JPWO2019003809A1 - フィルムの処理方法及びフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

磁界を形成する磁石３ｂ，４ｂをそれぞれが有する第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４と、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４の極性を交互に切り替え可能な交流電源５とを備えるフィルム処理装置１により行われる処理方法を開示する。この処理方法では、交流電源５から供給される高周波電力により第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４の極性を交互に切り替えながらプラズマＰを生成して、フィルムＦに対する所定の表面処理を行う。

Description

本発明は、フィルムの処理方法及びフィルムの製造方法に関する。

特許文献１は、蒸着フィルムの製造方法の一例を開示する。この蒸着フィルムの製造方法では、蒸着の前処理として、基材フィルムを連続的に走行させながらプレーナーマグネトロン方式の放電電極を用いたプラズマ処理を行っている。

特開２０１６−１８６１０６号

しかしながら、特許文献１に示す処理方法では、フィルム表面に陰極降下電圧のような高い電圧は誘起されにくく、その降下電圧は小さくなる傾向にある。また、直流方式によるマグネトロン放電では、一般的にマグネトロン電極側が陰極（カソード）で、カソード電極近傍に多くのアルゴン（Ａｒ）等のイオンや電子が混在するため、カソード電極側でプラズマ密度が高くなり、カソード電極から離れるに従ってプラズマ密度が低下してしまう。このため、フィルムに対する所定の処理（プラズマ処理）を効率的に行えない場合がある。更に、直流方式によりカソード電極が常に陰極(カソード)となり、カソード電極の表面の非エロージョン部などに堆積した絶縁被膜などに電荷が集中してしまう。このことから、アーク放電等の異常放電が発生してしまう虞もあり、特に大きな電力の投入や長時間の放電ではプラズマ処理動作が不安定になってしまう可能性がある。

本発明は、フィルムに対する処理能力を向上させると共に、プラズマ処理動作を安定して行うことができるフィルムの処理方法、及びフィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、その一側面として、フィルムの処理方法に係り、このフィルムの処理方法は、磁界を形成する磁石をそれぞれが有する第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットと、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットに電気的に接続され第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替え可能な交流電源とを備えるプラズマ処理装置を準備する工程と、交流電源から第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットに対して高周波電力を供給してプラズマ処理装置内にプラズマを生成させると共に、処理対象であるフィルムをプラズマ処理装置に通して搬送し当該プラズマによりフィルムの表面処理を行う工程と、を備えている。このフィルムの処理方法では、交流電源（例えば、サイン波又は矩形波どちらでも良い)から供給される高周波電力により第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替えながらプラズマを生成してフィルムの表面処理を行う。

このフィルムの処理方法では、フィルムの処理に用いるプラズマを生成させるために２つの放電電極ユニットを用い、これら放電電極ユニットに対して交流である高周波電力を供給する。この方法によれば、各電極ユニットの極性が所定の周期で交互に切り替わるため、電極表面に堆積した絶縁被膜などで発生する電荷のチャージアップが緩和されて、アーキングが発生しづらくなる。また、チャージアップが緩和されることから、より高い電力を各放電電極ユニットに供給することができるため、フィルム表面に照射されるプラズマ中のイオンが増え、処理が進みやすくなる。以上により、本発明に係るフィルムの処理方法によれば、フィルムに対する処理能力を向上させると共に、プラズマ処理動作を安定して行うことができる。上記の表面処理方法においては、第１放電電極ユニットと第２放電電極ユニットの間にプラズマが発生し、磁石によって生じる磁界によってプラズマはフィルムに近づくようブリッジ上に生成される。すなわち、上記の処理方法によれば、フィルム近傍でのプラズマ密度の低減を直流方式と比べて抑えることができる。

上述したフィルムの処理方法において、高周波電力の周波数が１ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の間であってもよく、高周波電力の周波数が１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下の間であってもよい。この場合、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性の切り替えが好適に行われるため、各放電電極ユニットにおけるチャージアップが好適に緩和される。そのため、アーク放電等の異常放電を発生させることがなく、大電力を投入することができる。

上述したフィルムの処理方法において、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットはそれぞれが平板電極を備えて構成されており、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットが並列に配置されていてもよい。この場合、平板型（いわゆるプレーナ型）のマグネトロンプラズマ処理装置を用いることができるため、装置構成を簡素化しやすくなる。また、加工対象のフィルムをフラットな状態のまま処理するため、より均一な処理を実現することが可能となる。加えて、フィルムをロール上に搬送させて処理するよりもプラズマに暴露される時間が長いため、より効率的に処理を行うことができる。ここで用いられるプラズマ処理装置として、平板型のマグネトロンプラズマ処理装置に代えて、円筒側（いわゆるロータリー型）のマグネトロンプラズマ処理装置を用いてもよい。この場合には、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットは、円筒型の電極を備える構成であってもよい。

上述したフィルムの処理方法において、プラズマ処理に用いられるフィルム幅方向の電極幅及び処理速度当たりのプラズマ処理強度Ｅｐｄが１００［Ｗ・ｓ／ｍ^２］以上、好ましくは、２００［Ｗ・ｓ／ｍ^２］以上となるように交流電源は所定の電力を第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットに供給してもよい。この場合、より高い電力を各放電電極ユニットに供給することで、フィルム表面に照射されるプラズマ中のイオンが増え、加工対象であるフィルムへの処理をより確実に行うことが可能となる。ここでいうプラズマ処理強度Ｅｐｄは、以下の式（１）又は（２）により表すことができ、処理パワー［Ｗ］は交流電源からの電力であり、フィルム流れ方向の電極幅［ｍ］／電極面積［ｍ^２］は放電電極ユニットの電極幅／電極面積であり、処理速度［ｍ／ｓ］は、処理されるフィルムの搬送速度である。

