JPWO2021111538A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 回路基板に複数の電子部材が電子部品間隔１ｍｍ以下で実装されており、はんだ接合により回路基板の５００×５００μｍ以下のサイズの端子に実装された電子部材を前記回路基板より取外す装置であって、
   直径２００μｍ以下の中空を有する吸着ノズルを含み、前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着する吸着手段と、
   前記吸着ノズル下部に設けられる発熱体を含み、電磁誘導加熱により、前記発熱体を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱する加熱手段と、
   前記発熱体が発する熱を前記吸着ノズル先端に伝導させる伝導手段と
   を備えることを特徴とする装置。
2. 前記発熱体は、前記回路基板の端子より大きい
   ことを特徴とする請求項１記載の装置。
3. （削除）
4. 前記発熱体に外装されるフェライトコア
   を更に備えることを特徴とする請求項１または２記載の装置。
5. 請求項１、２、４いずれか記載の装置を用い、
   前記加熱手段により前記発熱体を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱し、
   前記伝導手段により前記発熱体が発する熱を前記吸着ノズル先端に伝導させ、はんだを溶融し、
   前記吸着手段により前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着して、回路基板にはんだ接合により実装された電子部材を前記回路基板より取外す
   ことを特徴とする電子部材の取外し方法。
6. 回路基板に複数の電子部材が電子部品間隔１ｍｍ以下で実装されており、はんだ接合により回路基板の５００×５００μｍ以下のサイズの端子に実装された電子部材を前記回路基板より取外す装置であって、
   直径２００μｍ以下の中空を有し、金属より形成される吸着ノズルを含み、前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着する吸着手段と、
   電磁誘導加熱により、前記吸着ノズル先端を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱する加熱手段と、
   を備えることを特徴とする装置。
7. 回路基板に複数の電子部材が電子部品間隔１ｍｍ以下で実装されており、はんだ接合により回路基板の５００×５００μｍ以下のサイズの端子に実装された電子部材を前記回路基板より取外す装置であって、
   直径２００μｍ以下の中空を有し、フェライトにより形成される吸着ノズルを含み、前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着する吸着手段と、
   前記吸着ノズル先端に装着される発熱体を含み、電磁誘導加熱により、前記発熱体を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱する加熱手段と、
   を備えることを特徴とする装置。
8. 請求項６または７記載の装置を用い、
   前記加熱手段により前記吸着ノズル先端を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱し、はんだを溶融し、
   前記吸着手段により前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着して、回路基板にはんだ接合により実装された電子部材を前記回路基板より取外す
   ことを特徴とする電子部材の取外し方法。
9. 回路基板に複数の電子部材が電子部品間隔１ｍｍ以下で実装されており、熱溶融可能な手段により回路基板の５００×５００μｍ以下のサイズの端子に実装された電子部材を前記回路基板より取外す装置であって、
   直径２００μｍ以下の中空を有する吸着ノズルを含み、前記吸着ノズル先端にて前記電子部材を吸着する吸着手段と、
   前記吸着ノズル下部に設けられる発熱体を含み、電磁誘導加熱により、前記発熱体を加熱するとともに、前記回路基板の端子を加熱する加熱手段と、
   前記発熱体が発する熱を前記吸着ノズル先端に伝導させる伝導手段と
   を備えることを特徴とする装置。