JPWO2023032612A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7631157B2 (ja) * 2021-09-17 2025-02-18 株式会社東芝 半導体装置
WO2025094846A1 (ja) * 2023-11-01 2025-05-08 ローム株式会社 半導体装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3839267B2 (ja) * 2001-03-08 2006-11-01 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びそれを用いた通信端末装置
JP3596813B2 (ja) * 2002-08-09 2004-12-02 沖電気工業株式会社 半導体装置
JP5617829B2 (ja) * 2011-05-31 2014-11-05 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイルおよび高周波部品
JP5714455B2 (ja) 2011-08-31 2015-05-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
KR20150096391A (ko) * 2012-12-19 2015-08-24 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 반도체장치
JP6395304B2 (ja) * 2013-11-13 2018-09-26 ローム株式会社 半導体装置および半導体モジュール
JP2016127162A (ja) * 2015-01-05 2016-07-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2018011173A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 三菱電機株式会社 デジタルアイソレータ
JP6909995B2 (ja) * 2017-06-27 2021-07-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アイソレータ
JP7023814B2 (ja) * 2018-08-29 2022-02-22 株式会社東芝 アイソレータ及び通信システム
JP7686394B2 (ja) * 2020-12-24 2025-06-02 ローム株式会社 ゲートドライバ
JP7749398B2 (ja) 2021-09-30 2025-10-06 大和ハウス工業株式会社 梁接合構造及び鉄骨造建物

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