本発明は、別の側面として、フィルムの製造方法に係り、このフィルムの製造方法は、上述した何れかのフィルムの処理方法により当該フィルムへの蒸着の前処理を行う工程と、当該蒸着の前処理工程が行われたフィルムの処理面に蒸着層を形成する工程と、を備えている。また、フィルムの製造方法の別の例として、上述した何れかのフィルムの処理方法により当該フィルムへの他の層の積層の前処理を行う工程と、当該積層の前処理工程が行われたフィルムの処理面に他の層を積層する工程と、を備えていてもよい。なお、いずれの製造方法においても、フィルムと蒸着層又は他の層との密着力が、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１８０度はく離）及びＪＩＳ Ｋ ６８５４−３（Ｔ形はく離）に準拠した測定により通常の条件（Ｄｒｙ）で３Ｎ／１５ｍｍ以上で、且つ、水を付けながらの条件（Ｗｅｔ）で１Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明は、更に別の側面として、フィルムの処理装置に係り、この処理装置は上述した何れかに記載のフィルムの処理方法に用いられるプラズマ処理装置であって、搬送されるフィルムがプラズマ処理装置内に出入りするための入口及び出口を有するボックスと、当該ボックス内に配置され、磁界を形成する磁石をそれぞれが有する第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットと、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットに電気的に接続され第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替え可能な交流電源と、を備えている。このプラズマ処理装置によれば、蒸着装置等を含む処理装置を小型化することが出来ると共に、その動作を安定化させることが可能となる。このボックスが真空チャンバー内に収められていてもよいし、ボックス自体が真空チャンバーの機能を有していてもよい。すなわち、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットが収められたボックスに排気系を設置し、他の部屋と個別に圧力を設定できる構成にしてもよい。

上述したフィルム処理装置において、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットはそれぞれが平板電極を備えて構成されており、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットが並列に配置されていてもよい。この場合、平板型のマグネトロンプラズマ処理装置を用いることができるため、装置構成を簡素化しやすくなる。

本発明によれば、フィルムに対する処理能力を向上させると共に、プラズマ処理動作を安定して行うことが可能なフィルムの処理方法、及びフィルムの製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るフィルムの処理方法に用いられるフィルム処理装置（プラズマ処理装置）を模式的に示す模式断面図であり、図１（ａ）及び（ｂ）は切替の状態を示している。 図２は、図１に示すフィルム処理装置の各放電電極ユニットに供給される高周波電力の周波数信号の一例を示す図である。 図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図１に示すフィルム処理装置により製造される、蒸着層を含む積層体フィルムの一例を示す断面図である。 図４（ａ）及び（ｂ）は、図１に示すフィルム処理装置により製造される、他の層が積層される積層体フィルムの一例を示す断面図である。

以下、本発明に係るフィルムの処理方法、及びフィルムの製造方法の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係るフィルムの処理方法に用いられるフィルム処理装置（プラズマ処理装置）を模式的に示す模式断面図である。図１に示されるように、本実施形態に用いられるフィルム処理装置１は、例えば真空装置内に配置され、２つのマグネトロン・カソードに交流電圧を印加することで相互に放電を行うマグネトロンプラズマ処理装置である。フィルム処理装置１は、ボックス２と、ボックス２内に並列に配置される第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４と、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４に電気的に接続される交流電源５とを備えて構成されている。加工対象のフィルムＦはフィルム処理装置１内に挿入され、装置内部で生成されるプラズマＰにより所定の表面処理が行われる。マグネトロンプラズマ処理装置は、電極の裏面側に磁石（Ｓ極、Ｎ極）を配置して磁界Ｇを形成し、高密度プラズマを発生させてイオンエッチング等（基材表面のアモルファス化や官能基の変化なども含む）を行う装置である。第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４の各電極は、フィルムＦの流れ方向（ＭＤ、図１における左右方向）に対して直交する方向（ＴＤ、「フィルム幅方向」と言う。図１の紙面に対して直交する方向）に並列に配置されている。そして、フィルム幅方向の電極幅がフィルムＦの幅以上に設計されていることにより、フィルムの全面に均一に処理を行うことが可能になっている。

ボックス２は、上述したように真空装置内に配置され、その内部が所定の減圧状態とされる筐体である。ボックス２には、プラズマＰによる表面処理の対象となるフィルムＦの挿入及び搬出が可能なように、入口２ａ及び出口２ｂが設けられている。

第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４それぞれは、平板型（プレーナ型）のマグネトロンプラズマ処理装置の電極ユニットであり、平板状の電極３ａ，４ａ（平板電極）と、平板状の電極３ａ，４ａの裏側に配置され、磁界を形成する磁石３ｂ，４ｂとを備えている。平板状の電極３ａ，４ａは、例えばステンレスから構成することができるが、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）又はジルコニウム（Ｚｒ）などの金属から構成されていてもよい。各磁石３ｂ及び４ｂは、Ｓ極とＮ極とが対になった複数の永久磁石（例えばネオジム磁石等）から構成されており、隣接する磁石の磁化方向が異なっている。このような磁石３ｂ及び４ｂにより、空間中に磁界Ｇが形成され、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４は、高密度プラズマを生成することができる。このような構成を備えた第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４は、交流電源５の両端にそれぞれ電気的に接続されている。磁石３ｂ及び４ｂにより形成される磁界Ｇは、平面視（図示上方から視た際に）リング状（ドーナツ状）に形成されていることが望ましい。

第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４は、詳細は後述するが、交流電源５から供給される高周波電力による切り替えにより、一方がカソードとして機能した際には他方がアノードとして機能するように構成される。このような構成の第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４は、いずれにも地絡していない状態で交流電源５に電気的に接続されている。

