CN102625596B - 焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统 - Google Patents
焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102625596B CN102625596B CN201110047629.8A CN201110047629A CN102625596B CN 102625596 B CN102625596 B CN 102625596B CN 201110047629 A CN201110047629 A CN 201110047629A CN 102625596 B CN102625596 B CN 102625596B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- plug
- heat radiation
- tin
- type heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 95
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 68
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 11
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims description 11
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 239000003500 flue dust Substances 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开一种焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，该焊接插件式元件于电路板的方法包含有将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上；该电路板的一第一面通过一锡炉以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及于该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热用于提高该第二面的表面温度。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接插件式元件于电路板的方法，尤其是涉及一种于插件制作工艺中以热辐射方式提高电路板的表面温度用于辅助焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统。
背景技术
电子代工厂的的电子印刷电路板总成(Print Circuit Board Assembly，PCBA)制作工艺主要可分为表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)与插件制作工艺(Direct Insertion Process，DIP)两种，其中插件制作工艺是将插件式元件插件于电路板上，并经由轨道输送以分别经过喷涂助焊剂、预热、与锡炉焊接的流程。在传统的插件制作工艺中，在电路板进入锡炉焊接前，会使用预热器对电路板进行预热。预热器可为一红外线式预热器或一热对流式预热器。预热器是用来提高电路板14的温度，而电路板在完成预热后始进入锡炉内进行焊接。一般来说，电路板面对锡炉的一端面可称为焊接面，而相对焊接面的另一端面则可称为散热面。当锡炉的锡液通过电路板的焊接面而流入插件式元件与电路板之间时，电路板会从其散热面流失大量热能。电路板的两端面的温度差异越大，会造成锡液无法深入插件式元件与电路板之间的缝隙，意即其上锡率较差，进而降低插件制作工艺的焊接品质，因此如何保持电路板两端面的温度维持等温恒定，即为电子印刷电路板总成制作工艺的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在插件制作工艺中以热辐射方式提高电路板的表面温度用于辅助焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，以解决上述的问题。
本发明揭露一种在插件制作工艺焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上，该电路板的一第一面通过一锡炉以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热用于提高该第二面的表面温度。
本发明另揭露该方法另包含有于该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热时，设置一遮蔽幕于该热辐射式加热装置与该电路板之间。
本发明另揭露该方法另包含有利用一位置感应器检测该电路板相对于该锡炉的位置，以及依据该位置感应器的检测结果，利用一驱动装置驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。
本发明另揭露利用该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热包含有该热辐射式加热装置通过该遮蔽幕的一破孔对该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域加热。
本发明另揭露该方法另包含有于该电路板的该第一面通过该锡炉时，启动一吸烟尘器来排出该锡炉所产生的烟尘。
