WO2018179353A1 - 基板処理装置およびその表示方法 - Google Patents

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WO2018179353A1
WO2018179353A1 PCT/JP2017/013633 JP2017013633W WO2018179353A1 WO 2018179353 A1 WO2018179353 A1 WO 2018179353A1 JP 2017013633 W JP2017013633 W JP 2017013633W WO 2018179353 A1 WO2018179353 A1 WO 2018179353A1
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job
scheduled
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executed
time
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PCT/JP2017/013633
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English (en)
French (fr)
Inventor
守田　修
雄治 山岡
Original Assignee
株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ
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Publication date
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Priority to PCT/JP2017/013633 priority patent/WO2018179353A1/ja
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Priority to JP2019508122A priority patent/JP6802903B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate and a display method thereof, for example, to grasping a production status of a semiconductor manufacturing apparatus for performing a film forming process on a substrate.
  • a substrate container for example, FOUP
  • a film forming process is performed on the wafer under specified conditions.
  • a processing command including a film forming process (hereinafter also referred to as a process job) is issued by an operator from a customer host computer or an operation unit.
  • the wafer processing status is displayed on the screen of the operation unit together with the screen image of the semiconductor manufacturing apparatus.
  • the production status is displayed for each processing chamber.
  • Patent Document 1 the processing status of the substrate is displayed on the operation screen for each processing chamber together with an image of the semiconductor manufacturing apparatus viewed from above.
  • Patent Document 2 the progress status of the process job currently being executed is displayed, and the contents of the process recipe executed in the process job and the production history information are displayed on the operation screen.
  • An object of the present invention is to provide a configuration capable of displaying a job execution schedule in time series.
  • the reservation status of various jobs executed by a device including a job currently being executed by the device on one axis, and an operation including a two-dimensional space with the other axis as a predetermined monitoring period.
  • Various information including a display unit having a screen and a scheduled start time and a scheduled end time of a job being executed on the apparatus, or a scheduled job start time and a scheduled end time of a job reserved in the apparatus are acquired and acquired.
  • the scheduled execution time of the job is calculated from the scheduled start time and scheduled end time of the currently executed job and / or the scheduled start time and scheduled end time of the reserved job, and is currently executed.
  • a display control unit configured to display a chart on the display unit as an image indicating a scheduled execution time of the job and the reserved job. That.
  • an execution plan of an unprocessed job can be grasped by displaying a chart of jobs scheduled to be executed.
  • FIG. 6 is a diagram when a recovery condition wait has occurred in the currently executed recipe displayed in the processing flow of FIG. 5. It is a figure which shows one Example which displays the detail of the recovery condition waiting icon displayed in FIG. It is a figure which shows the processing flow of the chart display used suitably for one Embodiment of this invention. It is a figure which shows one Example displayed with the processing flow of FIG. It is a figure explaining the icon which shows the difference in the recipe classification which concerns on the Example of this invention.
  • the substrate processing apparatus is configured as a substrate processing apparatus that implements the processing apparatus in the method for manufacturing a semiconductor device (IC) as an example.
  • a vertical apparatus hereinafter simply referred to as a processing apparatus
  • oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus 10 includes two adjacent processing modules as processing furnaces 202 described later.
  • the processing module is a vertical processing module that processes wafers 200 as several tens of substrates at a time.
  • transfer chambers 6A and 6B as preparation chambers are arranged below the processing furnace 202.
  • a transfer chamber 8 having a transfer machine 125 for transferring a wafer 200 as a substrate is disposed adjacent to the transfer chambers 6A and 6B.
  • a description will be given assuming that a processing furnace 202 described later is provided above the transfer chambers 6A and 6B.
  • a storage chamber 9 (pod transfer space) for storing a pod (FOUP) 110 as a storage container for storing a plurality of wafers 200 is provided.
  • a load port 22 as an I / O port is installed on the entire surface of the storage chamber 9, and the pod 110 is carried into and out of the processing apparatus 2 through the load port 22.
  • Gate valves 90 ⁇ / b> A and 90 ⁇ / b> B as isolation parts are installed on the boundary walls (adjacent surfaces) between the transfer chambers 6 ⁇ / b> A and 6 ⁇ / b> B and the transfer chamber 8.
  • Pressure detectors are installed in the transfer chamber 8 and the transfer chambers 6A and 6B, respectively, and the pressure in the transfer chamber 8 is set to be lower than the pressure in the transfer chambers 6A and 6B.
  • oxygen concentration detectors are installed in the transfer chamber 8 and the transfer chambers 6A and 6B, respectively.
  • the oxygen concentration in the transfer chamber 8A and the transfer chambers 6A and 6B is higher than the oxygen concentration in the atmosphere. Is also kept low. Preferably, it is maintained at 30 ppm or less.
  • a clean unit (not shown) for supplying clean air into the transfer chamber 8 is installed on the ceiling of the transfer chamber 8.
  • an inert gas is circulated as clean air in the transfer chamber 8. It is configured to let you.
  • the inside of the transfer chamber 8 can be made a clean atmosphere.
  • a plurality of, for example, three pod openers 21 for opening and closing the lid of the pod 110 are arranged behind the storage chamber 9 and on the boundary wall between the storage chamber 9 and the transfer chamber 8.
  • the pod opener 21 opens the lid of the pod 110, the wafer 200 in the pod 110 is carried into and out of the transfer chamber 8.
  • the substrate processing apparatus 10 that accommodates a plurality of wafers 200 made of silicon or the like and uses the pod 110 includes a housing 111 that is used as a substrate processing apparatus main body.
  • a front maintenance port (not shown) as an opening provided for maintenance can be opened at the front front portion of the front wall of the housing 111, and a front maintenance door for opening and closing the front maintenance port is installed respectively. It has been.
  • a pod loading / unloading port is opened on the front wall so as to communicate with the inside and outside of the casing 111.
  • the pod loading / unloading port may be configured to be opened and closed by a front shutter (not shown).
  • a load port 22 used as a carry-in / carry-out unit is installed at the pod carry-in / out port, and the load port 22 is configured so that the pod 110 is placed and aligned.
  • the pod 110 is carried into the load port 22 by the in-process carrying device, and is carried out from the load port 22.
  • Storage shelves (pod shelves) 105 are arranged in a matrix form on the rear side of the front side of the casing 111 in the upper, lower, left and right directions around the pod loading / unloading exit.
  • the pod shelf 105 is provided with a placement unit 140 as a storage unit for placing pods.
  • the storage unit includes the mounting unit 140 and a horizontal movement mechanism (storage rack horizontal movement mechanism) that horizontally moves the mounting unit 140 between a standby position where the pod 110 is stored and a delivery position where the pod 110 is delivered. Is done.
  • One stage of the pod shelf 105 is configured by a plurality of independent placement units 140 arranged on the same straight line in the horizontal direction, and the pod rack is installed in a plurality of stages in the vertical direction. Each placement unit 140 can be moved horizontally without being synchronized with the top and bottom adjacent placement units 140 and any other placement units 140.
  • the pod transfer device 130 is configured to transfer the pod 110 between the load port 22, the pod shelf 105, and the pod opener 121.
  • a pod shelf (accommodating shelf) 105 is installed in a matrix in the housing 111 on the front side of the sub housing 119 in the vertical and horizontal directions.
  • the placement unit 140 as a storage unit for placing the pods of the pod shelves 105 is horizontally movable, and is placed adjacent to each other vertically or horizontally. It is possible to perform horizontal movement independently without synchronizing with the unit 140.
  • the pod shelf 105 is configured to hold the pods 110 in a state where one pod 110 is placed on each of the plurality of placement units 140.
  • a pair of wafer loading / unloading ports 120 for loading / unloading the wafers 200 into / from the sub-casing 119 are provided on the front wall 119a of the sub-casing 119 so as to be arranged in two vertical stages.
  • a pair of pod openers 21 are respectively installed at the wafer loading / unloading port 120. In this embodiment, the pod opener 21 is installed in two upper and lower stages, but two pod openers 21 may be installed in the horizontal direction.
  • the pod opener 21 includes a mounting table 122 for mounting the pod 110 and a cap attaching / detaching mechanism 123 for attaching / detaching a cap of the pod 110 used as a sealing member.
  • the pod opener 21 is configured to open and close the wafer loading / unloading opening of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 placed on the placing table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.
  • the sub-housing 119 constitutes a transfer chamber 8 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 130 and the pod shelf 105.
  • a wafer transfer mechanism 125 is installed in the front region of the transfer chamber 8.
  • the wafer transfer mechanism 125 is configured to be capable of rotating or linearly moving the wafer 200 in the horizontal direction and a wafer transfer device 125 a. It is comprised with the wafer transfer apparatus elevator 125b for raising / lowering.
  • the tweezer (substrate holder) 125c of the wafer transfer device 125a is used as a placement portion for the wafer 200 with respect to the boat (substrate holder) 217.
  • the wafer 200 is loaded (charged) and unloaded (discharged).
  • a transfer chamber 6 is configured as a standby unit that houses and waits for the boat 217 via the gate valve 90.
  • a processing furnace 202 that configures the processing chamber is provided above the transfer chamber 6, .
  • the lower end portion of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shutter 147.
  • the boat 217 is moved up and down by a boat elevator 115 (not shown) and introduced into the processing furnace.
  • a seal cap 219 serving as a lid is horizontally installed on an arm (not shown) coupled to the elevator platform of the boat elevator 115, and the lid 219 supports the boat 217 vertically and performs processing. It is comprised so that the lower end part of the furnace 202 can be obstruct
  • the boat 217 includes a plurality of holding members, and is configured to hold the plurality of wafers 200 horizontally with the centers thereof aligned in the vertical direction.
  • the controller 121 starts the substrate processing by controlling the operation of each unit constituting the substrate processing apparatus 10.
  • the process job comprises three steps of pre-processing, main processing, and post-processing.
  • the transfer process of the wafer 200 is performed by the controller 121 as a pre-process.
  • the transfer of the wafer 200 to the boat 217 is applicable.
  • the preprocessing will be mainly described.
  • the pod 110 on the load port 22 is carried into the housing 111 from the pod carry-in / out port by the pod carry-in device.
  • the loaded pod 110 is automatically transported and delivered by the pod transport device 130 to the specified placement unit 140 of the pod shelf 105, temporarily stored, and then transferred from the pod shelf 105 to one pod opener 21. It is conveyed and delivered and transferred to the mounting table 122, or directly transferred to the pod opener 21 and transferred to the mounting table 122.
  • the pod 110 mounted on the mounting table 122 has its opening-side end face pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 on the front wall 119a of the sub-housing 119, and the cap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123.
  • the wafer loading / unloading port is opened.
  • the wafer 200 is picked up from the pod 110 by the tweezer 125 c of the wafer transfer device 125 a through the wafer loading / unloading port, and the gate valve 90 is moved to the transfer chamber 6 behind the transfer chamber 8. And loaded into the boat 217 (charging). At this time, charging may be performed after aligning the wafer with a notch aligner (not shown).
