JP2000212726A - 金属蒸着アルミニウム箔 - Google Patents
金属蒸着アルミニウム箔Info
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- JP2000212726A JP2000212726A JP1534099A JP1534099A JP2000212726A JP 2000212726 A JP2000212726 A JP 2000212726A JP 1534099 A JP1534099 A JP 1534099A JP 1534099 A JP1534099 A JP 1534099A JP 2000212726 A JP2000212726 A JP 2000212726A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属蒸着層の密着性に優れた金属蒸着アルミニ
ウム箔を提供すること。 【解決手段】アルミニウム箔表面に、プラズマ放電下に
よる核付金属蒸着層、及びその上に金属蒸着層をそれぞ
れ形成せしめてなる金属蒸着アルミニウム箔。
ウム箔を提供すること。 【解決手段】アルミニウム箔表面に、プラズマ放電下に
よる核付金属蒸着層、及びその上に金属蒸着層をそれぞ
れ形成せしめてなる金属蒸着アルミニウム箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属蒸着アルミニウ
ム箔に関し、特に金属蒸着層の密着力向上により、強密
着性を付与させたことを特徴とする金属蒸着アルミニウ
ム箔に関する。
ム箔に関し、特に金属蒸着層の密着力向上により、強密
着性を付与させたことを特徴とする金属蒸着アルミニウ
ム箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム箔表面に金属蒸着したアル
ミニウム箔は、一般的に金属蒸着層との密着性が良好で
ないという欠点がある。この密着力を向上させる方法と
して、金属蒸着をする前に予めアルミニウム箔上に焼
鈍、酸洗い等の処理をする方法が知られているが、密着
力が大きく向上しないという難点があった。
ミニウム箔は、一般的に金属蒸着層との密着性が良好で
ないという欠点がある。この密着力を向上させる方法と
して、金属蒸着をする前に予めアルミニウム箔上に焼
鈍、酸洗い等の処理をする方法が知られているが、密着
力が大きく向上しないという難点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属蒸着層
との密着性に優れた金属蒸着アルミニウム箔を提供する
ことにある。
との密着性に優れた金属蒸着アルミニウム箔を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らの鋭意検討の
結果、本発明の上記目的は下記の本発明により工業的に
有利に達成された。
結果、本発明の上記目的は下記の本発明により工業的に
有利に達成された。
【０００５】［１］アルミニウム箔表面に、プラズマ放
電下による核付金属蒸着層、及びその上に金属蒸着層を
それぞれ形成せしめてなる金属蒸着アルミニウム箔。
電下による核付金属蒸着層、及びその上に金属蒸着層を
それぞれ形成せしめてなる金属蒸着アルミニウム箔。
【０００６】［２］プラズマ放電の強度が６．７Ｗ・ｍ
ｉｎ．／ｍ2以上であることを特徴とする上記［１］記
載の金属蒸着アルミニウム箔。
ｉｎ．／ｍ2以上であることを特徴とする上記［１］記
載の金属蒸着アルミニウム箔。
【０００７】［３］プラズマ放電の放電ガスが酸素であ
ることを特徴とする上記［１］もしくは［２］に記載の
金属蒸着アルミニウム箔。
ることを特徴とする上記［１］もしくは［２］に記載の
金属蒸着アルミニウム箔。
【０００８】［４］プラズマ放電下による核付金属蒸着
層の金属が銅であることを特徴とする上記［１］〜
［３］のいずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
層の金属が銅であることを特徴とする上記［１］〜
［３］のいずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
【０００９】［５］金属蒸着層の金属が銅であることを
特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載の金属
蒸着アルミニウム箔。
特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載の金属
蒸着アルミニウム箔。
【００１０】［６］核付金属蒸着層のの平均膜厚が０．
０１ｎｍ以上であることを特徴とする上記［１］〜
［５］のいずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
０１ｎｍ以上であることを特徴とする上記［１］〜
［５］のいずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
【００１１】［７］金属蒸着層の平均膜厚が５ｎｍ〜１
５０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜［６］の
いずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
５０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜［６］の
いずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
【００１２】［８］プラズマ放電下による核付金属蒸着
層、及び金属蒸着層の形成を同一真空下で行うことを特
徴とする上記［１］〜［７］のいずれかに記載の金属蒸
着アルミニウム箔。
層、及び金属蒸着層の形成を同一真空下で行うことを特
徴とする上記［１］〜［７］のいずれかに記載の金属蒸
着アルミニウム箔。
【００１３】［９］アルミニウム箔が、アルミニウム箔
の金属蒸着面の反対面にプラスチックシートまたはプラ
スチックフイルムを貼合わせた貼合箔、アルミニウム箔
の金属蒸着面の反対面にポリマーを塗布した塗布箔、ま
たはアルミニウム箔の金属蒸着面の反対面を着色または
印刷した着色箔または印刷箔であり、その厚みが６〜２
００μｍであることを特徴とする上記［１］〜［８］の
いずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
の金属蒸着面の反対面にプラスチックシートまたはプラ
スチックフイルムを貼合わせた貼合箔、アルミニウム箔
の金属蒸着面の反対面にポリマーを塗布した塗布箔、ま
たはアルミニウム箔の金属蒸着面の反対面を着色または
印刷した着色箔または印刷箔であり、その厚みが６〜２
００μｍであることを特徴とする上記［１］〜［８］の
いずれかに記載の金属蒸着アルミニウム箔。
【００１４】本発明の最大の特徴は、アルミニウム箔表
面に、プラズマ放電下による核付金属蒸着層、好ましく
は平均膜厚が０．０１ｎｍ以上の核付金属蒸着層を形成
せしめ、その上に形成される好ましくは平均膜厚５〜１
５０ｎｍの金属蒸着層とアルミニウム箔との間の密着力
を向上せしめた点にある。
面に、プラズマ放電下による核付金属蒸着層、好ましく
は平均膜厚が０．０１ｎｍ以上の核付金属蒸着層を形成
せしめ、その上に形成される好ましくは平均膜厚５〜１
５０ｎｍの金属蒸着層とアルミニウム箔との間の密着力
を向上せしめた点にある。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明を詳しく説明する。
【００１６】本発明において、アルミニウム箔として
は、アルミニウム箔単体のみならず、アルミニウム箔の
金属蒸着面の反対面にプラスチックシートまたはプラス
チックフイルムを貼合わせた貼合箔、アルミニウム箔の
金属蒸着面の反対面にポリマーを塗布した塗布箔、また
はアルミニウム箔の金属蒸着面の反対面を着色または印
刷した着色箔または印刷箔等が用いられる。その厚みは
通常６〜２００μｍである。
は、アルミニウム箔単体のみならず、アルミニウム箔の
金属蒸着面の反対面にプラスチックシートまたはプラス
チックフイルムを貼合わせた貼合箔、アルミニウム箔の
金属蒸着面の反対面にポリマーを塗布した塗布箔、また
はアルミニウム箔の金属蒸着面の反対面を着色または印
刷した着色箔または印刷箔等が用いられる。その厚みは
通常６〜２００μｍである。
【００１７】本発明におけるプラズマ放電下の核付金属
蒸着は通常次のように行われる。すなわち、酸素ガス雰
囲気で、好ましくは０．１〜１００Ｐａの雰囲気で、高
周波電源より供給された電流をマグネトロン電極のカソ
ードおよびアノード間で放電させる。その際、カソード
に核付金属蒸着層を構成する銅を用いる。カソードにガ
ス陽イオンが引き寄せられ、カソード金属をスパッタす
る。そのスパッタされた金属がアルミニウム箔に付着し
核付金属蒸着層を形成する。核付金属蒸着層の平均膜厚
は０．０１ｎｍ以上であることが、金属蒸着層とアルミ
ニウム箔との間の密着力を向上せしめる点で、好まし
い。プラズマ放電の強度は６．７Ｗ・ｍｉｎ．／ｍ2以
上であることが好ましい。この際放電強度が６．７Ｗ・
ｍｉｎ．／ｍ2より小さい場合、アルミニウム箔上に付
着する核付金属蒸着層の平均厚みは０．０１ｎｍ未満と
なり、したがってアルミニウム箔に対するプラズマ放電
処理の表面処理効果は少なくなってしまう。
蒸着は通常次のように行われる。すなわち、酸素ガス雰
囲気で、好ましくは０．１〜１００Ｐａの雰囲気で、高
周波電源より供給された電流をマグネトロン電極のカソ
ードおよびアノード間で放電させる。その際、カソード
に核付金属蒸着層を構成する銅を用いる。カソードにガ
ス陽イオンが引き寄せられ、カソード金属をスパッタす
る。そのスパッタされた金属がアルミニウム箔に付着し
核付金属蒸着層を形成する。核付金属蒸着層の平均膜厚
は０．０１ｎｍ以上であることが、金属蒸着層とアルミ
ニウム箔との間の密着力を向上せしめる点で、好まし
い。プラズマ放電の強度は６．７Ｗ・ｍｉｎ．／ｍ2以
上であることが好ましい。この際放電強度が６．７Ｗ・
ｍｉｎ．／ｍ2より小さい場合、アルミニウム箔上に付
着する核付金属蒸着層の平均厚みは０．０１ｎｍ未満と
なり、したがってアルミニウム箔に対するプラズマ放電
処理の表面処理効果は少なくなってしまう。
【００１８】核付金属蒸着層の金属としては、銅、銀、
スズ、ニッケル、及びクロム等が挙げられるが、銅が好
ましい。
スズ、ニッケル、及びクロム等が挙げられるが、銅が好
ましい。
【００１９】また、核付金属蒸着層上に形成する金属蒸
着層の金属としては特に制限はないが、銅、銀、ニッケ
ル、スズ、及びクロム等が挙げられる。なかでも、蒸着
適性から銅が最も好ましい。その蒸着方法はとくに制限
されないが、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ス
パッタリング法、イオンビーム法などが用いられる。
着層の金属としては特に制限はないが、銅、銀、ニッケ
ル、スズ、及びクロム等が挙げられる。なかでも、蒸着
適性から銅が最も好ましい。その蒸着方法はとくに制限
されないが、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ス
パッタリング法、イオンビーム法などが用いられる。
【００２０】この金属蒸着層の平均膜厚は通常５ｎｍ〜
１５０ｎｍとする。また、核付金属蒸着層上の金属蒸着
層の形成は核付金属蒸着層形成後、その表面を大気に暴
露することなく同一真空下で行う方が密着性向上のため
好ましい。
１５０ｎｍとする。また、核付金属蒸着層上の金属蒸着
層の形成は核付金属蒸着層形成後、その表面を大気に暴
露することなく同一真空下で行う方が密着性向上のため
好ましい。
【００２１】本発明の金属蒸着アルミニウム箔は、例え
ば電線被覆用、パソコンの同軸ケーブルの被覆用として
好適に用いられる。
ば電線被覆用、パソコンの同軸ケーブルの被覆用として
好適に用いられる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２３】なお、実施例及び比較例中の密着強度は次
のように測定した。
のように測定した。
【００２４】蒸着面にウレタン系２液型接着剤をドライ
で２μｍ相当をコートし、２５μｍの未延伸ＰＰフイル
ムとラミネートし、４０℃雰囲気で１８時間エージング
する。その後、１５ｍｍ幅×２００ｍｍ長に切り取り、
オリエンテック社製テンシロン万能試験機を用いて引張
速度３００ｍｍ／ｍｉｎ．で金属蒸着層を９０°剥離し
た時の剥離強度を密着強度とした。
で２μｍ相当をコートし、２５μｍの未延伸ＰＰフイル
ムとラミネートし、４０℃雰囲気で１８時間エージング
する。その後、１５ｍｍ幅×２００ｍｍ長に切り取り、
オリエンテック社製テンシロン万能試験機を用いて引張
速度３００ｍｍ／ｍｉｎ．で金属蒸着層を９０°剥離し
た時の剥離強度を密着強度とした。
【００２５】［実施例１］〜［実施例５］、［比較例
１］〜［比較例３］ アルミニウム箔として１０００ｍｍ幅、厚さ１５μｍの
アルミニウム箔（７μｍ）とポリエステルフイルム（６
μｍ）の貼合品（接着剤層が２μｍ）を用いて通常のロ
ール・ロール型の蒸着機で０．１Ｐａ真空下で１．５ｍ
の６．７Ｗ・ｍｉｎ．／ｍ2マグネトロン電極のカソー
ドに純度９９．９％の銅材を用いて酸素０．５ｌ／ｍｉ
ｎ．を放電雰囲気で供給する。更に、マグネトロン電極
に電圧をかけ、表１に示すそれぞれの放電強度のプラズ
マ放電雰囲気でアルミニウム箔面上にそれぞれ表１に示
す平均厚みの核付金属蒸着層を形成した。引き続き０．
０１Ｐａの同一真空下で銅蒸着層をラインスピード１０
０ｍ／ｍｉｎ．で５０ｎｍ形成させた。これらを実施例
１〜実施例５とした。
１］〜［比較例３］ アルミニウム箔として１０００ｍｍ幅、厚さ１５μｍの
アルミニウム箔（７μｍ）とポリエステルフイルム（６
μｍ）の貼合品（接着剤層が２μｍ）を用いて通常のロ
ール・ロール型の蒸着機で０．１Ｐａ真空下で１．５ｍ
の６．７Ｗ・ｍｉｎ．／ｍ2マグネトロン電極のカソー
ドに純度９９．９％の銅材を用いて酸素０．５ｌ／ｍｉ
ｎ．を放電雰囲気で供給する。更に、マグネトロン電極
に電圧をかけ、表１に示すそれぞれの放電強度のプラズ
マ放電雰囲気でアルミニウム箔面上にそれぞれ表１に示
す平均厚みの核付金属蒸着層を形成した。引き続き０．
０１Ｐａの同一真空下で銅蒸着層をラインスピード１０
０ｍ／ｍｉｎ．で５０ｎｍ形成させた。これらを実施例
１〜実施例５とした。
【００２６】
【表１】 一方、比較例１は核付金属蒸着層を形成することなく５
０ｎｍの銅蒸着層を形成させた。また、比較例２では核
付金属蒸着層を形成させずアルミニウム箔／ポリエステ
ルフイルム貼合品をプラズマ放電雰囲気中に通し、大気
圧に戻した後、再度０．０１Ｐａの真空下で５０ｎｍの
銅蒸着層を形成させた。比較例３では抵抗加熱方式で銅
を１．０ｎｍの厚みで核付金属蒸着層を形成し、同一真
空下で５０ｎｍの銅蒸着層を形成させた。
０ｎｍの銅蒸着層を形成させた。また、比較例２では核
付金属蒸着層を形成させずアルミニウム箔／ポリエステ
ルフイルム貼合品をプラズマ放電雰囲気中に通し、大気
圧に戻した後、再度０．０１Ｐａの真空下で５０ｎｍの
銅蒸着層を形成させた。比較例３では抵抗加熱方式で銅
を１．０ｎｍの厚みで核付金属蒸着層を形成し、同一真
空下で５０ｎｍの銅蒸着層を形成させた。
【００２７】表２に実施例１〜５と比較例１〜３の特性
の測定結果をまとめた。
の測定結果をまとめた。
【００２８】
【表２】 表２から明らかなように、実施例１〜５により得られた
金属蒸着アルミニウム箔は、いずれの処理を比較しても
比較例１〜３より銅蒸着膜の密着力は大きく向上してい
る結果が得られた。
金属蒸着アルミニウム箔は、いずれの処理を比較しても
比較例１〜３より銅蒸着膜の密着力は大きく向上してい
る結果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】本発明では、アルミニウム箔上に特定の
核付金属蒸着層および金属蒸着層を順次形成することに
より、金属蒸着層のグレンサイズが核付蒸着層のないも
のに比べて小さく且つ蒸着層の脱落が改良されたアルミ
ニウム箔となる。従って、本発明の銅蒸着膜の密着強度
の必要なアルミニウム箔銅蒸着品に特に有効である。
核付金属蒸着層および金属蒸着層を順次形成することに
より、金属蒸着層のグレンサイズが核付蒸着層のないも
のに比べて小さく且つ蒸着層の脱落が改良されたアルミ
ニウム箔となる。従って、本発明の銅蒸着膜の密着強度
の必要なアルミニウム箔銅蒸着品に特に有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳賀 遠理子 東京都中央区日本橋本石町３丁目３番16号 東洋メタライジング株式会社本社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB01C AB10A AB17B AB17C AB33A AK01D AK41 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C EC18D EH46D EH66B EH66C EJ58B EJ59B EJ59C EJ61B GB46 HB00A HB31A JK06 JL10A JM02B JM02C YY00A YY00B YY00C 4K029 AA02 AA25 BA08 BB02 BC00 CA04 EA01 EA06 GA03
Claims (9)
- 【請求項１】アルミニウム箔表面に、プラズマ放電下に
よる核付金属蒸着層、及びその上に金属蒸着層をそれぞ
れ形成せしめてなる金属蒸着アルミニウム箔。 - 【請求項２】プラズマ放電の強度が６．７Ｗ・ｍｉｎ．
／ｍ2以上であることを特徴とする請求項１記載の金属
蒸着アルミニウム箔。 - 【請求項３】プラズマ放電の放電ガスが酸素であること
を特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の金属蒸
着アルミニウム箔。 - 【請求項４】プラズマ放電下による核付金属蒸着層の金
属が銅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の金属蒸着アルミニウム箔。 - 【請求項５】金属蒸着層の金属が銅であることを特徴と
する請求項１〜４のいずれかに記載の金属蒸着アルミニ
ウム箔。 - 【請求項６】核付金属蒸着層の平均膜厚が０．０１ｎｍ
以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の金属蒸着アルミニウム箔。 - 【請求項７】金属蒸着層の平均膜厚が５ｎｍ〜１５０ｎ
ｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記
載の金属蒸着アルミニウム箔。 - 【請求項８】プラズマ放電下による核付金属蒸着層、及
び金属蒸着層の形成を同一真空下で行うことを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載の金属蒸着アルミニウ
ム箔。 - 【請求項９】アルミニウム箔が、アルミニウム箔の金属
蒸着面の反対面にプラスチックシートまたはプラスチッ
クフイルムを貼合わせた貼合箔、アルミニウム箔の金属
蒸着面の反対面にポリマーを塗布した塗布箔、アルミニ
ウム箔の金属蒸着面の反対面を着色または印刷した着色
箔または印刷箔であり、その厚みが６〜２００μｍであ
ることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の金
属蒸着アルミニウム箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1534099A JP2000212726A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 金属蒸着アルミニウム箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1534099A JP2000212726A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 金属蒸着アルミニウム箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212726A true JP2000212726A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11886071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1534099A Pending JP2000212726A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | 金属蒸着アルミニウム箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212726A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038065A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層したアルミニウム安定化積層体 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP1534099A patent/JP2000212726A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038065A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Fcm Co., Ltd. | 安定化層を積層したアルミニウム安定化積層体 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20051215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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