JPWO2021177233A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021177233A5 JPWO2021177233A5 JP2022504350A JP2022504350A JPWO2021177233A5 JP WO2021177233 A5 JPWO2021177233 A5 JP WO2021177233A5 JP 2022504350 A JP2022504350 A JP 2022504350A JP 2022504350 A JP2022504350 A JP 2022504350A JP WO2021177233 A5 JPWO2021177233 A5 JP WO2021177233A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyol
- curing agent
- epoxy resin
- structural unit
- unit derived
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 5
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 3
- -1 ester compound Chemical class 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020036001 | 2020-03-03 | ||
| JP2020036008 | 2020-03-03 | ||
| JP2020036008 | 2020-03-03 | ||
| JP2020036001 | 2020-03-03 | ||
| PCT/JP2021/007712 WO2021177233A1 (ja) | 2020-03-03 | 2021-03-01 | 活性エステル、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021177233A1 JPWO2021177233A1 (https=) | 2021-09-10 |
| JPWO2021177233A5 true JPWO2021177233A5 (https=) | 2022-09-06 |
| JP7323048B2 JP7323048B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=77613459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022504350A Active JP7323048B2 (ja) | 2020-03-03 | 2021-03-01 | 活性エステル、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7323048B2 (https=) |
| KR (1) | KR102828902B1 (https=) |
| CN (1) | CN115210213B (https=) |
| TW (1) | TWI870560B (https=) |
| WO (1) | WO2021177233A1 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7389967B2 (ja) * | 2020-06-19 | 2023-12-01 | Dic株式会社 | リン含有活性エステル、硬化性樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び、半導体装置 |
| JP7739869B2 (ja) * | 2021-09-03 | 2025-09-17 | Dic株式会社 | 重合性不飽和基を有する樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、及び物品 |
| JP7739870B2 (ja) * | 2021-09-03 | 2025-09-17 | Dic株式会社 | 重合性不飽和基を有する樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、及び物品 |
| JP7810196B2 (ja) * | 2024-02-09 | 2026-02-03 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2025123062A (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-22 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4915062B1 (https=) * | 1970-12-25 | 1974-04-12 | ||
| JPS4915063B1 (https=) * | 1970-12-25 | 1974-04-12 | ||
| JPH0782348A (ja) | 1993-07-22 | 1995-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP3826322B2 (ja) | 2002-10-31 | 2006-09-27 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2005068063A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Kyoto Institute Of Technology | ニトロフェニルテレフタレート誘導体及びその製造方法 |
| US8669333B2 (en) * | 2010-07-02 | 2014-03-11 | Dic Corporation | Thermosetting resin composition, cured product thereof, active ester resin, semiconductor encapsulating material, prepreg, circuit board, and build-up film |
| JP6255624B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2018-01-10 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
| JP6376392B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2018-08-22 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、活性エステル、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、フレキシルブル配線基板、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、成形品 |
| TWI685540B (zh) | 2014-12-15 | 2020-02-21 | 日商迪愛生股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、及用於其之活性酯樹脂 |
| KR102453731B1 (ko) * | 2018-03-29 | 2022-10-14 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 경화성 조성물 및 그 경화물 |
-
2021
- 2021-03-01 KR KR1020227029832A patent/KR102828902B1/ko active Active
- 2021-03-01 CN CN202180018514.8A patent/CN115210213B/zh active Active
- 2021-03-01 JP JP2022504350A patent/JP7323048B2/ja active Active
- 2021-03-01 WO PCT/JP2021/007712 patent/WO2021177233A1/ja not_active Ceased
- 2021-03-03 TW TW110107498A patent/TWI870560B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2021177233A5 (https=) | ||
| KR101256783B1 (ko) | 에폭시기 함유 규소 화합물 및 열경화성 수지 조성물 | |
| KR102168903B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| JP3742104B2 (ja) | Ｖｏｃの低い積層組成物 | |
| KR102309168B1 (ko) | 에폭시 수지, 에폭시 수지의 제조방법, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 섬유강화 복합재료, 및 성형품 | |
| JP2014109029A (ja) | プリント基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ及びプリント基板 | |
| JP6441632B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP2003055435A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法 | |
| US7858173B2 (en) | Thermoplastic polyhydroxy polyether resin and resin composition comprising the same | |
| CN102675596B (zh) | 一种有机硅环氧树脂固化剂及包含它的环氧固化体系 | |
| WO2021166669A1 (ja) | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、積層板、及びビルドアップフィルム | |
| JP2001261776A (ja) | プリント配線板用絶縁材料 | |
| JP6429570B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2015030733A (ja) | エポキシ樹脂の硬化剤、それを用いた組成物およびその硬化物 | |
| US7807012B2 (en) | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins | |
| JP2024161436A5 (https=) | ||
| JP2008518049A (ja) | カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは無水物官能基シリコーン樹脂を含有している成型可能な組成物 | |
| JP6239599B2 (ja) | フェノール樹脂、該フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 | |
| JP4622036B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板 | |
| JP2006063256A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JP2003048955A (ja) | プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板用プリプレグ、プリント配線基板、およびビルドアップ基板用層間絶縁膜 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
| TWI641628B (zh) | 環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
| JP2023007254A5 (https=) |