JPWO2018179353A1 - 基板処理装置およびその表示方法 - Google Patents
基板処理装置およびその表示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018179353A1 JPWO2018179353A1 JP2019508122A JP2019508122A JPWO2018179353A1 JP WO2018179353 A1 JPWO2018179353 A1 JP WO2018179353A1 JP 2019508122 A JP2019508122 A JP 2019508122A JP 2019508122 A JP2019508122 A JP 2019508122A JP WO2018179353 A1 JPWO2018179353 A1 JP WO2018179353A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- job
- scheduled
- time
- display
- executed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 206
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 66
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 35
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 24
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 23
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 93
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 66
- 230000008569 process Effects 0.000 description 63
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 51
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Abstract
Description
Claims (12)
- 一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得し、取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出し、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた基板処理装置。
- 更に、前記表示制御部は、現在時刻を取得するよう構成され、前記表示制御部は、前記現在時刻を示す線を前記表示部に表示させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 更に、前記取得部で取得した前記各種情報にリカバリ条件待ちを示す情報を含む場合、前記表示制御部は、前記リカバリ条件待ちを示すアイコンを前記表示部に表示させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた要因ボタンの押下を検知すると、前記リカバリ条件待ちの要因を表示するよう構成されている請求項3記載の基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた更新ボタンの押下を検知すると、前記現在実行されているジョブの終了予定時刻及び前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を再計算し、計算された前記開始予定時刻及び前記終了予定時刻に基づき、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブを前記表示部に表示させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた更新ボタンの押下を検知すると、前記現在時刻を更新して前記表示部に表示させるように構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた項番セルに、前記ジョブで実行されたレシピが、基板を処理するレシピか、若しくは、構成部品を保守するレシピかを識別するためのアイコンを表示させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 一方の軸に前記ジョブが実行された順番、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行された前処理ステップ、本処理ステップ及び後処理ステップを含むジョブの開始時刻及び終了時刻を含む各種情報を記憶する記憶部と、前記記憶部から取得した前記前処理ステップ、前記本処理ステップ及び前記後処理ステップのそれぞれの実行時間を算出し、前記ジョブをステップ毎に識別可能に表示させつつ、前記実行されたジョブの実行時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記装置データから前記レシピ実行中に発生した異常を示すデータの有無に応じて、前記表示部に設けられた項番セルを色分けして表示させるように構成されている請求項8記載の基板処理装置。
- 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた項番セルに、前記ジョブで実行されたレシピが、基板を処理するレシピか、若しくは、構成部品を保守するレシピかを識別するためのアイコンを表示させるよう構成されている請求項8記載の基板処理装置。
- 一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する基板処理装置の表示方法であって、
装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得する工程と、
取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出する工程と、
前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像としてチャート表示させる工程を有する表示方法。 - 一方の軸に前記ジョブが実行された順番、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する基板処理装置の表示方法であって、
装置で実行された前処理ステップ、本処理ステップ及び後処理ステップを含むジョブの開始時刻及び終了時刻を含む各種情報を記憶する工程と、
記憶された前記前処理ステップ、前記本処理ステップ及び前記後処理ステップのそれぞれの実行時間を算出する工程と、
前記ジョブをステップ毎に識別可能に表示させつつ、前記実行されたジョブの実行時間を示す画像としてチャート表示させる工程を有する表示方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/013633 WO2018179353A1 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 基板処理装置およびその表示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018179353A1 true JPWO2018179353A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6802903B2 JP6802903B2 (ja) | 2020-12-23 |
Family
ID=63674548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019508122A Active JP6802903B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 基板処理装置及びその表示方法並びに半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6802903B2 (ja) |
CN (1) | CN110462785B (ja) |
SG (1) | SG11201908759VA (ja) |
WO (1) | WO2018179353A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023181454A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3419186B2 (ja) * | 1995-04-18 | 2003-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体基板の生産制御装置 |
JP4248210B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2009-04-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及びそのスケジュール作成方法 |
JP2012064881A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム |
JP6121846B2 (ja) * | 2013-08-15 | 2017-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
-
2017
- 2017-03-31 WO PCT/JP2017/013633 patent/WO2018179353A1/ja active Application Filing
- 2017-03-31 JP JP2019508122A patent/JP6802903B2/ja active Active
- 2017-03-31 SG SG11201908759V patent/SG11201908759VA/en unknown
- 2017-03-31 CN CN201780088759.1A patent/CN110462785B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6802903B2 (ja) | 2020-12-23 |
CN110462785B (zh) | 2023-08-11 |
WO2018179353A1 (ja) | 2018-10-04 |
SG11201908759VA (en) | 2019-10-30 |
CN110462785A (zh) | 2019-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5774331B2 (ja) | 基板処理システム、管理装置、データ解析方法、及びデータ解析プログラム | |
JP6403431B2 (ja) | 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム | |
JP6186000B2 (ja) | 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム | |
US8003547B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
US11094572B2 (en) | Substrate processing apparatus and recording medium | |
JP5546197B2 (ja) | 基板処理システム、群管理装置および基板処理装置の情報解析方法 | |
TWI409901B (zh) | 基板處理裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JPWO2014115643A1 (ja) | 基板処理装置の異常判定方法、異常判定装置、及び基板処理システム並びに記録媒体 | |
JP5600503B2 (ja) | 統計解析方法、基板処理システムおよびプログラム | |
JP2015106575A (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、制御プログラム及び半導体装置の製造方法 | |
JP7186236B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
WO2011021635A1 (ja) | 基板処理システム、群管理装置及び基板処理システムにおける表示方法 | |
WO2012035965A1 (ja) | 基板処理システム及び基板処理装置の表示方法 | |
WO2018179353A1 (ja) | 基板処理装置およびその表示方法 | |
JP6864705B2 (ja) | 基板処理装置、制御システム及び半導体装置の製造方法 | |
JP2008091518A (ja) | 異常検出方法 | |
TWI775142B (zh) | 基板處理裝置,半導體裝置的製造方法及程式 | |
CN112750720B (zh) | 衬底处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 | |
JP2013074039A (ja) | 群管理装置 | |
JP2013045862A (ja) | 基板処理システム | |
JP7257998B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム | |
JP2011054601A (ja) | 基板処理システム | |
WO2019186654A1 (ja) | 部品の診断方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム | |
JP2013239656A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2011181665A (ja) | 基板処理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6802903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |