KR100283522B1 - 자기기록매체의 제조방법 - Google Patents

자기기록매체의 제조방법 Download PDF

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KR100283522B1
KR100283522B1 KR1019950703009A KR19950703009A KR100283522B1 KR 100283522 B1 KR100283522 B1 KR 100283522B1 KR 1019950703009 A KR1019950703009 A KR 1019950703009A KR 19950703009 A KR19950703009 A KR 19950703009A KR 100283522 B1 KR100283522 B1 KR 100283522B1
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사토 히로시
티디케이 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명의 제 1의 목적은 제조직후의 드롭아웃이 적고, 또한 경시적인 드롭아웃증가 및 전자변환특성 저하가 적고 그리고 자성층 등의 도막의 내구성이 양호한 자기기록매체를 제공하는 것이다. 제 2의 목적은 이것에 가하여 백코트층의 내구성이 양호하며, 또한 백코트층에 의한 대전방지효과의 양호한 자기기록매체를 제공하는 것이다. 제 3의 목적은 이와 같은 자기기록매체를 제조할때에 생산성의 향상과 코스트의 절감을 도모하는 것이다. 이들의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가진 제조방법에 있어서, 각 공정 후에 피여과 처리물 (바인더용액, 혼련물, 분산물, 점도조정액, 도료) 을 여과하는 여과공정을 설치 각 여과공정에 있어서, 소정범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 것을 특징으로 하는 여과수단을 이용한다.

Description

[발명의 명칭]
자기기록매체의 제조방법
[도면의 간단한 설명]
제1도는 자성층용 도료, 비자성층용 도료 및 백코트층용 도료의 조제공정을 나타내는 흐름도.
제2도(a) 및 (b) 는 본 발명에 의해 제조되는 자기기록매체의 구성예를 나타내는 부분 단면도.
제3도는 필터의 95% 커트 여과정밀도를 구하는 방법에 사용되는 장치의 개략 구성도.
제4도 내지 제11도는 각각 여과공정에 있어서의 필터배치를 나타내는 개략도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
2 : 비자성 지지체 3 : 자성층
4 : 백코트층 5 : 하층
6 : 상층
[발명의 상세한 설명]
[기술 분야]
본 발명은 자기기록매체를 제조하는 방법에 관한 것이다.
[배경 기술]
자기기록매체를 제조할 때에 사용되는 자성도료에 자성분 (磁性粉) 등의 미분산물(未分散物) 이나 재응집물 혹은 수지불용물 등이 존재하면 자성도막으로 했을 때에 결함이 되어 드롭아웃(drop out) 증대나 에러레이트(errorrate) 상승을 초래한다. 이 때문에 통상, 도포전에 자성도료를 필터에 의해 여과하는 공정이 설치된다. 자성도료 조정 공정에 있어서의 여과에 관해서는 이하에 언급하는 바와 같은 각종 제안이 이루어지고 있다.
특개평 2-240830호 공보에 개시된 실시예중에는, 혼련된 자성도료중에는 통상 강자성체 분말이나 바인더 등의 미분산물 또는 볼이나 혼련용기로부터의 마찰분 등의 이물이 함유되어 있기 때문에 이들을 제거하기 위하여 혼련종료후 곧바로 도료를 필터에 통과시켜 여과를 행하는 것 및 교류분산장치나 샌드밀을 사용하여 분산처리가 행해진 도료를 샌드밀에서 발생한 마모분이나 미분산물을 제거하기 위하여 필터를 통과시키는 것이 기재되어 있다. 그러나 동 공보에는 필터의 공경(孔徑) 등의 구체적인 구성에 대한 기재는 없다.
특개소 53-133405 호 공보에는 자기도료를 여과지 (濾過紙; 공경 1 마이크로미터, 4 마이크로미터) 를 통과시키면서 도포하는 방법이 개시되어 있다. 단, 동 공보에는 단순히 공경으로 기재되어 있을 뿐으로, 공경의 명확한 정의는 기재되어 있지 않다.
특개소 54-143118호 공보에는, 자성분으로 이루어지는 안료를 제외한 바인더, 용제, 용액 등을 안료의 입경 (0.05~5 마이크로미터 정도)이하의 메시를 갖는 필터에 의해 여과하고, 그 용액중에 안료를 분산한 후, 안료 입경과 동등 혹은 그것보다 큰 메시를 갖는 필터로 여과하고, 그 자성도료를 알루미늄 기판상에 도포하는 방법이 개시되어 있다.
특개소 57-147134호 공보에는 자성도료에서 자성분말의 응집괴 (凝集塊), 혼련용 볼의 파편 등의 불용물을 원심분리하여 제거후, 평균공경 5 마이크로미터 이상의 멤브레인 필터(membrane filter) 로 여과하는 방법이 개시되어 있다. 단, 동 공보에는 평균입경의 정의는 기재되어 있지 않다.
특개소 58-102332 호 공보에는 자기도료를 금속필터 (공경 2 마이크로미터 이하) 에 통과시킨 후, 기판상에 도포함으로써 비트에러(bit error) 를 저하시키는 방법이 개시되어 있다.
특개소 59-58631호 공보에는 도료조내의 자성도료를 도료조 밖에 설치한 필터를 통하여 순환시키기 위한 장치가 개시되어 있으나 이 필터의 공경에 관한 기재는 없다.
특개소 59-117737 호 공보에는 자기도료의 혼련분산 종료후 3 마이크로미터 공경의 필터에 의해 여과하면서 교반하여 도료를 안정화시킨 후, 평균 공경 20마이크로미터의 멤브레인 필터에 의해 여과함으로써 비트에러를 감소시키는 방법이 개시되어 있다.
특개소 61-32331호 공보에는, 자성도료를 3 내지 5 마이크로미터의 구멍을 갖는 여과기를 통하여 여과한 후, 도료 및 캘린더 가공을 행하고, 두께 4.5 마이크로미터의 자성층을 갖는 오디오테이프를 제작하는 것이 개시되어 있다.
특개소 61-248230 호 공보에는 자성도료를 초음파 처리하면서 여과하고, 이어서 도포하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보에는 10마이크로미터의 필터를 사용한다는 요지가 기재되어 있으나 공경의 정의는 명확하지 않다.
특개소 61-122927호 공보에는, 자성도료를 약 20℃ 이하로 냉각시키고 필터를 통과시킨 후, 실온으로 복귀하여 도포하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보의 제 2도에는 자성도료가 필터를 복수회 통과할 수 있는 장치가 개시되어 있으나 이 필터의 공경에 관한 기재는 없다.
특개소 62-6440 호 공보에는, 자성액을 제 1 필터 내장형 초음파 탱크를 통하여 초음파에 의한 분산과 동시에 여과를 행한 후, 자성액 일부를 제 2 필터 내장형 초음파 탱크에 통과시켜 재차 초음파에 의한 분산과 동시에 여과를 행하든지 혹은 초음파 탱크에 통과시켜 재차 분사처리를 행한 후, 필터로 재차 여과를 행하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보에는 필터를 통과시켜 자성액을 순환시키기 위한 장치가 개시되어 있으나, 이 필터의 공경에 관한 기재는 없다.
특개소 62-134827호 공보에는, 연마재와 바인더를 포함한 연마재 분산액을 미리 조제한 후, 이 분산액에 강자성 분말을 혼합하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보에는 자성도료를 평균공경 0.5~1.5 마이크로미터의 필터에 의해 여과후,도포하는 것이 개시되어 있고, 실시예에서는 평균공경 1 마이크로미터의 필터를 이용하여 건조후의 두께 3 마이크로미터의 8 밀리 비디오용 테이프를 제작하고 있다. 그리고 8 밀리 비디오레코더를 사용하여 드롭아웃의 수를 측정하여, 5 개/ 분간의 결과를 얻고 있다. 단, 동 공보에는 평균공경의 정의는 기재되지 않았다.
특개소 62-258716 호 공보에는, 자성도료 여과용 필터의 하우징내에 여과재에 근접하여 회전하는 교반날개를 설치한 여과장치가 개시되어 있다. 동 공보의 실시예에 있어서 사용하고 있는 필터의 여과재는 셀룰로즈+ 에폭시수지로 공칭 (公秤) 제거율 2~5 마이크로미터의 것이다. 단,동 공보 기재의 공칭제거율이 구체적으로 무엇을 의미하는가는 불명확하다.
특개소 63-217528 호 공보에는, 메시지름이 40~100 마이크로미터 내부포획형 필터를 자성도료의 자중으로 통과시켜서 겔상의 미분산물이나 조대 (粗大) 한 이물의 제거를 행한후, 정밀필터로 여과하여 도포함으로써 겔상 미분말의 제거를 확실하게 행하도록 하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보에는 정밀필터의 공경에 관한 기재는 없다.
특개평 1-106331호 공보에는, 비자성 지지체 표면에 제 1 자성층 및 제 2 자성층을 그 순서로 설치하여 이루어지는 자기기록매체에 있어서, 제 2 자성층의 층두께를 0.5 마이크로미터 미만으로 하고, 또한 제 2 자성층에 포함되는 모스경도 6 이상의 연마재의 평균입자경을 0.5 마이크로미터 이하로 함으로써 전자 (電磁) 변환특성과 주행내구성을 향상할 수 있다는 것이 개시되어 있다. 동 공보의 실시예에서는 제 1 자성층 형성용 도포액 및 제 2 자성층 형성용 도포액을 각각 1 마이크로미터의 평균공경을 갖는 필터에 의해 여과한 후, 건조후의 두께가 0.25마이크로미터, 0.45마이크로미터 또는 1 마이크로미터 (비교예) 가 되도록 제 2 자성층을 도포하고, 자기테이프를 제작하고 있다. 그리고 전자변환특성 (4MHz에서의 YㆍS/N)과 주행내구성 (스틸라이프) 을 측정하고 있다. 단, 동 공보에는 평균공경의 정의는 기재되어 있지 않다.
특개평 2-87326 호 공보에는, 1 마이크로미터 메시의 여과기를 통과시켜서 조제한 자성 도료를 건조층 두께 3 마이크로미터로 도포하고, VHS 세트 또는 8 밀리 비디오세트를 제작하는 것이 개시되어 있다.
특개평 2-270125호 공보에는, 2 층으로 되는 자성층 상층이 두께 0.5 마이크로미터 이하이고, 상층에 포함되는 강자성 금속분말이 입자길이 0.1 마이크로미터 이하, 침상비(針狀比; 입자길이/ 입자폭) 1 내지 3 이하로서 수직배향되어 있는 자기기록매체가 개시되어 있다. 동 공보의 실시예는 상층용 도료 및 하층용 도료를 각각 1 마이크로미터의 평균공경을 갖는 필터에 의해 여과한 후, 두께 0.29마이크로미터 또는 0.5 마이크로미터의 상층을 형성하여 8 밀리 비디오용 자기기록매체를 제작하고 있다. 단, 동 공보에는 평균공경의 정의는 기재되어 있지 않다.
특개평 3-3116호 공보에는, 필터에 의한 여과에 있어서 자성도료를 10~20℃ 범위로 온도조절함으로써 겔상 미분해물이나 불용해물의 유동성이나 유연성을 저하시켜서 이것을 필터로 충분히 포획가능하게 하는 방법이 개시되어 있다. 동 공보에는 종래 기술로서, 절대 여과정밀도가 1~30마이크로미터 정도의 필터로 자성도료를 여과하도록 하고 있다는 요지가 기재되어 있다. 동 공보에는 여과후의 자성도료의 일부를 풀탱크(pool tank) 로 순환시켜서 재차 여과하는 장치가 개시되어 있으나 이 여과용 필터의 공경에 판한 기재는 없다. 또, 동 공보에는 절대 여과정밀도의 정의는 기재되어 있지 않다.
한편, 자기기록매체에는 기록신호의 단파장화 (短波長化), 고밀도화에 따라 자성층 표면의 평활화나 높은 주행안정성이 요구되어지고 있으며, 이 때문에 자성층 형성면의 이면측에 백코트층을 도포하여 설치하는 방법이 사용되고 있다. 백코트층용 도료에 수지 불용물 혹은 보통 첨가되는 일이 많은 도전성 안료나 각종 연마재 등의 미분산물이나 재응집물 그리고 제조공정중에 혼입한 고형불순물 등이 존재하면 백코트층을 형성했을 때, 백코트층 표면의 결함이 되어 자기기록매체의 주행성이나 자성층 표면의 평활성을 손상하고, 드롭아웃 증대나 에러레이트 상승을 초래한다. 이 때문에 백코트층용 도료의 여과에 대해서도 이하와 같은 제안이 이루어지고 있다.
특공평 4-79052 호 공보의 실시에에서는 백층용 도료를 점도조정 전후에 0.5 마이크로의 평균입공 (粒孔) 을 갖는 필터에 의해 여과하고, 이 도료를 이용하여 1 마이크로 또는 0.6 마이크로 두께의 백층을 형성하여 VHS 방식의 비디오테이프를 제작하고 있다. 그리고 이들 비디오테이프의 드롭아웃을 측정하고 있다. 그러나, 동 공보에는 필터의 평균입경의 정의는 기재되어 있지 않고, 드롭아웃 판정기준의 정의도 기재되어 있지 않다. 또, 동 공보에는 자성층용 도료에 대해서는 여과를 행하고 있지 않다.
특개소 60-69833호 공보에는, 점도조정을 위하여 분산액과 가교제를 첨가, 교반한 후의 뒷면도포층용 도료를 도포장치에 의해 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 제의 시트위에 도포하고, 0.2~5.0 마이크로미터 두께의 뒷면도포층을 형성함에 있어서, 도포전에 여과지에 의한 여과를 행한다는 요지가 기재되어 있다. 동 공보에는 이 여과지의 공경 등의 여과정밀도에 관한 기재는 없다. 동 공보에는 이 뒷면도포층을 형성한 VHS 테이프에 대하여 결함율을 측정하고 있다. 이 경우의 결함율이란, 20dB 이상의 레벨다운이 15㎲ 이상 계속되는 결함의 1 분간의 수로서, 소위 드롭아웃이다. 동 공보의 실시예에서는 이 결함율이 5~10으로 되어 있다. 동 공보는, 자성층용 도료에 대해서는 여과를 행하지 않았다.
이상과 같이 자기기록매체의 제조용 도료의 조제에 있어서 사용되는 필터의 특성과 자기기록매체의 특성과의 관계에 대한 상세한 검토는 행하고 있지 않다. 또, 자성도료에 있어서도 백코트층용 도료에 있어서도 자성분 등으로 대표되는 안료를 함유한 상태의 것에 대하여 여과를 행하는 것이 대부분이고, 안료를 제외한 바인더용액에 대하여 여과를 행하는 것은 다만 특개소 54-143118 호 공보에 개시되어 있는 것뿐이다.
[발명의 개시]
본 발명의 목적은 첫째, 제조직후의 드롭아웃이 적고 또한 경시적인 드롭아웃 증가 및 전자변환특성 저하가 적고 게다가, 자성층 등의 도막의 내구성이 양호한 자기기록매체를 제공함에 있다. 또 둘째로, 이들에 덧붙여 백코트층의 내구성이 양호하고 또, 백코트층에 의한 대전방지효과가 양호한 자기기록매체를 제공함에 있다. 또 셋째로, 이와 같은 자기기록매체를 제조할 때에 생산성 향상과 코스트 절감을 도모하는 일이다.
이같은 목적은 하기 (1)~(43)의 어느 구성에 의해 달성된다.
양태 1은 (1)~(2) 이다.
(1) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 자기기록매체의 제조방법.
(2) 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻은 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 상기 (1) 와 자기기록매체의 제조방법.
양태 2는 하기 (3)~(4) 이다.
(3) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 1 층의 도막을 가지고, 최상층의 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 1.0 마이크로미터 이상인 자기기록매체의 제조방법.
(4) 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 상기 (3) 의 자기기록매체의 제조방법.
양태 3은 하기 (5)~(9) 이다.
(5) 비자성 지지체 표면상에 자성층을 가지고, 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이상 백코트층 두께의 10배 이하인 자기기록매체의 제조방법.
(6) 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도 조정공정을 갖는 상기 (5) 의 자기기록매체의 제조방법.
(7) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 표면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층이고, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종 여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 상기 (5) 또는 (6)의 자기기록매체의 제조 방법.
(8) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 표면상에 적어도 1 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 자성층이고, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 1.0 마이크로미터 이상인 상기 (5) 또는 (6)의 자기기록매체의 제조방법.
(9) 최상층 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 상기 (7) 또는 (8)의 자기기록매체의 제조방법.
양태 4는 하기 (10)~(14)이다.
(10) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 1 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 모두 15마이크로미터 이상이고, 혼련물의 여과공정 및 분산물 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 자기기록매체의 제조방법.
(11) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층이고, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 상기 10의 자기기록매체의 제조방법.
(12) 최상층 도막용 도료를 조제하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 1.0 마이크로미터 이상인 상기 (10)의 자기기록매체의 제조방법.
(13) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하이고, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과 공정을 가지고, 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 15~80마이크로미터인 상기 (10)~(12)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(14) 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 도료를 적어도 하나와 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층 두께의 10배 이하인 상기 (13)의 자기기록매체의 제조방법.
양태 5는 하기 (15)~(22)이다.
(15) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 1 층의 도막을 가지고, 최상층의 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이고, 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하일 것의 적어도 한쪽 조건을 만족시키는 자기기록매체의 제조방법.
(16) 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 상긴 혼련물을 적어도 하나의 여과 수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 모두 15마이크로미터 이상이고, 혼련물의 여과공정 및 분산물 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서의 추종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 상기 (15)의 자기기록매체의 제조방법.
(17) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 최상층의 도막두께가 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층이고, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 상기 (15) 또는 (16)의 자기기록매체의 제조방법.
(18) 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상인 상기 (15) 또는 (16)의 자기기록매체의 제조방법.
(19) 비자성 지지체의 표면상에 자성층을 가지고, 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하인 자기기록 매체를 제조하는 방법으로서, 백코트층용 도료의 조제공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻은 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이고, 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상이고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 30마이크로미터 이하일 것의 적어도 한쪽 조건을 만족시키는 자기기록매체의 제조방법.
(20) 백코트층용 도료의 조제공정이 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정을 가지고, 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 15~80마이크로미터인 상기 (19)의 자기기록매체의 제조방법.
(21) 백코트층용 도료의 조제공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료와 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층 두께의 10배 이하인 상기 (19) 또는 (20)의 자기기록매체의 제조방법.
