JP2024161436A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JP2024161436A5
JP2024161436A5 JP2024133217A JP2024133217A JP2024161436A5 JP 2024161436 A5 JP2024161436 A5 JP 2024161436A5 JP 2024133217 A JP2024133217 A JP 2024133217A JP 2024133217 A JP2024133217 A JP 2024133217A JP 2024161436 A5 JP2024161436 A5 JP 2024161436A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
carbon atoms
compound
hydrocarbon group
polymaleimide resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024133217A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2024161436A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2022104042A external-priority patent/JP7598033B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to JP2024133217A priority Critical patent/JP2024161436A/ja
Publication of JP2024161436A publication Critical patent/JP2024161436A/ja
Publication of JP2024161436A5 publication Critical patent/JP2024161436A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024133217A 2022-06-28 2024-08-08 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 Pending JP2024161436A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024133217A JP2024161436A (ja) 2022-06-28 2024-08-08 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022104042A JP7598033B2 (ja) 2022-06-28 2022-06-28 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
JP2024133217A JP2024161436A (ja) 2022-06-28 2024-08-08 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022104042A Division JP7598033B2 (ja) 2022-06-28 2022-06-28 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2024161436A JP2024161436A (ja) 2024-11-19
JP2024161436A5 true JP2024161436A5 (https=) 2025-10-16

Family

ID=89287338

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022104042A Active JP7598033B2 (ja) 2022-06-28 2022-06-28 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置
JP2024133217A Pending JP2024161436A (ja) 2022-06-28 2024-08-08 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022104042A Active JP7598033B2 (ja) 2022-06-28 2022-06-28 ポリマレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP7598033B2 (https=)
KR (2) KR20240002167A (https=)
CN (1) CN117304488A (https=)
TW (1) TWI858781B (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025110515A (ja) 2024-01-16 2025-07-29 セイコーエプソン株式会社 媒体搬送装置及び記録装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60197732A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Mitsubishi Petrochem Co Ltd ポリマレイミド及びその製造方法
JP3214764B2 (ja) * 1993-08-20 2001-10-02 三井化学株式会社 成形材料
EP3560968A4 (en) 2016-12-20 2020-05-27 DIC Corporation RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT AND LAMINATE
CN112313265B (zh) * 2018-06-27 2024-04-23 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物和其应用
JP6836622B2 (ja) 2019-04-17 2021-03-03 日本化薬株式会社 芳香族アミン樹脂、マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP6836621B2 (ja) 2019-04-17 2021-03-03 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP7016485B2 (ja) 2019-12-11 2022-02-07 三菱瓦斯化学株式会社 化合物及びその製造方法、樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008128209A1 (en) Polyfunctional epoxy oligomers
JP2024161436A5 (https=)
JP2023087627A5 (https=)
JP2021155586A (ja) エポキシ樹脂プレポリマー、エポキシ樹脂プレポリマーの製造方法、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、積層基板
JP7191275B1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置
CN111960960B (zh) 二胺化合物、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用
WO1999067233A1 (en) Polyhydric phenols, epoxy resins, epoxy resin composition, and cured products thereof
JP6324317B2 (ja) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
EP0241133B1 (en) Polymaleimide compound and a composition containing the same
JP2023539665A (ja) マレイミド変性の活性エステル及びその調製方法と使用
JP2008274167A (ja) フェノールノボラック樹脂及びその製造法、エポキシ樹脂用硬化剤並びに硬化物
WO2020017141A1 (ja) 反応性希釈剤、組成物、封止材、硬化物、基板、電子部品、エポキシ化合物、及び化合物の製造方法
JP6239599B2 (ja) フェノール樹脂、該フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
TWI923526B (zh) 一種樹脂、樹脂組合物及其硬化體
TW202517708A (zh) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組合物、硬化物及物品
KR20220049920A (ko) 저유전 수지 조성물
JP2023007254A5 (https=)
JPH10182794A (ja) 速硬化エポキシ樹脂組成物
JP4665410B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5131961B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
TWI914905B (zh) 硬化性樹脂、硬化性樹脂組合物、硬化物及物品
JP2015221864A (ja) イミダゾールシラン化合物を含有する樹脂組成物及びその利用
JPH06157712A (ja) 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
WO2020232597A1 (zh) 二胺化合物、其制备方法、热固性树脂组合物及其应用
CN121673527A (zh) 丙烯基树脂、组合物、固化物、印刷布线基板、半导体密封材料及增层膜