本发明另揭露该方法另包含有于该电路板通过该锡炉前，启动一预热器对该电路板进行预热。
本发明另揭露该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。
本发明另揭露一种应用于插件制作工艺的焊接系统，其包含有一输送轨道，其用来传输一电路板。该电路板穿设有至少一插件式元件。该焊接系统另包含有一喷涂装置，其设置于该输送轨道的一第一区段。该喷涂装置用来喷涂助焊剂于该电路板上。该焊接系统另包含有一锡炉，其设置于该输送轨道的一第二区段。该锡炉用来输出锡液，以使该锡液于该电路板的一第一面通过该锡炉时通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间。该焊接系统另包含有一热辐射式加热装置，其设置于该输送轨道的该第二区段且位于相对该锡炉的一侧。该热辐射式加热装置用来加热该电路板相异该第一面的一第二面，用于提高该第二面的表面温度。
本发明另揭露该焊接系统另包含有一吸烟尘器，其设置于该输送轨道的该第二区段，该吸烟尘器用来排出该锡炉所产生的烟尘。
本发明另揭露该焊接系统另包含有一遮蔽幕，其设置于该热辐射式加热装置与该电路板之间，该遮蔽幕上形成有至少一破孔。该焊接系统另包含有一传输轴，其设置于该遮蔽幕的一侧，该传输轴用来依据该输送轨道的传输速度驱动该遮蔽幕旋转。
本发明另揭露该遮蔽幕的该破孔的形状与尺寸对应于该插件式元件的形状与尺寸。
本发明另揭露该焊接系统另包含有一位置感应器，其设置于该输送轨道的一侧，该位置感应器用来感应该电路板于该输送轨道上相对该锡炉的位置。
本发明另揭露该焊接系统另包含有一驱动装置，其电连接于该位置感应器，该驱动装置用来依据该位置感应器的检测结果驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。
本发明的焊接系统是利用热辐射式加热装置于锡炉焊接电路板时以直线辐射的方式输出热能，通过遮蔽幕的破孔精准地针对正面电路板的元件周围区域的进行加热，且利用位置感应器与驱动装置驱动热辐射式加热装置与遮蔽幕的组合相对电路板移动，以使热辐射式加热装置可持续地对电路板的上锡区域加热，有效地提高本发明的焊接系统的上锡效率。
附图说明
图1为本发明的实施例的焊接系统的示意图；
图2为本发明的实施例插件式元件设置于电路板的剖视图；
图3为本发明的实施例热辐射式加热装置与遮蔽幕的组合示意图；
图4为本发明的实施例热辐射式加热装置的外观示意图；
图5为本发明的实施例的插件制作工艺的流程示意图。
主要元件符号说明
10 焊接系统 12 插件式元件
14 电路板 141 第一面
143 第二面 16 输送轨道
18 喷涂装置 20 预热器
22 锡炉 24 热辐射式加热装置
26 吸烟尘器 28 遮蔽幕
29 传输轴 281 破孔
30 位置感应器 32 驱动装置
S1 第一区段 S2 第二区段
步骤100、102、104、106、108、110、112、114
具体实施方式
请参阅图1，图1为本发明的实施例用于插件制作工艺的焊接系统10的示意图。焊接系统10是用来将一插件式元件12焊接于一电路板14上。焊接系统10包含有一输送轨道16、一喷涂装置18、一预热器20、一锡炉22、以及一热辐射式加热装置24。请参阅图2，图2为本发明的实施例插件式元件12穿设于电路板14的剖视图。输送轨道16可为与水平面约夹5～7度的倾斜输送带，其用来运送电路板14至锡炉22上锡，其中电路板14于进入焊接制作工艺前已穿设有至少一插件式元件12。喷涂装置18设置于输送轨道16的一第一区段S1，当插件式元件12穿设于电路板14后，且输送轨道16将电路板14输送至第一区段S1时，喷涂装置18用来喷涂助焊剂于电路板14上，用于使焊锡与插件式元件12的接脚更容易接合。接着，电路板14将通过可选择性设置的预热器20，预热器20可为一热对流式预热器或一红外线式预热器等，其用来预热电路板14以提高后续制作工艺的上锡率。
焊接系统10的锡炉22设置于输送轨道16相异第一区段S1的一第二区段S2。当电路板14完成预热后，输送轨道16将电路板14输送至第二区段S2，且电路板14的一第一面141通过锡炉22。锡炉22用来输出锡液，以使锡液通过电路板14的第一面141流至插件式元件12与电路板14之间。热辐射式加热装置24设置于输送轨道16的第二区段S2且位于相对锡炉22的一侧，因此当电路板14位于输送轨道16的第二区段S2时，热辐射式加热装置24用来加热电路板14相异第一面141的一第二面143，用来提高第二面143的表面温度以提升锡液于电路板14内部的上锡率。其中，预热器20设置于输送轨道16的第一区段S1与第二区段S2之间，预热器20针对电路板14进行预热，其预热温度上限约为摄氏120度，而热辐射式加热装置24针对电路板14上邻近插件式元件12的区域进行加热，其加热温度上限约为摄氏268度，因此预热器20对电路板14的预热温度低于热辐射式加热装置24对电路板14的加热温度。
焊接系统10另可包含有一吸烟尘器26，其设置于输送轨道16的第二区段S2。吸烟尘器26用来排出锡炉22所产生的烟尘。除此之外，焊接系统10另可包含有一遮蔽幕28，其设置于热辐射式加热装置24与电路板14之间。遮蔽幕28上可形成有至少一破孔281，破孔281的形状与尺寸对应于插件式元件12的形状与尺寸，举例来说，当插件式元件12的顶端为圆形时，破孔281为圆形造型且其尺寸略大于插件式元件12的顶端，以使插件式元件12可受到遮蔽幕28的保护而不被热辐射式加热装置24加热，而热辐射式加热装置24仅通过破孔281对电路板14上插件式元件12的非塑胶本体部分(例如外露于电路板14的金属制接脚)加热或是对非耐热元件加热，意即热辐射式加热装置24的加热范围可以是插件式元件12的可耐热部分(如金属制接脚)或是插件式元件12周围的电路板14的区域(如图1所示中围绕插件式元件12的环形区域)。