KR100318874B1 - 부품공급장치 - Google Patents

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KR100318874B1
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다카시 안도
마모루 이노우에
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모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 테이핑부품을 부품공급 가이드를 따라 이동시켜, 부품을 소정 위치에 차례로 공급하여, 프린트기판에 실장하는 부품공급장치에 있어서, 부품을 안정되게 신속히 공급하는 것을 목적으로 한다.
그리고, 이 목적을 달성하기 위하여 부품공급 가이드(2)의 피복테이프(1b)가 박리되는 슬릿(15) 근방에 자석(28a)을 설치하고, 부품을 자기흡착함으로써, 피복테이프를 박리할 때에 부품이 피복테이프와 함께 인장되는 것을 방지할 수 있어서, 부품을 신속히 안정하게 공급할 수 있다.

Description

부품공급장치{PART SUPPLYING DEVICE}
종래의 부품공급장치를 도 1, 도 2를 참고로 설명한다. 1은 테이핑부품이고, 테이프(1a)의 길이방향에 소정 피치로 설치된 부품(5)을 수납하는 부품수납부(1c)와, 이 부품수납부를 덮는 피복테이프(1b)로 이루어지며, 이 테이핑부품(1)은 부품공급 가이드(2)의 윗면을 따라 인출(draw out)되어, 부품공급 가이드(2)의 선단부 위에 덮인 누름커버(3)의 부품공급구(4)를 향하여 이동된다. 그리고, 상기 테이핑부품(1)은 이동도중에 누름커버(3)의 부품공급구(4)의 바로 앞에 한쪽에서 절삭하여 형성된 슬릿(6)으로부터 인출되어, 테이프(1a)로부터 피복테이프(1b)가 분리되어 릴(7)에 감긴다. 이에 의하여, 부품공급구(4)에는 부품수납부(1c)가 노출된 상태의 테이프(1a)가 이송되게 되지만, 누름커버(3)에 의하여 부품수납부(1c)를 덮게 됨으로써 부품이 튀어나오지 않아 부품공급부(4)에 안정적으로 공급할 수 있는 것이다.
또한, 누름커버(3)에는 부품(5)이 갑자기 튀어나오는 것을 방지하는 셔터(8)가 설치되고, 이 셔터(8)는 부품공급부(4)의 윗면을 부품(8)의 공급동작에 연동시켜 개폐하도록 설치되며, 흡착노즐(10) 등에 의한 부품의 취출(取出)이 행해지는 경우에만 셔터(8)가 열리게 됨으로써, 적정한 자세로 흡착노즐(10)에 의해 부품을 취출할 수 있는 것이다.
그러나, 이 부품공급장치에 있어서는 도 6(a)에 도시한 바와 같이 피복테이프(1b)를 누름커버(3)에 형성된 슬릿(6)으로부터 인출하여, 릴(7)에 감을 때에 부품(5)과의 사이에서 정전기가 생긴다. 이와 같이 피복테이프(1b)가 감겨짐에 수반하여 부품(5)이 인장되어 부품수납부(1c)로부터 부상한다. 특히, 이 부품(5)은 매우 미세한 것(예컨대, 세로 1.0mm, 가로 0.5mm의 미소한 것)이 있어서, 누름커버(3)에 걸려, 부품공급 가이드(2)와 누름커버(3)의 사이에서 막힘이 생기는 일이 있다. 또는 부품공급시의 진동이나 충격 등에 의하여 슬릿(6)에 부품이 파고드는 일이 있다.
또한, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 셔터(8)가 열려, 부품공급부(4)에 위치하는 부품(5)을 흡착노즐(10)에서 흡착할 때에, 부품공급시의 진동이나 충격 등의 원인으로 부품수납부(1c)내에서, 이른바 부품기립(standing)이 발생하여, 흡착노즐(10)에 적정한 자세로 흡착되지 않고, 결과적으로 실장미스가 생기는 경우가 있다.
본 발명은 부품공급장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프의 길이방향에 소정 피치(pitch)로 부품을 수납한 테이핑(taping)부품을 부품공급 가이드를 따라 이동시켜, 부품을 소정 위치에 차례로 공급하여, 전자회로기판에 실장한다고 하는 각종 용도에 이용되는 부품공급장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서 부품공급장치 및 테이핑부품의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시형태에 있어서 부품공급장치의 요부의 측면도.
도 3은 본 발명의 부품공급장치의 사용상태를 도시한 실장기의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시형태에 있어서 부품공급장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시형태에 있어서 부품공급 가이드의 평면도.
도 6은 종래의 부품공급장치의 요부 단면도.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 감안하여, 부품을 안정되게 신속히 공급할수 있는 부품공급장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.
본 발명의 부품공급장치는 테이프의 길이방향에 소정 피치로 부품을 수납하는 부품수납부, 이 부품수납부를 덮는 피복테이프 및 이송용 구멍을 같은 간격으로 다수 배열하고 있는 테이핑부품을 1방향으로 공급이 가능하게 안내하는 부품공급 가이드와, 이 부품공급 가이드에 의하여 안내된 테이핑부품을 커버할 수 있는 누름커버와, 상기 테이핑부품의 피복테이프를 박리할 수 있는 박리수단과, 상기 테이핑부품을 1방향으로 간헐적으로 이송하는 이송수단과, 상기 박리수단에 의하여 박리된 피복테이프를 감을 수 있는 권취수단을 구비하며, 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품가이드의 부품공급구 근처에 부품을 자기유인하는 자석을 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 2의 발명은 청구항 1의 발명에 있어서, 상기 자석은 상기 부품공급구의 바로 아래에 설치된 것이다.
또한, 청구항 3의 발명은 테이프의 길이방향에 소정 피치로 부품을 수납하는 부품수납부, 상기 부품수납부를 덮는 피복테이프 및 이송용 구멍을 같은 간격으로 다수 배열하고 있는 테이핑부품을 1방향으로 공급이 가능하게 안내하는 부품공급 가이드와,
상기 부품공급 가이드에 의하여 안내된 테이핑부품을 커버할 수 있는 누름커버와, 상기 테이핑부품의 피복테이프를 박리할 수 있는 박리수단과,
상기 테이핑부품을 1방향으로 간헐적으로 이송하는 이송수단과, 상기 박리수단에 의하여 박리된 피복테이프를 감을 수 있는 권취수단을 구비하며, 상기 박리수단 근방으로부터 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품가이드의 부품공급구 근처에 부품을 자기유인하는 자석을 설치한 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 4의 발명은 청구항 1∼3중 어느 한 항의 발명에 있어서, 상기 자석에는 상기 부품공급구에서 상기 부품을 아래쪽에서 위쪽으로 밀어 올릴 수 있는 푸시업 핀이 출입가능한 개구부가 구비되어 있는 것이다.
또한, 청구항 5의 발명은 청구항 4의 발명에 있어서, 상기 푸시업 핀은 상기 자석의 개구부로부터 상기 부품공급구 아래로부터 부품을 푸시업하는 것이다.
본 발명에 의하면, 테이핑부품을 부품공급 가이드를 따라 이동시키면서 부품을 부품공급구에 차례로 공급하는 부품공급장치에 있어서, 상기 부품공급 가이드의 적어도 박리수단으로부터 가까운 쪽의 위치에서 상기 피복테이프가 박리되기 전의 부품을 자석으로 자기흡착하므로, 피복테이프를 박리할 때에 부품이 피복테이프와 함께 인장되거나 또는 부품공급시의 진동이나 충격 등에 의한 박리수단에의 부품의파고듬을 방지할 수 있어서, 부품을 신속히 안정하게 공급하는데 도움이 된다.
또한, 상기 자석을 상기 피복테이프가 박리되기 전의 부품, 박리중의 부품, 및 박리후의 부품을 자기유인하도록 상기 부품공급 가이드의 적어도 박리수단으로부터 가까운 쪽의 위치로부터 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품공급구 근방까지의 범위 또는 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품공급구 근방까지의 범위에 설치하도록 하면, 상기 작용효과에 대하여 부품공급구의 근방에 설치된 자석이 부품공급구에 이송된 부품을 자기흡착하여 지지하므로, 부품공급구에 위치하는 부품이 진동의 영향 등으로 적정한 자세가 흐트러지지 않도록 할 수 있어서, 부품의 자세안정화에 도움이 된다. 또 테이핑부품을 부품공급 가이드를 따라 부품공급구까지 이동시키는 동안에 자석이 부품수납부내의 부품을 자기흡착하여 지지할 수 있으므로, 흡착노즐로 취출하기까지의 반송중의 부품의 안정공급이 가능하게 되고, 또한 부품공급구에서의 부품의 자세를 안정시키는데 도움이 된다.
또한, 본 발명에 의하면, 자석에 의하여 자기흡착되어 있는 부품을 흡착노즐로 취출할 때에 부품을 아래쪽에서 밀어 올리도록 하면 흡착노즐에 의한 부품의 흡착을 더욱 확실히 행할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도 1, 도 2, 도 3, 도 4를 참조하여 설명한다.
(실시형태 1)
본 실시예의 부품공급장치는, 예컨대 도 3에 도시한 바와 같은 프린트기판(11)에의 전자부품 실장기(A)에 부품(5)을 자동적으로 공급하는데 적용한 경우를 도시하고 있으나, 각종의 부품 전반에 적용할 수 있다. 실장기(A)의 옆에는 부품공급 테이블(12)이 설치되고, 이 부품공급 테이블(12) 위에 실장기(A)에서 필요로 하는 부품(5)의 종류 수만큼 부품공급장치(B)가 장비되며, 그때마다 필요한 종류의 부품(5)을 유지하고 있는 부품공급장치(B)가 실장기(A)와 대향하는 위치로 이동되어, 실장기(A)의 부품장착헤드(9)에 있는 흡착노즐(10)에 의하여 흡착되어 프린트기판(11)에 실장된다. 프린트기판(11)은 서로 직각인 XY2방향으로 이동가능한 XY테이블(13) 위에 놓여지고, XY2방향의 이동제어를 받음으로써 흡착노즐(10)에 흡착되어 장착위치까지 운반되어 온 부품(5)을 프린트기판(11) 위의 소정 위치에 실장된다. 그리고, 부품(5)을 프린트기판(11)의 소정 위치에 실장하려면, 흡착노즐(10)쪽을 XY2방향으로 이동시키도록 하여도 상관없다.
부품공급장치(B)는 도 1의 (c), (d)에 도시한 바와 같은 테이프(1a)의 길이방향에 소정 피치로 설치된 부품수납부(1c)에 각 부품(5)을 수납하고, 피복테이프(1b)로 피복한 테이핑부품(1)을 취급한다. 이러한 테이핑부품(1)은 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이 수납릴(14)에 감겨 있으며, 부품공급 가이드(2)의 후단부에 설치된 지지축(15)에 회전 및 착탈이 자유롭게 부착되어 있다.
부품공급장치(B)는 도 1, 도 2를 참조하여 수납릴(14)에 감겨 있는 테이핑부품(1)을 부품공급 가이드(2)의 윗면을 따라 인출하여, 부품공급 가이드(2)의 선단부 위에 덮인 누름커버(3)의 사이를 지나, 누름커버(3)에 설치된 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품공급구(4)를 향하여 이동시킨다.
테이핑부품(1)의 이동은 부품공급 가이드(2)의 선단부에 이송수단인 스프로켓(sprocket; 16)을 가지며, 이것에 테이핑부품(1)에 설치된 이송용 구멍(1d)이 끼워 맞추어져서, 스프로켓(16)의 회전에 의해 테이핑부품(1)을 이동시키도록 구성되어 있다. 그리고, 이 이동도중에 피복테이프(1b)는 누름커버(3)의 부품공급구(4)의 바로 앞에 한쪽에서 절삭하여 형성된 박리수단인 슬릿(6)으로부터 인출되어 수납테이프(1a)로부터 분리되어, 권취(券取)수단인 릴(7)에 감긴다. 그리고, 본 실시예에 있어서는 박리수단으로서 한쪽에서 절삭하여 형성된 슬릿을 사용하였으나, 피복테이프(1b)를 인출가능한 구성이면 어떤 것이라도 상관없다.
이 릴(7)은 도 1(a)에 도시한 바와 같이, 부품공급 가이드(2)의 도중부분의 상부에 설치된 지지축(17)에 화살표 C로 표시한 피복테이블(1b)의 감는 방향쪽으로만 회전될 수 있도록 구성되고, 또한 래치트(ratchet)기어(18)를 포함한 래치트기구(19)가 설치되며, 지지축(17)에 고여진 피드레버(20)가 부품공급위치에 도 3에 도시한 바와 같이 설치된 작동기구(21)에 의하여 화살표 D방향으로 밀려 이동됨으로써 회전될 때마다 스프로켓(16)은 링크ㆍ레버기구(22) 및 이것에 연동하는 래치트기구(23)를 통하여, 또 릴(7)의 래치트기구(19)를 통하여 각각 구동되어, 테이핑부품(1)의 소정량의 이동에 의한 1개 부품의 공급과, 피복테이프(1b)의 소정량의 감기가 동시에 행하여지도록 구성되어 있다. 이 결과, 부품공급구(4)에는 피복테이프(1b)의 분리에 의하여 부품수납부(1c)가 노출된 상태의 수납테이프(1a)가 이송된다.
또, 도 1의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 누름커버(3)에 부품공급구(4)를 부품(5)의 공급동작에 연동하여 개폐하고, 부품(5)이 갑자기 튀어나오는 것을 방지하는 셔터(8)가 설치되어 있다. 이 셔터(8)는 누름커버(3)의 측면에의 절곡(折曲)벽에 핀(24)과 긴 구멍(24a)에 의하여 앞뒤로 이동이 자유롭게 설치되고, 링크ㆍ레버기구(22)의 피드레버(20)의 움직임을 링크(25)를 통하여 전달되는 레버부재(26) 위의 핀(27)에 하향의 절입부(24b)를 걸어 맞추어, 부품(5)의 공급동작에 연동하여 부품공급구(4)를 열어 부품(5)을 공급하지 않는 동안에는 부품공급부(4)를 닫도록 되어 있다. 즉, 흡착노즐(10)에 의하여 부품(5)을 취출할 때에만 셔터(8)가 열려 부품을 흡착하여 프린트기판(11)에 실장한다.
도 4(a), 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 자석(28a)이 부품공급 가이드(2)의 피복테이프(1b)가 박리되어 취해지는 슬릿(6)의 근방에 설치되어 있다. 또한, 자석(28a)은 부품의 크기ㆍ질량에 따라 부품의 자세를 유지하면서 안정되게 공급할 수 있을 정도의 자기(본 실시예의 경우, 약 100가우스)를 가지고 있으므로, 피복테이프(1b)가 슬릿(6)으로부터 인출되어 릴(7)에 감길 때에 부품(5)과의 사이에서 정전기가 생겨, 피복테이프(1b)가 감김에 수반하여 부품(5)이 인장되거나, 또는 부품공급시의 진동이나 충격 등에 대해서도 자석(28a)에 의하여 슬릿(6) 근방에 위치하는 부품(5)을 자기흡착하여 지지하므로, 부품(5)이 부품수납부(1c)로부터 부상하여, 누름커버(3)와 부품공급 가이드(2)의 사이에서 막힘이 생기는 것과 슬릿(6)에의 부품의 파고듬을 방지할 수 있어서, 부품을 부품공급구(4)에 신속히 안정되게 공급할 수 있다.
그리고, 본 실시예에서는 자석(28a)을 슬릿(6) 근방에 배설하였으나, 시트형상으로 부품공급 가이드(2)에 매립한 것이라도 좋고, 또 자석에 한정되지 않고 자기를 띤 것이라면 어떤 것이라도 상관없다.
또한, 부품(5)의 누름커버(3)와 부품공급 가이드(2)와의 사이에서 막힘이 생기는 것, 또는 박리수단(6)에의 부품(5)의 파고듬을 방지할 수 있는 것이라면, 예를 들면, 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 피복테이프(1b)가 박리수단인 슬릿(6)에 의하여 박리되기 전의 부품(5)의 위치에 자석(28d)을 설치하여도 좋고, 또 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 피복테이프(1b)가 박리된 직후의 부품(5)의 위치에 자석(28e)을 설치하도록 하여도 상관없다.