  • the wafer transfer device 125 a that has transferred the wafer 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 200 into the boat 217.
  • the process recipe executed in the main process of this process job is a recipe for processing a substrate, and is controlled by the controller 121.
  • the lower end portion of the processing furnace 202 that has been closed by the furnace port shutter 147 is opened by the furnace port shutter 147.
  • the boat 217 holding the wafers 200 is loaded into the processing furnace 202 when the seal cap 219 is lifted by the boat elevator 115.
  • the wafer 200 and the pod 110 are carried out (unloaded) to the outside of the casing in the reverse procedure described above.
  • the process recipe main process
  • the processing furnace 202 has a heater 207 as heating means (heating mechanism).
  • the heater 207 has a cylindrical shape and is vertically installed by being supported by a heater base (not shown) as a holding plate.
  • the heater 207 also functions as an activation mechanism (excitation unit) that activates (excites) the processing gas with heat.
  • a reaction tube 203 constituting a reaction vessel (processing vessel) concentrically with the heater 207 is disposed.
  • the reaction tube 203 is made of a heat resistant material such as quartz (SiO2) or silicon carbide (SiC).
  • the reaction tube 203 is formed in a ceiling shape in which the lower end is opened and the upper end is closed with a flat wall.
  • a cylindrical portion 209 formed in a cylindrical shape, a nozzle arrangement chamber 222 defined between the cylindrical portion 209 and the reaction tube 203, and a gas supply port formed in the cylindrical portion 209
  • a gas supply slit 235, a first gas exhaust port 236 formed in the cylindrical portion 209, and a second gas exhaust port 237 formed in the cylindrical portion 209 and formed below the first gas exhaust port 236 are provided.
  • the cylinder part 209 is formed in the shape of a ceiling with the lower end opened and the upper end closed with a flat wall. Further, the cylindrical portion 209 is provided so as to surround the wafer 200 in the immediate vicinity of the wafer 200.
  • a processing chamber 201 is formed inside the cylindrical portion 209 of the reaction tube 203.
  • the processing chamber 201 is configured to process a wafer 200 as a substrate. Further, the processing chamber 201 is configured to accommodate a boat 217 as a substrate holder that can hold the wafers 200 in a state where the wafers 200 are arranged in a plurality of stages in a vertical orientation in a horizontal posture.
  • the lower end of the reaction tube 203 is supported by a cylindrical manifold 226.
  • the manifold 226 is made of a metal such as nickel alloy or stainless steel, or is made of a heat resistant material such as quartz or SiC.
  • a flange is formed at the upper end portion of the manifold 226, and the lower end portion of the reaction tube 203 is installed and supported on the flange.
  • An airtight member 220 such as an O-ring is interposed between the flange and the lower end portion of the reaction tube 203 to keep the inside of the reaction tube 203 airtight.
  • a seal cap 219 is attached to the opening at the lower end of the manifold 226 through an airtight member 220 such as an O-ring, so that the opening at the lower end of the reaction tube 203, that is, the opening of the manifold 226 is airtight. It is supposed to close.
  • the seal cap 219 is made of a metal such as a nickel alloy or stainless steel, and is formed in a disk shape.
  • the seal cap 219 may be configured to cover the outside with a heat resistant material such as quartz (SiO 2) or silicon carbide (SiC).
  • a boat support 218 that supports the boat 217 is provided on the seal cap 219.
  • the boat support 218 is made of a heat-resistant material such as quartz or SiC, and functions as a heat insulating portion and is a support that supports the boat.
  • the boat 217 is erected on the boat support 218.
  • the boat 217 is made of a heat resistant material such as quartz or SiC.
  • the boat 217 has a bottom plate fixed to a boat support (not shown) and a top plate arranged above the bottom plate, and has a configuration in which a plurality of columns are installed between the bottom plate and the top plate. Yes. A plurality of wafers 200 are held on the boat 217.
  • the plurality of wafers 200 are loaded in multiple stages in the tube axis direction of the reaction tube 203 in a state where the wafers 200 are kept in a horizontal posture while being spaced apart from each other at the center, and are supported on the support column of the boat 217.
  • a boat rotation mechanism 267 for rotating the boat is provided on the side of the seal cap 219 opposite to the processing chamber 201.
  • a rotation shaft 265 of the boat rotation mechanism 267 passes through the seal cap and is connected to the boat support base 218.
  • the boat rotation mechanism 267 rotates the boat 217 via the boat support base 218 to rotate the wafer 200. .
  • the seal cap 219 is moved up and down in the vertical direction by a boat elevator 115 as an elevating mechanism provided outside the reaction tube 203, so that the boat 217 can be carried into and out of the processing chamber 201.
  • nozzle support portions 350 a to 350 d that support nozzles 340 a to 340 d as gas nozzles for supplying a processing gas into the processing chamber 201 are installed so as to penetrate the manifold 226.
  • four nozzle support portions 350a to 350d are installed.
  • the nozzle support portions 350a to 350d are made of a material such as nickel alloy or stainless steel.
  • Gas supply pipes 310a to 310c for supplying gas into the processing chamber 201 are connected to one ends of the nozzle support portions 350a to 350c on the reaction tube 203 side, respectively.
  • a gas supply pipe 310d for supplying gas to a gap S formed between the reaction tube 203 and the cylindrical portion 209 is connected to one end of the nozzle support portion 350d on the reaction tube 203 side.
  • nozzles 340a to 340d are connected to the other ends of the nozzle support portions 350a to 350d, respectively.
  • the nozzles 340a to 340d are made of a heat resistant material such as quartz or SiC.
  • the gas supply pipe 310a includes, in order from the upstream direction, a first processing gas supply source 360a that supplies a first processing gas, a mass flow controller (MFC) 320a that is a flow rate controller (flow rate control unit), and a valve 330a that is an on-off valve.
  • a second processing gas supply source 360b for supplying a second processing gas, an MFC 320b, and a valve 330b are provided in order from the upstream direction.
  • the gas supply pipe 310c is provided with a third processing gas supply source 360c, an MFC 320c, and a valve 330c for supplying a third processing gas in order from the upstream direction.
  • an inert gas supply source 360d for supplying an inert gas, an MFC 320d, and a valve 330d are provided in order from the upstream direction.
  • Gas supply pipes 310e and 310f for supplying an inert gas are connected to the downstream sides of the valves 330a and 330b of the gas supply pipes 310a and 310b, respectively.
  • the gas supply pipes 310e and 310f are provided with MFCs 320e and 320f and valves 330e and 330f, respectively, in order from the upstream direction.
  • the first process gas supply system is mainly configured by the gas supply pipe 310a, the MFC 320a, and the valve 330a.
  • the first process gas supply source 360a, the nozzle support part 350a, and the nozzle 340a may be included in the first process gas supply system.
  • a second processing gas supply system is mainly configured by the gas supply pipe 310b, the MFC 320b, and the valve 330b.
  • the second process gas supply source 360b, the nozzle support part 350b, and the nozzle 340b may be included in the second process gas supply system.
  • a third processing gas supply system is mainly configured by the gas supply pipe 310c, the MFC 320c, and the valve 330c.
  • the third processing gas supply source 360c, the nozzle support 350c, and the nozzle 340c may be included in the third processing gas supply system. Further, an inert gas supply system is mainly configured by the gas supply pipe 310d, the MFC 320d, and the valve 330d. The inert gas supply source 360d, the nozzle support part 350d, and the nozzle 340d may be included in the inert gas supply system.
  • An exhaust port 230 is formed in the reaction tube 203.
  • the exhaust port 230 is formed below the second gas exhaust port 237 and is connected to the exhaust pipe 231.
  • a vacuum pump 246 as a vacuum exhaust device is connected to the exhaust pipe 231 via a pressure sensor 245 as a pressure detector for detecting the pressure in the processing chamber 201 and an APC (Auto Pressure Controller) valve 244 as a pressure adjustment unit.
  • the pressure in the processing chamber 201 can be evacuated to a predetermined pressure.
  • the exhaust pipe 231 on the downstream side of the vacuum pump 246 is connected to an exhaust gas treatment device (not shown) or the like.
  • the APC valve 244 can open and close the valve to stop evacuation / evacuation in the processing chamber 201, and further adjust the valve opening to adjust conductance to adjust the pressure in the processing chamber 201. It is an open / close valve.
  • An exhaust system that functions as an exhaust unit is mainly configured by the exhaust pipe 231, the APC valve 244, and the pressure sensor 245. Note that the vacuum pump 246 may be included in the exhaust system.
  • a temperature sensor (not shown) as a temperature detector is installed in the reaction tube 203. By adjusting the power supplied to the heater 207 based on the temperature information detected by the temperature sensor, the temperature in the processing chamber 201 is increased.
  • the temperature is configured to have a desired temperature distribution.
  • the boat 217 in a state where a plurality of batch-processed wafers 200 are stacked on the boat 217, the boat 217 is inserted into the processing chamber 201 while being supported by the boat support 218, and the heater 207 is installed.
  • the wafer 200 inserted into the processing chamber 201 is heated to a predetermined temperature.
  • the controller 121 which is a control unit (control means), includes a CPU (Central Processing Unit) 121a as an execution unit that executes various programs, a RAM (Random Access Memory) 121b, and a storage unit. As a storage device 121c and an I / O port 121d.
  • the RAM 121b, the storage device 121c, and the I / O port 121d which are configured as a memory area (work area) in which a program or data read by the CPU 121a is temporarily stored, are connected to the CPU 121a via the internal bus 121e. It is configured to exchange data.
  • the controller 121 is connected to an input / output device 122 as a display unit configured as, for example, a touch panel.
  • the storage device 121c includes, for example, a flash memory, a HDD (Hard Disk Drive), and the like.
  • a control program that controls the operation of the substrate processing apparatus, a process recipe that describes the procedure and conditions of the substrate processing, and the like are stored in a readable manner.
  • the process recipe is a combination that allows the controller 121 to execute each procedure in a substrate processing step to be described later to obtain a predetermined result, and the maintenance recipe does not put the wafer 200 into the apparatus.
  • each procedure is executed by the controller 121, for example, a recipe that can maintain parts and functions as a program.
  • a maintenance recipe may also be executed as the main process.
  • the storage device 121c stores device data generated by operating each component constituting the device by executing a job. Time data is added to these device data by a time stamp function as a time measuring unit of the controller 121.
  • the device data is data collected when a job is executed as described above.
  • the substrate processing apparatus 10 processes the wafer 200, such as processing temperature, processing pressure, processing gas flow rate, and other data related to substrate processing (for example, set values and measured values), and the quality of manufactured product substrates (for example, growth rate).
  • Data relating to the film thickness and the cumulative value of the film thickness, etc., and data relating to the components (reaction tubes, heaters, valves, MFC, etc.) of the substrate processing apparatus 1 for example, set values, measured values
  • This is data generated by operating each component when the processing apparatus processes the wafer 200.