交流電源５は、所定の高周波電力を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４に供給するためのプラズマ発生電源である。交流電源５が交流である高周波電力を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４に供給することにより、一方の放電電極ユニットがカソードの際に他方の放電電極ユニットがアノードとなり、荷電粒子が第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４との間を行き来する状態が形成される（図１（ａ）及び（ｂ）参照）。つまり、交流電源５からの高周波信号により、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４において交互にマグネトロン放電が為される。

交流電源５から供給される高周波電力は、例えば３ｋＷ以上である。また、このフィルム処理装置１では、プラズマ処理に用いられる電極幅（流れ方向の電極長さ）と処理速度当たりの処理強度Ｅｐｄが１００［Ｗ・s／ｍ^２］以上となるように、交流電源５は、所定の電力を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４に供給してもよい。ここでいう「Ｅｐｄ」は、以下の式（１）又は式（２）により表すことができ、処理パワー［Ｗ］は交流電源５からの電力であり、フィルムＦの流れ方向の電極幅［ｍ］／電極面積［ｍ^２］は放電電極ユニットの電極幅／電極面積であり、処理速度［ｍ／ｓ］は、処理されるフィルムの搬送速度である。

上記式（１）及び（２）における電極面積とは、カソード電極の面積を意味するが、本発明におけるカソード電極は、交流電圧の印加のために電極３ａ，４ａで交互に入れ替わることになるため、２つの電極の面積を足して２で割ったものに等しく、同一形状であれば一方の面積に等しい。

また、交流電源５から供給される高周波電力の周波数は、例えば１ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の周波数であり、より好ましくは１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下の周波数である。大きな電圧降下は、マグネトロン電極表面側で発生し、フィルムＦの表面（図示下面）側ではそれよりは小さくなるが、フィルム処理装置１によれば、交流による極性の切替え処理により、より高い電力を各放電電極ユニットに供給することができる。また、磁石によって生じる磁界ＧによってプラズマはフィルムＦに近づくようブリッジ状に生成される。以上から、フィルム処理装置１は、フィルムＦの表面に対する処理の強度を強めることができる。

上述した構成のフィルム処理装置１によって表面処理されるフィルムＦとしては、特に制限されるものではなく公知の各種材料を用いることができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系フィルムを例示することができる。フィルムＦとしては、ポリエチレン（ＰＥ）又はポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系フィルム、ナイロン−６又はナイロン−６６等のポリアミド系フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、セルロース系フィルム等を用いてよい。フィルムＦは、延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムであってもよい。フィルムＦの表面にコロナ処理などの表面処理を設けてもよいし、フィルムＦに、帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤又は滑剤などの各種添加剤や安定剤が含まれていてもよい。フィルムＦの厚みとしては、特に制限はないが、加工性等を考慮すると、例えば６μｍ〜１００μｍの範囲であることが好適である。

次に、上述したフィルム処理装置１によるフィルムＦの表面処理の方法について説明する。まず、処理方法として、上述した装置構成を有するフィルム処理装置１を準備する。

続いて、フィルム処理装置１のボックス２内に、例えば、アルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）又は窒素（Ｎ）からなる１種以上の不活性ガスを導入する。導入する不活性ガスとしては、希ガスで気体であるアルゴンガスを用いることが好ましい。この際、酸素（Ｏ_２）などの反応性の高いガスを導入するようにしてもよい。次に、所定のガスが導入されると、ボックス２内の圧力を例えば０．１Ｐａ以上５０Ｐａ未満となるように減圧調整を行う。圧力が０．１Ｐａ以下の場合、放電が安定しにくく、安定した表面処理を行うことができず、一方、圧力が５０Ｐａ以上であると、自己バイアス電圧が下がり、プラズマＰによる十分な効果を得ることが難しい場合がある。ボックス２内の圧力が４０Ｐａ以上の領域では、各電極の磁石３ｂ，４ｂによる磁気誘導の効果がやや弱くなるため、ボックス２内の圧力は、１Ｐａ〜２５Ｐａの範囲内にあることが好ましい。

続いて、ボックス２内に所定の不活性ガス等が導入され且つ所定圧力に調整された状態で、プラズマ発生電源として機能する交流電源５から所定の高周波電力を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４へ供給する。つまり、交流電圧を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４に印加する。この高周波電力の供給により、所定の周期（例えば４０ｋＨｚ）で第１放電電極ユニット３と第２放電電極ユニット４による放電が交互に行われる。この高周波電力の周波数は、例えば１ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下、より好ましくは１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下の範囲内であることが好ましい。例えば、図２に示すように、周波数が４０ｋＨｚの場合、交流信号としての周期が２５μｓとなり、１２．５μｓ毎に第１放電電極ユニット３の極性と第２放電電極ユニット４の極性とが、双方の極性が異なるように正極性と負極性との間で切り替わる。

続いて、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４と交流電源５とによりプラズマＰが生成されると、極性の切替えを継続しつつ、処理対象のフィルムＦを第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４の上方を通過するように搬送する。この際、表面処理を施したい側の面を第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４側に向ける。第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４とフィルムＦとの間の距離は５ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であることがより好ましく、この範囲となるようにフィルムＦをボックス２内で搬送させる。

そして、ボックス２内を通るフィルムＦを所定の搬送速度で送り出し、プラズマ処理をフィルムＦの処理面に対して行う。フィルムＦの搬送速度（秒速）としては、例えば２［ｍ／秒］以上２０［ｍ／秒］以下を例示することができるが、これに限定されない。このような処理により、例えば、フィルムＦの表面の結晶構造を崩して非晶化し、蒸着の前処理（密着化処理）を行ったり、または、他のフィルムとの積層（貼り合わせ等含む）のための前処理（密着化処理）を行ったりすることができる。上述したプラズマ処理をフィルムＦに対して繰り返し行う（例えば同じ処理を２〜３回繰返す）ようにしてもよい。