(실시형태 2)
다음에 부품공급 가이드(2)의 흡착노즐(10)에 의하여 부품을 인출하는 부품공급구(4)의 근방에 도 4(b), 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 자석(28b)을 설치하고, 부품공급구(4)에 위치하는 부품(5)을 자기유인(磁引)함으로써, 셔터(8)가 열려 흡착노즐(10)에서 부품(5)을 흡착할 때까지의 동안에, 부품공급시의 진동 등에 의하여 부품(5)의 자세가 흐트러져서, 이른바 부품직립을 일으키는 것을 방지할 수 있어서, 적정한 자세로 부품을 꺼낼 수 있다.
(실시형태 3)
또한, 도 4(c), 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 자석(28c)이 부품공급 가이드(2)의 피복테이프(1b)가 박리되어 취해지는 슬릿(6) 근방으로부터 흡착노즐(10)에 의해 부품을 취출하는 부품공급구(4) 근방까지의 부품가이드(2)의 아래쪽에 폭 3mm, 길이 20mm, 두께 1mm로 배설되어 있다. 자석(28c)은 부품의 크기, 질량에 대응하여 부품의 자세를 유지하면서 안정하게 공급할 수 있을 정도의자기(본 실시예에서는 약 100가우스)를 가지고 있으며, 이 때문에, 부품공급 가이드(2)를 따라 부품공급구까지 이동시키는 동안에 자석(28c)이 부품수납부(1c)내의 부품(5)을 자기흡착하여 지지하므로, 흡착노즐(10)에서 취출하기까지 반송중의 부품(5)의 안정공급이 가능하게 되며, 또한 부품공급구(4)에서의 부품(5)의 자세를 안정시킬 수 있고, 종래의 부품공급장치에 있어서는 부품 1만개의 실장동작중 70개 정도의 흡착노즐(10)에 의한 부품(5)의 취출 등의 미스가 발생하고 있었으나, 본 실시예에 의하면 0∼1개 정도로 억제할 수 있어서, 결과적으로 프린트기판(11)에의 실장미스를 방지할 수 있다.
(실시형태 4)
도 2에 도시한 바와 같이, 부품공급구(4)의 아래쪽에는 부품공급구(4)에 있는 부품(5)을 밀어 올릴 수 있는 푸시업 핀(push up pin; 29)이 설치되어 있다. 도 5(d)에 도시한 바와 같이 자석(28d)에는 푸시업 핀(29)이 출입가능한 개구부인 구멍(32)이 부품공급구(4)에 대응하는 위치에 형성되어 있으며, 푸시업 핀(29)은 도시하지 않는 구동원으로 푸시업 레버(30)를 화살표 E방향으로 구동시켜, 링크(31)를 통하여 아래쪽으로부터 화살표 F방향으로 밀어 올릴 수 있게 구성되어 있다.
이에 의하여 부품공급 가이드(2)의 슬릿(6) 근방보다 부품공급구(4) 근방에 설치된 자석(28d)에 의한 자기흡착이 강하며, 흡착노즐(10)의 흡착력만으로 부품(5)을 취출할 수 없는 경우에도 푸시업 핀(29)으로 부품(5)을 아래쪽에서 밀어 올려, 흡착노즐(10)에 의한 흡착을 도움으로써 흡착노즐(10)에 의한 부품(5)의 흡착을 더욱 확실하게 행할 수 있어서, 흡착노즐(10)에 의한 부품의 흡착률이 대폭으로 향상된다.
그리고, 본 실시예에서는 구멍으로 하였으나, 푸시업 핀이 출입가능한 개구부 또는 스페이스가 있으면 되고, 예컨대 각 형상이라도 또는 자석을 분할하여 그 스페이스로 하여도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 본 발명의 부품공급장치는 테이프의 길이방향에 소정 피치로 부품을 수납하는 부품수납부, 이 부품수납부를 덮는 피복테이프 및 이송용 구멍을 같은 간격으로 다수 배열하고 있는 테이핑부품을 1방향으로 공급이 가능하게 안내하는 부품공급 가이드와, 이 부품공급 가이드에 의해 안내된 테이핑부품을 커버할 수 있는 누름커버와, 상기 테이핑부품의 피복테이프를 박리할 수 있는 박리수단과, 상기 테이핑부품을 1방향으로 간헐적으로 이송하는 이송수단과, 상기 박리수단에 의하여 박리된 피복테이프를 감을 수 있는 권취수단을 구비하고,상기 부품공급 가이드의 적어도 박리수단으로부터 가까운 쪽의 위치에서 상기 피복테이프가 박리되기 전의 부품을 자석으로 자기흡착하므로, 피복테이프를 박리할 때에 부품이 피복테이프와 함께 인장되거나 또는 부품공급시의 진동이나 충격 등에 의한 박리수단에의 부품의 파고듬을 방지할 수 있어서, 부품을 신속히 안정하게 공급하는데 도움이 된다.
또한, 상기 자석을 상기 피복테이프가 박리되기 전의 부품, 박리중의 부품, 및 박리후의 부품을 자기유인하도록 상기 부품공급 가이드의 적어도 박리수단으로부터 가까운쪽의 위치로부터 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품공급구 근방까지의 범위 또는 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품공급구 근방까지의 범위에 설치하도록 하면, 상기 작용효과에 대하여 부품공급구의 근방에 설치된 자석이 부품공급구에 이송된 부품을 자기흡착하여 지지하므로, 부품공급구에 위치하는 부품이 진동의 영향 등으로 적정한 자세가 흐트러지지 않도록 할 수 있어서, 부품의 자세안정화에 도움이 된다. 또 테이핑부품을 부품공급 가이드를 따라 부품공급구까지 이동시키는 동안에 자석이 부품수납부내의 부품을 자기흡착하여 지지할 수 있으므로, 흡착노즐로 취출하기 까지의 반송중의 부품의 안정공급이 가능하게 되고, 또한 부품공급구에서의 부품의 자세를 안정시킬 수 있으므로, 흡착노즐에 의하여 적정한 자세로 부품을 취출할 수 있어서 결과적으로 프린트기판에 실장미스를 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 자석에 의하여 자기흡착되어 있는 부품을 흡착노즐로 취출할 때에 부품을 아래쪽에서 밀어 올리도록 하면 흡착노즐에 의한 부품의 흡착을 더욱 확실히 행할 수 있어서 흡착률을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 테이프의 길이방향에 소정 피치로 부품을 수납하는 부품수납부, 상기 부품수납부를 덮는 피복테이프 및 이송용 구멍을 같은 간격으로 다수 배열하고 있는 테이핑부품을 1방향으로 공급이 가능하게 안내하는 부품공급 가이드와,
    상기 부품공급 가이드에 의하여 안내된 테이핑부품을 커버할 수 있는 누름커버와, 상기 테이핑부품의 피복테이프를 박리할 수 있는 박리수단과,
    상기 테이핑부품을 1방향으로 간헐적으로 이송하는 이송수단과, 상기 박리수단에 의하여 박리된 피복테이프를 감을 수 있는 권취수단을 구비하며,
    상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품가이드의 부품공급구 근처에 부품을 자기유인하는 자석을 설치한 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자석은 상기 부품공급구의 바로 아래에 설치된 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
  3. 테이프의 길이방향에 소정 피치로 부품을 수납하는 부품수납부, 상기 부품수납부를 덮는 피복테이프 및 이송용 구멍을 같은 간격으로 다수 배열하고 있는 테이핑부품을 1방향으로 공급이 가능하게 안내하는 부품공급 가이드와,
    상기 부품공급 가이드에 의하여 안내된 테이핑부품을 커버할 수 있는 누름커버와, 상기 테이핑부품의 피복테이프를 박리할 수 있는 박리수단과,
    상기 테이핑부품을 1방향으로 간헐적으로 이송하는 이송수단과, 상기 박리수단에 의하여 박리된 피복테이프를 감을 수 있는 권취수단을 구비하며,
    상기 박리수단 근방으로부터 상기 부품을 흡착, 지지하여 취출하는 부품가이드의 부품공급구 근처에 부품을 자기유인하는 자석을 설치한 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자석에는 부품공급구에서 부품을 아래쪽에서 위쪽으로 밀어올릴 수 있는 푸시업 핀이 출입가능한 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 푸시업 핀은 상기 자석의 개구부로부터 상기 부품공급구 아래로부터 부품을 푸시업하는 것을 특징으로 하는 부품공급장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450706B1 (ko) * 2002-01-11 2004-10-01 미래산업 주식회사 부품공급장치

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997043890A1 (fr) * 1996-05-13 1997-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Systeme d'alimentation en elements electroniques
JPH10163684A (ja) * 1996-12-02 1998-06-19 Taiyo Yuden Co Ltd 部品供給装置
US6513563B1 (en) * 1997-01-20 2003-02-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component feeding method and device
DE19844662C2 (de) * 1998-09-29 2000-08-31 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von gegurteten Bauelementen
ATE288673T1 (de) 1998-12-22 2005-02-15 Mydata Automation Ab Verfahren zur übertragung von bauteilträgerband- informationen zu einem bauteil-bestückungsapparat und vorrichtung dafür
AU2134800A (en) 1998-12-22 2000-07-12 Mydata Automation Ab Tape guide and magazine at a component machine
JP2000228600A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
DE60037945D1 (de) * 1999-11-05 2008-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Teilezuführmethode und vorrichtung und damit ausgerüstete bestückungseinrichtung
WO2002003771A1 (fr) * 2000-06-30 2002-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en pieces
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
KR100348403B1 (ko) * 2000-11-24 2002-08-10 미래산업 주식회사 표면실장장치의 부품공급장치
US7464741B2 (en) * 2002-09-12 2008-12-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part feeding device and part feeding method
JP4357889B2 (ja) * 2003-08-08 2009-11-04 Juki株式会社 電子部品供給装置
JP4479616B2 (ja) * 2005-07-13 2010-06-09 パナソニック株式会社 テープフィーダ
JP4595882B2 (ja) * 2006-05-16 2010-12-08 パナソニック株式会社 テープフィーダ
KR101211125B1 (ko) * 2006-08-02 2012-12-11 삼성테크윈 주식회사 전자부품 공급테이프 고정용 위치결정유닛을 갖는 전자부품 공급테이프용 커터
KR20080082071A (ko) * 2007-03-07 2008-09-11 삼성테크윈 주식회사 테이프 피더
JP4893661B2 (ja) * 2008-03-03 2012-03-07 パナソニック株式会社 テープフィーダ
JP5535561B2 (ja) * 2009-09-15 2014-07-02 日本発條株式会社 接着剤塗布装置
WO2011089896A1 (ja) * 2010-01-19 2011-07-28 パナソニック株式会社 テープフィーダ及びそれを用いたキャリアテープの送り出し方法
JP5684219B2 (ja) * 2012-12-05 2015-03-11 ヤマハ発動機株式会社 テープカット時のジャムリ防止機構
US9209442B1 (en) * 2014-06-09 2015-12-08 Akoio, Llc Product dispenser
US20170282238A1 (en) * 2016-04-04 2017-10-05 Whitesell Formed Components, Inc. Fastener feed apparatus
JP6764019B2 (ja) * 2017-03-22 2020-09-30 株式会社Fuji テープフィーダ
CN111386756B (zh) * 2017-12-26 2021-09-03 株式会社富士 带式供料器
US11778799B2 (en) * 2018-02-20 2023-10-03 Fuji Corporation Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method
CN112106457B (zh) * 2018-06-08 2022-04-26 株式会社富士 带式供料器
WO2020120381A2 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Mycronic AB Magnetic tape guide

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738286A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57146399U (ko) * 1981-03-10 1982-09-14
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
JPS6035599U (ja) * 1983-08-16 1985-03-11 関西日本電気株式会社 チツプ部品取出し装置
JPS6424900U (ko) * 1987-08-04 1989-02-10
US4869393A (en) * 1988-06-01 1989-09-26 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for peeling a covering tape from a component supply tape
JPH04105399A (ja) * 1990-08-23 1992-04-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2817379B2 (ja) * 1990-08-28 1998-10-30 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738286A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450706B1 (ko) * 2002-01-11 2004-10-01 미래산업 주식회사 부품공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09186487A (ja) 1997-07-15
DE69626857T2 (de) 2004-02-05
CN1112089C (zh) 2003-06-18
EP0876091A1 (en) 1998-11-04
KR19990071722A (ko) 1999-09-27
CN1206549A (zh) 1999-01-27
EP0876091A4 (en) 1999-12-08
WO1997024912A1 (fr) 1997-07-10
EP0876091B1 (en) 2003-03-19
US6082428A (en) 2000-07-04
DE69626857D1 (de) 2003-04-24

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