JPWO2023162636A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022029345 | 2022-02-28 | ||
| PCT/JP2023/003586 WO2023162636A1 (ja) | 2022-02-28 | 2023-02-03 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023162636A1 JPWO2023162636A1 (https=) | 2023-08-31 |
| JPWO2023162636A5 true JPWO2023162636A5 (https=) | 2024-10-11 |
Family
ID=87765646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024502964A Pending JPWO2023162636A1 (https=) | 2022-02-28 | 2023-02-03 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250129216A1 (https=) |
| EP (1) | EP4488335A4 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023162636A1 (https=) |
| KR (1) | KR20240153987A (https=) |
| CN (1) | CN119137215A (https=) |
| TW (1) | TW202340377A (https=) |
| WO (1) | WO2023162636A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024142155A (ja) * | 2023-03-29 | 2024-10-10 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001139818A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP3580358B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2004-10-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 |
| JP3580366B2 (ja) | 2001-05-01 | 2004-10-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 |
| US6620515B2 (en) * | 2001-12-14 | 2003-09-16 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive phase change materials |
| JP4917380B2 (ja) | 2006-07-31 | 2012-04-18 | 信越化学工業株式会社 | 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法 |
| JP5648619B2 (ja) | 2011-10-26 | 2015-01-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP6042307B2 (ja) | 2013-10-16 | 2016-12-14 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性熱伝導性樹脂組成物、該組成物の製造方法、該組成物の硬化物、該硬化物の使用方法、該組成物の硬化物を有する半導体装置、及び該半導体装置の製造方法 |
| WO2015114939A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン化合物及びその製造方法並びに付加硬化型シリコーン組成物 |
| JP6187349B2 (ja) | 2014-03-26 | 2017-08-30 | 信越化学工業株式会社 | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP6436035B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2018-12-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱軟化性熱伝導性シリコーングリース組成物、熱伝導性被膜の形成方法、放熱構造及びパワーモジュール装置 |
| CN106221236B (zh) * | 2016-07-26 | 2019-09-10 | 深圳市金无曼工业新材料有限公司 | 可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂及其制备方法 |
| JP6943028B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2021-09-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US11072706B2 (en) * | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| JP7070320B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2022-05-18 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP6957435B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2021-11-02 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN113661216B (zh) * | 2019-04-10 | 2023-09-19 | 汉高股份有限及两合公司 | 导热性硅酮灌封组合物 |
| JP7136065B2 (ja) * | 2019-11-14 | 2022-09-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート |
| CN110982277B (zh) * | 2019-12-23 | 2022-02-22 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法 |
| JP7285231B2 (ja) * | 2020-05-08 | 2023-06-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP6997834B1 (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-24 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| WO2022009486A1 (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法 |
| JP7541874B2 (ja) * | 2020-08-26 | 2024-08-29 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性組成物及びこれを用いた熱伝導性シート |
| CN112159647A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-01 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种低硬度易返工的单组分导热凝胶及其制备方法 |
| CN113527893A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-10-22 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种高迟滞热界面材料及其制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-02-03 CN CN202380023213.3A patent/CN119137215A/zh active Pending
- 2023-02-03 KR KR1020247027586A patent/KR20240153987A/ko active Pending
- 2023-02-03 JP JP2024502964A patent/JPWO2023162636A1/ja active Pending
- 2023-02-03 EP EP23759642.4A patent/EP4488335A4/en active Pending
- 2023-02-03 US US18/835,812 patent/US20250129216A1/en active Pending
- 2023-02-03 WO PCT/JP2023/003586 patent/WO2023162636A1/ja not_active Ceased
- 2023-02-09 TW TW112104513A patent/TW202340377A/zh unknown
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