本発明の一実施形態に係るフィルムＦの処理方法におけるフィルム改質効果であるＣ−Ｃ結合の状態を、フィルム表面のＸ線光電子分光測定のスペクトルから見ることができる。例えばフィルムＦがポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、フィルム表面のＸ線光電子分光測定におけるＣ１ｓ波形分離から求めたＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２５５ｅｖ以上１．５８５ｅＶ以下の範囲となるように上述した処理を行うことが好ましい（ここで、Ｘ線光電子分光測定における測定条件は、Ｘ線源がＭｇＫαであり、出力が１００Ｗとする）。Ｃ−Ｃ結合の半値幅が１．２５５ｅｖ以上１．５８５ｅＶ以下となっていることで、充分な改質が行われ且つフィルム表面が劣化されずに処理されていることを示すことができる。また、上述したプラズマ処理をコロナ処理面にさらに行っても良い。

続けて蒸着処理を行う場合には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は化学気相成長法（ＣＶＤ）などの成膜手段を用いて、成膜の前処理が行われたフィルムＦの処理面に対して薄膜層を形成する。生産性等を考慮すると、真空蒸着法を用いることが好ましい。薄膜層として、例えば酸化アルミニウム又は酸化ケイ素からなる透明なガスバリア層を形成してもよい。ガスバリア層である薄膜層の厚さは、用途や構成により異なるものとすることができるが、例えば５ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内とすることが好ましい。膜厚が５ｎｍ未満であると、膜厚が十分ではなく、ガスバリア層としての機能を十分に果たせない。一方、膜厚が３００ｎｍを超えると、フレキシビリティを保持することが出来ず、薄膜に亀裂が入りやすくなる。また、生産性も悪くなる。性能と生産性も考慮すると、１０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚がより好ましい。蒸着処理を行う室を前述したフィルム処理装置１と連続して又は一体として設けることにより、インライン（同一系内）での処理を行って生産性を高めるようにしてもよい。蒸着層の上にガスバリア被覆層を形成してもよく、その上に更に保護層を設けてもよい。

このような蒸着処理を行って形成する積層フィルムの例を図３に示す。図３（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム１１の一方の面に形成されているコロナ処理層１２の上に、上述したプラズマ処理により密着処理層１３が形成され、フィルムＦ１とされる。そして、図３（ｂ）に示すように、その密着処理層１３の上に蒸着層１４（例えば酸化アルミニウム層等）を形成し、蒸着層を有するフィルムＦ１ａとすることができる。図３（ｃ）に示すように、フィルムＦ１ａの蒸着層１４の上に更にガスバリア被覆層１５、第１表面層１６（例えばナイロン層等）及び第２表面層１７（例えばＣＰＰ（Cast PolyPropylene）層等）を順次積層して、積層フィルムＦ１ｂとしてもよい。第１表面層１６は、例えばその厚さが１０〜５０μｍであってもよい。第２表面層１７は、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）から構成されてもよいが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、アイオノマー、アクリル系共重合体樹脂等から構成されていてもよい。前述の通り、フィルム表面のＸ線光電子分光測定におけるＣ１ｓ波形分離から求めたＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２５５ｅｖ以上１．５８５ｅＶ以下の範囲となるように処理することが、フィルム処理面の改質効果によって蒸着層との密着性を向上させ、バリアフィルムとして用いた場合のバリア性を維持するために好ましい。さらにフィルム表面のＸ線光電子分光測定におけるＣ１ｓ波形分離から求めたＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２５５ｅｖ以上１．５６０ｅＶ以下の範囲となるように処理してもよい。

また、フィルムＦの前処理に続けて、他のフィルムを積層する処理（貼合せ含む）を行う場合には、例えば、フィルムＦの処理面に対して、熱可塑性樹脂層等の他の層を構成する材料等をエクストルーダ等により押出し成形し、フィルムＦに他の層を積層することも可能である。このような積層の前処理を行って形成した積層フィルムの例を図４に示す。図４（ａ）に示す例では、ＰＥＴフィルム２１の一方の面に形成されているコロナ処理層２２とは逆側に、上述したプラズマ処理により密着処理層２３が形成され、フィルムＦ２とされる。そして、図４（ｂ）に示すように、エクストルーダから押し出された熱可塑性樹脂層２４がその密着処理層２３の上に積層され、他の層が積層されたフィルムＦ２ａとすることができる。この積層処理がされた面と逆側（コロナ処理層２２側）に、図３に示すような蒸着層１４を別途、設けるようにしてもよいし、又は、バリア層である蒸着層と基材となるＰＥＴフィルムとの間にリアクティブイオンエッティング処理層又はアンカーコート層などを設けて両者を積層させるようにしてもよい。図４の例では積層処理がされた面と逆側にコロナ処理層２２を設けているが必ずしもなくてもよい。前述の通り、フィルム表面のＸ線光電子分光測定におけるＣ１ｓ波形分離から求めたＣ−Ｃ結合の半値幅が１．２５５ｅｖ以上１．５８５ｅＶ以下の範囲となるように処理することが、フィルム処理面の改質効果によってポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムなどの熱可塑性樹脂との密着性を向上させるためには好ましい。さらには、例えば無水マレイン酸等のグラフト重合を行いポリオレフィンに官能基を導入した接着性ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を使用してもよい。

以上、本実施形態に係るフィルムの処理方法では、フィルムの処理に用いるプラズマＰを生成させるために２つの放電電極ユニットを用い、これら放電電極ユニットに交流である高周波電力を供給している。このため、この方法によれば、各電極ユニットの極性が所定の周期で交互に切り替わるため電極表面に堆積した絶縁被膜などで発生する電荷のチャージアップが緩和されて、アーキングが発生しづらくなる。更に、チャージアップが緩和されることから、より高い電力を各放電電極ユニットに供給することができ、フィルム表面に照射されるプラズマ中のイオンが増え、処理を促進できる。以上により、本実施形態に係るフィルムの処理方法によれば、フィルムに対する処理能力を向上させると共に、プラズマ処理動作を安定して行うことができる。

