷(商 標 SH702,獲自 TORAY DOW CORNING SILICONE公司)蒸氣沈 積,甲基苯矽氧烷係自170t:下加熱之容器蒸發Μ外,重 複如實腌例1相同之操作(實施例2)。 為了比較起見,在具有上述相同厚度之聚丙烯膜上,僅 Ζη使用Cu作為核心被蒸氣沈積(比較例3)。在如實施例2相 同蒸氣沈積室内在蒸氣沈積金鼷層上將甲基苯基矽氧烷蒸 氣沈積。此等膜之電阻規格被製成與實施例1者相同。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 14 - J-------~ ·裝------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(12 ) 此等蒸鍍膜係以如實施例1相同方式切割。以如實施例1 相同方式試驗自其製備之電容器及其性能。其结果被示於 表2。 表2 △ C/C ⑴ 在試驗時故障之電容器數 實施例2 -1.25 0/10 比較例3 -6.95 4/10 (試驗後之電容)一(試驗前之電容) △ C/C U) = - X 100 (試驗前之電容) 由表2可知,依照本發明之電容器顯示優異特性。 實胞例3、4及5,比較例4及5
在如實施例1類似方式中,用A1與Zri蒸鍍具有厚度為7W 之聚丙烯膜,使A1含量達到表3所示之值。此等膜之電阻 規格被製成與實施例1者相同。在實施例3,4及5中,聚( 二甲基矽氧烷)(商標SH200、10CS,獲自TORAY DOW CORNING SILICONE公司)後在相同真空蒸氣沈積室内在蒸 氣沈積金屬層之表面上蒸氣沈積*自1001C加熱之容器將 其蒸發。在比較例5例,A1首先被蒸氣沈積,然後Zn被蒸 氣沈積,然後A1再被蒸氣沈積。 使用如此所得之膜,Μ如實施例1相同方式製備並試驗 電容器。其结果被示於表3。 如表3所示,依照本發明之電容器,特別是具有全部Α1 含量不超過5重量S; •顯示優異特性。 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -15 - JI. -----·裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ .7竦 A7
B 五·、發明説明(13 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表3 A1 分 試驗結果 32 83 全部 A1 含量 △ C/C 在試驗時故 (¾) 故障之電容 器數 實施例3 30 not more 1 . 5 0.15 -1.56 0/10 than 0 . 1 實施例4 65 0.6 6.0 4.5 -1.84 0/10 實胞例5 78 2.1 10 9.5 -3.21 0/10 比較例4 76 4 4 5.6 -10.31 0/10 比較例5 85 2.8 100 25 -34.52 0/10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ Γ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)f 6

Claims (1)

