KR0148048B1 - 폴리이미드수지조성물 - Google Patents
폴리이미드수지조성물Info
- Publication number
- KR0148048B1 KR0148048B1 KR1019940018426A KR19940018426A KR0148048B1 KR 0148048 B1 KR0148048 B1 KR 0148048B1 KR 1019940018426 A KR1019940018426 A KR 1019940018426A KR 19940018426 A KR19940018426 A KR 19940018426A KR 0148048 B1 KR0148048 B1 KR 0148048B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyimide
- group
- formula
- structural unit
- bis
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 274
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 243
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 37
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 11
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 9
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 235000019988 mead Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 4
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 claims description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 32
- -1 3-aminophenoxy Chemical group 0.000 abstract description 22
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 69
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 67
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 22
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 18
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 17
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 12
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 9
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 4
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 125000006160 pyromellitic dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N (2-aminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OACQNZGRYGFYHK-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3-chlorophenyl]-2-chlorophenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C(=CC(=CC=2)C=2C=C(Cl)C(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)Cl)=C1 OACQNZGRYGFYHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXUXVPRGSFKQIZ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3-methylphenyl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical group CC1=CC(C=2C=C(C)C(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 YXUXVPRGSFKQIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJYPMNFTHPTTDI-UHFFFAOYSA-N 3-methylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N)=C1 JJYPMNFTHPTTDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMVOXQPQNTYEKQ-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-amine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1 DMVOXQPQNTYEKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical group BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VATYWCRQDJIRAI-UHFFFAOYSA-N p-aminobenzaldehyde Chemical compound NC1=CC=C(C=O)C=C1 VATYWCRQDJIRAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULHFFAFDSSHFDA-UHFFFAOYSA-N 1-amino-2-ethoxybenzene Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1N ULHFFAFDSSHFDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHMMQQXRSYSWCM-UHFFFAOYSA-N 1-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=C(O)C=CC2=C1 FHMMQQXRSYSWCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FILKGCRCWDMBKA-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloropyridine Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=N1 FILKGCRCWDMBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVOYKJPMUUJXBS-UHFFFAOYSA-N 2-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC=C1N GVOYKJPMUUJXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBCUKQQIWSWEOK-UHFFFAOYSA-N 2-(benzenesulfonyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 JBCUKQQIWSWEOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXWFZIRWWNPPOV-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzaldehyde Chemical compound NC1=CC=CC=C1C=O FXWFZIRWWNPPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLCPWBZNUKCSBN-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzonitrile Chemical compound NC1=CC=CC=C1C#N HLCPWBZNUKCSBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPKNFEVLZVJGBM-UHFFFAOYSA-N 2-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(N)=CC=C21 QPKNFEVLZVJGBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOPBDRUWRLBSDB-UHFFFAOYSA-N 2-bromoaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1Br AOPBDRUWRLBSDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 2-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1Cl AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUYBLVGLMAUFF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybenzene-1,4-diamine Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1N HGUYBLVGLMAUFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBIJLHTVPXGSAM-UHFFFAOYSA-N 2-naphthylamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 JBIJLHTVPXGSAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 2-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O DPJCXCZTLWNFOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NMFFUUFPJJOWHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWBPWBPGNQWFSJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenylaniline Chemical group NC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 TWBPWBPGNQWFSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGBISJKLNVVJGD-UHFFFAOYSA-N 2-phenylsulfanylaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1 DGBISJKLNVVJGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFSQGQXKVFGKSO-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylphenoxy)aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 NFSQGQXKVFGKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNTUSYXBVCVJDL-UHFFFAOYSA-N 3-[(1,1,1',1'-tetramethyl-3,3'-spirobi[2h-indene]-2'-yl)oxy]aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C)(C)CC1(C1=CC=CC=C1C1(C)C)C1OC1=CC=CC(N)=C1 WNTUSYXBVCVJDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CCC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKVGANHLJAPBDI-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminophenyl)phenyl]sulfonylphenyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)S(=O)(=O)C=2C(=CC=CC=2)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 RKVGANHLJAPBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJGQJMITCJTFA-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C(=C(C(O)=O)C=CC=3)C(O)=O)C=CC=2)=C1C(O)=O FUJGQJMITCJTFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHDSXXRHWXXXBY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C(=C(C(O)=O)C=CC=3)C(O)=O)=CC=2)=C1C(O)=O KHDSXXRHWXXXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXLJULCBJYADBX-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3,5-dibromophenyl]-2,6-dibromophenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C(=CC(=CC=2Br)C=2C=C(Br)C(OC=3C=C(N)C=CC=3)=C(Br)C=2)Br)=C1 RXLJULCBJYADBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULUBCMOLQJRYAV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3,5-dibromophenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(Br)C(OC=3C=C(N)C=CC=3)=C(Br)C=2)=C1 ULUBCMOLQJRYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAVRLHHNFOJNGT-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethoxyphenyl]sulfanyl-2,6-dimethoxyphenoxy]aniline Chemical compound C=1C(OC)=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C(OC)=CC=1SC(C=C1OC)=CC(OC)=C1OC1=CC=CC(N)=C1 QAVRLHHNFOJNGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWUWOGPXPUWCSR-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethoxyphenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C=1C(OC)=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C(OC)=CC=1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 SWUWOGPXPUWCSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXQNSTHTOVNMAJ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]-2,6-dimethylphenoxy]aniline Chemical group CC1=CC(C=2C=C(C)C(OC=3C=C(N)C=CC=3)=C(C)C=2)=CC(C)=C1OC1=CC=CC(N)=C1 SXQNSTHTOVNMAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHMAAVKNACFYBK-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)-3-methoxyphenyl]sulfanyl-2-methoxyphenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C(OC)=CC=1SC(C=C1OC)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 PHMAAVKNACFYBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIXYIEWSUKAOEN-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzaldehyde Chemical compound NC1=CC=CC(C=O)=C1 SIXYIEWSUKAOEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJXPYZHXZZCTNI-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzonitrile Chemical compound NC1=CC=CC(C#N)=C1 NJXPYZHXZZCTNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- DHYHYLGCQVVLOQ-UHFFFAOYSA-N 3-bromoaniline Chemical compound NC1=CC=CC(Br)=C1 DHYHYLGCQVVLOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNPCRKVUWYDDST-UHFFFAOYSA-N 3-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=CC(Cl)=C1 PNPCRKVUWYDDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAIXZIVDXDTYCH-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(Cl)=C1N SAIXZIVDXDTYCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEZAHYDFZNTGKE-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxyaniline Chemical compound CCOC1=CC=CC(N)=C1 WEZAHYDFZNTGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXNUJYHFQHQZBE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N)=C1N AXNUJYHFQHQZBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJCVRTZCHMZPBD-UHFFFAOYSA-N 3-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 XJCVRTZCHMZPBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCSYVYFGMFODMY-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 UCSYVYFGMFODMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNOBADFTHUUFG-UHFFFAOYSA-N 3-phenylaniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 MUNOBADFTHUUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDYFDXDATVPPDR-UHFFFAOYSA-N 4-(benzenesulfonyl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GDYFDXDATVPPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXIXXXYDDJVHDL-UHFFFAOYSA-N 4-Chloro-ortho-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(Cl)C=C1N BXIXXXYDDJVHDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNQUXINOZLGPNI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-(4-aminophenyl)phenyl]sulfanylphenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1SC1=CC=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 RNQUXINOZLGPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=C1 GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLSRQQLSYOMIAB-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(CCC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 QLSRQQLSYOMIAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDUOTTYELMRWJE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(CC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DDUOTTYELMRWJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLMASCMQVDQHD-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC(C)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 FDLMASCMQVDQHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]propan-2-yl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USUYHTDSFPTEFF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 USUYHTDSFPTEFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXBSLADVESNJEO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(CC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 UXBSLADVESNJEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZRAONHRLIGJKM-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(CC)CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 RZRAONHRLIGJKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUOBMHBCOTUSTJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AUOBMHBCOTUSTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBVLEOCILWODGB-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[3-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HBVLEOCILWODGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIQDBONDPVCPBF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[3-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)CCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 GIQDBONDPVCPBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPTWJUEKGSTAQ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[3-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CCCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 IEPTWJUEKGSTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZKDBUSJDGKXOE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfinylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 TZKDBUSJDGKXOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORIJQRKZCCBPAX-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CCCCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 ORIJQRKZCCBPAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBAZINRZQSAIAY-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzonitrile Chemical compound NC1=CC=C(C#N)C=C1 YBAZINRZQSAIAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 4-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=C1 ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDFQBORIUYODSI-UHFFFAOYSA-N 4-bromoaniline Chemical compound NC1=CC=C(Br)C=C1 WDFQBORIUYODSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSNSCYSYFYORTR-UHFFFAOYSA-N 4-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=C(Cl)C=C1 QSNSCYSYFYORTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMPPGHMHELILKG-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxyaniline Chemical compound CCOC1=CC=C(N)C=C1 IMPPGHMHELILKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGAHETWGCFCMDK-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzene-1,2-diamine Chemical compound COC1=CC=C(N)C(N)=C1 AGAHETWGCFCMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYMLOMAKGOJONV-UHFFFAOYSA-N 4-nitroaniline Chemical compound NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 TYMLOMAKGOJONV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOYZXEVUWXQVNV-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxyaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 WOYZXEVUWXQVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VETOZLDSVKEYKO-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C=CC=C2C1=CC=CC=C1 VETOZLDSVKEYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1O ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSBRKZMSECKELY-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound OC1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 FSBRKZMSECKELY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNDUJYMLJDECN-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC(N)=C1 LVNDUJYMLJDECN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTRAFABYXOZRDF-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 YTRAFABYXOZRDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSUYONLKFXZZRV-UHFFFAOYSA-N 7-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(N)=CC=C21 WSUYONLKFXZZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMNPDEGBVWDHAR-UHFFFAOYSA-N 8-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(N)=CC=CC2=C1 HMNPDEGBVWDHAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVHHMYZBFBSVDI-UHFFFAOYSA-N 8-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=C(O)C=C2C(N)=CC=CC2=C1 KVHHMYZBFBSVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000809257 Homo sapiens Ubiquitin carboxyl-terminal hydrolase 4 Proteins 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-phenylamine Natural products CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRSMWKLPSNHDHA-UHFFFAOYSA-N Naphthalic anhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 GRSMWKLPSNHDHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100038463 Ubiquitin carboxyl-terminal hydrolase 4 Human genes 0.000 description 1
- WYYLAHMAYZBJOI-UHFFFAOYSA-N [3-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WYYLAHMAYZBJOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWCHFDRTENBRST-UHFFFAOYSA-N [3-[4-(4-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 QWCHFDRTENBRST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 1
- YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-amine Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(N)=CC=CC3=CC2=C1 YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCSBALJAGZKWFF-UHFFFAOYSA-N anthracen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC(N)=CC=C3C=C21 YCSBALJAGZKWFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNICELDCMPPDE-UHFFFAOYSA-N anthracen-9-amine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 LHNICELDCMPPDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSQMWIGJIDTOFT-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,9-dicarboxylic anhydride Chemical class C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=C(C=CC=C2)C2=CC3=C1 KSQMWIGJIDTOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C=C(C(C(=O)O)=C3)C(O)=O)C3=CC2=C1 MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002929 anti-fatigue Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDVDAZFXGGNIDQ-UHFFFAOYSA-N benzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)OC2=O IDVDAZFXGGNIDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZJDCINIYIMFGX-UHFFFAOYSA-N benzo[f][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC2=C1 IZJDCINIYIMFGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Chemical group 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- NCBZRJODKRCREW-UHFFFAOYSA-N m-anisidine Chemical compound COC1=CC=CC(N)=C1 NCBZRJODKRCREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXSZBTFVSMMJQG-UHFFFAOYSA-N naphtho[2,3-e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C2C2=C1C(=O)OC2=O BXSZBTFVSMMJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJXNLGUENUIIRW-UHFFFAOYSA-N naphtho[2,3-f][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C=C(C=C3C(=O)OC(=O)C3=C3)C3=CC2=C1 AJXNLGUENUIIRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMPITZXILSNTON-UHFFFAOYSA-N o-anisidine Chemical compound COC1=CC=CC=C1N VMPITZXILSNTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N p-anisidine Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1 BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C3=CC=C(C(=O)O)C(C(O)=O)=C3C=CC2=C1C(O)=O UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은, ①식(1)
의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 99.9~50중량부와, ②다아민성분으로서, 1, 3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 또는 6, 6´-비스(3-아미노페녹시)-3, 3, 3´, 3´-테트라메틸-1, 1-스피로비인단 혹은, 식
의 반복구조단위를 지닌 폴리에테르피리딘을 사용하여 제조된 용융유동성을 개질시킨 폴리이미드 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물과, 또한 상기 디아민류와 섬유상 보강제를 사용하여 얻은 폴리이미드수지조성물로 이루어진 폴리이미드계수지조성물로서, 이들 조성물은 우수한 가공성, 열안정성 및 반복피로 특성을 지닌다.
Description
본 발명은 용융가공성폴리이미드수지조성물에 관한 것으로, 특히 뛰어난 용융가공성을 지니고, 내열, 내약품성 및 기계적 강도가 우수하며, 특히 반복피로특성이 우수한 방향족폴리이미드공중합체에 관한 것이다.
종래, 폴리이미드는 고내열성과 우수한 난연성 및 전기 절연성에 더하여 기계적 강도와 치수안정성이 우수하기 때문에, 전기·전자기기, 우주항공장비 및 운송기계분야에 사용되고 있으며, 앞으로도, 내열성이 요구되는 분야로의 폭넓은 사용이 기대된다. 종래, 우수한 특성을 발휘하는 각종 폴리이미드가 개발되어 있느나, 우수한 내열성에도 불구하고 뚜렷한 유리전이온도를 지니는 폴리이미드는 존재하지 않아 성형재료로서 사용하기 위해 소결 등의 수단으로 가공해야만 했다. 반면에, 가공성이 우수한 폴리이미드는 유리전이온도가 낮고 할로겐화 탄화수소용매중의 용해성으로 인해 내열성 및 내용제성이 불충분하다.
따라서, 종래의 폴리이미드에 있어서는 특징과 결점이 동시에 발견되곤 했다.
다양한 분야의 사용에 폴리이미드를 적용하기 위해, 각종 성능을 만족시킬수 있는 폴리이미드의 개발이 강하게 요망되고 있다.
특히, 상기 산업분야에 있어서, 기계부품, 자동차부품을 위한 금속대체공업 재료로서, 예를 들어, 원심콤프레서의 임펠러 등의 내연기관부품, 터보충전기, 소음기 및 메니폴드 등의 배기시스템부품 및 밸브-가이드, 밸브-시스템, 피스톤, 스커트, 오일팬 등의 상기 폴리이미드 고유의 우수한 특성에 더하여 뛰어난 역동반복피로 특성을 지닌 폴리이미드를 개발하는 것이 요망되어 왔다.
이런 요구조건에 부응하기 위해, 본 발명자들은 이미, 기계적, 전기적 특성이 우수하고, 내열·내약품성이 뛰어나며, 식(1)
(식중 X는 직결, 이소프로필리덴기, 6불화이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기 및 술포닐기로 이루어진 군에서 선택된 기이며, R은 탄소수 2~27의, 지방족기, 고리지방족기, 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원으로 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 4가기임)의 반복구조단위를 지닌 용융가공성폴리이미드를 발견한 바 있다(일본국 특개소 61-143478, 62-86021, 62-205124, 62-235381, 63-128025).
상기 폴리이미드는 폴리이미드고유의 많은 우수한 기본 성질을 지니는 용융가공성 및 내열성 수지이다. 그러나, 상기 폴리이미드는, 내열성 및 기타특성이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르술폰 및 폴리페닐렌술피드 등의 엔지니어링 플라스틱보다 훨씬 우세함에도 불구하고 가공성이 다소 열등하였다.
또한, 다른 용융가공성폴리이미드로서, 식(5)
의 반복구조단위를 지니며, 유리전이온도가 대략 200℃인 폴리이미드가 이미 USP4, 485, 140호 및 일본국 특개소 61-143477호에 개시된 바 있다.
또 다른 폴리이미드로서, 식(6)
의 반복구조단위를 지니며, 고내열성과 우수한 용융유동성을 지닌 폴리이미드가 본 발명자들에 의해 일본국 특개소 61-143477에 개시되어 있다.
또 다른 폴리이미드로서, 식(7)
의 반복구조단위를 지니고, 용융유동성이 극히 우수한 폴리이미드가 본 발명자들에 의해 일본국특개소 62-50375호에 개시되어 있다.
또한, 본 발명자들에 의해 식(4)
(식중, Y는
로 표현된 2가기임).
의 반복구조단위를 지니며, 고내열성과 극히 뛰어난 용융유동성을 지닌 폴리에테르피리딘이 일본국 특개소 63-37123호에 개시된 바 있다.
몇몇 폴리에테르피리딘은 융점이 250℃이상으로 높아 270℃부근에서 용융하여 흐르기 시작하여, 용융상태에서 점도가 아주 낮아 용융가공성이 우수하다.
비록, 폴리이미드 및 폴리에테르피리딘은 용융가공성이 우수하기는 하지만, 상기 각종 성능에 있어서 우수하고 가공성이 양호한 폴리이미드에 대한 요구조건에는 아직 충분히 부응할 수 없다.
또한, 역동반복피로특성이 우수한 금속대체폴리이미드에 대해서는 개시된 것이 없다.
본 발명의 목적은 폴리이미드의 기본 특성에 역효과를 주지않으면서 용융온도 및 유동성의 점에서 용융가공성이 우수한 폴리이미드공중합체를 제공하는 것이다. 보다 상세하게는, 상기 식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드의 각종 우수한 성질을 보유하면서 가공성을 보다 향상시킨 폴리이미드수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반목피로특성이 뛰어난 성형품을 형성하는 폴리이미드공중합체를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 결과, 본 발명자들은 상기 식(1)의 반복구조단의를 지니는 폴리이미드와 상기 식(5), (6) 혹은 (3)의 반복구조단위를 지닌, 각종 폴리이미드에서 선택된 용융유동성향폴리이미드, 혹은, 상기 식(4)의 반복구조단위를 지닌 폴리에테르 피리딘의 특정량으로 이루어진 폴리이미드수지조성물이 폴리이미드의 기본특성을 손상함이 없이 식(1)의 폴리이미드의 용융가공성을 현저하게 향상시킬 수 있고, 또한 성형품의 피로특성이 우수하다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 일측면은, 식(1)
(식중, X는 직결, 이소프로필리덴기, 6불화이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기 및 술포닐기로 이루어진 군에서 선택된 기이고, R은 지방족기, 고리지방족기, 모노방향족기, 축합폴리방향족기, 직결 혹은 가교원을 통해 서로 연결되어 있는 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 2~27의 4가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와, 식(2)
(식중, R1은또는로 표현된 4가기임)
의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드, 혹은 식(3)
(식중, R2은또는로 표현된 4가기임)
의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드, 및/또는, 식(4)
(식중 Y는,
로 표현된 2가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리에테르피리딘 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은, 식(1)
(식중, X 및 R은 상기와 동일)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와 식(5)
의 반복구조단위를 지닌 폴리이미드 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와, 식(6)
의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와, 식(7)
의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와, 식(8)
의 반복구조단위를 함유하는 폴리이미드 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량부와, 식(4)
(식중, Y는 상기와 동일)
의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리에테르피리딘 0.1~50중량부로 이루어진 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 각각의 조성물에 있어 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드, 식(2), (3), (5), (6), (7) 혹은 (8)의 반복구조단위를 지닌 폴리이미드 및 이들식의 1개이상의 반복구조단위를 지닌 폴리이미드공중합체가, 식(9)
(식중, Z는 모노방향족기, 축합방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에 선택된 탄소수 6~15의 2가기임)의 방향족 디카르복시산무수물, 및/또는 식(10)
(식중, V는 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 6~15의 1가기임)으로 표현된 방향족 모노아민의 존재하에 디아민화합물과 테트라카르복시산 2무수물을 반응시켜 얻은 말단부가 종결된 폴리이미드중합체를 함유하는 폴리이미드수지조성물에 관한 것이다.
또한, 폴리이미드공중합체 역시 본 발명에 사용된 폴리이미드에 포함된다. 폴리이미드공중합체에 있어서, 식(1)
(식중, X 및 R은 상기와 동일)
의 반복구조단위 및 식(2)
(식중 R1은 상기와 동일)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드가 바람직하며, 식(1)의 반복구조단위 0.5~0.95몰과 식(2)의 반복구조단위 0.5~0.05몰로 이루어지는 폴리이미드공중합체가 보다 바람직하며, 식(1)의 반복구조단위는 식(1-a)
및/또는 식(1-b)
로 표현되며, 식(2)의 반복구조단위는 식(5)
및/또는 식(6)
으로 표현된 폴리이미드공중합체이며, 식(1-a)로 표현된 반복구조단위와 식(5)로 표현된 반복구조단위를 지닌 폴리이미드공중합체가 가장 바람직하다.
이들 폴리이미드공중합체는 또한, 중합체사슬단이 아민 및 디카르복실산 무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환되거나 혹은 치환되지 않은 방향족고리로 종결된 폴리이미드를 포함한다.
본 발명의 이들 폴리이미드조성물은 식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드의 기본특성에 역효과를 주지 않으면서 뛰어난 가공성과 우수한 역동반복피로 특성을 지닌다.
본 발명에 사용된 폴리이미드는,
①식(1)
(식중, X 및 R은 상기와 동일)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드,
②식(2)
(식중, R1은 상기와 동일)
의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드, 보다 구체적으로는, 식(5)
및/또는 식(6)
으로 표현된 반복구조단위를 지니는 폴리이미드, 또는
③식(3)
(식중, R2는 상기와 동일)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지니는 폴리이미드, 보다 구체적으로는,
식(7)
및/또는 식(8)
로 표현된 반복구조단위를 지니는 폴리이미드이다.
식(2) 및 (3)으로 표현된 이들 폴리이미드, 즉, 식(5), (6), (7) 혹은 (8)의 반복구조단위를 지닌 폴리이미드 단독 또는 혼합물로서 사용할 수 있고, 상기 반복구조단위를 2개이상 함유하는 폴리이미드공중합체일 수도 있다.
본 발명에 있어서 바람직한 폴리이미드공중합체는 식(1)로 표현된 반복구조단위와 식(2)로 표현된 반복구조단위를 지닌 폴리이미드공중합체이다.
폴리이미드공중합체는 폴리이미드공중합체 1몰당 식(1)의 반복구조단위를 0.5~0.95몰 및 식(2)의 반복구조단위를 0.5~0.05몰 함유하는 것이 바람직하다.
식(1)로 표현된 반복구조단위가 하기 식(1-a)
및/또는 식(1-b)
의 반복구조단위이고, 식(2)로 표현된 반복구조단위가, 식(5)
및/또는 식(6)
의 반복구조단위인 폴리이미드공중합체가 보다 바람직하며, 식(1-a) 및 (5)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 공중합체가 가장 바람직하다.
폴리이미이드공중합체는 또한 중합체사슬단이 식(9)의 방향족 디카르복시산 2무수물과 식(10)의 방향족모노아민으로 종결되어 있는 폴리이미드공중합체를 포함한다.
식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드는 일본국 특개소 61-143478호에 개시된 공정에 따라 하기의 디아민과 테트라카르복시간 2무수물로부터 제조할 수 있다.
식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드의 제조에 사용된 디아민은 식(11)
(식중, X는 직결, 이소프로필리덴기, 6불화이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기 및 술포닐기로 이루어진 군에서 선택된 2가기임)로 표현된다.
사용할 수 있는 디아민의 예로는,
2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]프로판,
2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)비페닐,
비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]케톤,
비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술피드,
및 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰을 들수 있고, 이들 디아민은 단독 또는 혼합물로 사용할 수 있다.
사용할 수 있는 테트라카르복시산 2무수물은 식(12)
(식중, R은 알킬기, 고리지방족기, 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 혹은 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 2~27의 4가기임)로 표현된다.
테트라카르복시산 2무수물을 나타내는 식(12)에 있어, R은 구체적으로는,
(a) 탄소수 4~9의 지방족기,
(b) 탄소수 4~10의 고리지방족기,
(c)식로 표현된 모노방향족기,
(d)식혹은로 표현된 축합풀리방향족기,
(e)식
식중, Xi는, -O-, -S-, -SO2-, -CH2-
임)
로 표현된, 직결 또는 가교원을 통해 연결된 비축합방향족기이다.
실제 사용할 수 있는 테트라카르복시산 2무수물의 예로는, 에틸렌테트라카르복시산 2무수물,부탄테트라카르복시산 2무수물,시클로펜탄테트라카르복시산 2무수물,피로멜리트산 2무수물,
3,3´,4,4´-벤조페논테트라카르복시산 2무수물,
2,2´,3,3´-벤조페논테트라카르복시산 2무수물,
3,3´,4,4´-비페닐테트라카르복시산 2무수물,
2,2´,3,3´-비페닐테트라카르복시산 2무수물,
2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 2무수물,
2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 2무수물,
비스(2,3-디카르복시페닐)에테르 2무수물,
비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 2무수물,
비스(2,3-디카르복시페닐)술폰 2무수물,
비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 2무수물,
비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 2무수물,
비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 2무수물,
1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 2무수물,
1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 2무수물,
1,2-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 2무수물,
1,2-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 2무수물,
1,3-비스(2,3-디카르복시페녹시)벤젠 2무수물,
1,3-비스(3,4-디카르복시페녹시)벤젠 2무수물,
1,4-비스(2,3-디카르복시페녹시)벤젠 2무수물,
1,4-비스(3,4-디카르복시페녹시)벤젠 2무수물,
2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물,
1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물,
1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물,
1,2,3,4-벤젠테트라카르복시산 2무수물,
3,4,9,10-페릴렌테트라카르복시산 2무수물,
2,3,6,7-안트라센테트라카르복시산 2무수물, 및
1,2,7,8-페난트렌테트라카르복시산 2무수물을 들 수 있다.
이들 테트라카르복시산 2무수물은 단독 또는 혼합물로서 사용할 수 있다.
식(5)또는 (6)의 폴리이미드 식(13)
으로 표현된 디아민인 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠과
식(14)
로 표현된 테트라카르복시산 2무수물인 피로멜리트산 2무수물,
혹은 식(15)
의 3,3´,4,4´-비페닐테트라카르복시산 2무수물을 반응시켜 제조할 수 있다. 식(7) 혹은 (8)의 폴리아미드는, 식(16)
으로 표현된 디아민인 6-6´-비스(3-아미노페녹시)-3,3,3´,3´-테트라메틸-1,1´-스피로비인단과, 식(14)
로 표현된 테트라카르복시산 2무수물인 피로멜리트산 2무수물, 혹은 식(15)
의 3,3´,4,4´-비페닐테트라카르복시산 2무수물을 반응시켜 제조할 수 있다.
또한, 폴리이미드공중합체는, 원료로서 2종이상의 디아민화합물과 2종이상의 테트라카르복시산 2무수물을 사용하여 제조할 수 있다.
즉, 식(1)의 반복구조단위와 식(2)의 반복구조단위를 지니는 폴리아미드공중합체는 디아민성분으로서 식(11)
(식중, X는 상기와 동일)로 표현된 디아민 및 식(13)
으로 표현된 디아민을 식(12)
(식중 R은 상기와 동일)
로 표현된 테트라카르복시산 2무수물과 반응시켜 얻어진다.
상기 식(1-a)및/또는 (1-b)의 반복구조단위와 상기 식(5) 및/또는 (6)의 반복구조단위를 지니는 바람직한 폴리이미드공중합체는, 디아민성분으로서 식(11-a)
로 표현된 디아민 및 식(13)
으로 표현된 디아민을 식(14)
로 표현된 피로멜리트산 2무수물 및/또는 식(15)
로 표현된 3,3´,4,4´-비페닐테트라카르복시산 2무수물을 반응시켜 얻을 수 있다.
본 발명에 사용되는 각각의 폴리이미드 혹은 폴리이미드공중합체는, 원료로서 상기 디아민을 사용하여 제조되나, 폴리이미드의 양호한 특성에 역효과를 주지 않는 범위내에서 상기 디아민과 조합하요 다른 디아민을 사용할 수 있다.
