JPWO2018079474A1 - 非水電解質電池用セパレータおよび非水電解質電池 - Google Patents
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Abstract
Description
ポリオレフィン樹脂を含む多孔質膜(I)と、
無機フィラー、下記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体、非水溶性重合体および塩基性化合物を含む多孔質層(II)とを有する非水電解質電池用セパレータ:
本発明における多孔質膜(I)は、ポリオレフィン樹脂を含む。多孔質膜(I)は、ポリオレフィン樹脂を含むことにより、異常昇温時において孔閉塞することにより電流を遮断し、非水電解質電池における両極の短絡を防止する機能を有する。
多孔質層(II)は、加熱時のセパレータの形状安定性を向上させる機能を有する。多孔質層(II)は、無機フィラー、前記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体、非水溶性重合体および塩基性化合物を含む。必要に応じてさらに他の成分を含んでもよい。
以下に、各成分の詳細を説明する。
多孔質層(II)は、無機フィラーを含むことにより、セパレータの加熱時の形状安定性を向上させる効果を有する。
水溶性重合体は、無機フィラー同士を結着することにより、加熱時のセパレータの形状安定性を向上させる効果を有する。下記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体は、剛直な主鎖構造を有するため、耐熱性を向上させることができる。また、一般式(1)中のR1およびR2に水酸基、カルボキシル基およびスルホン基から選ばれた酸性官能基を有することにより、塩基性化合物とイオン結合を形成し、これを介して無機フィラーを強固に結着する。これらの効果により、加熱時のセパレータの形状安定性を向上させることができる。なお、水溶性重合体における水溶性は、一般式(1)で表される構造と塩基性化合物の共存下で発現する。
1) 機器装置 : Waters 2690
2) カラム: TOSOH CORPORATION, TSK−GEL(d−4000 & d−2500)
3) 溶媒 : NMP
4) 流速 : 0.4mL/min
5) 試料濃度 : 0.05〜0.1 wt%
6) 注入量 : 50μL
7) 温度 : 40℃
8) 検出器 : Waters 996
なお、換算に用いるポリスチレンには、Polymer Laboratories社の標準ポリスチレンを用いた。
非水溶性重合体は、多孔質膜(I)からの多孔質層(II)の脱離を抑制する効果を有する。
塩基性化合物は、前記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体とイオン結合を形成することにより、無機フィラーとの結着性を向上させる効果を有する。
本発明の非水電解質電池用セパレータは、前述の多孔質膜(I)と多孔質層(II)とを有する。多孔質層(II)は、多孔質膜(I)の一方の表面または両方の表面に形成されていることが好ましい。
透気増加度を+200s/100ccAir以下とする手段としては、例えば、水溶性重合体および非水溶性重合体の含有量を前述の好ましい範囲に調整することなどにより、多孔質膜(I)の目詰まりを低減する方法が挙げられる。
熱収縮率(%)={(30−d)/30}×100 。
本発明の非水電解質電池用セパレータは、例えば、多孔質膜(I)の少なくとも片面に、前述の無機フィラー、水溶性重合体、非水溶性重合体、塩基性化合物および溶媒を含む塗工液を塗布後、溶媒を除去し、多孔質層(II)を形成することにより得ることができる。以下にその詳細を説明する。
上記塗工液は、水溶性重合体および塩基性化合物を水に溶解した水溶液に、無機フィラーを添加して混合および分散した後、非水溶性重合体を加えて混合することにより製造することが好ましい。乾燥性や多孔質層(I)への塗工性の観点から、水にアルコール類を少量添加してもよい。
多孔質膜(I)の製造方法としては、例えば、発泡法、相分離法、溶解再結晶法、延伸開孔法、粉末焼結法などが挙げられる。これらの中でも、微細孔の均一性およびコストの観点から、相分離法が好ましい。
[1]により得られた塗工液を[2]により得られた多孔質膜(I)の少なくとも片面に塗布し、溶媒を除去することにより、多孔質層(II)を形成することが好ましい。
本発明の非水電解質電池用セパレータは、非水系電解質を使用する電池に好適に使用できる。具体的には、ニッケル−水素電池、ニッケル−カドミウム電池、ニッケル−亜鉛電池、銀−亜鉛電池、リチウム二次電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等の二次電池のセパレータとして好ましく用いることができる。中でも、リチウムイオン二次電池のセパレータとして用いることが好ましい。
