JPWO2021024364A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 当該接着剤組成物の合計１００質量部に対して、
   スチレン系エラストマーを７０～９０質量部と、
   末端にラジカル重合性基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を５～２５質量部と、
   エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び過酸化物を合計で１０質量部以下とを含有し、
   上記スチレン系エラストマーのスチレン比率が４２％以下である、接着剤組成物。
2. 硬化後のガラス転移温度が８０～１７０℃である、請求項１記載の接着剤組成物。
3. 上記スチレン系エラストマーのスチレン比率が１０～３０％である、請求項１又は２記載の接着剤組成物。
4. 上記過酸化物が、半減期が１分間となるための分解温度が１７０℃以上の有機過酸化物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
5. 上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂を１０～２０質量部含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
6. 上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂が、末端にエチレン性不飽和結合を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
7. 上記エポキシ樹脂硬化剤が、潜在性のあるエポキシ樹脂硬化剤である、請求項１～６のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
8. 当該接着剤組成物の合計１００質量部に対して、
   スチレン系エラストマーを７０～９０質量部と、
   末端にラジカル重合性基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を５～２５質量部と、
   エポキシ樹脂及び過酸化物を合計で１０質量部以下とを含有し、
   上記スチレン系エラストマーのスチレン比率が４２％以下であり、
   上記スチレン系エラストマーが、上記エポキシ樹脂の硬化反応を促進する官能基を有する、接着剤組成物。
9. 硬化後のガラス転移温度が８０～１７０℃である、請求項８記載の接着剤組成物。
10. 上記スチレン系エラストマーのスチレン比率が１０～３０％である、請求項８又は９記載の接着剤組成物。
11. 上記過酸化物が、半減期が１分間となるための分解温度が１７０℃以上の有機過酸化物である、請求項８～１０のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
12. 上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂を１０～２０質量部含有する、請求項８～１１のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
13. 上記変性ポリフェニレンエーテル樹脂が、末端にエチレン性不飽和結合を有する、請求項８～１２のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
14. 上記スチレン系エラストマーが、アミン変性されたスチレン系エラストマー及び酸変性されたスチレン系エラストマーの少なくとも１種である、請求項８～１３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
15. 基材上に、請求項１～１４のいずれか１項に記載の接着剤組成物からなる熱硬化性接着層が形成されている熱硬化性接着シート。
16. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の接着剤組成物の硬化物を介して、基材と配線パターンとを備える配線付樹脂基板の上記配線パターン側と、カバーレイとが積層されているプリント配線板。
17. 上記基材が、液晶ポリマーフィルムである、請求項１６記載のプリント配線板。