JPWO2021111538A5 - - Google Patents
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/047349 WO2021111538A1 (ja) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 電子部材の取外し方法及びその装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021111538A1 JPWO2021111538A1 (https=) | 2021-06-10 |
| JPWO2021111538A5 true JPWO2021111538A5 (https=) | 2022-07-01 |
| JP7128994B2 JP7128994B2 (ja) | 2022-09-01 |
Family
ID=76222601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021562245A Active JP7128994B2 (ja) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 電子部材の取外し方法及びその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7128994B2 (https=) |
| KR (1) | KR102498034B1 (https=) |
| CN (1) | CN114762466A (https=) |
| TW (1) | TWI808356B (https=) |
| WO (1) | WO2021111538A1 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115706040A (zh) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 芯片移除头、芯片移除系统及移除芯片的方法 |
| CN114641147B (zh) * | 2022-02-25 | 2025-02-18 | 广东粤灿半导体设备有限公司 | 一种定点感应加热的电路板返修方法 |
| CN115116902B (zh) * | 2022-07-05 | 2025-07-22 | 深圳市锐博自动化设备有限公司 | 一种适用芯片独立共晶的吸嘴加热精准固晶头 |
| JP2024132729A (ja) | 2023-03-17 | 2024-10-01 | 株式会社弘輝テック | 噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置 |
| KR102842306B1 (ko) | 2023-11-03 | 2025-08-05 | 주식회사 비에스테크닉스 | 유도가열을 이용한 전자기기의 디스플레이 리워크 장비 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5765771U (https=) * | 1980-09-30 | 1982-04-20 | ||
| JPS6120790Y2 (https=) * | 1980-11-28 | 1986-06-21 | ||
| US4877944A (en) * | 1987-06-08 | 1989-10-31 | Metcal, Inc. | Self regulating heater |
| JP2809207B2 (ja) * | 1996-06-13 | 1998-10-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
| JP3470953B2 (ja) | 1999-08-02 | 2003-11-25 | アオイ電子株式会社 | プリント配線板に電子部品を着脱する方法 |
| JP2001298268A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Miyaden Co Ltd | 高周波加熱式半田鏝 |
| JP2004186491A (ja) | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品のリペア用吸着ノズルおよびリペア方法 |
| US7259356B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-08-21 | Delaware Capital Formation, Inc. | Temperature self-regulating soldering iron with removable tip |
| TW200850092A (en) * | 2004-11-29 | 2008-12-16 | Heetronix | Platen for use with a thermal attach and detach system which holds components by vacuum suction |
| JP2009164310A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Sharp Corp | 電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 |
| JP2009200170A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Fanuc Ltd | 端子用加熱装置 |
| KR101751335B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2017-06-28 | 주식회사 다원시스 | 유도가열 디솔더링 장치 |
| KR102480461B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2022-12-21 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 차량용 창유리의 터미널 솔더링 장치 및 방법 |
-
2019
- 2019-12-04 JP JP2021562245A patent/JP7128994B2/ja active Active
- 2019-12-04 WO PCT/JP2019/047349 patent/WO2021111538A1/ja not_active Ceased
- 2019-12-04 KR KR1020227013988A patent/KR102498034B1/ko active Active
- 2019-12-04 CN CN201980102763.8A patent/CN114762466A/zh active Pending
-
2020
- 2020-11-18 TW TW109140291A patent/TWI808356B/zh not_active IP Right Cessation
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