  1. / ίτ *· 85. 8, 13 修正本 A8 Βδ C8 D8 ?:>ί 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 申請專利範圍 1. 一種蒸鍍膜,包含一聚合物基膜及一主要由A1與Zn所 組成之蒸氣沈積層,其被形成在該聚合物基膜上,其中在 該蒸氣沈積層内之A丨含量沿其厚度方向連績改變,使A1含 量可滿足式(A ),( B )及(c ): ' a 2 < a 3 < a 1 -(A), a ι ^ 6 0 M fi % -( B ), 0$32$2.0重量$ -(C) 並且該蒸氣沈積層之全部A1含量M重量!1:計,不超過整 個蒸氣沈積層之A1及Zn總量之10重量% (其中* 31代表在該蒸氣沈積層與該聚合物基層間之界 面内基於Α1與Ζη全部重量之重量!(;之Α1含量;32代表在該 界面與該蒸氣沈積層表面間之中心基於Α1與Ζη之全部重量 之重量!Κ2Α1含量;及33代表在該蒸氣沈積層表面内基於 Α1與Ζη全部重量之重量1«之六1含量)。 2. 如申請專利範圍第1項之蒸鍍膜,其中aiS60重量3;, 0<a2S2.0重量%,0.5Sa3^10重量!《,該蒸氣沈積層之 全部A1含量Μ重量》:計,不超過整個蒸氣沈積層之A1及Zn 總量之5重量%者。 3. 如申請專利範圍第1項之蒸鍍膜,更包含一形成在該 蒸氣沈積層上之有機層者。 4. 如申請專利範圍第2項之蒸鍍膜,更包含一形成在該 蒸氣沈積層上之有機層者。 5. 如申請專利範圍第3項之蒸鍍膜,其中該蒸氣沈積層 之表面被氧化Μ形成一氧化層且構成該有機層之有機材料 被吸附在該氧化層上者。 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_卜 I 裝 訂 一 泞 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第4項之蒸鍍膜,其中該蒸氣沈積層 之表面被氧化Μ形成一氧化層且構成該有機層之有機材料 被吸附在該氧化層上者。 · 7. —種包含如申請專利範圖第1至6中任一項之該蒸鍍膜 r之電容器者。 .(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- -3 J 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-2-
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19539093A1 (de) * 1995-10-20 1997-04-24 Hoechst Ag Metallisierte Polyolefinfolie
DE19639877C2 (de) * 1996-09-27 1998-10-15 Siemens Matsushita Components Regenerierfähiger elektrischer Kondensator
US5986206A (en) * 1997-12-10 1999-11-16 Nanogram Corporation Solar cell
SE515883C2 (sv) * 2000-01-14 2001-10-22 Abb Ab Kraftkondensator, kondensatorbatteri samt användning av en eller flera kraftkondensatorer
CN1323409C (zh) * 2001-06-08 2007-06-27 松下电器产业株式会社 两面金属化膜制造方法以及使用它的金属化膜电容器
WO2007080757A1 (ja) * 2006-01-13 2007-07-19 Toray Industries, Inc. 金属化コンデンサ用フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサ
JP5292992B2 (ja) * 2008-08-20 2013-09-18 東レ株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
EP2495275A4 (en) * 2009-10-28 2016-06-29 Teijin Dupont Films Japan Ltd BI-ORIENTED FILM FOR ELECTRICAL INSULATION, AND CAPACITOR IN THE FORM OF FILM MANUFACTURED THEREFROM
US8559161B2 (en) * 2009-11-04 2013-10-15 Panasonic Corporation Metallized film capacitor and case mold type capacitor including same
EP2779187B1 (en) * 2011-11-11 2018-04-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Film capacitor
CN102533102B (zh) * 2011-12-08 2013-07-31 宁夏星日电子有限公司 一种防潮材料及防潮处理方法和防潮导电聚合物固体电容器
CN106519470A (zh) * 2016-10-26 2017-03-22 安徽飞达电气科技有限公司 一种滤波电容器高方阻金属化薄膜用基膜及其制备方法
CN111225994B (zh) * 2018-04-27 2022-05-17 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 一种金属化薄膜
CN109216023B (zh) * 2018-08-21 2020-06-30 安徽飞达电气科技有限公司 一种高压互感器用电容器金属化薄膜材料

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB882179A (en) * 1957-07-26 1961-11-15 Allmanna Svenska Elek Ska Axti Electric condenser
US3785374A (en) * 1972-07-13 1974-01-15 H Lipson Sealable container for liquid flotation of cast-bound limbs
JPS5367780A (en) * 1976-11-30 1978-06-16 Hitachi Condenser Metalized plastic sheet
DE3273861D1 (en) * 1982-03-06 1986-11-20 Steiner Kg Self restoring electric capacitor
DD219896A1 (de) * 1983-08-17 1985-03-13 Gera Elektronik Veb Selbstheilfaehiger elektrischer kondensator
JPS62130503A (ja) * 1985-11-30 1987-06-12 本州製紙株式会社 メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法
IT1197806B (it) * 1986-08-01 1988-12-06 Metalvuoto Films Spa Procedimento ed apparecchiatura per la realizzazione di pellicole metallizzate per condesatori elettrici e prodotti cosi' ottenuti
JPH0222048A (ja) * 1988-07-11 1990-01-24 Toray Ind Inc 複合ポリエステルフィルム
JPH0744124B2 (ja) * 1989-08-28 1995-05-15 東レ株式会社 金属化フィルム及びコンデンサ
US5518823A (en) * 1990-12-11 1996-05-21 Showa Aluminum Kabushiki Aluminum foil as electrolytic condenser electrodes
JP2759003B2 (ja) * 1991-06-21 1998-05-28 川崎製鉄株式会社 亜鉛を含有するソフトフェライトの製造方法およびそれに用いる焼成用敷板
DE4223568C1 (de) * 1992-07-17 1993-11-18 Leybold Ag Verfahren zum Herstellen einer eine Al-Zn-Schicht aufweisenden Folienbahn, Vorrichtung zu seiner Durchführung und Folienbahn
KR0141509B1 (ko) * 1994-06-25 1998-07-01 박철서 접착력향상으로 내산화성이 뛰어난 필름콘덴서용 아연증착필름의 제조방법

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