JPWO2022176143A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. プローブカードを構成する配線基板のプローブ設置面に対し、接着剤を介して貼付される貼付面を有する基板と、
   前記基板の貼付面とは反対側のシンボル面に形成された金属膜からなるアライメントシンボルとを備え、
   前記シンボル面が、前記アライメントシンボルを取り囲むシンボル周辺領域を備え、
   前記シンボル周辺領域が、前記アライメントシンボルよりも低い反射率を有することを特徴とするプローブカード用アライメントチップ。
2. 前記シンボル周辺領域には、樹脂膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード用アライメントチップ。
3. 前記金属膜が、露出する第１金属層と、第１金属層及び前記基板の間に形成される第２金属層とを備え、
   第２金属層が、第１金属層よりもヤング率の高い材料からなり、前記第１金属層よりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード用アライメントチップ。
4. 前記基板が、厚さが４５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード用アライメントチップ。
5. 前記アライメントチップが、前記プローブ設置面に予め形成されたアライメントシンボルを覆うように貼付されることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載のプローブカード用アライメントチップ。
6. プローブ用電極パッドが形成されたプローブ設置面を有する配線基板と、
   前記プローブ用電極パッドに取り付けられるプローブと、
   前記プローブ設置面に貼付されるアライメントチップと、を備え、
   前記アライメントチップが、接着剤を介して前記プローブ設置面に貼付される貼付面を有する基板と、
   前記基板の貼付面とは反対側のシンボル面に形成された金属膜からなるアライメントシンボルとを備え、
   前記シンボル面が、前記アライメントシンボルを取り囲むシンボル周辺領域を備え、
   前記シンボル周辺領域が、前記アライメントシンボルよりも低い反射率を有することを特徴とするプローブカード。
7. プローブを取り付けるためのプローブ用電極パッドと、検査前に位置合わせを行うための第１アライメントシンボルとが形成されたプローブ設置面を有する配線基板を備えたプローブカードを補修するプローブカード補修方法であって、
   接着剤を用いて前記プローブ配置面にアライメントチップを貼付し、前記アライメントチップが前記第１アライメントシンボルを覆うとともに、前記アライメントチップの前記配線基板とは反対側のシンボル面に形成された第２アライメントシンボルが、前記第１アライメントシンボルに重ねて配置されることを特徴とするプローブカード補修方法。