焊接系统10另可包含有一传输轴29，其设置于遮蔽幕28的一侧。传输轴29用来依据输送轨道16传输电路板14的速度而驱动遮蔽幕28往复转动，以使遮蔽幕28的破孔281可随时对正至电路板14上邻近插件式元件12的区域。请参阅图3与图4，图3为本发明的实施例热辐射式加热装置24与遮蔽幕28的组合示意图，图4为本发明的实施例热辐射式加热装置24的外观示意图。如图3与图4所示，破孔281可由多个半圆环型孔洞(或是多个方形环状孔洞)所组成，该孔洞的形状可不限于前述实施例所述，端视实际需求而定。遮蔽幕28可直接安装于热辐射式加热装置24的外侧，热辐射式加热装置24可为一红外线式热源，其可通过遮蔽幕28的破孔281输出热能。焊接系统10另可包含有一位置感应器30，其设置于输送轨道16的一侧。位置感应器30用来感应电路板14于输送轨道16上相对锡炉22的位置。焊接系统10另可包含有一驱动装置32，其电连接于位置感应器30。当电路板14被运送至输送轨道16的第二区段S2时，位置感应器30可感应到电路板14，而驱动装置32用来依据位置感应器30的检测结果驱动遮蔽幕28与热辐射式加热装置24相对电路板14移动，因此热辐射式加热装置24可通过遮蔽幕28的破孔281针对电路板14的第二面143上插件式元件12的区域进行加热。
请参阅图5，图5为本发明的实施例以插件制作工艺焊接插件式元件12于电路板14的流程示意图。该方法包含有下列步骤：
步骤100：将插件式元件12穿设于电路板14。
步骤102：输送轨道16输送电路板14至第一区段S1以喷涂助焊剂于电路板14上。
步骤104：在电路板14离开第一区段S1时，启动预热器20对电路板14进行预热。
步骤106：在电路板14进入第二区段S2前，启动吸烟尘器26。
步骤108：输送电路板14进入第二区段S2，以使电路板14的第一面141通过锡炉22。
步骤110：在电路板14进入第二区段S2时，利用位置感应器30检测电路板14相对锡炉22的位置。
步骤112：依据位置感应器30的检测结果，利用驱动装置32驱动遮蔽幕28以及热辐射式加热装置24相对电路板14移动，以使热辐射式加热装置24通过遮蔽幕28的破孔281对电路板14上邻近插件式元件12的区域加热。
步骤114：锡炉22的锡液通过电路板14的第一面141流至插件式元件12与电路板14之间，而完成上锡动作。
在此针对上述步骤分别进行详细说明。使用者可利用自动机械装置或人工方式将插件式元件12穿设于电路板14上，接着输送轨道16输送电路板14进入第一区段S1，以便于喷涂装置18喷涂助焊剂于电路板14上。在电路板14进入锡炉22进行焊接前(意即电路板14离开输送轨道16的第一区段S1且未进入第二区段S2时)，预热器20对电路板14预热，其功用在于提高后续焊接制作工艺的上锡率。一般来说，预热器20可为一红外线式预热器或一热风对流式预热器。由于插件式元件12的耐热温度上限约为摄氏150度，而当电路板14被预热至超过摄氏120度时，插件式元件12的温度即可能会大于其耐热值(摄氏150度)，因此预热器20对电路板14的预热温度一般不超过摄氏120度。
接下来，当电路板14进入第二区段S2进行焊接时，吸烟尘器26会被启动以用来排出电路板14通过锡炉22时所产生的烟尘。接着电路板14被输送轨道16导引进入第二区段S2，以使电路板14的第一面141通过锡炉22，此时锡炉22的锡液会通过电路板14的第一面141流至插件式元件12与电路板14之间。为了提高锡液于电路板14内的上锡率，本发明的焊接系统10包含有热辐射式加热装置24，其用来加热电路板14的第二面143，用于提高第二面143的表面温度以避免第一面141与第二面143的温差过大。
当锡液自电路板14的第一面141进入插件式元件12与电路板14之间时，若电路板14的第一面141与第二面143间的温差过大，锡液会快速地冷却而无法深入插件式元件12与电路板14之间。反之来说，若电路板14的第一面141与第二面143间的温度差异较小，锡炉22的锡液即可在其固化前有效地深入电路板14内用以穿设插件式元件12的管道，其上锡效率相较于未使用热辐射式加热装置24的传统焊接制作工艺可提高百分之五十以上，故可有效提升本发明的插件式元件12于电路板14上的焊接品质。因此，本发明的热辐射式加热装置24即可于电路板14进入第二区段S2，且利用锡炉22对插件式元件12进行焊接时，加热电路板14相对锡炉22的另一侧(意即散热面的第二面143)，以保持电路板14的两端面(意即焊接面的第一面141与第二面143)的温度相近。
值得一提的是，锡炉22的锡液的温度约为摄氏268度，故热辐射式加热装置24需将电路板14的第二面143加热至摄氏268度左右，以确保电路板14的第一面141与第二面143的温度相近。然而，由于插件式元件12的耐热温度上限仅达到摄氏150度，故焊接系统10另包含有遮蔽幕28、传输轴29、位置感应器30、与驱动装置32，其用来协助热辐射式加热装置24针对电路板14的第二面143上邻近插件式元件12的区域进行加热。首先，遮蔽幕28表面所形成破孔281的数量、形状与尺寸对应于穿设电路板14的插件式元件12的数量、形状与尺寸。遮蔽幕28设置于热辐射式加热装置24与电路板14之间，以使得热辐射式加热装置24所产生以直线行进的辐射热源可通过破孔281准确地加热电路板14上的预设区域(意即如图1所示中邻近插件式元件12的区域)，而不会影响到电路板14的第二面143上非插件式元件12的区域。
此外，由于电路板14沿着输送轨道16移动，故位置感应器30可用来感应电路板14于输送轨道16上相对锡炉22的位置，且驱动装置32可依据位置感应器30的检测结果，驱动传输轴29以带动遮蔽幕28与热辐射式加热装置24的组合相对电路板14移动，遮蔽幕28往复转动的速度对应于输送轨道16传输电路板14的速度，以使热辐射式加热装置24可通过遮蔽幕28的破孔281持续地对电路板14的预设区域(如图1所示中邻近插件式元件12的区域)进行加热，而达到加热第二面143的表面温度以缩小电路板14两端面温差的目的，用于提高锡液于电路板14内的上锡率。