(22) 상기 (15)~(18)의 어느 하나의 자기기록매체의 계조방법에 의해 비자성 지지체의 표면상에 도막을 형상하는 상기 (19)~(21)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
양태 6은 하기의 (23)~(26)이다.
(23) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 최상층 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 적어도 최상층에 인접한 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과 수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 자기기록매체의 제조방법.
(24) 적어도 최상층에 인접한 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼런공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도 조정공정을 갖는 상기 (23)의 자기기록매체의 제조방법.
(25) 최상층 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0마이크로미터인 상기 (23) 또는 (24)의 자기기록매체의 제조방법.
(26) 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 상기 (25)의 자기기록매체의 제조방법.
양태 7은 하기 (27)~(28)이다.
(27) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층 두께가 1.0 마이크로미터 이하이고, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층 두께의 10배 이하인 상기 (23)~(26)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(28) 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산 공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도 조정공정을 갖는 상기 (27)의 자기기록매체의 제조방법.
양태 8은 하기 (29)~(31)이다.
(29) 적어도 최상층에 인접한 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도 조정공정을 가지고 또한, 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 모두 15마이크로미터 이상이고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 상기 (23)~(28)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(30) 최상층 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼현물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 모두 15마이크로미터 이상이고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하이고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 상기 (29)의 자기기록매체의 제조방법.
(31) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하이고, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정 공정을 가지고 또한, 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 분산물의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 15~80마이크로미터이고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층 두께의 10배 이하인 상기 (27)~(30)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
양태 9는 하기의 (32)~(34)이다.
(32) 적어도 최상층에 인접한 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 그 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이고, 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95%커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하일 것의 적어도 한쪽 조건을 만족시키는 상기 (23)~(31)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(33) 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이고,점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95%커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하일 것의 적어도 한쪽 조건을 만족시키고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터인 상기 (32)의 자기기록매체의 제조방법.
(34) 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지고, 백코트층 두께가 1.0 마이크로미터 이하이고, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정,및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지고 또한, 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이고, 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95%커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하일 것의 적어도 한쪽 조건을 만족시키고, 도료의 여과공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 상기 (32) 또는 (33)의 자기기록매체의 제조방법.
또한, 상기 각 양태에 있어서, 하기 (35)~(43)인 것이 바람직하다.
(35) 적어도 하나의 여과공정에 있어서,피여과처리물의 유로 (流路)에 직렬로 적어도 2 개의 여과수단을 설치하고 상기 최종여과수단의 상류측에 95% 커트 여과정밀도가 상기 최종여과수단보다 큰 여과수단을 배치한 상기 (1)~(34)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(36) 상기 유로의 상류측에서 하류측으로 향하여 95% 커트 여과정밀도가 차츰 작아지도록 각 여과수단을 배치한 상기 (35)의 자기기록매체의 제조방법.
(37) 상기 최종여과수단의 상류측에 존재하는 여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 상기 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도의 20배 이하인 상기 (35) 또는 (36)의 자기기록매체의 제조방법.
(38) 상기 여과수단이, 95% 커트 여과정밀도가 동일하고,피여과처리물 유로에 병렬로 배치되어 있는 적어도 2 개의 필터로 구성된 병렬여과수단을 포함한 상기 (1)~(37)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(39) 적어도 하나의 여과수단에 피여과처리물을 2 회이상 통과시켜서 순환여과를 행하는 상기 (1)~(38)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(40) 상기 최종여과수단이 뎁스타입의 필터를 갖는 상기 (1)~(39)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(41) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 상기 적어도 2층의 도막중 적어도 최하층 도막이 비자성층인 상기 (1)~(40)의 어느 하나의 자기 기록매체의 제조방법.
(42) 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 상기 적어도 2층의 도막 모두가 자성층인 상기 (1)~(40)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
(43) 비자성 지지체 표면상의 도막을 웨트ㆍ온ㆍ웨트(wet on wet) 도포방법에 의해 형성하는 상기 (1)~(42)의 어느 하나의 자기기록매체의 제조방법.
[발명의 작용 및 효과]
본 발명은 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 자성층을 포함한 적어도 1 층의 도막을 갖는 단층의 자가기록매체 또는 다층의 자기기록매체의 제조에 적용된다. 도막중, 적어도 최상층이 자성층이다. 또, 본 발명은 비자성 지지체 이면상에 도포에 의해 백코트층을 설치한 자기기록매체 제조에도 적용된다. 이 경우 비자성 지지체 표면측의 자성층에 대하여는 특별히 한정되지 않으나, 도포형의 자성층을 설치할 경우에는 이 자성층 형성에 대해서도 본 발명을 적용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 비자성 지지체 표면측의 도막형성용 도료는 일반적으로 제 1도 좌측의 흐름도에 도시하는 공정으로 조제되나, 여과 I ~ Ⅴ 공정은 본 발명의 각 양태에 있어서 필요에 따라 적어도 하나가 선택되어서 설치된다. 또, 백코트층 형성용 도료는 일반적으로 제 1도 우측에 도시하는 공정으로 조제되나, 여과 Ⅵ~Ⅸ 공정은 본 발명의 각 양태에 있어서 필요에 따라 적어도 하나가 선택되어 설치된다. 그리고 본 발명의 각 양태에서는 소정의 여과공정에 있어서, 소정범위의 공경 (본 발명에서는 공경을 95% 커트 여과정밀도로서 정의) 을 갖는 최종여과수단을 사용한다. 또한 본 명세서에 있어서 최종여과수단이란, 여과공정에 사용하는 여과수단이 단수일 경우에는 그 여과수단을 의미하고, 여과수단을 복수 이용할 경우에는 95% 커트 여과정밀도가 가장 작은 여과수단을 의미한다.
바인더용액을 여과하는 여과 I 공정 및 점도조정액을 여과하는 여과 IⅤ 공정에서는 바인더용액이나 점도조정액중의 협잡물, 바인더의 겔화물, 미용해 바인더 등의 포착대상물이 상기 최종여과수단에 의해 정밀도 좋게 포착된다. 이 때문에 최종적으로 얻어지는 도료에 있어서, 상기 포착대상물이 혼입하여 도막중에 이물로서 존재함으로써 야기되는 매체특성의 악화가 방지되고, 특히 드롭아웃이 현저하게 감소된다. 또 도막의 성상도 양호해져서 내구성이 향상된다.
도료를 여과하는 여과 Ⅴ 공정, 혼련물을 여과하는 여과 Ⅱ 공정 및 분산물을 여과하는 여과 Ⅲ 공정에서는 자성분이나 비자성분 등의 미분산물, 재응집물 및 수지불용물 등의 포착대상물이 상기 최종여과수단에 의해 정밀도 좋게 포착된다. 이 때문에 제조된 자기기록매체의 드롭아웃은 현저하게 적어진다. 또, 이들 여과공정에 사용하는 최종 여과수단은 자성도막의 내구성 향상을 위하여 첨가되는 연마재 입자를 필요 이상으로 여과해 버리는 일이 없기 때문에 내구성이 우수한 도막이 얻어진다.
백코트층용 도료의 조제공정에 있어서, 바인더용액을 여과하는 여과 Ⅵ 공정 및 점도조정액을 여과하는 여과 Ⅷ 공정에서 사용하는 최종여과수단은 각각 여과 I 공정 및 여과 Ⅳ 공정에서 사용하는 최종여과수단과 동일한 효과를 나타낸다. 도료를 여과하는 여과 Ⅸ 공정이나 분산물을 여과하는 여과 Ⅶ 공정에서는 수지불용물, 통상 첨가되는 일이 많은 도전성 안료나 각종 연마재 등의 미분산물이나 재응집물, 그리고 제조공정중에 혼입된 고형불순물 등의 포착대상물이 상기 최종여과수단에 의해 정밀도 좋게 포착된다. 이 때문에 제조된 자기기록매체의 드롭아웃은 현저하게 적어진다. 게다가 여과 Ⅸ 공정이나 여과 Ⅶ 공정에서 사용되는 최종여과수단은 백코트층의 내구성 향상을 위하여 침가되는 연마재 입자나 대전을 방지하기 위한 도전성 안료를 필요이상으로 여과해 버리는 일이 없다. 이 때문에 내구성이 우수하고, 대전방지효과가 높은 백코트층이 얻어진다. 또, 백코트층에 사용되는 카본블랙은 분산성이 매우 나쁘다는 것이 알려져 있으나, 이와 같은 여과수단에 의한 여과에 있어서는 도료나 분산물에 강력한 전단력 (剪斷力) 이 작용하기 때문에 볼밀 등을 사용하는 종래의 분산공정만을 사용한 경우와 비교하여 분산성이 크게 향상된다. 이 때문에 자기기록매체의 드롭아웃이 한층 감소된다.
자기기록매체는 고온고습 등의 엄격한 조건하에서 보존한 후에는 일반적으로 드롭아웃이 현저히 증가되고, 전자변환특성도 저하된다. 특히 다층구성의 도막을 갖는 자기기록매체에 있어서 최상층의 자성층이 0.1~0.8 마이크로미터로 얇을 경우에는 최상층에 인접한 도막중의 이물의 영향이 커져서 드롭아웃이 증가되고, 전자변환특성이 저하되기 쉽다. 그러나, 양태 6~9와 같이 최상층에 인접한 도막용 도료를 조제할 때의 여과공정에 있어서, 상기 최종여과수단을 사용함으로써 고온고습조건하에서 보존한 후에도 드롭아웃의 증가 및 전자변환특성 저하는 거의 보이지 않게 된다.
또, 상기 효과 외에, 본 발명에 따라 소정 여과를 행함으로써 자성층 표면이나 백코트층 표면의 평활화를 행하는 캘린더롤의 오염손상을 줄일 수 있다. 그래서 캘린더롤의 교환회수를 줄일 수 있고, 생산성 향상과 코스트 감소가 가능해진다.
종래 기술로서 열거한 상기 공보에서는 필터의 공경에 대하여 여러가지 표현이 이루어지고 있다. 가령, 공경, 평균공경, 메시, 공칭제거율, 절대여과정밀도 등이다. 그러나, 본 발명에서 행해지고 있는 95% 커트 여과정밀도를 개시한 공보는 없다.
종래의 기술로서 열거한 특공평 4-79052 호 공보의 실시예에서는 백코트층용 도료의 여과에 0.5마이크로의 평균입공을 갖는 필터를 사용하고 있으나 95% 커트 여과정밀도에 관한 기재는 없다. 또, 본 발명에서는 여과 Ⅸ 공정에 사용되는 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도와 백코트층 두께를 연관시키고 있으나 특공평 4-79052 호 공보에는 이 요지의 기재도 없다.
본 발명에서는 상술한 최종여과수단을 포함한 여과공정의 적어도 하나에 있어서 다단 여과를 행하는 것이 바람직하다. 이 다단여과에서는 제 5도에 도시하는 바와 같이 피여과처리물 (바인더용액, 점도조정액, 혼련물, 분산물 또는 도료) 이 저장되어 있는 탱크(201) 에 연결된 유로 (202)에 직렬로 복수의 여과수단 (필터(F))을 배치한다. 그리고, 최종여과수단 상류측에 최종여과수단보다 공경이 큰 여과수단을 배치한다. 유로상류의 공경이 큰 여과수단은 피여과처리물중의 큰 포착대상물을 포착하고, 미소한 포착대상물을 통과시킨다. 유로하류의 최종여과수단은 유로상류의 여과수단을 통과한 미소한 포착 대상물을 포착한다. 이와 같이 포착대상물을 복수의 여과수단으로 분담하여 포착되므로 본 발명에 있어서의 다단여과에서는 각 여과수단의 눈막힘을 지연시킬 수 있다. 여과수단에 현저한 눈막힘이 발생하면 여과유량이 현저히 감소됨과 동시에 통과할 자성분이나 연마재 등 까지 포착되어 여과의 정밀도가 저하되나, 상기 다단여과를 행함으로써 내용 (耐用) 시간의 연장과 여과의 정밀도 향상이 실현된다.
복수의 필터를 도료의 유로에 직렬로 설치하여 다단여과를 행하는 것은 상기한 바와 같이 종래부터 알려져 있다. 그러나 유로의 상류측에 공경이 큰 여과수단을 배치하고, 유로의 하류측에 공경이 작은 여과수단을 배치하는 것은 본 발명에 있어서 최초로 제안된 일이다. 공경이 대등한 복수의 필터를 이용할 경우, 상류측 필터가 단시간에 눈막힘되기 때문에 내용시간을 연장할 수는 없다. 또, 이 경우의 눈막힘을 방지하기 위하여 필터의 공경을 크게 할 경우, 미소한 포착대상물을 포착하는 것이 불가능하게 된다.
본 발명은 제 6도에 도시하는 바와 같이 2 개 이상의 필터(F) 를 유로(202) 에 병렬로 배치한 병렬여과수단(203) 을 사용하는 것이 바람직하다. 생산성 향상을 위해서는 여과공정에 있어서의 피여과처리물의 유량을 크게 할 필요가 있고, 그것을 위해서는 여과면적을 크게 하는 것이 유효하다. 원통상의 여과제를 갖는 뎁스타입 필터에 있어서 여과면적을 크게 하기 위해서는 여과재를 대경화 (大徑化) 하거나 축방향길이를 길게 한다. 그러나 대경의 여과재에서는 공경의 편차를 작게 하기가 곤란하고, 여과 정밀도에 문제가 생긴다. 한편, 축방향 길이가 긴 여과재에서는 눈막힘이 생기기 쉽고, 내용시간 및 여과정밀도에 문제가 생긴다. 이에 비해 본 발명에 있어서의 병렬여과수단에서는 비교적 소경이고 축방향 길이도 비교적 짧은 여과재를 복수 사용하기 때문에 큰 여과면적이 얻어지고 더구나 정밀도 높은 여과가 가능하며, 내용시간도 길어진다.
본 발명에서는 제 8도에 도시하는 바와 같이 탱크(201) 중의 피여과처리물을 여과수단(필터(F))을 통과시켜 순환시키는 순환여과를 행하는 것이 바람직하다. 혼잡물 또는 분산물은 탱크(201) 내에서의 체류시간이 길어지는 수가 있다. 여과 Ⅴ공정이나 여과 Ⅸ 공정을 경과한 도료는 통상 경화제가 투입되어 도포공정에 공급되나, 경화재 투입 공정에의 도료의 공급속도에 따라서는 탱크(201) 내에서의 도료의 체류시간이 길어지는 수가 있다. 혼련물이나 분산물, 도료중의 미립자는 응집되기 쉽고, 특히 고보자력 (高保磁力) 및 고포화 자속밀도를 갖는 자성미립자는 응집되기 쉽기 때문에 탱크(201)내에서 교반 등에 의해 분산을 계속하고 있더라도 응집덩어리가 생기기 쉽다. 그러나 제 8도에 도시하는 바와 같이 혼련물이나 분산물, 도료를 순환하면 여과수단을 통과할때 강력한 전단력이 작용하기 때문에 응집덩어리 발생을 막을 수 있다. 또 순환여과에 의해 여과의 정밀도도 향상된다.
제 9도, 제10도, 제11도에 도시하는 바와 같이 순환여과와 다단여과를 조합시킴으로써 보수성도 양호해진다. 통상의 여과공정에서는 여과수단을 교환할때에는 여과장치의 운전을 중단할 필요가 있으나 순환여과와 다단여과를 조합시키면 장치의 운전을 중단하지 않고 적어도 일부의 여과수단을 교환할 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
이하, 본 발명의 구체적 구성에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 양태 2~5 는 비자성 지지체의 적어도 한쪽면상에 단층의 자성층을 갖는 자기기록매체를 제조하는 방법을 포함한다. 이와 같은 자기기록매체의 구성예를 제 2도(a) 에 도시한다. 제 2도(a) 에 도시하는 자기기록매체에서는 비자성 지지체(2) 표면상에 자성층(3)이 설치되어 있고, 비자성지지체의 이면측에는 백코트층(4) 이 설치되어 있다. 또한, 백코트층(4) 은 필요에 따라 설치된다. 또 양태 2~5 는 비자성지지체의 적어도 한쪽면상에 적어도 2 층의 도막을 가지고, 적어도 최상층 도막이 자성층인 자기기록매체 (다층매체) 를 제조하는 방법도 포함된다.
그리고 양태 1 및 3~9 는 이같은 다층매체로서, 촤상층의 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법을 포함한다. 이와 같은 자기기록매체의 구성예를 제 2도(b) 에 도시한다. 제 2도(b) 에 도시하는 자기기록매체는 비자성 지지체(2) 표면상에 하층(5) 과 상층(6) 이 순서대로 설치되어 있고, 비자성 지지체의 이면측에는 백코트층(4) 이 설치되어 있다. 또한 백코트층(4) 은 필요에 따라 설치된다. 하층(5) 은 비자성층 또는 자성층이고, 상층(6) 은 자성층이다. 본 발명에 의해 제조된 다층매체는 비자성 지지체 표면상에 3 층이상의 도막을 갖는 것이라도 좋다. 그 경우, 모든 도막이 자성층이라도 좋고, 최상층 이외의 도막이 비자성층이라도 좋으나 비자성층을 설치할 경우에는 통상 최하층만을 비자성층으로 한다. 또한 본 발명에서는 최상층의 자성층상에 윤활제 도막이나 자성층 보호용의 각종 도막등을 필요에 따라 설치하여도 된다.
본 발명의 태양 3~5 및 7~9 는 비자성 지지체 표면상에 자성층을, 이면상에 백코트층을 가지고, 백코트층 두께가 1.0 마이크로미터 이하인 자기기록매체를 제조하는 방법을 포함한다. 양태 3,5에서는 자성층이 특히 한정되지 않으며, 가령 도포형이거나 연속박막형이라도 된다.
[비자성 지지체]
비자성 지지체에는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르류, 폴리올레핀류, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리술폰셀룰로즈 트리아세테이트, 폴리카보네이트 등의 공지의 필름을 사용할 수 있고, 이들중에는 PET, PEN, 방향족 폴리아미드가 바람직하고, 특히 PET 내지 PEN 의 두가지종 내지 세가지종에 의한 다층공압출 (多層共押出) 에 의한 복합화 필름이 바람직하고, 이들 필름을 사용하면 전자변환특성, 내구성, 마찰특성, 필름강도, 생산성의 균형이 양호해진다.
또 비자성 지지체에는 필러(filler)로서 Al, Ca, Si, Ti 등의 산화물이나 탄산염 등의 무기화합물, 아크릴수지계 미분말 등의 유기화합물 등을 첨가하는 것이 바람직하고, 이들의 양의 크기에 따라 표면성을 자유로 제어하는 것이 가능해지고, 그 결과 전자변환특성, 내구성, 마찰특성 등을 제어할 수 있다.