  • the measured value at a specific interval collected during the execution of the recipe for example, the measured value data from the start to the end of the recipe and the statistical data of each step in the recipe may be referred to as process data.
  • the statistic data includes a maximum value, a minimum value, an average value, and the like.
  • event data indicating device events indicating the start and end of a recipe event data indicating device events when the process recipe is not executed (for example, when the substrate is not loaded into the device) (for example, maintenance history) Is also included in the device data.
  • data indicating an event (occurrence / recovery) in which an alarm (abnormality) or an alert (warning) has occurred is also included in the device data.
  • the storage device 121c stores a chart display program, a screen transition program, and the like according to the present embodiment.
  • the CPU 121a is configured to execute these programs in response to input of operation commands from the input / output device 122 or the like.
  • the CPU 121a functions as a display control unit.
  • the storage device 121c stores various screen files including a chart display screen file in the present embodiment such as a schedule screen and a production information screen.
  • program may include only a process recipe (maintenance recipe) alone, may include only a control program alone, or may include both of them.
  • the I / O port 121d is connected to the above-described MFCs 320a to 320f, valves 330a to 330f, pressure sensor 245, APC valve 244, vacuum pump 246, heater 207, temperature sensor, boat rotation mechanism 267, boat elevator 115, and the like. .
  • the CPU 121a is configured to read out and execute a control program or the like from the storage device 121c, and to read out a process recipe (maintenance recipe) from the storage device 121c in response to an operation command input from the input / output device 122 or the like.
  • the CPU 121a adjusts the flow rates of various gases by the MFCs 320a to 320f, the opening and closing operations of the valves 330a to 330f, the opening and closing operations of the APC valve 244, and the pressure sensor in accordance with the contents of the process recipe read out via the I / O port 121d.
  • the substrate processing step is performed by the controller 121 executing the process recipe.
  • the process recipe is a recipe for processing a substrate executed in the main process, and is controlled by the controller 121. Thereafter, the controller 121 controls the operation of each part constituting the substrate processing apparatus 10 to perform a predetermined process on the wafer 200.
  • an NH 3 gas as a first process gas, an HCDS gas as a second process gas, and an N 2 gas as a third process gas are alternately supplied to form a SiN film on the wafer 200.
  • HCDS gas is supplied into the processing chamber 201 from the gas supply pipe 310b of the second processing gas supply system through the gas supply hole 234b of the nozzle 340b and the gas supply slit 235.
  • the valves 330b and 330f the supply of the HCDS gas into the processing chamber 201 from the gas supply pipe 310b is started together with the carrier gas.
  • the opening degree of the APC valve 244 is adjusted to maintain the pressure in the processing chamber 201 at a predetermined pressure.
  • the valve 330b is closed and the supply of HCDS gas is stopped.
  • the HCDS gas supplied into the processing chamber 201 is supplied to the wafer 200, flows in parallel on the wafer 200, and then flows from the upper part to the lower part through the gap S through the first gas exhaust port 236.
  • the exhaust pipe 231 is exhausted through the exhaust port 237 and the exhaust port 230.
  • the inert gas supply pipe valve 330e connected to the gas supply pipe 310a and the gas supply pipes 310c and 310d valves 330c and 330d are opened to inactivate N2 or the like.
  • the HCDS gas can be prevented from flowing into the gas supply pipes 310a, 310c, and 310d.
  • the processing chamber 201 is evacuated to remove HCDS gas, reaction products, and the like remaining in the processing chamber 201.
  • an inert gas such as N2 is supplied into the processing chamber 201 and the gap S from the gas supply pipes 310a, 310b, 310c, and 310d and purged, the residual gas from the processing chamber 201 and the gap S is removed. The effect can be further enhanced.
  • NH 3 gas is supplied into the processing chamber 201 from the gas supply pipe 310a of the first processing gas supply system through the gas supply hole 234a of the nozzle 340a and the gas supply slit 235.
  • the valves 330a and 330e the supply of the NH3 gas into the processing chamber 201 from the gas supply pipe 310a is started together with the carrier gas.
  • the opening degree of the APC valve 244 is adjusted to maintain the pressure in the processing chamber 201 at a predetermined pressure.
  • the valve 330a is closed and the supply of NH3 gas is stopped.
  • the NH 3 gas supplied into the processing chamber 201 is supplied to the wafer 200 and flows in parallel on the wafer 200, and then flows through the first gas exhaust port 236 from the upper part to the lower part through the first gas exhaust port 236.
  • the exhaust pipe 231 is exhausted through the exhaust port 237 and the exhaust port 230.
  • the processing chamber 201 After closing the valve 330a and stopping the supply of the NH3 gas into the processing chamber 201, the processing chamber 201 is evacuated to remove NH3 gas, reaction products, and the like remaining in the processing chamber 201. At this time, when an inert gas such as N2 is supplied into the processing chamber 201 and the gap S from the gas supply pipes 310a, 310b, 310c, and 310d and purged, the residual gas from the processing chamber 201 and the gap S is removed. The effect can be further enhanced.
  • an inert gas such as N2
  • the boat 217 is unloaded from the reaction tube 203 by the reverse procedure of the above-described operation.
  • FIG. 5 is a processing flow showing a chart display program for displaying a job schedule in this embodiment.
  • the chart display program is started. First, the controller 121 acquires the current time. Next, the storage unit 121c is searched to check whether there is a job scheduled to be executed by the apparatus. If there is no job, it is terminated or a standby state is maintained. In any case, when an update button (to be described later) is pressed, the program is restarted and the process starts from acquiring the current time.
  • the controller 121 acquires job information.
  • job information name, recipe name, scheduled start time, scheduled end time, etc.
  • recipe information names, type, processing room, process data, etc. executed in the job is acquired.
  • the acquired current time is compared with the scheduled start time of the job, and whether the current time has passed the scheduled start time or the device data indicating the job start (time data indicating the job execution start time) Judge by presence or absence.
  • the preprocessing start time of the preprocessing When a job is reserved, from the job information, the preprocessing start time of the preprocessing, the preprocessing end time, the preprocessing scheduled time, the main processing start time of the main processing, the main processing end time, the main processing scheduled time, and the Calculate the estimated post-processing time from the post-processing start time and post-processing end time, and add the calculated estimated pre-processing time, main processing scheduled time, and post-processing scheduled time. calculate.
  • the pre-processing scheduled time, the main processing scheduled time, and the post-processing scheduled time may be displayed in a color-coded manner, for example, so that they can be identified. Further, for example, when all jobs are reserved, the scheduled pre-processing time of the job to be executed first is calculated from the current time to the pre-processing end time.
  • the controller 121 confirms which of the pre-processing, main processing, and post-processing is being executed. Specifically, the controller 121 determines that the current time is between the scheduled start time and the scheduled end time of the preprocessing, the scheduled start time and the scheduled end time of the present process, the scheduled start time and the scheduled end time of the post-processing. Is determined based on the presence or absence of time data indicating the start of preprocessing, the start of main processing, and the start of postprocessing, for example, from the acquired device data. For example, if there is time data for starting preprocessing, it is determined that preprocessing is in progress.
  • the controller 121 compares the current time with the scheduled end time of the pre-processing, and if the current time is past the scheduled end time, If the current time is before the scheduled end time, the time from the start time of the job to the scheduled end time of the preprocess is calculated as the preprocess execution time.
  • the controller 121 adds the pre-processing execution time, the main processing scheduled time, and the post-processing scheduled time to calculate the scheduled job execution time. Note that the same calculation is performed when the currently executed job is in the main process and in the post-process. Therefore, although details are omitted, if the current time is in the main processing, the job is calculated by adding the main processing execution time calculated by comparing the current time and the scheduled end time to the preprocessing execution time and the postprocessing scheduled time. Is calculated as the scheduled execution time.
  • the controller 121 determines that the recovery condition waiting has occurred if an alarm that requires a recovery operation is being generated from the acquired device data. Obtained as recovery judgment wait information.
  • the controller 121 When the calculation of the scheduled execution time of one job (chart calculation process) is completed, the controller 121 performs the chart calculation process for the next job in the same manner, calculates the scheduled job execution time for all the searched jobs, Get the scheduled job execution time as chart processing result information.
  • the pre-processing, main processing, and post-processing execution time or scheduled execution time of each job is also acquired as chart processing result information.
  • the controller 121 creates a schedule screen file (for example, shown in FIG. 6) based on various device data such as the acquired current time, job information, recipe information, chart processing result information, recovery condition wait information, and the like. Are each displayed as a chart.
  • the controller 121 is configured to display a line icon corresponding to the current time on the schedule screen.
  • the chart display program of the present embodiment when the processing start time and the processing end time are held in the job information, first, from the processing start time and the processing end time of the head job or the currently executed job, The estimated execution time of the job is calculated, and the estimated end time of the first job is calculated.
  • the scheduled execution time of the reserved job can be calculated by reflecting the scheduled end time of the first job on the next scheduled job and repeating it for the number of searched jobs.
  • the controller 121 when the controller 121 acquires the recovery condition wait information for the currently executed job, as shown in FIG. 8, the controller 121 displays an icon indicating that the recovery condition wait has occurred in a predetermined space on the schedule screen. It is configured. Further, for example, when a later-described factor button displayed in a predetermined area of the schedule screen is pressed, the controller 121 is configured to display details of the factor waiting for the recovery condition on the display unit.
  • FIG. 6 shows an embodiment of a schedule screen displayed on the operation screen of the input / output device 122 when the controller 121 executes the chart display program.
  • the schedule screen 500 shown in FIG. 6 includes an item number cell 501 indicating the reservation order of various jobs executed by the apparatus including the job currently being executed by the apparatus on the vertical axis, a job name cell 502 on the horizontal axis, It includes a two-dimensional space with a PM cell 503, job information including a recipe name or scheduled end time cell 504, and a date and time 505 indicating a predetermined monitoring period.
  • PM is an abbreviation PM for a processing module.
  • the two-dimensional space of the schedule screen 500 includes a line 506 indicating the current time, a currently executed job 507 displayed with an icon indicating the execution time or scheduled execution time of the job, and the scheduled start time.
  • the reserved job 508 displayed with an icon indicating the scheduled end time is displayed, and the currently executed job 507 and the reserved job 508 are displayed in a chart.
  • the recipe name (process recipe 1) is displayed in the recipe name or scheduled end time cell 504.
  • a pre-processing step 508a, a main processing step 508b, and a post-processing step 508c of the reserved job 508 are displayed, and each is displayed in a predetermined color at each step. Has been.
  • the job 507 that is currently being executed is not clearly shown in the figure, but the preprocessing step, the main processing step, and the postprocessing step are separately displayed, and predetermined colors are respectively displayed. Is displayed.
  • FIG. 7 is a diagram showing a case where the recipe name or the scheduled end time cell 504 is pressed on the schedule screen shown in FIG. 6 to switch to the scheduled end time.
