CN110497057B - 一种通过金属线引导焊接0201元件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。

Description

一种通过金属线引导焊接0201元件的方法
技术领域
本发明涉及焊接工艺领域，尤其涉及一种通过金属线引导焊接0201元件的方法。
背景技术
随着电子产品的体积不断减小，PCB板的面积同样也在不断的减小，随着PCB板面积的减小，PCB板的集成度也越来越高，0201元件由于其体积小广泛运用在PCB板上，0201元件由于体积小导致其与PCB板的焊接十分困难，目前有两种常见0201元件的焊接方法：
方法1：将PCB板放置在BGA焊台上，通过BGA焊台的上吹风和下吹风给PCB板和0201元件加温，使用镊子夹持紧0201元件，然后将0201元件移动到PCB上的焊接位置进行焊接；这种方法焊接0201元件需要用到镊子辅助焊接，镊子需要夹持紧0201元件，在焊接的过程中镊子很容易会碰到0201元件附近的其他元件，特别是在元件比较密集的地方，镊子更加容易会碰到0201元件附近的其他元件，造成其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况；
方法2：通过热风枪给PCB板和0201元件加温，使用镊子夹持紧0201元件，然后将0201元件移动到PCB上的焊接位置进行焊接；这种方法焊接0201元件需要用到镊子辅助焊接，镊子需要夹持紧0201元件，在焊接的过程中镊子很容易会碰到0201元件附近的其他元件，特别是在元件比较密集的地方，镊子更加容易会碰到0201元件附近的其他元件，造成其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：
S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；
S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；
S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；
S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线。
进一步的，尖嘴电烙铁头的直径为0.2-0.5mm。
进一步的，金属线的直径为0.05-0.15mm。
进一步的，尖嘴电烙铁头的温度设置在190-210摄氏度。
进一步的，0201元件为0201电阻或0201电容。
本发明的有益效果：
本发明提出的通过金属线引导焊接0201元件的方法，通过金属线来移动、定位0201元件，金属线本身体积很小，在焊接过程中金属线不易碰到0201元件附近的其他元件，即使碰到0201元件附近的其他元件，由于金属线本身具有柔性能够弯折，金属线也不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。
附图说明
图1为本发明的通过金属线引导焊接0201元件的方法的流程图。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。
请参考图1，本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：
S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；
S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；
S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；
S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线。
尖嘴电烙铁头的直径为0.2-0.5mm；金属线的直径为0.05-0.15mm；尖嘴电烙铁头的温度设置在190-210摄氏度；0201元件为0201电阻或0201电容。
在本实施方式中，金属线为铁质线；在步骤S2和S3之间还应进行预留焊锡的操作，在尖嘴电烙铁头上融化一部分的焊锡，通过尖嘴电烙铁头在焊接位置上预留已经融化的焊锡；在步骤S3和S4之间还应进行预焊的操作，移动金属线使0201元件移动到焊接位置，通过尖嘴电烙铁头将0201元件远离金属线的一端与焊接位置上预留已经融化的焊锡连接，最后执行步骤S4-S6，完成焊接；
由于0201元件为0201电阻或0201电容，从电气角度考虑没有方向性，能够将步骤S4和步骤S5对掉操作；金属线与0201元件的任意一端焊接即可；
由于尖嘴电烙铁头的直径为0.2-0.5mm，尖嘴电烙铁头的面积较小，在加热操作过程中不会影响到0201元件附近的其他元件；
当执行步骤S5时，如果尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，带步骤S5执行完成之后即可取出金属线；当执行步骤S5时，如果尖嘴电烙铁头未将金属线与0201元件之间的焊锡融化，则继续执行步骤S6；
本发明提出的通过金属线引导焊接0201元件的方法，通过金属线来移动、定位0201元件，金属线本身体积很小，在焊接过程中金属线不易碰到0201元件附近的其他元件，即使碰到0201元件附近的其他元件，由于金属线本身具有柔性能够弯折，金属线也不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (5)

1.一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：
S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；
S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；
S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；
S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；
S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线。
2.根据权利要求1所述通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，尖嘴电烙铁头的直径为0.2-0.5mm。
3.根据权利要求1所述通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，金属线的直径为0.05-0.15mm。
4.根据权利要求1所述通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，尖嘴电烙铁头的温度设置在190-210摄氏度。
5.根据权利要求1所述通过金属线引导焊接0201元件的方法，其特征在于，0201元件为0201电阻或0201电容。
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