그리고 이들 비자성 지지체에는 미리 코로나 방전처리, 플라즈마 방전 및/또는 중합처리, 쉬운 접착제도포처리, 방진처리, 열 및/ 또는 조습 (調濕) 에 의한 완화처리 등을 실시하여도 된다.
비자성 지지체의 표면거칠기는 중심선 평균거칠기(Ra)로, 바람직하게는 0.03마이크로미터 이하, 더욱 바람직하게는 0.02마이크로미터 이하, 더더욱 바람직하게는 0.01마이크로미터 이하이다. 또 단순히 표면거칠기가 작을뿐만 아니고, 0.5 마이크로미터 이상의 조대돌기가 없는 것이 바람직하다.
또 비자성 지지체의 길이방향 및 폭방향의 100℃ㆍ30분의 열수축율은 바람직하게는 3% 이하, 더욱 바람직하게는 1.5% 이하이고, 80℃ㆍ30분의 열수축율은 바람직하게는 1% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5% 이하이다.
비자성지지체 두께는 4.0~75.0 마이크로미터인 것이 바람직하다. 너무 얇으면 자기기록매체의 기계적 강도가 유지되지 않고, 내구성이 저하된다. 너무 두꺼우면 자기기록매체의 총두께가 과도하게 두꺼워지고, 단위체적당 기록량이 감소하기 때문에 바람직하지 않다.
[단층구성의 자성층 또는 다층구성에 있어서의 최상층의 자성층]
이 자성층은 적어도 자성분말과 바인더를 함유한다.
[자성분말]
자성분말로는 가령 이하에 예시하는 것이 바람직하게 사용된다.
[산화철 자성분말]
본 발명에 사용되는 산화철 자성분말로는 Υ-Fe203, Fe304, Υ-Fe203과 Fe304와의 고용체, Co 화합물 피착형 Υ-Fe203, Co 화합물 도프형 Υ-Fe203, Co 화합물 피착형 Fe304, Co 화합물 도프형 Fe304, Co 화합물 피착형 Υ-Fe203과 Co 화합물 피착형 Fe304와의 고용체, Co 화합물 도프형 Υ-Fe203와 Co 화합물 도프형 Fe304와의 고용체 등을 들 수 있다. 이 경우의 Co 화합물이란 산화코발트, 수산화코발트, 코발트페라이트(ferrite), 코발트이온 흡착물 등의 코발트의 자기이방성을 보자력 향상으로 활용하는 화합물을 의미한다. Co가 피착 또는 도프된 Υ-Fe203을 이용할 경우에 있어서의 2 가 (價) 철의 3 가철에 대한 비는 바람직하게는 0~20% 이고, 더욱 바람직하게는 2~10% 이다.
[강자성 금속분말]
본 발명에 사용되는 강자성 금속분말로는, α-Fe, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Co-Ni, Co, Co-Ni 등의 강자성 금속원소를 주성분으로 하는 것을 들 수 있다. 이와 같은 강자성 금속분말을 사용할 경우, 강자성을 갖는 금속 (Fe, Co, Ni 등) 또는 합금을 70중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 75중량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또한 Fe를 주성분으로 하고, 다시 적더라도 Co를 함유하는 강자성 금속분말에서는 Fe원자에 대한 Co원자의 비율은 바람직하게는 0~40몰%, 더욱 바람직하게는 6~35몰%이다. 또 Fe 및/또는 Co를 주성분으로 하는 강자성 금속 분말은 다시 Y를 함유하는 희토류 원소의 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다. 그리고 이들 강자성 금속분말은 입자표면에 산화 피막을 갖는 것, 표면이 일부 탄화 혹은 질화된 것, 표면에 탄소질 피막이 형성된 것이라도 된다. 상기 강자성 금속 분말은 소량의 수산화물 또는 산화물을 함유하고 있어도 된다.
이들 강자성 금속분말은 공지의 방법에 의거하여 제조하면 된다. 제조방법은 예로서, 강자성 금속의 유기산염 (주로 수산염) 을 수소 등의 환원성 기체로 환원하는 방법, 함수산화철 또는 함수산철을 가열하여 얻은 산화철을 수소 등의 환원성 기체로 환원하는 방법, 금속카르보닐 화합물을 열분해하는 방법, 강자성 합금의 수용액에 수소화 붕소나트륨, 차아인산염, 히드라딘 등의 환원제를 첨가하여 환원하는 방법, 금속을 저압의 불활성 기체중에서 증발시켜서 미분말을 얻는 방법 등을 들 수 있다. 또 이같이 하여 얻은 강자성 금속분말에 공지의 서 (徐) 산화처리를 시행한 것도 사용할 수 있다. 서산화 처리의 방법으로는 유기용제에 침지한 후, 건조시키는 방법, 유기용제에 침지한 후 산소함유 가스를 보내어 표면에 산화막을 형성한 뒤 건조시키는 방법, 유기용제를 사용하지 않고 산소가스 및 불활성가스의 분압을 조정하여 표면에 산화피막을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
[이산화 크롬 분말]
본 발명에는 침상 CrO2자성분말을 사용할 수도 있다.
[]육방정 (六方晶) 페라이트 분말]
또 본 발명에는 육각판상이고 자화용이축 (磁化容易軸) 이 판면의 수직방향으로 있는 자성분말, 예로서 판상 육방정 페라이트 등을 사용하여도 된다. 이와 같은 자성분말로는 Ba-페라이트, Sr-페라이트, Pb-페라이트, Ca-페라이트 및 이들 Fe원자의 가수 (價數) 를 합친 금속원자 치환페라이트 등을 들 수 있다. 구체적으로는 마그네트 플럼바이트(Plumbite)형의 Ba-페라이트 및 Sr-페라이트 또한 일부 스피넬상 (Spinel) (相) 을 함유한 마그네트 플럼바이트형의 Ba-페라이트 및 Sr-페라이트 등을 들 수 있고, 특히 바람직한 것으로는 Ba-페라이트나 Sr-페라이트의 보자력을 제어하기 위하여 Fe 원자의 가수를 합친 금속원자 치환페라이트이다. 보자력을 제어하기 위하여 치환하여 사용되는 금속원자에는 Co-Ti, Co-Ti-Sn, Co-Ti-Zr, Cu-Zn, Cu-Ti-Zn, Ni-Ti-Zn 등을 사용하는 것이 바람직하다. 판상 육방정 페라이트 분말은 평균반경을 0.01~0.1 마이크로미터, 평균판두께를 판경의 1/2~1/20으로 하는 것이 바람직하다. 육각판상의 자성분말의 판경이란 육각판 지름을 의미하고, 이는 전자현미경을 사용하여 측정한다.
[자성분말 일반]
또한 상기 모든 자성분말은 Al, Si, Cr, Mn, Co, Ni, Zn, Cu, Zr, Ti, Bi, Ag, Pt, B, C, P, N, Y, S, Sc, V, Mo, Rh, Pd, Ag, Sn, Sb, Te, Ba, Ta, W, Re, Au, Hg, Pb, La, Sr, 희토류 원소 등의 원소를 소량 첨가한 것이라도 좋다. 이들 원소중에서도 특히 Al, Si, P 및 희토류 원소 (Y 를 포함) 의 적어도 1종의 첨가는 입도분포를 향상시키고, 소결을 방지하는 등의 효과를 나타낸다.
또 이들 자성분말은 Al, Si, P 또는 이들 산화물막으로 덮은 것이나, Si, Al, Ti 등의 커플링제나 각종 계면활성제 등으로 표면처리한 것이라도 좋다.
강자성 금속분말의 경우에는 물에 가용성인 Na, K, Ca, Fe, Ni 등의 무기이온을 포함하는 경우가 있으나, 그 양은 바람직하게는 500ppm 이하, 더욱 바람직하게는 300ppm 이하이다.
이들 자성분말은 분산제, 윤활제, 계면활성제, 대전방지제 등이고, 분산전에 미리 처리를 행하여도 좋다.
자성분말의 함수율은 0.1~2% 이면 좋으나, 결합제의 종류에 따라 최적화 (最適化)하는 것이 바람직하다.
자성분말의 pH는 사용하는 바인더와의 조합에 따라 최적화하는 것이 바람직하고, 그 범위는 바람직하게는 4~12, 더욱 바람직하게는 6~10이다.
이들 자성분말의 BET 법에 의한 비표면적은 바람직하게는 25~ 80m2/g, 더욱 바람직하게는 40~ 70m2/g이다. 비표면적이 작으면 노이즈가 높아지고, 크면 양호한 표면적을 얻기 어려워 바람직하지 않다.
자성층중에 있어서, 바인더에 대한 자성분말 함유량은 통상 바인더 100 중량부에 대하여 100~2000중량부 정도이고, 자성층 전체중의 자성분말 함유량은 바람직하게는 50~95중량%, 더욱 바람직하게는 55~90중량% 이다. 자성층중에 있어서의 자성분말 함유량이 과다하면 자성층중의 수지를 비롯한 첨가물의 양이 상대적으로 적어지기 때문에 자성층의 내구성이 저하되는 등의 결점이 생기기 쉽고, 한편 과소하면 높은 재생출력을 얻기 어렵다.
또한 상기 자성분말은 각각 단독으로 사용하여도 좋고, 2종이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
자성분말의 보자력(Hc)은 통상 200~3000 Oe 사이에 있어서, 시스템 요구치에 의거하여 선정하면 좋으나, 일반적으로 Hc가 과대하면 통상의 헤드에서의 신호의 기록이나 소거가 곤란해지고, 한편 과소하면 단파장 기록에 있어서 재생출력이 충분히 얻어지지 않는다. 강자성 금속분말에 있어서의 Hc는 바람직하게는 1100~2500 Oe 이고, 더욱 바람직하게는 1400~2000 Oe 이고, 특히 최단기록파장이 1 마이크로미터 이하의 단파장기록에는 1500 0e 이상의 Hc가 바람직하다.
포화자화 (匏和磁化; σs)도 적절히 선택해도 좋으나 σs 가 낮으면 높은 재생출력이 얻어지지 않으므로 내구성, 마찰 등의 물성면을 고려하면서 될 수 있는대로 높은 포화자화가 얻어지도록 실험적으로 선정하는 것이 바람직하다.
이들 자성분말의 형상은 침상, 방추상 (紡錘狀), 입상, 구상, 판상 등이고, 자기기록매체의 용도에 따라 적당한 형상의 것을 선택하면 좋으나 특히 자기테이프는 자장배향처리 효과가 높게 기대될 것, 자성층의 길이방향 강도가 높아지는 효과가 기대되는 등으로 인하여 구상이나 입상의 것보다 침상 또는 방추상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 침상 또는 방추상의 자성분말의 축비 (장축/ 단축) 는 특히 한정되지 않으나 통상 축비를 3~10 정도로 하면 상기와 같은 효과가 충분히 기대된다.
강자성 금속분말은 일반적으로 침상형태를 가지고 있으며, 본 발명에 있어서의 침상 이란 강자성 금속분말의 장축단부가 비교적 첨예한 것 (이것은 일반적으로는 방추상이라 함) 에서 장축단부가 반구 또는 평탄에 가까운 것까지를 포함하는 넓은 개념의 것이다. 더 구체적으로는 하기식을 만족시키는 X, Y를 X 축을 중심으로 회전시켜서 만들 수 있는 형상이고, 하기식에 있어서 n 이 취할 수 있는 수치는 1 〈 n 〈 100, 바람직하게 1.2n20, 더욱 바람직하게는 1.5n10 이다. 또한 하기식에 있어서 K 는 소위 축비, 즉 장축길이/ 단축경의 비를 표시하고 있다.
식 (X/K)n+ Yn= 1
자성분말의 평균입경은 0.05~0.8 마이크로미터 정도로 하면 좋으나 침상 혹 방추상의 것일 경우, 바람직하게는 평균장경 0.05~0.3 마이크로미터, 평균축비 3~10이고, 더욱 바람직하게는 평균장경 0.08~0.2 마이크로미터, 평균축비 5~8 이다. 평균장경이 과대하면 테이프의 벌크노이즈가 커지고, 한편 과소하면 자기도료 (磁氣塗料) 중에서 자성분말의 응집이 일어나기 쉽다.
[바인더]
바인더는 열가소성 수지, 열경화성 내지 반응형 수지, 전자선 감응형 변성수지 등이나 이들의 혼합물이 사용되고, 그 조합은 매체특성, 공정조건 등에 따라 적절히 선택하면 좋다. 열가소성 수지는 연화온도가 150℃이하, 평균분자량 5,000~200,000, 중합도 50~2,000 정도의 것이 바람직하다. 열경화성 내지 반응형 수지, 전자선 관능형 변성수지는 열가소성 수지와 같은 평균분자량, 중합도의 것이 바람직하고 도포, 건조, 캘린더 가공후에 가열 및/ 또는 전자선 조사함으로서 축합, 부가 등의 반응에 의해 분자량이 무한대의 것이 된다.
바인더로서 바람직하게 사용되는 수지는 이하에 예시하는 염화비닐제 공중합체와 폴리우레탄 수지와의 조합을 들 수 있다. 우선, 열가소성 수지를 예로 들어 설명한다.
[열가소성 수지]
[염화비닐계 공중합체]
염화비닐계 공중합체로는 염화비닐 함유량 60~95중량%, 특히 60~90중량% 의 것이 바람직하고, 그 평균중합도는 100~500 정도가 바람직하다.
이와 같이 염화비닐계 공중합체로는 염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알콜 공중합체, 염화비닐- 히드록시알킬 (메타) 아크릴레이트 공중합체, 염화비닐- 아세트산비닐- 말레인산, 염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알콜- 말레인산, 염화비닐- 아세트산비닐- 히드록시알킬 (메타) 아크리트, 염화비닐- 아세트산비닐- 히드록시알킬 (메타) 아크리트- 말레인산, 염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알콜- 글리시딜 (메타) 아크릴레이트, 염화비닐- 히드록시알킬 (메타) 아크릴레이트-글리시딜 (메타) 아크릴레이트, 염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알콜- 글리시딜 (메타) 아크릴레이트 공중합체, 열화비닐- 히드록시알킬 (메타) 아크릴레이트- 알릴글리시딜에테르, 염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알콜- 알릴글리시딜에테르 등의 공중합체가 있으나, 특히 염화비닐과 에폭시 (글리시딜) 기를 함유하는 단량체와의 공중합체가 바람직하다.
또 이와 같은 염화비닐계 공중합체는 황산기 및/또는 술포기를 극성기 (이하 S함유 극성기) 로서 함유하는 것이 바람직하다. S함유 극성기 (-SO4Y, -SO3Y) 에 있어서, Y는 H, 알칼리금속의 어느 것이라도 좋으나, Y=K이고, -SO4K, -SO3K 인 것이 특히 바람직하고, 이들 S함유 극성기의 어느 한쪽을 함유하는 것이나, 양자를 함유하는 것이라도 좋고, 양자를 함유할 때 그 비는 임의로 한다. 이들 S함유 극성기는 S원자환산으로 분자중에 0.01~10중량%, 특히 0.1~5 중량% 함유되어 있는 것이 바람직하다.
또 극성기는 S함유 극성기 외에 필요에 따라 -OP02Y기, -PO3Y기, -COOY기 (Y는 H, 알칼리금속), 아미노기 (-NR2), -NR3Cl (R은 H, 메틸기, 에틸기)등을 함유시킬 수 있다. 이 안에서 아미노기는 상기 S와 병용하지 않아도 좋고, 또 각종의 것이라도 좋으나 특히 디알킬아미노기 (바람직하게는 탄소원자수 1~10의 알킬) 가 바람직하다. 이와 같은 아미노기는 통상 아민변성에 의해 얻어진다. 염화비닐ㆍ알킬카르복실산비닐에스테르의 공중합체를 알콜 등의 유기용제에 분산 혹은 용해시켜 그 중에 아민화합물 (지방족 아민, 지환상 아민, 알카놀아민, 알콕시알킬아민 등의 제 1급, 제 2급 혹은 제 3급 아민 등) 과 용이하게 비누화반응을 진행시키기 위한 에폭시기 함유화합물을 가하여 비누화반응을 행함으로써 얻어진다. 그 아미노기를 갖는 비닐단위는 바람직하게는 0.05~5 중량% 이다. 또한, 암모늄 염기가 결과적으로 함유되어 있어도 좋다.
S함유 극성기가 결합하는 수지골격은 염화비닐계 수지이고, 염화비닐, 에폭시기를 갖는 단량체, 또한 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 단량체를 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 S를 함유하는 강산근을 갖는 라디칼 발생제의 존재하에 중합하여 얻을 수 있다. 이들 라디칼 발생제의 사용량은 단량체에 대하여 통상은 0.3~9.0중량%, 바람직하게는 1.0~5.0 중량% 이다. 중합에 있어서는 수용성의 것이 많으므로 유화 중합 혹은 메탄올 등의 알콜을 중합매체로 하는 현탁중합이나 케톤류를 용매로 하는 용액중합이 적합하다. 이때, S를 함유하는 강산근을 갖는 라디칼 발생제에 가하여 통상의 염화비닐의 중합에 사용되는 라디칼 발생제를 사용하는 것도 가능하다. 또 S를 함유하는 강산근을 갖는 라디칼 발생제에 포름알데히드술폭실산나트륨, 아황산나트륨, 티오황산나트륨 등의 환원제를 조합하는 것도 가능하다.
에폭시기를 갖는 단량체의 예로는, (메타) 알릴글리시딜에테르 등의 불포화 알콜의 글리시딜에테르류, 글리시딜 (메타) 아크릴레이트 등의 (메타) 아크릴산의 글리시딜에스테르류, 글리시딜-p- 비닐벤조에이트, 메틸글리시딜이타코네이트, 글리시딜에틸말레이트, 글리시딜비닐술포네이트, 글리시딜 (메타) 알릴술포네이트 등의 불포화산의 글리시딜에스테르류, 브타디엔모노옥사이드, 비닐시클로헥센모노옥사이드, 2-메틸-5,6- 에폭시헥센 등의 에폭시드올레핀류 등을 들 수 있고, 일반적으로는 공중합체중의 에폭시기의 양이 0.5 중량% 이상이 되는 범위에서 사용된다.
염화비닐과 에폭시기를 갖는 단량체 외에 필요에 따라 사용할 수 있는 단량체의 예로는, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르, 메틸비닐에테르, 이소브틸비닐에테르, 세틸비닐에테르 등의 비닐에테르, 염화비닐리덴, 플루오르화비닐리덴 등의 비닐리덴, 말레인산디에틸, 말레인산브틸벤질, 말레인산디-2- 히드록시에틸, 이타콘산디메틸, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산라우릴, (메타)아크릴산-2-히드록시프로필 등의 불포화 카르복실산에스테르, 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀, (메타)아크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴 등을 들 수 있다.
[폴리우레탄 수지]
염화비닐계 수지와 병용하는 폴리우레탄 수지는 내마모성 및 지지체에의 접착성이 좋은 점에서 특히 유효하고, 이들에는 측쇄에 극성기, 수산기 등을 갖는 것이라도 좋고, 특히 유황 (S) 또는 인 (P) 을 함유하는 극성기를 함유하고 있는 것이 바람직하다.
이와 같은 폴리우레탄수지란 폴리에스테르폴리올 및/ 또는 폴리에테르폴리올 등의 히드록시기 함유 수지와 폴리이소시아네이트 함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 수지의 총칭으로서, 이하에 상술하는 합성원료를 수평균분자량으로 500~200,000 정도로 중합한 것으로, 그 Q 치 (중량평균분자량/ 수평균분자량) 는 1.5~4 정도이다.
폴리우레탄 수지중에 함유되는 극성기로는 S함유 극성기로서 -SO3M (술폰산기), -S04M (황산기) 이 바람직하고, P함유 극성기로서 포스폰산기=PO3M, 포스핀산기=PO2M, 아포스핀산기=POM, -P=0 (OM1) (OM2), -OP=0 (OM1) (OM2)가 바람직하며, 또한 -COOM, -NR3X, -NR2, -0H, 에폭시기, -SH, -CN기가 바람직하다. 여기서, M, M1, M2는 H, Li, Na, K, -NR3, -NHR2를 나타내고, R은 알킬기 또는 H를 나타내며, X는 할로겐원자를 나타낸다. 이 가운데서 M으로는 특히 Na가 바람직하다. 이들 극성기에서 선택되는 적어도 하나 이상의 극성기를 공중합 또는 부가반응으로 도입한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 극성기는 원자로서 분자중에 0.01~10중량%, 특히 0.02~3 중량% 함유되어 있는 것이 바람직하다. 이들 극성기는 골격수지의 주쇄중에 존재하거나 분지중에 존재하여도 좋다.
본 발명에서 사용되는 폴리우레탄수지는 유리전이온도(Tg)가 -20℃Tg80℃ 범위이고 더욱이 서로 Tg가 다른 것이 적어도 2 종류 이상 바인더중에 함유되는 것이 바람직하다. 그리고 그 합계량은 전바인더의 10~90중량% 인 것이 바람직하다. 이와 같은 복수의 폴리우레탄 수지를 함유한다는 것은 고온도 환경하에서의 주행안정성, 캘린더가공성,전자변환특성의 균형이 얻어지는 점에서 바람직하다.
이와 같은 폴리우레탄 수지는 공지의 방법에 의해 특정 극성기 함유화합물 및/ 또는 특정 극성기 함유화합물과 반응시킨 원료수지 등을 함유하는 원료를 용제중, 또는 무용제중에서 반응시킴으로써 얻어진다.
이같이 폴리우레탄 수지의 원료로서의 히드록실기 함유화합물로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜, 비스페놀 A 등의 알킬렌옥사이드 부가물, 각종 글리콜 및 히드록실기를 분자체 말단에 갖는 폴리에스테르폴리올 등을 들 수 있다.
마찬가지로, 원료인 폴리에스테르폴리올의 카르복실산성분으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르소프탈산, 1,5-나프탈산 등의 방향족 디카르복실산, p-옥시벤조산, p-( 히드록시에톡시)벤조산 등의 방향족 옥시카르복실산, 호박산, 아디프산, 아제라산, 세바스산, 도데칸디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산, 프말산, 말레산, 이타콘산, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 등의 불포지방산 및 지환족 디카르복실산, 트리멜리트산, 트리메신산, 피로멜리트산등의 트리 및 테트라카르복실산 등을 들 수 있고, 알콜 성분으로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-브탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 2,2,4-트리메틸-1, 3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A 등의 알킬렌옥사이드 부가물, 수소화비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가물, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 트리메티롤에탄, 트리메티롤프로판, 글리세린, 펜타에리스리톨 등의 수산기를 2 내지 4 개 갖는 화합물을 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올은 그 밖에 카프로락톤 등의 락톤류를 개환중합하여 얻어지는 락톤계 폴리에스테르디올쇄를 들 수 있다.
사용되는 폴리이소시아네이트는 트릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디이소시아네이트메틸시클로헥산, 디이소시아네이트시클로헥실메탄, 디메톡시비페닐렌디이소시아네이트, 디이소시아네이트디페닐에테르 등의 디이소시아네이트 화합물, 혹은 전이소시아네이트기중 7 몰% 이하의 트릴렌디이소시아네이트의 삼량체 (三量休), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 삼량체 등의 트리이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.
상기 염화비닐계 공중합체와 S 및/ 또는 P함유 극성기함유 우레탄수지는 그 중량 혼합비가 10:90 ~ 90:10이 되도록 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지에 첨가하여 전체의 20중량% 이하의 범위로 공지의 각종 수지가 함유되어 있어도 좋다.
[기타의 열가소성 수지]
상기 이외의 열가소성수지는 예컨대, (메타) 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 아크릴로니트릴- 브타디엔계 공중합체, 폴리아미드수지, 폴리비닐브티랄, 니트로셀룰로즈, 스틸렌- 브타디엔계 공중합체, 폴리비닐알콜수지, 아세탈수지, 에폭시계수지, 페녹시계수지, 폴리에테르수지, 폴리카프로락톤 등의 다관능성 폴리에테르류, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지, 페놀수지, 폴리브타디엔에라스토머, 염화고무, 아크릴고무, 이소프렌고무, 에폭시변성고무 등을 들 수 있다.
[열경화성 수지 및 반응형 수지]
열경화성 수지는 축중합 (縮重合) 하는 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 경화형 수지, 요소수지, 브티랄수지, 폴리말수지, 멜라닌수지, 알키드수지, 실리콘수지, 아크릴계반응수지, 폴리아미드수지, 에폭시-폴리아미드수지, 포화폴리에스에르수지, 요소포름알데히드수지 등을 들 수 있다.
상기 수지중에서도 말단 및 또는 측쇄에 수산기를 갖는 것이 반응형 수지로서 이소시아네이트를 사용한 가교나 전자선가교 등이 용이하게 이용되기 때문에 적합하고, 또한 말단이나 측쇄에 극성기로서 -COOH, -SO3M, -OS03M, -OP03X, -PO3X, -PO2X, -NR3Cl, -NR2등을 비롯한 산성 극성기, 염기성 극성기 등을 함유하고 있어도 좋고, 이들의 함유는 분산성 향상에 적합하다. 또한 M 및 X는 상기와 동일하다. 이들은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.
이와 같은 바인더수지를 경화하는 가교제로는 각종 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있고, 트릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트 등의 1 종이상을 트리메티롤프로판 등의 수산기를 복수 갖는 것으로 변성한 가교제 또는 디이소시아네이트 화합물 3 분자가 결합한 이소시아누레이트형 가교제를 사용하는 것이 바람직하고, 가교제 함유량은 수지 100중량부에 대하여 10~30중량부로 하는 것이 바람직하고,이 가교제에 의해 바인더수지와 여기에 함유되는 수산기 등이 삼차원적으로 결합하여 도막층의 내구성이 향상된다.
구체적으로는 니혼 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤 제의 코로네이트 L, HL, 3041, 아사히 가세이 고교 가부시키가이샤 제의 24A-100, TPI-100, B. F. Goodrich 사제의 데스모듈 L, N 등을 들 수 있고, 상기 수지에 대하여 1~50중량% 첨가하여 사용한다.
또 이와 같은 반응성 또는 열경화성 수지를 경화하는데는 일반적으로 가열오븐중에서 50~80℃로 6~100 시간 가열하거나, 80~ 120℃의 오븐중을 저속도로 주행시키면 좋다.
[전자선 관능형 변성수지]
그리고 상기 공중합체에 공지의 수법에 의해 (메타) 아크릴계 이중결합을 도입하여 전자선 감응변성을 행한 것을 사용하는 것도 가능하다. 여기서 아크릴계 이중결합이란 (메타) 아크릴산, (메타) 아크릴산에스테르, (메타) 아크릴산아미드 잔기 (殘基) 인 메타아크릴로일기를 의미한다.
이 전자선 감응변성을 행하는 방법으로는 트릴렌디이소시아네이트(TD1) 와 2-히드록시 에틸 (메타) 아크릴레이트 (2-HEMA) 와의 반응물 (아덕트(adduct)) 을 수지와 반응시키는 우레탄 변성, 에틸렌성 불포화 이중결합을 1 개이상 및 이소시아네이트기 1 개를 1 분자중에 가지고, 또한 우레탄결합을 분자중에 갖지 않는 모노머 (2-이소시아네이트에틸 (메타) 아크릴레이트 등) 를 수지와 반응시키는 개량형 우레탄 변성, 수산기나 카르복실기를 갖는 수지에 대하여 (메타) 아크릴기와 카르복실산 무수물 혹은 디카르복실산을 갖는 화합물을 반응시켜서 에스테르변성하는 방법이 잘 알려져 있으나 이들중에서도 개량형 우레탄변성이 염화비닐계 공중합체의 함유비율을 올려도 물러지지 않고, 더욱이 분산성, 표면성이 우수한 도막을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.
또, 전자선 관능기 함유량은 제조시의 안정성, 전자선 경화성 등에서 수산기 성분중 1 ~40몰%, 바람직하게는 10~30몰% 이고, 특히 염화비닐계 공중합체의 경우, 1 분자당 1 ~20개, 바람직하게는 2~10개의 관능기가 되도록 모노머를 반응시키면 분산성, 경화성 모두 우수한 전자선 경화성 수지를 얻을 수 있다.
이들 전자선 감응형 변성수지를 사용할 경우, 가교율을 향상시키기 위하여 종래 공지의 다관능 아크릴레이트를 1~50중량% 혼합하여 사용하여도 좋다.
전자선 감응성 변성수지를 바인더로서 사용할 경우, 경화에 있어서의 조사선원 (照射線源)으로는 흡수선량의 제어, 제조공정 라인에의 도입, 전리 (電離) 방사선 차폐 (遮蔽) 의 견지에서 전자선을 사용하는 방법 및/ 또는 자외선을 사용하는 방법이 유리하다. 전자선의 경우, 가속전압 100~750 kV, 바람직하게는 150~300 kV의 전자선 가속기를 사용하고, 흡수선량을 20~200 킬로그레이가 되도록 조사하는 것이 편리하다. 또, 전자선 가교에 있어서는 산소농도가 1% 이하의 N2, He, Co2등의 불활성가스 분위기에서 전자선을 조사하는 것이 중요하다. 이것은 방사전 조사에 의해 생긴 03등이 라디칼을 포착하는 것을 막기 때문이다. 한편, 자외선을 이용할 경우에는 전자선 감응형 변성 수지를 함유하는 바인더중에 종래 공지의 광중합 증감제를 가하고, 조사선원으로는 크세논 방전관, 수소방전관 등의 자외선 전구 등을 사용하면 된다.
[비자성 분말]
자성층의 기계적 강도를 높이기 위함과 자기헤드의 눈막힘을 방지하기 위하여 각종 비자성분말을 자성층에 함유시키는 것이 바람직하다. 비자성분말은 필요에 따라 하기의 비자성 무기분말 및 비자성 유기분말에 적절히 선택하면 된다. 비자성분말은 자성층중에서는 자성분말에 대하여 0.1~20중량% 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
[비자성 무기분말]
카본블랙 이외의 비자성 무기분말로는 예컨대, 금속, 금속산화물, 금속탄산염, 금속황산염, 금속질화물, 금속탄화물, 금속황화물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, α-알루미나, β-알루미나, γ-알루미나, θ-알루미나, δ-알루미나, 삼산화이크롬, α-산화철, γ-산화철, 게이타이트, Si02, ZnO, Ti02, Zr02, SnO2, 질화규소, 질화붕소, 탄화규소, 탄화티탄, 탄화몰리브덴, 탄화붕소, 탄화텅스텐, 탄화칼슘, 탄산바륨, 탄산스트론튬, 탄산마그네슘, 황산바륨, 황화아연, 이황화몰리브덴, 이황화텅스텐, 인조다이아몬드 등이 단독 또는 조합하여 사용된다.
비자성 무기분말은 자성층의 요구특성에 맞추어 적절히 조합하여 사용하면 좋고, 이것은 백코트층이나 하지층 등에 첨가될 경우도 동일하다. 비자성 무기분말은 단일계나 혼합계나 다 좋으며, 1 종 단독으로 입도분포 등을 적절히 선택하여도 좋다.
비자성 무기분말의 입자의 형상, 사이즈 등은 매체에 요구되는 내구성과 헤드마모 및 최단기록파장에 있어서의 출력의 균형 등에 의거하여 적절히 선택하면 좋으나 입자형상은 구상 또는 다면체인 것이 바람직하고, 입자사이즈는 바람직하게는 0.01~0.7 마이크로미터이다.
비자성 무기분말은 100% 순수할 필요는 없고, 주성분이 70% 이상이면 효과는 감소되지 않는다.
비자성 무기분말은 물에 가용 (可溶) 인 알칼리금속, 알칼리토류금속, 염소, 황산, 초산 등의 이온이 적은 것이 필요하고, 그 양이 많으면 매체화했을 때의 보존특성에 악영향을 미친다.
비자성 무기분말은 강자성 분말과의 혼련시 또는 분산시에 동시에 첨가하여도 좋고, 미리 바인더중에 분산해두었다고 자성도료 분산시에 첨가하여도 좋다.
[카본블랙]
비자성 무기분말중 카본블랙에는 퍼네스카본블랙, 서멀카본블랙, 아세틸렌블랙 등을 사용할 수 있다.
카본블랙의 입자사이즈 등은 매체에 요구되는 각종 특성, 예컨대 마찰특성과 최단기록 파장에 있어서의 출력과의 사이의 균형 (표면거칠기에 의존), 전기저항 등을 고려하여 적절히 선택하면 좋다.
카본블랙은 자성층의 요구특성에 맞추어 적절히 조합하여 사용하면 되고, 이는 백코트층이나 하지층 등에 첨가할 경우에도 동일하다. 카본블랙은 단일계나 혼합계라도 좋고, 1 종 단독으로 입도분포 등을 적절히 선택하여도 좋다.
카본블랙의 평균입경은 바람직하게는 10nm~400nm, 더욱 바람직하게는 20~350nm, 전자변환특성을 우선적으로 고려하면 20~40nm인 것이 바람직하고, 마찰특성을 중시할 경우는 40~350nm 의 범위로 전자변환특성에 관하여 허용되는 가능한 한 큰 입경의 것을 사용하는 것이 바람직하다.
카본블랙의 비표면적 (BET 치) 은 바람직하게는 100~500m2/g, 더욱 바람직하게는 150~400m2/g이나, 카본블랙의 입자사이즈, BET 치 및 DBP 흡유량은 서로 밀접하게 관계하고, 단독으로 격리된 수치로 하는 것은 사실상 불가능하기 때문에 이들 세요소는 매체의 요구특성과 도료의 분산특성, 유동특성에 의해 실험적으로 선정하는 것이 필요하다.
카본블랙은 강자성 분말 혼련시에 동시에 첨가하여도 좋고, 미리 바인더중에 분산해두었다가 자성도료 분산시에 첨가하여도 좋다.
카본블랙은 윤활제, 분산제 등으로 표면처리하거나 표면의 일부를 그래파이트화한 것등을 사용하여도 좋다.
본 발명에서 사용가능한 카본블랙은 가령 「카본블랙편람」 (카본블랙 협회편) 등에 그 상세한 설명이 기재되어 있다.
[비자성 유기분말]
비자성 유기분말로는 아크릴스틸렌계 수지분말, 벤조구아나민 수지분말, 멜라민계 수지분말, 프타로시아닌계 안료, 폴리올레핀계 수지분말, 폴리에스테르계 수지분말, 폴리아미드계 수지분말, 폴리이미드계 수지분말, 플루오르화탄화수소 수지분말, 디비닐벤젠계 수지분말 등을 들 수 있다.
[용제]
자성층 형성용 도료는 상기 각 성분에 유기용제를 첨가하여 조제한다. 도료조제에 사용하는 용제에 특별한 제한은 없고, 바인더의 용해성, 상용성, 건조효율 등을 고려하여 적절히 선택하면 좋으나,가령 메틸에틸케톤,메틸이소브틸케톤,시클로헥사논 등의 케톤류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 아세트산에틸, 아세트산브틸 등의 에스에르류, 이소프로판올, 부탄올 등의 알콜류, 디옥산, 테트히드로푸란, 디메틸포름아미드, 헥산, 염소 치환탄화수소류 등의 희석제 내지 용제를 단일 용제 또는 이들을 임의비율로 혼합한 혼합용제로서 사용하는 것이 바람직하다.
이들 유기용제는 100% 순수할 필요는 없고, 주성분 이외에 이성체, 미반응물, 부반응물, 분해물, 산화물, 수분 등의 불순분이 함유되어 있어도 상관없으나, 이들 불순분은 바람직하게는 5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 3 중량% 이하이다. 불순분이 많으면 자성분말의 분산성 도료의 저장안정성, 자성층의 경화특성, 매체의 보존특성 등에 악영향을 미친다.
이들 유기용제는 도료의 점도가 도포단계에서 콘플레이트형 또는 이중원통형 점도계에 의한 시어레이트(shear rate) 3,000sec-1에 있어서 5~100cp 가 되도록, 바인더 총량에 대하여 10~10,000중량%, 특히 100~5,000중량% 비율로 사용하는 것이 바람직하고, 도료 전체의 용제사용 비율은 불휘발분 농도 5~45중량%, 바람직하게는 10~40중량% 정도가 되도록 사용하면 좋으나, 그 용제종 (溶劑種), 혼합비율, 사용량은 도료에 사용되고 있는 안료의 종류, 비표면적, 입자사이즈, 자성분이면 그 자화량, 안료의 체적 또는 중량충전도, 또는 도료의 희석안정성 등을 고려하여 상기의 점도범위가 적절히 결정하는 것이 바람직하다.