  • FIG. 8 is a display example of an icon 510 indicating that a recovery condition wait has occurred on the schedule screen. It can be seen that the display color of the currently executed recipe 507 is divided at the current time 506. Some trouble occurs in the pre-processing (or main processing), and the next main processing (or post-processing) continues to wait for recovery processing from the trouble. When the recovery process is performed, the icon 510 is not displayed. If the factor button shown in FIG. 9 is pressed while the icon 510 is displayed, the detailed factor for displaying the icon 510 is displayed.
  • FIG. 9 is a factor detail screen 600 displayed on the display unit 122 when the factor button 511 on the schedule screen is pressed.
  • the factor detail screen 600 is a screen when condition A among the recovery condition wait factors is pressed (selected).
  • Condition A includes four conditions of “EFEM”, “maintenance”, “PM1”, and “PM2”.
  • “EFEM”, “PM1”, and “PM2” are waiting for the maintenance state of the EFEM as the storage chamber 9, the processing module 1 as the processing furnace 202, and the processing module 2 as the processing furnace 202, and “maintenance” is a schedule by maintenance Paused.
  • the factor buttons 511 may be displayed in different colors on the schedule screen.
  • the chart display is updated. That is, the chart display program shown in FIG. 5 is restarted and a new current time is acquired. Then, the processing flow shown in FIG. 5 is executed from this current time, and the schedule screen shown in FIG. 6 is updated.
  • the controller 121 detects that the update button 509 is pressed, the processing flow shown in FIG. 5 is executed, and the new current time, job information, and recipe information are updated. Recalculate the scheduled end time and scheduled start time and scheduled end time of the reserved job, and based on the calculated scheduled start time and scheduled end time, the currently executed job execution time, scheduled execution time, and reservation The scheduled execution time of the job being executed is calculated, and the schedule screen shown in FIG. 6 is updated and displayed.
  • an icon is displayed in the item number cell 501 to clearly display the difference between a production job (process job) and a maintenance job (cleaning job in FIG. 12). Yes. Further, for example, the item number cell 501 identifies whether the recipe executed in the job is a process recipe (a recipe for processing a substrate) or a maintenance recipe (a recipe for maintaining a component such as a cleaning recipe). May be configured to display an icon for the purpose.
  • a process recipe a recipe for processing a substrate
  • a maintenance recipe a recipe for maintaining a component such as a cleaning recipe
  • FIG. 10 is a processing flow showing a chart display program for executed jobs in this embodiment, and FIG. 11 is displayed on the operation screen of the input / output device 122 by executing the chart display program. An example of a production information screen is shown.
  • the chart display program for the executed job is started. First, the controller 121 acquires the current time. Next, the storage unit 121c is searched to check whether there is a job (executed job) executed by the apparatus. If there is no executed job, it is terminated. In addition, when an update button (not shown) is pressed, the program may be restarted to start from acquiring the current time.
  • the controller 121 acquires information on the executed job.
  • job information name, recipe name, scheduled start time, scheduled end time, etc.
  • recipe information name, type, processing room, process data, production information, etc.
  • apparatus data including production information collected when the job is executed and stored in the storage unit 121c is also acquired.
  • the controller 121 executes the preprocessing start time of the job information, the preprocessing execution time from the preprocessing end time, the main processing start time, the main processing execution time from the main processing end time, the postprocessing start time, and the postprocessing end time.
  • the processing execution times are calculated, and the calculated execution times are added to calculate the execution time of the executed job. Then, the execution time is calculated for all executed jobs.
  • the execution time, pre-processing execution time, main processing execution time, and post-processing execution time of all the executed jobs are acquired as chart processing result information.
  • the controller 121 creates a production information screen file (shown in FIG. 11) based on various device data including chart processing result information such as the acquired current time, job information, recipe information, and execution time of the executed job.
  • chart processing result information such as the acquired current time, job information, recipe information, and execution time of the executed job.
  • the executed jobs are each displayed in a chart.
  • a production information screen 700 shown in FIG. 11 includes an item number cell 701 indicating the order of various jobs executed by the apparatus on the vertical axis, a job name cell 702, a PM cell 703, and a recipe name cell 704 on the horizontal axis. It includes job information and a two-dimensional space with date and time 705 indicating a predetermined monitoring period.
  • PM is an abbreviation PM for a processing module.
  • an executed job 706 displayed with an icon indicating the job execution time is displayed as a chart.
  • the executed job 706 includes a preprocessing step 706a. , A main processing step 706b and a post-processing step 706c, each of which is displayed in a predetermined color in each step.
  • the controller 121 is configured to display an abnormality icon 707 in the item number cell 701 of the executed job in which the abnormal data has occurred when the acquired device data includes abnormal data indicating that an abnormality has occurred.
  • an abnormal icon may be provided in the item number cell 501 in the same manner when a trouble occurs in the job being executed on the schedule screen shown in FIG.
  • an icon is displayed in the item number cell 701 so as to clearly display the difference between a production job (process job) and a maintenance job (cleaning job in FIG. 12). May be.
  • the chart display makes it possible to grasp the relationship between the job in which the trouble has occurred and the job that has been executed before and after, so that troubleshooting is facilitated.
  • the production job and the maintenance job can be identified at a glance, and it can be determined whether a regular maintenance job or the like is normally executed.
