JPWO2021039449A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<基板処理装置の構成>
まず、第1実施形態に係る基板処理装置の構成について図1を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1の平面図である。
次に、エッチング処理に用いられる処理槽61について図2を参照して説明する。図2は、第1実施形態に係るエッチング処理用の処理槽61の模式的な断面図である。
次に、乾燥処理に用いられる処理槽91について図3を参照して説明する。図3は、第1実施形態に係る乾燥処理用の処理槽91の模式的な断面図である。
液処理槽200は、貯留槽201と、オーバーフロー槽202と、シール槽203とを備える。液処理槽200は、垂直姿勢(縦向きの状態)で並べられた1ロット分の複数のウェハWを収容可能である。かかる液処理槽200では、内部に貯留された処理液に1ロット分の複数のウェハWを浸漬させることにより、1ロット分の複数のウェハWを一括で処理する液処理が行われる。ここでは、処理液としてDIWが用いられるものとする。具体的には、液処理槽200では、1ロット分の複数のウェハWに対し、DIWを用いたリンス処理が行われる。
乾燥処理槽300は、液処理槽200の上部に配置され、貯留槽201と連通する内部空間を有する。乾燥処理槽300は、本体部301と、蓋部302と、遮蔽部303とを備える。本体部301は、上方および下方が開口している。本体部301には、複数(ここでは、2つ)の排気口311が設けられている。複数の排気口311は、排気路312に接続されており、乾燥処理槽300内の雰囲気は、排気口311および排気路312を介して外部へ排出される。
気体供給部400は、乾燥処理槽300の内部に配置された複数(ここでは、2つ)の吐出部410と、供給路415と、供給路415を介して吐出部410に接続される加熱部420とを備える。また、気体供給部400は、液状の疎水化剤(以下、「疎水化液」とも呼称する)を供給するための疎水化液供給系430と、IPAを供給するためのIPA供給系440と、N2ガスを供給するためのN2供給系450とを備える。疎水化液供給系430、IPA供給系440およびN2供給系450は、加熱部420に接続される。
基板昇降機構92は、保持体921と、保持体921を支持するシャフト922と、シャフト922を昇降させる移動機構923とを備える。保持体921は、1ロット分の複数のウェハWを垂直姿勢で且つ水平方向(ここでは、Y軸方向)に一定の間隔で並べられた状態で保持する。シャフト922は、鉛直方向に沿って延在し、下部において保持体921を支持する。シャフト922は、蓋部302の上部に設けられた図示しない開口に対して摺動可能に挿通される。
次に、第1実施形態に係る基板処理装置1の具体的動作について図4〜図13を参照して説明する。図4は、第1実施形態に係る基板処理装置1が実行する処理の手順の一例を示すフローチャートである。図5は、乾燥処理の手順の一例を示すフローチャートである。また、図6は、搬入処理の動作例を示す図であり、図7は、リンス処理の動作例を示す図であり、図8および図9は、置換処理の動作例を示す図である。また、図10は、移動処理の動作例を示す図であり、図11は、疎水化ガス供給処理の動作例を示す図であり、図12は、IPAガス供給処理の動作例を示す図であり、図13は、搬出処理の動作例を示す図である。
次に、第2実施形態に係る乾燥処理装置について図14を参照して説明する。図14は、第2実施形態に係る乾燥処理用の処理槽の模式的な断面図である。また、図15は、第2実施形態に係る置換処理の動作例を示す図である。
上述した第1、第2実施形態では、乾燥処理装置90にて行われる乾燥処理時においてウェハWの疎水化を行う場合の例について説明したが、ウェハWを疎水化するタイミングは、乾燥処理時に限定されない。
基板処理装置1は、エッチング処理装置または洗浄処理装置が備えるリンス処理用の処理槽において疎水化処理を行ってもよい。この点について、エッチング処理装置が備えるリンス処理用の処理槽を例に挙げて説明する。図17は、第4実施形態に係るリンス処理用の処理槽の模式的な断面図である。
上述した第1,第2実施形態では、乾燥処理装置90において、複数のウェハWに対して疎水化剤のガスを供給する場合の例について説明したが、乾燥処理装置90は、疎水化剤の液体を複数のウェハWに供給してもよい。この場合、たとえば、処理液供給部204に疎水化液供給系430と同様の供給系を設けて、貯留槽201にDIW、IPAおよび疎水化液の混合液を貯留するようにすればよい。これにより、リンス処理と並行して疎水化処理を行うことができる。
1 基板処理装置
60 エッチング処理装置
70 洗浄処理装置
90 乾燥処理装置
61,62,71,72,91 処理槽
92 基板昇降機構
200 液処理槽
204 処理液供給部
300 乾燥処理槽
400 気体供給部
410 吐出部
420 加熱部
430 疎水化液供給系
440 IPA供給系
450 N2供給系
Claims (16)
- 処理液を貯留し、複数の基板を前記処理液に浸漬することによって前記複数の基板を液処理する液処理槽と、
前記液処理後の前記複数の基板に疎水化剤のガスを供給する疎水化ガス供給部と
を備える、基板処理装置。 - 前記液処理槽の上部に配置され、前記複数の基板の乾燥処理を行う乾燥処理槽と、
前記複数の基板を前記液処理槽から引き上げて前記乾燥処理槽へ移動させる移動機構と
をさらに備え、
前記疎水化ガス供給部は、
前記乾燥処理槽の内部に前記疎水化剤のガスを供給する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記乾燥処理槽の内部に有機溶剤の蒸気を供給する有機溶剤供給部
をさらに備える、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記液処理槽に前記処理液を供給する処理液供給部
を備え、
前記処理液供給部は、
有機溶剤を供給する有機溶剤供給系
を備える、請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、
水を供給する水供給系
をさらに備える、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、
前記液処理槽の内部に配置され、前記有機溶剤供給系および前記水供給系に接続される吐出部
をさらに備える、請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、
前記有機溶剤供給系に接続され、前記有機溶剤を前記液処理槽の内部に吐出する有機溶剤吐出部と、
前記水供給系に接続され、前記水を前記液処理槽の内部に吐出する水吐出部と
を備える、請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記有機溶剤吐出部は、
前記水吐出部よりも上方に配置され、前記有機溶剤を前記液処理槽の内部に向けてシャワー状に吐出する、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記液処理槽に前記処理液を供給する処理液供給部
を備え、
前記処理液供給部は、
前記複数の基板の薬液処理に用いられる薬液を供給する薬液供給系と、
前記疎水化剤の液体を供給する疎水化液供給系と
を備える、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記液処理槽に前記処理液を供給する処理液供給部
を備え、
前記処理液供給部は、
前記複数の基板のリンス処理に用いられる水を供給する水供給系と、
前記疎水化剤の液体を供給する疎水化液供給系と
を備える、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、
有機溶剤を供給する有機溶剤供給系
をさらに備える、請求項10に記載の基板処理装置。 - 処理液を貯留し、複数の基板を前記処理液に浸漬することによって前記複数の基板を液処理する液処理槽と、
前記液処理槽に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記複数の基板に疎水化剤のガスを供給する疎水化ガス供給部と、
前記処理液供給部および前記疎水化ガス供給部を制御する制御部と
を備え、
前記処理液供給部は、
有機溶剤を供給する有機溶剤供給系
を備え、
前記制御部は、
前記処理液供給部を制御して、前記有機溶剤供給系から供給される前記有機溶剤を前記液処理槽に供給することによって前記液処理槽に配置された前記複数の基板に対して前記有機溶剤を供給した後、前記疎水化ガス供給部を制御して、前記複数の基板に前記疎水化剤のガスを供給する、基板処理装置。 - 前記液処理槽の上部に配置され、前記複数の基板の乾燥処理を行う乾燥処理槽と、
前記複数の基板を前記液処理槽から引き上げて前記乾燥処理槽へ移動させる移動機構と、
前記乾燥処理槽の内部に有機溶剤の蒸気を供給する有機溶剤供給部と
を備え、
前記疎水化ガス供給部は、
前記乾燥処理槽の内部に前記疎水化剤のガスを供給し、
前記制御部は、
前記液処理槽に配置された前記複数の基板に対して前記有機溶剤を供給した後、前記移動機構を制御して、前記複数の基板を前記液処理槽から引き上げ、その後、前記疎水化ガス供給部を制御して、前記乾燥処理槽の内部に前記疎水化剤のガスを供給し、その後、前記有機溶剤供給部を制御して、前記乾燥処理槽の内部に前記有機溶剤の蒸気を供給する、請求項12に記載の基板処理装置。 - 液処理槽に貯留された処理液に複数の基板を浸漬させることによって前記複数の基板を液処理する工程と、
前記液処理する工程の後、前記複数の基板に疎水化剤のガスを供給する工程と
を含む、基板処理方法。 - 前記疎水化剤のガスを供給する工程の前に、前記液処理する工程によって前記複数の基板に付着した前記処理液としての水を有機溶剤に置換する工程
をさらに含み、
前記液処理する工程は、
前記処理液としての水を前記液処理槽に貯留することによって前記液処理槽に貯留された前記水に前記複数の基板を浸漬させる、請求項14に記載の基板処理方法。 - 前記置換する工程は、
前記液処理する工程によって前記水が付着した前記複数の基板に対して前記有機溶剤をシャワー状に吐出する、請求項15に記載の基板処理方法。
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