JPWO2017154075A1 - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
導体層が、回路基板の厚み方向の中央面を対称面として、対称に配置されているので、パワー素子の発熱にともなう熱分布の歪みの発生が抑制され、回路基板の反りの発生が抑制される。
図1はこの発明の実施の形態1に係る電子制御装置を用いた電動パワーステアリング装置の全体回路図である。
第1インバータ回路3aは、3相巻線の各相(U1相、V1相、W1相)に対して、3つのスイッチング素子と、コンデンサなどからなる回路部を備える。
発熱部品のスイッチング素子5,31,32,34の上面が、それぞれ、絶縁性放熱シートを介してフレーム29の突出部29aに接しているので、スイッチング素子5,31,32,34での発熱が効果的にフレーム29に放熱される。フレーム29が回路基板4から離間して配置されているので、回路基板4の部品実装のための有効面積を増大することができる。
図7はこの発明の実施の形態2に係る電子制御装置における回路基板周りを示す要部断面図である。なお、図7では、回路基板のみを断面図で示している。
また、導体層42a,42bがビア42gにより接続されている。さらに、熱伝導性部材がビア42gに充填されている。具体的には、ビアフィルメッキのように銅をビア42gに析出させて、熱伝導部材でビア42gを充填している。図7では、熱伝導部材がビア42gに充填されている状態をビア42gの表面を円弧状の凹面として表している。
なお、他の構成は上記実施の形態1と同様に構成されている。
ビア42gに熱伝導部材が充填されているので、回路基板4Aの放熱性を向上させることができる。また、導体層42a,42b,42e,42f、ビア42gおよび熱伝導部材が銅で作製されているので、熱抵抗および電気抵抗を低減できる。
図8はこの発明の実施の形態3に係る電子制御装置におけるスイッチング素子を示す上面図、図9はこの発明の実施の形態3に係る電子制御装置におけるスイッチング素子を示す側面図である。
図10はこの発明の実施の形態4に係る電子制御装置における回路基板周りを示す断面図である。なお、図10では、回路基板のみを断面図で示している。
なお、他の構成は上記実施の形態2と同様に構成されている。
また、上記実施の形態4では、導体層43a,43c,43d,43eを同じ厚みとしているが、導体層43bの厚みが最大厚みであれば、導体層43a,43c,43d,43eの厚みは異なっていてもよい。
また、上記実施の形態4では、絶縁層53cの厚みを厚くしているが、絶縁層53a,53b,53dのいずれかの絶縁層の厚みを厚くしてもよい。導体層43bの厚みが最大厚みである場合、放熱性の観点から、絶縁層53aの厚みを厚くすることは、好ましくない。また、導体層43aの厚みが最大厚みである場合、絶縁層53a,53b,53c,53dのいずれの厚みを厚くしてもよい。
図11はこの発明の実施の形態5に係る電子制御装置における回路基板周りを示す断面図である。なお、図11では、スイッチング素子31,32およびシャント抵抗33を回路基板4に搭載している状態を示している。
なお、他の構成は上記実施の形態1と同様に構成されている。
CPU100および駆動回路11の上面とハウジング16の突起部16aと間に、ゲル状の放熱材40c、40dが充填されている。そこで、ハウジング16に突出高さの異なる突起部を設けることなく、簡易にCPU100および駆動回路11での発熱を放熱できる。
また、上記各実施の形態では、ブラシレスモータを用いているが、ブラシ付きモータを用いてもよい。また、モータは、2組の3相交流巻線からなる固定子巻線を有しているが、固定子巻線は、1組の3相交流巻線で構成されてもよい。また、モータは3相モータに限らず、3相より多相の巻線モータでもよい。
Claims (13)
- 導体層と絶縁層とが交互に配置されている回路基板と、
それぞれ、上記導体層の中の上記回路基板の一面に配置された上部外導体層により形成された上部配線パターンに接続されて、上記回路基板の上記一面に搭載された複数のパワー素子を有するパワー回路と、
上記導体層の中の上記回路基板の他面に配置された下部外導体層により形成された下部配線パターンに接続されて、上記回路基板の上記他面に搭載された制御部と、を備える電子制御装置において、
上記上部外導体層と上記下部外導体層との厚みが、同一で、かつ上記導体層の中で最も厚く、又は上記導体層の中の上記回路基板の内部の上記一面に最も近い位置に位置する第1最外位置内導体層と上記他面に最も近い位置に位置する第2最外位置内導体層との厚みが、同一で、かつ上記導体層の中で最も厚く、
上記導体層が、上記回路基板の厚み方向の中央面を対称面として、対称に配置されている電子制御装置。 - 導体層と絶縁層とが交互に配置されている回路基板と、
それぞれ、上記導体層の中の上記回路基板の一面に配置された上部外導体層により形成された上部配線パターンに接続されて、上記回路基板の上記一面に搭載された複数のパワー素子を有するパワー回路と、
上記導体層の中の上記回路基板の他面に配置された下部外導体層により形成された下部配線パターンに接続されて、上記回路基板の上記他面に搭載された制御部と、を備える電子制御装置において、
上記上部外導体層又は上記導体層の中の上記回路基板の内部の上記一面に最も近い位置に位置する第1最外位置内導体層の厚みが、上記導体層の中で最も厚く、
上記絶縁層のなかの1つの絶縁層の厚みが、他の絶縁層の厚みより厚くなっている電子制御装置。 - 上記上部外導体層と上記第1最外位置内導体層とがビアにより接続されている請求項1又は請求項2記載の電子制御装置。
- 上記ビアは熱伝導部材が充填されている請求項3記載の電子制御装置。
- 上記回路基板の上記一面側に配置され、複数の上記パワー素子の上面に接する第1ヒートシンクを備える請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 上記第1ヒートシンクは、上記上部配線パターンに接している請求項5記載の電子制御装置。
- ゲル状の放熱材が上記第1ヒートシンクと上記上部配線パターンとの間に充填されている請求項5記載の電子制御装置。
- 上記上部配線パターンと上記下部外導体層により形成された放熱パターンとを接続するスルーホールと、
上記回路基板の上記他面側に配置され、上記放熱パターンに接する第2ヒートシンクと、を備える請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子制御装置。 - 上記回路基板の上記他面側に配置され、上記制御部を構成する部品に接する第2ヒートシンクを備える請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 上記下部外導体層および上記第2最外位置内導体層の中の厚みの厚い導体層により形成された配線パターンが、上記制御部の電源ラインおよびグランドラインとして用いられている請求項1記載の電子制御装置。
- 複数の上記パワー素子が、上記回路基板の上記一面に均等分散配置されている請求項1又は請求項2記載の電子制御装置。
- 上記パワー回路は、同一に構成された第1パワー回路と第2パワー回路とを備え、
上記第1パワー回路を構成する上記パワー素子と上記第2パワー回路を構成する上記パワー素子が、上記回路基板の上記一面を2等分割する線分を挟んで両側に分かれて、かつ上記線分を対称軸として、対称に配置されている請求項1又は請求項2記載の電子制御装置。 - 上記制御部は、上記第1パワー回路と上記第2パワー回路とに対して、同一の制御量指令となるように出力する請求項12記載の電子制御装置。
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