このフィルムの処理方法では、高周波電力の周波数を１ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下に、好ましくは１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下にすることができる。この場合、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性の切り替えが好適に行われるため、各放電電極ユニットにおけるチャージアップを好適に緩和することができる。チャージアップが緩和されることから、アーク放電等の異常放電を発生させることがなく、大電力を投入することができる。

このフィルムの処理方法では、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットそれぞれが平板電極を備えて構成されており、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットが並列に配置されている。これにより、平板型のマグネトロンプラズマ処理装置を用いることができるため、装置構成を簡素化しやすくなる。また、加工対象のフィルムをフラットな状態のまま処理するため、より均一な処理を実現することが可能となる。加えて、フィルムをロール上に搬送させて処理するよりもプラズマに暴露される時間が長くなるため、より効率的に処理を行うことができる。

このフィルムの処理方法では、交流電源は、高周波電力としてプラズマ処理に用いられるフィルム幅方向の電極幅と処理速度当たりの処理強度Ｅｐｄが１００［Ｗ・ｓ／ｍ^２］以上となる電力を第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットに供給することもできる。この場合、フィルム表面側の降下電圧をより大きくすることができるため、加工対象であるフィルムに対するプラズマ処理をより確実に行うことが可能となる。

このフィルムの処理方法に用いられるプラズマ処理装置は、磁界を形成する磁石をそれぞれが有する第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットと、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替え可能な交流電源と、を備えている。このプラズマ処理装置によれば、蒸着装置等を含む処理装置を小型化することが出来ると共に、その動作を安定化させることが可能となる。

このフィルム処理装置では、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットはそれぞれが平板電極を備えて構成されており、第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットが並列に配置されている。このため、平板型のマグネトロンプラズマ処理装置を用いることができ、装置構成を簡素化しやすくなる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例を適用することが可能である。例えば、上述したフィルム処理装置では、平板状の電極を含む第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４を用いていたが、これに代えて、円筒型の電極（ロータリーカソード）を含む２つの放電電極ユニットを用いてもよい。この場合、第１放電電極ユニット３及び第２放電電極ユニット４において、平板電極３ａ，４ａに替えて磁石を覆うように２つの円筒形の電極を配置する。このような円筒型の電極を用いたマグネトロンプラズマ処理装置を用いても、上述したフィルムの処理方法を実現することができる。この場合、電極部分の円筒高さがフィルム幅方向の電極幅に相当することは明らかである。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
まず、図１に示す平板型のマグネトロンプラズマ処理装置を準備すると共に、加工対象となるフィルムであるＰＥＴフィルムを準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面にはコロナ処理が施されていた。

次に、交流電源を有するマグネトロンプラズマ処理装置内にアルゴン（Ａｒ）ガスを流量２５０［ｓｃｃｍ］で導入すると共に、所定の減圧を行った。交流電源からの高周波電力の周波数が４０ｋＨｚとなるように設定して、プラズマ処理を行うためのプラズマを生成させた。

続いて、プラズマが生成されたマグネトロンプラズマ処理装置内に上述したＰＥＴフィルムを、コロナ処理が施された面とは逆側の面が放電電極ユニット側に向くようにして、挿入・搬送させ、プラズマ処理により当該面の密着化処理を行った。ＰＥＴフィルムの搬送速度は１５［ｍ／ｓ］であった。ここで用いられるプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは２１９［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。以上により、実施例１に係るフィルムを作製した（層構成は、図４（ａ）のフィルムＦ２参照）。第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットとフィルムとの間の距離は２５ｍｍであった。

（実施例２）
実施例２では、実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用い、フィルムの搬送速度を２［ｍ／ｓ］に変更し、プラズマの処理強度指標Ｅｐｄは４９２［Ｗ・ｓ／ｍ^２］となるように交流電源による電力を設定し、ＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例２におけるその他の条件等については実施例１と同様であった。

（実施例３）
実施例３では、実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用い、導入するアルゴンガスの流量を５０００［ｓｃｃｍ］に変更して、ＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例３におけるその他の条件等については実施例１と同様であった。例えば、プラズマの処理強度指標Ｅｐｄは、実施例１と同様に、２１９［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。

（実施例４）
実施例４では、実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用い、フィルムの搬送速度を４［ｍ／ｓ］に変更しプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは２８６９［Ｗ・ｓ／ｍ^２］となるように交流電源による電力を設定し、ＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例４におけるその他の条件等については実施例１と同様であった。

（実施例５）
実施例５では、実施例１と同様のＰＥＴフィルムを用い、フィルムの搬送速度を２［ｍ／秒］に変更しプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは５７３８［Ｗ・ｓ／ｍ^２］となるように交流電源による電力を設定し、ＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例５におけるその他の条件等については実施例１と同様であった。

［アーク放電の発生評価］
実施例１〜５のＰＥＴフィルムに２時間のプラズマ処理をした際に、アーク放電が発生しないことが確認できた。これは、交流電源による各放電電極の極性が交互に切り替えられたことによるものと考えられる。