조합하여 사용할 수 있는 다른 디아민은, 예를 들어, m-페닐렌디아민, o-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, m-아미노벤질아민, o-아미노벤질아민, 3-클로로-1,2-페닐렌디아민, 4-클로로-1,2-페닐렌디아민, 2,3-디아미노톨루엔, 3,5-디아미노톨루엔, 2-메톡시-1,4-페닐렌디아민, 4-메톡시-1,2-페닐렌디아민, 4-메톡시-1,3-페닐렌디아민, 벤지딘, 3,3´-디클로로벤지딘, 3,3´-디메틸벤지딘, 3,3´-디메톡시벤지딘, 3,3´-디아미노디페닐에테르, 3,4´-디아미노디페닐에테르, 4,4´디아미노디페닐에테르, 3,3´-디아미노디페닐술피드, 3,4´-디아미노디페닐술피드, 4,4´-디아미노디페닐술피드, 3,3´디아미노디페닐술폭시, 3,4´-디아미노디페닐술폭시드, 4,4´-디아미노디페닐술폭시드, 3,3´-디아미노디페닐술폰, 3,4´-디아미노디페닐술폰, 4,4´-디아미노디페닐술폰, 3,3´-디아미노벤조페닐, 3,4´-디아미노디벤조페논, 4,4´-디아미노벤조페논, 3,3´-디아미노디페닐메탄, 3,4´-디아미노디페닐메탄, 4,4´-디아미노페닐메탄, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄, 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에탄, 1,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에탄, 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판,
1,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판,
1,3-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판,
2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판,
1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
1,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
1,3-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
1,4-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
2,3-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]부탄,
2-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-2-[4-(4-아미노페녹시)-3-메틸페닐]프로판,
2,2-비스-[4-(4-아미노페녹시)-3-메틸페닐]프로판,
2-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-2-[4-(4-아미노페녹시)-3,5-디메틸페닐]프로판,
2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)-3,5,-디메틸페닐]프로판,
2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판,
1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠,
1,4-비스(3-아미노페녹시)벤젠,
1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠,
4,4´-비스(4-아미노페녹시)비페닐,
비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]케톤,
비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술피드,
비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폭시드,
비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰,
비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]에테르,
비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르,
1,3-비스[4-(3-아미노페녹시)벤조일]벤젠,
1,3-비스[4-(4-아미노페녹시)벤조일]벤젠,
1,4-비스[4-(3-아미노페녹시)벤조일]벤젠,
1,4-비스[4-(3-아미노페녹시)벤조일]벤젠,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,3´-디메틸비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,5'-디메틸비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,3',5,5'-테트라메틸비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,3'-디클로로비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,5'-디클로로비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,3',5,5'-테트라클로비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,5-디브로모비페닐,
4,4´-비스(3-아미노페녹시)-3,3',5,5'-테트라브로모비페닐,
비스[4-(3-아미노페녹시)-3-메톡시페닐]술피드,
[4-(3-아미노페녹시)페닐][4-(3-아미노페녹시)-3,5-디메톡시페닐]술피드 및 비스[4-(3-아미노페녹시)-3,5-디메톡시페닐]술피드를 들 수 있다.
단량체성분으로서 이들 방향족 디아민류와 방향족 테트라카르복시산 2무수물을 사용하여 제조된 폴리이미드는 식(1),(2), 즉 식(5) 또는 (6), 혹은 식(3), 즉, 식(7) 또는 (8)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지닌다.
또한, 폴리이미드는 식(1),(2),(5),(6),(3),(7) 혹은 (8)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지닌 중합체사슬단이 아민 및 디카르복시산 무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환되거나 치환되지 않은 방향족고리기로 종결된 폴리이미드를 포함한다.
또한, 상기 폴리이미드 공중합체는 중합체사슬단이 방향족고리로 종결될 수도 있다.
중합체사슬단이 아민 혹은 디카르복시산 무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환되거나 치환되지 않은 방향족고리로 종결된 폴리아미드는 식(9)
(식중, Z는 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 6~15의 2가기임)의 방향족디카르복사산무수물, 및/또는 식(10)
(식중, V는 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 6~15의 1가기임)으로 표현된 방향족 모노아민의 존재하에 상기 디아민과 상기 테트라카르복시산 2무수물을 반응시켜 제조할 수 있다.
식(9)의 방향족 디카르복시산 무수물의 예로는, 프탈산무수물,
2,3-벤조페논디카르복시산 무수물,
3,4-벤조페논디카르복시산 무수물,
2,3-디카르복시페닐페닐에테르무수물,
3,4-디카르복시페닐페닐에테르무수물,
2,3-비페닐디카르복시산무수물,
3,4-비페닐디카르복시산무수물,
2,3-디카르복시페닐페닐술폰무수물,
3,4-디카르복시페닐페닐술폰무수물,
2,3-디카르복시페닐페닐술피드무수물,
3,4-디카르복시페닐페닐술피드무수물,
1,2-나프탈렌디카르복시산무수물,
2,3-나프탈렌디카르복시산무수물,
1,8-나프탈렌디카르복시산무수물,
1,2-안트라센디카르복시산무수물,
2,3-안트라센디카르복시산무수물, 및
1,9-안트라센디카르복시산무수물을 들 수 있고 이들 디카르복시산 무수물은 아민 및 디카르복시산무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환될 수 있으며, 단독 또는 혼합물로서 사용할 수 있다.
프탈산무수물이, 얻어진 폴리이미드의 특성 및 유용성의 면에서 볼 때 가장 바람직하다.
방향족디카르복시산무수물의 사용량은 상기 디아민 1몰당 0.001~1.0몰이며, 0.001몰 미만에서는 고온가공시 점도가 증가하여 가공성을 열화시킨다. 반면, 1.0몰을 초과하면, 기계적 특성을 저하시키므로, 0.01~0.5몰 범위가 바람직하다.
식(10)의 방향족모노아민은, 예를들어, 아닐린, o-톨루이딘, m-톨루이딘,p-톨루이딘,2,3-크실리딘, 2,6-크실리딘, 3,4-크실리딘, 3,5-크실리딘, o-클로로아닐린, m-클로로아닐린, p-클로로아닐린, o-브로모아닐린, m-브로모아닐린, p-브로모아닐린, o-니트로아닐린, m-니트로아닐린, p-니트로아닐린,o-아미노페놀, m-아미노페놀, p-아미노페놀, o-아니시딘, m-아니시딘, p-아니시딘, o-페네티딘, m-페네티딘, p-페네티딘, o-아미노벤즈알데히드, m-아미노벤즈알데히드, p-아미노벤즈알데히드, o-아미노벤조니트릴, m-아미노벤조니트릴, p-아미노벤조니트릴, 2-아미노비페닐, 3-아미노비페닐, 4-아미노비페닐, 2-아미노페닐 페닐에테르, 3-아미노페닐 페닐에테르, 4-아미노페닐 페닐에테르, 2-아미노벤조페논, 3-아미노벤조페닐, 2-아미노벤조페논, 2-아미노페닐페닐술피드, 3-아미노페닐페닐술피드, 4-아미노페닐페닐술피드, 2-아미노페닐페닐술폰, 3-아미노페닐페닐술폰, 4-아미노페닐페닐술폰, α-나프틸아민, β-나프틸아민, 1-아미노-2-나프톨, 2-아미노-1-나프톨,4-아미노-1-나프톨,5-아미노-1-나프톨, 5-아미노-2-나프톨,7-아미노-2-나프톨, 8-아미노-1-나프톨,8-아미노-2-나프톨,1-아미노안트라센, 2-아미노안트라센 및 9-아미노안트라센을 들수 있고, 이들 방향족 모노아민은 아민 혹은 디카르복시산 무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환될 수 있으며, 단독 또는 혼합물로서 사용될 수 있다. 얻어진 폴리이미드의 특성 및 유용성에서 보아 아닐린이 가장 바람직하다.
방향족 모노아민의 양은 방향족테트라카르복시산 2무수물 1몰당 0.001~1.0몰이다.
0.001몰미만에서는 고온가공시 점도가 증가하여 가공성을 열화시킨다.
반면, 1.0몰을 초과하면 기계적 특성을 저하시키므로, 0.01~0.5몰범위가 바람직하다.
본 발명의 폴리이미드는 공지방법으로 제조할 수 있다. 예를들어, 식(1)의 폴리이미드는 일본국 특개소 61-143478호에 따라 제조할 수 있고, 식(3)의 폴리이미드는 동특개소 62-50375호에 따라 제조할 수 있다. 즉 다음공정으로 제조한다.
(1)유기용제중에서 폴리아미드산을 제조한 후 감압하 저온에서 용제를 제거하거나 얻어진 폴리아미드산 용액을 빈용매에 배출하여 폴리아미드산을 단리하고, 이 폴리아미드산을 가열이미드화하여 폴리이미드를 얻는 방법.
(2)(1)과 동일공정으로 폴리아미드산용액을 제조한 후, 촉매존재하에 아세트산무수물 등의 탈수제를 임의첨가하여 폴리아미드산을 화학적으로 이미드화하고, 계속해서 공지방법으로 얻어진 폴리아미드를 단리하고, 필요에 따라 폴리이미드를 세정, 건조하는 방법.
(3)(1)과 동일공정으로 폴리아미드산용액을 제조하고, 계속해서, 감압하에 가열하여 용액제거 및 열적 이미드화를 동시에 행하는 방법.
(4)원료 및 용제를 혼합하고, 촉매, 공비제 혹은 탈수제의 존재하에 가열하여 방향족폴리아미드산의 제조와 아미드화반응을 동시에 행하는 방법.
이들 공정으로 폴리이미드를 제조함에 있어, 유기용제중에서 반응을 행하는 것이 특히 바람직하다.
