JPWO2021261496A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116316052A (zh) * 2023-03-22 2023-06-23 宁波飞芯电子科技有限公司 垂直腔面发射激光器、探测设备及探测系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06203403A (ja) * 1992-10-22 1994-07-22 Matsushita Electron Corp 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
JPH06237016A (ja) * 1993-02-09 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ファイバモジュールおよびその製造方法
JP3831631B2 (ja) * 2000-09-29 2006-10-11 三洋電機株式会社 受光素子及びそれを備える光半導体装置
JP2004031456A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Fujitsu Ltd 光インタコネクション装置及びインタコネクションモジュール
WO2005104249A1 (ja) * 2004-04-21 2005-11-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 発光素子駆動用半導体チップ、発光装置、及び照明装置
JP5034368B2 (ja) * 2006-08-17 2012-09-26 富士ゼロックス株式会社 高周波特性が改善された表面発光型半導体レーザ素子
JP2009008721A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Fuji Xerox Co Ltd 光モジュール、光電気複合基板、光信号伝送装置及び画像形成装置
US8378287B2 (en) 2007-06-27 2013-02-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optical sensor module including a diode laser and a substrate transparent to radiation emitted by the diode laser and a method for manufacturing an optical sensor module
JP2009105240A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Fuji Xerox Co Ltd 半導体発光装置
US8488921B2 (en) * 2010-07-16 2013-07-16 International Business Machines Corporation Packaged multicore fiber optical transceiver module
JP5425014B2 (ja) * 2010-08-04 2014-02-26 シャープ株式会社 光学式測距装置
JP5952101B2 (ja) * 2012-06-20 2016-07-13 日本特殊陶業株式会社 光電気混載ユニット、素子搭載モジュール
JP5809753B2 (ja) 2012-07-24 2015-11-11 シャープ株式会社 光学式測距装置および電子機器
JP6280002B2 (ja) * 2014-08-22 2018-02-14 浜松ホトニクス株式会社 測距方法及び測距装置
WO2018100082A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-07 Sony Semiconductor Solutions Corporation Apparatus and method
US20180278011A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Infineon Technologies Ag Laser diode module
EP3764487A4 (en) * 2018-03-08 2021-12-01 Kyocera Corporation SUBSTRATE FOR THE ASSEMBLY OF A LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE
JP2019158693A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 株式会社リコー 受光装置、物体検出装置、距離測定装置、移動体装置、ノイズ計測方法、物体検出方法及び距離測定方法
US10643964B2 (en) * 2018-07-02 2020-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structures for bonding a group III-V device to a substrate by stacked conductive bumps
JP2020038854A (ja) * 2018-08-31 2020-03-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光源装置、検出方法、センシングモジュール
JP2020043229A (ja) * 2018-09-11 2020-03-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光源装置、センシングモジュール
WO2020118279A1 (en) 2018-12-06 2020-06-11 Finisar Corporation Optoelectronic assembly
JP2021114556A (ja) * 2020-01-20 2021-08-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光装置およびその製造方法

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