相比较于背景技术，本发明的焊接系统利用热辐射式加热装置于电路板的焊接面(第一面)通过锡炉时对电路板的散热面(第二面)加热，用于降低电路板的两端面温差以提升焊接品质。由于热辐射式加热装置的加热温度高于插件式元件的耐热温度，故本发明的焊接系统设置遮蔽幕于热辐射式加热装置与电路板之间，用以保护电路板的非上锡区域。热辐射式加热装置的热能以直线辐射的方式输出，因此热辐射式加热装置可通过遮蔽幕的破孔精准地针对上锡区域(正面电路板的插件式元件周围区域)进行加热，而不会破坏到位于非上锡区域的电子元件。此外，焊接系统的位置感应器与驱动装置可依据电路板相对锡炉的位置变化，驱动热辐射式加热装置与遮蔽幕的组合相对电路板移动，以使热辐射式加热装置可于电路板位于输送轨道的第二区段时持续地对电路板的上锡区域进行加热，用于有效地提高本发明的焊接系统的上锡效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (12)
1.一种于插件制作工艺焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有：
将一插件式元件穿设于一电路板；
喷涂助焊剂于该电路板上；
该电路板的一第一面通过一锡炉，以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；
在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热，用于提高该第二面的表面温度；
在该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热时，设置一遮蔽幕于该热辐射式加热装置与该电路板之间，利用该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热，且包含有该热辐射式加热装置仅通过该遮蔽幕的一破孔对该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域加热。
2.如权利要求1所述的方法，其另包含有：
利用一位置感应器检测该电路板相对于该锡炉的位置；以及
依据该位置感应器的检测结果，利用一驱动装置驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。
3.如权利要求1所述的方法，其另包含有：
在该电路板的该第一面通过该锡炉时，启动一吸烟尘器来排出该锡炉所产生的烟尘。
4.如权利要求1所述的方法，其另包含有：
在该电路板通过该锡炉前，启动一预热器对该电路板进行预热。
5.如权利要求4所述的方法，其中该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。
6.一种应用于插件制作工艺的焊接系统，其包含有：
输送轨道，其用来传输一电路板，该电路板穿设有至少一插件式元件；
喷涂装置，其设置于该输送轨道的一第一区段，该喷涂装置用来喷涂助焊剂于该电路板上；
锡炉，其设置于该输送轨道的一第二区段，该锡炉用来输出锡液，以使该锡液于该电路板的一第一面通过该锡炉时通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；
热辐射式加热装置，其设置于该输送轨道的该第二区段且位于相对该锡炉的一侧，该热辐射式加热装置用来加热该电路板相异该第一面的一第二面，用于提高该第二面的表面温度；
遮蔽幕，其设置于该热辐射式加热装置与该电路板之间，该遮蔽幕上形成有至少一破孔，该热辐射式加热装置仅通过该遮蔽幕的该破孔加热该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域；以及
传输轴，其设置于该遮蔽幕的一侧，该传输轴用来依据该输送轨道的传输速度驱动该遮蔽幕旋转。
7.如权利要求6所述的焊接系统，其中该遮蔽幕的该破孔的形状与尺寸对应于该插件式元件的形状与尺寸。
8.如权利要求6所述的焊接系统，其另包含有：
位置感应器，其设置于该输送轨道的一侧，该位置感应器用来感应该电路板于该输送轨道上相对该锡炉的位置；以及
驱动装置，其电连接于该位置感应器，该驱动装置用来依据该位置感应器的检测结果驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。
9.如权利要求6所述的焊接系统，其另包含有：
预热器，其设置于该输送轨道的该第一区段与该第二区段之间，该预热器用来于该电路板通过该锡炉前预热该电路板。
10.如权利要求9所述的焊接系统，其中该预热器为一热对流式预热器。
11.如权利要求9所述的焊接系统，其中该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。
12.如权利要求6所述的焊接系统，其另包含有：
吸烟尘器，其设置于该输送轨道的该第二区段，该吸烟尘器用来排出该锡炉所产生的烟尘。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100103311 | 2011-01-28 | ||
| TW100103311A TWI435674B (zh) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 焊接插件式元件於電路板之方法及焊接系統 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102625596A CN102625596A (zh) | 2012-08-01 |
| CN102625596B true CN102625596B (zh) | 2014-12-10 |
Family
ID=46565206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110047629.8A Expired - Fee Related CN102625596B (zh) | 2011-01-28 | 2011-02-28 | 焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8690041B2 (zh) |
| CN (1) | CN102625596B (zh) |
| TW (1) | TWI435674B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014110720A1 (de) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Illinois Tool Works Inc. | Lötmodul |
| CN104202919B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-12-12 | 上虞市龙冠照明电器有限公司 | 一种焊接led灯电路板的生产线 |
| EP3009220B1 (de) * | 2014-10-17 | 2018-12-19 | Rehm Thermal Systems GmbH | Rolle-zu-Rolle-Fertigungsanlage und -verfahren für verkettete kontinuierliche und diskontinuierliche Verarbeitungsprozesse |
| CN104526104B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-02-22 | 广州中国科学院沈阳自动化研究所分所 | 全自动电感浸锡装置及控制方法 |
| CN106312233B (zh) * | 2016-09-21 | 2018-08-31 | 北京空间机电研究所 | 一种用于qfn封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法 |
| TWI600240B (zh) * | 2017-02-08 | 2017-09-21 | 嵩技企業股份有限公司 | 全自動ｒｆ端子鉚壓沾錫機 |
| CN107335882A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-10 | 山东鸿荣电子有限公司 | 浸焊机及生产线 |
| CN108882554B (zh) * | 2018-08-28 | 2021-03-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置 |
| KR20230135663A (ko) * | 2021-01-29 | 2023-09-25 | 핑크 게엠베하 써모시스테메 | 전자 조립체들을 연결하기 위한 시스템 및 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573688A (en) * | 1992-09-15 | 1996-11-12 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus |
| CN1290122A (zh) * | 1999-12-27 | 2001-04-04 | 深圳市中兴通讯股份有限公司 | 采用长插焊接的免清洗工艺方法 |
| CN1817071A (zh) * | 2003-07-01 | 2006-08-09 | 株式会社日立制作所 | 使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体 |
| CN101707857A (zh) * | 2009-11-25 | 2010-05-12 | 深圳市诺斯达科技有限公司 | Pcb板焊接机及焊接方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2254769C3 (de) * | 1972-11-09 | 1985-06-05 | Vereinigte Aluminium-Werke AG, 1000 Berlin und 5300 Bonn | Durchlaufofen zum flußmittellosen Löten von Aluminiumwerkstoffen unter Schutzgas |
| US3882596A (en) | 1972-11-09 | 1975-05-13 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere |
| US4632291A (en) * | 1983-02-28 | 1986-12-30 | Electrovert Ltd. | Automatic wave soldering machine |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| EP1405687B1 (en) * | 2000-09-26 | 2009-12-09 | Panasonic Corporation | Method and device for flow soldering |