  • the scheduled job execution time can be calculated from the process start time and the process end time. Therefore, the estimated end time of the job is calculated. It is possible to calculate the scheduled execution time of the reserved job by reflecting the scheduled end time of the job on the scheduled job and repeating it.
  • the control unit 121 in the embodiment of the present invention is not limited to being configured as a dedicated computer, but may be configured as a general-purpose computer.
  • the present embodiment is prepared by preparing an external storage device (for example, a semiconductor memory such as a USB memory) 123 storing the above-described program and installing the program in a general-purpose computer using the external storage device 123.
  • the controller 121 can be configured.
  • the means for supplying the program to the computer is not limited to supplying the program via the external storage device 123.
  • the program may be supplied without using the external storage device 123 by using communication means such as the Internet or a dedicated line.
  • the storage device 121c and the external storage device 123 are configured as computer-readable recording media. Hereinafter, these are collectively referred to simply as a recording medium.
  • the term “recording medium” is used in this specification, it may include only the storage device 121c alone, may include only the external storage device 123 alone, or may include both of them.
  • the substrate processing apparatus 1 in the embodiment of the present invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD (Liquid Crystal Display) apparatus. Needless to say, the present invention is also applicable to various substrate processing apparatuses such as an exposure apparatus, a lithography apparatus, a coating apparatus, and a processing apparatus using plasma.
  • the progress status of various recipes executed in a job can be displayed on the screen, and can be applied to a substrate processing apparatus that manages the progress of jobs on the screen.

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Abstract

ジョブの実行予定を時系列に表示することができる構成を提供することを目的とする。一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得し、取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出し、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた構成が提供される。

Description

基板処理装置およびその表示方法
  本発明は、基板を処理する基板処理装置およびその表示方法に関し、例えば、基板に成膜処理する半導体製造装置の生産状況の把握に関するものである。
  半導体製造分野では、処理されるウエハ(以後、基板ともいう)を収納した基板収容器(例えば、ＦＯＵＰ)が装置に投入され、指定された条件でウエハに対して成膜処理等が実施される。例えば、成膜処理等を含む処理の指令(以後、プロセスジョブともいう)は、顧客ホストコンピュータもしくは操作部からのオペレータによって発行させる。そして、ウエハの処理状況は、操作部の画面上に半導体製造装置の画面イメージと共に表示されており、例えば、処理室毎に生産状況を表示している。成膜処理が完了すると、生産情報として記憶部に蓄積される。蓄積は処理の完了順で登録され、一覧形式表示される。
  例えば、特許文献１には、半導体製造装置を上から見たイメージと共に、処理室毎に基板の処理状況が操作画面に表示されている。また、特許文献２には、現在実行中のプロセスジョブの進捗状況等は表示やプロセスジョブで実行されたプロセスレシピの内容や生産履歴情報を操作画面上に表示されている。
しかしながら、予約されている各プロセスジョブが、いつ実行開始し、いつ終了予定かわからない。これにより、作業者は装置が特定の状態になる時刻を予測しにくく、装置の段取りに無駄時間が発生して、装置セットアップ作業の遅れにつながる。
特許２０００－０７７２８８号公報 特開２０１１－０７７４３５号公報
  本発明の目的は、ジョブの実行予定を時系列に表示することができる構成を提供する。
  本発明の一態様によれば、  一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得し、取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出し、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた構成が提供される。
上記構成によれば、実行予定のジョブのチャート表示することにより、未処理のジョブの実行計画を把握することができる。
本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す横断面図の一例である。 本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す縦断面図の一例である。 本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置の処理炉を示す縦断面図の一例である。 本発明の一実施形態に好適に用いられるコントローラの機能構成を説明する図である。 本発明の一実施形態に好適に用いられるチャート表示の処理フローを示す図である。 図５の処理フローで表示される一実施例を示す図である。 図６の実施例を示す図の別の形態を示す図である。 図５の処理フローで表示される現在実行中のレシピにリカバリ条件待ちが発生した時の図である。 図８で表示されるリカバリ条件待ちアイコンの詳細を表示する一実施例を示す図である。 本発明の一実施形態に好適に用いられるチャート表示の処理フローを示す図である。 図１０の処理フローで表示される一実施例を示す図である。 本発明の実施例に係るレシピ種別の違いを示すアイコンを説明する図である。
（基板処理装置の概要）  次に本発明の実施形態を図１、図２に基づいて説明する。 本発明が適用される実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する基板処理装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。
図１、図２に示すように、基板処理装置１０は隣接する２つの後述する処理炉２０２としての処理モジュールを備えている。処理モジュールは数十枚の基板としてのウエハ２００を一括して処理する縦型処理モジュールである。
処理炉２０２の下方には、準備室としての搬送室６Ａ、６Ｂが配置されている。搬送室６Ａ、６Ｂの正面側には、基板としてのウエハ２００を移載する移載機１２５を有する移載室８が、搬送室６Ａ、６Ｂに隣接して配置されている。尚、本実施形態では、搬送室６Ａ、６Ｂの上方に後述する処理炉２０２がそれぞれ設けられた構成として説明する。
移載室８の正面側には、ウエハ２００を複数枚収容する収容容器としてのポッド（ＦＯＵＰ）１１０を収納する収納室９(ポッド搬送空間)が設けられている。収納室９の全面にはＩ／Ｏポートとしてのロードポート２２が設置され、ロードポート２２を介して処理装置２内外にポッド１１０が搬入出される。
搬送室６Ａ、６Ｂと移載室８との境界壁（隣接面）には、隔離部としてのゲートバルブ９０Ａ、９０Ｂが設置される。移載室８内および搬送室６Ａ、６Ｂ内には圧力検知器がそれぞれに設置されており、移載室８内の圧力は、搬送室６Ａ、６Ｂ内の圧力よりも低くなるように設定されている。また、移載室８内および搬送室６Ａ、６Ｂ内には酸素濃度検知器がそれぞれに設置されており、移載室８Ａ内および搬送室６Ａ、６Ｂ内の酸素濃度は大気中における酸素濃度よりも低く維持されている。好ましくは、３０ｐｐｍ以下に維持されている。
移載室８の天井部には、移載室８内にクリーンエアを供給するクリーンユニット(図示しない)が設置されており、移載室８内にクリーンエアとして、例えば、不活性ガスを循環させるように構成されている。移載室８内を不活性ガスにて循環パージすることにより、移載室８内を清浄な雰囲気とすることができる。
このような構成により、移載室８内に搬送室６Ａ、６Ｂのパーティクル等が図示しない処理炉２０２に混入することを抑制することができ、移載室８内および搬送室６Ａ、６Ｂ内でウエハ２００上に自然酸化膜が形成されることを抑制することができる。
収納室９の後方、収納室９と移載室８との境界壁には、ポッド１１０の蓋を開閉するポッドオープナ２１が複数台、例えば、３台配置されている。ポッドオープナ２１がポッド１１０の蓋を開けることにより、ポッド１１０内のウエハ２００が移載室８内外に搬入出される。
図２に示されているように、シリコン等からなる複数のウエハ２００を収容し、ポッド１１０が使用されている基板処理装置１０は、基板処理装置本体として用いられる筐体１１１を備えている。
筐体１１１の正面壁の正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口（図示せず）が開設され、この正面メンテナンス口を開閉する正面メンテナンス扉がそれぞれ建て付けられている。また、正面壁にはポッド搬入搬出口が筐体１１１の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口はフロントシャッタ（図示せず）によって開閉されるように構成されていてもよい。
ポッド搬入搬出口には、搬入搬出部として用いられるロードポート２２が設置されており、ロードポート２２はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート２２上に工程内搬送装置によって搬入され、また、ロードポート２２上から搬出されるようになっている。
筐体１１１の正面後方側には、ポッド搬入搬出口の周辺の上下左右にわたってマトリクス状に収納棚（ポッド棚）棚）１０５が設置されている。ポッド棚１０５はポッドを載置する収納部としての載置部１４０が設置される。収納部は当該載置部１４０と、載置部１４０をポッド１１０が収納される待機位置とポッド１１０を受渡しする受渡し位置との間で水平移動させる水平移動機構（収容棚水平移動機構）より構成される。水平方向の同一直線上に並ぶ複数の独立した載置部１４０によってポッド棚１０５の一段が構成され、該ポッド棚が垂直方向に複数段設置されている。各載置部１４０は上下又は左右の隣り合う載置部１４０およびその他のどの載置部１４０とも同期させることなく独立して水平移動させることが可能である。そして、ポッド搬送装置１３０は、ロードポート２２、ポッド棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
筐体１１１内でありサブ筐体１１９の正面側には、上下左右にわたってマトリクス状にポッド棚（収容棚）１０５が設置されている。筐体１１１の正面後方側のポッド棚１０５と同様に各ポッド棚１０５のポッドを載置する収納部としての載置部１４０は、水平移動可能となっており、上下又は左右の隣り合う載置部１４０と同期させることなく独立して水平移動させることが可能である。ポッド棚１０５は、複数の載置部１４０にポッド１１０をそれぞれ１つずつ載置した状態で保持するように構成されている。
サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が一対、垂直方向に上下二段並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０には一対のポッドオープナ２１がそれぞれ設置されている。本実施例において、ポッドオープナ２１は上下二段に設置されているが、水平方向に左右２つ設置されていても良い。ポッドオープナ２１はポッド１１０を載置する載置台１２２と、密閉部材として用いられるポッド１１０のキャップを着脱するキャップ着脱機構１２３とを備えている。ポッドオープナ２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１３０やポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室８を構成している。移載室８の前側領域にはウエハ移載機構１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
移載室８の後側領域には、ゲートバルブ９０を介してボート２１７を収容して待機させる待機部としての搬送室６が構成されている。搬送室６の上方には、処理室を内部に構成する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ１４７により開閉されるように構成されている。
ボート２１７はボートエレベータ１１５（図示せず）によって昇降され処理炉内へ導入される。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム（図示せず）には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、蓋体２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
次に、基板処理装置１０の動作について説明する。上述の基板処理装置１０を用い、半導体装置（デバイス）の製造工程の一工程として、基板処理を行う例について説明する。本実施形態においては、予約されていたプロセスジョブの実行処理開始時間になると、コントローラ１２１は、基板処理装置１０を構成する各部の動作を制御して基板処理を開始する。ここで、プロセスジョブは、前処理、本処理、後処理の３つのステップを構成する。先ず、前処理としてウエハ２００の搬送処理がコントローラ１２１により行われる。本実施形態では、ウエハ２００のボート２１７までの搬送が該当する。以下、前処理に関して主に説明する。
ポッド１１０がロードポート２２に供給されると、ロードポート２２の上のポッド１１０はポッド搬入装置によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口から搬入される。搬入されたポッド１１０はポッド棚１０５の指定された載置部１４０へポッド搬送装置１３０によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管され後、ポッド棚１０５から一方のポッドオープナ２１に搬送されて受け渡され載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ２１に搬送されて載置台１２２に移載される。
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。ポッド１１０がポッドオープナ２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、移載室８の後方にある搬送室６へゲートバルブ９０を介して搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。この時、図示しないノッチ合わせ装置にてウエハを整合した後、チャージングを行っても良い。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。
この一方（上段または下段）のポッドオープナ２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ２１にはポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１３０によって搬送されて移載され、ポッドオープナ２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、前処理が終了し、本処理(ここでは、プロセスレシピ)が実行される。このプロセスジョブの本処理で実行されるプロセスレシピは、基板を処理するためのレシピであり、コントローラ１２１により制御される。このプロセスレシピが開始されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ搬出(アンローディング)される。ここで、プロセスレシピ(本処理)が終了する。
（基板処理装置の処理炉）　図３に示すように、処理炉２０２は加熱手段（加熱機構）としてのヒータ２０７を有する。ヒータ２０７は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース（図示せず）に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ２０７は、処理ガスを熱で活性化（励起）させる活性化機構（励起部）としても機能する。
　ヒータ２０７の内側には、ヒータ２０７と同心円状に反応容器（処理容器）を構成する反応管２０３が配設されている。反応管２０３は、例えば石英（ＳｉＯ2）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料により構成されている。反応管２０３は、下端部が開放され、上端部が平坦状の壁体で閉塞された有天井の形状で形成されている。反応管２０３の内部には、円筒状に形成された筒部２０９と、筒部２０９と反応管２０３の間に区画されたノズル配置室２２２と、筒部２０９に形成されたガス供給口としてのガス供給スリット２３５と、筒部２０９に形成された第１ガス排気口２３６と、筒部２０９に形成され、第１ガス排気口２３６の下方に形成された第２ガス排気口２３７を備えている。筒部２０９は、下端部が開放され、上端部が平坦状の壁体で閉塞された有天井の形状で形成されている。また、筒部２０９は、ウエハ２００の直近にウエハ２００を囲むように設けられている。反応管２０３の筒部２０９の内部には、処理室２０１が形成されている。処理室２０１は、基板としてのウエハ２００を処理可能に構成されている。また、処理室２０１は、ウエハ２００を水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で保持可能な基板保持具としてのボート２１７を収容可能に構成されている。
　反応管２０３の下端は、円筒体状のマニホールド２２６によって支持されている。マニホールド２２６は、例えばニッケル合金やステンレス等の金属で構成されるか、若しくは石英またはＳｉＣ等の耐熱性材料で構成されている。マニホールド２２６の上端部にはフランジが形成されており、このフランジ上に反応管２０３の下端部を設置して支持する。このフランジと反応管２０３の下端部との間にはＯリング等の気密部材２２０を介在させて反応管２０３内を気密状態にしている。
　マニホールド２２６の下端の開口部には、シールキャップ２１９がＯリング等の気密部材２２０を介して気密に取り付けられており、反応管２０３の下端の開口部側、すなわちマニホールド２２６の開口部を気密に塞ぐようになっている。シールキャップ２１９は、例えばニッケル合金やステンレス等の金属で構成され、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９は、石英（ＳｉＯ2）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料でその外側を覆うように構成されてもよい。
　シールキャップ２１９上にはボート２１７を支持するボート支持台２１８が設けられている。ボート支持台２１８は、例えば石英やＳｉＣ等の耐熱性材料で構成され断熱部として機能すると共にボートを支持する支持体となっている。ボート２１７は、ボート支持台２１８上に立設されている。ボート２１７は例えば石英やＳｉＣ等の耐熱性材料で構成されている。ボート２１７は図示しないボート支持台に固定された底板とその上方に配置された天板とを有しており、底板と天板との間に複数本の支柱が架設された構成を有している。ボート２１７には複数枚のウエハ２００が保持されている。複数枚のウエハ２００は、互いに一定の間隔をあけながら水平姿勢を保持しかつ互いに中心を揃えた状態で反応管２０３の管軸方向に多段に積載されボート２１７の支柱に支持されている。
　シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側にはボートを回転させるボート回転機構２６７が設けられている。ボート回転機構２６７の回転軸２６５はシールキャップを貫通してボート支持台２１８に接続されており、ボート回転機構２６７によって、ボート支持台２１８を介してボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させる。
　シールキャップ２１９は反応管２０３の外部に設けられた昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降され、これによりボート２１７を処理室２０１内に対し搬入搬出することが可能となっている。
　マニホールド２２６には、処理室２０１内に処理ガスを供給するガスノズルとしてのノズル３４０ａ～３４０ｄを支持するノズル支持部３５０ａ～３５０ｄが、マニホールド２２６を貫通するようにして設置されている。ここでは、４本のノズル支持部３５０ａ～３５０ｄが設置されている。ノズル支持部３５０ａ～３５０ｄは、例えばニッケル合金やステンレス等の材料により構成されている。ノズル支持部３５０ａ～３５０ｃの反応管２０３側の一端には処理室２０１内へガスを供給するガス供給管３１０ａ～３１０ｃがそれぞれ接続されている。また、ノズル支持部３５０ｄの反応管２０３側の一端には反応管２０３と筒部２０９の間に形成される間隙Sへガスを供給するガス供給管３１０ｄが接続されている。また、ノズル支持部３５０ａ～３５０ｄの他端にはノズル３４０ａ～３４０ｄがそれぞれ接続されている。ノズル３４０ａ～３４０ｄは、例えば石英またはＳｉＣ等の耐熱性材料により構成されている。
　ガス供給管３１０ａには、上流方向から順に、第１処理ガスを供給する第１処理ガス供給源３６０ａ、流量制御器（流量制御部）であるマスフローコントローラ（ＭＦＣ）３２０ａおよび開閉弁であるバルブ３３０ａがそれぞれ設けられている。ガス供給管３１０ｂには、上流方向から順に、第２処理ガスを供給する第２処理ガス供給源３６０ｂ、ＭＦＣ３２０ｂおよびバルブ３３０ｂがそれぞれ設けられている。ガス供給管３１０ｃには、上流方向から順に、第３処理ガスを供給する第３処理ガス供給源３６０ｃ、ＭＦＣ３２０ｃおよびバルブ３３０ｃがそれぞれ設けられている。ガス供給管３１０ｄには、上流方向から順に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給源３６０ｄ、ＭＦＣ３２０ｄおよびバルブ３３０ｄがそれぞれ設けられている。ガス供給管３１０ａ，３１０ｂのバルブ３３０ａ，３３０ｂよりも下流側には、不活性ガスを供給するガス供給管３１０ｅ，３１０ｆがそれぞれ接続されている。ガス供給管３１０ｅ,３１０ｆには、上流方向から順に、ＭＦＣ３２０ｅ，３２０ｆおよびバルブ３３０ｅ，３３０ｆがそれぞれ設けられている。
　主に、ガス供給管３１０ａ、ＭＦＣ３２０ａ、バルブ３３０ａにより第１処理ガス供給系が構成される。第１処理ガス供給源３６０ａ、ノズル支持部３５０ａ、ノズル３４０ａを第１処理ガス供給系に含めて考えても良い。また、主に、ガス供給管３１０ｂ、ＭＦＣ３２０ｂ、バルブ３３０ｂにより第２処理ガス供給系が構成される。第２処理ガス供給源３６０ｂ、ノズル支持部３５０ｂ、ノズル３４０ｂを第２処理ガス供給系に含めて考えても良い。また、主に、ガス供給管３１０ｃ、ＭＦＣ３２０ｃ、バルブ３３０ｃにより第３処理ガス供給系が構成される。第３処理ガス供給源３６０ｃ、ノズル支持部３５０ｃ、ノズル３４０ｃを第３処理ガス供給系に含めて考えても良い。また、主に、ガス供給管３１０ｄ、ＭＦＣ３２０ｄ、バルブ３３０ｄにより不活性ガス供給系が構成される。不活性ガス供給源３６０ｄ、ノズル支持部３５０ｄ、ノズル３４０ｄを不活性ガス供給系に含めて考えても良い。
　反応管２０３には排気口２３０が形成されている。排気口２３０は、第２ガス排気口２３７よりも下方に形成され、排気管２３１に接続されている。排気管２３１には処理室２０１内の圧力を検出する圧力検出器としての圧力センサ２４５および圧力調整部としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４４を介して真空排気装置としての真空ポンプ２４６が接続されており、処理室２０１内の圧力が所定の圧力となるよう真空排気し得るように構成されている。真空ポンプ２４６の下流側の排気管２３１は排ガス処理装置（図示せず）等に接続されている。なお、ＡＰＣバルブ２４４は、弁を開閉して処理室２０１内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節してコンダクタンスを調整して処理室２０１内の圧力調整をできるようになっている開閉弁である。主に、排気管２３１、ＡＰＣバルブ２４４、圧力センサ２４５により排気部として機能する排気系が構成される。なお、真空ポンプ２４６を排気系に含めてもよい。
　反応管２０３内には温度検出器としての温度センサ(不図示)が設置されており、温度センサにより検出された温度情報に基づきヒータ２０７への供給電力を調整することで、処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるように構成されている。
　以上の処理炉２０２では、バッチ処理される複数枚のウエハ２００がボート２１７に対し多段に積載された状態において、ボート２１７がボート支持台２１８で支持されながら処理室２０１に挿入され、ヒータ２０７が処理室２０１に挿入されたウエハ２００を所定の温度に加熱するようになっている。
（コントローラ構成） 　図４に示すように、制御部（制御手段）であるコントローラ１２１は、各種プログラムを実行する実行部としてのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）１２１ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）１２１ｂ、記憶部としての記憶装置１２１ｃ、Ｉ／Ｏポート１２１ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＣＰＵ１２１ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されているＲＡＭ１２１ｂ、記憶装置１２１ｃ、Ｉ／Ｏポート１２１ｄは、内部バス１２１ｅを介して、ＣＰＵ１２１ａとデータ交換可能なように構成されている。また、コントローラ１２１には、例えばタッチパネル等として構成された表示部としての入出力装置１２２が接続されている。
　記憶装置１２１ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置１２１ｃ内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラムや、基板処理の手順や条件等が記載されたプロセスレシピ等が、読み出し可能に格納されている。プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ１２１に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、また、メンテナンスレシピは、ウエハ２００を装置内に投入しない状態で、各手順をコントローラ１２１に実行させ、例えば、部品を保守することができるレシピであり、プログラムとして機能する。また、メンテナンスレシピも本処理として実行される場合がある。また、記憶装置１２１ｃには、ジョブが実行されることにより、装置を構成する各部品を動作させて生じる装置データが格納されている。これら装置データには、コントローラ１２１の計時部としてのタイムスタンプ機能により時刻データが付加されている。