사용할 수 있는 유기용제의 예는, 예를 들면,
N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸메톡시아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N-메틸카프로락탐, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, 1,2-비스(2-메톡시에톡시)에탄, 비스[2-(2-메톡시에톡시)에틸]에테르, 테트라히드로푸란, 1,3-디옥산, 1,4-디옥산, 피리딘, 피콜린, 디메틸술폭시드, 디메틸술폰, 테트라메틸우레아, 헥사메틸포스포르아미드, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, m-크레실산, p-클로로페놀, 크실레놀 및 아니솔을 들 수 있고, 이들 용제는 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
폴리이미드를 디아민, 테트라카르복시산 2무수물 및 디카르복시산무수물 혹은 방향족 모노아민을 사용하여 용제중에서 제조할 경우, 이들 원료를 다음 방법에 따라 장입하여 반응시킨다.
(1) 테트라카르복시산 2무수물과 디아민을 반응시킨 후, 디카르복시산 무수물 혹은 방향족 모노아민을 첨가하여 반응을 계속한다.
(2) 디아민과 디카르복시산 무수물을 반응시킨 후, 방향족 테트라카르복시산 2무수물을 첨가하여 반응을 계속한다. 또는 대안적으로, 테트라카르복시산 2무수물을 방향족 모노아민과 반응시킨 후, 디아민을 첨가하여 반응을 계속한다.
(3)테트라카르복시산 2무수물, 디아민 및 디카르복시산 무수물 혹은 방향족 모노아민을 동시에 장입하여 반응을 행한다.
반응을 진행하기 위해 상기 방법중의 하나를 사용할 수 있다.
이들 방법에 있어서, 중합 및 이미드화반응온도는 300℃이하이다. 반응압력은 특히 제한되지 않고, 상압하에 반응을 충분히 실행할 수 있다.
반응시간은 디아민, 테트라카르복시산 2무수물, 용제, 촉매 및 반응온도에 따라 다르며, 통상 4~24시간이면 충분하다. 폴리이미드에서, 테트라카르복시산 2무수물과 방향족디아민의 몰비는 통상형성된 폴리이미드의 분자량을 조정하기 위해 제어되며, 본 발명의 방법에서 우수한 용융유동성을 지니는 폴리이미드를 얻기 위해서는 디아민과 테트라카르복시산 2무수물의 몰비는 0.8~1.2가 적합하다.
폴리이미드공중합체를, 디아민성분으로서 식(11-a)의 디아민과 식(13)의 디아민과의 혼합물을, 식(14) 및/또는 (15)의 테트라카르복시산 2무수물과 반응시켜 제조할 경우, 디아민성분의 전체량을 1몰로 할 때, 이들 디아민의 몰비는 식(11-a)의 디아민 즉, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)디페닐을 0.5~0.95몰로 하고, 식(13), 즉, 1,3-비스(3-아미노페노시)벤젠을 0.5~0.05몰로 하는 것이 바람직하다.
상기 방법은, 본 발명에 사용하기 위한 식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드, 식(2)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드, 즉, 식(5) 또는 (6)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 및 식(3)의 반속구조단위를 지니는 폴리이미드, 즉, 식(7) 혹은 (8)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드, 또는 2개이상의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드공중합체, 혹은 디카르복시산 무수물 및/또는 방향족 모노아민으로 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드 또는 폴리이미드공중합체를 제공한다.
본 발명에 사용하기 위한 식(4)의 폴리에테르피리딘은 일본국 특개소 63-37123호에 개시된 방법으로 제조할 수 있다.
폴리에테르피리딘은, 식(17)
(식중, Q는 염소, 브롬 혹은 불소원자이고, 같아도 되고 달라도 됨)로 표현된 2,6-디할로겐피리딘과 식(18)
(식중, Y는
로 표현된 2가기임)로 표현된 1개이상의 디히드록시화합물을 알카리금속의 탄산염 및/또는 중탄산염 또는 수산화물의 존재하에 반응시켜 제조된다.
또한, 폴리에테르피리딘의 특성에 역효과를 주지않는 범위내에서 다른 디히도록시화합물을 1종이상 조합하여 사용할 수 있다.
단량체성분으로서 2,6-디할로겐피리딘과 디히드록시화합물을 사용하여 제조된 폴리에테르피리딘은 식(4)의 반복구조단위를 지닌다. 또한 폴리에테르피리딘은 식(4)의 반복구조단위를 지니는 중합체사슬단이 아민 및 카르복시산 무수물과 반응성을 지니지 않는 기로 치환되거나 치환되지 않은 방향족고리로 종결되어 있는 폴리에테르피리딘을 포함한다.
본 발명의 바람직한 용융가공성 폴리이미드수지조성물은
(1)a. 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지니는 폴리이미드 및/또는 이들 중합사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드, 및
b. 식(2), 특히 식(5) 혹은 (6)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드(이하 폴리이미드B라 한다)로 이루어진 수지조성물.
(2) a. 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지니는 폴리이미드 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드, 및
c. 식(3), 특히 식(7) 또는 (8)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드, 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드(이하, 폴리이미드C라 한다)로 이루어진 수지조성물.
(3)a. 식(1)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 지니는 폴리이미드 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리이미드(이하 폴리이미드A라 한다), 및
d. 식(4)의 반복구조단위를 지니는 폴리에테르피리딘 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴기에테르피리딘(이하, 폴리에테르피리딘 D라 한다)으로 이루어진 수지조성물.
상기 경우에 있어 및/또는이라는 용어는, 예를들어, 식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 및/또는 이들의 중합체사슬단이 종결되어 있는 폴리아미드가 식(1)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드 또는 이들의 중합체사슬단이 종결된 폴리이미드 혹은 이들 중합체의 혼합물인 것을 의미한다.
전술한 바와 같은 폴리이미드 A와 조합되는 폴리이미드B, 폴리이미드C 또는 폴리에테르피리딘D는 본 발명의 효과를 얻을 수 있는 범위내에서 혼합물로서 사용가능하다. 또, 식(2) 및 (3)의 2종이상의 반복구조를 지니고 그의 폴리머말단이 종결된 코폴리이미드도 본 발명에 있어서 폴리이미드B 또는 C로서 사용가능하다.
본 발명의 폴리이미드수지조성물은, 폴리이미드A 99.9~50중량부와, 폴리이미드B, 폴리이미드C, 폴리에테르피리딘D 또는 그의 혼합물 0.1~50중량부를 함유하도록 제조한다.
본 발명의 폴리이미드수지조성물은 350℃이상의 고온에 있어서 양호한 용융유동성을 나타낸다. 폴리이미드A에 대해서 폴리이미드B, 폴리이미드C, 또는 폴리에테르피리딘D의 소량의 첨가에 의해서 본 발명의 폴리이미드조성물의 용융유동성 향상의 효과를 관찰할 수 있다. 그 첨가량의 하한은 0.1중량부, 바람직하게는 0.5중량부이다. 또, 식(4)의 폴리에테르피리딘의 각족 특성은 내열성수지중에서도 우수한 부류에 속하나, 식(1)의 폴리이미드보다는 열산화에 대한 안정성이 열등하므로, 식(1)의 폴리이미드의 본래의 특성이 손상되어 바람직하지 않다. 그 결과, 특히 폴리에테르피리딘의 조성비율은 상한을 가지며, 50중량부가 바람직하다.
본 발명의 폴리이미드수지조성물은 폴리이미드A와 폴리이미드B, 폴리이미드C, 폴리에테르피리딘D 또는 이들의 혼합물로부터 공지의 방법에 의해 제조가능하다. 예를 들면 다음의 방법이 바람직하다.
①폴리이미드A를 폴리이미드B, 폴리이미드C, 폴리에테르피리딘D 혹은 이들 혼합물과 모르타르헨셸믹서, 드럼블렌더, 텀블링믹서, 볼밀 또는 리본 블랜더를 사용하여 미리 혼합한다.
②폴리이미드A를 유기용매애 미리 용해하거나 현탁시키고, 얻어진 용액 또는 현탁액에 폴리이미드B, 폴리이미드C, 폴리에테르피리딘D 또는 이들 혼합물을 첨가하여 균일하게 용해하거나 현탁시킨 후 유기용매를 제거한다.
③폴리이미드B, 폴리이미드C, 폴리에테르피리딘D 또는 이들 혼합물을 폴리이미드A의 폴리아미드산 전구체의 유기용매용액에 용해하거나 현탁시킨다. 얻어진 용액 또는 현탁액을 100~400℃에서 열처리하거나 통상의 이미드화제를 사용하여 화학적으로 이미드화한후, 공지의 방법으로 용제를 제거한다.
④폴리이미드 A를 미리 유기용매에 용해하거나 현탁시킨다. 얻어진 용액 또는 현탁액을 폴리이미드B, 폴리이미드C 혹은 이들 혼합물의 폴리아미드산 전구체의 유기용매용액과 혼합한 후, 100~400℃에서 열처리하거나 통상의 이미드화제를 사용하여 화학적으로 이미드화한다. 그 후, 공지의 방법으로 용매를 제거한다.
⑤폴리이미드 A의 폴리아미드산전구체의 유기용매용액을 폴리이미드B, 폴리이미드C 혹은 이들 혼합물의 폴리아미드산전구체의 유기용매용액과 혼합한 후, 100~400℃에서 열처리하거나 통상의 이미드화제를 사용하여 화학적으로 이미드화한다. 그 후, 공지의 방법으로 용매를 제거한다.
이렇게 얻어진 폴리이미드수지 조성물은 그대로 사출성형, 압출성형, 트랜스퍼성형 및 압출성형 등의 각종 성형법에 적용되나, 용융혼련후의 조성물을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
특히 상기 조성물을 혼련시 분말과 분말, 펠릿과 펠릿, 혹은 분말과 펠릿을 용융혼련하는 것이 간단하고 효과적인 방법이다.