| JP3786091B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置、電子デバイスの製造方法および電子デバイスの製造プログラム |
-
2011
- 2011-01-28 TW TW100103311A patent/TWI435674B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-02-28 CN CN201110047629.8A patent/CN102625596B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-13 US US13/323,837 patent/US8690041B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-08 US US14/149,828 patent/US8740046B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573688A (en) * | 1992-09-15 | 1996-11-12 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus |
| CN1290122A (zh) * | 1999-12-27 | 2001-04-04 | 深圳市中兴通讯股份有限公司 | 采用长插焊接的免清洗工艺方法 |
| CN1817071A (zh) * | 2003-07-01 | 2006-08-09 | 株式会社日立制作所 | 使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体 |
| CN101707857A (zh) * | 2009-11-25 | 2010-05-12 | 深圳市诺斯达科技有限公司 | Pcb板焊接机及焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102625596A (zh) | 2012-08-01 |
| TW201233281A (en) | 2012-08-01 |
| US8690041B2 (en) | 2014-04-08 |
| US8740046B2 (en) | 2014-06-03 |
| TWI435674B (zh) | 2014-04-21 |
| US20140110458A1 (en) | 2014-04-24 |
| US20120193400A1 (en) | 2012-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102625596B (zh) | 焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统 | |
| US20070039999A1 (en) | Soldering apparatus and soldering method | |
| CN105149719B (zh) | 一种线路板焊接机的自动焊接装置及其焊接方法 | |
| EP1106294A3 (en) | Soldering machine | |
| CN101309771A (zh) | 回流装置 | |
| JP4896776B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP3877477B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| CN206597989U (zh) | 一种无铅双轨波峰焊设备 | |
| TW201138579A (en) | Heating apparatus and cooling apparatus | |
| CN210877976U (zh) | 抽屉式回流焊机 | |
| JP2002280721A5 (zh) | ||
| CN100522444C (zh) | 焊锡连接装置 | |
| CN204397118U (zh) | 回流焊装置 | |
| JPS5674367A (en) | Soldering preheater | |
| CN103286405B (zh) | 一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法 | |
| CN207521842U (zh) | 一种加热炉的真空炉腔 | |
| CN219561715U (zh) | 一种电磁加热pcba的选择焊炉 | |
| US3524247A (en) | Soldering method | |
| JP2007281271A (ja) | 半田加熱装置及び方法 | |
| JPS61285793A (ja) | リフロー炉における半田付回路板の加熱方法 | |
| CN206764069U (zh) | 一种回流焊机的循环加热系统 | |
| TWI769030B (zh) | 翹曲抑制迴焊爐 | |
| KR101728677B1 (ko) | 플렉시블 디스플레이와 전자부품의 레이져 본딩방법 | |
| JP2555876Y2 (ja) | エアリフロー装置 | |
| CN209503293U (zh) | 一种用于电池片焊接机的预热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141210 Termination date: 20200228 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |