JPWO2020050194A1 - 銀ナノ粒子 - Google Patents
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Abstract
Description
項1. 平均粒子径が200〜600nmの銀ナノ粒子であって、
熱重量示差熱分析における銀ナノ粒子の結合に起因する発熱ピ−クが175℃未満で発現し、
熱重量示差熱分析によって30℃から500℃まで加熱したときの重量減少率が0.4重量%以下である、銀ナノ粒子。
項2. 表面にアミン化合物が付着している、項1に記載の銀ナノ粒子。
項3. 項1又は2に記載の銀ナノ粒子と溶媒を含む、導電性接着剤。
項4. 項3に記載の導電性接着剤の焼結体。
項5. 項4に記載の焼結体によって部材間が接合されてなる装置。
本発明の銀ナノ粒子は、銀を含む粒子であって、平均粒子径が200〜600nmである。銀ナノ粒子の平均粒子径は、下限については、200nm超、好ましくは230nm以上、より好ましくは250nm以上が挙げられ、上限については、好ましくは550nm以下、より好ましくは500nm以下が挙げられる。
本発明において、銀ナノ粒子の平均粒子径は、銀ナノ粒子を走査型電子顕微鏡で観察(倍率20,000倍)し、視野内に存在する粒子を無作為に30個以上選択し、粒子径を測定して平均値を算出してそれぞれの平均粒子径としたものである。
まず、風乾した銀ナノ粒子を用意する。例えば、導電性接着剤から銀ナノ粒子を取得して分析する場合には、各導電性接着剤1gに対し、メタノ−ル2gを加えてよく分散させたのち、銀ナノ粒子をろ取、風乾して銀ナノ粒子乾燥粉末を得て、分析対象とする。銀ナノ粒子の乾燥粉末のTG−DTAを熱重量示差熱分析装置(例えば、HITACHI G300 AST−2)で測定する。測定条件は、雰囲気:空気、測定温度:30〜500℃、昇温速度:10℃/minとする。得られたTG−DTAチャ−トから、TG−DTA分析における銀ナノ粒子の結合に起因する発熱ピ−クと、熱分析によって30℃から500℃まで加熱したときの重量減少率を得る。
X線結晶構造解析装置(例えば、RIGAKU Ultima IV)を用い、線源をCu Kα線として、X線結晶構造解析を行う。得られたチャ−トの(111)ピ−ク(2θ=38°)の半値幅から、Scherrerの式により結晶子径を算出する。
本発明の銀ナノ粒子の製造方法の一例を以下に示す。
前記の方法で、一旦合成された銀ナノ粒子(表面にアミン化合物が付着)を用意し、これを溶媒中に分散させる。溶媒としては、後述の導電性接着剤に配合される溶媒として例示したものと同じものが例示される。次に、他のアミン化合物を銀ナノ粒子の質量に対して、0.1〜5倍量の範囲で添加し、室温〜80℃で、1分〜24時間撹拌を行う工程に付することで、銀ナノ粒子の表面に付着しているアミン化合物の種類を置換したり、付着量を調整することができる。アミン化合物を置換した銀ナノ粒子は、前記の固液分離法などによって回収することができる。
本発明の導電性接着剤は、本発明の銀ナノ粒子と溶媒とを含むことを特徴としている。溶媒を含むことにより、流動性が高まり、本発明の導電性接着剤を所望の場所に配置しやすくなる。本発明の銀ナノ粒子の詳細については、前述の通りである。
本発明の導電性接着剤の焼結体は、前述の「2.導電性接着剤」で詳述した本発明の導電性接着剤を焼結することにより得られる。本発明の導電性接着剤の焼結体においては、銀ナノ粒子の表面に付着している成分(アミン化合物など)や溶媒は、焼結の際の高熱により、ほとんどが離脱しており、焼結体は、実質的に銀により構成されている。
本発明の装置は、本発明の焼結体により部材間が接着された部分を備えている。すなわち、本発明の装置は、前述の「2.導電性接着剤」で詳述した本発明の導電性接着剤を、装置の部材間(例えば、回路に含まれる部材間)に配置し、導電性接着剤を焼結させて、部材間を接着したものである。
・シュウ酸銀((COOAg)2)は、特許第5574761号公報に記載の方法で合成した。
・N,N−ジエチル−1,3−ジアミノプロパン(和光純薬工業株式会社製)
・2−(2−アミノエトキシ)エタノ−ル(和光純薬工業株式会社製)
・n−ヘキシルアミン(炭素数6、和光純薬工業株式会社製)
・ブタノ−ル(和光純薬工業株式会社製)
・メタノ−ル(和光純薬工業株式会社製)
・比較例1の銀ナノ粒子は、DOWAエレクトロニクス株式会社製の製品名AG 2−1Cを用いた。
・比較例2の銀ナノ粒子は、株式会社徳力本店製の製品名AGS−050を用いた。
磁気撹拌子を入れた50mLガラス製遠沈管に、N,N−ジエチル−1,3−ジアミノプロパン(1.72g)、2−(2−アミノエトキシ)エタノ−ル(1.39g)、及びブタノ−ル(6.0g)を投入し、1分間程度攪拌したのち、シュウ酸銀(4.0g)を投入し、約10分間攪拌することで、銀ナノ粒子調製用組成物を得た。その後、アルミブロックを備えたホットスタ−ラ−(小池精密機器製作所製HHE−19G−U)上に、これらのガラス製遠沈管を立てて設置し、40℃で30分間攪拌し、さらに、90℃で30分間攪拌した。放冷後、磁気撹拌子を取り出し、各組成物にメタノ−ル15gを添加してボルテックスミキサ−で攪拌した後、遠心分離機(日立工機製CF7D2)にて3000rpm(約1600×G)で1分間の遠沈操作を実施し、遠沈管を傾けることにより上澄みを除去した。メタノ−ル15gの添加、撹拌、遠心分離、及び上澄み除去の工程を2回繰り返し、製造された銀ナノ粒子Aを回収した。
上記で得られた銀ナノ粒子Aの分散液(メタノ−ル溶液)を用いて、n−ヘキシルアミンを銀ナノ粒子の質量の等量を添加し、室温で4時間撹拌した。撹拌後、磁気撹拌子を取り出し、各組成物にメタノ−ル15gを添加してボルテックスミキサ−で攪拌した後、遠心分離機(日立工機製CF7D2)にて3000rpm(約1600×G)で1分間の遠沈操作を実施し、遠沈管を傾けることにより上澄みを除去した。メタノ−ル15gの添加、撹拌、遠心分離、及び上澄み除去の工程を2回繰り返し、保護層におけるアミンの比率を調整(置換)した実施例1の銀ナノ粒子1を回収した。
磁気撹拌子を入れた50mLガラス製遠沈管に、2−(2−アミノエトキシ)エタノ−ル(2.91g)、及びブタノ−ル(6.0g)を投入し、1分間程度攪拌したのち、シュウ酸銀(4.0g)を投入し、約10分間攪拌することで、銀ナノ粒子調製用組成物を得た。その後、アルミブロックを備えたホットスタ−ラ−(小池精密機器製作所製HHE−19G−U)上に、これらのガラス製遠沈管を立てて設置し、40℃で30分間攪拌し、さらに、90℃で30分間攪拌した。放冷後、磁気撹拌子を取り出し、各組成物にメタノ−ル15gを添加してボルテックスミキサ−で攪拌した後、遠心分離機(日立工機製CF7D2)にて3000rpm(約1600×G)で1分間の遠沈操作を実施し、遠沈管を傾けることにより上澄みを除去した。メタノ−ル15gの添加、撹拌、遠心分離、及び上澄み除去の工程を2回繰り返し、製造された銀ナノ粒子Bを回収した。
銀ナノ粒子Aの代わりに銀ナノ粒子Aについて、前記の銀ナノ粒子Aと同様にして、実施例2の銀ナノ粒子2を回収した。
実施例1,2及び比較例1,2の各銀ナノ粒子を走査型電子顕微鏡(KEYENCE製 VE−7800、日立ハイテク製S−4500)で観察(倍率20,000倍)し、視野内に存在する粒子を無作為に30個選択し、粒子径を測定して平均値を算出してそれぞれの平均粒子径とした。結果を表1に示す。
実施例1,2及び比較例1,2の各銀ナノ粒子を用い、銀含有量が85質量%となるようにテキサノ−ルを添加し、各銀ナノ粒子分散液を得た。これらの液をそれぞれクラボウ社製のマゼルスタ−を用い、2回撹拌優先モ−ドにて混合し、各導電性接着剤を調製した。
各導電性接着剤1gに対し、メタノ−ル2gを加えてよく分散させたのち、銀ナノ粒子をろ取、風乾して銀ナノ粒子乾燥粉末を得た。その乾燥粉末のTG−DTAをHITACHI G300 AST−2で測定した。測定条件は、雰囲気:空気、測定温度:30〜500℃、昇温速度:10℃/minとした。得られたTG−DTAチャ−トから、TG−DTA分析における銀ナノ粒子の結合に起因する発熱ピ−クと、熱分析によって30℃から500℃まで加熱したときの重量減少率を得た。結果を表1に示す。
各銀ナノ粒子と、各導電性接着剤の焼結体(200℃で60分間の焼結条件で得られた塗膜)の平均結晶子径をRIGAKU Ultima IV(線源:Cu Kα線)を用いて、X線結晶構造解析を行った。得られたチャ−トの(111)ピ−ク(2θ=38°)の半値幅から、Scherrerの式により結晶子径を算出した。結果を表1に示す。
銅板上に無電解銀めっきを0.5μm施した基材を準備し、その上に各導電性接着剤を塗膜厚みが50μmとなるように、メタルマスクを用いて均一に塗膜を形成した。塗膜の上に、裏面(導電性接着剤と接する面)に金めっきもしくは金スパッタ処理が施されたシリコンウエハ(サイズ2mm×2mm)を上に乗せた。次に、乾燥器(循環式)を用いて、所定の焼結条件(175℃で30分間又は200℃で60分間)で加熱し、各導電性接着剤が焼結した塗膜(焼結体)を得た。得られた各塗膜(焼結体)の剪断強度は、ボンドテスタ−(西進商事製SS30−WD)を用いてダイシェアテストを実施して測定した。測定結果を表1に示す。
各導電性接着剤を、それぞれ、ポリイミドフィルム上に2mm×60mm×50μmとなるように、メタルマスクを用いて塗膜を形成した。次に、所定の焼結条件(175℃で30分間又は200℃で60分間)で加熱し、各導電性接着剤が焼結した塗膜(焼結体)を得た。焼結体の抵抗値を抵抗計(HIOKI RM3548)で測定し、比抵抗値を求めた。結果を表1に示す。
Claims (5)
- 平均粒子径が200〜600nmの銀ナノ粒子であって、
熱重量示差熱分析における銀ナノ粒子の結合に起因する発熱ピ−クが175℃未満で発現し、
熱重量示差熱分析によって30℃から500℃まで加熱したときの重量減少率が0.4重量%以下である、銀ナノ粒子。 - 表面にアミン化合物が付着している、請求項1に記載の銀ナノ粒子。
- 請求項1又は2に記載の銀ナノ粒子と溶媒を含む、導電性接着剤。
- 請求項3に記載の導電性接着剤の焼結体。
- 請求項4に記載の焼結体によって部材間が接合されてなる装置。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4223435A1 (en) * | 2020-09-30 | 2023-08-09 | Osaka Soda Co., Ltd. | Electroconductive adhesive |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009299086A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Harima Chem Inc | 金属ナノ粒子焼結体厚膜層の形成方法 |
WO2011114543A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
JP2011236453A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Toda Kogyo Corp | 銀微粒子とその製造方法、並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス |
JP2017066501A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | アルプス電気株式会社 | 被覆銀粒子の製造方法、液状組成物、被覆銀粒子、被覆銀粒子含有組成物、導電部材、導電部材の製造方法、電気・電子部品および電気・電子機器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5298310B2 (ja) | 2008-07-10 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
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TWI578099B (zh) * | 2012-02-09 | 2017-04-11 | 大阪曹達股份有限公司 | 含有金屬微粒子之光硬化性樹脂組成物及其利用 |
JP5647650B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2015-01-07 | 田中貴金属工業株式会社 | 銀微粒子インクの製造方法 |
JP6349310B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-06-27 | バンドー化学株式会社 | 金属接合用組成物 |
TWI634165B (zh) * | 2014-02-13 | 2018-09-01 | 日商大阪曹達股份有限公司 | 金屬奈米微粒子的製造方法 |
JP5795096B2 (ja) | 2014-02-25 | 2015-10-14 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる銀ペースト及び該銀ペーストの製造方法 |
CN107614164A (zh) * | 2015-06-15 | 2018-01-19 | 株式会社大阪曹达 | 金属纳米微粒制造用组合物 |
KR20180090275A (ko) * | 2015-12-21 | 2018-08-10 | 가부시키가이샤 오사카소다 | 전지 전극용 바인더, 전극, 및 전지 |
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-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009299086A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Harima Chem Inc | 金属ナノ粒子焼結体厚膜層の形成方法 |
WO2011114543A1 (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
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