용융혼련은, 고무 및 플라스틱류를 용융혼련하는데 사용하는 통상의 장비, 예를 들면, 열롤, 밴버리믹서, 브라벤더 및 압출기로 행할 수 있다.
용융혼련온도는 배합물의 용융흐름온도이상, 배합물의 열분해개시온도이하로 설정하며, 통상 250~420℃, 바람직하게는 300~400℃이다. 본 발명의 용융가공성수지조성물은 사출성형 혹은 압출성형으로 가공하여 균일하게 혼련된 성형품을 고생산성으로 제공할 수 있다. 또한, 압축성형, 트랜스퍼성형 및 소결성형 등의 다른 가공법도 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 목적에 역효과를 주지 않는 한 제품의 용도에 따라 다른 수지를 적당량 배합할 수 있다.
다른 수지의 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르케톤, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 변성폴리페닐렌옥시드 및 다른 종류의 폴리이미드 등의 열가소성수지 및 열경화성 수지를 들 수 있다.
본 발명의 폴리이미드수지 조성물에는 2황화몰리브덴, 흑연, 질화붕소, 일산화납 및 납분말 등의 1종이상의 고체윤활제를 첨가할 수 있다.
또한, 산화방지제, 열안정제, 자외선흡수제, 난연제, 난연보조제, 정전기방지제, 착색제 등의 통상의 첨가제를 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 조성물에 첨가할 수 있다.
또한, 예를 들어, 유리섬유, 카본섬유, 방향족폴리아미드섬유, 티탄산칼륨섬유 및 유리 등의 1종 이상의 보강재를 조성물에 첨가할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드계수지조성물은 본 발명의 폴리이미드수지조성물 또는 폴리이미드공중합체 및 1종 이상의 섬유상보강제를 함유한다.
본 발명에 사용된 섬유상보강재는 예를 들어, 탄소섬유, 유리섬유, 방향족폴리아미드섬유, 티탄산칼륨섬유 등을 들 수 있고, 실용상 탄소섬유가 바람직하다.
폴리이미드계조성물에 있어 섬유상 보강재의 사용량은 상기 폴리이미드수지조성물 혹은 폴리이미드공중합체의 100중량부당 5~100중량부이고, 10~100중량부가 바람직하다.
식(1) 및 (2)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드공중합체, 특히, 식(1)의 반복구조단위를 0.5~0.95몰비, 식(2)의 반복구조단위를 0.5~0.05몰비로 지니는 폴리이미드공중합체에 있어, 섬유상보강재의 양은 폴리이미드공중합체 100중량부에 대해 5~65중량부가 바람직하고, 15~40중량부가 보다 바람직하며, 25~35중량부가 가장 바람직하다. 5중량부 미만에서는 기계적 강도를 감소시키고 반복피로강도에도 충분하지 않는 한편, 65중량부를 초과하면 용융가공성을 감소시킨다.
본 발명의 폴리이미드계수지조성물은 섬유상보강재를 수지에 혼련하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드수지조성물 또는 폴리이미드공중합체를 모르타르, 헨셸믹서, 드럼블렌더, 텀블링믹서, 볼밀 혹은 리본블렌더를 사용하여 섬유상보강재와 미리 혼합하고, 그후, 용융믹서 또는 열롤로 용융혼련하여 펠릿 또는 분말 혼합물을 얻는다.
본 발명의 폴리이미드계수지조성물은 사출성형의 금형을 변화시킴으로써 각종형상의 제품을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 합성예, 실시예 및 비교예를 통해 상세히 설명한다.
특히, 폴리이미드계수지조성물은 역동반복피로가 강하게 요구되는 예를 들면, 밸브리프터, 임펠러 등의 자동차용부품으로서의 사용이 기대된다.
이들 실시예에 있서, 물성은 다음 방법으로 측정한다.
대수점도:p-클로로페놀 및 페놀을 중량비 90:10으로 혼합한 용매 10㎖에 폴리이미드분말 0.50g을 용해한 후 , 용액을 35℃로 냉각하여 점도를 측정한다.
유리전이온도(Tg):DSC(shimadzu, DT-40시리즈)로 측정.
5%중량감소온도: 공기중에서 DTA-TG(shimadzu, DT-40시리즈, Model 40M)로 측정.
용융점도: 하중 100kg하에 직경 0.1cm, 길이 1cm인 오리피스를 사용하여 고화식 플로우테스터(Model Shimadzu CFT-500)로 420℃에서 측정.
[합성예 1]
교반기, 환류응축기, 물분리기 및 질소도입관이 구비된 반응용기에, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰), 피로멜리트산 2무수물 2.08kg(9.53몰), γ-피콜린 138g (1.몰) 및 m-크레졸 23.0kg을 장입하고, 질소분위기하에 교반하면서 145℃로 가열하는 한편 대약 340g의 물을 증류제거한다. 반응을 140~150℃에서 4시간 더 계속한다.
그 후, 반응혼합물을 실온으로 냉각하고, 메틸에틸케톤 81.2kg에 배출하여 여과한다. 얻어진 침전물을 메틸에틸케톤으로 세정하고 질소분위기하 50℃에서 24시간, 200℃에서 6시간 건조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 5.27kg(수율 98.5%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.49㎗/g, Tg는 249℃, 5%중량감소온도는 545℃이다.
[합성예 2]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.08kg(9.53몰)을 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰 4.32kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.09kg(9.6몰)으로 대처하는 이외에 합성예1과 동일한 공정을 실행하여 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 5.96kg(수율 98.5%)이다. 폴리이미드분말의 대수 점도는 0.49㎗/g, Tg는 254℃, 5%중량감소온도는 540℃이다.
[합성예 3]
피로멜리르산 2무수물 2.08kg(9.53몰)을 피로멜리트산 2무수물 2.10kg(9.65몰)으로 대체하고, 프탈산무수물 103.6g(0.7몰)을 더 첨가하는 이외에 합성예1과 동일한 공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드분말은 3.88kg(수율 99.0%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.7㎗/g, Tg는 253℃, 5%중량감소온도는 548℃이다.
[합성예 4]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)과 피로멜리트산2무수물 2.08kg(9.53몰)을 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 2.92kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 1.96kg(9.00몰)으로 대체하고, 프탈산무수물 296g(2.00몰)을 더 첨가하는 이외에 합성예1과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드는 5.23kg(수율 95%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.24㎗/g, Tg는 194℃, 5%중량감소온도는 498℃이다.
[합성예 5]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.08kg(9.53몰)을 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 2.92kg(10.0몰)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물 2.65kg(9.00몰)으로 대체하고, 프탈산무수물 296g(2.00몰)을 더 첨가하는 이외에 합성예1과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드는 5.23kg(수율95%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.26㎗/g, Tg는 183℃, 5%중량감소온도는 502℃이다.
[합성예 6]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.08k(9.53몰)을 6,6'-비스(3-아미노페녹시)-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스피로비인단 4.91kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.12kg(9.70몰)으로 대체하고, 프탈산 무수물 88.8g(0.06몰)을 더 첨가하는 이외에 합성예1과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드는 5.41kg(수율80%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.31㎗/g, Tg는 243℃, 5%중량감소온도는 504℃이다.
[합성예 7]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.08kg(9.53몰)을 4.4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.551kg(9.65몰)과 피로멜리트산 2무수물 2.18kg(10.0몰)으로 대체하고, 아닐린 65.1g(0.7몰)을 더 첨가하는 이외에 합성예1과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드는 5.66kg이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.70㎗/g, Tg는 252℃, 5%중량감소온도는 547℃이다.
[합성예 8]
피로멜리트산 2무수물 2.10kg(9.65몰)을 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물 2.84kg(9.6몰)으로 대체하는 이외에 합성예3과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다.
얻어진 폴리이미드분말은 6.2kg(수율 99%)이고, 폴리이미드분말의 대수점도는 0.76㎗/g, Tg는 221℃, 5%중량감소온도는 536℃이다.
[합성예 9]
피로멜리트산 2무수물 2.10kg(9.65몰)을 3,3',4,4'-디페닐테트라카르복시산 2무수물 2.99kg(9.65몰)으로 대체하는 이외에 합성예3과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 6.35kg(수율 99%)이고, 폴리이미드분말의 대수점도는 0.78㎗/g, Tg는 200℃, 5%중량감소온도는 515℃이다.
[합성예 10]
피로멜리트산 2무수물 2.10kg(9.65몰)을 1,2,3,4-부탄테트라카르복시산 2무수물 1.912kg(9.65몰)으로 대체하는 이외에 합성예3과 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 5.23kg(수율 98%)이고, 폴리이미드분말의 대수점도는 0.50㎗/g, Tg는 210℃, 5%중량감소온도는 400℃이다.
[합성예 11]
교반기, 물분리기가 구비된 10ℓ반응용기에, 정제된 2,6-디클로로피리딘750g(5.03몰), 정제된 4,4'-디히드록시비페닐 931g(5.0몰).무수탄산칼슘 760g(5.5몰), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논 2000㎖ 및 벤젠 2000㎖를 장입한다. 혼합물을 질소가스통풍하에 교반하면서 가열하고 벤젠환류하에 1시간동안 공비탈수를 행한다. 계속해서 환류상태를 유지하면서 반응계에서 벤젠을 점차적으로 제거한다. 혼합물의 온도를 120°~140℃로 2시간에 걸쳐 증가시킨다.