  ここで、装置データは、上述のようにジョブを実行するときに収集されるデータである。例えば、基板処理装置１０がウエハ２００を処理するときの処理温度、処理圧力、処理ガスの流量など基板処理に関するデータ(例えば、設定値、実測値)や、製造した製品基板の品質（例えば、成膜した膜厚、及び該膜厚の累積値など）に関するデータや、基板処理装置１の構成部品（反応管、ヒータ、バルブ、ＭＦＣ等）に関するデータ(例えば、設定値、実測値)など、基板処理装置がウエハ２００を処理する際に各構成部品を動作させることにより発生するデータである。
尚、レシピ実行中に収集される特定間隔の実測値、例えば、レシピ開始から終了までの実測値データやレシピ内の各ステップの統計量データは、プロセスデータとも称することがあるが、このプロセスデータも装置データに含む。尚、統計量データには、最大値、最小値、平均値等が含まれる。また、レシピの開始や終了を示す装置イベントを示すイベントデータ、プロセスレシピが実行されていない時(例えば、装置に基板が投入されていないアイドル時)の装置イベントを示すイベントデータ(例えば、メンテナンス履歴を示すデータ)も装置データに含む。また、アラーム(異常)及びアラート(警告)が発生した事象(発生・回復)を示すデータも装置データに含む。
　また、記憶装置１２１ｃには、本実施形態におけるチャート表示プログラム、画面遷移プログラム等が格納されている。ＣＰＵ１２１ａは、入出力装置１２２からの操作コマンドの入力等に応じて、これらのプログラムを実行するように構成されている。本実施形態においてＣＰＵ１２１ａは表示制御部として機能する。また、記憶装置１２１ｃには、スケジュール画面や生産情報画面等の本実施形態におけるチャート表示用の画面ファイルを含む各種画面ファイルが格納されている。
尚、本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ(メンテナンスレシピ)単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。
　Ｉ／Ｏポート１２１ｄは、上述のＭＦＣ３２０ａ～３２０ｆ、バルブ３３０ａ～３３０ｆ、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４４、真空ポンプ２４６、ヒータ２０７、温度センサ、ボート回転機構２６７、ボートエレベータ１１５等に接続されている。
　ＣＰＵ１２１ａは、記憶装置１２１ｃから制御プログラム等を読み出して実行すると共に、入出力装置１２２からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置１２１ｃからプロセスレシピ(メンテナンスレシピ)を読み出すように構成されている。ＣＰＵ１２１ａは、Ｉ／Ｏポート１２１ｄを介して読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、ＭＦＣ３２０ａ～３２０ｆによる各種ガスの流量調整動作、バルブ３３０ａ～３３０ｆの開閉動作、ＡＰＣバルブ２４４の開閉動作および圧力センサ２４５に基づくＡＰＣバルブ２４４による圧力調整動作、真空ポンプ２４６の起動および停止、温度センサに基づくヒータ２０７の温度調整動作、ボート回転機構２６７によるボート２１７の回転および回転速度調節動作、ボートエレベータ１１５によるボート２１７の昇降動作等を制御するように構成されている。
次に、図３を用いてプロセスジョブの本処理に相当する基板処理工程について説明する。本実施形態においては、コントローラ１２１がプロセスレシピを実行することにより、基板処理工程が行われる。また、プロセスレシピは、この本処理で実行される基板を処理するためのレシピであり、コントローラ１２１により制御される。以下、コントローラ１２１は、基板処理装置１０を構成する各部の動作を制御してウエハ２００に所定の処理を行う。
（基板処理工程） 　所定枚数のウエハ２００が載置されたボート２１７が反応管２０３内に挿入され、シールキャップ２１９により、反応管２０３が気密に閉塞される。気密に閉塞された反応管２０３内では、ウエハ２００が加熱されると共に、処理ガスが反応管２０３内に供給され、ウエハ２００に所定の処理がなされる。
　所定の処理として、例えば、第１処理ガスとしてＮＨ3ガスと、第２処理ガスとしてＨＣＤＳガスと、第３処理ガスとしてＮ2ガスとを交互供給することにより、ウエハ２００上にＳｉＮ膜を形成する。
　まず、第２処理ガス供給系のガス供給管３１０ｂよりノズル３４０ｂのガス供給孔２３４ｂ、ガス供給スリット２３５を介して処理室２０１内にＨＣＤＳガスを供給する。具体的には、バルブ３３０ｂ、３３０ｆを開けることにより、キャリアガスと共に、ガス供給管３１０ｂからＨＣＤＳガスの処理室２０１内への供給を開始する。このとき、ＡＰＣバルブ２４４の開度を調整して、処理室２０１内の圧力を所定の圧力に維持する。所定時間が経過したら、バルブ３３０ｂを閉じ、ＨＣＤＳガスの供給を停止する。
　処理室２０１内に供給されたＨＣＤＳガスは、ウエハ２００に供給され、ウエハ２００上を平行に流れた後、第１ガス排気口２３６を通って間隙Ｓを上部から下部へと流れ、第２ガス排気口２３７、排気口２３０を介して排気管２３１から排気される。
　なお、処理室２０１内にＨＣＤＳガスを供給する間、ガス供給管３１０ａに接続される不活性ガス供給管のバルブ３３０ｅおよびガス供給管３１０ｃ，３１０ｄのバルブ３３０ｃ，３３０ｄを開けてＮ2等の不活性ガスを流すと、ガス供給管３１０ａ，３１０ｃ，３１０ｄ内にＨＣＤＳガスが回り込むのを防ぐことができる。
　バルブ３３０ｂを閉じ、処理室２０１内へのＨＣＤＳガスの供給を停止した後は、処理室２０１内を排気し、処理室２０１内に残留しているＨＣＤＳガスや反応生成物等を排除する。この時、ガス供給管３１０ａ，３１０ｂ，３１０ｃ，３１０ｄからＮ2等の不活性ガスをそれぞれ処理室２０１内及び間隙Ｓに供給してパージすると、処理室２０１内及び間隙Ｓからの残留ガスを排除する効果をさらに高めることができる。
　次に、第１処理ガス供給系のガス供給管３１０ａよりノズル３４０ａのガス供給孔２３４ａ、ガス供給スリット２３５を介して処理室２０１内にＮＨ3ガスガスを供給する。具体的には、バルブ３３０ａ、３３０ｅを開けることにより、キャリアガスと共に、ガス供給管３１０ａからＮＨ3ガスの処理室２０１内への供給を開始する。このとき、ＡＰＣバルブ２４４の開度を調整して、処理室２０１内の圧力を所定の圧力に維持する。所定時間が経過したら、バルブ３３０ａを閉じ、ＮＨ3ガスの供給を停止する。
　処理室２０１内に供給されたＮＨ3ガスは、ウエハ２００に供給され、ウエハ２００上を平行に流れた後、第１ガス排気口２３６を通って間隙Ｓを上部から下部へと流れ、第２ガス排気口２３７、排気口２３０を介して排気管２３１から排気される。
　なお、処理室２０１内にＮＨ3ガスを供給する間、ガス供給管３１０ｂに接続される不活性ガス供給管のバルブ３３０ｆおよびバルブ３３０ｃ，３３０ｄを開けてＮ2等の不活性ガスを流すと、ガス供給管３１０ｂ,３１０ｃ,３１０ｄ内にＮＨ3ガスが回り込むのを防ぐことができる。
　バルブ３３０ａを閉じ、処理室２０１内へのＮＨ3ガスの供給を停止した後は、処理室２０１内を排気し、処理室２０１内に残留しているＮＨ3ガスや反応生成物等を排除する。この時、ガス供給管３１０ａ，３１０ｂ，３１０ｃ，３１０ｄからＮ2等の不活性ガスをそれぞれ処理室２０１内及び間隙Ｓに供給してパージすると、処理室２０１内及び間隙Ｓからの残留ガスを排除する効果をさらに高めることができる。
　ウエハ２００の処理が完了すると、上記した動作の逆の手順により、ボート２１７が反応管２０３内から搬出される。
　上述の実施形態では、第１処理ガスと第２処理ガスとを交互に供給する場合について説明したが、本発明は、第１処理ガスと第２処理ガスとを同時に供給する場合にも適用することができる。
（実施例１） 　図５は本実施形態におけるジョブのスケジュールを表示するチャート表示プログラムを示す処理フローである。
　コントローラ１２１が起動されると、チャート表示プログラムが開始されるようになっており、先ずコントローラ１２１は、現在の時刻を取得する。次に、記憶部１２１ｃ内を検索し、装置で実行される予定のジョブがあるか確認する。ジョブが無ければ、終了されるか待機状態が保持される。どちらにせよ後述する更新ボタンが押下されると、プログラムが再開され、現在の時刻を取得することから開始される。
　ジョブが検索されると、コントローラ１２１は、ジョブの情報を取得する。ジョブ情報(名称、レシピ名称、開始予定時刻、終了予定時刻等)だけでなく、ジョブで実行されるレシピ情報(名称、種別、処理室、プロセスデータ等)について少なくとも取得する。
　次に、ジョブが予約されているか、ジョブが現在実行されているかを判定する。具体的には、取得した現在時刻とジョブの開始予定時刻とを比較し、現在時刻が開始予定時刻を過ぎているか、また、ジョブ開始を示す装置データ(ジョブ実行開始時刻を示す時刻データ)の有無により判定する。
　ジョブが予約されていると、ジョブ情報から前処理の前処理開始時刻、前処理終了時刻から、前処理予定時間、本処理の本処理開始時刻、本処理終了時刻から、本処理予定時間、後処理の後処理開始時刻、後処理終了時刻から、後処理予定時間をそれぞれ算出し、算出された前処理予定時間、本処理予定時間、後処理予定時間をそれぞれ加算してジョブの実行予定時間を算出する。尚、前処理予定時間、本処理予定時間、後処理予定時間をそれぞれ識別可能に、例えば色分け表示してもよい。また、例えば、全てのジョブが予約中であった場合、一番始めに実行されるジョブの前処理予定時間は、現在時刻から前処理終了時刻までとなるように算出される。
　ジョブが現在実行されていると、コントローラ１２１は、前処理、本処理、後処理のうちどの処理が実行されているかを確認する。具体的には、コントローラ１２１は、現在時刻が前処理の開始予定時刻と終了予定時刻との間、本処理の開始予定時刻と終了予定時刻との間、後処理の開始予定時刻と終了予定時刻との間のうちどの間に該当するかを、例えば、取得した装置データから前処理開始、本処理開始、後処理開始のそれぞれを示す時刻データの有無により判定する。例えば、前処理開始の時刻データがあれば前処理中と判定する。
　前処理中と判定されると、次に、コントローラ１２１は、現在時刻と前処理の終了予定時刻を比較し、現在時刻が終了予定時刻を過ぎている場合、ジョブの開始時刻から現在時刻までを前処理実行時間として算出し、現在時刻が終了予定時刻前である場合、ジョブの開始時刻から前処理の終了予定時刻までを前処理実行時間として算出する。
そして、コントローラ１２１は、この前処理実行時間と本処理予定時間、後処理予定時間をそれぞれ加算してジョブの実行予定時間として算出する。尚、現在実行されているジョブが、本処理中の場合、及び後処理中の場合もそれぞれ同じように算出される。よって詳細は省略するが、現在時刻が本処理中の場合、前処理実行時間と後処理予定時間に、現在時刻と終了予定時刻を比較して算出される本処理実行時間をそれぞれ加算してジョブの実行予定時間として算出される。
次に、ジョブのリカバリ条件待ち発生の有無が判定される。例えば、前処理でリカバリ条件待ち発生の確認において、コントローラ１２１は、取得した装置データからリカバリ操作が必要であるアラームが発生中の状態であると、リカバリ条件待ちが発生していると判定し、リカバリ判定待ち情報として取得する。
コントローラ１２１は、一つのジョブの実行予定時間の計算(チャート計算処理)が終了すると、次のジョブについても同様にチャート計算処理を行い、検索された全てのジョブについてジョブ実行予定時間を算出し、ジョブ実行予定時間をチャート処理結果情報として取得する。ここで、各ジョブの前処理、本処理、後処理の実行時間若しくは実行予定時間もチャート処理結果情報として取得される。
そして、コントローラ１２１は、取得した現在時刻、ジョブ情報、レシピ情報、チャート処理結果情報、リカバリ条件待ち情報等の各種装置データに基づき(例えば、図６に示す)スケジュール画面ファイルを作成して、ジョブをそれぞれチャート表示するよう構成されている。また、コントローラ１２１は、現在時刻に相当する線アイコンをスケジュール画面に表示するように構成されている。
このように、本実施形態のチャート表示プログラムによれば、処理開始時刻及び処理終了時刻をジョブ情報に保有すると、先ず、先頭のジョブ若しくは現在実行されているジョブの処理開始時刻及び処理終了時刻からジョブの実行予定時間を算出して先頭のジョブの終了予定時刻が算出される。この先頭のジョブの終了予定時刻を次実行予定のジョブに反映させ、それを検索されたジョブの数分繰返すことで予約されているジョブの実行予定時間を算出することができる。
また、コントローラ１２１は、現在実行されているジョブについてリカバリ条件待ち情報を取得すると、図８に示すように、そのリカバリ条件待ちが発生したことを示すアイコンをスケジュール画面の所定の空間に表示させるよう構成されている。また、例えば、コントローラ１２１は、スケジュール画面の所定の領域に表示される後述する要因ボタンが押下されると、リカバリ条件待ちした要因の詳細を表示部に表示するように構成されている。
図６は、コントローラ１２１がチャート表示プログラムを実行することにより入出力装置１２２の操作画面に表示されるスケジュール画面の一実施例を示す。図６に示すスケジュール画面５００は、縦軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約の順番を示す項番セル５０１と、横軸をジョブ名称セル５０２と、ＰＭセル５０３と、レシピ名称または終了予定時間セル５０４を含むジョブ情報と、所定の監視期間を示す日時５０５とした二次元空間を含む。ここで、ＰＭは、処理モジュール(Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｍｏｄｕｌｅ)の略称ＰＭである。
また、スケジュール画面５００の二次元空間には、現在の時刻を示す線５０６と、ジョブの実行時間又は実行予定時間を示すアイコンで表示されている現在実行されているジョブ５０７と、開始予定時刻から終了予定時刻までを示すアイコンで表示されている予約されているジョブ５０８が表示され、現在実行されているジョブ５０７と予約されているジョブ５０８はチャート表示されている。尚、レシピ名称または終了予定時間セル５０４にはレシピ名称(プロセスレシピ１)が表示されている。
また、スケジュール画面５００の二次元空間には、予約されているジョブ５０８の前処理ステップ５０８ａと、本処理ステップ５０８ｂと、後処理ステップ５０８ｃが表示され、それぞれ各ステップで予め決定された色で表示されている。また、現在実行されているジョブ５０７についても同様に、図からは明確になっていないが、前処理ステップと本処理ステップと後処理ステップを独立して表示しており、それぞれ予め決定された色で表示されている。
図７は、図６に示すスケジュール画面において、レシピ名称または終了予定時間セル５０４を押下して、終了予定時間に切替えたときを示す図である。
図８は、スケジュール画面上にリカバリ条件待ちが発生したことを示すアイコン５１０の表示例である。現在実行されているレシピ５０７は現在時刻５０６を境に表示色が分かれていることが分かる。前処理(又は本処理)で何らかのトラブルが発生し、次の本処理(又は後処理)がトラブルから回復処理を待っている状態が続いている。リカバリ処理が行われると、アイコン５１０は表示されないようになる。尚、このアイコン５１０が表示されているときに、図９に示す要因ボタンが押下されると、このアイコン５１０が表示された詳細な要因が表示されるようになっている。
図９は、スケジュール画面上の要因ボタン５１１を押下されると、表示部１２２に表示される要因詳細画面６００である。要因詳細画面６００は、リカバリ条件待ち要因のうち条件Ａが押下(選択)された時の画面である。条件Ａは、「ＥＦＥＭ」「メンテナンス」「ＰＭ１」「ＰＭ２」の４つの条件を含む。「ＥＦＥＭ」「ＰＭ１」「ＰＭ２」は収納室９としてのＥＦＥＭ、処理炉２０２としての処理モジュール１、処理炉２０２としての処理モジュール２のメンテナンス状態解除待ちであり、「メンテナンス」は、メンテナンスによるスケジュール一時停止中である。また、リカバリ条件待ちが発生しているとき、スケジュール画面上で要因ボタン５１１を色分け表示してもよい。
要因詳細画面６００の下側には、「ＥＦＥＭ」の発生要因(メンテナンス状態解除待ち)とその要因に対する対処方法が記載されている。検索セルを押下すると、「ＥＦＥＭ」「メンテナンス」「ＰＭ１」「ＰＭ２」の４つの条件を選択する画面が表示されるので、「ＥＦＥＭ」以外の他の条件を選択することにより変更することができる。尚、図８には明確に示されていないが、リカバリ条件待ちが発生している条件のセルを色分け表示されている。下部のＯＫボタンが押下されると、要因詳細画面６００の表示が解除され、スケジュール画面５００に戻るよう構成されている。
　また、スケジュール画面５００に表示される更新ボタン５０９が押下されると、チャート表示の更新が行われる。つまり、図５に示すチャート表示プログラムが再起動され、新しく現在時刻が取得される。そして、この現在時刻から図５に示す処理フローが実行されて図６に示すスケジュール画面が更新される。
具体的には、コントローラ１２１は、更新ボタン５０９の押下を検知すると、図５に示す処理フローが実行され、新しい現在時刻、ジョブ情報、レシピ情報が更新され、それに伴い、現在実行されているジョブの終了予定時刻及び予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を再計算し、計算された開始予定時刻及び終了予定時刻に基づき、現在実行されているジョブ実行時間及び実行予定時間及び予約されているジョブの実行予定時間を算出し、図６に示すスケジュール画面を更新して表示させるよう構成されている。
　図１２に示すように、生産用のジョブ(プロセスジョブ)とメンテナンス用のジョブ(図１２ではクリーニングジョブ)の違いを明確にして表示するよう項番セル５０１にアイコンが表示されるよう構成されている。更に、例えば、項番セル５０１には、ジョブで実行されたレシピが、プロセスレシピ(基板を処理するレシピ)か、若しくは、メンテナンスレシピ(クリーニングレシピ等の構成部品を保守するレシピ)かを識別するためのアイコンを表示させるよう構成されてもよい。
　（実施例２） 　図１０は本実施例における実行済ジョブのチャート表示プログラムを示す処理フローであり、図１１は、チャート表示プログラムを実行することにより、入出力装置１２２の操作画面に表示される生産情報画面の一実施例を示す。
　生産情報画面に切替えるボタンが押下されると、実行済ジョブのチャート表示プログラムが開始されるように構成されている。先ずコントローラ１２１は、現在の時刻を取得する。次に、記憶部１２１ｃ内を検索し、装置で実行されたジョブ(実行済ジョブ)があるか確認する。実行済ジョブが無ければ、終了される。また、図示しない更新ボタンが押下されると、プログラムが再起動され、現在の時刻を取得することから開始されるよう構成してもよい。
　実行済ジョブが検索されると、コントローラ１２１は、該実行済ジョブの情報を取得する。ジョブ情報(名称、レシピ名称、開始予定時刻、終了予定時刻等)だけでなく、ジョブで実行されるレシピ情報(名称、種別、処理室、プロセスデータ、生産情報等)を少なくとも取得する。また、ジョブを実行したときに収集され記憶部１２１ｃに格納された生産情報を含む装置データも取得される。
また、コントローラ１２１は、ジョブ情報の前処理開始時刻、前処理終了時刻から前処理実行時間、本処理開始時刻、本処理終了時刻から本処理実行時間、後処理開始時刻、後処理終了時刻から後処理実行時間をそれぞれ算出し、算出されたこれら実行時間をそれぞれ加算して実行済ジョブの実行時間が計算される。そして、全ての実行済ジョブについて実行時間が計算される。これら全ての実行済ジョブの実行時間、前処理実行時間、本処理実行時間、後処理実行時間をそれぞれチャート処理結果情報として取得される。
　次に、コントローラ１２１は、取得した現在時刻、ジョブ情報、レシピ情報、実行済ジョブの実行時間等のチャート処理結果情報を含む各種装置データに基づき、(図１１に示す)生産情報画面ファイルを作成して、実行済ジョブをそれぞれチャート表示するよう構成されている。
　図１１に示す生産情報画面７００は、縦軸を装置で実行された各種ジョブの順番を示す項番セル７０１と、横軸をジョブ名称セル７０２と、ＰＭセル７０３と、レシピ名称セル７０４を含むジョブ情報と、所定の監視期間を示す日時７０５とした二次元空間を含む。ここで図５と同様、ＰＭは、処理モジュール(Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｍｏｄｕｌｅ)の略称ＰＭである。
また、生産情報画面７００の二次元空間には、ジョブの実行時間を示すアイコンで表示されている実行された実行済ジョブ７０６がチャート表示されており、実行済ジョブ７０６は、前処理ステップ７０６ａと、本処理ステップ７０６ｂと、後処理ステップ７０６ｃとを有し、それぞれ各ステップで予め決定された色で表示されている。
　また、コントローラ１２１は、取得した装置データに異常が発生したことを示す異常データが含まれると、異常データが発生した実行済ジョブの項番セル７０１に異常アイコン７０７を表示するよう構成されている。尚、図６に示すスケジュール画面上で実行中のジョブにトラブルが発生したときにも同様に項番セル５０１に異常アイコンを設けるようにしてもよい。
　尚、図１２に示すように、生産用のジョブ(プロセスジョブ)とメンテナンス用のジョブ(図１２ではクリーニングジョブ)の違いを明確にして表示するよう項番セル７０１にアイコンが表示されるよう構成してもよい。
　本実施形態によれば、以下に示す(１)～(７)における一つ以上の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、チャート表示を行うことにより、予約中、前処理中、本処理中、後処理中よりなる群から選択されるジョブの進行状況を簡単に認識することができると共に予約している全てジョブの処理順番を認識できる。（２）本実施形態によれば、チャート表示を行うことにより、予約している全てジョブの開始時期及び終了予定時期が認識できるので、ジョブの実行計画を立てることができ、結果としてセットアップ作業を効率よく行うことができる。（３）本実施形態によれば、ジョブ単位でジョブがリカバリ条件待ちとなる要因情報を保有させているので、リカバリ条件待ちが発生したジョブを把握でき、その要因を認識できる。（４）本実施形態によれば、チャート表示を行うことにより、処理モジュール毎の利用頻度や使用間隔等のジョブ実行実績結果を把握できるだけでなく、他の処理モジュールとの実績との関係を認識できる。（５）本実施形態によれば、チャート表示を行うことにより、トラブル発生したジョブと前後に実行していたジョブとの関係性が把握できるので、トラブルシューティングが容易になる。（６）本実施形態によれば、生産ジョブとメンテナンスジョブを一目で識別可能となり、定期的なメンテナンスジョブなどが正常に実行しているか判断できる。（７）本実施形態によれば、処理開始時刻及び処理終了時刻をジョブ情報に保有し、先頭のジョブの開始時刻が決定すると、処理開始時刻及び処理終了時刻からジョブの実行予定時間を算出できるのでジョブの終了予定時刻が算出される。このジョブの終了予定時刻を時実行予定のジョブに反映させ、それを繰返すことで予約されているジョブの実行予定時間を算出することができる。
　本発明の実施形態における制御部１２１は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ等）１２３を用意し、この外部記憶装置１２３を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態のコントローラ１２１を構成することができる。但し、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置１２３を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置１２３を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。記憶装置１２１ｃや外部記憶装置１２３は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置１２１ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置１２３単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。
  なお、本発明の実施形態に於ける基板処理装置１は、半導体を製造する半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。又、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置等の各種基板処理装置にも適用可能であるのは言う迄もない。
　ジョブで実行される各種レシピの進捗状況を画面に表示することができ、画面上でジョブの進捗管理を行う基板処理装置に適用できる。
  １０…基板処理装置、２００…ウエハ、 

Claims (12)

  1. 　一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得し、取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出し、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた基板処理装置。
  2. 更に、前記表示制御部は、現在時刻を取得するよう構成され、前記表示制御部は、前記現在時刻を示す線を前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  3. 　更に、前記取得部で取得した前記各種情報にリカバリ条件待ちを示す情報を含む場合、前記表示制御部は、前記リカバリ条件待ちを示すアイコンを前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  4. 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた要因ボタンの押下を検知すると、前記リカバリ条件待ちの要因を表示するよう構成されている請求項３記載の基板処理装置。
  5. 　前記表示制御部は、前記表示部に設けられた更新ボタンの押下を検知すると、前記現在実行されているジョブの終了予定時刻及び前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を再計算し、計算された前記開始予定時刻及び前記終了予定時刻に基づき、前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブを前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  6. 　前記表示制御部は、前記表示部に設けられた更新ボタンの押下を検知すると、前記現在時刻を更新して前記表示部に表示させるように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  7. 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた項番セルに、前記ジョブで実行されたレシピが、基板を処理するレシピか、若しくは、構成部品を保守するレシピかを識別するためのアイコンを表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  8. 一方の軸に前記ジョブが実行された順番、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する表示部と、装置で実行された前処理ステップ、本処理ステップ及び後処理ステップを含むジョブの開始時刻及び終了時刻を含む各種情報を記憶する記憶部と、前記記憶部から取得した前記前処理ステップ、前記本処理ステップ及び前記後処理ステップのそれぞれの実行時間を算出し、前記ジョブをステップ毎に識別可能に表示させつつ、前記実行されたジョブの実行時間を示す画像として前記表示部にチャート表示させるよう構成されている表示制御部と、を備えた基板処理装置。
  9. 前記表示制御部は、前記装置データから前記レシピ実行中に発生した異常を示すデータの有無に応じて、前記表示部に設けられた項番セルを色分けして表示させるように構成されている請求項８記載の基板処理装置。
  10. 前記表示制御部は、前記表示部に設けられた項番セルに、前記ジョブで実行されたレシピが、基板を処理するレシピか、若しくは、構成部品を保守するレシピかを識別するためのアイコンを表示させるよう構成されている請求項８記載の基板処理装置。 
  11. 一方の軸を装置で現在実行されているジョブを含む装置で実行される各種ジョブの予約状況、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する基板処理装置の表示方法であって、
    装置で実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、若しくは、装置で予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻を含む各種情報を取得する工程と、
    取得された前記現在実行されているジョブの開始時刻及び終了予定時刻、及び/又は、前記予約されているジョブの開始予定時刻及び終了予定時刻から前記ジョブの実行予定時間を算出する工程と、
    前記現在実行されているジョブ及び前記予約されているジョブの実行予定時間を示す画像としてチャート表示させる工程を有する表示方法。
  12. 一方の軸に前記ジョブが実行された順番、他方の軸を所定の監視期間とした二次元空間を含む操作画面を有する基板処理装置の表示方法であって、
    装置で実行された前処理ステップ、本処理ステップ及び後処理ステップを含むジョブの開始時刻及び終了時刻を含む各種情報を記憶する工程と、
    記憶された前記前処理ステップ、前記本処理ステップ及び前記後処理ステップのそれぞれの実行時間を算出する工程と、
    前記ジョブをステップ毎に識別可能に表示させつつ、前記実行されたジョブの実行時間を示す画像としてチャート表示させる工程を有する表示方法。
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