よく乾燥させた四つ口丸底フラスコ中で、N−メチルピロリドン(NMP)280.00gと3,5−ジアミノ安息香酸(東京化成工業(株)製、3,5−DAB)14.44g(95mmol)および1,3−ビス−3−アミノプロピルテトラメチルジシロキサン(東レダウコーニング(株)製、APDS)1.24g(5mmol)を窒素雰囲気下で撹拌しながら溶解させた。その後、撹拌しながら、この溶液を冷却し、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(東京化成工業(株)製、ODPA)31.00g(100mmol)を50℃以下に保ちながら滴下した。全量を滴下した後、50〜60℃で1時間反応させ、その後、イソキノリン0.10gとトルエン30mLを加え、溶液の温度を180℃に上昇し、留出する水を除去しながら反応させた。反応終了後、溶液温度を室温に下げた後、この溶液を水5Lに投入し、得られた沈殿を濾別し、黄白色の固体を得た。これを水1Lで3回洗浄した後、50℃の通風オーブンで3日間乾燥し、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の95モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Aを得た。重量平均分子量は22,000であった。
3,5−DAB14.44g(95mmol)をメタフェニレンジアミン(東京化成工業(株)製、MDA)9.88g(95mmol)に変更した以外は合成例1と同様にして、一般式(1)で表される構造を含まないポリイミド樹脂Bを得た。重量平均分子量は23,000であった。
3,5−DAB 14.44g(95mmol)およびAPDS 1.24g(5mmol)を2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(AZエレクトロニックマテリアルズ(株)製、商品名「AZ 6F−AP」、6FAP)31.10g(85mmol)および3−アミノフェノール(東京化成工業(株)、AMP)3.27g(30mmol)に変更した以外は合成例1と同様にして、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の全てが一般式(1)で表されるジアミン残基であり、末端を3−アミノフェノールで封止したポリイミド樹脂Cを得た。重量平均分子量は24,000であった。
よく乾燥させた四つ口丸底フラスコ中で、NMP80.00gと6FAP3.66g(10ミリモル)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(和歌山精化工業(株)製、商品名「コウ DA」、4,4’−DAE)2.00g(10mmol)を窒素雰囲気下で撹拌しながら溶解させた。その後、この溶液を撹拌しながら、冷却し、特開平11−100503号公報の合成例1記載の方法で合成した構造式(4)で表される酸無水物(TMDA)14.28g(20mmol)を50℃以下に保ちながら滴下した。全量を滴下した後、50〜60℃で1時間反応させ、その後、溶液の温度を180℃に上昇し、留出する水を除去しながら反応させた。反応終了後、溶液温度を室温に下げた後、この溶液を水1Lに投入し、得られた沈殿を濾別し、黄白色の固体を得た。これを水1Lで3回洗浄した後、50℃の通風オーブンで3日間乾燥し、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の50モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Dを得た。重量平均分子量は25,000であった。
6FAPの添加量を1.83g(5mmol)、4,4’−DAEの添加量を3.00g(15mmol)に変更した以外は合成例4と同様にして、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の25モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Eを得た。重量平均分子量は23,000であった。
ジアミンを3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(和歌山精化工業(株)製、商品名「MBAA」)28.63g(100mmol)に変更し、酸無水物を2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(ダイキン工業(株)製、6FDA)44.40g(100mmol)に変更した以外は合成例1と同様にして、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の全てが一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Eを得た。重量平均分子量は23,000であった。
よく乾燥させた四つ口丸底フラスコ中で、NMP480.00g、トリエチルアミン10.10g(100mmol)、4,4’−DAE10.00g(50mmol)および3,5−DAB6.90g(50mmol)を窒素雰囲気下で撹拌しながら溶解させた。その後、この溶液を撹拌しながら−20℃に冷却し、無水トリメリット酸クロリド(東京化成工業(株)製、以下、TMC)21.05g(100mmol)をNMP200.00gに溶解した溶液を、0℃以下に保ちながら徐々に滴下した。全量を滴下した後、−20℃で2時間反応させ、その後、溶液温度を室温にして1時間撹拌した。この溶液を水10Lに投入し、得られた沈殿を濾別し、黄白色の固体を得た。これを水1Lで3回洗浄した後、50℃の通風オーブンで3日間乾燥し、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の50モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミドイミド樹脂Aを得た。重量平均分子量は24,000であった。
4,4’−DAEの添加量を20.00g(100mmol)に変更し、3,5−DABを用いない以外は合成例6と同様にして、一般式(1)で表される構造を含まないポリアミドイミド樹脂Bを得た。重量平均分子量は23,000であった。
よく乾燥させた四ツ口フラスコの中で、NMP131.79gにMBAA28.63g(100mmol)を窒素雰囲気下で撹拌しながら溶解させた。その後、この溶液を撹拌しながら氷冷し、そこにイソフタロイルクロリド(東京化成工業(株)製、IPC)20.30g(100mmol)をNMP15.00gに溶解した溶液を、30℃以下に保ちながら滴下した。全量を滴下した後、30℃で4時間反応させた。この溶液を水3Lに投入し、得られた沈殿を濾別し、水1.5Lで3回洗浄した。洗浄後の固体を50℃の通風オーブンで3日間乾燥し、一般式(3)で表される構造単位を有し、R7の全てが一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミド樹脂Aの固体を得た。重量平均分子量は21,000であった。
ジアミンを3,5−DAB7.61g(50mmol)と4,4’−DAE10.01g(50mmol)に変更し、IPCの添加量を19.90g(98mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして、IPC19.90g(98mmol)一般式(3)で表される構造単位を有し、R7の50モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミド樹脂Bの固体を得た。重量平均分子量は21,000であった。
ジアミンを6FAP 32.96g(90mmol)と3,5−DAB1.52g(10mmol)に変更し、酸塩化物をテレフタル酸クロリド(東京化成工業(株)製、以下、TPC)20.30g(100mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして、一般式(3)で表される構造単位を有し、R7の全てが一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミド樹脂Cの固体を得た。重量平均分子量は23,000であった。
ジアミンをMBAA22.90g(80mmol)と4,4’−DAE3.60g(18mmol)に変更し、酸塩化物を2,6−ナフタレンジカルボン酸クロリド(イハラニッケイ化学工業(株)製、商品名「26NADOC」、NDCC)25.31g(100mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして、一般式(3)で表される構造単位を有し、かつR7の82モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミド樹脂Dの固体を得た。重量平均分子量は22,000であった。
ジアミンを6FAP36.63g(100mmol)に変更し、酸塩化物をNDCC25.18g(99.5mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして、一般式(3)で表される構造単位を有し、R7の全てが一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリアミド樹脂Eの固体を得た。重量平均分子量は25,000であった。
ジアミンを4,4’−DAE20.02g(100mmol)に変更し、酸塩化物をIPC20.30g(100mmol)に変更した以外は合成例9と同様にして、一般式(1)で表される構造を含まないポリアミド樹脂Fの固体を得た。重量平均分子量は23,000であった。
よく乾燥させた四ツ口フラスコの中で、NMP131.79gに3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(和歌山精化工業(株)製、商品名「MBAA」)28.63g(100mmol)を窒素雰囲気下で撹拌しながら室温で溶解させた。その後、1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒドロ−5(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)ナフト[1,2−c]フラン−1,3−ジオン(新日本理化(株)製、商品名「リカシッド TDA−100」)30.00g(100mmol)およびNMP15.00gを添加し、40℃で1時間反応させ、ついで反応中に発生する水を留去しながら200℃で6時間重合反応させた。反応終了後室温に降温し、この溶液を水3Lに投入し、得られた沈殿を濾別し、水1.5Lで3回洗浄した。洗浄後の固体を50℃の通風オーブンで3日間乾燥させ、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の100モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Gを得た。重量平均分子量は28,000であった。
酸無水物をビシクロ[2,2,2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物(東京化成工業(株)製、以下、BOE)24.82g(100mmol)に変更した以外は合成例15と同様にして、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の100モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Hを得た。重量平均分子量は30,000であった。
酸無水物を3−(カルボキシメチル)−1,2,4−シクロペンタントリカルボン酸1,4:2,3−二無水物(東京化成工業(株)製、以下、JPDA)22.42g(100mmolに変更した以外は合成例15と同様にして、一般式(2)で表される構造単位を有し、R5の100モル%が一般式(1)で表されるジアミン残基であるポリイミド樹脂Jを得た。重量平均分子量は31,000であった。
合成例1で得たポリイミド樹脂A10.00gと水酸化ナトリウム0.94g(0.02モル)を混合し、ここに水100.00gを加えて、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液1を得た。
添加量を表2に示すように変更した以外は樹脂水溶液1の調製方法と同様にして樹脂水溶液を得た。なお、表2において、DMAEはジメチルアミノエタノール、DMABはジメチルアミノブタノール、TMAHはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、NEt3はトリエチルアミンを示す。
水酸化ナトリウムを添加しなかった以外は樹脂水溶液1の調製方法と同様にして樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例1で得たポリイミド樹脂A10.00gを合成例2で得たポリイミド樹脂B10.00gに変更した以外は樹脂水溶液1の調製方法と同様にして樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例3で得たポリイミド樹脂C10.00gに水1000.00gを加え、塩基性化合物は加えずに、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例1で得たポリイミド樹脂A10.00gと水酸化カルシウム0.87g(0.01モル)を混合し、ここに水1000.00gを加えて、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、一部のポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例4で得たポリイミド樹脂D10.00gに水200.00gを加え、塩基性化合物は加えずに、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例6で得たポリイミド樹脂F10.00gと水酸化カリウム0.30g(0.005モル)を混合し、ここに水500.00gを加えて、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、一部のポリイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例8で得たポリアミドイミド樹脂B10.00gと水酸化ナトリウム0.32g(0.008モル)を混合し、ここに水100.00gを加えて、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリアミドイミド樹脂が溶解しなかった。
合成例14で得たポリアミド樹脂F10.00gと水酸化ナトリウム2.45g(0.06モル)を混合し、ここに水49.81gを加えて、50℃に加温して撹拌し、樹脂水溶液の作製を試みたが、ポリアミド樹脂が溶解しなかった。
カルボキシメチルセルロース10.00gに水100.00gを加えて、23℃で撹拌し、樹脂水溶液36を得た。
各実施例および比較例により得られた非水電解質電池用セパレータの外観を目視観察し、ムラもスジもない場合は良、ムラまたはスジがある場合は不良と評価した。
テスター産業(株)社製のガーレー式デンソメーターB型を使用して、各実施例および比較例に用いられた多孔質膜(I)およびより得られたセパレータを、それぞれ、クランピングプレートとアダプタープレートの間にシワが入らないように固定し、JIS P−8117:2009に従って透気抵抗度を測定し、下記式から透気増加度を算出した。
+100s/100ccAir未満をA、+100s/100ccAir以上+200s/100ccAir以下をB、+200s/100ccAirより大きい値をCと評価した。
各実施例および比較例により得られた非水電解質電池用セパレータを50mm×50mmに切り出した後、機械方向(MD)の辺および幅方向(TD)の辺それぞれの多孔質膜(I)側に、各30mmの長さのマーキングを入れた。マーキングを入れたセパレータを、紙で挟んだ状態で、それぞれ150℃、160℃および200℃の温度に加熱したオーブンに入れて、1時間加熱した。その後、オーブンから非水電解質電池用セパレータを取り出し、室温まで冷却した後、MDおよびTDのマーキングの長さを測定し、短い方のマーキング部分の長さをd(mm)として、下記式から熱収縮率を算出した。
150℃、160℃および200℃の各温度について熱収縮率を測定し、3%未満をA、3%以上5%以下をB、5%より大きい値をCと評価した。
平均粒径が0.5μmのアルミナと前記樹脂水溶液1を、アルミナ100質量部に対して、ポリイミド樹脂Aが2.0質量部になるように、混合し、セラミックスラリーを得た。さらに、該セラミックスラリー中のアルミナの含有量が50質量%になるように水で濃度を調整した。このセラミックスラリーを、高速せん断型撹拌機(DESPA、浅田鉄工(株)製)を用いて混合し、さらに連続型メディア分散機(NANO GRAIN MILL、浅田鉄工(株)製)を用いて分散した。
樹脂水溶液を表3、4のとおりに変更した以外は実施例1と同様にして塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アルミナ100質量部に対して、ポリイミド樹脂Aが5.0質量部になるように、アルミナと前記樹脂水溶液1を混合した以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アルミナ100質量部に対して、ポリイミド樹脂Aが0.4質量部になるように、アルミナと前記樹脂水溶液1を混合した以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アクリル樹脂の添加量を、アルミナ100質量部に対して、5.0質量部とした以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アクリル樹脂の添加量を、アルミナ100質量部に対して、0.5質量部とした以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アルミナ100質量部に対して、ポリイミド樹脂Aが5.5質量部になるように、アルミナと前記樹脂水溶液1を混合した以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アルミナ100質量部に対して、ポリイミド樹脂Aが0.3質量部になるように、アルミナと前記樹脂水溶液1を混合した以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アクリル樹脂の添加量を、アルミナ100質量部に対して、5.5質量部とした以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アクリル樹脂の添加量を、アルミナ100質量部に対して、0.4質量部とした以外は、実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
樹脂水溶液を表4のとおりに変更した以外は実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
樹脂水溶液を表4のとおりに変更した以外は実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
樹脂水溶液を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
アクリル樹脂を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして多孔質層(II)形成用の塗工液を得た。得られた塗工液を用いて実施例1と同様に多孔質膜(I)上に多孔質層(II)を形成し、非水電解質電池用セパレータを得た。得られた非水電解質電池用セパレータの多孔質層(II)の膜厚は4.0μmであった。
ポリオレフィン樹脂を含む多孔質膜(I)と、
無機フィラー、下記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体、非水溶性重合体および塩基性化合物を含む多孔質層(II)とを有し、前記水溶性重合体が、ポリイミド、ポリアミドおよびポリアミドイミドから選ばれる重合体を含有する非水電解質電池用セパレータ:
Claims (11)
- ポリオレフィン樹脂を含む多孔質膜(I)と、
無機フィラー、下記一般式(1)で表される構造を含む水溶性重合体、非水溶性重合体および塩基性化合物を含む多孔質層(II)とを有する非水電解質電池用セパレータ:
- 前記水溶性重合体が、ポリイミド、ポリアミドおよびポリアミドイミドから選ばれる重合体を含有する請求項1に記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記一般式(2)におけるR6および/または前記(3)におけるR8が脂肪族骨格を有する請求項3記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記水溶性重合体中に含まれるR5およびR7のうち50モル%以上が一般式(1)で表される構造を有する請求項1〜4いずれかに記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記水溶性重合体の重量平均分子量が20,000以上である請求項1〜5いずれかに記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記塩基性化合物が、アルカリ金属化合物、炭素数1〜20の4級アンモニウム化合物および炭素数1〜20のアミン化合物から選ばれた1種以上の化合物である請求項1〜6のいずれか記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記塩基性化合物の含有量が、前記水溶性重合体の酸性基に対して0.2〜4モル当量である請求項1〜7のいずれか記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記多孔質層(II)中、無機フィラー100質量部に対して水溶性重合体を0.4〜5.0質量部含む請求項1〜8のいずれか記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 前記多孔質層(II)中、無機フィラー100質量部に対して非水溶性重合体を0.5〜5.0質量部含む請求項1〜9のいずれか記載の非水電解質電池用セパレータ。
- 正極と負極がセパレータを介して積層されている非水電解質電池であって、該セパレータが請求項1〜10のいずれかに記載の非水電解質電池用セパレータである非水電解質電池。
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