JPWO2020261730A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020261730A5 JPWO2020261730A5 JP2021527413A JP2021527413A JPWO2020261730A5 JP WO2020261730 A5 JPWO2020261730 A5 JP WO2020261730A5 JP 2021527413 A JP2021527413 A JP 2021527413A JP 2021527413 A JP2021527413 A JP 2021527413A JP WO2020261730 A5 JPWO2020261730 A5 JP WO2020261730A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- frame
- semiconductor element
- heat sink
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019117393 | 2019-06-25 | ||
| JP2019117393 | 2019-06-25 | ||
| PCT/JP2020/017028 WO2020261730A1 (ja) | 2019-06-25 | 2020-04-20 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020261730A1 JPWO2020261730A1 (https=) | 2020-12-30 |
| JPWO2020261730A5 true JPWO2020261730A5 (https=) | 2022-01-21 |
| JP7290723B2 JP7290723B2 (ja) | 2023-06-13 |
Family
ID=74061352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021527413A Active JP7290723B2 (ja) | 2019-06-25 | 2020-04-20 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11901268B2 (https=) |
| JP (1) | JP7290723B2 (https=) |
| WO (1) | WO2020261730A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3796373B1 (de) * | 2019-09-20 | 2023-06-28 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Platinenanordnung eines implantierbaren medizinischen geräts |
| US12477704B2 (en) | 2021-01-22 | 2025-11-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device |
| JP7444814B2 (ja) * | 2021-04-27 | 2024-03-06 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | パッケージ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068919A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置 |
| JP3816821B2 (ja) | 2002-03-20 | 2006-08-30 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 高周波用パワーモジュール基板及びその製造方法 |
| JP2004179584A (ja) | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Toyo Jushi Kk | トランジスタパッケージ及びその製造方法 |
| JP2005150133A (ja) | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体素子収納用容器 |
| JP2005322697A (ja) | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| US7446411B2 (en) | 2005-10-24 | 2008-11-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor structure and method of assembly |
| US7429790B2 (en) * | 2005-10-24 | 2008-09-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor structure and method of manufacture |
| JP2007165486A (ja) | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 放熱板及び半導体装置 |
| JP2012049224A (ja) | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | 実装構造体および実装構造体の製造方法 |
| JP6787180B2 (ja) | 2017-02-28 | 2020-11-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2018225511A1 (ja) | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 | 蓋体、電子装置の製造方法および電子装置 |
-
2020
- 2020-04-20 WO PCT/JP2020/017028 patent/WO2020261730A1/ja not_active Ceased
- 2020-04-20 JP JP2021527413A patent/JP7290723B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-19 US US17/455,709 patent/US11901268B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2020261730A5 (https=) | ||
| JP2012195417A5 (https=) | ||
| JP4466645B2 (ja) | 非セラミック系窓枠を有する半導体パッケージ | |
| US20150332982A1 (en) | Metal base substrate, power module, and method for manufacturing metal base substrate | |
| US20090008754A1 (en) | Resin-sealed semiconductor device, leadframe with die pads, and manufacturing method for leadframe with die pads | |
| JPH11330313A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその構造、該方法に用いるリードフレーム | |
| CN106558567B (zh) | 智能功率模块及其制作方法 | |
| CN102024721A (zh) | 形成qfn集成电路封装的可焊接侧表面端子的方法 | |
| JP7290723B2 (ja) | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| CN101978491A (zh) | 用于阻遏引线脚变形的半导体芯片封装组装方法及设备 | |
| JPH0491458A (ja) | 半導体装置 | |
| CN119028834B (zh) | 用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件 | |
| JPH03151666A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| JP2015176874A (ja) | 電子部品装置 | |
| WO2020261731A1 (ja) | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| TW201732969A (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
| JP7159464B2 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| JP2020155699A (ja) | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2023057517A (ja) | レーザ半導体素子及びその製造方法 | |
| TW201304629A (zh) | 良品基板陣列模組及其製造方法 | |
| JP7552967B2 (ja) | 半導体パッケージ用ステム | |
| JP2021150421A (ja) | パッケージ | |
| JP2004047897A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JPH10256471A (ja) | 複数のｉｃチップを備えた密封型半導体装置の構造 | |
| JP2014135414A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ |