JPWO2021024364A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021024328A1 (ja) * 2019-08-02 2021-02-11 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
JP7736567B2 (ja) * 2019-12-23 2025-09-09 信越ポリマー株式会社 接着剤組成物
CN114080088B (zh) * 2020-08-10 2024-05-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制备方法
JP7342917B2 (ja) * 2021-07-26 2023-09-12 東洋インキScホールディングス株式会社 接着性樹脂シート、プリント配線板および、電子機器。
WO2023053749A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、層間接着用ボンディングシート、アンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物及びアンテナ付き半導体パッケージ
KR20250038205A (ko) * 2022-07-12 2025-03-19 가부시끼가이샤 레조낙 경화성 수지 조성물, 경화성 필름, 및, 적층 필름
WO2024048055A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、層間接着用ボンディングシート、及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物
TW202502994A (zh) 2023-04-06 2025-01-16 日商Dic股份有限公司 熱硬化型黏著片及印刷配線板
WO2025105009A1 (ja) * 2023-11-17 2025-05-22 ナミックス株式会社 接着フィルム、半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2025187605A1 (ja) * 2024-03-07 2025-09-12 株式会社Adeka 組成物、硬化物及び接着剤
JP7569954B1 (ja) * 2024-03-29 2024-10-18 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板
JP2026066923A (ja) * 2024-10-07 2026-04-17 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007302817A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 自動車外装部品製造用熱可塑性樹脂組成物
JP2008248001A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Nippon Steel Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物
JP2013151638A (ja) * 2011-12-27 2013-08-08 Yamaichi Electronics Co Ltd カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法
WO2014046014A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
JP6328938B2 (ja) * 2014-01-09 2018-05-23 ナミックス株式会社 エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置
JP6578142B2 (ja) * 2014-06-26 2019-09-18 住友電気工業株式会社 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板
JP6332458B2 (ja) 2014-07-31 2018-05-30 東亞合成株式会社 接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル
JP6458985B2 (ja) 2014-10-22 2019-01-30 ナミックス株式会社 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
JP6896993B2 (ja) 2015-09-18 2021-06-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP6776577B2 (ja) * 2016-03-28 2020-10-28 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7090428B2 (ja) * 2018-02-05 2022-06-24 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板

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