JPWO2022176143A5 - - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/006256 WO2022176143A1 (ja) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | プローブカード用アライメントチップ、プローブカード及びプローブカード補修方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022176143A1 JPWO2022176143A1 (https=) | 2022-08-25 |
| JPWO2022176143A5 true JPWO2022176143A5 (https=) | 2023-04-28 |
| JP7459368B2 JP7459368B2 (ja) | 2024-04-01 |
Family
ID=82930435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023500448A Active JP7459368B2 (ja) | 2021-02-19 | 2021-02-19 | プローブカード用アライメントチップ、プローブカード及びプローブカード補修方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12596147B2 (https=) |
| JP (1) | JP7459368B2 (https=) |
| KR (1) | KR102876398B1 (https=) |
| CN (1) | CN116194784A (https=) |
| WO (1) | WO2022176143A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116547543B (zh) | 2021-03-15 | 2026-01-27 | 日本电子材料株式会社 | 探针卡 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196944A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Nec Corp | 高周波特性測定装置 |
| JPH1096944A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Toshiba Electron Eng Corp | 電気的接続構造および液晶表示装置 |
| JPH11154694A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウェハ一括型測定検査用アライメント方法およびプローブカードの製造方法 |
| US6429671B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-08-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrical test probe card having a removable probe head assembly with alignment features and a method for aligning the probe head assembly to the probe card |
| GB9826596D0 (en) | 1998-12-04 | 1999-01-27 | P J O Ind Limited | Conductive materials |
| JP2000346875A (ja) | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Advantest Corp | プローブカードおよびこれを用いたic試験装置 |
| JP2001330626A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及びこれにアライメントマークを形成する方法 |
| JP2006078351A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プローブカード |
| JP4187718B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-11-26 | 松下電器産業株式会社 | プローブカード |
| JP2007071699A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Rika Denshi Co Ltd | 垂直型プローブカード |
| JP2014146829A (ja) * | 2005-11-10 | 2014-08-14 | Renesas Electronics Corp | 半導体チップおよび半導体装置 |
| JP4971636B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-07-11 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | プローブカードの取り付け位置ずれの検出方法及びプローバ装置 |
| JP2007200934A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | プローブカードのプローブ針の針跡評価方法 |
| WO2007092593A2 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-16 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe repair methods |
| WO2008120575A1 (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | コンタクタの実装方法 |
| JP5199859B2 (ja) | 2008-12-24 | 2013-05-15 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
| JP2011075532A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2011117761A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードおよびプローブカードの製造方法 |
| JP2011204889A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Kyocera Corp | インターポーザ基板 |
| JP5297491B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2013-09-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP5847663B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-01-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板の製造方法 |
| JP6348626B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-06-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US10529593B2 (en) * | 2018-04-27 | 2020-01-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor package comprising molding compound having extended portion and manufacturing method of semiconductor package |
| TW202022386A (zh) | 2018-12-04 | 2020-06-16 | 蔚華科技股份有限公司 | 測試半導體設備之方法及結構 |
| CN116547543B (zh) * | 2021-03-15 | 2026-01-27 | 日本电子材料株式会社 | 探针卡 |
| KR102760918B1 (ko) * | 2021-04-23 | 2025-02-03 | 재팬 일렉트로닉 메트리얼스 코오포레이숀 | 프로브 카드 및 프로브 카드 보수 방법 |
-
2021
- 2021-02-19 KR KR1020237007418A patent/KR102876398B1/ko active Active
- 2021-02-19 CN CN202180062337.3A patent/CN116194784A/zh active Pending
- 2021-02-19 JP JP2023500448A patent/JP7459368B2/ja active Active
- 2021-02-19 WO PCT/JP2021/006256 patent/WO2022176143A1/ja not_active Ceased
- 2021-02-19 US US18/265,263 patent/US12596147B2/en active Active
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