|
KR101870119B1
(ko)
|
2009-12-25 |
2018-06-25 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치
|
|
CN107947763B
(zh)
|
2010-08-06 |
2021-12-28 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体集成电路
|
|
US8952377B2
(en)
|
2011-07-08 |
2015-02-10 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
KR101976212B1
(ko)
|
2011-10-24 |
2019-05-07 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
|
US8796682B2
(en)
|
2011-11-11 |
2014-08-05 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing a semiconductor device
|
|
JP6142331B2
(ja)
|
2013-04-19 |
2017-06-07 |
株式会社Joled |
薄膜半導体装置、有機el表示装置、及びそれらの製造方法
|
|
WO2015145292A1
(en)
|
2014-03-28 |
2015-10-01 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Transistor and semiconductor device
|
|
US20150287831A1
(en)
|
2014-04-08 |
2015-10-08 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and electronic device including semiconductor device
|
|
KR102439023B1
(ko)
|
2014-10-28 |
2022-08-31 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치, 표시 장치의 제작 방법, 및 전자 기기
|
|
TWI652362B
(zh)
|
2014-10-28 |
2019-03-01 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
氧化物及其製造方法
|
|
KR102456654B1
(ko)
|
2014-11-26 |
2022-10-18 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
표시 장치 및 전자 기기
|
|
KR20210039507A
(ko)
|
2014-11-28 |
2021-04-09 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치, 모듈, 및 전자 기기
|
|
JP6674764B2
(ja)
|
2014-12-01 |
2020-04-01 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示パネルの作製方法
|
|
KR102549926B1
(ko)
|
2015-05-04 |
2023-06-29 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치, 반도체 장치의 제작 방법, 및 전자기기
|
|
JP6717815B2
(ja)
|
2015-05-28 |
2020-07-08 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US10741587B2
(en)
|
2016-03-11 |
2020-08-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, semiconductor wafer, module, electronic device, and manufacturing method the same
|
|
WO2017175095A1
(en)
|
2016-04-08 |
2017-10-12 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
JP6968567B2
(ja)
|
2016-04-22 |
2021-11-17 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US10032918B2
(en)
|
2016-04-22 |
2018-07-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing the same
|
|
KR20180134919A
(ko)
|
2016-04-22 |
2018-12-19 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
|
WO2018051208A1
(en)
|
2016-09-14 |
2018-03-22 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method of the same
|
|
US20200243685A1
(en)
|
2017-03-09 |
2020-07-30 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
|
|
CN110402497B
(zh)
|
2017-03-29 |
2024-08-06 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置、半导体装置的制造方法
|
|
WO2018197988A1
(ja)
|
2017-04-28 |
2018-11-01 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、および半導体装置の作製方法
|
|
US11195758B2
(en)
|
2017-09-05 |
2021-12-07 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device having plurality of insulator
|
|
KR102579972B1
(ko)
|
2017-09-05 |
2023-09-20 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
|
|
US10269559B2
(en)
|
2017-09-13 |
2019-04-23 |
Lam Research Corporation |
Dielectric gapfill of high aspect ratio features utilizing a sacrificial etch cap layer
|
|
WO2019053573A1
(ja)
|
2017-09-15 |
2019-03-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、および半導体装置の作製方法
|
|
JP2019087576A
(ja)
|
2017-11-02 |
2019-06-06 |
東京エレクトロン株式会社 |
成膜装置、及び成膜方法
|
|
JPWO2019145807A1
(ja)
|
2018-01-25 |
2021-01-14 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、および半導体装置の作製方法
|
|
JPWO2019171196A1
(ja)
|
2018-03-07 |
2021-02-25 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置、および半導体装置の作製方法
|
|
WO2020049425A1
(ja)
|
2018-09-05 |
2020-03-12 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
WO2021070007A1
(ja)
|
2019-10-11 |
2021-04-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置
|
|
CN114616681A
(zh)
*
|
2019-11-01 |
2022-06-10 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体装置
|