JPWO2021025146A1 - 封止樹脂組成物、および電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部の少なくとも一部と、を一括封止するために用いられる封止樹脂組成物であって、
当該封止樹脂組成物が、硬化促進剤を含み、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含み、
示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピーク温度が、100℃以上163℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が5℃以上25℃以下である、封止樹脂組成物が提供される。
回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部とが、上記の封止樹脂組成物により一括封止されてなる、電子部品であって、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含む、電子部品
が提供される。
例えば、「平均粒径」は、得られた粒子径分布のデータの算術平均により求めることができる。また、粒子径分布のデータから、累積10%値(D10)、累積50%値(メディアン径、D50)、累積90%値(D90)などを求めることもできる。
図1は、本実施形態の電子部品100を示す模式断面図である。
本実施形態の電子部品100は、回路基板10と、回路基板10と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部20とが、後述の封止樹脂組成物により一括封止されてなる。より詳細には、回路基板10はコネクタ部20ともに封止樹脂組成物の硬化物である封止体50により封止されている。回路基板10は、絶縁基材に導体パターンなどが形成されたものである。回路基板10としては、プリント基板やセラミック基板を用いることができる。また、回路基板10は、例えば、平板形状の基板である。
なかでも、エンジニアリングプラスチックであることが好ましい。また、エンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)またはポリアミド(PA)からなる群より選ばれる1種または2種以上が挙げられる。
ハウジング22が熱可塑性樹脂を含む場合であっても、本実施形態の封止樹脂組成物によれば、低温での封止が実現できるため、電子部品の良好な外観および信頼性が保持される。
本実施形態の封止樹脂組成物は、上述の電子部品100に用いられるものであり、以下の条件を満たすものである。これにより、保存性と、低温での封止が両立でき、電子部品の外観および信頼性が保持される。従来の170〜180℃の封止温度よりも低くすることができ、例えば、165℃以下で封止されることが好ましく、140℃未満、5MPa未満で封止されることがより好ましい。なお、樹脂を硬化させ、適切に封止を行う観点からは、100℃以上、1MPa以上であることが好ましい。
また、以下の条件を満たすことで、保存性と、低温での封止が両立できるメカニズムの詳細は定かでないが、一般に、DSCの発熱ピークが幅広であり低温側まで裾野が広がっている場合、低温保管していても硬化反応の進行が比較的早くなり、保存性が低下しやすい傾向がある。そこで、本発明においては、DSC曲線の発熱ピークを幅狭とすることで低温保存中に反応が進行することを抑制しつつ、かかる幅狭のピークが比較的低温領域であることにより、低温領域での硬化の反応率を高くできると考えられる。言い換えると、半値幅が小さいほど保存性が高くなり、半値幅が大きいほど保存性が低下し、また、発熱ピークが低温側であるほど、低温で硬化できるといえる。
条件:示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピーク温度が、100℃以上163℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が5℃以上25℃以下である。
最大発熱ピーク温度の上限値は、好ましくは160℃以下、より好ましくは150℃以下である。また、最大発熱ピークの半値幅の上限値は、好ましくは23℃以下、より好ましくは20℃以下である。
発熱開始温度を上記下限値以上とすることにより、保存性を良好にでき、一方、上記上限値以下とすることにより、低温硬化性が得られる。
本実施形態の硬化促進剤(D)は、活性が強いものである。これにより、低温硬化を実現する一方で、特段の工夫をせずにそのまま用いると保存中に反応が進行する等し、保存性が低下する。
硬化促進剤(D)としては、たとえば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、または、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物;1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、イミダゾール等のアミジン系化合物;ジメチル尿素、ベンジルジメチルアミン等の3級アミン、アミジニウム塩、またはアンモニウム塩等の窒素原子含有化合物等が挙げられる。なかでも、硬化促進剤(D)が、アミジン系化合物を含むことが好ましく、イミダゾール化合物を含むことがより好ましい。イミダゾール化合物としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、イダゾール−2−カルボアルデヒド、5−アザベンゾイミダゾール、4−アザベンゾイミダゾール等が挙げられるがこれらに限定されない。中でも、2−メチルイミダゾールが好ましく用いられる。
硬化促進剤(D)の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止樹脂組成物を適切に硬化しやすくなる。一方、硬化促進剤(D)の含有量を上記上限値以下とすることにより、溶融状態を長くし、より低粘度状態を長くできる結果、低温封止を実現しやすくなる。
熱硬化性樹脂(A)としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、およびポリウレタン等が挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。中でも、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を含むことが好ましく、エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。
エポキシ樹脂としては、具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アルコキシナフタレン骨格含有フェノールアラルキルエポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂;トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂等の4官能エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂が挙げられる。これらは1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、保存性と低温硬化性を両立させ、成形性を向上させる観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂、3官能型エポキシ樹脂および4官能エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を用いることがより好ましい。
また、エポキシ樹脂の中でも、エポキシ当量が160g/eq以上250g/eq以下であるエポキシ樹脂を含むことが好ましく、エポキシ当量が180g/eq以上220g/eq以下であるエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。これにより、保存性と低温硬化性のバランスを向上しやすくなる。
一方、熱硬化性樹脂(A)の150℃におけるICI粘度の下限値は、特に限定されないが、例えば、0.01ポアズ以上としてもよい。
なお、1ポアズは、0.1Pa・sである。
熱硬化性樹脂(A)の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止樹脂組成物の流動性や成型性をより効果的に向上させることができる。また、熱硬化性樹脂(A)の含有量を上記上限値以下とすることにより、保存性と低温硬化性をより効果的に向上させることができる。
無機充填材(B)としては、例えば、シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、クレイ、マイカ、ロックウール、ウォラストナイト、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスファイバー、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミ、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、セルロース、アラミド、または木材等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
なお、無機充填材(B)の体積基準粒度分布は、市販のレーザー式粒度分布計(たとえば、株式会社島津製作所製、SALD−7000)で測定することができる。
無機充填材(B)の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止樹脂組成物により封止された保存性と低温硬化性を効果的に向上させることができる。また、無機充填材(B)の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止樹脂組成物の流動性を良好なものとし、成形性をより効果的に向上させることが可能となる。
封止樹脂組成物は、硬化剤(C)を含むことができる。硬化剤(C)としては、熱硬化性樹脂(A)と反応して硬化させるものであればとくに限定されないが、たとえば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、および、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数2〜20の直鎖脂肪族ジアミン、ならびに、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミン類;アニリン変性レゾール樹脂、ジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)等の芳香族酸無水物等を含む酸無水物等;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類が挙げられる。これらは1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、封止樹脂組成物の低温封止を実現させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂またはフェノールアラルキル樹脂のうちの少なくとも一方を用いることがより好ましい。
硬化剤(C)の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止樹脂組成物を適切に硬化しやすくなる。一方、硬化剤(C)の含有量を上記上限値以下とすることにより、適度な流動性を保持し、低温封止を実現しやすくなる。
封止樹脂組成物は、たとえばカップリング剤(E)を含むことができる。カップリング剤(E)としては、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。
より具体的には、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−[ビス(β−ヒドロキシエチル)]アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(β−アミノエチル)アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルーブチリデン)プロピルアミンの加水分解物等のシラン系カップリング剤;イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の封止樹脂組成物は、公知の方法により得られるものであり、例えば、上述した成分を混練し、造粒する方法を用いてもよく、または、以下に説明する粒子状の封止樹脂組成物の製造方法を用いてもよい。
以下、粒子状の封止樹脂組成物の製造方法について、説明する。
・ベースとなる樹脂(熱硬化性樹脂(A))を含む溶融混合物(X)を得る溶融混合工程と、
・溶融混合物(X)、および無機充填剤(B)等のその他の材料(Y)とを、攪拌羽根を備えた攪拌装置に投入する投入工程と、
・当該攪拌装置内で、加熱混合し、例えば、無機充填剤(B)等を含む材料(Y)を含むコアの外側に溶融混合物(X)を含むシェルを備えたコアシェル粒子を得る造粒工程と、
・コアシェル粒子と、硬化促進剤(D)を混合し、封止樹脂組成物を得る工程と、
を含む。
溶融混合工程では、熱硬化性樹脂(A)を適当な方法により溶融する。なお、熱硬化性樹脂(A)以外に、硬化剤(C)とともに溶融し、溶融混合物(X)とすることが好ましい。
溶融混合の方法は特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂(A)および硬化剤(C)を120〜180℃で加熱混合し、その後、冷却、粉砕工程を経て粉砕物とし、粉砕物(顆粒状または粒子状)である溶融混合物(X)を得ることができる。
なお、例えば、カップリング剤、離型剤、低応力剤を追加で用いてもよい。
投入工程では、少なくとも、上述の溶融混合物(X)と、例えば、無機充填剤(B)と、その他の材料(Y)とを、攪拌羽根を備えた攪拌装置に投入する。なお、その他の材料としては、着色剤、イオン捕捉剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
上記の投入工程の後の造粒工程では、投入工程で攪拌装置に投入された成分を、攪拌羽根を駆動させて加熱混合する。好ましくは110〜180℃、より好ましくは120〜170℃である。温度が下限値以上であることで溶融混合物(X)が適度に軟化し、均一なシェルをコーティングしやすくなる。一方、温度を上限値以下とすることで原材料の劣化等が抑えられ、最終的に得られる粒子状の封止樹脂組成物の性能をより高めることができる。
減圧は、例えば、攪拌時の減圧が可能な攪拌装置1を用いることで、減圧下で造粒工程を行うことができる。
減圧は、好ましくは、造粒工程の全時間中の少なくとも半分以上の時間で行われることが好ましい。
造粒工程の後に得られたコアシェル粒子と、硬化促進剤(D)を混合し、封止樹脂組成物を得る。こうすることにより、硬化促進剤(D)に熱がかけられることなく封止樹脂組成物を得ることができる。なお、造粒工程のあと、さらに、以下の工程を含んでもよい。
また、本実施形態において、封止樹脂組成物の製造方法は、かかる場合に限られず、硬化促進剤(D)に熱がかからない範囲において変更されてもよい。例えば、封止樹脂組成物は、以下の工程のあと、粉砕されたコアシェル粒子と、硬化促進剤とを混合して得られたものであってもよい。
本実施形態の粒子の製造方法は、好ましくは、造粒工程の後に、攪拌装置内の成分を攪拌しつつ冷却する冷却攪拌工程を含む。これにより、上述の造粒工程で得られたコアシェル粒子が、冷却時に凝集する(塊状になる)ことが一層抑えられ、好ましい。
本実施形態において造粒された粒子が、もし凝集している(2つ以上のコアシェル粒子がくっついている)場合などには、その凝集物を粉砕するための粉砕工程を行ってもよい。この際、硬化促進剤(D)とともに、混合、粉砕してもよい。
粉砕の具体的なやり方は、特に限定されないが、例えば、ハンマーミル等の衝撃式のもの用いて行うことができる。原料供給速度は1〜1000kg/hの条件とすることができる。
また、粉砕に際しては、振動ボールミル、連続式回転ボールミル、バッチ式ボールミル等のボールミル;湿式ポットミル、遊星ポットミル等のポットミル;ローラーミル等を用いてもよい。
熱硬化性樹脂(A):オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(長春人造樹脂社製 CNE−195LL、エポキシ当量198g/eq)
熱硬化性樹脂(A):トリフェノールメタン型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、1032H−60、エポキシ当量171g/eq)
熱硬化性樹脂(A):テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、JER1031S、エポキシ当量200g/eq)
無機充填材(B):フィラー1(FB−950 電気化学工業社製 メジアン径D50:23μm)
無機充填材(B):フィラー2(SO−25R アドマテックス社製 メジアン径D50:0.5μm)
硬化剤(C):フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PRーHF−3、水酸基当量105g/eq)
硬化剤(C):トリフェニルメタン骨格を有するフェノール樹脂(エア・ウオーター社製、HE910−20、水酸基当量101g/eq)
硬化促進剤(D):2−フェニルイミダゾール(四国化成工業製 2PZ−PW)
硬化促進剤(D):トリフェニルホスフィン(ケイ・アイ化成製 PP−360)
硬化促進剤(D):1,3−ジメチル尿素(東京化成工業株式会社製 1,3−ジメチル尿素)
カップリング剤(E):フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング社製 CF−4083)
カップリング剤(E):γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−803)
着色剤:カーボンブラック(三菱化学株式会社製、#5)
イオン捕捉剤:ハイドロタルサイト(協和化学社製、DHT−4H)
離型剤:カルナバワックス(東亜合成社製TOWAX―132)
低応力剤:シリコーンオイル(東レ・ダウコーニング製、FZ―3730)
各実施例について、表1に記載の成分および配合に基づき、以下の手順で封止樹脂組成物を製造した。
表1に示した原料のうち、熱硬化性樹脂(A)、硬化剤(C)の一部および離型剤を加熱釜中に投入し、150℃の熱媒体油により加温した。材料温度が100℃を超えたところで攪拌羽根での攪拌を開始し、また、材料温度が120℃を超えたところでカップリング剤(E)を添加し、その後5分攪拌した。
攪拌終了後、混合物を別の容器に移し替え、10℃で冷却した。材料温度が20℃以下となるまで冷却し、その後ハンマーミルで粉砕した。
以上により、平均粒径700μmの、溶融混合物の粉砕物を得た。
攪拌装置の槽本体の中に、上記1.で得られた溶融混合物の粉砕物、無機充填材(B)、着色剤および低応力剤を投入した。
攪拌装置としては、クリアランス(攪拌羽根の先端と槽本体との距離)が3.0mmであるものを用いた。この攪拌装置は、攪拌のためのモーターや速度調整器、密閉状態で攪拌するための蓋、減圧の為のポンプ、温度調節のためのヒーター、覗き窓などを備えていた。
上記2.で槽本体内に投入した成分を、先端の線速度が1.0m/sとなるように攪拌羽根を回転させて混ぜつつ、攪拌装置が備えるヒーターにより加熱した。槽本体内の内容物の温度が120℃となるように維持して、30分間、常圧下で、攪拌羽根の回転を続けた。なお、槽本体内の内容物の温度は、攪拌装置が備える覗き窓から放射温度計で確認した。
これにより、無機充填材(B)および着色剤を含むコアの外側に、溶融混合物を含むシェルを備えたコアシェル粒子を造粒した。
上記3.の工程後、ヒーターの加熱を弱めたうえで、先端の線速度が1.0m/sとなるように攪拌羽根を回転させて、コアシェル粒子の温度が45℃以下になるまで120分冷却した。
コアシェル粒子の一部凝集が確認された場合には、上記4.で冷却されたコアシェル粒子をハンマーミルに投入して処理した。
上記の原材料を用い、表1の組成(質量%)となるように各成分を、ミキサーを用いて15〜28℃で混合した。次いで、得られた混合物を、70〜100℃でロール混練後、冷却、粉砕して、封止樹脂組成物を得た。
上記の原材料を用い、表1の組成(質量%)となるように各成分を、ミキサーを用いて15〜28℃で混合した。次いで、得られた混合物を、70〜100℃でロール混練後、冷却、粉砕して、各封止樹脂組成物を得た。
得られた各封止樹脂組成物について、以下の評価・測定を行った。
成形後にコネクタと封止体との界面が剥離しなかった水準を〇とし、剥離した水準を×とした。
20 コネクタ
21 端子
22 ハウジング
100 電子部品
回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部の少なくとも一部と、を一括封止するために用いられる封止樹脂組成物であって、
当該封止樹脂組成物が、熱硬化性樹脂(A)、無機充填材(B)、硬化剤(C)、および硬化促進剤を含み、
前記熱硬化性樹脂(A)が、エポキシ樹脂を含み、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含み、
示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピーク温度が、100℃以上163℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が5℃以上25℃以下である、封止樹脂組成物が提供される。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
<1>
回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部の少なくとも一部と、を一括封止するために用いられる封止樹脂組成物であって、
当該封止樹脂組成物が、硬化促進剤を含み、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含み、
示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピーク温度が、100℃以上163℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が5℃以上25℃以下である、封止樹脂組成物。
<2>
前記DSC曲線における発熱開始温度が、70℃以上130℃以下の範囲内にある、<1>に記載の封止樹脂組成物。
<3>
前記封止樹脂組成物が、熱硬化性樹脂(A)と、無機充填材(B)とを含む、<1>または<2>に記載の封止樹脂組成物。
<4>
硬化剤(C)を含む、<1>乃至<3>いずれか一つに記載の封止樹脂組成物。
<5>
前記硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促進剤を含む、<1>乃至<4>いずれか一つに記載の封止樹脂組成物。
<6>
熱硬化性樹脂(A)が、エポキシ樹脂を含む、<1>乃至<5>いずれか一つに記載の封止樹脂組成物。
<7>
前記硬化促進剤の含有量が、前記封止樹脂組成物全体に対して0.1質量%以上、5質量%以下である、<1>乃至<6>いずれか一つに記載の封止樹脂組成物。
<8>
回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部とが、<1>〜<7>いずれか一つに記載の封止樹脂組成物により一括封止されてなる、電子部品であって、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含む、電子部品。
<9>
前記熱可塑性樹脂がエンジニアリングプラスチックを含む、<8>に記載の電子部品。
<10>
前記エンジニアリングプラスチックは、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)またはポリアミド(PA)からなる群より選ばれる1種または2種以上である、<8>または<9>に記載の電子部品。
Claims (10)
- 回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部の少なくとも一部と、を一括封止するために用いられる封止樹脂組成物であって、
当該封止樹脂組成物が、硬化促進剤を含み、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含み、
示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該封止樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピーク温度が、100℃以上163℃以下であり、最大発熱ピークの半値幅が5℃以上25℃以下である、封止樹脂組成物。 - 前記DSC曲線における発熱開始温度が、70℃以上130℃以下の範囲内にある、請求項1に記載の封止樹脂組成物。
- 前記封止樹脂組成物が、熱硬化性樹脂(A)と、無機充填材(B)とを含む、請求項1または2に記載の封止樹脂組成物。
- 硬化剤(C)を含む、請求項1乃至3いずれか一項に記載の封止樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促進剤を含む、請求項1乃至4いずれか一項に記載の封止樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂(A)が、エポキシ樹脂を含む、請求項1乃至5いずれか一項に記載の封止樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤の含有量が、前記封止樹脂組成物全体に対して0.1質量%以上、5質量%以下である、請求項1乃至6いずれか一項に記載の封止樹脂組成物。
- 回路基板と、当該回路基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタ部とが、請求項1〜7いずれか一項に記載の封止樹脂組成物により一括封止されてなる、電子部品であって、
前記コネクタ部は、前記回路基板と外部機器とを電気的に接続する端子と、当該端子の外周に配置され、前記封止樹脂組成物によって封止されるハウジングを有し、
前記ハウジングが熱可塑性樹脂を含む、電子部品。 - 前記熱可塑性樹脂がエンジニアリングプラスチックを含む、請求項8に記載の電子部品。
- 前記エンジニアリングプラスチックは、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)またはポリアミド(PA)からなる群より選ばれる1種または2種以上である、請求項8または9に記載の電子部品。
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