［第1の密着性評価］
次に、実施例１〜５に係る処理済みＰＥＴフィルムの密着性の評価として、フィルム処理面の表面組成（ＸＰＳ）の解析を行った。ＸＰＳによる解析としては、Ｃ−Ｃ結合ピークの半値幅（ＦＷＨＭ）を測定し、このＦＷＨＭの値が実用上好ましい範囲である１．２５５［ｅＶ］以上１．５８５［ｅＶ］以下の間であるか否かの評価を行った。ＦＷＨＭの値は、より具体的には、Ｘ線光電子分光測定を行ったときに、Ｃ１ｓ波形分離におけるＣ−Ｃ結合のピークの半値幅を示している。実施例１のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．２７８［ｅＶ］であり、実施例２のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．３５６［ｅＶ］であり、実施例３のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．２６９［ｅＶ］であり、実施例４のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．４９８［ｅＶ］であり、実施例５のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．５２２［ｅＶ］であり、いずれのフィルムも上述した好ましい範囲内の密着性を有していることが確認できた。比較例１として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）では、コロナ処理面側のＦＷＨＭの値が１．２０８［ｅＶ］であり、コロナ処理を行っていない側の面のＦＷＨＭの値が１．１７２［ｅＶ］であり、上述した好ましい範囲内の下限である１．２５５［ｅＶ］よりもかなり低いものであった。

上記した実施例１〜５、及び、比較例１−１（コロナ処理面側）、比較例１−２（非コロナ処理面側）における条件及び評価結果については、以下の表１の通りであった。

［第２の密着性評価］
実施例１〜５に係る密着化の処理済みＰＥＴフィルムの別の密着性の評価として、処理済みの各ＰＥＴフィルムの処理面に、その厚みが１５μｍとなるようにポリエチレン（ＰＥ）をエクストルーダにより押出成形し、さらに、ＰＥ面に厚みが４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際の各ＰＥＴフィルムとＰＥ層との実際の密着度を測定した（層構成は、図４（ｂ）のフィルムＦ２ａを参照）。比較例１−１として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）のコロナ処理面にその厚みが１５μｍとなるようにポリエチレンをエクストルーダにより押出成形し、さらに、ＰＥ面に厚みが４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際の各ＰＥＴフィルムとＰＥ層との実際の密着度を測定した。比較例１−２として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）のコロナ処理面と反対側の面（未処理面）にその厚みが１５μｍとなるようにポリエチレンをエクストルーダにより押出成形し、さらに、ＰＥ面に厚みが４０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際の各ＰＥＴフィルムとＰＥ層との実際の密着度を測定した。

密着度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１８０度はく離）及びＪＩＳ Ｋ ６８５４−３（Ｔ形はく離）により行った。当該試験は、通常の条件（Ｄｒｙ）と、水を付けながらの条件（Ｗｅｔ）の２種類の測定条件の下で行った。条件（Ｗｅｔ）では、剥離箇所に水を十分に付けながら剥離試験を行った。その結果を以下の表２に示す。

上記表２から明らかなように、プラズマによる処理を行った処理面にＰＥ層を被覆した実施例１〜５に係るフィルムでは、その密着力（ＤＲＹ）が６．０［Ｎ／１５ｍｍ］以上となることが確認できた。また、実施例１〜５では、より過酷条件であるＷｅｔの場合であっても、その密着力が１．２［Ｎ／１５ｍｍ］以上となることが確認できた。一方、比較例１−１及び１−２に係るフィルムでは、密着力（ＤＲＹ）が最大でも２．４［Ｎ／１５ｍｍ］であり、また、密着力（Ｗｅｔ）が最大でも０．４［Ｎ／１５ｍｍ］であり、密着性がかなり低かった。

［第３の密着性評価］
実施例１〜５に係る密着化の処理済みＰＥＴフィルムの更に別の密着性の評価として、処理済みの各ＰＥＴフィルムの処理面に、厚みが１０μｍとなるように無水マレイン酸変性ポリエチレン系接着性樹脂（以後、「接着性樹脂」と記載）と厚みが２０μｍとなるようにポリエチレン（ＰＥ）をエクストルーダにより共押出成形するとともに、さらに、ＰＥ面に厚みが３０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際の各ＰＥＴフィルムと接着性樹脂層との実際の密着度を測定した。比較例１−１として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）のコロナ処理面にその厚みが１０μｍとなるように接着性樹脂と厚みが２０μｍとなるようにポリエチレンをエクストルーダにより共押出成形するとともに、さらに、ＰＥ面に厚みが３０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際のＰＥＴフィルムと接着性樹脂層との実際の密着度を測定した。比較例１−２として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）のコロナ処理面と反対側の面（未処理面）にその厚みが１０μｍとなるように接着性樹脂と厚みが２０μｍとなるようにポリエチレンをエクストルーダにより共押出成形するとともに、さらに、ＰＥ面に厚みが３０μｍのＬＬＤＰＥフィルムをサンドイッチラミネーションを行った際のＰＥＴフィルムと接着性樹脂層との実際の密着度を測定した。

密着度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１８０度はく離）及びＪＩＳ Ｋ６８５４−３（Ｔ形はく離）により行った。当該試験は、通常の条件（Ｄｒｙ）と、水を付けながらの条件（Ｗｅｔ）の２種類の測定条件の下で行った。条件（Ｗｅｔ）では、剥離箇所に水を十分に付けながら剥離試験を行った。その結果を以下の表３に示す。

上記表３から明らかなように、プラズマによる処理を行った処理面に接着性樹脂層を被覆した実施例１〜５に係るフィルムでは、その密着力（ＤＲＹ）が６．０［Ｎ／１５ｍｍ］以上となることが確認できた。また、実施例１〜５では、より過酷条件であるＷｅｔの場合であっても、その密着力が２．９［Ｎ／１５ｍｍ］以上となることが確認できた。一方、比較例１−１及び１−２に係るフィルムでは、密着力（ＤＲＹ）が最大でも２．５［Ｎ／１５ｍｍ］であり、また、密着力（Ｗｅｔ）が最大でも０．５［Ｎ／１５ｍｍ］であり、密着性がかなり低かった。

（実施例６）
次に、実施例１等に係るフィルムの作製に用いた平板型のマグネトロンプラズマ処理装置を用いて、同様のＰＥＴフィルム（一方にコロナ処理が実施）に蒸着層を形成することを行った。

まず、交流電源を有するマグネトロンプラズマ処理装置内にアルゴン（Ａｒ）ガスを流量２５０［ｓｃｃｍ］及び酸素（Ｏ_２）を流量１０００［ｓｃｃｍ］導入（合計１２５０［ｓｃｃｍ］導入）すると共に、所定の減圧を行った。交流電源からの高周波電力の周波数が４０［ｋＨｚ］となるように設定して、プラズマ処理を行うためのプラズマを生成させた。

続いて、プラズマが生成されたマグネトロンプラズマ処理装置内に上述したＰＥＴフィルムを、コロナ処理が施された面が放電電極ユニット側に向くようにして、挿入・搬送させ、プラズマによる処理により当該面の密着化処理を行った。ＰＥＴフィルムの搬送速度は、２［ｍ／ｓ］であった。ここで用いられるプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは、４０９８［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。以上により、実施例６に係るフィルムを作製した（層構成は、図３（ａ）のフィルムＦ１参照）。

（実施例７）
実施例７では、実施例６と同様のＰＥＴフィルムを用い、フィルムの搬送速度を４［ｍ／ｓ］に変更して、実施例７に係るＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例７におけるその他の条件等については実施例６と同様であった。ここで用いられるプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは、２０４９［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。

（実施例８）
実施例８では、実施例６と同様のＰＥＴフィルムを用い、導入ガスとして、流量２５０［ｓｃｃｍ］のアルゴンガスのみをボックス（チャンバー）内に導入すると共に所定の減圧を行い、実施例８に係るＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例８におけるその他の条件等については実施例６と同様であった。ここで用いられるプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは、４０９８［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。

（実施例９）
実施例９では、実施例６と同様のＰＥＴフィルムを用い、導入ガスとして、流量２５０［ｓｃｃｍ］のアルゴンガスのみをボックス（チャンバー）内に導入すると共に所定の減圧を行い、更に、フィルムの搬送速度を４［ｍ／ｓ］に変更して、実施例９に係るＰＥＴフィルムの密着化処理を行った。実施例９におけるその他の条件等については実施例６と同様であった。ここで用いられるプラズマの処理強度指標Ｅｐｄは、２０４９［Ｗ・ｓ／ｍ^２］であった。

［アーク放電の発生評価］
実施例６〜９のＰＥＴフィルムに２時間のプラズマ処理をした際に、アーク放電が発生しないことが確認できた。これは、交流電源による各放電電極の極性が交互に切り替えられたことによるものと考えられる。

［第1の密着性評価］
次に、実施例６〜９に係る処理済みＰＥＴフィルムの密着性の評価として、フィルム処理面の表面組成（ＸＰＳ）の解析を行った。ＸＰＳによる解析としては、Ｃ−Ｃ結合ピークの半値幅（ＦＷＨＭ）を測定し、このＦＷＨＭの値が実用上好ましい範囲である１．２５５［ｅＶ］以上１．５６０［ｅＶ］以下であるか否かの評価を行った。実施例６のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．３３０［ｅＶ］であり、実施例７のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．３２２［ｅＶ］であり、実施例８のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．５１２［ｅＶ］であり、実施例９のフィルムの処理面のＦＷＨＭの値は１．４１０［ｅＶ］であり、いずれのフィルムも必要な範囲の密着性を有していることが確認できた。比較例２として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）では、比較例１と同様に、コロナ処理面側のＦＷＨＭの値が１．２０８［ｅＶ］であり、上述した好ましい範囲内の下限である１．２５５［ｅＶ］よりも低いものであった。

上記した実施例６〜９及び比較例２における条件及び評価結果については、以下の表４の通りであった。

［第２の密着性評価］
実施例６〜９に係る処理済みＰＥＴフィルムの別の密着性の評価として、各処理済みのＰＥＴフィルムの処理面に、その厚みが１５ｎｍとなるように酸化アルミニウムを真空蒸着法によって蒸着させ、実施例６〜９に係る処理済みＰＥＴフィルムの密着化層の上に蒸着層を積層形成した。また、その上にポリビニルアルコールと酸化ケイ素の混合物を含むガスバリア被覆層を積層形成した。更にレトルト用の積層体として、ガスバリア被覆層上に第１表面層（厚さ１５μｍのナイロン層）及び第２表面層（厚さ７０μｍのＣＰＰ）をドライラミネート法にて積層した（層構成は、図３（ｃ）の積層フィルムＦ１ｂ参照）。比較例２として、通常のＰＥＴフィルム（コロナ処理のみ実施）のコロナ処理面にその厚みが１５ｎｍとなるように酸化アルミニウムを真空蒸着法によって蒸着させ、比較例２に係るＰＥＴフィルムの上に蒸着層を積層形成した。その上に実施例６〜９と同様にガスバリア被覆層を積層形成した。また、実施例６〜９と同様に、その上に更に第１表面層（厚さ１５μｍのナイロン層）及び第２表面層（厚さ７０μｍのＣＰＰ）をドライラミネート法にて積層した。そして、ＰＥＴフィルムと酸化アルミニウム層との実際の密着度を測定した。

密着度の測定は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１８０度はく離）及びＪＩＳ Ｋ ６８５４−３（Ｔ形はく離）により行った。当該試験は、通常の条件（Ｄｒｙ）と、水を付けながらの条件（Ｗｅｔ）の２種類の測定条件の下で、室温４０度、湿度９０％の室内にて保管し、経時的な変化（レトルト処理前、レトルト処理直後、１ヶ月後、３ヶ月後）を含めて実施した。条件（Ｗｅｔ）では、剥離箇所に水を十分に付けながら剥離試験を行った。レトルト処理は、４方パウチ（サイズ１５０×２００ｍｍ）を作製し、水２００ｇを充填したものを、貯湯式レトルト釜にて１２１度６０分処理を行った。レトルト処理直後の密着度の測定は処理後２時間以内に実施した。その結果を以下の表５に示す。

表５から明らかなように、比較例２に示すＰＥＴフィルムでは、レトルト処理を行った際に層間剥離（デラミネーション）が発生してしまったのに対し、実施例６〜９に係るフィルムでは、層間剥離が発生せずにＰＥＴフィルムへの酸化アルミニウム層の密着が維持できていることが確認できた。また、その密着強度がレトルト処理後も長期にわたって維持されることが確認できた。

上述した実施例６〜９に係るフィルム及び比較例２に係るフィルムのバリア性（酸素透過度）を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−２に準拠し、測定機器は、ＭＯＣＯＮ社製 ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２０、測定条件は、３０度７０％ＲＨで行った。測定結果を以下の表６に示す。

表６より明らかなように、本実施例６〜９による処理方法で密着層を形成したＰＥＴフィルムにガスバリア性の蒸着膜を積層してガスバリアフィルムとした場合、所定のガスバリア性を確保できることが確認できた。一方、比較例２に係るＰＥＴフィルムでは、レトルト処理の後に、ガスバリア性の蒸着層が剥離してしまい、ガスバリア性を維持することができなかった。

本発明は、各種のフィルムの処理方法及びフィルムの製造方法に適用することができる。

１…フィルム処理装置、２…ボックス、２ａ…入口、２ｂ…出口、３…第１放電電極ユニット、３ａ，４ａ…電極、３ｂ，４ｂ…磁石、４…第２放電電極ユニット、５…交流電源、１１，２１…ＰＥＴフィルム、１２，２２…コロナ処理層、１３，２３…密着処理層、１４…蒸着層、１５…ガスバリア被覆層、１６…第１表面層、１７…第２表面層、２４…熱可塑性樹脂層、Ｆ，Ｆ１，Ｆ１ａ，Ｆ２，Ｆ２ａ…フィルム、Ｆ１ｂ…積層フィルム、Ｐ…プラズマ、Ｇ…磁界。

Claims (15)

1. 磁界を形成する磁石をそれぞれが有する第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットと、前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットに電気的に接続され前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替え可能な交流電源とを備えるプラズマ処理装置を準備する工程と、
   前記交流電源から前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットに対して高周波電力を供給して前記プラズマ処理装置内にプラズマを生成させると共に、処理対象であるフィルムを前記プラズマ処理装置に通して搬送し当該プラズマにより前記フィルムの表面処理を行う工程と、を備え、
   前記交流電源から供給される前記高周波電力により前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットの極性を交互に切り替えながら前記プラズマを生成して前記フィルムの表面処理を行う、フィルムの処理方法。
2. 前記高周波電力の周波数が１ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の間である、
   請求項１に記載のフィルムの処理方法。
3. 前記高周波電力の周波数が１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下の間である、
   請求項１に記載のフィルムの処理方法。
4. 前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットはそれぞれが平板電極を備え、前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットが並列に配置されている、
   請求項１〜３の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
5. 前記プラズマ処理に用いられるフィルム幅方向の電極幅及び処理速度当たりの処理強度Ｅｐｄが１００［Ｗ・ｓ／ｍ^２］以上となるように前記交流電源は所定の電力を前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットに供給する、
   請求項１〜４の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
6. 前記プラズマ処理に用いられるフィルム幅方向の電極幅及び処理速度当たりの処理強度Ｅｐｄが２００［Ｗ・ｓ／ｍ^２］以上となるように前記交流電源は所定の電力を前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットに供給する、
   請求項１〜４の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
7. 前記プラズマ処理装置は、前記第１放電電極ユニット及び第２放電電極ユニットをその内部に配置するボックスを更に備え、
   前記フィルムの表面処理を行う工程において、前記ボックス内に不活性ガスを導入する、
   請求項１〜６の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
8. 前記フィルムの表面処理を行う工程において、前記ボックス内に更に酸素ガスを導入する、
   請求項７に記載のフィルムの処理方法。
9. 前記フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムであって、フィルム処理面のＸ線光電子分光測定におけるＣ１ｓ波形分離から求めたＣ−Ｃ結合の半値幅が、１．２５５ｅＶ以上１．５８５ｅＶ以下である、
   請求項１〜８の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
10. 前記フィルムの表面処理を行う工程において、前記第１放電電極ユニット及び前記第２放電電極ユニットと前記フィルムとの間の距離は１０ｍｍ以上５０ｍｍ以内である、
    請求項１〜９の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
11. 前記フィルムの表面処理を行う工程において、前記フィルムの搬送速度が２ｍ／秒以上２０ｍ／秒以下である、
    請求項１〜１０の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
12. 前記フィルムの表面処理を行う工程を同一の前記フィルムに対して二度以上繰り返して行う、
    請求項１〜１１の何れか一項に記載のフィルムの処理方法。
13. 請求項１〜１２の何れか一項に記載のフィルムの処理方法により当該フィルムへの蒸着の前処理を行う工程と、
    前記蒸着の前処理工程が行われた前記フィルムの前記処理面に蒸着層を形成する工程と、
    を備えるフィルムの製造方法。
14. 請求項１〜１２の何れか一項に記載のフィルムの処理方法により当該フィルムへの他の層の積層の前処理を行う工程と、
    前記積層の前処理工程が行われた前記フィルムの前記処理面に他の層を積層する工程と、
    を備えるフィルムの製造方法。
15. 前記フィルムと前記蒸着層又は前記他の層との密着力が、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（１８０度はく離）及びＪＩＳ Ｋ ６８５４−３（Ｔ形はく離）に準拠した測定により通常の条件（Ｄｒｙ）で３Ｎ／１５ｍｍ以上で且つ水を付けながらの条件（Ｗｅｔ）で１Ｎ／１５ｍｍ以上である、
    請求項１３又は１４に記載のフィルムの製造方法。

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