또, 유기용제 첨가조작은 도료제조의 각 공정에 있어서, 단계적으로 행하는 것이 바람직하고, 유량규제하여 탱크내에 교반하면서 순차 첨가하거나 배관에서 도료와 서서히 혼합하는 등의 조작을 행하는 것이 좋다. 그리고 가능하다면 용제첨가시 또는 희석시에 여과 및/ 또는 분산처리를 행하는 것이 더욱 바람직하다. 이들 조작을 행함으로써 도료의 안정성이 향상되고, 또 응집물, 이물 발생을 억제하는 것이 가능해진다.
[첨가제]
이들 외에 필요에 따라 분산제, 윤활제, 기타 각종 첨가제를 자성층에 첨가하여도 좋다.
[윤활제]
본 발명에 사용하는 윤활제는 공지의 각종 윤활제중에서, 특히 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 탄소수 12~24 (불포화결합을 포함하거나, 또 분지되어 있거나 상관없다) 의 일염기성 지방산이나, 탄소수 10~24 (불포화결합을 포함하거나, 또 분지되어 있거나 상관없다) 의 일염기성 지방산과 탄소수 2~22 (불포화결합을 포함하거나, 또 분지되어 있거나 상관없다) 의 일가, 이가, 삼가, 사가, 오가, 육가알콜, 솔비탄, 솔비톨 등의 환상 혹은 다당류 환원알콜 등의 어느 하나로 되는 모노지방산 에스테르, 디지방산 에스테르, 트리지방산 에스테르가 바람직하고, 이들 2종 이상을 병용하여도 좋다.
이들의 구체예로서, 일염기성 지방산으로는 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산 올레인산, 리놀산, 리놀렌산, 베헨산, 에르카산, 엘라이드산 등을 들 수 있고, 지방산 에스테르로는 브틸미리스테이트, 브틸팔미테이트, 브틸스테아레이트, 네오펜틸글리콜디올레이트, 솔비탄모노스테아레이트, 솔비탄디스테아레이트, 솔비탄트리스테아레이트, 올레일올레이트, 이소세틸스테아레이트, 이소트리데실스테아레이트, 옥틸스테아레이트, 이소옥틸스테아레이트, 아밀스테아레이트, 브톡시에틸스테아레이트 등을 들 수 있다.
이들 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르의 윤활제, 분산제로서의 효과는 그 합계함유율을 자성분말에 대하여 0.1 중량% 이상으로 함으로써 출현하고, 함유율을 증가시킴으로써 그 효과는 현저해지나, 합계함유율이 자성분말에 대하여 20중량% 를 초과하면 자성층중에 보유될 수 없어 도막표면에 노출되고, 자기헤드를 오염시키거나, 출력을 저하시키는 등의 영향을 끼친다. 이 때문에 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르의 자성층중에 있어서의 합계함유량은 자성분말에 대하여 바람직하게는 0.1~20중량%, 더욱 바람직하게는 1~15중량%, 더욱 바람직하게는 1~12중량%이다.
윤활제는 자성층 이외에도 백코트층, 하지층 등에 함유시키는 것이 바람직하며, 특히 자성층이 얇을 경우 등에는 하지층에 함유시킴으로써 내구성이 향상될 수 있기 때문에 유효하다. 백코트층이 있을 경우에는 윤활제를 백코트층측에 많이 함유시켜서 자성층 표면에의 전사에 의해 표면윤활성 향상을 도모할 수 있다.
이들 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르는 100% 순수할 필요는 없고, 주성분 이외에 이성체, 미반응물, 부반응물, 분해물, 산화물 등의 불순물이 함유되어 있어도 상관없다. 단, 이들 불순물은 윤활제 전체의 바람직하게는 40중량% 이하, 더욱 바람직하게는 20중량% 이하로 한다.
[기타 첨가제]
상기 이외의 첨가제로는 윤활효과, 대전방지효과, 분산효과, 가소효과 등을 갖는 것을 들 수 있다.
예컨대, 실리콘오일류, 불소오일, 불소치환 탄화수소기 함유의 알콜, 지방산, 에스테르, 에테르류, 파라핀류, 상기 일염기성 지방산류의 금속 (Li, Na, K, Ca, Ba, Cu, Pb 등) 염류, 상기 지방산 에스테르 제조용 알콜류, 알콕시알콜류, 폴리에텔렌옥시드 부가 모노알킬에테르의 지방산 에스에르류, 지방족 또는 환상 아민류, 지방산 아미드류, 제 4급 암모늄염류, 폴리올레핀류, 폴리글리콜, 폴리페닐에테르, 불소함유 알킬황산에스테르 및 그 알칼리금속염, 알킬렌옥사이드계, 글리세린계, 글리시드계, 알킬페놀에틸렌옥사이드 부가체 등의 비이온계 계면활성제, 포스포늄 또는 술포늄 등의 양이온계 계면활성제 및 그 알칼리금속염, 카르복실산, 술폰산, 인산, 황산에스테르기, 인산에스테르기 등의 산성기를 함유하는 음이온계 계면활성제 및 그 알칼리금속염, 아미노산류, 아미노술폰산류, 아미노알콜의 황산 또는 인산에스테르류, 알킬베타인형 등의 양성 계면활성제 등을 들 수 있다. 이들 계면활성제에 대해서는 「계면활성제 편람」 (산교도쇼 가부시키가이샤 발행)에 상세히 기재되어 있다.
이들 첨가제의 첨가량은 자성분말에 대하여 총계 10중량% 이하, 특히 0.01~5 중량% 인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 지방산, 지방산 에스테르, 첨가제 등의 전부 또는 그 일부는 도료제조의 어느 공정에서 첨가하여도 상관없다. 가령, 혼련공정전에 안료분말과 혼합하여도 좋고, 안료분말과 바인더와 용제에 의한 혼련공정에서 침가하여도 좋으며, 분산 공정에서 첨가하여도 좋고, 분산후에 첨가하여도 좋고, 도포직전에 첨가하여도 좋고, 용제에 희석 또는 분산시킨 용제를 도막상에 도포하여도 된다.
[자성층 두께]
자성층 두께는 특히 한정되지 않고, 기록파장 등의 각종 조건에 따라 적절히 결정하면 좋으나 단층구성의 경우에는, 바람직하게는 0.5~10.0 마이크로미터, 더욱 바람직하게는 1.0~7.0 마이크로미터로 한다. 자성층이 너무 얇으면 도막강도가 저하되고, 내구성이 악화되기 쉽다. 너무 두꺼우면 도공성이 악화되고, 전자변환특성이 저하되기 쉽고, 또 기록파장이 짧을 경우, 자기감자 (自己減磁) 손실이 커지고, 오버라이트 특성도 악화된다.
다층구성의 경우의 최상층으로서 설치되는 자성층두께는 상기와 같이 양태에 따라서도 다르지만 바람직하게는 0.1~0.8 마이크로미터, 더욱 바람직하게는 0.15~0.6 마이크로미터로 한다. 자성층이 너무 얇으면 도막강도가 저하되고, 내구성이 악화되기 쉽다. 너무 두꺼우면 도공성이 악화되고, 전자변환특성이 저하되기 쉽고, 또, 기록파장이 짧을 경우, 자기감자손실이 커지고, 오버라이트 특성도 악화된다.
[다층구성에 있어서의 최상층 이외의 자성층]
최상층 이외의 도막을 자성층으로 할 경우, 이 자성층 구성은 최상층의 자성층 구성과 대략 동일하게 하면 된다. 단, 헤드 눈막힘 방지는 최상층의 자성층중의 비자성 무기분말이 주로 담당하기 때문에 최상층 이외의 자성층중의 비자성 무기분말양은 전자변환특성의 저하를 억제하기 위하여 최상층의 자성층보다 적게 하는 것이 바람직하다. 최상층 이외의 자성층중의 비자성 무기분말은 주로 도막강도를 향상시키기 위하여 첨가되기 때문에 그 평균입경은 최상층에 첨가하는 것과 같거나 또는 그보다 크게 하는 것이 바람직하다.
최상층 이외의 자성층 두께는 바람직하게는 0.1~3.0 마이크로미터, 더욱 바람직하게는 0.3 ~2.5마이크로미터, 더욱더 바람직하게는 0.5~1.5 마이크로미터이다. 최상층 이외의 자성층이 너무 얇으면 비자성 지지체 표면성의 영향을 받기 쉽고 그 결과, 표면 조도 (粗度) 가 악화하여 전자변환특성이 저하되는 경향이 있다. 또, 광투과율이 높아지기 때문에 테이프끝을 광투과율 변화에 의해 검출할 경우에 문제가 된다. 또, 최상층 이외의 자성층을 어느 정도 이상 두껍게 하여도 성능은 특별히 향상되지 않는다.
[비자성층]
다층구성의 경우에 최상층 이외의 도막으로서 설치되는 비자성층은 적어도 비자성 분말과 바인더를 함유한다.
비자성 분말에는 상기 각종 비자성 분말을 사용할 수 있다.
비자성층에 사용하는 바인더, 용제, 윤활제, 첨가제 등은 상기 자성층에 사용하는 것과 동일하여도 된다.
비자성 분말중 비자성 무기분말은 바인더에 대하여 50~2000중량% 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 비자성 유기분말은 바인더에 대하여 0.1~20중량% 인 것이 바람직하다. 카본블랙은 바인더에 대하여 10~500 중량% 인 것이 바람직하다. 또, 윤활제인 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르의 비자성층중에 있어서의 합계함유량은 바인더에 대하여 0.01~100 중량% 인 것이 바람직하다. 또, 상기한 기타 첨가제의 비자성층에 있어서의 합계함유량은 바인더에 대하여 0.005~50중량% 인 것이 바람직하다.
비자성층 두께는 바람직하게는 0.1~3.0 마이크로미터, 더욱 바람직하게는 0.3~2.5 마이크로미터, 더욱더 바람직하게는 0.5~1.5 마이크로미터이다. 비자성층이 너무 얇으면 비자성 지지체의 표면성의 영향을 받기 쉽고, 그 결과 비자성층의 표면조도가 악화하여 최상층의 표면조도도 악화되기 쉽고, 전자변환특성이 저하되는 경향이 있다. 또, 광투과율이 높아지므로 테이프끝을 광투과율의 변화에 의해 검출할 경우에 문제가 된다. 또, 비자성층을 어느 정도 이상 두껍게 하여도 성능은 향상되지 않는다.
[백코트층]
백코트층은 주행안정성 개선이나 자성층의 대전방지 등을 위하여 설치된다. 백코트층은 상기 카본블랙을 함유하는 것이 바람직하다. 카본블랙은 바인더에 대하여 10~500 중량% 범위로 사용하는 것이 바람직하다. 카본블랙 함유량이 너무 적으면 대전방지효과가 저하되는 경향이 있고, 주행안정성이 저하되기 쉽다. 또, 광투과율이 높아지기 쉽고, 테이프끝을 광투과율 변화로 검출하는 방식에서는 문제가 된다. 한편, 카본블랙 함유량이 과다하면 백코트층 강도가 저하되고, 주행내구성이 악하되기 쉽다. 또, 바인더 함유량이 과다하면 매체 미끄럼 접합경로와의 사이의 마찰이 과대해져서 주행안정성이 저하되고, 주행사고를 일으키기 쉽다. 또, 자성층과의 브로킹(blocking)등의 문제가 발생한다. 바인더 함유량이 과소하면 백코트층 강도가 저하하여 주행 내구성이 저하되기 쉽다.
백코트층에는 상기 카본블랙 이외에, 기계적 강도를 높이기 위하여 자성층 설명에 있어서 거론한 각종 연마재 등의 비자성 무기분말을 함유시켜도 좋다. 이들 비자성 무기분말 함유량은 카본블랙 100 중링부에 대하여 바람직하게는 0.1~5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5~2 중량부이다. 비자성 무기분말의 평균입도는 0.1~0.5 마이크로미터 정도가 바람직하다. 이같은 비자성 무기분말의 함유량이 과소하면 백코트층의 기계적 강도가 불충분해지기 쉽고, 과다하면 테이프 미끄럼 접합경로의 가이드 등의 마모량이 과다해지기 쉽다. 또한, 백코트층에 비자성 유기분말을 첨가할 경우는 바인더에 대하여 0.1~20중량%범위로 사용하는 것이 바람직하다.
백코트층에 사용되는 바인더, 가교제, 용제, 윤활제, 첨가제 등은 상기 자성층용 도료에 사용하는 것과 같은 것이라도 좋다. 윤활제인 지방산 및/ 또는 지방산 에스테르의 백코트층중에 있어서의 합계함유량은 바인더에 대하여 0.01~100 중량% 가 바람직하다. 또,상기한 기타 첨가제의 백코트층중에 있어서의 합계함유량은 바인더에 대하여 0.005~50중량% 가 바람직하다.
백코트층 두께 (캘린더 가공후) 는 상기와 같이 앙태에 따라서도 다르나, 바람직하게는 1.0 마이크로미터 이하, 더욱 바람직하게는 0.1~1.0 마이크로미터, 더욱더 바람직하게는 0.2 ~0.8 마이크로미터이다. 백코트층이 과도하게 두꺼우면 매체 미끄럼 접합경로와의 사이의 마찰이 과대하여 주행안정성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 너무 얇으면 비자성 지지체의 표면성의 영향으로 백코트층의 표면성이 저하된다. 이 때문에 백코트층을 열경화할때, 백코트층 표면의 조도가 자성층 표면에 전사되고, 고역 (高域) 출력, S/N, C/N의 저하를 초래한다. 또, 백코트층이 너무 얇으면 매체주행시에 백코트층의 깎임이 발생한다.
[제조공정]
이하, 자기기록매체의 제조공정에 대하여 설명한다.
자성층용 도료 및 비자성층용 도료의 조제에 본 발명을 적용할 때의 바람직한 공정을 제 1도 좌측, 백코트층용 도료의 조제에 본 발명을 적용할 때의 바람직한 공정을 제 1 우측에 도시한다.
자성층용 도료 및 비자성층용 도료를 조제하는 공정은 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻은 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻은 분산물에 점도조정액을 첨가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는다. 백코트층용 도료를 조제하는 공정은 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는다.
개개 공정은 각각 2 단 이상으로 나뉘어도 좋고, 또 원료를 2 이상의 공정으로 분할하여 첨가하여도 좋다.
제 1도에는 자성층용 도료 및 비자성층용 도료를 조제하는 공정으로 바인더용액의 여과공정 (여과 I 공정), 혼련물의 여과공정 (여과 Ⅱ 공정), 분산물의 여과공정 (여과 Ⅲ 공정), 점도조정액의 여과공정 (여과 IV 공정) 및 도료dml 여과공정 (여과 V공정) 을 기재하고 있으며, 또 백코트층용 도료를 조제하는 공정으로 바인더용액의 여과공정 (여과 Ⅵ 공정), 분산물의 여과공정 (여과 Ⅶ 공정), 점도조정액 여과공정 (여과 Ⅷ 공정) 및 도료의 여과공정 (여과 Ⅸ 공정) 을 기재하고 있으나, 이들 여과공정중 필수의 것과 설치한 쪽이 바람직한 것은 상기와 같이 각 양태에 따라 다르다.
바인더용액은 유기용제에 바인더수지를 용해하여 조제한다. 유기용제에 대한 바인더 수지의 비, 바인더수지/ 유기용제는 중량비로 10/100~80/100 정도이다. 이와 같은 비로 함으로써 균일한 용역 조제가 쉽게 되고, 계속되는 여과공정 진행도 원활해진다. 이에 비해, 이 비가 크게 되면 바인더수지가 용해되기 어렵고, 균일한 용액조제가 곤란해지기 쉬우며, 계속되는 여과공정에 있어서의 부하 (負荷) 도 크게 되기 쉽다. 또, 이 비가 작아지면 후속공정인 혼련시의 혼련물 점도가 낮아져서 바람직한 전단력이 얻어지지 않는다.
바인더용액 조제후에는 자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는 여과 I 공정이, 백코트층용 도료에 대해서는 여과 Ⅵ 공정이 설치된다. 여과 I 공정 및 여과Ⅵ 공정에서는 바인더용액을 여과수단으로 여과하고 협잡물, 바인더의 겔화물, 미용해 바인더등을 제거한다.
자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는, 혼련공정을 설치한다. 혼련공정에서는 자성분말, 비자성분말, 연마제 등의 고형분을 바인더용액과 혼련한다. 혼련물의 고형분 농도는 바람직하게는 65~95중량%, 더욱 바람직하게는 70~90중량% 이다. 고형분 농도가 너무 낮을 경우, 혼련시의 점도가 낮아져서 충분한 전단력이 얻어지지 않고, 고형분의 분산이 불충분해지기 쉽다. 한편, 고형분 농도가 너무 높을 경우, 혼련시의 점도가 너무 높아지고, 적절한 전단력을 얻기 어렵다. 혼련에는 오픈니더(kneader), 가압니더, 고속믹서, 연속니더, 3 개롤밀, 2 개롤밀 등의 강한 혼련력을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
혼련후, 혼련물을 분산에 적합한 점도로 하기 위하여 바인더용액 또는 유기용제를 가하여 희석한다. 배치형 처리기에 있어서는 희석을 혼련기내에서 행함으로써 혼련기가 세정됨과 동시에 수율이 향상된다. 희석에 사용하는 바인더용액은 상기한 여과 I 공정을 경과한 것이 바람직하다.
희석후에는 여과 Ⅱ 공정이 설치된다. 여과 Ⅱ 공정에서는 혼련물중의 고형분의 응집물 등을 여과수단에 의해 제거한다.
여과 Ⅱ 공정후에 설치하는 분산공정에서는 혼련물중의 자성분말이나 비자성분말 등의 고형분을 분산한다. 또, 여과 Ⅵ 공정후에 설치하는 분산공정에서는 카본블랙 등의 고형분을 바인더용액과 혼련하여 분산한다. 분산물의 고형분농도로서, 자성층용 도료 및 비자성층용 도료는 바람직하게는 30~65중량% 이고, 더욱 바람직하게는 35~60중량% 이고, 백코트층용 도료는 바람직하게는 15~45중량%, 더욱 바람직하게는 15~40중량% 이다. 고형분 농도가 너무 낮을 경우, 분산시의 정도가 낮아져서 고형분의 분산이 불충분해지기 쉽다. 한편, 고형분 농도가 너무 높을 경우, 분산시의 점도가 너무 높아지고 역시 고형분의 분산이 불충분해지기 쉽다. 분산에는 샌드그라인더밀, 핀밀, do디데이타밀 등의 메디아 교반형 분산기를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 분산기에는 높은 비중의 분산메디아(media) 를 사용하는 것이 바람직하고, 질코니아 등의 세라믹계 메디아가 적합하나, 종래부터 사용되고 있는 유리비즈(beads), 금속비즈, 알루미나비즈 등도 조성배합에 따라서는 선택사용 가능하다.
분산후에는 자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는 여과 Ⅲ 공정이, 백코트층용 도료에 대해서는 여과 Ⅶ 공정이 설치된다. 여과 Ⅲ 공정 및 여과 Ⅶ 공정에서는 분산물을 여과수단에 의해 여과하고, 미분산물 등을 제거함과 동시에 자성분말, 비자성분말, 카본블랙 등의 분산을 향상시킨다.
점도조정공정은 분산물에 점도조정액을 가하여 혼합하고, 도료로서 바람직한 점도로 조정한다. 점도조정액은 유기용제 및/ 또는 바인더용액을 용매로 하고, 바람직하게는 유기용제를 용매로 한다. 그리고 이 용매에 통상 지방산이나 지방산 에스테르 등의 윤활제를 용해하여 조제한다. 이때의 용매에 대한 윤활제의 비, 윤활제/ 용매는 중량비로 0.1/100 ~ 5/100 정도이다. 이와 같은 비로 함으로써 균일한 용액의 조제가 용이해지고, 이어지는 여과공정의 진행도 원활해진다. 이매 비해 이 비가 커지면 윤활제가 용해되기 어렵고, 균일한 용액의 조제가 곤란해지기 쉽고, 이어지는 여과공정에 있어서의 부하도 커지기 쉽다. 또, 이 비가 작아지면 윤활제양이 부족하여 양호한 도료가 얻어지기 어렵다. 점도조정액은 도시하는 바와 같이 자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는 여과 IⅤ 공정에 있어서, 백코트층용 도료에 대해서는 여과 Ⅷ 공정에 있어서 여과수단에 의해 여과하고, 상기 여과 I 공정 및 여과 Ⅵ 공정과 동일하게 협잡물, 겔화물, 미용해물 등을 제거한다. 또한, 도료의 고형분 농도에 있어서, 자성층용 도료 및 비자성층용 도료는 바람직하게는 5~45중량%, 더욱 바람직하게는 10~40중량% 이고, 백코트층용 도료는 바람직하게는 8~30중량%, 더욱 바람직하게는 10~25중량% 이다. 고형분 농도가 너무 낮거나 높으면 균일한 도막을 형성하기 어렵다.
점도조정에 의해 도료화한 후, 자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는 여과 Ⅴ 공정을, 백코트층용 도료에 대해서는 여과 Ⅸ 공정을 설치한다. 여과 V 공정 및 여과 Ⅸ 공정에서는 도료를 여과수단에 의해 여과하여 자성분말, 비자성분말, 카본블랙 등의 응집덩어리, 미분산물 등을 제거한다.
이같이 하여 조제한 도료는 스톡(Stock) 용 도료이고, 통상 도포전에 경화제를 가하여 최종도료로 하고, 이 최종도료를 도포공정에 공급한다. 최종도료를 도포하기 직전에는 제 1도에 도시하는 바와 같이 자성층용 도료 및 비자성층용 도료에 대해서는 여과 X 공정을, 백코트층용 도료에 대해서는 여과 XI 공정을 설치하는 것이 바람직하다. 경화제 투입에 의해 도료중에서의 입자의 분산상태에 변동이 생겨서 응집덩어리가 생길 수가 있으므로 여과 X 공정 및 여과 XI 공정은 각각 여과 V 공정후 및 여과 Ⅸ 공정후에 생긴 응집덩어리를 제거하기 위하여 설치된다. 여과 X 공정 및 여과 XI 공정에 있어서 도료에 가해지는 압력은 도포기에의 도료의 공급량이 일정해지도록 제어된다.
도료는 일반적으로 권취롤에서 인출된 긴 필름상의 비자성 지지체상에 그라비아코트, 리바스롤코트, 엑스톨존노즐코트 등의 공지의 각종 도포수단에 의해 도포된다.
일반적으로, 도료의 도포전의 비자성 지지체에는 크리닝 및 표면조정 등을 목적으로 하여 물이나 용제 등을 사용하는 습식크리닝, 부직포나 극미세 섬유직물 등을 와이퍼로서 사용하는 건식크리닝, 압착공기나 진공, 이온화공기 등을 사용하는 비접촉식 크리닝 등의 공지의 각종 수단에 의해 처리가 실시된다. 또 도료와 비자성 지지체와의 밀착성 향상이나 도포면을 개질하는 등을 목적으로 하여 코로나방전, 자외선조사, 전자선 조사 등의 공지의 각종 비접촉 표면처리가 행해지는 일도 많다.
또 밀착성 향상 등을 목적으로 하여 수계 밑칠제, 에멀젼계 밑칠제, 용제계 밑칠제 등의 밑칠을 상기 표면처리와 병행하여 또는 단독으로 행하는 수도 있고, 이들 수지만의 밑칠 대신 비자성의 무기안료나 유기안료를 바인더중에 분산시킨 도료를 도포하여 밑칠층으로 하여도 좋고, 상기 표면처리와 병용하여도 좋다.
도포공정 후에 통상은 다음 공정으로서 비자성 지지체상에 설치된 자성도료의 웨트막 면의 스무싱(smoothing) 이나 도막규제 등에 관한 각종 처리가 행해져도 좋다. 스무싱 수단으로는 수지, 금속, 세라믹스류의 필름이나 바 등을 접촉시키거나 영구자석, 전자석 등에 의한 자계나 초응파에 의한 진동 등의 비접촉법 등의 공지의 방법이 사용되고, 요구특성에 따라 단독 또는 병용할 수 있다.
또 자성층을 설치후, 자장을 인가하여 층중의 자성입자를 배향시키는 것이 필요하고, 그 배향방향은 매체의 길이방향이나 수직방향 또는 경사방향이라도 좋다. 소정방향으로 배향하기 위해서는 페라이트 자석이나 희토류 자석 등의 영구자석, 전자석, 솔레노이드 등을 단독 또는 병용하여 1000G 이상의 자계를 인가하는 것이 바람직하고, 또는 건조후의 배향성이 높아지도록 배향전에 미리 적당하게 건조시키는 공정을 설치하거나, 배향과 동시에 건조를 행하는 등도 좋고, 플로피디스크의 경우에는 도포에 의해 자연히 배향된 자석분을 영구자석, 전자석, 솔레노이드 등으로 가능한 한 무배향상태로 하여도 좋다.
이와 같이 하여 도설 (塗設) 후처리가 행해진 자성도막은 통상 건조로 등의 내부에 설치된 열풍, 원적외선, 전기히터, 진공장치 등의 공지의 건조 및 증발수단에 의해 또는 자외선램프나 방사선 조사장치 등의 공지의 경화장치에 의해 건조ㆍ고정된다. 건조온도는 실온에서 300℃ 정도까지의 범위로 비자성 지지체의 내열성이나 용제종, 농도 등에 따라 적절히 선택하면 된다. 또한, 건조로내에 온도구배를 갖게 하여도 된다. 건조로내의 분위기 가스에는 일반 공기 또는 불활성가스 등을 사용하면 된다. 자외선 램프나 방사선 조사장치에 의해 건조를 행할때는 경화반응이 일어나므로 후가공을 고려할 경우에는 가능한 한 다른 건조수단을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 용제를 포함한 채 자외선이나 방사선을 조사하는 것은 발화나 발연을 수반하므로 이 경우에도 가능한 한 다른 건조수단을 사용하거나 아니면 병용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 자성층을 건조한 후에 필요에 따라 표면 평활화처리로서 캘린더처리를 행한다. 캘린더처리 롤은 에폭시, 폴리에스테르, 나일론, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리이미드아미드 등의 내열성이 있는 플라스틱롤 (카본, 금속이나 기타 무기화합물을 이겨넣은 것이라도 된다) 과 금속롤의 조합(3~7 단의 조합) 또는 금속롤만의 조합을 사용하면 된다. 캘린더처리의 처리온도는 바람직하게는 70℃ 이상, 더욱 바람직하게는 80℃ 이상, 그 선압력은 바람직하게는 20Okg/cm 이상, 더욱 바람직하게는 300kg/cm 이상, 처리속도는 20~700m/ 분 범위가 바람직하다.
캘린더처리후, 자성층, 백코트층, 비자성층의 경화를 촉진하기 위하여 40~80℃에서의 열경화처리 및/ 또는 전자선 조사처리를 실시하여도 된다.
이어서 소정 형상으로 가공하고, 또한 이하 가공을 행하여 자기기록매체로 한다.
본 발명은 각 양태에서 지정된 여과공정에 있어서, 하기의 최종여과수단을 포함한 여과수단을 사용한다.
바인더용액을 여과하는 여과 I 공정 및 여과 VI 공정에서 사용하는 최종여과수단을 95% 커트 여과정밀도 4.0 마이크로미터 이상이고, 점도조정액을 여과하는 여과 IⅤ 공정 및 여과 Ⅷ 공정에서 사용하는 최종여과수단은 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상이다. 그리고 바인더용액의 여과공정에 사용하는 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 80마이크로미터 이하, 바람직하게는 75마이크로미터 이하일 것 및 점도조정액 여과공정에 사용되는 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하, 바람직하게는 15마이크로미터 이하일 것 중의 적어도 한쪽 조건을 만족시킬 필요가 있다. 도료를 여과하는 여과 Ⅴ 공정에서 사용하는 최종여과수단은 95% 커트 여과정밀도가 최단 기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상이고, 바람직하게는 최단기록파장의 9 배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상이고, 특히 최상층 도막이 두께 0.1~0.8 마이크로미터의 자성층인 다층자기기록매체를 제조할 경우에는 95% 커트 여과정밀도가 1.0~6.0 마이크로미터, 바람직하게는 1.0 ~5.0 마이크로미터이다. 또, 백코트층용 도료를 여과하는 여과 Ⅸ 공정에서 사용하는 최종여과수단은 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코르층 두께의 10배 이하이고, 바람직하게는 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0마이크로미터 이하 또한 백코트층 두께의 9배 이하이다. 혼련물을 여과하는 여과 Ⅱ 공정과, 분산물을 여과하는 여과 Ⅲ 공정 및 여과 Ⅶ 공정에서 사용하는 최종여과수단은 95% 커트 여과정밀도가 모두 15마이크로미터 이상이다. 그리고 여과 Ⅱ 공정 및 여과 Ⅲ 공정의 적어도 한쪽 및 여과 Ⅶ 공정에 있어서의 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하, 바람직하게는 75마이크로미터 이하일 필요가 있다.
또한, 최단기록파장의 구체예를 기록방식별로 표 1에 표시한다.
표 1에 표시하는 아날로그비디오 기록방식에서의 최단기록파장이란, (기록헤드에 대한 기록매체의 상대속도)/ (화이트피크주파수) 이고, 디지탈비디오 기록방식에서의 최단기록파장이란, (기록헤드에 대한 기록매체의 상대속도) / {(전송속도) ×(1/2) ×(1/1 주사 (走査) 당 트랙수)}이다.
최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 과소되면 포착대상물을 포착하는 효과는 포화되어 버릴 뿐더러 여과 V 공정, 여과 Ⅱ 공정 및 여과 Ⅲ 공정에 있어서는 여과수단을 통과할 필요가 있는 연마재 입자 등이 여과수단에 포착되어 버려, 도막의 기계적 강도를 높일 수 없게 되고, 또 여과 Ⅶ 공정 및 여과 Ⅸ 공정에 있어서는 여과수단을 통과할 필요가 있는 도전성 안료나 비자성 무기분말 입자 등이 여과수단에 포착되어 버려 백코트층의 도전성이나 기계적 강도를 높일 수 없게 된다. 한편, 95% 커트 여과 정밀도가 과소되면 여과수단의 압력손실이 커지기 때문에 여과수단의 교환빈도가 높아져서 여과효율이 저하되어 버리고, 생산성이 현저히 저하된다. 그리고 압력손실이 현저하게 커지면 다음 공정으로 진행되는 것이 불가능하게 되기도 한다.
한편, 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 과대되면, 포착대상물 포착이 불충분하고, 본 발명의 효율이 불충분해진다.
본 명세서에 있어서, 여과수단의 95% 커트 여과정밀도는 예로서 제 3도에 도시하는 장치를 ol용하여 이하에 예시하는 방법으로 구한다.
(1) 원액탱크(101) 에 80리터의 수도물을 주입한다.
(2) 원액탱크(101) 에 시험용 더스트(dust) (JIS Z8901 에 규정된 8종 또는 11종) 를 4g 투입하고 교반하여, 원액으로 한다. 또한, 측정대상의 여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 10마이크로미터 이하일 때는 시험용 더스트로서 11종을 사용하고, 10마이크로미터를 초과할 때는 8종을 사용한다.
(3) 펌프(P) 로 가압하여 화살표시방향으로 원액을 순환시켜 여과수단 (필터(F))로 연속적으로 여과한다. 이때, 원액의 순환유량이 40리터/ 분간이 되도록 유량계(102) 로 모니터하면서 펌프의 가압량을 억제한다.
(4) 여과 개시에서 2 분후에 원액탱크(101) 중의 원액 (여액) 을 채취한다.
(5) 채취한 여액에 함유되는 시험용 더스트 수량을 파티클카운터 (예로서 광차단방식의 HIAC/ROYCO) 로 측정한다.
(6) 미리 측정하여 둔 여과전의 원액중의 시험용 더스트 수량과 상기 (5) 에서 구한 여과후의 수량을 비교하여 포착효율곡선을 작성한다.
(7) 포착효율곡선에서 필터(F) 의 포착효율이 95% 가 되는 입자경을 구하고, 이 입자경을 95% 커트 여과정밀도로 한다.
각 여과공정에 있어서 사용되는 여과수단에는 뎁스필터가 멤브레인필터 등의 각종 필터를 적절히 선택하여 사용하면 좋으나 이물의 유지량이 크게 긴 수명이기 때문에 뎁스필터를 사용하는 것이 바람직하다. 뎁스필터는 체적여과타입의 필터이고, 통상 원통상 여재가 하우징에 수납되는 구조를 갖는다. 뎁스필터의 여과재에는 PVA 등의 수지에 삼차원 그물코 형상의 기공 (氣孔) 을 형성하여 스폰지 모양으로 한 것이나 폴리프로필렌 등의 수지파이버나 글라스파이버 등을 감은 것, 그 감은 파이버를 수지 바인더로 고정한 것, 비즈를 접착한 것 등이 사용된다. 뎁스필터의 여과방향은 통상 외주측에서 내주측을 향하는 방향이고, 통상 외주측에서 내주측을 향하여 공경이 단계적으로 감소되거나 점차 감소되는 밀도구배가 설치되어 있다. 이 밀도구배는 필터수명을 향상시키기 위한 것이다. 본 발명에서는 시판하는 각종 뎁스필터를 사용할 수 있다. 예컨대, 상기 각 여과공정의 최종여과수단에는 상기 방법에 의해 결정한 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위가 되는 것을 시판하는 각종 필터에서 선택하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 예컨대,가네보 가부시키가이샤 제의 뎁스타입 카트리지 필터 (카네필 R 시리즈, 동 RS 시리즈, 동 RP 시리즈) 나 가부시키가이샤 로키테크노제의 뎁스타입 필터인 울트라필터 HT 타입 등에서 소망하는 95% 커트 여과정밀도를 갖는 것을 선택하는 것이 바람직하다.
여과에 있어서, 95% 커트 여과정밀도 이외의 조건은 특별히 한정되지 않으나 피여과 처리물에 가해지는 압력은 0.5~10 kg/cm2인 것이 바람직하고, 압력손실은 5kg/cm2이하인 것이 바람직하다.
각 여과공정에서는 통상 제 4도에 도시하는 바와 같이 탱크(201) 에 연통하는 피여과 처리물의 유로(202) 도중에 설치한 필터(F) 를 상기 최종여과수단으로 하고, 이 필터(F)보다 상류측에 설치한 펌프(P) 에 의해 가압하여 피여과처리물을 여과하나, 본 발명은 이들 여과공정의 적어도 하나에 있어서 상기와 같은 다단여과, 병렬여과, 순환여과를 적절히 조합하여 행하는 것이 바람직하다.
다단여과에서는 유로에 직렬로 최종여과수단을 포함한 적어도 2 개의 여과수단을 설치하고, 최종여과수단 상류측에 95% 커트 여과정밀도가 최종여과수단보다 큰 여과수단을 배치하나, 바람직하게는 유로상류측에서 하류측을 향하여 95% 커트 여과정밀도가 차츰 작아지도록 각 여과수단을 배치한다. 최종여과수단보다 상류측에 위치하는 여과수단의 95% 커트 여과정밀도는 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도의 바람직하게는 20배 이하, 더욱 바람직하게는 10배 이하 또한 1.5 배 이상이다. 최종여과수단보다 상류측에 위치하는 여과수단의 95%커트 여과정밀도가 이 범위를 벗어나면 상기 다단여과에 의한 효과가 불충분해진다. 이와 같은 다단여과의 구체예를 제 5도에 도시한다. 제 5도에는 유로(202) 에 직렬로, 상류측에서 하류측을 향하여 95% 커트 여과정밀도가 차츰 작아지도록 필터(F) 가 3 개 설치되어 있다. 다단여과의 효과를 충분히 얻기 위해서는 바람직하게는 3 단 이상의 다단여과를 행하나, 6 단 이상의 다단여과는 생산성이 낮아지므로 바람직하지 않다.
병렬여과에서는 복수의 필터를 유로에 병렬로 배치하여 구성한 병렬여과수단을 사용한다. 병렬여과수단에는 통상 동일한 95% 커트 여과정밀도를 갖는 필터를 복수 사용한다. 병렬여과수단은 1 개의 하우징내에 여러개의 필터를 수용한 구성으로 하여도 좋고, 필터 1 개를 수용한 하우징을 여러개 병렬한 구성으로 하여도 된다. 병렬여과 수단을 이용함으로써 상기 효과가 얻어진다. 병렬여과의 구체예를 제 6도에 도시한다. 제 6도에는 유로(202) 에 병렬로 필터(F) 가 3 개 설치되고, 병렬여과수단(203) 을 구성하고 있다. 병렬여과수단을 구성하는 필터수는 특별히 한정되지 않고, 필터 1개당 여과면적이나 요구되는 유량 등의 각종 조건에 상응하여 적절히 결정하면 된다.
병렬여과를 상기 다단여과와 병용하여도 좋다. 이 경우 통상 모든 여과수단을 병렬 여과수단으로 하든지 일부 여과수단만을 병렬여과수단으로 하여도 된다. 병렬여과와 다단 여과를 병용할 경우의 구체예를 제 7도에 도시한다. 제 7도에서는 유로(202) 에 직렬로 병렬여과수단(203) 이 3 개 설치되어 있다. 또한, 제 7도에서는 병렬여과수단의 상류에서 유로(202) 가 분기하여 피여과처리물이 모든 병렬여과수단을 통과하고 나서 유로가 집합하고 있으나 각 병렬여과수단마다 유로가 분기ㆍ집합하는 구성으로 하여도 된다.
순환여과에서는 적어도 하나의 여과수단에 피여과처리물을 2 회이상 통과시킨다. 순환여과를 행함으로써 상기 효과가 얻어진다. 순환여과의 구체예를 제 8도에 도시한다. 제 8도의 예에서는 탱크(201) 에서 필터(F) 를 거쳐 삼방 (三方) 밸브(204) 에 도달한 피여과처리물은 순환유로(205) 를 통과하여 탱크(201) 에 복귀된다. 피여과처리물을 다음 공정으로 보낼때는 순환유로(205) 에의 출구를 차단하도록 삼방밸브(204)를 조작한다. 순환회수는 특별히 한정되지 않고, 다음 공정에의 피여과처리물 공급량이나 탱크용량 등에 상응하여 적절히 설정하면 된다.
순환여과는 상기 다단여과 또는 병렬여과와 병용하는 것이 바람직하고, 다단여과 및 병렬여과의 양방과 병용하는 것이 가장 바람직하다. 순환여과와 다단여과를 병용한 구체예를 제 9도~제11도에 각각 도시한다. 제 9도에서는 3 단의 다단여과에 있어서 각 단의 여과를 순환여과로 하고 있다. 제10도에서는 3 단의 다단여과에 있어서 1 단째를 순환여과로 하고, 그 후에 2 단의 다단여과를 행하고 있다. 제11도에서는 3 단의 다단여과에 있어서, 2 단의 다단여과후에 순환여과를 행하고 있다. 제 9도~제11도의 각 구성 어느쪽을 선택할 것인가는 다음 공정에의 피여과처리물의 공급량이나 탱크의 용량 등에 따라 적절히 결정하면 좋으나, 각 단에 있어서 순환여과를 행하는 제 9도의 구성은 여과정밀도가 양호해지고, 특히 여과 Ⅱ, 여과 Ⅲ, 여과 V, 여과 Ⅶ, 여과 Ⅸ 의 각 공정에서는 분산이 양호하게 되므로 바람직하다. 또한, 순환여과와 다단여과를 조합하여 제 9도~제11도에 도시한 것 이외의 구성으로 하여도 된다.
각 양태에 있어서 한정된 최종여과수단 이외의 여과수단은 특별히 한정되지 않고, 각 목적에 따른 공경을 갖는 필터를 적절히 선택하여 사용하면 된다. 단, 여과 X 공정에서는 여과 Ⅴ공정에 사용되는 최종여과수단과 동등한 95% 커트 여과정밀도를 갖는 최종여과수단을 사용하는 것이 바람직하고, 여과 XI 공정에는 여과 Ⅸ 공정에 사용되는 최종여과 수단과 동등한 95% 커트 여과정밀도를 갖는 최종여과수단을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 기타 여과공정에 있어서도 상기한 다단여과, 병렬여과, 순환여과를 행하여도 된다.
상기한 바와 같이 하여 제조한 도료를 비자성 지지체에 도설하는 방법에 특히 제한은 없고, 통상 사용되고 있는 방법이라면 어느 것이라도 좋다. 예컨대, 자성층을 포함한 다층구성의 도막을 형성하는 경우에는 비자성 지지체상에 하층과 상층을 습윤상태에서 중층 (重層) 도포하는 소위 웨트ㆍ온ㆍ웨트(wet on wet) 도포방법 혹은 하층을 도포ㆍ건조후에 상층을 도포하는 소위 웨트ㆍ온ㆍ드라이(wet on dry) 도포방법 등의 어느 것을 사용할 수도 있으나, 바람직한 웨트ㆍ온ㆍ웨트 도포방법을 사용한다. 웨트ㆍ온ㆍ웨트 도포방법에 있어서 상층도포시에는 하층중에 유기용제의 10% 이상이 잔존하고 있는 것이 바람직하다. 백코트층의 도설은 하층 및 상층의 도설전에라도 도설후에라도 좋고, 동시에 하여도 좋다.
또한, 본 발명의 자기기록매체에서는, 비자성 지지체와 최하층의 도막과의 사이에 표면성 개량, 접착성개량, 내구성개량 등의 목적에서 비자성재료에 의한 하지층을 설치하여도 좋다. 또, 자성층상에 자성층의 윤활, 보호를 위해 윤활제층, 플라즈마 중합막, 다이아몬드 라이크막 등의 보호 윤활층을 설치하여도 좋다.
[실시예]
이하 본 발명의 구체적 실시예를 표시하여,본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
비자성 지지체 표면에 단층의 자성층 또는 하층 (비자성층 또는 자성층) 및 상층(자성층)을 형성하여 또 비자성 지지체 이면에 백코트층을 형성하여,하기 각 표에 도시한 구성의 자기테이프 샘플을 제작하였다. 각 표에서는 백코트층을 BC층으로 약기 (略記)하였다. 단층의 자성층, 상층, 하층 및 백코트층의 형성에 사용한 각 도료는 제 1도에 도시한 순서로 제조하였다.
[실시예 1 (양태 1)]
[상층용 도료]
[바인더용액 제조]
염화비닐계 수지 (닛뽄제온샤 제: MR-110) 10중량부
폴리우레탄 수지 (-S03Na기 함유, Mn=27000) 7중량부
MEK 21중량부
톨루엔 21중량부
시클로헥사논 21중량부
상기 조성물을 하이퍼믹서에 투입하여 6 시간 혼합ㆍ교반하여, 바인더용액으로 하였다.
[여과 I]
상기 바인더용액을 필터에 의해 여과하였다.
[혼련]
하기 조성물을 가압니더에 투입하여 7 시간 혼련하였다.
α-Fe 자성분 (Hc = 1650 Oe, σs = 126 emu/g,
BET = 57m2/g) 100중량부
α-Al203(스미토모가가쿠고교샤 제: HIT-6OA) 5중량부
Cr203(닛뽄가가쿠교교샤 제: U-1) 5중량부
바인더용액 40중량부
[희석]
혼련이 끝난 슬러리에 하기 조성물을 투입하여, 분산처리에 최적한 점성으로 제조하였다.
바인더용액 40중량부
MEK 15중량부
톨루엔 15중량부
시클로헥사논 15중량부
[여과 Ⅱ]
상기 슬러리를 필터에 의해서 여과하였다.
[분산]
여과후의 상기 슬러리에 샌드밀을 사용하여 분산처리를 시행하였다.
[여과 Ⅲ]
분산처리후의 슬러리를 필터에 의해 여과하였다.
[점도조정액]
하기 조성물을 하이퍼믹서에 투입하여, 1 시간 혼합ㆍ교반하여, 점도조정액으로 하였다.
스테아르산 0.5중량부
미리스트산 0.5중량부
스테아르산부틸 0.5중량부
MEK 65중량부
톨루엔 65중량부
시클로헥사논 65중량부
[여과 Ⅳ]
점도조정액을 필터에 의해 여과하였다.
[점도조정]
상기 점도조정액을 분산이 끝난 슬러리와 혼합하여 교반한 후, 샌드밀에서 재차 분산 처리를 행하여 도료로 하였다.
[여과 V]
상기 도료를 필터에 의해 여과하였다.
[최종도료]
여과후의 도료 100 중량부에 이소시아네이트 화합물 (닛뽄폴리우레탄 고교샤 제, 코로네이트 L) 0.8 중량부를 혼합하여 교반하여, 자성층용의 최종도료로 하였다.
[하층용 도료 ① (자성층용) ]
혼련공정에 있어서 사용하는 조성물을 하기의 것으로 한 이외는 상층용 도료와 동일하게 하여 자성층용의 최종 도료를 얻었다.
Co함유 γ-Fe203(Hc=700 0e, σs = 75 emu/g,
BET = 44m2/g) 100 중량부
카본블랙 9중량부
Cr203(닛뽄가가쿠고교샤 제: U-1) 4중량부
바인더용액 40중량부
[하층용 도료 ② (비자성층용) ]
혼련공정에 있어서 사용하는 조성물을 하기의 것으로 한 이외는 상층용 도료와 동일하게 하여 비자성층용의 최종 도료를 얻었다.
침상 α-Fe203(장축길이 = 0.15 마이크로미터,
축비 (軸比) = 10) 100중량부
카본블랙 9중량부
바인더용액 40중량부
[백코트층용 도료]
[바인더용액 조제]
염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알코올 공중합체 (모노머 중량비= 92:3:5,
평균중합도= 420) 40중량부
염화비닐- 아세트산비닐- 비닐알코올 공중합체 (모노머 중량비= 91:2:7,
질소원자- 390ppm, 평균중합도= 340) 25중량부
폴리우레탄수지 (-S03Na기 함유, Mn= 40000) 35중량부
MEK 260중량부
톨루엔 260중량부
시클로헥사논 260중량부
상기 조성물을 하이퍼믹서에 투입하여 6 시간 혼합ㆍ교반하의 바인더용액으로 하였다.
[여과 VI]
상기 바인더용액을 필터에 의해 여과하였다.
[분산]
하기 조성물을 볼밀에 투입하여 24시간 분산하였다.
카본블랙 (콜론비얀카본샤 제, 중심입경= 21nm,
BET = 220m2/g) 80중량부
카본블랙 (콜론비얀카본샤 제, 중심입경= 350nm,
BET = 8m2/g) 1중량부
α-Fe203(평균입경 0.1 마이크로미터) 1중량부
바인더용액 880중량부
[여과 VⅡ]
분산처리후의 슬러리를 필터에 의해 여과하였다.
[점도조정액]
하기 조성물을 하이퍼믹서에 투입하여, 1 시간 혼합ㆍ교반하여, 점도조정액으로 하였다.
스테아르산 1중량부
미리스트산 1중량부
스테아르산부틸 2중량부
MEK 210중량부
톨루엔 210중량부
시클로헥사논 210중량부
[여과 VⅢ]
점도조정액을 필터에 의해 여과하였다.
[점도조정]
상기 점도조정액을 분산이 끝난 슬러리와 혼합하여 교반한 후, 볼밀로서 재차 분산처리를 행하여 도료로 하였다.
[여과 Ⅸ]
상기 도료를 필터에 의해 여과하였다.
[최종도료]
여과후의 도료 100 중량부에 이소시아네이트 화합물 (닛뽄폴리우레탄고교샤 제, 코로네이트 L) 1 중량부를 혼합하여 교반하여, 백코트층용의 최종도료로 하였다.
또한,본 실시예 및 이하의 각 실시예의 여과공정에는 뎁스필터를 사용하였다. 각 여과공정에 있어서 사용한 필터의 95% 커트 여과정밀도를 각 표에 표시하였다. 95% 커트 여과정밀도가 15.0마이크로미터 이상의 뎁스필터의 여과재는 3차원 망상 (網狀)의 기공을 가진 스폰지 형상의 PVA 수지에 멜라민 수지처리를 시행한 원통상의 것이다. 또, 95% 커트 여과정밀도가 15.0마이크로미터 미만의 뎁스필터는 각각 폴리프로필렌제인 소직경의 원통형상 여과재와 대직경의 원통형상 여과재를 겹쳐서 이들의 여과재 사이에 글라스파이버제의 여과재를 설치한 것이다.
또한 본 실시예 및 이하의 각 실시예의 여과공정에서는 기본적으로 제 8도에 도시한 1 단의 순환여과에 있어서 같은 필터를 6개 병렬로 배치하여 병렬여과를 행하였다. 그리고 예컨데 표 4에 여과 V-1, V-2, V-3 로서 표시된 바와 같이 다단으로 되어 있는 여과공정에서는 상기와 같은 병렬여과에 더하여, 제 9도에 도시한 바와 같은 다단여과+순환여과를 행하였다. 이 경우, 도료유로의 상류측에서 여과 V-1, V-2, V-3와 같이 나란히 시행하였다.
또 본 실시예의 표 4에는 다단여과를 행하지 않고 제작한 샘플 번호 1-2를 비교하기 위해 병기하였다.
[자기테이프의 제작]
비자성 지지체 (두께 8.3 마이크로미터의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 표면에 하층용 도료를 도포하여, 하층용 도료의 도막이 습윤상태에 있을때에 상층용 도료를 도포하여, 양 도막을 건조한 후, 캘린더 처리를 시행하였다. 캘린더롤에는 내열성 플라스틱롤과 금속롤을 조합한 7 단의 것을 사용하여, 금속롤이 도막에 접하도록 하여, 처리온도 100℃, 선압 250kg/cm로 처리를 시행하였다. 그리고 자성층 표면을 20만미터 처리후의 금속롤의 오염정도를 하기의 기준으로 평가하였다.
: 전혀 오염이 없음
△ : 실지해가 없는 정도의 오염이며, 클리닝의 필요는 없다
X : 오염정도가 현저하며, 클리닝이 필요하다.
결과를 각 표에 표시하였다.
비자성 지지체의 이면에는 백코트층용 도료를 도포하여, 건조후 동일한 캘린더 처리를 시행하였다. 또한 비자성 지지체 표면측의 도막용 도료는 여과 X 공정에 있어서 도포직전의 여과를 행하였다. 여과 X 공정에서는 각각의 여과 V 공정에서 사용한 필터와 같은 95% 커트 여과정밀도를 갖는 필터를 사용하였다. 또 백코트층용 도료에 대하여도 도포직전에 여과 XI 공정으로 여과를 행하였다. 여과 XI 공정에서는 여과 IX 공정에서 사용한 필터와 같은 95% 커트 여과정밀도를 갖는 필터를 사용하였다. 각 도막을 경화한 후, 8㎜폭으로 절단하여 카세트에 조립, 자기테이프 샘플로 하였다. 경화후의 상층, 하층 및 백코트층의 두께를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여 드롭아웃(DO)을 측정하였다. 이 측정에 있어서는, 16 dB 이상의 출력감소가 15㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로 판정하였다. 측정은 10분간 행하여 각 표에는 1 분간당의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니사 제 EV-S900 (8mm 형식 VTR)을 사용하였다.
상기 각 표에 표시되는 결과에서 본 발명의 효과가 명백하다. 즉 상층용 도료 조제때의 여과 V의 공정에 본 발명 범위의 85% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해 드롭아웃이 현저하게 적다. 또 다단여과+순환여과에 의해 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있다. 또한 여과 Ⅴ 공정에 95% 커트 여과정밀도가 0.8 마이크로미터의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되어, 도료화가 불가능하였다.
다음에, 자성층용 도료의 제조공정에 있어서, 혼련공정과 분산공정을 독립하여 행하는 것에 의한 효과를 조사하였다. 상기한 상층용 도료의 제조공정에서는 혼련후 희석하여 농도 조정을 행하여 이어서 분산하고 있다. 이것에 대하여 처음에 희석후의 농도가 되도록 여과 I 후의 바인더용액과 하기 조성물을 볼밀에 투입하여, 24시간 혼합 분산을 행하여 분산물로 하였다.
α-Fe 자성분 (Hc = 1650 Oe, σS = 126 emu/g,
BET = 57m2/g) 100중량부
α-Al203(스미토모 가가쿠 교교샤 제: HIT-6OA) 5중량부
Cr203(닛뽄 가가쿠 교교샤 제: U-1) 5중량부
바인더용액 80중량부
MEK 15중량부
톨루엔 15중량부
시클로헥사논 15중량부
분산 이후의 공정은 상기와 동일하게 하여 행하여 비교용의 자성도료를 얻었다. 상기 상층용 도료와 비교용의 자성도료를 사용하여, 각각 두께 2.0 마이크로미터의 자성층을 형성하여, 최대자속밀도(Bm)를 구하였다. 이 결과, 혼련과 분산을 독립하여 행한 경우의 Bm은 3300G 였으나 혼합분산을 행한 경우의 Bm은 3000G 로 작았다.
[실시예 2 (양태 2)]
[자성층용 도료 (조성 ①: Hi8 형식용)]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ②: S-VHS 형식용)]
혼련공정에 있어서 사용하는 조성물을 하기의 것으로 한 이외는 실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
Co함유 γ-Fe203(Hc = 830 Oe, BET = 47m2/g) 100중량부
α-Al203(스미토모 가가쿠 교교샤 제: HIT-6OA) 8중량부
Cr203(닛뽄 가가쿠 고교샤 제: U-1) 4중량부
카본블랙 4중량부
바인더용액 40중량부
[자성층용 도료 (조성 ③: VHS 형식용)]
상기한 조성 ②의 Co함유 γ-Fe203(Hc = 830 Oe, BET = 47m2/g)에 대체하여 Co함유 γ-Fe203(Hc = 730 Oe, BET = 40m2/g) 를 사용한 이외는 조성 ②의 자성층용 도료와 동일하게 제조하였다.
[백코트층용 도료]
실시예 1의 백코트층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 또한 Hi8 형식의 샘플에는 실시예 1과 동일한 비자성지지체를 사용, S-VHS 형식 또는 VHS 형식의 샘플에서는 비자성 지지체에 두께 14.5마이크로미터의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용, 테이프 폭을 1/2 인치로 하였다. 캘린더 처리후의 자성층측 캘린더롤의 오염정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO)을 측정하였다. 이 측정에 있어서는 16 dB 이상의 출력감소가 15㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃과 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-S711 (S-VHS 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-7000 (VHS 형식 VTR)를 사용하였다. 측정형식과 최단기록파장을 각 표에 표시하였다.
상기 각 표에 표시되는 결과에서 본 발명의 효과가 명백하다. 즉, 자성층용 도료 조제때의 여과 V의 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해 드롭아웃이 현저하게 적다. 또 다단여과+순환여과에 의해 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있다. 또한, 여과 V 공정에 95% 커트 여과정밀도가 0.8 마이크로미터의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되어, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 3 (양태 3)]
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ①: Hi8 형식용)]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ②: S-VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ②) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ③: VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ③) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 (비자성층용)]
실시때 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 백코트층측 캘린더롤의 오염을 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO)을 측정하였다. 이 측정에 있어서는 12 dB 이상의 출력감소가 10㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-S711 (S-VHS 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-7000 (VHS 형식 VTR)을 이용하였다. 측정형식과 최단기록파장을 각 표에 표시하였다.
상기 각 표에 표시되는 결과에서, 본 발명의 효과가 명백하다. 즉, Hi8의 측정 형식을 사용하여, 드롭아웃의 측정조건을 상기의 슬라이스 레벨로 한 결과, 백코트층용 도료제조때의 여과 Ⅸ 의 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용하여, 「병렬여과+순환여과」 를 행한 샘플에서는 95% 커트 여과 정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해 드롭아웃이 현저하게 적고, 높은 효과가 얻어지는 것을 알 수 있다. 또 다단여과를 행하는 것으로 드롭아웃이 더욱 저감하는 것을 알 수 있다. 또한 여과 Ⅸ 공정에 95% 커트 여과정밀도가 0.8 마이크로미터의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되어, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 4 (양태 4)]
[자성층용 도료 (조성 ①: Hi8 형식용)]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ②: S-VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ②) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ③: VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ③) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 백코트층측 캘린더롤의 오염을 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO)을 측정하였다. 이 측정에 있어서는, 10 dB 이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-S711 (S-VHS 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-7000 (VHS 형식 VTR)을 이용하였다. 측정형식과 최단기록파장을 각 표에 표시하였다.
상기 각 표에 표시되는 결과에서 본 발명와 효과가 명백하다. 즉, 자성층용 도료 제조 때의 여과 Ⅱ, Ⅲ의 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가지는 필터를 사용한 샘플에서는, 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비하여, 극히 엄한 슬라이스 레벨하에서도 드롭아웃의 발생은 현저하게 적은 것으로 된다. 또한 여과 Ⅱ, Ⅲ 공정에 95% 커트 여과정밀도가 8.0 마이크로미터의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되어, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 5 (양태 5)]
[자성층용 도료 (조성 ①: Hi8 형식용)]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ②: S-VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ②) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자성층용 도료 (조성 ③: VHS 형식용)]
실시예 2의 자성층용 도료 (조성 ③) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 자성층측 캘린더롤의 오염의 정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO)을 측정하였다. 이 측정에 있어서는, 10 dB 이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃이라 판정하였다. 측정은 제작직후의 샘플과 50℃ 80% RH 환경하에 5 일간 보존후, 20℃ 60% RH 환경하에 24시간 방치한 후 (고온고습보존후) 의 샘플에 대하여, 각각 10분간 행하여, 각 표에는 보존후의 샘플에 대하여 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-S711 (S-VHS 형식 VTR), 닛뽄빅터샤제 BR-7000 (VHS 형식 VTR)을 사용하였다. 측정형식과 최단기록파장을 각 표에 표시하였다.
상기 각 표에 표시된 결과에서 본 발명의 효과는 명백하다. 즉 자성층용 도료나 백코트층용 도료 제조때의 바인더용액 여과 및 점도조정 여과에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는, 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해, 극히 엄한 슬라이스 레벨하로서 고온고습보존후에 있어도 드롭아웃의 발생은 현저하게 적은 것으로 된다. 특히, 자성층용 도료 및 백코트층용 도료의 어느 것이라도 본 발명에 따라서 제조된 경우에는, 극히 높은 효과를 얻는 것을 알 수 있다.
또한 본 발명의 샘플에서는 고온고습보존후의 드롭아웃의 레벨은 제작후의 드롭아웃의 레벨과 차가 없어,보존에 의한 특성열화는 거의 없었다. 이것에 대하여 비교샘플에서는, 제작직후에 있어서는 문제가 없는 레벨이였으나 보존에 의한 열화가 현저한 것을 알았다.
또한 여과 I 공정 및 여과 VI 공정에 95% 커트 여과정밀도 4 마이크로미터 미만의 필터를 사용한 경우 및 여과 IV 공정 및 여과 VⅢ 공정에 95% 커트 여과정밀도 1 마이크로미터 미만의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되어 도료화는 불가능하였다.
표 12 의 샐플번호 5-7에 있어서, 일본국 특개소 54-143118 호 공보에 기재의 여과방법에 준하여 바인더용액 및 점도조정액에 대하여 여과를 행하여 비교샘플을 제작한 바, 이 비교샘물은 샘플번호5-7에 비해, 특성 (드롭아웃) 이 명백하게 떨어졌다.
[실시예 6 (양태 6)]
[상층용 도료]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 자성층측 캘린더롤의 오염정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(D0) 측정을 행하였다. 측정은 제작직후의 샘플과 고온 고습보존후 (50℃ㆍ80% RH 환경하에 5 일간 보존후, 20℃ㆍ60% RH 환경하에 24시간 방치)의 샘플에 대하여 행하였다. 이 측정에 있어서는, 16 dB이상의 출력감소가 15㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃이라고 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 고온고습보존후의 샘플의 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (8mm 형식 VTR)을 사용하였다.
또한 표 20 에는 다단여과를 행하였으나 샘플번호 6-1를 비교하기 위해 병기하였다.
상기 각 표에 표시된 결과에서 본 발명의 효과가 명백하다. 즉 하층용 도료제조에 있어서, 여과 Ⅴ 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는, 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해, 드롭아웃이 현저하게 적다. 또 다단여과+순환여과에 의해 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있다. 그리고 하층용 도료제조때의 여과 Ⅴ 공정에 있어서 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에서는 제작직후의 DO는 적었으나 고온고습보존에 의해 D0가 현저하게 증가한 것에 대하여, 본 발명을 적용한 샘플에서는 고온고습보존후의 DO가 제작직후와 거의 변하지 않았다.
또한 여과 Ⅴ 공정에, 95% 커트 여과정밀도가 0.8 마이크로미터의 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되고, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 7 (양태 7)]
[상층용 도료]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 백코트층측 캘린더롤의 오염정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO) 측정을 행하였다. 측정은 제작직후의 샘플과 고온고습보존후 (50℃ㆍ80% RH 환경하에 5 일간 보존후, 20℃ㆍ60% RH 환경하에 24시간 방치)의 샘플에 대하여 행하였다. 이 측정에 있어서는, 12 dB 이상의 출력감소가 10㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃이라고 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 고온고습보존후의 샘플의 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR)을 사용하였다.
상기 각 표에 표시된 결과에서 본 발명의 효과는 명백하다. 즉 하층용 도료제조에 있어서, 여과 V 공정에 본 발명 범위의 95%커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용, 또한 백코트층용 도료제조에 있어서, 여과 Ⅸ 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는 95% 커트 여과정밀도가 본 발명을 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비해, 드롭아웃이 현저하게 적었다. 또 다단여과+순환여과를 행함으로써, 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있다. 그리고 본 발명을 적용한 샘플에서는 고온고습보존후의 D0가 제작직후와 거의 변하지 않았다. 12 dB 이상의 출력 감소가 10㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로서 카운트한다는 엄한 기준으로, 또한 고온고습조건하에서의 보존후의 측정에 있어서, 이와 같이 양호한 결과를 얻음으로써 본 발명이 극히 효과적인 것을 알 수 있었다.
이것에 대하여 하층용 도료 제조때의 여과 V 공정에 있어서, 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에서는 제작직후의 DO는 적었으나 고온고습보존에 의해 DO가 현저하게 증가하였다.
또한 여과 Ⅴ공정 또는 여과 Ⅸ 공정에 있어서, 95% 커트 여과정밀도가 0.8 마이크로미터와 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되고, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 8 (양태 8)]
[상층용 도료]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종 도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 자성층측 캘린더롤의 오염정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO) 측정을 행하였다. 측정은 제작직후의 샘플과 고온고습보존후 (50℃ㆍ80% RH 환경하에 5 일간 보존후, 20℃ㆍ60% RH 환경하에 24시간 방치)의 샘플에 대하여 행하였다. 이 측정에 있어서는, 10 dB이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃이라고 판정하였다. 측정은 10분간 행하여, 각 표에는 고온고습보존후의 샘플의 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR)을 사용하였다.
상기 각 표에 표시된 결과에서 본 발명의 효과가 명백하다. 즉, 하층용 도료제조에 있어서, 여과 Ⅱ 공정 및 여과 Ⅲ 공정의 적어도 한쪽과 여과 V 공정에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가지는 필터를 사용한 샘플에서는, 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에 비하여 드롭아웃이 현저하게 적다. 또 다단여과+순환여과를 행함으로써 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있다. 그리고, 본 발명을 적용한 샘플에서는 고온고습보존후의 DO가 제작직후와 거의 변하지 않았다. 10 dB 이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로서 카운트한다는 엄한 기준으로, 또한 고온고습조건하에서의 보존후의 측정에 있어서, 이와 같은 양호한 결과를 얻음으로써,본 발명이 극히 효과적인 것일 알 수 있다.
이것에 대하여 하층용 도료제조때의 여과 Ⅱ 공정 및 여과 Ⅲ 공정에 있어서 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플 및 여과 V 공정에 있어서 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에서는, 제작직후의 DO는 적었으나 고온고습보존에 의해 DO가 현저하게 증가하였다.
또한, 여과 Ⅱ 공정, 여과 Ⅲ 공정 또는 여과 Ⅴ공정에서, 본 발명 범위를 하회하는 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 경우, 어느 것이나 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되고, 도료화가 불가능하였다.
[실시예 9 (양태 9)]
[상층용 도료]
실시예 1의 상층용 도료와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ① (자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ① (자성층용) 과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[하층용 도료 ② (비자성층용)]
실시예 1의 하층용 도료 ② (비자성층용) 와 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[백코트층용 도료]
실시예 1과 동일하게 하여 최종도료를 얻었다.
[자기테이프의 제작]
상기 각 도료를 사용하여, 상기 실시예와 동일하게 하여 각 표에 표시한 자기테이프 샘플을 제작하였다. 캘린더 처리후의 자성층측 캘린더롤의 오염정도를 각 표에 표시하였다.
각 샘플에 대하여, 드롭아웃(DO) 측정을 행하였다. 측정은 제작직후의 샘플과 고온고습보존후 (50℃ㆍ80% RH 환경하에 5 일간 보존후, 20℃ㆍ60% RH 환경하에 24시간 방치)의 샘플에 대하여 행하였다. 이 측정에 있어서는, 10 dB이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃이라고 판정하였다. 측정은 10분간 행하고, 각 표에는 고온고습보존후의 샘플의 1 분간의 드롭아웃을 표시하였다. 측정에는 소니샤제 EV-S900 (Hi8 형식 VTR)을 사용하였다.
또 각 샘플에 대하여 7 MHz 에서의 C/N (Y-C/N) 을 측정하였다. Y-C/N의 측정은 드롭아웃의 측정과 동일하게 제작직후와 고온고습보존후에 행하였다. 각 표에서는, 보존후의 Y-C/N 과 제작직후의 Y-C/N 과의 차를 [Y-C/N 보존열화] 로 하여 표시하였다.
상기 각 표에 표시된 결과에서 본 발명의 효과는 명백하다. 즉 하층용 도료제조에 있어서, 여과 I 공정 및 여과 IV 공정의 적어도 한쪽과 여과 V 공정과에 본 발명 범위의 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 샘플에서는 드롭아웃이 현저하게 적었다. 또 다단여과+순환여과를 행함으로써, 드롭아웃이 저감하는 것을 알 수 있었다. 그리고, 본 발명을 적용한 샘플에서는 고온고습보존후의 DO가 제작직후와 거의 변화하지 않았다. 10 dB 이상의 출력감소가 5㎲ 이상 계속한 경우를 드롭아웃으로서 카운트한다는 엄한 기준으로, 또한 고온고습조건하에서의 보존후의 측정에 있어서, 이와 같은 양호한 결과가 얻어짐으로써 본 발명이 극히 효과적인 것을 알 수 있다. 더욱이 본 발명에 의해 제조된 샘플에서는 고온고습조건하에서 보존한 후의 Y-C/N 열화는 실질적으로 인정되지 않았다.
이것에 대하여,하층용 도료제조때의 여과 I 공정 및 여과 IV 공정에 있어서 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플 및 여과 Ⅴ공정에 있어서 95% 커트 여과정밀도가 본 발명 범위를 초과하는 필터를 사용한 비교샘플에서는 고온고습조건하에서의 보존에 의해 Y-C/N 가 현저하게 열화하여 있었다. 또 이들의 비교샘플로서는 제작직후와 DO는 적었으나 고온고습보존에 의해 DO가 약간 증가하였다.
또한 여과 I 공정, 여과 IV 공정 또는 여과 Ⅴ 공정에 본 발명 범위를 하회하는 95% 커트 여과정밀도를 가진 필터를 사용한 경우, 압력손실이 10kg/cm2이상으로 되고 여과가 실질적으로 불가능하였다.

Claims (43)

  1. 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 두께 0.1 내지 0.8 마이크로미터의 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1,0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해서 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  3. 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 한층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  5. 비자성 지지체의 표면상에 자성층을 가지며, 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지며, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하인 자기 기록매체를 제조하는 방법으로서, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 표면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 두께 0.1 내지 0.8 마이크로미터의 자성층이며, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 표면상에 적어도 한층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 자성층이고, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이, 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  10. 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 한층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해서 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해서 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서 최종 여과 수단의 95% 커트 여과정밀도가 어느 것이나 15마이크로미터 이상이며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 두께가 0.1 내지 0.8 마이크로미터의 자성층이며, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 1.0 마이크로미터 이상인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  13. 제10항 내지 제12항의 어느 한항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지며, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하이고, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의하여 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정을 가지며, 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트여과정밀도가 15 내지 80마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  15. 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 1 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지며, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로 미터 이상이며, 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 30마이크로미터 이하인 것의 적어도 한쪽의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 어느 것이나 15마이크로미터 이상이며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 두께 0.1 내지 0.8 마이크로미터의 자성층이며, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 제조하는 공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 최단기록파장의 10배 이하 또한 6.0 마이크로미터 이하 또는 1.0 마이크로미터 이상인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  19. 비자성 지지체의 표면상에 자성층을 가지며, 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의하여 형성이 된 백코트층을 가지고, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하인 자기기록매체를 제조하는 방법에 있어서, 백코트층용 도료의 제조공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 또한 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이며, 점도조정액의 여과공정에 있어 최종여과수단의 95% 커트여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 30마이크로미터 이하인 것의 적어도 한쪽의 조건을 충족하는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 백코트층용 도료의 제조공정이 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정을 가지며, 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 15 내지 80마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 백코트층용 도료의 조제공정이 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종 여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  22. 제19항에 있어서, 청구범위 15항의 자기기록매체의 제조방법에 의해 비자성 지지체 표면상에 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  23. 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 최상층의 도막이 두께 0.1 내지 0.8 마이크로미터의 자성층인 자기기록매체를 제조하는 방법으로서, 적어도 최상층에 인접하는 도막용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종 여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  24. 제23항에 있어서, 적어도 최상층에 인접하는 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정, 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이, 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도 조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  27. 제23항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지며, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하이며, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 적어도 하나의 여과수단에 의해 도료를 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  28. 제27항에 있어서, 백코트층용 도료를 조제하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  29. 제23항에 있어서, 적어도 최상층에 인접하는 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지고, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 어느 것에서도 15마이크로미터 이상이며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  30. 제29항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더 용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산 공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 혼련물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 혼련물의 여과공정 및 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 어느 것이나 15마이크로미터 이상이며, 혼련물의 여과공정 및 분산물의 여과공정의 적어도 한쪽에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하이며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  31. 제27항 내지 제30항의 어느 한항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해 형성된 백코트층을 가지며, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터 이하이며, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정 공정을 가지며, 더우기 상기 분산물을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 분산물의 여과공정과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 분산물의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 15 내지 80마이크로미터이며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  32. 제23항에 있어서, 적어도 최상층에 인접하는 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 더욱이 상기 바인더 용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽을 가지며, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이며, 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하인 것의 적어도 한쪽의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  33. 제32항에 있어서, 최상층의 도막용 도료를 조제하는 공정이 고형분과 바인더 용액을 혼련하는 혼련공정, 이 혼련공정에 의해 얻어진 혼련물중의 고형분을 분산하는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며, 또한 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도조정액의 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지며, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이며, 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과 정밀도가 30마이크로미터 이하인 것의 적어도 한쪽의 조건을 충족하여, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 내지 6.0마이크로미터인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 자기기록매체가 비자성 지지체의 이면상에 도포에 의해서 형성이 된 백코트층을 가지며, 백코트층의 두께가 1.0 마이크로미터이하이며, 백코트층용 도료를 제조하는 공정이 고형분을 바인더용액중에 분산시키는 분산공정 및 이 분산공정에 의해 얻어진 분산물에 점도조정액을 가하여 도료를 얻는 점도조정공정을 가지며 또한 상기 바인더용액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 바인더 용액의 여과공정 및 상기 점도조정액을 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 점도 조정액의 여과공정의 적어도 한쪽과 상기 도료를 적어도 하나의 여과수단에 의해 여과하는 도료의 여과공정을 가지고, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 4.0 마이크로미터 이상이며, 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상으로서, 바인더용액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 80마이크로미터 이하인 것 및 점도조정액의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 30마이크로미터 이하인 것의 적어도 한쪽의 조건을 충족하며, 도료의 여과공정에 있어서 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 1.0 마이크로미터 이상 또한 6.0 마이크로미터 이하 또한 백코트층의 두께의 10배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  35. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 적어도 하나의 여과공정에 있어서 피여과처리물의 유로에 직렬로 적어도 2 개의 여과수단을 설치하여, 상기 최종여과수단의 상류측에 95% 커트 여과정밀도가 상기 최종여과수단보다도 큰 여과수단을 배치한 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 유로의 상류측에서 하류측으로 향하여 95% 커트 여과정밀도가 점차 작게 되도록 각 여과수단을 배치한 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  37. 제35항에 있어서, 상기 최종여과수단의 상류측에 존재하는 여과수단의 95% 커트 여과정밀도가 상기 최종여과수단의 95% 커트 여과정밀도의 20배 이하인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  38. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 상기 여과수단이 95% 커트 여과정밀도가 동일하며 피여과처리물의 유로에 병렬로 배치되어 있는 적어도 2 개의 필터에서 구성된 병렬여과수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  39. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 적어도 하나의 여과수단에 피여과처리물을 2 회 이상 통과시켜서 순환여과를 시행하는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  40. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 상기 최종여과수단이 뎁스타입의 필터를 가진 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  41. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 상기 적어도 2 층의 도막중 적어도 최하층의 도막이 비자성층인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  42. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 비자성 지지체의 적어도 한쪽의 면상에 적어도 2 층의 도막을 가지며, 상기 적어도 2 층의 도막의 모두가 자성층인 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
  43. 제1항, 제3항, 제5항, 제10항, 제15항, 제19항 또는 제23항중의 어느 한항에 있어서, 비자성 지지체 표면상의 도막을 웨트ㆍ온ㆍ웨트 도포방법에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 자기기록매체의 제조방법.
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