|
US6558790B1
(en)
*
|
1999-11-30 |
2003-05-06 |
Avery Dennison Corporation |
Water vapor-permeable, pressure-sensitive adhesives
|
|
US6352782B2
(en)
*
|
1999-12-01 |
2002-03-05 |
General Electric Company |
Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
|
|
AU2002355051A1
(en)
*
|
2001-11-30 |
2003-06-10 |
Ajinomoto Co., Inc. |
Method of laminating circuit board and method of forming insulation layer, multilayer printed wiring board and production method therefor and adhesion film for multilayer printed wiring board
|
|
JP2004231781A
(ja)
*
|
2003-01-30 |
2004-08-19 |
Asahi Kasei Electronics Co Ltd |
硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂材料
|
|
JP2004263099A
(ja)
*
|
2003-03-03 |
2004-09-24 |
Asahi Kasei Electronics Co Ltd |
硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
|
|
JP2004269785A
(ja)
*
|
2003-03-11 |
2004-09-30 |
Asahi Kasei Electronics Co Ltd |
硬化性ポリフェニレンエーテル系複合材料
|
|
CN1914239B
(zh)
*
|
2004-01-30 |
2010-05-05 |
新日铁化学株式会社 |
固化性树脂组合物
|
|
TW200730578A
(en)
*
|
2005-12-08 |
2007-08-16 |
Hitachi Chemical Co Ltd |
Liquid resin composition for electronic element and electronic element device
|
|
US20090323300A1
(en)
*
|
2006-04-25 |
2009-12-31 |
Daisuke Fujimoto |
Conductor Foil with Adhesive Layer, Conductor-Clad Laminate, Printed Wiring Board and Multilayer Wiring Board
|
|
JP2007302817A
(ja)
*
|
2006-05-12 |
2007-11-22 |
Mitsubishi Engineering Plastics Corp |
自動車外装部品製造用熱可塑性樹脂組成物
|
|
WO2008018483A1
(en)
*
|
2006-08-08 |
2008-02-14 |
Namics Corporation |
Thermosetting resin composition and unhardened film composed of the same
|
|
JP5649773B2
(ja)
*
|
2007-05-31 |
2015-01-07 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
|
|
US20090107632A1
(en)
*
|
2007-10-30 |
2009-04-30 |
General Electric Company |
Adhesive compositions for high temperature sensors and methods of making the same
|
|
CN102137906A
(zh)
*
|
2008-08-27 |
2011-07-27 |
日立化成工业株式会社 |
两面粘接膜和使用了该两面粘接膜的电子部件模块
|
|
JP5540559B2
(ja)
*
|
2009-05-11 |
2014-07-02 |
デクセリアルズ株式会社 |
回路接続用フィルム接着剤の製造方法
|
|
JP5720118B2
(ja)
*
|
2009-06-01 |
2015-05-20 |
三菱レイヨン株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
|
|
JP5463110B2
(ja)
|
2009-09-24 |
2014-04-09 |
ナミックス株式会社 |
カバーレイフィルム
|
|
JP2011228642A
(ja)
|
2010-03-31 |
2011-11-10 |
Furukawa Electric Co Ltd:The |
ウエハ加工用テープ
|
|
JP5752143B2
(ja)
|
2010-10-13 |
2015-07-22 |
電気化学工業株式会社 |
カバーフィルム
|
|
CN103228703A
(zh)
*
|
2010-12-16 |
2013-07-31 |
旭化成电子材料株式会社 |
固化性树脂组合物
|
|
WO2014046014A1
(ja)
*
|
2012-09-20 |
2014-03-27 |
株式会社クラレ |
回路基板およびその製造方法
|
|
JP6322885B2
(ja)
*
|
2012-11-01 |
2018-05-16 |
味の素株式会社 |
プリント配線板の製造方法
|
|
JP6328938B2
(ja)
|
2014-01-09 |
2018-05-23 |
ナミックス株式会社 |
エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置
|
|
EP3115418B1
(en)
*
|
2014-03-06 |
2018-05-23 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, prepreg, resin sheet, metal-foil-clad laminated plate, and printed wiring board
|
|
JP6332458B2
(ja)
*
|
2014-07-31 |
2018-05-30 |
東亞合成株式会社 |
接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル
|
|
JP6458985B2
(ja)
*
|
2014-10-22 |
2019-01-30 |
ナミックス株式会社 |
樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
|
|
KR101865649B1
(ko)
*
|
2014-12-22 |
2018-07-04 |
주식회사 두산 |
고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
|
|
WO2016117554A1
(ja)
*
|
2015-01-19 |
2016-07-28 |
株式会社巴川製紙所 |
熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着フィルム、および複合フィルム
|
|
JP6896993B2
(ja)
|
2015-09-18 |
2021-06-30 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
|
|
JP6726877B2
(ja)
*
|
2016-07-04 |
2020-07-22 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板
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WO2018016530A1
(ja)
*
|
2016-07-20 |
2018-01-25 |
日立化成株式会社 |
樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
|
|
US20180179424A1
(en)
*
|
2016-12-23 |
2018-06-28 |
Industrial Technology Research Institute |
Adhesive composition and composite substrate employing the same
|
|
CN110366569B
(zh)
*
|
2017-03-02 |
2022-07-22 |
松下知识产权经营株式会社 |
树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
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JP7090428B2
(ja)
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2018-02-05 |
2022-06-24 |
デクセリアルズ株式会社 |
接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
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TW201943754A
(zh)
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2018-04-18 |
2019-11-16 |
日商日本化藥股份有限公司 |
隨機共聚物化合物，末端修飾高分子化合物及含有該等化合物的樹脂組成物
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WO2020059562A1
(ja)
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2018-09-19 |
2020-03-26 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
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WO2020095829A1
(ja)
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2018-11-09 |
2020-05-14 |
日本化薬株式会社 |
ランダム共重合体化合物、末端変性高分子化合物及びこれらの化合物を含む樹脂組成物
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US20220259363A1
(en)
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2019-07-17 |
2022-08-18 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. |
Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board
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KR102723829B1
(ko)
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2019-08-06 |
2024-10-30 |
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 |
접착제 조성물, 열경화성 접착 시트 및 프린트 배선판
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