JP2023087627A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058023A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
TW202532486A (zh) * 2023-09-13 2025-08-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、印刷配線板、及半導體裝置
TW202521508A (zh) * 2023-09-13 2025-06-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、印刷配線板、及半導體裝置
WO2025058028A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025225477A1 (ja) * 2024-04-22 2025-10-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2026070874A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、および、プリント配線板、半導体装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57143329A (en) * 1981-03-03 1982-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Photosensitive resin and its production
US4654407A (en) * 1985-08-02 1987-03-31 Amoco Corporation Aromatic bismaleimide and prepreg resin therefrom
JPH0686425B2 (ja) * 1986-08-07 1994-11-02 三井石油化学工業株式会社 新規ビスマレイミド化合物およびその製造方法
EP0577836A4 (en) * 1991-12-27 1994-08-17 Sumitomo Chemical Co Polyamino-oligomer and polymaleimide compound
JP7127938B2 (ja) * 2016-11-03 2022-08-30 フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー．エス．エー．， インコーポレイテッド ポリイミド
KR102677273B1 (ko) * 2019-04-26 2024-06-24 디아이씨 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물
JP7434886B2 (ja) * 2019-12-25 2024-02-21 Dic株式会社 （メタ）アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品

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