TW201936849A - 接著劑組合物、熱硬化性接著片材及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種介電常數及介電損耗正切低、且耐彎曲性良好之接著劑組合物。
接著劑組合物中，相對於該接著劑組合物之合計100質量份，含有苯乙烯系彈性體75~90質量份、末端具有聚合性基之改性聚苯醚樹脂3~25質量份，及環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑合計10質量份以下。

Description

接著劑組合物、熱硬化性接著片材及印刷配線板
本發明係關於一種接著劑組合物、熱硬化性接著片材及印刷配線板。本申請案係以2018年2月5日於日本提出申請之日本專利申請號特願2018-018177為基礎要求優先權者，藉由參考該申請而援引於本申請。
由於資訊通信之高速、大容量化，流經印刷配線板之信號之高頻化傾向加速。為了應對此情況，對剛性基板或柔性印刷配線板(FPC)之構成材料(例如接著劑組合物)要求低介電常數、低介電損耗正切等低介電特性(例如，參考專利文獻1、2)。
然而，聚苯醚雖作為具有低介電特性之基板用材料優點亦較多，但存在熔點(軟化點)非常高、常溫下具有較硬之性質故而耐彎曲性變差之難點。例如，如專利文獻2所記載之樹脂組合物，若相對於樹脂整體以聚苯醚構成3~5成左右，則存在耐彎曲性變差之傾向。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2017-57346號公報
專利文獻2：日本專利特開2016-79354號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係鑒於此種先前之實際情況而揭示者，提供一種介電常數及介電損耗正切較低且耐彎曲性良好之接著劑組合物、熱硬化性接著片材及印刷配線板。
[解決問題之技術手段]
本發明之接著劑組合物中，相對於該接著劑組合物之合計100質量份，含有苯乙烯系彈性體75~90質量份、末端具有聚合性基之改性聚苯醚樹脂3~25質量份、及環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑合計10質量份以下。
本發明之熱硬化性接著片材於基材上形成有含有上述接著劑組合物之熱硬化性接著層。
本發明之印刷配線板經由上述接著劑組合物之硬化物，積層有具備基材與配線圖案之付配線樹脂基板之上述配線圖案側、與覆蓋層。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種介電常數及介電損耗正切較低、耐彎曲性良好之接著劑組合物。
以下，對本發明之實施形態進行說明。以下所說明之成分之重量平均分子量及數量平均分子量之值係指根據藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算之分子量算出之值。
＜接著劑組合物＞
本發明之接著劑組合物係熱硬化性之接著劑組合物，相對於該接著劑組合物之合計100質量份，含有苯乙烯系彈性體(成分A)75~90質量份、末端具有聚合性基之改性聚苯醚樹脂(成分B；以下，簡稱為改性聚苯醚樹脂)3~25質量份、及環氧樹脂(成分C)及環氧樹脂硬化劑(成分D)合計10質量份以下。藉由此種構成，可製成熱硬化後介電常數及介電損耗正切亦較低、熱硬化後耐彎曲性亦良好之接著劑組合物。此種接著劑組合物例如可較佳地用作柔性印刷配線板用之接著劑(層間接著劑)。
[苯乙烯系彈性體]
苯乙烯系彈性體係苯乙烯與烯烴(例如，丁二烯、異戊二烯等共軛二烯)之共聚物及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯為硬鏈段、以共軛二烯為軟鏈段之嵌段共聚物。作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。又，亦可使用藉由氫化消除共軛二烯成分之雙鍵而得之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為經氫化之苯乙烯系彈性體)等。
苯乙烯系彈性體之重量平均分子量較佳為100000以上，更佳為100000~150000，進而較佳為110000~150000。藉由製成此種構成，可使剝離強度(連接可靠性)、耐熱性更加良好。
苯乙烯系彈性體中之苯乙烯比率較佳為未達30%，更佳為5~30%，進而較佳為5~25%，特佳為10~20%。藉由製成此種構成，可使耐彎曲性更加良好，可使剝離強度(連接可靠性)、耐熱性更加良好。
作為苯乙烯系彈性體之具體例，可列舉：Tuftec H1221(Mw120000、苯乙烯比率10%)、Tuftec H1041(Mw90000、苯乙烯比率30%)、Tuftec H1043(Mw110000、苯乙烯比率67%，以上為旭化成公司製造)、HYBRAR 7125(Mw110000、苯乙烯比率20%、可樂麗公司製造)。該等中，就分子量或苯乙烯比率之觀點而言，較佳為Tuftec H1221、HYBRAR 7125。
接著劑組合物中之苯乙烯系彈性體之含量相對於成分A、成分B、成分C及成分D之合計100質量份，為75~90質量份，亦可為80~90質量份。若苯乙烯系彈性體之含量未達75質量份，則存在耐彎曲性變差之傾向。又，若苯乙烯系彈性體之含量超過90質量份，則相對而言其他成分(例如成分B)之含量變少，故而存在耐熱性變差之傾向。苯乙烯系彈性體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
[改性聚苯醚樹脂]
改性聚苯醚樹脂於分子中具有聚苯醚鏈，於末端具有聚合性基。改性聚苯醚樹脂較佳為於1個分子中作為聚合性基具有2個以上環氧基及乙烯性不飽和鍵之至少1種。尤其，就與上述苯乙烯系彈性體之相容性或接著劑組合物之介電特性之觀點而言，改性聚苯醚樹脂較佳為於兩末端具有環氧基及乙烯性不飽和鍵(例如，(甲基)丙烯醯基、乙烯基苄基)之至少1種。
再者，未經具有聚合性基之化合物改性之聚苯醚樹脂，即末端具有羥基之聚苯醚樹脂由於極性過強，故而有與上述苯乙烯系彈性體之相容性較差，無法使接著劑組合物成膜之虞，欠佳。
作為改性聚苯醚樹脂之一例的兩末端具有乙烯基苄基之改性聚苯醚樹脂例如藉由將使2官能基酚化合物與1官能基酚化合物氧化偶合而獲得之2官能基苯醚低聚物之末端酚性羥基進行乙烯基苄醚化而獲得。
改性聚苯醚樹脂之重量平均分子量(或數量平均分子量)就與上述苯乙烯系彈性體之相容性、或經由接著劑組合物之硬化物將具備基材與配線圖案之付配線樹脂基板之配線圖案側與覆蓋層熱硬化(壓製)時之階差追隨性等觀點而言，較佳為1000~3000。
作為改性聚苯醚樹脂之具體例，可使用：OPE-2St(兩末端具有乙烯基苄基之改性聚苯醚樹脂)、OPE-2Gly(兩末端具有環氧基之改性聚苯醚樹脂)、OPE-2EA(兩末端具有丙烯醯基之改性聚苯醚樹脂，以上為三菱瓦斯化學公司製造)、Noryl SA9000(兩末端具有甲基丙烯醯基之改性聚苯醚樹脂、SABIC公司製造)等。
接著劑組合物中之改性聚苯醚樹脂之含量相對於成分A、成分B、成分C及成分D之合計100質量份，為3~25質量份，較佳為5~20質量份。若改性聚苯醚樹脂之含量超過25質量份，則存在耐彎曲性變差之傾向。又，藉由將改性聚苯醚樹脂之含量設為5質量份以上，可使耐熱性更加良好。聚苯醚樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
[環氧樹脂]
環氧樹脂例如可列舉：具有萘骨架之環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、矽氧烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂等。尤其，環氧樹脂就膜之成形性之觀點而言，較佳為具有萘骨架之環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂，即於常溫下為液狀者。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
[環氧樹脂硬化劑]
環氧樹脂硬化劑係促進上述環氧樹脂之硬化反應之觸媒。作為環氧樹脂硬化劑，例如可使用：咪唑系、酚系、胺系、酸酐系、有機過氧化物系等。尤其，環氧樹脂硬化劑就接著劑組合物之常溫下之保存性(壽命)之觀點而言，較佳為具有潛在性之硬化劑，更佳為經膠囊化而具有潛在性之咪唑系硬化劑。由於常溫下之保存性良好，可使接著劑組合物之供給或使用之管理更加簡便。具體而言，作為環氧樹脂硬化劑，可使用以潛在性咪唑改性體為核且以聚胺基甲酸酯覆蓋其表面而成之微膠囊型潛在性硬化劑。作為市售品，例如可使用Novacure 3941(旭化成E-MATERIALS公司製造)。環氧樹脂硬化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
接著劑組合物中之環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑之含量之合計相對於成分A、成分B、成分C及成分D之合計100質量份，為10質量份以下，較佳為5質量份以下。若環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑之含量之合計超過10質量份，則存在介電特性變差之傾向。
[其他成分]
接著劑組合物於無損本發明之效果之範圍內，進而可含有除上述成分A~成分D以外之其他成分。作為其他成分，可列舉：有機溶劑、矽烷偶合劑、流動性調整用之填料等。有機溶劑未特別限制，但例如可列舉：醇系溶劑、酮系溶劑、醚系溶劑、芳香族系溶劑、酯系溶劑等。該等中，就溶解性之觀點而言，較佳為芳香族系溶劑、酯系溶劑。有機溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
＜熱硬化性接著片材＞
本發明之熱硬化性接著片材於基材上形成有含有上述接著劑組合物之熱硬化性接著層，為膜形狀。熱硬化性接著片材例如藉由以溶劑稀釋上述接著劑組合物，並以乾燥後之厚度成為10~60 μm之方式藉由棒式塗佈機、輥式塗佈機等塗佈於基材之至少一面，於50~130℃左右之溫度下進行乾燥而獲得。基材例如可使用視需要對聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚醯亞胺膜等基材以聚矽氧等進行剝離處理而得之剝離基材。
構成熱硬化性接著片材之熱硬化性接著層之厚度可根據目的適宜地設定，但作為一例，可設為1~100 μm，亦可設為1~30μm。
構成熱硬化性接著片材之熱硬化性接著層含有如上述熱硬化後介電常數及介電損耗正切亦較低、熱硬化後耐彎曲性亦良好之接著劑組合物，故而例如可用於柔性印刷配線板之層間接著劑或接著固定柔性印刷配線板之端子部與用於其襯底之連接用基材之用途。又，熱硬化性接著片材熱硬化後之剝離強度或耐熱性、常溫下之保存性亦良好。
＜印刷配線板＞
本發明之印刷配線板經由上述接著劑組合物(熱硬化性接著層)之硬化物積層有具備基材與配線圖案之付配線之基材之配線圖案側與覆蓋層。印刷配線板例如藉由於付配線之基材之配線圖案側與覆蓋層之間配置熱硬化性接著片材之熱硬化性接著層並進行熱壓接，而使付配線之基材與覆蓋層一體化而獲得。
付配線之基材與上述接著劑組合物相同，高頻區域之電特性優異，例如，較佳為於頻率1~10 GHz之區域，介電常數及介電損耗正切較低。作為基材之具體例，可列舉以液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)、聚四氟乙烯、聚醯亞胺及聚萘二甲酸乙二酯之任一者為主成分之基材。該等基材中，較佳為以液晶聚合物為主成分之基材(液晶聚合物膜)。由於液晶聚合物與聚醯亞胺相比，吸濕率非常低，難以被使用環境左右。
對使用本發明之接著劑組合物之印刷配線板之構成例進行說明。圖1所示之印刷配線板1係具備液晶聚合物膜2與銅箔(壓延銅箔)3之付配線之基材(銅箔積層板：CCL)之銅箔3側與液晶聚合物膜4經由含有上述接著劑組合物(熱硬化性接著層)之硬化物層5而積層。
又，印刷配線板例如可為如圖2所示之多層結構。圖2所示之印刷配線板6係具備聚醯亞胺層7(厚度25 μm)、銅箔8(厚度18 μm)及鍍銅層9(厚度10 μm)之付配線之基材之鍍銅層9側與覆蓋層10(厚度25 μm)經由含有上述接著劑組合物(熱硬化性接著層)之硬化物層5(厚度35 μm)而積層(合計厚度201 μm)。
[實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明。再者，本發明未限定於該等實施例。
＜成分A＞
Tuftec H1221：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(Mw120000、苯乙烯比率10%)、旭化成公司製造
HYBRAR 7125：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(Mw110000、苯乙烯比率20%)、可樂麗公司製造
Tuftec H1041：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(Mw90000、苯乙烯比率30%)、旭化成公司製造
Tuftec H1043：氫化苯乙烯系熱塑性彈性體(Mw110000、苯乙烯比率67%)、旭化成公司製造
＜成分B＞
OPE-2St2200：兩末端具有乙烯基苄基之改性聚苯醚樹脂(Mn=2200)、三菱瓦斯化學公司製造
SA9000：兩末端具有甲基丙烯醯基之改性聚苯醚樹脂(Mw1700)、SABIC公司製造
SA120：兩末端具有羥基之聚苯醚樹脂、SABIC公司製造
S201A：兩末端具有羥基之聚苯醚樹脂、旭化成公司製造
＜成分C＞
4032D：萘型環氧樹脂、DIC公司製造
JER828：環氧樹脂、三菱化學公司製造
YD014：雙酚A型環氧樹脂、新日鐵住金化學公司製造
＜成分D＞
Novacure 3941：以咪唑改性體為核且以聚胺基甲酸酯覆蓋其表面而成之微膠囊型潛在性硬化劑、旭化成E-MATERIALS公司製造
2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑(無潛在性之咪唑)
[熱硬化性接著劑組合物之製備]
以成為表1所示之質量之方式稱量表1所示之各成分，均勻地混合於含有甲苯及乙酸乙酯之有機溶劑中，藉此製備熱硬化性接著劑組合物(熱硬化性接著層形成用塗料)。
[熱硬化性片材之製作]
將所獲得之熱硬化性接著劑組合物塗佈於經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於50~130℃之乾燥爐中進行乾燥，藉此製作具有聚對苯二甲酸乙二酯膜與厚度25 μm之熱硬化性接著層的熱硬化性接著片材。
[評價]
＜熱硬化性接著層形成用塗料之塗佈性(膜之狀態)之評價＞
製作上述熱硬化性片材時，對熱硬化性接著劑組合物之塗佈性按照以下之基準進行評價。結果示於表1。
A：接著劑組合物之相容性良好，能夠以膜狀態進行後述之評價
B：接著劑組合物之相容性較差，無法以膜狀態進行後述之評價
＜介電常數＞
將實施例及比較例所製作之熱硬化性接著片材彼此層壓，製作厚度1 mm之試片後，將該試片以160℃、1.0 MPa之條件熱硬化1小時，製作評價用試片。對該評價用試片使用介電常數測定裝置(AET公司製造)求得測定溫度23℃、測定頻率10 GHz下之介電常數。結果示於表1。
A：介電常數未達2.3
B：介電常數為2.3以上且未達2.4
C：介電常數為2.4以上且未達2.6
D：介電常數為2.6以上
＜介電損耗正切＞
以與上述介電常數之測定相同之方法對評價用試片求得介電損耗正切。結果示於表1。
A：介電損耗正切未達0.002
B：介電損耗正切為0.002以上且未達0.0035
C：介電損耗正切為0.0035以上且未達0.005
D：介電損耗正切為0.005以上
＜剝離強度＞
將所獲得之熱硬化性接著片材切割為規定大小之短條(2 cm×5 cm)，用設定至100℃之貼合機將該切割之熱硬化性接著層暫貼於2 cm×7 cm×50 μm厚之液晶聚合物膜後，除去基材(聚對苯二甲酸乙二酯膜)使熱硬化性接著層露出。對露出之熱硬化性接著層，自上重疊相同大小之銅箔積層板(包含厚度12 μm之壓延銅箔與厚度50 μm之液晶聚合物膜之CCL)之壓延銅箔面(未進行表面粗糙化處理之面)，以160℃、1.0 MPa之條件熱硬化1小時。藉此製作樣品。
對所獲得之樣品以剝離速度50 mm/min進行90度剝離試驗，測定剝離時所需之力(初始剝離強度及可靠性試驗後之剝離強度)。結果示於表1。
[初始(上述160℃、1.0 MPa之條件下之熱硬化後直接測定)]
A：剝離強度為8 N/cm以上
B：剝離強度為6 N/cm以上且未達8 N/cm
C：剝離強度為4 N/cm以上且未達6 N/cm
D：剝離強度未達4 N/cm
[可靠性試驗後(85℃、相對濕度85%、240小時(即，上述160℃、1.0 MPa之條件下之熱硬化後投入至85℃、相對濕度85%之環境240小時，取出3小時後進行測定))]
A：剝離強度為7 N/cm以上
B：剝離強度為5 N/cm以上且未達7 N/cm
C：剝離強度為3 N/cm以上且未達5 N/cm
D：剝離強度未達3 N/cm
＜耐熱性＞
使上述樣品經過最高溫度260℃-30秒之回焊步驟3次，確認經過後之樣品之外觀，按照下述基準評價是否產生剝離或鼓出。結果示於表1。
A：經過3次後亦無異常
B：經過2次無異常，於第3次產生剝離或鼓出等異常
C：經過1次無異常，於第2次產生剝離或鼓出等異常
D：於第1次產生剝離或鼓出等異常
＜耐彎曲性＞
將所獲得之熱硬化性接著片材切割為規定大小之短條(1.5 cm×12 cm)，用設定至100℃之貼合機將該切割之熱硬化性接著層暫貼於1.5 cm×12 cm×50 μm厚之液晶聚合物膜後，除去基材(聚對苯二甲酸乙二酯膜)使熱硬化性接著層露出。對露出之熱硬化性接著層，重疊於MIT耐彎曲試驗用之FPC-TEG，以160℃、1.0 MPa之條件熱硬化1小時。MIT耐彎曲試驗用之TEG11之構成示於圖3。TEG11係由包括作為基材之液晶聚合物膜(厚度50 μm)與壓延銅箔(厚度12 μm)之CCL形成銅配線者。MIT耐彎曲試驗係將所製作之試片12安放於圖4所示之結構之MIT耐折疲勞試驗機13而進行。以彎折角度135°、彎折鉗角度R=0.38、試驗速度175 cpm之條件進行。確認直至銅配線斷裂為止之彎折次數。結果示於表1。
A：直至斷裂為止之彎折次數為1200次以上
B：直至斷裂為止之彎折次數為500次以上且未達1200次
C：直至斷裂為止之彎折次數為200次以上且未達500次
D：直至斷裂為止之彎折次數未達200次
＜壽命評價＞
將熱硬化性片材於常溫下保存4個月後，進行與上述剝離強度之評價相同之評價。確認與製作熱硬化性接著片材後即刻進行評價之剝離強度相比時之降低率。結果示於表1。
A：剝離強度之降低未達10%
B：剝離強度之降低為10%以上且未達30%
C：剝離強度之降低為30%以上
[表1]
根據表1所示之結果可知，相對於接著劑組合物之合計100質量份，含有苯乙烯系彈性體(成分A)75~90質量份、末端具有聚合性基之改性聚苯醚樹脂(成分B)3~25質量份、及環氧樹脂(成分C)及環氧樹脂硬化劑(成分D)合計10質量份以下之接著劑組合物於熱硬化後介電常數及介電損耗正切亦較低、耐彎曲性亦良好。
根據實驗例6之結果可知，若改性聚苯醚樹脂之含量超過25質量份，則耐彎曲性變差。
根據實驗例8之結果可知，若環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑之合計量超過10質量份，則難以降低介電損耗正切。
根據實驗例11、12之結果可知，若使用末端具有羥基之聚苯醚樹脂，則膜狀態較差，或介電特性及耐彎曲性變差。再者，實驗例12中，由於膜之狀態變差，故而無法進行介電常數、介電損耗正切、剝離強度、耐熱性、耐彎曲性之評價。
根據實驗例之結果可知，藉由將改性聚苯醚樹脂之含量設為5~20質量份，介電常數及介電損耗正切較低，耐彎曲性良好，進而耐熱性亦良好。
根據實驗例之結果可知，藉由將苯乙烯系彈性體之質量平均分子量設為100000以上，可使剝離強度、耐熱性及耐彎曲性更加良好。
根據實驗例之結果可知，藉由將苯乙烯系彈性體之苯乙烯比率設為未達30%，可使介電特性、剝離強度、耐熱性及耐彎曲性更加良好。
根據實驗例之結果可知，藉由使用液狀之環氧樹脂，可使剝離強度、耐熱性及耐彎曲性更加良好。
根據實驗例之結果可知，藉由使用具有潛在性之環氧樹脂硬化劑，亦可使常溫下之保存性良好。
根據實驗例3、7、14之結果可知，雖於10 GHz下介電常數(Dk)為2.3以下、介電損耗正切(Df)未達0.002，顯示非常低之值，但對液晶聚合物膜與未實施表面粗糙化處理之壓延銅箔顯示8 N/cm以上之非常高之接著強度。
1‧‧‧印刷配線板
2‧‧‧液晶聚合物膜
3‧‧‧銅箔
4‧‧‧液晶聚合物膜
5‧‧‧含有接著劑組合物之硬化物層
6‧‧‧印刷配線板
7‧‧‧聚醯亞胺層
8‧‧‧銅箔
9‧‧‧鍍銅層
10‧‧‧覆蓋層
11‧‧‧TEG
12‧‧‧試片
13‧‧‧MIT耐折疲勞試驗機
14‧‧‧柱塞
15‧‧‧上部夾頭
16‧‧‧旋轉夾頭
17‧‧‧彎折齒輪齒
圖1係表示印刷配線板之構成例之剖視圖。
圖2係表示多層印刷配線板之構成例之剖視圖。
圖3係表示用於耐彎曲性試驗之TEG(Test Element Group，測試元件組)之構成例之俯視圖。
圖4係表示用於耐彎曲性試驗之測定裝置之立體圖。

Claims (9)

  1. 一種接著劑組合物，其相對於該接著劑組合物之合計100質量份含有 苯乙烯系彈性體75~90質量份、 末端具有聚合性基之改性聚苯醚樹脂3~25質量份、及 環氧樹脂及環氧樹脂硬化劑合計10質量份以下。
  2. 如請求項1之接著劑組合物，其中上述苯乙烯系彈性體之質量平均分子量為100000以上。
  3. 如請求項1或2之接著劑組合物，其中上述苯乙烯系彈性體之苯乙烯比率未達30%。
  4. 如請求項1至3中任一項之接著劑組合物，其含有上述改性聚苯醚樹脂5~20質量份。
  5. 如請求項1至4中任一項之接著劑組合物，其中上述改性聚苯醚樹脂於末端具有環氧基及乙烯性不飽和鍵之至少1種。
  6. 如請求項1至5中任一項之接著劑組合物，其中上述環氧樹脂硬化劑係具有潛在性之環氧樹脂硬化劑。
  7. 一種熱硬化性接著片材，其於基材上形成有含有如請求項1至6中任一項之接著劑組合物之熱硬化性接著層。
  8. 一種印刷配線板，其經由如請求項1至6中任一項之接著劑組合物之硬化物，積層有具備基材與配線圖案之付配線樹脂基板之上述配線圖案側與覆蓋層。
  9. 如請求項8之印刷配線板，其中上述基材係液晶聚合物膜。
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