계속해서, 가끔 공비탈수를 위해 톨루엔을 적하하면서 반응을 170~180℃에서 3시간 행한다. 반응을 200℃에서 3시간, 220℃에서 3시간 더욱 계속한다.
반응종결후, 부분적으로 결정화상태에 있는 반응혼합물을 직접 4ℓ의 메탄올에 배출하여 10분간 고속교반하고 여과한다.
필터케익을 4ℓ의 70%메탄올수용액으로 세정하고, 물로 여과세정한 후, 건조한다. 얻어진 백색분말은 1.3kg이다.
[합성예 12]
원료 4,4'-디히드록시디페닐을 히드로퀴논 550g(5.0몰)으로 대체하는 이외에 합성예11의 공정을 반복한다. 얻어진 백색중합체는 900g이다.
[합성예 13]
피로멜리트산 2무수물 2.08kg(9.53몰)을 피로멜리트산 2무수물 2.16kg(9.9몰)으로 대체하는 이외에 합성예1의 공정을 반복하여 폴리이미드분말을 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 대수점도가 0.90㎗/g, Tg는 261℃, 5%중량감소온도는 553℃이다.
[합성예 14]
교반기, 환류응축기, 물분리기 및 질소도입관이 부착된 반응용기에, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 1.84kg(5.0몰), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 1.46kg(5.0몰), 피롤멜리트산 2무수물 2.15kg(9.85몰), 프탈산 무수물 44.4g(0.3몰), γ-피콜린 138g(1.5몰) 및 m-크레졸 21.8kg을 장입하고, 질소분위기하에 교반하면서 145℃로 가열하여 대략 340g의 물이 증류제거되도록 한다. 반응을 140~150℃에서 4시간 더 계속한다.
그 후, 반응혼합물을 실온으로 냉각하고, 80kg의 메틸에틸케톤에 배출하고 여과한다. 얻어진 침전물을 메틸에틸케톤으로 더욱 세정하고 질소분위기하 50℃에서 24시간, 200℃에서 6시간 건조시킨다. 얻어진 폴리이미드분말을 5.011g(수율 98.5%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 얻어진 0.79㎗/g, Tg는 235℃, 5%중량감소온도는 550℃이다.
[합성예 15]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 1.84kg(5.0몰), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 1.46kg(5.0몰), 피로멜리트산 2무수물 2.15kg(9.85몰), 프탈산무수물 44.4g(0.3몰)을 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 2.944kg(8.0몰), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 0.584kg(2.0몰), 피로멜리트산 2무수물 2.13kg(9.75몰), 프탈산무수물 74g(0.5몰)으로 대체하는 이외에 합성예 14와 동일공정을 실행하여 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 5.32kg(수율 99%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.55㎗/g, Tg는 240℃, 5%중량감소온도는 550℃이다.
[합성예 16]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 2.944kg(8.0몰), 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 0.58kg(2.0몰)을 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 3.68kg(10.0몰)으로 대체하는 이외에 합성예15와 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드는 5.47g(수율 99%)이고, 폴리이미드분말의 대수점도는 0.54㎗/g, Tg는 240℃, 5%중량감소온도는 550℃이다.
[비교예 1]
4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 2.944kg(8.0몰), 1,3-비스(3-아미노페녹시) 벤젠 0.58kg(2.0몰)을 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 2.98kg(10.0몰)으로 대체하는 이외에 합성예 15와 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 4.71kg(수율 98%)이다, 폴리이미드분말의 대수점도는 0.55㎗/g, Tg는 240℃, 5%중량감소온도는 218℃이다.
[합성예 17]
피로멜리트산 2무수물 2.15kg(9.85몰), 프탈산무수물 44,4g(0.3몰)을 피로멜리트산 2무수물 2.21kg(10.15몰), 아닐린 27.9g(0.3몰)으로 대체하는 이외에 합성예14와 동일공정으로 폴리이미드를 제조한다. 얻어진 폴리이미드분말은 5.35kg(수율 98.5%)이다. 폴리이미드분말의 대수점도는 0.79㎗/g, Tg는 235℃, 5%중량감소온도는 550℃이다.
[실시예 1~6]
합성예1또는 2에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예4에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표1에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련하고, 이혼합물의 420℃에 있어서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표1에 나타내었다.
[비교예 1~4]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예1~6과 동일공정을 행하고, 그 결과를 표1에 나타내었다.
[실시예7~9]
합성예3에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예4에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표2에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련하고, 그 혼합물의 420℃에 있어서의 체류기간 5분과 30분의 용융점도를 측정한다. 그 결과를 표2에 나타내었다.
[비교예 5~6]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 7~9와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표2에 나타내었다.
[실시예10~15]
합성예1 또는 2에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예5에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표3에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다.
이 혼합물의 420℃에서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표3에 나타내었다.
[비교예7~10]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예10~15와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표3에 나타내었다.
[실시예 16~18]
합성예3에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예5에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표4에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련하고, 이 혼합물의 420℃에서의 체류시간 5분과 30분의 용융점도를 측정한다. 그 결과 표4에 나타내었다.
[비교예11~12]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 16~18과 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표4에 나타내었다.
[실시예19~24]
합성예1 또는 2에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예6에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표5에 나타낸 각종 조성으로 건조호련한다.
이 혼합물의 420℃에서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표5에 나타내었다.
[비교예 13~16]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 19~24와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표5에 나타내었다.
[실시예25~27]
합성예3에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예6에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표6에 나타낸 각종조성으로 건조혼련한다. 이 혼합물의 420℃에서의 체류시간 5분과 30분의 용융점도를 측정한다. 그 결과를 표6에 나타내었다.
[비교예17~18]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예25~27과 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표6에 나타내었다.
[실시예 28~33]
합성예7,8또는 9에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예6에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표7에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다.
이 혼합물의 420℃에서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표7에 나타내었다.
[비교예19~24]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 28~33과 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표7에 나타내었다.
[실시예34~35]
합성예10에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예6에서 얻어진 용융유동성 개질용의 폴리이미드분말을 표8에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다. 이 혼합물의 360℃에서의 체류시간 5분과 30분의 용융점도를 측정한다. 그 결과를 표8에 나타내었다.
[비교예25]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 34~35와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표8에 나타내었다.
[실시예36~41]
합성예1 또는 2에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예11에서 얻어진 폴리에테르피리딘분말을 표9에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다. 그 혼합물의 420℃에서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표9에 나타내었다.
[비교예26~29]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예36~41과 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표9에 나타내었다.
[실시예 42~44]
합성예3에서 얻어진 폴리이미드분말과 함성예12에서 얻어진 폴리에테르피리딘분말을 표10에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다. 이 혼합물의 420℃의 체류시간5분과 30분의 용융점도를 측정한다. 그 결과를 표10에 나타내었다.
[비교예 30~31]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예 42~44와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표10에 나타내었다.
[실시예45~54]
합성예 7,8,9 또는 10에서 얻어진 폴리이미드분말과 합성예11에서 얻어진 폴리에테르피리딘분말을 표11에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다.
이 혼합물의 420℃에서의 용융점도를 측정한다. 그 결과와 얻어진 스트랜드의 5%중량감소온도를 함께 표11에 나타내었다.
[비교예32~38]
본 발명의 범위외의 조성물을 사용하여 실시예45~54와 동일한 공정을 행하고, 그 결과를 표11에 나타내었다.
[비교예 55~59]
합성예 4,5 또는 6에서 얻어진 폴리이미드분말, 또는 합성예11또는 12에서 얻어진 폴리에테르피리딘분말과 합성예1 또는 3에서 얻어진 폴리이미드분말을 표12에 나타낸 각종 조성으로 건조혼련한다. 얻어진 혼합물 70중량부에, 카본섬유 HTA-C 6(TOHO RAYAON CO. 제조)30중량부를 첨가하여, 드럼블렌더(KAWATA SEISAKUSHO CO.제조)로 혼합하고, 계속해서 직경 30mm의 단축압출기로 400℃에서 용융혼련한다. 얻어진 스트랜드를 공기중 냉각하고 펠릿으로 절단한다. 얻어진 펠릿을 아부르그 사출성형기로 사출압력 500kg/cm , 실린더온도 410℃ 및 금형온도 180℃에서 사출성형하여 인장시험편을 얻는다. 이들 시험편을 사용하여 JIS K-7118에 따라 반복피로횟수를 측정한다.
그 결과를 표12에 나타내었다.
[비교예 39]
합성예1에서 얻어진 폴리이미드분말만을 실시예 55~59와 동일공정에 따라 카본섬유와 혼련하고, 마찬가지로 사출성형하여 테스트용 시험편을 얻어, 반복피로 횟수를 측정한다. 그 결과를 표12에 나타내었다.
이들 시험편은 최대진동응력 12kg/mm 에서 반복피로횟수가 1.5×10 회로 낮았다.
[비교예 40]
합성예3에서 얻어진 폴리이미드분말만을 실시예 55~59와 동일공정으로 카본섬유와 혼련하고 마찬가지로 사출성형을 시도한다. 그러나, 용융점도가 너무 높아 사출성형품은 얻어지지 않았다.
[실시예 60~64]
합성예 4,5 또는 6에서 얻어진 폴리이미드분말, 또는 합성예 11또는 12에서 얻어진 폴리에테르피리딘분말과 합성예 13에서 얻어진 폴리이미드분말을 표13에 나타낸 비율로 건조혼련한다. 이 혼합물을 직경 30mm의 단축압출기로 400℃에서 용융혼련한다.
얻어진 스트랜드를 공기냉각하고 펠릿으로 절단한다. 얻어진 펠릿을 사출압력 500kg/cm , 실린더온도 410℃, 금형온도 180℃에서 사출성형하여 각종 시험편을 얻는다.
이들 시험편을 사용하여 인장강도, 파단시 신장율, 굴곡강도, 굴곡율, 아이조드충격강도 및 열변형온도를 측정한다.
[비교예 41]
합성예1에서 얻어진 폴리이미드분말을 이용해서 실시예 60~64와 동일한 공정을 행하여 사출성형한다. 이렇게 얻은 시험편을 사용하여 각종 기계적 특성을 측정하고, 그 결과를 표13에 나타내었다.
[비교예42]
합성예13에서 얻어진 폴리이미드분말을 이용해서 실시예 60~64와 동일한 공정을 행하여 사출성형을 시도하나, 사출성형이 불가능하여 성형품은 얻어지지 않는다.
[실시예 65~67]
합성예14에서 얻어진 폴리이미드분말 70중량부에 카본섬유 HTA-C6(TOHO RAYAON CO. 제조)30중량부를 첨가하여 드럼블렌더(KAWATA SEISAKUSHO CO. 제조)로 혼합하고, 계속해서 직경 30mm인 단축압출기로 400℃에서 용융혼련한다. 얻어진 스트랜드를 공기중 냉각하고 펠릿으로 절단한다. 얻어진 펠릿을 아부르그 사출성형기로 사출압력 500kg/cm , 실린더온도 410℃, 금형온도 180℃에서 사출성형하여 인장용시험편을 얻는다. 이들 시험편을 사용하여 JIS K-7118에 따라 반복피로 횟수를 측정하여, 그 결과를 표14에 나타내었다.
[실시예 68~70]
합성예 15에서 얻어진 폴리이미드분말만을 실시예 65~67과 동일공정으로 카본섬유와 혼련하고 마찬가지로 사출성형하여 테스트용시험편을 얻는다. 반복피로 횟수를 측정하여, 그 결과를 표14에 나타내었다.
[비교예 43~45]
합성예16에서 얻어진 폴리이미드분말만을 실시예65~67과 동일공정으로 카본섬유와 혼련하고, 마찬가지로 사출성형하여 시험편을 얻는다. 반복피로횟수를 측정하고, 그 결과를 표14에 나타내었다.
[실시예 71~73]
합성예17에서 얻어진 폴리이미드분말만을 실시예 65~67과 동일공정으로 카본섬유와 혼련하고, 마찬가지로 사출성형하여 시험편을 얻는다. 피로반복횟수를 측정하고, 그 결과를 표14에 나타내었다.
Claims (3)
- 식(1)(식중 X는 직결, 이소프로필덴기, 6불화이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기 및 술포닐기로 이루어진 군에서 선택된 기이고, R은 지방족기, 고리지방족기, 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합 방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 2~27의 4가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드 99.9~50중량와, 식(2)(식중, R1은또는로 표현된 4가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리이미드, 식(3)(식중, R2은또는로 표현된 4가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위를 이루어진 폴리이미드 및/또는, 식(4)(식중 Y는로 표현된 2가기임)의 1개이상의 반복구조단위를 함유하는 필수구조단위로 이루어진 폴리에테르피리딘 0.1~50중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드수지조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 식(1), (2)또는 (3)의 반복구조단위를 지니는 폴리이미드는, 식(9)(식중, Z는 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수 6~15의 2가기임)로 표현된 방향족디카르복시산무수물 및/또는 식(10)(식중, V는 모노방향족기, 축합폴리방향족기 및 직결 또는 가교원을 통해 서로 연결된 비축합방향족기로 이루어진 군에서 선택된 탄소수6~15의 1가기임)로 표현된 방향족모노아민의 존재하에 상기 폴리이미드를 제조하여 얻어진 사슬단이 종결된 중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리이미드수지조성물.
- 청구한 제1항의 폴리이미드수지조성물 100중량부와, 카본섬유, 유리섬유, 방향족 폴리아미드섬유 및 티탄산칼륨섬유에서 선택된 1종이상의 섬유상보강재 5~65중량부로 이루어진 폴리이미드계 수지조성물.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970063152A KR0163845B1 (ko) | 1993-07-28 | 1997-11-26 | 폴리이미드공중합체 |
Applications Claiming Priority (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18590793 | 1993-07-28 | ||
| JP93-185907 | 1993-07-28 | ||
| JP18779493 | 1993-07-29 | ||
| JP93-187794 | 1993-07-29 | ||
| JP93-217153 | 1993-09-01 | ||
| JP21715393 | 1993-09-01 | ||
| JP93-263427 | 1993-10-21 | ||
| JP26342793 | 1993-10-21 | ||
| JP93-282228 | 1993-11-11 | ||
| JP28222893 | 1993-11-11 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970063152A Division KR0163845B1 (ko) | 1993-07-28 | 1997-11-26 | 폴리이미드공중합체 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950003391A KR950003391A (ko) | 1995-02-16 |
| KR0148048B1 true KR0148048B1 (ko) | 1998-08-17 |
Family
ID=27528908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940018426A KR0148048B1 (ko) | 1993-07-28 | 1994-07-28 | 폴리이미드수지조성물 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5494996A (ko) |
| EP (1) | EP0636661B1 (ko) |
| JP (1) | JP3137537B2 (ko) |
| KR (1) | KR0148048B1 (ko) |
| DE (1) | DE69406606T2 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6103806A (en) * | 1998-12-21 | 2000-08-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polyimide resin composition |
| US6232428B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-05-15 | I.S.T. Corporation | Essentially colorless, transparent polyimide coatings and films |
| US6790930B1 (en) * | 1999-10-06 | 2004-09-14 | Kaneka Corporation | Process for producing polyimide resin |
| US7250612B2 (en) | 2005-09-28 | 2007-07-31 | General Electric Company | Devices and methods capable of authenticating batteries |
| CN104017215B (zh) * | 2013-02-28 | 2016-09-07 | 比亚迪股份有限公司 | 一种聚酰亚胺树脂及其制备方法和一种聚酰亚胺泡沫 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4485140A (en) * | 1983-09-21 | 1984-11-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Melt-fusible polyimides |
| JP2533841B2 (ja) * | 1984-12-18 | 1996-09-11 | 三井東圧化学株式会社 | 耐熱性接着剤 |
| JPH0765027B2 (ja) * | 1984-12-18 | 1995-07-12 | 三井東圧化学株式会社 | 耐熱性接着剤 |
| JPS62501370A (ja) * | 1985-01-04 | 1987-06-04 | レイケム・コ−ポレイション | ポリイミド主鎖にフェニルインダンジアミンおよび／または二無水物残基を有するポリイミド組成物 |
| JP2587810B2 (ja) * | 1985-10-11 | 1997-03-05 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
| JP2537188B2 (ja) * | 1986-03-05 | 1996-09-25 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミド |
| JPS6250375A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
| JPS6250374A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
| JPH0723462B2 (ja) * | 1986-04-04 | 1995-03-15 | 三井東圧化学株式会社 | 耐熱性接着剤 |
| JP2540521B2 (ja) * | 1986-08-01 | 1996-10-02 | 三井東圧化学株式会社 | 熱可塑性芳香族ポリエ−テルピリジンおよびその製造方法 |
| JP2585552B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1997-02-26 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミド |
| JP2594273B2 (ja) * | 1987-05-20 | 1997-03-26 | エヌティエヌ株式会社 | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH07107125B2 (ja) * | 1987-07-27 | 1995-11-15 | 三井東圧化学株式会社 | 芳香族ポリエ−テル系樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-07-20 US US08/277,568 patent/US5494996A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-21 EP EP94305413A patent/EP0636661B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-21 DE DE69406606T patent/DE69406606T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-28 JP JP06177182A patent/JP3137537B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-28 KR KR1019940018426A patent/KR0148048B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950003391A (ko) | 1995-02-16 |
| JP3137537B2 (ja) | 2001-02-26 |
| EP0636661A1 (en) | 1995-02-01 |
| EP0636661B1 (en) | 1997-11-05 |
| DE69406606T2 (de) | 1998-04-09 |
| US5494996A (en) | 1996-02-27 |
| DE69406606D1 (de) | 1997-12-11 |
| JPH07179757A (ja) | 1995-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0564299B1 (en) | Use of liquid cristalline polyimides in thermoplastic compositions | |
| KR0148048B1 (ko) | 폴리이미드수지조성물 | |
| US5821319A (en) | Liquid crystal polyamide-imide copolymer | |
| US5473010A (en) | Polyimide based resin composition | |
| US5196506A (en) | Polymide | |
| KR0152131B1 (ko) | 내피로성이 우수한 폴리이미드수지조성물 및 그 사출성형체 | |
| US5260388A (en) | Polyimide and process for the preparation thereof | |
| JPH0977870A (ja) | ポリイミド共重合体およびその製造方法 | |
| KR0163845B1 (ko) | 폴리이미드공중합체 | |
| JP3333035B2 (ja) | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂及び射出成形体 | |
| JP3403498B2 (ja) | 摺動材用含油ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP3258466B2 (ja) | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形体 | |
| JP3377859B2 (ja) | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形体 | |
| JP3676603B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
| JPH05320339A (ja) | 熱安定性良好なポリイミドおよびその製造方法 | |
| JP3493060B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2931804B2 (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
| JP3604195B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP2779363B2 (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
| JP3088705B2 (ja) | ポリイミド | |
| JPH06145351A (ja) | ポリイミドおよびその製造方法 | |
| JPH02178325A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| JPH08333454A (ja) | 疲労特性に優れたポリイミド樹脂組成物および射出成形物 | |
| JPH08231714A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミド | |
| JPH05331282A (ja) | 液晶性かつ低誘電性ポリイミドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020515 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |